CN101692329B - 显示器与显示器搭载结构的阻抗值检测方法 - Google Patents

Abstract

一种显示器与显示器搭载结构的阻抗值检测方法，应用于显示器模块完成芯片封装后的质量监控。该显示器包含包含一显示面板；一搭载区域，一搭载结构，其搭载结构包含：一第一连接引线与一第二连接引线，设于该搭载区域内，且该第一连接引线与该第二连接引线分别包含一第一凸块压着区与一第二凸块压着区；一第一延伸引线与一第二延伸引线，设于该搭载区域外的所述显示面板表面，且该第一延伸引线与该第二延伸引线分别电性连接于所述第一连接引线与所述第二连接引线。本发明于生产过程中达成进行简易检测及评估显示面板搭载区域的信号传递的接续性、可靠度和稳定性的目的。

Description

显示器与显示器搭载结构的阻抗值检测方法

【技术领域】

本发明是关于一种显示器与显示器搭载结构的阻抗值检测方法，尤其是指可应用于显示器模块用来进行简易检测及评估显示面板搭载区域的信号传递的接续性、可靠度和稳定性的显示器与显示器搭载结构。

【背景技术】

随着平面显示器模块的显示面板外围驱动芯片及驱动电路装置趋于复杂，平面显示器模块需利用显示面板表面的芯片搭载区域来接合驱动芯片、印刷电路板等组件进行控制信号的传输。然而，以液晶显示器模块为例，现有技术液晶显示器模块构装技术包含例如卷带自动接合封装技术、玻璃覆晶封装技术以及薄膜承载晶粒构装技术等电子构装型态，使驱动芯片与显示面板间的信号得以进行相互传送。虽然玻璃覆晶薄膜封装技术以及薄膜承载晶粒构装技术的使用已日渐普及，但由于两技术在业界实务上经常因制程能力不足或不可预期的异常现象发生，而导致构装成本与构装质量严重损失，因此，如何发展一可随时进行简易检测与制程管理的构装质量检测结构是业界共同努力的目标。

如图1所示，图1是现有技术液晶显示器的显示面板搭载区域构装示意图。一液晶显示器10具有一显示面板12、一第一搭载区域14，以及一第二搭载区域16。其中，第一搭载区域14采用玻璃覆晶薄膜封装技术进行构装，且复数个芯片28设置于第一搭载区域14内的显示面板12上，并由显示面板12表面的引线(图未示)而分别构成一搭载结构14a，而第二搭载区域16采用薄膜承载晶粒构装技术进行构装，且一搭载结构16a由一部份显示面板12以及软性印刷电路板13所组成。

如图2所示，图2是现有技术液晶显示器10的显示面板12上的搭载结构14a的剖面示意图。图2绘示了一搭载结构14a位于一显示面板12上，其包含一第一连接引线22a以及一第二连接引线22b设置于显示面板12上、一异方性导电胶膜24设置于第一连接引线22a与第二连接引线22b上，一芯片28设于异方性导电胶膜24的上方。芯片28下表面设有两凸块电极26，与异方性导电胶膜24相接触。其中，芯片28具有一内部连通引线28a，其两端分别与两凸块电极26电性连接。从图2结构剖面图可知，在玻璃覆晶封装技术中，虽可利用异方性导电胶膜24将芯片28的凸块电极26与显示面板12上的第一与第二连接引线22a、22b作搭载，但由于位于显示面板12上的第一与第二连接引线22a、22b被异方性导电胶膜24或凸块电极26所密合覆盖，因而不易使用电性检测装置直接对第一连接引线22a或第二连接引线22b至芯片28间所经过的路线的阻抗值进行电性检测，以致于液晶显示器10第一搭载区域14构装后的信号传递的接续性、可靠度和稳定性的质量难以评估。

另外，如图3所示，图3是现有技术液晶显示面板12的搭载结构16a的部份俯视图。搭载结构16a包含部分显示面板12、一部份软性印刷电路板13搭载于显示面板12上、一导电胶膜(图未示)设置于软性印刷电路板13与显示面板12间以及复数条连接引线30a以断层分布方式设置于导电胶膜两侧的软性印刷电路板13与显示面板12上，其中导电胶膜可垂直电性连接设置于软性印刷电路板13与显示面板12上的连接引线30a。值得注意的是，目前薄膜承载晶粒构装技术于接合制程中常使用异方性导电胶膜来作为显示面板12与软性印刷电路板13之间的电性接合材料。目前薄膜承载晶粒构装技术因具有可支持高输入输出接口以及脚距密集化芯片的优点，为目前业界主要研究及发展的一电子构装技术。然而，现有技术接合制程常由于接合应力过于集中而导致显示面板发生形变，进而降低构装后的产品合格率，且严重时会使驱动芯片以及驱动电路与显示面板间的信号产生传递不良情形。

根据上述图2及图3的说明，现有技术薄膜承载晶粒构装技术以及玻璃覆晶封装技术在结构设计上都不易由外部进行电性检测，而获知搭载结构的接合质量或阻抗值。因此，上述因为构装制程不稳定所导致显示面板的局部缺陷及损毁原因常不易随时进行检测及厘清问题原因，且亦无法有效评估显示面板与外部电路的信号传递的接续性、可靠度和稳定性。

综上所述，如何设计及制作一种可简易进行检测及评估显示面板搭载区域的阻抗值检测结构，以提升现有技术显示面板搭载区域质量监控的能力，同时有效降低液晶显示器模块的监控成本，为目前业界亟需努力的目标之一。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题在于提供一种显示器和一种显示器搭载结构的阻抗值检测方法，以进行简易检测及评估显示面板搭载区域电性连接的接续性和稳定性。

本发明采用以下技术方案解决上述技术问题：

技术方案之一：

一种显示器，包含：

一显示面板；

一搭载区域，位于该显示面板表面；

一搭载结构，设置于该显示面板上，其包含：

一第一连接引线与一第二连接引线，设于该搭载区域内，且该第一连接引线与该第二连接引线分别包含一第一凸块压着区与一第二凸块压着区；

一第一延伸引线与一第二延伸引线，设于该搭载区域外的所述显示面板表面，且该第一延伸引线与该第二延伸引线分别电性连接于所述第一连接引线与所述第二连接引线；

一第一检测垫与一第二检测垫，分别设于相对于所述第一连接引线与第二连接引线的第一延伸引线与第二延伸引线的一侧，且该第一检测垫与该第二检测垫分别与所述第一延伸引线与第二延伸引线电性连接；

一垂直导电胶膜，设置于所述第一连接引线与第二连接引线上方；以及

一芯片，设置于所述搭载区域上方，该芯片包含：

一第一凸块电极以及一第二凸块电极，位于该芯片的外部结构下表面，分别对应于所述第一凸块压着区与第二凸块压着区，且该第一凸块电极与该第二凸块电极分别通过所述垂直导电胶膜而分别电性连接于所述第一连接引线与第二连接引线；以及

至少一内部连通引线，其两端分别电性连接于所述第一凸块电极与第二凸块电极。

其中所述第一延伸引线与第二延伸引线位于所述搭载区域外的相对两侧。

其中所述第一检测垫与所述第一连接引线位于所述第一延伸引线的相对两端，且所述第二检测垫与所述第二连接引线位于所述第二延伸引线的相对两端。

其中所述垂直导电胶膜包含异方性导电胶膜。

其中所述第一连接引线、第二连接引线、第一延伸引线以及第二延伸引线是由一第一图案化导电层所构成。

其中所述第一连接引线、第二连接引线、第一延伸引线以及第二延伸引线包含导电材料。

其中所述导电材料包含氧化铟锡、铬或铝材料。

其中所述芯片采用玻璃覆晶封装技术设置于所述显示面板之上。

一种显示器搭载结构的阻抗值检测方法，包含有下列步骤：

提供具有一搭载结构的一显示器，其中该显示器包含一显示面板，一搭载区域，位于该显示面板表面；所述搭载结构包含：

一第一连接引线与一第二连接引线，设于所述搭载区域内，且该第一连接引线与第二连接引线分别包含一第一凸块压着区与一第二凸块压着区；

一第一延伸引线与一第二延伸引线，设于所述搭载区域外的显示面板表面，且分别电性连接于所述第一连接引线与第二连接引线；

一第一检测垫与一第二检测垫，分别电性连接于所述第一延伸引线与第二延伸引线；

一垂直导电胶膜，设置于该芯片接合区域之上，并于该第一凸块压着区与该第二凸块压着区分别电性连接于该第一连接引线与该第二连接引线；以及

一芯片，设置于所述搭载区域上方，其包含至少一内部连通引线，其两端分别通过所述垂直导电胶膜电性连接于所述第一连接引线与第二连接引线；

其中所述搭载结构具有一第一检测路径，由互相电性连接的所述第一检测垫、第一延伸引线、第一连接引线、垂直导电胶膜、内部连通引线、第二连接引线、第二延伸引线以及第二检测垫所构成；

利用一电性检测装置，输出一第一物理量施加于所述第一检测路径的始末两端；

利用所述电性检测装置接收一第二物理量；

计算所述第二物理量与所述第一物理量的比值。

其中所述电性检测装置包含三用电表。

其中所述第一物理量包含电压。

其中所述第二物理量包含电流。

技术方案之二：

与技术方案之一不同之处在于显示器的结构，该显示器包含：

一显示面板；

一搭载区域，位于该显示面板表面；

一搭载结构，设置于该显示面板上，其包含：

至少一第一连接引线，部份设于所述搭载区域内；

至少一第一检测引线，设于第一连接引线的一侧；

一电路板，部份搭载于所述搭载区域上，其包含：

至少一第二连接引线，设于所述电路板表面；以及

至少一第二检测引线，设于所述第二连接引线的一侧；至少一芯片，设置于所述电路板上；以及

一垂直导电胶膜，设置于所述电路板与所述显示面板之间，且该垂直导电胶膜分别电性连接所述第一连接引线与第二连接引线，以及电性连接所述第一检测引线与第二检测引线。

还包含至少一第一检测垫，设置于所述搭载区域外的显示面板表面，且所述第一检测垫电性连接于所述第一检测引线

还包含至少一第一检测垫，且所述第一检测垫包含一对位标记，位于所述搭载区域内。

还包含至少一第二检测垫，设置于所述电路板表面，且所述第二检测垫电性连接于所述第二检测引线。

所述第一连接引线与第一检测引线呈互相平行排列。

所述电路板包含软性印刷电路板。

一种显示器搭载结构的阻抗值检测方法，包含有下列步骤：

提供具有一搭载结构的一显示器，其中该显示器包含一显示面板、一搭载区域，位于该显示面板表面；而该搭载结构包含：

一搭载结构，设置于该显示面板上，其包含：

至少一第一连接引线，部份设于所述搭载区域内；

至少一第一检测引线，设于第一连接引线的一侧；

一电路板，部份搭载于所述搭载区域上，其包含：

至少一第二连接引线，设于所述电路板表面；

至少一第二检测引线，设于所述第二连接引线的一侧；

至少一芯片，设置于所述电路板上；以及

一垂直导电胶膜，设置于所述电路板与所述显示面板之间，且该垂直导电胶膜分别电性连接所述第一连接引线与第二连接引线，以及电性连接所述第一检测引线与该第二检测引线，其中所述搭载结构具有一第二检测路径，由互相电性连接的第一检测垫、第一检测引线、垂直导电胶膜、第二检测引线、第二检测垫以及第二检测垫所构成；

利用一电性检测装置，输出一第二物理量施加于所述第二检测路径的始末两端；

利用所述电性检测装置接收一第二物理量；以及

计算所述第二物理量与第一物理量的比值。

所述电性检测装置包含三用电表。

所述第一物理量包含电压。

所述第二物理量包含电流。

本发明显示器与显示器搭载结构的阻抗值检测方法的优点在于：可针对平面显示器模块进行玻璃覆晶封装制程与薄膜承载晶粒构装制程后的质量进行监控，以便于生产过程中达成随时进行简易检测及评估显示面板搭载区域的信号传递的接续性、可靠度和稳定性的目的。

【附图说明】

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。

图1是现有技术液晶显示器的显示面板搭载区域构装示意图。

图2是现有技术液晶显示器的显示面板上的搭载结构的剖面意图。

图3是现有技术液晶显示面板的搭载结构的部份俯视图。

图4是本发明显示器的显示面板上的搭载结构第一实施例的剖面示意侧视图。

图5是图4所示的本发明显示器的部份结构俯视图。

图6是本发明显示器搭载结构的第二实施例的部份结构俯视图。

图7是本发明第一实施例和第二实施例显示器搭载结构的阻抗值检测方法流程图。

图8是本发明第三实施例显示器搭载结构的俯视图。

图9是沿图8AA’剖面线的部份侧面示意视图。

图10是本发明第四实施例显示器搭载结构的结构俯视图。

图11是本发明第三实施例和第四实施例显示器搭载结构的阻抗值检测方法的流程图。

【具体实施方式】

第一实施例：

请参阅图4与图5，图4是本发明显示器的显示面板上的搭载结构一较佳实施例的剖面示意图，而图5是图4所示本发明显示器的部份结构俯视图，其中图5没有绘示出图4中的芯片。如图4所示，本发明显示器100包含一显示面板101、一搭载区域101a位于显示面板101表面、一搭载结构102设置于显示面板101上。其中，搭载结构102包含一第一连接引线104a以及一第二连接引线104b设于搭载区域101a内、一第一延伸引线106a与一第二延伸引线106b大体上设于搭载区域101a外的显示面板101表面、一第一检测垫108a与一第二检测垫108b分别设于相对于第一连接引线104a与第二连接引线104b的第一延伸引线106a与第二延伸引线106b的一侧、一垂直导电胶膜110设置于第一与第二连接引线104a、104b上方、一芯片112设置于搭载区域101a。第一延伸引线106a与第二延伸引线106b的一侧分别电性连接第一连接引线104a和第二连接引线104b，且第一检测垫108a与第二检测垫108b分别与第一延伸引线106a与第二延伸引线106b电性连接。芯片112的外部结构下表面另包含一第一凸块电极118a以及一第二凸块电极118b，而芯片112的内部结构包含至少一内部连通引线120，其两端分别电性连接于第一凸块电极118a与第二凸块电极118b，其中芯片112以玻璃覆晶封装方式设置于芯片搭载区101a，但不以此为限，而可为其它封装技术。另外，可从本发明显示器的较佳实施例部份结构俯视图来看，如图5所示，本发明显示器的部份结构俯视图在空间配置上另有以下特征，本发明第一延伸引线106a与第二延伸引线106b位于搭载区域101a外的相对两侧，其中第一延伸引线106a与第二延伸引线106b的形状大体上为一直线形状，但不以此为限，例如可为具有至少二条不互相平行的直线串接而成的折线，且第一检测垫108a与第一连接引线104a大体上位于第一延伸引线106a的相对两端，而第二检测垫108b与第二连接引线104b大体上位于第二延伸引线106b的相对两端。请再同时参阅图4及图5，由于第一连接引线104a与第二连接引线104b分别包含第一凸块压着区114a与第二凸块压着区114b，因此第一凸块电极118a与第二凸块电极118b分别对应于第一凸块压着区114a与第二凸块压着区114b上，且第一凸块电极118a与第二凸块电极118b分别通过垂直导电胶膜110而分别电性连接于第一与第二连接引线104a、104b。本发明显示器100的第一检测垫108a、第一延伸引线106a、第一连接引线104a、第一凸块压着区114a上方的垂直导电胶膜110、第一凸块电极118a、内部连通引线120、第二凸块电极118b、第二凸块压着区116b上方的垂直导电胶膜110、第二连接引线104b、第二延伸引线106b以及第二检测垫108b之间彼此互相电性连接。

在本实施例中，如图4所示，本发明垂直导电胶膜110可以包含例如异方性导电胶膜，但不以此为限。此外，第一连接引线104a、第二连接引线104b、第一延伸引线106a以及第二延伸引线106b可由同一图案化导电层所构成，包含导电材料，且导电材料包含金属材料，例如是氧化铟锡、铬或铝等材料，但不以此为限。

第二实施例：

请参阅图6，图6是本发明显示器搭载结构的第二实施例的部份结构俯视图，本实施例的第一延伸引线106a与第二延伸引线106b与第一实施例具有不同的配置方式。如图6所示，第一延伸引线106a可以任意方向设置于搭载区域101a外的显示面板100表面与第一连接引线104a电性连接，且第二延伸引线106b也可以任意方向设置于搭载区域101a外的显示面板100表面与第二连接引线104b电性连接。因此，第一延伸引线106a与第二延伸引线106b的设置方向可为各种不同形式。在本实施例中，第一与第二延伸引线106a、106b分别由一水平直线图案与一垂直直线图案构成向下弯折的阶梯形状。而在其它实施例中，第一与第二延伸引线106a、106b并不需由直线图案所构成，且第一与第二延伸引线106a、106b的图案不需彼此相同或左右对称，例如第一延伸引线106a可具有如图5所示的图案，而第二延伸引线106b可具有如图6所示的图案。

请参阅图7，图7是本发明第一实施例和第二实施例显示器搭载结构的阻抗值检测方法流程图。如图4所示，因为本发明显示器的第一检测垫108a、第一延伸引线106a、第一连接引线104a、第一凸块压着区114a的垂直导电胶膜110、第一凸块电极118a、内部连通引线120、第二凸块电极118b、第二凸块压着区114b的垂直导电胶膜110、第二连接引线104b、第二延伸引线106b，以及第二检测垫108b依序电性连接，因此会形成一第一检测路径R1。本发明第一实施例和第二实施例显示器搭载结构的阻抗值检测方法是利用量测第一检测垫108a与第二检测垫108b间的第一检测路径R1的阻抗值，获得的阻抗值来评估显示器模块的信号传递情形。如图7所示，本发明第一实施例和第二实施例显示器搭载结构的阻抗值检测方法包含有下列步骤：

步骤200：提供具有一搭载结构102的一显示器100，该显示器的结构如图4第一实施例所示；

步骤202：利用一电性检测装置，输出一第一物理量施加于第一检测路径R1的始末两端；

步骤204：利用电性检测装置以接收一第二物理量；

步骤206：计算第二物理量与第一物理量的比值。

在上述本发明显示器的阻抗值检测方法步骤中，步骤202中的电性检测装置需包含至少两个检测接头分别电性连接第一检测垫108a以及第二检测垫108b，其中电性检测装置可包含三用电表，但不以此为限。此外，本发明利用电性检测装置输出一第一物理量施加于第一检测路径的始末两端亦即可于第一检测垫108a与第二检测垫108b之间提供该第一物理量。值得说明的是，第一物理量可以包含电压，但不以此为限。而当第一物理量施加于第一检测路径R1时，该电性检测装置可接收到一第二物理量，且第二物理量可以包含电流，但不以此为限。随后，计算第二物理量与第一物理量的比值，便可得到第一检测路径的电阻值，亦即第一检测垫108a以及第二检测垫108b之间的阻抗值。由此计算出的电阻值可用来了解搭载结构102中垂直导电胶膜110的接续阻抗值，进一步判断并监控本发明显示器于搭载区域101a的信号传递的接续性、可靠度和稳定性，以有助于在在玻璃覆晶封装制程后对液晶显示器模块进行电性检测以及尽早发现可能的接合缺陷。

第三实施例：

请参考图8以及图9，图8是本发明显示器搭载结构第三实施例的俯视图，图9为沿图8AA’剖面线的部份侧面示意图。显示器301包含一显示面板302与一设于显示面板302表面的搭载结构300，其中搭载结构300是将电路板310通过垂直导电胶膜322与显示面板302进行搭载而形成。其中，搭载结构300包含至少一第一连接引线308a部份设于该搭载区域304内、至少一第一检测引线308b设于第一连接引线308a的一侧、一电路板310部份搭载于该搭载区域304上，以及一垂直导电胶膜322设置于电路板310与显示面板302之间。其中，第一连接引线与第一检测引线大体上呈互相平行排列。此外，电路板包含至少一第二连接引线312a设于电路板310表面、至少一第二检测引线312b设于第二连接引线312a的一侧、至少一芯片314设置于电路板310上。芯片314以薄膜承载晶粒构装技术与显示面板302上的信号线电性连接，例如第一连接引线308b，但不以此为限，而可为其它封装技术。又，由于芯片314设置于电路板310的表面，因此第二连接引线312a还可电性连接于芯片314的内部电子组件。此外，垂直导电胶膜322设置于电路板310与显示面板302之间，且垂直导电胶膜322分别电性连接第一连接引线308a与第二连接引线312a，以及电性连接第一检测引线308b与第二检测引线312b。在此实施例中，本发明显示器301还包含至少一第一检测垫316，设置于搭载区域304外的显示面板302表面，且第一检测垫316电性连接于第一检测引线312b。同样地，本发显示器301还包含至少一第二检测垫318，设置于电路板310表面，且第二检测垫318电性连接于第二检测引线312b，但并不以此为限。

在本实施例中，本发明搭载结构还可包含至少一第一检测引线308b设于第一连接引线308a的另一侧。同样地，本发明搭载结构还可包含至少一第二检测引线312b设于第二连接引线312a的另一侧。亦即显示面板302的表面上可包含二条以上的第一检测引线308b，设于第一连接引线308a的相对两侧，以及包含二条以上的第二检测引线312b，设于第二连接引线312a的相对两侧。以便同时利用两侧的检测引线进行电性检测。另一方面，值得说明的是，本发明第一检测垫316包含一对位标记320，位于搭载区域内，是以本发明搭载结构300可选择性包含至少一对位标记320设置于搭载区域304，其运用于构装电路板310于显示面板302表面时的精密对位以达到高准确度自动辨识的目的。上述说明分别提及显示面板302与电路板310上的结构设置状况，但值得说明的是，为了清楚绘示本发明搭载结构300于垂直方向的搭载情形，请再同时参考图8以及图9，垂直导电胶膜322设于显示面板302与电路板310之间，用来电性连接显示面板302表面的第一连接引线308a与电路板310表面的第二连接引线312a，以及电性连接设置于显示面板302表面的第一检测引线308b与电路板310表面的第二检测引线312b，使芯片314所提供的信号通过第二连接引线312a传送至第一连接引线308a，进而控制显示面板302的画面显示。此外，本发明电路板310可以是是软性印刷电路板，但不以此为限。

请再参考图10，图10是本发明显示器搭载结构的第四实施例的结构俯视图，由于本发明第一检测垫316包含一对位标记320，且对位标记320可作为检测接头的接触区域，其中对位标记320除作为构装时自动辨识的标记外，还可同时具有第一检测垫316所具有的电信号传递功能，故可直接使第一检测引线308b与对位标记320电性连接，使对位标记320具有如图8中所绘示的第一检测垫316的功能。

请参考图11，是本发明显示器搭载结构第三实施例和第四实施例的阻抗值检测方法的流程图。请先参考图8，本发明显示器301的搭载结构300包含至少一第一连接引线308a、至少一第一检测引线308b、一电路板310、至少一第二连接引线312a设于电路板310表面、至少一第二检测引线312b设于电路板310表面、至少一芯片314设置于电路板上，以及一垂直导电胶膜322设置于电路板310与显示面板302之间。垂直导电胶膜322分别电性连接第一连接引线308a与第二连接引线312a，以及电性连接第一检测引线308b与第二检测引线312b，其中第一检测垫316、第一检测引线308b、垂直导电胶膜322、第二检测引线312b、第二检测垫318依序电性连接形成一第二检测路径R2。图10所示本发明显示器搭载结构第四实施例也包含形成一第二检测路径R2。本发明显示器301搭载结构300的阻抗值检测方法利用量测第一检测垫316与第二检测垫318间的第二检测路径R2的阻抗值，获得的阻抗值来评估垂直导电胶膜的导电质量或电路板的构装质量，进而了解显示器模块于显示面板搭载区域的信号传递情形。如图11所示，本发明显示器搭载结构的阻抗值检测方法包含有下列步骤：

步骤400：提供具有一搭载结构300的一显示器301，该显示器结构如图8第三实施例所示；

步骤402：利用一电性检测装置，输出一第一物理量施加于第二检测路径R2的始末两端；

步骤404：利用电性检测装置接收一第二物理量；

步骤406：计算第二物理量与第一物理量的比值。

在上述本发明显示器搭载结构的阻抗值检测方法步骤中，步骤404所利用的电性检测装置具有至少二检测接头，使其分别电性连接第一检测垫以及第二检测垫，其中电性检测装置可包含三用电表，但不以此为限。此外，本发明电性检测装置可于第一检测垫与第二检测垫之间提供一第一物理量施加于本发明显示器搭载结构的之第二检测路径R2上。在步骤404与步骤406中，第一物理量可以包含电压，但不以此为限。而当第一物理量施加于第二检测路径R2时，电性检测装置可侦测并接收到一第二物理量，且第二物理量可以包含电流，但不以此为限。

因此，本发明显示器与显示器搭载结构的阻抗值检测方法，可分别作为平面显示器模块于进行玻璃覆晶封装制程或薄膜承载晶粒构装制程后的质量监控，使平面显示器模块于生产过程中依需求随时进行简易检测及评估显示面板搭载区域的电信号传递的接续性、可靠度和稳定性的目的。值得一提的是，本发明显示器与显示器搭载结构的阻抗值检测方法可应用于各类型平面显示器例如是液晶显示器以及电浆显示器等，但不以此为限，而可为其它形式的平面显示器。

综上所述，本发明显示器与显示器搭载结构，以及其阻抗值检测方法具有如下优点：

1.利用本发明显示器或显示器搭载结构，仅需利用简易三用电表或一般的电性检测设备，在肉眼观察下即可完成显示器或显示器搭载结构的阻抗值检测，了解显示器模块显示面板的搭载区域接续性以及搭载质量，并由所检测的阻抗值随时加以监控以及评估。

2.本发明显示器与显示器搭载结构可分别协助利用玻璃覆晶封装技术以及薄膜承载晶粒构装技术制作的新机种以及新产品的开发与检测。

3.本发明显示器搭载结构在制造过程中不影响自动辨识机台对显示面板的自动辨识度。

4.本发明显示器搭载结构包含利用与芯片内部无电性连接的检测引线进行接续阻抗值检测时，就制程风险观点而言，本发明于利用检测引线进行阻抗值检测时所产生的静电以及扰动噪声不致对显示面板内画素以及电路板上的芯片造成损坏的风险。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (26)

1.一种显示器，其特征在于：包含：

一显示面板；

一搭载区域，位于该显示面板表面；

一搭载结构，设置于该显示面板上，其包含：

一第一连接引线与一第二连接引线，设于该搭载区域内，且该第一连接引线与该第二连接引线分别包含一第一凸块压着区与一第二凸块压着区；

一第一延伸引线与一第二延伸引线，设于该搭载区域外的所述显示面板表面，且该第一延伸引线与该第二延伸引线分别电性连接于所述第一连接引线与所述第二连接引线；

一第一检测垫与一第二检测垫，分别设于所述第一延伸引线与所述第二延伸引线的端部上面，且该第一检测垫与该第二检测垫分别与所述第一延伸引线与第二延伸引线电性连接；

一垂直导电胶膜，设置于所述第一连接引线与第二连接引线上方；以及

一芯片，设置于所述搭载区域上方，该芯片包含：

一第一凸块电极以及一第二凸块电极，位于该芯片的外部结构下表面，分别对应于所述第一凸块压着区与第二凸块压着区，且该第一凸块电极与该第二凸块电极分别通过所述垂直导电胶膜而分别电性连接于所述第一连接引线与第二连接引线；以及

至少一内部连通引线，其两端分别电性连接于所述第一凸块电极与第二凸块电极。

2.如权利要求1所述的显示器，其特征在于：其中所述第一延伸引线与第二延伸引线位于所述搭载区域外的相对两侧。

3.如权利要求1所述的显示器，其特征在于：其中所述第一检测垫与所述第一连接引线位于所述第一延伸引线的相对两端，且所述第二检测垫与所述第二连接引线位于所述第二延伸引线的相对两端。

4.如权利要求1所述的显示器，其特征在于：其中所述垂直导电胶膜包含异方性导电胶膜。

5.如权利要求1所述的显示器，其特征在于：其中所述第一连接引线、第二连接引线、第一延伸引线以及第二延伸引线是由一第一图案化导电层所构成。

6.如权利要求1所述的显示器，其特征在于：其中所述第一连接引线、第二连接引线、第一延伸引线以及第二延伸引线包含导电材料。

7.如权利要求6所述的显示器，其特征在于：其中所述导电材料包含氧化铟锡、铬或铝材料。

8.如权利要求1所述的显示器，其特征在于：其中所述芯片采用玻璃覆晶封装技术设置于所述显示面板之上。

9.一种显示器搭载结构的阻抗值检测方法，其特征在于：包含有下列步骤：

提供具有一搭载结构的一显示器，其中该显示器包含一显示面板，一搭载区域，位于该显示面板表面；所述搭载结构包含：

一第一连接引线与一第二连接引线，设于所述搭载区域内，且该第一连接引线与第二连接引线分别包含一第一凸块压着区与一第二凸块压着区；

一第一延伸引线与一第二延伸引线，设于所述搭载区域外的显示面板表面，且分别电性连接于所述第一连接引线与第二连接引线；

一第一检测垫与一第二检测垫，分别电性连接于所述第一延伸引线与第二延伸引线；

一垂直导电胶膜，设置于该芯片接合区域之上，并于该第一凸块压着区与该第二凸块压着区分别电性连接于该第一连接引线与该第二连接引线；以及

一芯片，设置于所述搭载区域上方，其包含至少一内部连通引线，其两端分别通过所述垂直导电胶膜电性连接于所述第一连接引线与第二连接引线；

其中所述搭载结构具有一第一检测路径，由互相电性连接的所述第一检测垫、第一延伸引线、第一连接引线、垂直导电胶膜、内部连通引线、第二连接引线、第二延伸引线以及第二检测垫所构成；

利用一电性检测装置，输出一第一物理量施加于所述第一检测路径的始末两端；

利用所述电性检测装置接收一第二物理量；

计算所述第二物理量与所述第一物理量的比值。

10.如权利要求9所述的显示器搭载结构的阻抗值检测方法，其特征在于：其中所述电性检测装置包含三用电表。

11.如权利要求9所述的显示器搭载结构的阻抗值检测方法，共特征在于：其中所述第一物理量包含电压。

12.如权利要求9所述的显示器搭载结构的阻抗值检测方法，其特征在于：其中所述第二物理量包含电流。

13.一种显示器，其特征在于：包含：

一显示面板；

一搭载区域，位于该显示面板表面；

一搭载结构，设置于该显示面板上，其包含：

至少一第一连接引线，部份设于所述搭载区域内；

至少一第一检测引线，设于第一连接引线的一侧；

一电路板，部份搭载于所述搭载区域上，其包含：

至少一第二连接引线，设于所述电路板表面；以及

至少一第二检测引线，设于所述第二连接引线的一侧；至少一芯片，设置于所述电路板上；以及

一垂直导电胶膜，设置于所述电路板与所述显示面板之间，且该垂直导电胶膜分别电性连接所述第一连接引线与第二连接引线，以及电性连接所述第一检测引线与第二检测引线。

14.如权利要求13所述的显示器，其特征在于：还包含至少一第一检测垫，设置于所述搭载区域外的显示面板表面，且所述第一检测垫电性连接于所述第一检测引线。

15.如权利要求13所述的显示器，其特征在于：还包含至少一第一检测垫，且所述第一检测垫包含一对位标记，位于所述搭载区域内。

16.如权利要求13所述的显示器，其特征在于：还包含至少一第二检测垫，设置于所述电路板表面，且所述第二检测垫电性连接于所述第二检测引线。

17.如权利要求13所述的显示器，其特征在于：所述第一连接引线与第一检测引线呈互相平行排列。

18.如权利要求13所述的显示器，其特征在于：所述电路板包含软性印刷电路板。

19.如权利要求13所述的显示器，其特征在于：所述第一连接引线与第一检测引线包含导电材料。

20.如权利要求19所述的显示器，其特征在于：所述导电材料包含金属材料。

21.如权利要求20所述的显示器，其特征在于：所述导电材料包含氧化铟锡、铬或铝材料。

22.如权利要求13所述的显示器，其特征在于：所述显示器采用薄膜承载晶粒构装技术。

23.一种显示器搭载结构的阻抗值检测方法，包含有下列步骤：

提供具有一搭载结构的一显示器，其中该显示器包含一显示面板、一搭载区域，位于该显示面板表面；而该搭载结构包含：

一搭载结构，设置于该显示面板上，其包含：

至少一第一连接引线，部份设于所述搭载区域内；

至少一第一检测引线，设于第一连接引线的一侧；

一电路板，部份搭载于所述搭载区域上，其包含：

至少一第二连接引线，设于所述电路板表面；

至少一第二检测引线，设于所述第二连接引线的一侧；

至少一芯片，设置于所述电路板上；以及

一垂直导电胶膜，设置于所述电路板与所述显示面板之间，且该垂直导电胶膜分别电性连接所述第一连接引线与第二连接引线，以及电性连接所述第一检测引线与该第二检测引线，其中所述搭载结构具有一第二检测路径，由互相电性连接的第一检测垫、第一检测引线、垂直导电胶膜、第二检测引线、第二检测垫以及第二检测垫所构成；

利用一电性检测装置，输出一第二物理量施加于所述第二检测路径的始末两端；

利用所述电性检测装置接收一第二物理量；以及

计算所述第二物理量与第一物理量的比值。

24.如权利要求23所述的显示器搭载结构的阻抗值检测方法，其特征在于：所述电性检测装置包含三用电表。

25.如权利要求23所述的显示器搭载结构的阻抗值检测方法，其特征在于：所述第一物理量包含电压。

26.如权利要求23所述的显示器搭载结构的阻抗值检测方法，其特征在于：所述第二物理量包含电流。

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