JPS6375674A - 電子部品挿入検査装置 - Google Patents
電子部品挿入検査装置Info
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- JPS6375674A JPS6375674A JP61219609A JP21960986A JPS6375674A JP S6375674 A JPS6375674 A JP S6375674A JP 61219609 A JP61219609 A JP 61219609A JP 21960986 A JP21960986 A JP 21960986A JP S6375674 A JPS6375674 A JP S6375674A
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- lead wire
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- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 17
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 17
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 24
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品の基板挿入状態の検査装置に係り、特
に多数のリード線を有する電子部品の挿入不良リード線
の検出に好適な、電子部品挿入検査装置に関する。
に多数のリード線を有する電子部品の挿入不良リード線
の検出に好適な、電子部品挿入検査装置に関する。
従来の装置は、特開昭６０−２１０９００ 号公報に
記載のごとく、複数のリード線を有する電子部品の基板
挿入検査において、上下２枚の基板を有する検査治具の
上基板及び下基板にそれぞれ接触ピンを設け、基板から
の挿入された電子部品のリード線の突出により、上基板
に設けられた接触ピンを押すことで、上下おのおのの接
触ピンを短絡させ、各リード線の基板からの突出を検出
し、電子部品の基板挿入状態の検査を行うものであった
。しかし、この方法による場合、上下おのおのの接触ピ
ンを短絡または開放するために、ある程度のストローク
が必要であるため、基板からのリード線の突出量が少な
いものについては、上記ストロークの不足によって上下
接触ピンの接触不良の発生が予測され、電子部品の基板
挿入検査における良。
記載のごとく、複数のリード線を有する電子部品の基板
挿入検査において、上下２枚の基板を有する検査治具の
上基板及び下基板にそれぞれ接触ピンを設け、基板から
の挿入された電子部品のリード線の突出により、上基板
に設けられた接触ピンを押すことで、上下おのおのの接
触ピンを短絡させ、各リード線の基板からの突出を検出
し、電子部品の基板挿入状態の検査を行うものであった
。しかし、この方法による場合、上下おのおのの接触ピ
ンを短絡または開放するために、ある程度のストローク
が必要であるため、基板からのリード線の突出量が少な
いものについては、上記ストロークの不足によって上下
接触ピンの接触不良の発生が予測され、電子部品の基板
挿入検査における良。
不良の判定の安定性について配慮されていなかった。
上記従来技術は、基板からのリード線の突出量がある程
度得られるものについて、例えば一般の電子部品（抵抗
、コンデンサ、ＤＩＰＩＣ等）を対象としたもので、高
密度実装を目的としたセラミック多層基板及び多数のリ
ード線を有する電子部品を使用したものについては、十
分な突出量が得られない場合があり、従来の方法による
検査には限界があった。また電子部品のリード線の長さ
には、製造コスト及び加工精度の関係により、ある程度
のばらつきが発生するが、従来の方法では、このばらつ
きを吸収するために、スプリング等を上または下接触ピ
ンに設けなければならないため、検査治具が大きくなり
、検査装置への組付スペースの確保に問題があった。
度得られるものについて、例えば一般の電子部品（抵抗
、コンデンサ、ＤＩＰＩＣ等）を対象としたもので、高
密度実装を目的としたセラミック多層基板及び多数のリ
ード線を有する電子部品を使用したものについては、十
分な突出量が得られない場合があり、従来の方法による
検査には限界があった。また電子部品のリード線の長さ
には、製造コスト及び加工精度の関係により、ある程度
のばらつきが発生するが、従来の方法では、このばらつ
きを吸収するために、スプリング等を上または下接触ピ
ンに設けなければならないため、検査治具が大きくなり
、検査装置への組付スペースの確保に問題があった。
本発明の目的は、上記従来技術の欠点を解消するもので
あり、多数のリード線を有する電子部品の基板挿入に関
して、リード線全数に対する挿入検査を行い、また、従
来よりも小形な検査装置を提供することζこある。
あり、多数のリード線を有する電子部品の基板挿入に関
して、リード線全数に対する挿入検査を行い、また、従
来よりも小形な検査装置を提供することζこある。
上記目的は、従来の上下接触ピンに替って、加圧４１１
Ｌゴムを用いることにより、連取される。
Ｌゴムを用いることにより、連取される。
第４図に従来の上下接触ピンによる検出動作を示す。同
図（ａ）は検出前の状態である。次に（ｂ）のように電
子部品ｌのリード線２が基板３に挿入されると、下接触
ピン５はスプリング１６を介して、基板２より突出した
リード線２により下方に押され、下接触ピン６に図示Ａ
のごとく接触する。また前述したリード線２の長さのば
らつきはスプリング１６にて吸収される。次にリード線
１８が麹い電子部品１７について同図（ｅ）にて説明す
る。このような電子部品１７に従来の方法を適用した場
合には、ＩＪ−ド線１８の長さが同図（ａ）の長さく４
＋４ ＋４ ）よりも短かいため、同図（ｃ）の図示
Ａのごとく、上、下接触ピン５，６が接触せず、この方
法での電子部品１７の挿入状態の検出は不可能である。
図（ａ）は検出前の状態である。次に（ｂ）のように電
子部品ｌのリード線２が基板３に挿入されると、下接触
ピン５はスプリング１６を介して、基板２より突出した
リード線２により下方に押され、下接触ピン６に図示Ａ
のごとく接触する。また前述したリード線２の長さのば
らつきはスプリング１６にて吸収される。次にリード線
１８が麹い電子部品１７について同図（ｅ）にて説明す
る。このような電子部品１７に従来の方法を適用した場
合には、ＩＪ−ド線１８の長さが同図（ａ）の長さく４
＋４ ＋４ ）よりも短かいため、同図（ｃ）の図示
Ａのごとく、上、下接触ピン５，６が接触せず、この方
法での電子部品１７の挿入状態の検出は不可能である。
また基板３の厚さ４は別としても、４，４を短くするこ
とである程度は同方法で検出可能とすることが考えられ
るが、同方法は基板３より突出するリード線２．。
とである程度は同方法で検出可能とすることが考えられ
るが、同方法は基板３より突出するリード線２．。
１８の長さによって挿入状態を検出しているため、基板
３からの突出量が微少な電子部品については適用が困難
であった。本発明は、第４図（ａ）〜（ｃ）のスプリン
グ１６及び上、下接触ピン１３ 、１４に替わるものと
して第１図（ｂ） 、 （ｃ）に示すごとく、接触子１
５及び加圧導電ゴム１ｏを用いた。これにより、第４図
（ａ）の４．４に相当する部分がなくなるため、非常に
微少な基板３からのリード線２．】８の突出についても
検出が可能となる。また従来のように、スプリング１６
を用いないので、構造が簡単であり、検出治具の小形化
を図ることができる。
３からの突出量が微少な電子部品については適用が困難
であった。本発明は、第４図（ａ）〜（ｃ）のスプリン
グ１６及び上、下接触ピン１３ 、１４に替わるものと
して第１図（ｂ） 、 （ｃ）に示すごとく、接触子１
５及び加圧導電ゴム１ｏを用いた。これにより、第４図
（ａ）の４．４に相当する部分がなくなるため、非常に
微少な基板３からのリード線２．】８の突出についても
検出が可能となる。また従来のように、スプリング１６
を用いないので、構造が簡単であり、検出治具の小形化
を図ることができる。
以下、本発明の一実施例について第１図、第２図により
説明する。第１図（ａ）は、本発明の電子部品挿入検査
装置の概略図である。図中１５は電子部品のリード線の
接触子にて絶縁性の倒脂で作られている。１０は加圧導
電ゴム、１１は基板にて、その上には電極１３ 、１４
が例えば第２図（ａＪに示すように形成されている。電
極１３ 、１４は互いに同図（ｂ）に示すごとく接続さ
れており、同図（ａ）には図示していないが、電極１３
については、基板１１の裏面にて互いに接続されている
。電子部品は第３図（ａ）のごとく形状であり、多数の
リード線２が接続されている。第１図にて、待にリード
線の短い電子部品１７について本発明による検出動作に
ついて述べる。
説明する。第１図（ａ）は、本発明の電子部品挿入検査
装置の概略図である。図中１５は電子部品のリード線の
接触子にて絶縁性の倒脂で作られている。１０は加圧導
電ゴム、１１は基板にて、その上には電極１３ 、１４
が例えば第２図（ａＪに示すように形成されている。電
極１３ 、１４は互いに同図（ｂ）に示すごとく接続さ
れており、同図（ａ）には図示していないが、電極１３
については、基板１１の裏面にて互いに接続されている
。電子部品は第３図（ａ）のごとく形状であり、多数の
リード線２が接続されている。第１図にて、待にリード
線の短い電子部品１７について本発明による検出動作に
ついて述べる。
第１図（ｂ）は電子部品１７の挿入前の状態である。
この状態にて、接触子１５とスペーサ１２の上面は、同
一面上にあって、基板３に接している。接触子１５とス
ペーサ１２の面位置は、基板３が無い場合も同様である
。また接触子１５．加圧導電ゴム１０、電極１３ 、１
４はそれぞれ接している。加圧導電ゴム１０は第２図（
ｂ）に図記号１０で示されるように、一種のスイッチと
して用いられ、電極１３ 、１４に強く押しつけられる
ことで電極１３ 、１４を知略させ、スイッチとして動
作する。ここに用いる加圧導電ゴム１０は、従来例第４
図のスプリング１６と上、下接触ピン１３ 、１４兼ね
たものであり、スイッチ作用の他、自己復元性を備えて
おり、従来よりも小形化が可能である。次に第１図（ｃ
ｌについて説明する。同図（Ｃ）は、電子部品のリード
線の基板への挿入状態である。この状態にて、基板から
突出したリード線１８は接触子１５を介して加圧導電ゴ
ム１０を押し、屯ｆｆ１１３，１４を導通状態にさせる
。
一面上にあって、基板３に接している。接触子１５とス
ペーサ１２の面位置は、基板３が無い場合も同様である
。また接触子１５．加圧導電ゴム１０、電極１３ 、１
４はそれぞれ接している。加圧導電ゴム１０は第２図（
ｂ）に図記号１０で示されるように、一種のスイッチと
して用いられ、電極１３ 、１４に強く押しつけられる
ことで電極１３ 、１４を知略させ、スイッチとして動
作する。ここに用いる加圧導電ゴム１０は、従来例第４
図のスプリング１６と上、下接触ピン１３ 、１４兼ね
たものであり、スイッチ作用の他、自己復元性を備えて
おり、従来よりも小形化が可能である。次に第１図（ｃ
ｌについて説明する。同図（Ｃ）は、電子部品のリード
線の基板への挿入状態である。この状態にて、基板から
突出したリード線１８は接触子１５を介して加圧導電ゴ
ム１０を押し、屯ｆｆ１１３，１４を導通状態にさせる
。
ここで接触子１５が、リード線１８と加圧導電ゴム１０
の間に位置しているが、これには大きく次の２つの理由
による。まず第一に、仮にリード線１８の先端が接触子
１５を介さず直接加圧導電ゴム１０の表面に当った場合
には、加圧導電ゴム１０の該表面に損傷を与え、長期の
使用により破損する恐れがあるため。また、リード線１
８が直接加圧導電ゴム１０に接した場合に、加圧導電ゴ
ム１０を介してリード線１８と電極１３ 、１４が導通
し、電子部品１７が電気的に破損されるのを防止するた
め。次に第二として、接触子１５と加圧導電ゴム１０が
接する面については、接触子１５を介することで、リー
ド線１８の先端の点から加えられる力を接触子１５の下
面で面の圧力として分散し、加圧導電ゴム１０に適当な
加圧を行うようにするためである。本実施例では第１図
（ｂ）。
の間に位置しているが、これには大きく次の２つの理由
による。まず第一に、仮にリード線１８の先端が接触子
１５を介さず直接加圧導電ゴム１０の表面に当った場合
には、加圧導電ゴム１０の該表面に損傷を与え、長期の
使用により破損する恐れがあるため。また、リード線１
８が直接加圧導電ゴム１０に接した場合に、加圧導電ゴ
ム１０を介してリード線１８と電極１３ 、１４が導通
し、電子部品１７が電気的に破損されるのを防止するた
め。次に第二として、接触子１５と加圧導電ゴム１０が
接する面については、接触子１５を介することで、リー
ド線１８の先端の点から加えられる力を接触子１５の下
面で面の圧力として分散し、加圧導電ゴム１０に適当な
加圧を行うようにするためである。本実施例では第１図
（ｂ）。
（ｃ）に示すごとく接触子１５は円柱形であるが、下面
の面積を紋るなどして、加圧導電ゴム１０に接する面の
圧力を変化させることも考えられる。電極ｊ３゜１４の
導電状態は、第２図（ｂｌに示すように、スイッチとし
て作用する加圧導電ゴム１０が閉じた状態に相当する。
の面積を紋るなどして、加圧導電ゴム１０に接する面の
圧力を変化させることも考えられる。電極ｊ３゜１４の
導電状態は、第２図（ｂｌに示すように、スイッチとし
て作用する加圧導電ゴム１０が閉じた状態に相当する。
電子部品の全リード線が基板３に挿入された状態で、例
えば１箇所挿入不良があると、そのリード線の位置に対
応した位置の電極１３ 、１４が開いたま才となる。そ
の状態を外部からアクセスして検出する。例えば第２図
（ｂ）において、Ｙ、〜ｙｎ、ｘ、−ｘ、の端子につい
ては、その導通状態を態の検出を行うことで、リード線
全数の挿入状態が検査可能であり、また、この方法で検
査することで不良箇所がある場合には、その箇所の指定
が可能である。
えば１箇所挿入不良があると、そのリード線の位置に対
応した位置の電極１３ 、１４が開いたま才となる。そ
の状態を外部からアクセスして検出する。例えば第２図
（ｂ）において、Ｙ、〜ｙｎ、ｘ、−ｘ、の端子につい
ては、その導通状態を態の検出を行うことで、リード線
全数の挿入状態が検査可能であり、また、この方法で検
査することで不良箇所がある場合には、その箇所の指定
が可能である。
本実施例では、′１コ子部品１のようなリード線２を持
つものに対して説明したが、リード線２の配置は、本実
施例に限らず、リード線２の位置と同位置に上記の接触
子１５、加圧導電ゴム１０及び電極１３ 、１４を配置
することにより、リード）盪２の挿入状態の検出が可能
なことは言うまでもない。
つものに対して説明したが、リード線２の配置は、本実
施例に限らず、リード線２の位置と同位置に上記の接触
子１５、加圧導電ゴム１０及び電極１３ 、１４を配置
することにより、リード）盪２の挿入状態の検出が可能
なことは言うまでもない。
本実施例によれば、多数のリード線を有する電子部品の
基板への挿入状態の検査において、接触子及び加圧導電
ゴムを用いることで、基板からの突出量が微少なものに
ついても、挿入状態の安定な検出が可能であり、また検
出部が従来よりも小形化されるため、電子部品のリード
線ピッチが短い高密度実装部品に関しても、挿入状態の
検査が可能となるため、電子部品の挿入状態の検査自動
化の適用範囲拡大に効果がある。
基板への挿入状態の検査において、接触子及び加圧導電
ゴムを用いることで、基板からの突出量が微少なものに
ついても、挿入状態の安定な検出が可能であり、また検
出部が従来よりも小形化されるため、電子部品のリード
線ピッチが短い高密度実装部品に関しても、挿入状態の
検査が可能となるため、電子部品の挿入状態の検査自動
化の適用範囲拡大に効果がある。
以上のように本発明によれば、高密度実装を目的として
、従来困難とされていたセラミック多層基板や多数のリ
ードを有する電子部品を応用した機器の組立作業におい
て、組立後の基板への電子部品挿入状態の検査の自動化
を図ることが可能であり、検査自動化による作業効率の
向上が図れ、その実用的効果は大きい。
、従来困難とされていたセラミック多層基板や多数のリ
ードを有する電子部品を応用した機器の組立作業におい
て、組立後の基板への電子部品挿入状態の検査の自動化
を図ることが可能であり、検査自動化による作業効率の
向上が図れ、その実用的効果は大きい。
第１図（ａ） 、 （ｂｌ 、 （ｅｌは本発明の一実
施例である電子部品挿入検査装置の概略図、第２図（ａ
ｌ 、 （ｂ）は検出のための電極の配置例を示す説明
図、第３図は従来の電子部品挿入検査装置の概略図、第
４図は従来の検査方法による検出動作の説明図である。 １．１７・・・電子部品 ２，１８・・・リード
線３・・・基板 １０・・・加圧導電ゴム
１１・・・Ｍ板１２・・・スペーサ １３ 、１４・・・電極 １５・・・接触子代
理人 弁理士 小 川 勝 男 ○Ｊ 註 で （θ） 第４圀
施例である電子部品挿入検査装置の概略図、第２図（ａ
ｌ 、 （ｂ）は検出のための電極の配置例を示す説明
図、第３図は従来の電子部品挿入検査装置の概略図、第
４図は従来の検査方法による検出動作の説明図である。 １．１７・・・電子部品 ２，１８・・・リード
線３・・・基板 １０・・・加圧導電ゴム
１１・・・Ｍ板１２・・・スペーサ １３ 、１４・・・電極 １５・・・接触子代
理人 弁理士 小 川 勝 男 ○Ｊ 註 で （θ） 第４圀
Claims (1)
- １、複数のリード線を有する電子部品のプリント基板へ
の挿入による実装状態を検査する装置において、リード
線と同数あるいは同数以下または以上の接触子と、接触
子と同数の加圧導電ゴム及び加圧導電ゴムと１対１で対
応する、各一対の電極を配置した基板から成ることを特
徴とする電子部品挿入検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61219609A JPS6375674A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 電子部品挿入検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61219609A JPS6375674A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 電子部品挿入検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6375674A true JPS6375674A (ja) | 1988-04-06 |
Family
ID=16738211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61219609A Pending JPS6375674A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 電子部品挿入検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6375674A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0279100U (ja) * | 1988-12-08 | 1990-06-18 |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP61219609A patent/JPS6375674A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0279100U (ja) * | 1988-12-08 | 1990-06-18 |
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