CN114137437B - 次毫米发光二极管背光基板线路短路检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种次毫米发光二极管(mini LED)背光基板线路短路检测方法，所述检测方法包括：提供一检测载台；在所述检测载台上设置一mini LED背光基板，其中所述mini LED背光基板上设置有mini LED阵列；对所述mini LED背光基板通电；利用测试治具的复数个探针通过所述mini LED背光基板上的复数个测试垫给电压并测试阻抗值；通过测得的阻抗值判定所述mini LED背光基板是否短路；当所述mini LED背光基板被判定为短路，则通过一温度传感器侦测所述mini LED背光基板的温度分布数据图像；将所述温度分布数据图像输出；确认所述温度分布数据图像的最高温度点；定位所述最高温度点对应于所述mini LED背光基板的位置；以及根据所述位置找出发生线路短路的mini LED。

Description

次毫米发光二极管背光基板线路短路检测方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其是涉及一种次毫米发光二极管(sub-millimeterlight-emitting diode，mini LED)背光基板的线路短路检测方法。
背景技术
随着人们对于显示画质的要求越来越高，提升显示画质成为高阶显示器的一个重要需求。次毫米发光二极管(sub-millimeter light-emitting diode，mini LED)作为开发中的新一代显示技术，其在亮度和功耗的表现上较有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)有优势。
mini LED定义为芯片尺寸介于50至200μm之间的LED器件。mini LED背光技术相较于传统背光技术，由于其发光单元的尺寸大幅缩小，因此在相同面积的基板上，可以置入更多的mini LED晶粒，形成密度更高的背光阵列，而密度更高的mini LED背光自然有助于划分出更细致的独立控光区域，对于画面对比度的提升以及光晕效果的抑制都比传统背光更加有利，mini LED技术的问世使得液晶(liquid crystal display，LCD)显示面板的区域控光技术达到更完善的境界。
由于传统的LCD线路检测设备(检测能力通常在mm级别)不能满足mini LED背光基板的检测需求，导致mini LED背板生产出来后无法检测线路短路情况，导致不良品后流，这会增加mini LED背光基板的生产成本且难以保证品质，存在极大的风险。因此，现有的LCD线路检测设备不能满足mini LED背板的检测需求的问题需要进一步解决。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种mini LED背光基板线路短路检测方法。本发明通过在所述检测载台和所述mini LED背光基板之间设置接触式温度传感器或是在所述检测载台的上方设置非接触式温度传感器，用以获取mini LED背光基板的温度分布数据图像。
所述mini LED背光基板线路短路检测方法通过Shorting bar对mini LED基板通电，然后将检测治具的复数个探针扎到与mini LED背光基板的线路电连接的复数个测试垫(pad)上，每个探针对应mini LED背光基板上的一组信号，测试治具的探针会在所有的测试垫上两两之间轮流给电压测试阻抗，当mini LED背光基板出现短路(short)时，mini LED背光基板下方的温度传感器或者检测载台上方的温度传感器会侦测mini LED背光基板的温度分布，并输出所述mini LED背光基板的温度分布，准确定位短路发生的位置。这种方法可以检测mini LED背光基板的线路短路状况，并且精准定位短路的位置，便于分析mini LED背光基板的短路位置及维修。
本发明提供一种次毫米发光二极管(mini LED)背光基板线路短路检测方法，所述mini LED背光基板线路短路检测方法包括：
提供一检测载台；在所述检测载台上设置一mini LED背光基板，其中所述miniLED背光基板上设置有mini LED阵列；对所述mini LED背光基板通电；利用测试治具的复数个探针通过所述mini LED背光基板上的复数个测试垫给电压并测试阻抗值；通过测得的阻抗值判定所述mini LED背光基板是否短路；当所述mini LED背光基板被判定为短路，则通过一温度传感器侦测所述mini LED背光基板的温度分布数据图像；将所述温度分布数据图像输出；确认所述温度分布数据图像的最高温度点；定位所述最高温度点对应于所述miniLED背光基板的位置；以及根据所述位置找出发生线路短路的mini LED。
本发明一实施例所述的mini LED背光基板线路短路检测方法，其中，所述温度传感器设置在所述检测载台和所述mini LED背光基板之间。
本发明一实施例所述的mini LED背光基板线路短路检测方法，其中，所述温度传感器为接触式温度传感器，所述温度传感器包括一载体和设置在所述载体上的温度传感器单元阵列，所述温度传感器单元阵列配置为每一温度传感器单元对应接触所述mini LED阵列中的一个mini LED。
本发明一实施例所述的mini LED背光基板线路短路检测方法，其中，所述温度传感器为一非接触式温度传感器，所述温度传感器设置在所述检测载台的上方。
本发明一实施例所述的mini LED背光基板线路短路检测方法，其中，所述非接触式温度传感器为一红外线热像仪，所述红外线热像仪包括一红外光学系统、一红外光探测元件、一图像处理单元、以及一输出单元。
本发明一实施例所述的mini LED背光基板线路短路检测方法，其中，所述复数个测试垫包括接地信号测试垫、mini LED阳极正信号测试垫、奇数行数据信号测试垫、偶数行数据信号测试垫、以及栅极扫描信号测试垫。
本发明一实施例所述的mini LED背光基板线路短路检测方法，其中，所述复数个探针包括1号探针、2号探针、3号探针、4号探针、以及5号探针，所述接地信号测试垫、所述mini LED阳极正信号测试垫、所述奇数行数据线信号测试垫、所述偶数行数据线信号测试垫、以及所述栅极扫描信号测试垫分别对应所述1号探针、所述2号探针、所述3号探针、所述4号探针、以及所述5号探针，所述利用测试治具的复数个探针通过所述mini LED背光基板上的复数个测试垫给电压并测试阻抗值的步骤包括：
所述1号探针和所述2号探针分别通过所述接地信号测试垫和所述mini LED阳极正信号测试垫给电压并测试阻抗值；所述1号探针和所述3号探针分别通过所述接地信号测试垫和所述奇数行数据线信号测试垫给电压并测试阻抗值；所述1号探针和所述4号探针分别通过所述接地信号测试垫和所述偶数行数据线信号测试垫给电压并测试阻抗值；所述1号探针和所述5号探针分别通过所述接地信号测试垫和所述栅极扫描信号测试垫给电压并测试阻抗值；所述2号探针和所述3号探针分别通过所述mini LED阳极正信号测试垫和所述奇数行数据线信号测试垫给电压并测试阻抗值；所述2号探针和所述4号探针分别通过所述mini LED阳极正信号测试垫和所述偶数行数据线信号测试垫给电压并测试阻抗值；所述2号探针和所述5号探针分别通过所述mini LED阳极正信号测试垫和所述栅极扫描信号测试垫给电压并测试阻抗值；所述3号探针和所述4号探针分别通过所述奇数行数据线信号测试垫和所述偶数行数据线信号测试垫给电压并测试阻抗值；所述3号探针和所述5号探针分别通过所述奇数行数据线信号测试垫和所述栅极扫描信号测试垫给电压并测试阻抗值；以及所述4号探针和所述5号探针分别通过所述偶数行数据线信号测试垫和所述栅极扫描信号测试垫给电压并测试阻抗值。
本发明一实施例所述的mini LED背光基板线路短路检测方法，其中，当任一所述阻抗值小于1兆欧(MΩ)时判定所述mini LED背光基板为短路。
本发明一实施例所述的mini LED背光基板线路短路检测方法，其中，所述复数个测试垫的每一个之间的间距皆设置为大于1mm。
本发明一实施例所述的mini LED背光基板线路短路检测方法，其中，每一测试垫的长度和宽度皆设置为大于1mm。
本发明提出的所述mini LED背光基板线路短路检测方法，通过设置温度传感器，当mini LED背光基板中的线路出现短路(short)时，温度传感器会侦测所述mini LED背光基板的温度分布数据图像、将所述温度分布数据图像输出、确认所述温度分布数据图像的最高温度点、定位所述最高温度点对应于所述mini LED背光基板的位置、以及根据所述位置找出发生线路短路的mini LED。本发明提出的上述方法可以检测mini LED背光基板的线路短路状况，并且精准定位短路发生的位置，以便于mini LED背光基板的维修。
附图说明
图1为本发明实施例的待检测的mini LED背光基板的俯视结构示意图；
图2为本发明实施例的次毫米发光二极管(mini LED)背光基板线路短路检测方法使用的检测载台示意图；
图3为本发明实施例的mini LED背光基板线路短路检测方法的流程图；
图4为本发明第一实施例的mini LED背光基板线路短路检测方法中的温度传感器配置示意图；
图5为本发明第一实施例的温度传感器的俯视结构示意图；以及
图6为本发明第一实施例的温度传感器接触设置在待检测的mini LED背光基板下方时的俯视透视结构示意图；以及
图7为本发明第二实施例的mini LED背光基板线路短路检测方法中的温度传感器配置示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明实施例提供的次毫米发光二极管(mini LED)背光基板线路短路检测方法做详细说明。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本申请，而非用以限制本申请。在附图中，为了清晰理解和便于描述，夸大了一些层的厚度和一些组件的数量和尺寸。即附图中示出的每个组件的数量、尺寸、和厚度是任意示出的，但是本申请不限于此。
请参照图1，图1为本发明实施例的待检测的mini LED背光基板的俯视结构示意图。所述待检测的mini LED背光基板20包括复数个测试垫202和mini LED阵列。所述miniLED阵列包括多个mini LED 201。所述复数个测试垫202设置在所述mini LED背光基板20的一边缘处，例如设置在所述mini LED背光基板20的上方边缘处。具体地，所述复数个测试垫202包括接地信号测试垫(VSS)、所述mini LED阳极正信号测试垫(VDD)、所述奇数行数据线信号测试垫(D_O)、所述偶数行数据线信号测试垫(D_E)、以及所述栅极扫描信号测试垫(Scan)，其中所述复数个测试垫中的每一个之间的间距皆设置为大于1mm。所述复数个测试垫中的每一个测试垫的长度和宽度皆设置为大于1mm。此外，每一个测试垫的中心点与中心点的距离可为2mm或以上。
请参照图2，图2为本发明实施例的mini LED背光基板线路短路检测方法使用的检测载台示意图。所述检测载台10包括基板置放区101、定位调节块102、手位区103、探针压合板104、接线端子105、以及启动按钮107。所述基板置放区101用于置放一待检测的mini LED背光基板。所述定位调节块102用于将所述待检测的mini LED背光基板固定在一定位置。所述手位区103位于所述基板置放区101的两侧，所述手位区103向下凹陷以便于所述miniLED背光基板的放置及持取。所述探针压合板104为复数个探针106的载体，所述探针压合板104设置有复数个探针106。具体地，所述复数个探针106包括1号探针1061、2号探针1062、3号探针1063、4号探针1064以及5号探针1065。所述1号探针1061、所述2号探针1062、所述3号探针1063、所述4号探针1064以及所述5号探针1065分别对应所述mini LED背光基板的接地信号测试垫(VSS)、连接mini LED阳极的正信号测试垫(VDD)、奇数行数据信号测试垫(D_O)、偶数行数据信号测试垫(D_E)、以及栅极扫描信号测试垫(Scan)。所述接线端子105为上述VSS、VDD、D_O、D_E以及Scan信号的输入端。所述启动按钮107用于启动所述检测载台10以开启mini LED背光基板线路短路检测方法的检测流程。
请参照图3，图3为本发明实施例的mini LED背光基板线路短路检测方法的流程图。所述mini LED背光基板线路短路检测方法包括：
步骤S1，提供一检测载台，所述检测载台用于承载mini LED背光基板以及执行mini LED背光基板线路短路检测流程。
步骤S2，在所述检测载台上设置一mini LED背光基板。将一mini LED背光基板放置在所述检测载台上的基板置放区，并通过定位调节块将所述mini LED背光基板定位。
步骤S3，对所述mini LED背光基板通电。具体可通过一shorting bar对所述miniLED背光基板通电。
步骤S4，利用测试治具的复数个探针通过所述mini LED背光基板上的复数个测试垫给电压并测试阻抗值。在一具体实施例中，所述治具例如一探针压合板，所述探针压合板设置有复数个探针。所述复数个探针包括1号探针、2号探针、3号探针、4号探针、以及5号探针。所述接地信号测试垫、所述mini LED阳极正信号测试垫、所述奇数行数据线信号测试垫、所述偶数行数据线信号测试垫、以及所述栅极扫描信号测试垫分别对应所述1号探针、所述2号探针、所述3号探针、所述4号探针、以及所述5号探针。
在一具体实施例中，所述利用测试治具的复数个探针通过所述mini LED背光基板上的复数个测试垫给电压并测试阻抗值的步骤包括：所述1号探针和所述2号探针分别通过所述接地信号测试垫和所述mini LED阳极正信号测试垫给电压并测试阻抗值；所述1号探针和所述3号探针分别通过所述接地信号测试垫和所述奇数行数据线信号测试垫给电压并测试阻抗值；所述1号探针和所述4号探针分别通过所述接地信号测试垫和所述偶数行数据线信号测试垫给电压并测试阻抗值；所述1号探针和所述5号探针分别通过所述接地信号测试垫和所述栅极扫描信号测试垫给电压并测试阻抗值；所述2号探针和所述3号探针分别通过所述mini LED阳极正信号测试垫和所述奇数行数据线信号测试垫给电压并测试阻抗值；所述2号探针和所述4号探针分别通过所述mini LED阳极正信号测试垫和所述偶数行数据线信号测试垫给电压并测试阻抗值；所述2号探针和所述5号探针分别通过所述mini LED阳极正信号测试垫和所述栅极扫描信号测试垫给电压并测试阻抗值；所述3号探针和所述4号探针分别通过所述奇数行数据线信号测试垫和所述偶数行数据线信号测试垫给电压并测试阻抗值；所述3号探针和所述5号探针分别通过所述奇数行数据线信号测试垫和所述栅极扫描信号测试垫给电压并测试阻抗值；以及所述4号探针和所述5号探针分别通过所述偶数行数据线信号测试垫和所述栅极扫描信号测试垫给电压并测试阻抗值。
步骤S5，通过测得的阻抗值判定所述mini LED背光基板是否短路。在一具体实施例中，根据经验可知在一般线路宽度下(约500μm)，当上述步骤测得的阻抗值小于1兆歐(MΩ)时，即表示所述mini LED背光基板上的线路有短路异常。
步骤S6，当所述mini LED背光基板被判定为短路，则通过一温度传感器侦测所述mini LED背光基板的温度分布数据图像。所述温度传感器的具体设置方式和种类将在以下的实施例中详述。
步骤S7，将所述温度分布数据图像输出。在一具体实施例中，输出的形式可为一显示画面，例如通过一计算机将所述温度分布数据图像输出在一显示器的屏幕供操作者查看，输出的形式亦可为一实体，例如将所述温度分布数据图像列印在一纸张由一印表机输出。
步骤S8，确认所述温度分布数据图像的最高温度点。具体地，可通过一图像处理单元整合并分析所述温度分布数据图像并得出最高温度点。
步骤S9，定位所述最高温度点对应于所述mini LED背光基板的位置。在一具体实施例中，所述温度传感器为接触式温度传感器，所述温度传感器包括一聚醯亚胺膜和设置在所述聚醯亚胺膜上的温度传感器单元阵列，所述温度传感器单元阵列配置为每一温度传感器单元对应接触所述mini LED阵列中的一个mini LED，由于可获得每一温度传感器单元测得的温度，且每一温度传感器单元对应接触的位置座标为已知，因此可以得到所述最高温度点(的温度传感器单元)对应于所述mini LED背光基板的位置座标。
步骤S10，根据所述位置找出发生线路短路的mini LED。由于每一mini LED设置的位置座标为已知，因此根据所得到的最高温度点对应于所述mini LED背光基板的位置座标可以找出线路短路的特定mini LED。
请参照图4，图4为本发明第一实施例的mini LED背光基板线路短路检测方法中的温度传感器配置示意图。如图4所示，所述温度传感器30设置在所述检测载台10和mini LED背光基板20之间。在进行所述mini LED背光基板线路短路检测时，通过shorting bar(图未示出)对基板20通电，测试治具的探针106会在mini LED背光基板20上的所有的测试垫上两两之间轮流给电压测试阻抗，当mini LED背光基板20的线路发生短路时，所述温度传感器30将测得一热点H，对应所述热点H位置的mini LED背光基板位置即为mini LED背光基板20的短路发生位置。
请一并参照图5和图6，图5为本发明第一实施例的温度传感器的俯视结构示意图。如图5所示，所述温度传感器30为一接触式温度传感器，所述温度传感器30包括一载体300和设置在所述载体300上的温度传感器单元301阵列，所述温度传感器单元阵列配置为每一温度传感器单元301对应接触所述mini LED阵列中的一个mini LED 201。所述载体300具体可为一聚醯亚胺膜。具体地，所述温度传感器30为热电偶式温度传感器、电阻式温度传感器、热敏电阻式温度传感器之任一。具体地，所述温度传感器30还包括一控制单元302和一输出单元306，所述控制单元302包括电路板303和所述电路板303上设置的电源305和图像处理单元304。所述输出单元306具体可为一显示器屏幕。
图6为本发明第一实施例的温度传感器接触设置在待检测的mini LED背光基板下方时的俯视透视结构示意图。如图6所示，当所述温度传感器设置在所述检测载台和所述mini LED背光基板之间时，所述温度传感器单元阵列中的每一温度传感器单元301对应接触所述mini LED阵列中的一个mini LED 201。通过此设置，温度传感器可以测得mini LED背光基板中的每一个mini LED位置处的温度，并且得到所述mini LED背光基板的温度分布图像。
请参照图7，图7为本发明第二实施例的mini LED背光基板线路短路检测方法提出的温度传感器配置示意图。如图7所示，所述温度传感器30’为一非接触式述温度传感器，所述温度传感器30’设置在所述检测载台10的上方。具体地，所述非接触式述温度传感器30’为一红外线热像仪，所述红外线热像仪包括一红外光学系统307、一红外光探测元件308、一图像处理单元309、以及一输出单元310。当红外光学系统307接收mini LED背光基板20的红外辐射信号，通过红外光学系统307到达红外光探测元件308，红外光探测元件308利用电子扫描电路对所述mini LED背光基板20的红外热像进行扫描转换成电信号，之后经由图像处理单元309进行图像信号处理，最后通过一输出单元310(例如电视屏)显示红外热图像。具体地，所述温度传感器30’的输出单元310还包括一列印装置(图未示出)，所述列印装置可通过将红外热图像列印在纸张上的方式将所述mini LED背光基板20的温度分布图像输出。具体地，列印出的所述mini LED背光基板20的温度分布图像尺寸与所述mini LED背光基板20的尺寸比例为1:1。即：通过得到列印在纸张上的mini LED背光基板20的温度分布图像中的最高温度位置座标，并通过该位置座标即可对应得到所述mini LED背光基板20的最高温度位置。由于列印出的所述mini LED背光基板20的温度分布图像尺寸与所述mini LED背光基板20的尺寸比例为1:1，因此通过得知列印出的mini LED背光基板的温度分布图像的最高温度位置座标即可以得知所述mini LED背光基板20的最高温度位置座标，并根据该最高温度位置座标找出短路的mini LED。
本发明通过在所述检测载台和所述mini LED背光基板之间设置接触式温度传感器或是在所述检测载台的上方设置非接触式温度传感器，用以获取mini LED背光基板的温度分布数据图像。
所述mini LED背光基板线路短路检测方法通过Shorting bar对mini LED基板通电，然后将检测治具的复数个探针扎到与mini LED背光基板的线路电连接的复数个测试垫(pad)上，每个探针对应mini LED背光基板上的一组信号，测试治具的探针会在所有的测试垫上两两之间轮流给电压测试阻抗，当mini LED背光基板出现短路(short)时，mini LED背光基板下方的温度传感器或者检测载台上方的温度传感器会侦测mini LED背光基板的温度分布，并输出所述mini LED背光基板的温度分布，准确定位短路发生的位置。这种方法可以检测mini LED背光基板的线路短路状况，并且精准定位短路的位置，便于分析mini LED背光基板的短路位置及维修。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种次毫米发光二极管mini LED背光基板线路短路检测方法，其特征在于，包括：
提供一检测载台；
在所述检测载台上设置一mini LED背光基板，其中所述mini LED背光基板上设置有mini LED阵列；
对所述mini LED背光基板通电；
利用测试治具的复数个探针通过所述mini LED背光基板上的复数个测试垫给电压并测试阻抗值；
通过测得的阻抗值判定所述mini LED背光基板是否短路；
当所述mini LED背光基板被判定为短路，则通过一温度传感器侦测所述mini LED背光基板的温度分布数据图像；
将所述温度分布数据图像输出；
确认所述温度分布数据图像的最高温度点；
定位所述最高温度点对应于所述mini LED背光基板的位置；以及
根据所述位置找出发生线路短路的mini LED。
2.根据权利要求1所述的mini LED背光基板线路短路检测方法，其特征在于，所述温度传感器设置在所述检测载台和所述mini LED背光基板之间。
3.根据权利要求2所述的mini LED背光基板线路短路检测方法，其特征在于，所述温度传感器为接触式温度传感器，所述温度传感器包括一载体和设置在所述载体上的温度传感器单元阵列，所述温度传感器单元阵列配置为每一温度传感器单元对应接触所述mini LED阵列中的一个mini LED。
4.根据权利要求1所述的mini LED背光基板线路短路检测方法，其特征在于，所述温度传感器为一非接触式温度传感器，所述温度传感器设置在所述检测载台的上方。
5.根据权利要求4所述的mini LED背光基板线路短路检测方法，其特征在于，所述非接触式温度传感器为一红外线热像仪，所述红外线热像仪包括一红外光学系统、一红外光探测元件、一图像处理单元、以及一输出单元。
6.根据权利要求1所述的mini LED背光基板线路短路检测方法，其特征在于，所述复数个测试垫包括接地信号测试垫、mini LED阳极正信号测试垫、奇数行数据信号测试垫、偶数行数据信号测试垫、以及栅极扫描信号测试垫。
7.根据权利要求6所述的mini LED背光基板线路短路检测方法，其特征在于，所述复数个探针包括1号探针、2号探针、3号探针、4号探针、以及5号探针，所述接地信号测试垫、所述mini LED阳极正信号测试垫、所述奇数行数据线信号测试垫、所述偶数行数据线信号测试垫、以及所述栅极扫描信号测试垫分别对应所述1号探针、所述2号探针、所述3号探针、所述4号探针、以及所述5号探针，所述利用测试治具的复数个探针通过所述mini LED背光基板上的复数个测试垫给电压并测试阻抗值的步骤包括：
所述1号探针和所述2号探针分别通过所述接地信号测试垫和所述mini LED阳极正信号测试垫给电压并测试阻抗值；
所述1号探针和所述3号探针分别通过所述接地信号测试垫和所述奇数行数据线信号测试垫给电压并测试阻抗值；
所述1号探针和所述4号探针分别通过所述接地信号测试垫和所述偶数行数据线信号测试垫给电压并测试阻抗值；
所述1号探针和所述5号探针分别通过所述接地信号测试垫和所述栅极扫描信号测试垫给电压并测试阻抗值；
所述2号探针和所述3号探针分别通过所述mini LED阳极正信号测试垫和所述奇数行数据线信号测试垫给电压并测试阻抗值；
所述2号探针和所述4号探针分别通过所述mini LED阳极正信号测试垫和所述偶数行数据线信号测试垫给电压并测试阻抗值；
所述2号探针和所述5号探针分别通过所述mini LED阳极正信号测试垫和所述栅极扫描信号测试垫给电压并测试阻抗值；
所述3号探针和所述4号探针分别通过所述奇数行数据线信号测试垫和所述偶数行数据线信号测试垫给电压并测试阻抗值；
所述3号探针和所述5号探针分别通过所述奇数行数据线信号测试垫和所述栅极扫描信号测试垫给电压并测试阻抗值；以及
所述4号探针和所述5号探针分别通过所述偶数行数据线信号测试垫和所述栅极扫描信号测试垫给电压并测试阻抗值。
8.根据权利要求7所述的mini LED背光基板线路短路检测方法，其特征在于，当任一所述阻抗值小于1兆欧(MΩ)时判定所述mini LED背光基板为短路。
9.根据权利要求1所述的mini LED背光基板线路短路检测方法，其特征在于，所述复数个测试垫的每一个之间的间距皆设置为大于1mm。
10.根据权利要求1所述的mini LED背光基板线路短路检测方法，其特征在于，每一测试垫的长度和宽度皆设置为大于1mm。
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