JPH10163592A - 面実装用モジュールとこれを用いた電子装置 - Google Patents
面実装用モジュールとこれを用いた電子装置Info
- Publication number
- JPH10163592A JPH10163592A JP32257496A JP32257496A JPH10163592A JP H10163592 A JPH10163592 A JP H10163592A JP 32257496 A JP32257496 A JP 32257496A JP 32257496 A JP32257496 A JP 32257496A JP H10163592 A JPH10163592 A JP H10163592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- printed
- board
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田ボール電極と端面電極の双方を備え持た
せる事によりスルーホールの数を減らし実装密度を上げ
た小型面実装用モジュールを提供する。 【解決手段】 プリントパターン２４をプリント基板２
１の端面２１ｃを介して表面２１ａから裏面２１ｂに導
き、この裏面２１ｂに半田ボール２５ａで形成された電
極２５を設けることにより、スルーホールの数を減らし
実装密度を上げる事が出来る。
せる事によりスルーホールの数を減らし実装密度を上げ
た小型面実装用モジュールを提供する。 【解決手段】 プリントパターン２４をプリント基板２
１の端面２１ｃを介して表面２１ａから裏面２１ｂに導
き、この裏面２１ｂに半田ボール２５ａで形成された電
極２５を設けることにより、スルーホールの数を減らし
実装密度を上げる事が出来る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は面実装用モジュール
とこれを用いた電子装置に関するものである。
とこれを用いた電子装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の面実装用モジュールについ
て説明する。
て説明する。
【０００３】従来の面実装用モジュールは図４に示すよ
うに親プリント基板１上に面実装用モジュール２が装着
されていた。そしてこの面実装用モジュール２の端面に
は端面電極３が設けられていた。そしてこの端面電極３
と親プリント基板１上に設けられた回路パターン４とは
半田５により接続されていた。
うに親プリント基板１上に面実装用モジュール２が装着
されていた。そしてこの面実装用モジュール２の端面に
は端面電極３が設けられていた。そしてこの端面電極３
と親プリント基板１上に設けられた回路パターン４とは
半田５により接続されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成では、親プリント基板１の反り、あるい
は面実装用モジュール２の反りにより親プリント基板１
と面実装用モジュール２との接続が不完全になることも
あった。これを解決するものとして図４における端面電
極３の代わりに図５に示すように半田ボール５を設けた
ものもあった。このものについて更に詳しく説明する
と、図５に示すように面実装用モジュールを形成するプ
リント基板６の表面６ａには電子部品７が装着されてお
り、この電子部品７はプリントパターン８に半田９によ
り接続されていた。そして、プリント基板６の表面６ａ
に形成されたプリントパターン８、あるいは８ａと裏面
６ｂに形成されたプリントパターン１０とはスルーホー
ル１１を介して接続されていた。そして、このプリント
パターン１０は、裏面６ｂに設けられた半田ボール５に
接続されていた。
うな従来の構成では、親プリント基板１の反り、あるい
は面実装用モジュール２の反りにより親プリント基板１
と面実装用モジュール２との接続が不完全になることも
あった。これを解決するものとして図４における端面電
極３の代わりに図５に示すように半田ボール５を設けた
ものもあった。このものについて更に詳しく説明する
と、図５に示すように面実装用モジュールを形成するプ
リント基板６の表面６ａには電子部品７が装着されてお
り、この電子部品７はプリントパターン８に半田９によ
り接続されていた。そして、プリント基板６の表面６ａ
に形成されたプリントパターン８、あるいは８ａと裏面
６ｂに形成されたプリントパターン１０とはスルーホー
ル１１を介して接続されていた。そして、このプリント
パターン１０は、裏面６ｂに設けられた半田ボール５に
接続されていた。
【０００５】しかしながら、このようにスルーホール１
１を設けると、このスルーホール１１のためにプリント
パターン８と、スルーホール１１に接続されたプリント
パターン８ａとの間に部品が実装出来ない禁止領域Ａが
生ずるものであった。この禁止領域Ａを小さくすると電
子部品７とプリントパターン８とを接続する半田９がス
ルーホール１１又はプリントパターン８ａに接近して、
ついにはショート状態になることもあった。これをさけ
るために、この禁止領域Ａはある程度以上必要であり、
その結果として実装密度が小さくなり、プリント基板６
の小型化に支障をきたしていた。なお、１２は親プリン
ト基板であり、１３はこの親プリント基板１２上に設け
られた回路パターンである。このように親プリント基板
１２上に電子部品７が装着されたプリント基板６が載置
され、半田ボール５で接続され、電子装置を構成してい
た。この場合、半田ボール５は約０．６mmの高さを持っ
ており、ある程度の親プリント基板１２の反りや面実装
用モジュールを構成するプリント基板６が反ったとして
も確実な接続が出来るものであった。
１を設けると、このスルーホール１１のためにプリント
パターン８と、スルーホール１１に接続されたプリント
パターン８ａとの間に部品が実装出来ない禁止領域Ａが
生ずるものであった。この禁止領域Ａを小さくすると電
子部品７とプリントパターン８とを接続する半田９がス
ルーホール１１又はプリントパターン８ａに接近して、
ついにはショート状態になることもあった。これをさけ
るために、この禁止領域Ａはある程度以上必要であり、
その結果として実装密度が小さくなり、プリント基板６
の小型化に支障をきたしていた。なお、１２は親プリン
ト基板であり、１３はこの親プリント基板１２上に設け
られた回路パターンである。このように親プリント基板
１２上に電子部品７が装着されたプリント基板６が載置
され、半田ボール５で接続され、電子装置を構成してい
た。この場合、半田ボール５は約０．６mmの高さを持っ
ており、ある程度の親プリント基板１２の反りや面実装
用モジュールを構成するプリント基板６が反ったとして
も確実な接続が出来るものであった。
【０００６】本発明は上記スルーホール１１により、実
装密度が小さくなるという問題点を解決するもので、部
品実装密度を上げて小型化が実現できる面実装用モジュ
ールを提供することを目的とするものである。
装密度が小さくなるという問題点を解決するもので、部
品実装密度を上げて小型化が実現できる面実装用モジュ
ールを提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の面実装用モジュールは、プリント基板の表面
に形成されたプリントパターンがプリント基板の端面を
介してプリント基板の裏面に形成された電極に接続され
た構成としたものである。
に本発明の面実装用モジュールは、プリント基板の表面
に形成されたプリントパターンがプリント基板の端面を
介してプリント基板の裏面に形成された電極に接続され
た構成としたものである。
【０００８】これにより実装密度を上げるとともに小型
化が実現できる。
化が実現できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、表面に電子部品が装着されたプリント基板と、この
プリント基板上で前記電子部品に接続されたプリントパ
ターンと、前記プリント基板の裏面に設けられるととも
に外部と接続される半田ボールで形成された電極とを備
え、前記プリントパターンは、前記プリント基板の端面
を介して前記電極と接続された面実装用モジュールであ
り、プリント基板の表面と裏面とはプリント基板の端面
を介して接続されるので、電極に導くスルーホールが不
要となる。従って、スルーホールを形成するために必要
となるプリント基板上のスペースが不要となり、その分
面実装用モジュールの実装密度を向上させることがで
き、小型化が図れる。また、親プリント基板とは半田ボ
ールで接続されるので、たとえ親プリント基板、あるい
は面実装用モジュールのプリント基板がある程度反った
としても、確実な接続が出来る。
は、表面に電子部品が装着されたプリント基板と、この
プリント基板上で前記電子部品に接続されたプリントパ
ターンと、前記プリント基板の裏面に設けられるととも
に外部と接続される半田ボールで形成された電極とを備
え、前記プリントパターンは、前記プリント基板の端面
を介して前記電極と接続された面実装用モジュールであ
り、プリント基板の表面と裏面とはプリント基板の端面
を介して接続されるので、電極に導くスルーホールが不
要となる。従って、スルーホールを形成するために必要
となるプリント基板上のスペースが不要となり、その分
面実装用モジュールの実装密度を向上させることがで
き、小型化が図れる。また、親プリント基板とは半田ボ
ールで接続されるので、たとえ親プリント基板、あるい
は面実装用モジュールのプリント基板がある程度反った
としても、確実な接続が出来る。
【００１０】請求項２に記載した発明の電極に接続され
たプリントパターンには、プリント基板の端面において
外部との導通面を有する請求項１に記載の面実装用モジ
ュールであり、端面において外部との導通面を有してい
るので、たとえこの面実装用モジュールの装着後であっ
たとしても、この導通面を使って簡単に外部から信号の
検査をすることができる。また、たとえ半田ボールによ
る接続が不完全であったとしても、この導通面で外部と
接続することが出来る。
たプリントパターンには、プリント基板の端面において
外部との導通面を有する請求項１に記載の面実装用モジ
ュールであり、端面において外部との導通面を有してい
るので、たとえこの面実装用モジュールの装着後であっ
たとしても、この導通面を使って簡単に外部から信号の
検査をすることができる。また、たとえ半田ボールによ
る接続が不完全であったとしても、この導通面で外部と
接続することが出来る。
【００１１】請求項３に記載した発明の電極に接続され
たプリントパターンには、プリント基板の端面と電極と
の間に導通面を有する請求項２に記載の面実装用モジュ
ールであり、プリント基板の裏面に導通面を有している
ので、裏面で一括して面実装用モジュールの検査をする
ことが出来る。またこの時、半田ボールで形成された電
極に接続治具を当接させる必要がないので、半田ボール
を劣化させることはない。
たプリントパターンには、プリント基板の端面と電極と
の間に導通面を有する請求項２に記載の面実装用モジュ
ールであり、プリント基板の裏面に導通面を有している
ので、裏面で一括して面実装用モジュールの検査をする
ことが出来る。またこの時、半田ボールで形成された電
極に接続治具を当接させる必要がないので、半田ボール
を劣化させることはない。
【００１２】請求項４に記載の発明は、回路パターンが
設けられた親プリント基板と、この親プリント基板上に
装着された請求項２に記載の面実装用モジュールとを備
え、前記回路パターンは、前記面実装用モジュールの電
極と、端面に設けられた導通面との双方に接続可能な接
続部を有する電子装置であり、この接続部は面実装用モ
ジュールの電極と端面に設けられた導通面との双方に接
続可能であるので、たとえ電極と回路パターンの半田付
けが不完全であっても、端面に設けられた導通面と、回
路パターンの接続部とを、後から接続することが出来
る。
設けられた親プリント基板と、この親プリント基板上に
装着された請求項２に記載の面実装用モジュールとを備
え、前記回路パターンは、前記面実装用モジュールの電
極と、端面に設けられた導通面との双方に接続可能な接
続部を有する電子装置であり、この接続部は面実装用モ
ジュールの電極と端面に設けられた導通面との双方に接
続可能であるので、たとえ電極と回路パターンの半田付
けが不完全であっても、端面に設けられた導通面と、回
路パターンの接続部とを、後から接続することが出来
る。
【００１３】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。図１は面実装用モジュールとそれが装
着される親プリント基板の要部断面を示している。図１
において、２１は面実装用モジュールのプリント基板で
あり、このプリント基板２１の表面２１ａ上にプリント
パターン２３が形成されている。そして、このプリント
パターン２３は、プリント基板２１上に実装された電子
部品２２に接続されている。また他のプリントパターン
２４はプリント基板２１の端面２１ｃを介してプリント
基板２１の裏面２１ｂまで導かれ、半田ボール２５ａで
形成された電極２５に接続されている。そして、この電
極２５は親プリント基板２７の表面２７ａに形成された
回路パターン２８の第一の接続部２８ａに接続されてい
る。また、裏面２１ｂに設けられるとともにプリントパ
ターン２４に接続されたプリントパターン２４ｂに半田
ボール２５ａが装着されて電極２５を形成している。ま
たプリント基板２１の端面２１ｃに設けられたプリント
パターン２４は導通面を形成し端面において外部と接続
する端面電極２４ａとなっている。
用いて説明する。図１は面実装用モジュールとそれが装
着される親プリント基板の要部断面を示している。図１
において、２１は面実装用モジュールのプリント基板で
あり、このプリント基板２１の表面２１ａ上にプリント
パターン２３が形成されている。そして、このプリント
パターン２３は、プリント基板２１上に実装された電子
部品２２に接続されている。また他のプリントパターン
２４はプリント基板２１の端面２１ｃを介してプリント
基板２１の裏面２１ｂまで導かれ、半田ボール２５ａで
形成された電極２５に接続されている。そして、この電
極２５は親プリント基板２７の表面２７ａに形成された
回路パターン２８の第一の接続部２８ａに接続されてい
る。また、裏面２１ｂに設けられるとともにプリントパ
ターン２４に接続されたプリントパターン２４ｂに半田
ボール２５ａが装着されて電極２５を形成している。ま
たプリント基板２１の端面２１ｃに設けられたプリント
パターン２４は導通面を形成し端面において外部と接続
する端面電極２４ａとなっている。
【００１４】図２は、この端面電極２４ａ近傍の拡大斜
視図である。この端面電極２４ａの形成方法は、プリン
ト基板２１の端面２１ｃにスルーホールを設け、端面２
１ｃに平行するスルーホールの中心線でプリント基板２
１を切断することにより端面電極２４ａを形成してい
る。また端面２１ｃと半田ボール２５ａの間にも外部と
接続可能な導通面２４ｃを設けている。従って面実装用
モジュールの電気特性試験の際、半田ボール２５ａに直
接検査用接触端子を当てずにすむので、半田ボール２５
ａの劣化が防げる。また図１に示すように端面電極２４
ａを設けているので面実装用モジュールを親プリント基
板２７に装着した後でも容易に面実装用モジュールの接
続検査を行うことが出来る。
視図である。この端面電極２４ａの形成方法は、プリン
ト基板２１の端面２１ｃにスルーホールを設け、端面２
１ｃに平行するスルーホールの中心線でプリント基板２
１を切断することにより端面電極２４ａを形成してい
る。また端面２１ｃと半田ボール２５ａの間にも外部と
接続可能な導通面２４ｃを設けている。従って面実装用
モジュールの電気特性試験の際、半田ボール２５ａに直
接検査用接触端子を当てずにすむので、半田ボール２５
ａの劣化が防げる。また図１に示すように端面電極２４
ａを設けているので面実装用モジュールを親プリント基
板２７に装着した後でも容易に面実装用モジュールの接
続検査を行うことが出来る。
【００１５】更に回路パターン２８上に端面電極２４ａ
と接続可能な第二の接続部２８ｂを設けている。従っ
て、たとえ半田ボール２５ａと第一の接続部２８ａの接
続が不完全であったとしても、端面電極２４ａと第二の
接続部２８ｂの接続を面実装用モジュールの親プリント
基板２７への装着後に行うことができる。
と接続可能な第二の接続部２８ｂを設けている。従っ
て、たとえ半田ボール２５ａと第一の接続部２８ａの接
続が不完全であったとしても、端面電極２４ａと第二の
接続部２８ｂの接続を面実装用モジュールの親プリント
基板２７への装着後に行うことができる。
【００１６】また図３は、本実施の形態における面実装
用モジュールの平面図と側面図であり、外形の大きさは
２４mm×２５．５mmである。また、上下、左右それぞれ
対向する端面に夫々外部と接続すべく合計４２個の端面
電極２４ａと半田ボール２５ａにより形成された電極２
５を有している。また、プリント基板２１の電子部品２
２側には金属製のシールドケース２９を装着して、外部
との影響を少なくしている。
用モジュールの平面図と側面図であり、外形の大きさは
２４mm×２５．５mmである。また、上下、左右それぞれ
対向する端面に夫々外部と接続すべく合計４２個の端面
電極２４ａと半田ボール２５ａにより形成された電極２
５を有している。また、プリント基板２１の電子部品２
２側には金属製のシールドケース２９を装着して、外部
との影響を少なくしている。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、表面に電
子部品が装着されたプリント基板と、このプリント基板
上で前記電子部品に接続されたプリントパターンと、前
記プリント基板の裏面に設けられるとともに外部と接続
される半田ボールで形成された電極とを備え、前記プリ
ントパターンは前記プリント基板の端面を介して前記電
極と接続された面実装用モジュールであり、プリント基
板の表面と裏面とはプリント基板の端面を介して接続さ
れるので、電極に導くスルーホールが不要となる。従っ
てスルーホールを形成するために必要となるプリント基
板上のスペースが不要となり、その分面実装用モジュー
ルの実装密度を向上させることができ、小型化が図れ
る。
子部品が装着されたプリント基板と、このプリント基板
上で前記電子部品に接続されたプリントパターンと、前
記プリント基板の裏面に設けられるとともに外部と接続
される半田ボールで形成された電極とを備え、前記プリ
ントパターンは前記プリント基板の端面を介して前記電
極と接続された面実装用モジュールであり、プリント基
板の表面と裏面とはプリント基板の端面を介して接続さ
れるので、電極に導くスルーホールが不要となる。従っ
てスルーホールを形成するために必要となるプリント基
板上のスペースが不要となり、その分面実装用モジュー
ルの実装密度を向上させることができ、小型化が図れ
る。
【００１８】また、親プリント基板とは半田ボールで接
続されるので、たとえ親プリント基板、あるいは面実装
用モジュールのプリント基板がある程度反ったとして
も、確実な接続が出来る。
続されるので、たとえ親プリント基板、あるいは面実装
用モジュールのプリント基板がある程度反ったとして
も、確実な接続が出来る。
【図１】本発明の実施の形態による面実装用モジュール
とこれを用いた電子装置の要部断面図
とこれを用いた電子装置の要部断面図
【図２】同、面実装用モジュールの要部斜視図
【図３】（ａ）は同、面実装用モジュールの平面図 （ｂ）は同、面実装用モジュールの側面図
【図４】従来の面実装用モジュールとこれを用いた電子
装置の斜視図
装置の斜視図
【図５】同、他の例による従来の面実装用モジュールと
これを用いた電子装置の要部断面図
これを用いた電子装置の要部断面図
【符号の説明】 ２１ プリント基板 ２１ａ 表面 ２１ｂ 裏面 ２１ｃ 端面 ２２ 電子部品 ２３ プリントパターン ２４ プリントパターン ２４ａ 端面電極 ２５ 電極 ２５ａ 半田ボール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松村 和郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 表面に電子部品が装着されたプリント基
板と、このプリント基板上で前記電子部品に接続された
プリントパターンと、前記プリント基板の裏面に設けら
れるとともに外部と接続される半田ボールで形成された
電極とを備え、前記プリントパターンは、前記プリント
基板の端面を介して前記電極と接続された面実装用モジ
ュール。 - 【請求項２】 電極に接続されたプリントパターンに
は、プリント基板の端面において外部との導通面を有す
る請求項１に記載の面実装用モジュール。 - 【請求項３】 電極に接続されたプリントパターンに
は、プリント基板の端面と電極との間に導通面を有する
請求項２に記載の面実装用モジュール。 - 【請求項４】 回路パターンが設けられた親プリント基
板と、この親プリント基板上に装着された請求項２に記
載の面実装用モジュールとを備え、前記回路パターン
は、前記面実装用モジュールの電極と端面に設けられた
導通面との双方に接続可能な接続部を有する電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32257496A JP3896613B2 (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32257496A JP3896613B2 (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 電子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163592A true JPH10163592A (ja) | 1998-06-19 |
| JP3896613B2 JP3896613B2 (ja) | 2007-03-22 |
Family
ID=18145211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32257496A Expired - Fee Related JP3896613B2 (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3896613B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002023963A3 (en) * | 2000-09-15 | 2002-05-16 | Ericsson Inc | Method and apparatus for surface mounting electrical devices |
-
1996
- 1996-12-03 JP JP32257496A patent/JP3896613B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002023963A3 (en) * | 2000-09-15 | 2002-05-16 | Ericsson Inc | Method and apparatus for surface mounting electrical devices |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3896613B2 (ja) | 2007-03-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4782311A (en) | Three terminal filter | |
| JPH10163592A (ja) | 面実装用モジュールとこれを用いた電子装置 | |
| JPH02301182A (ja) | 薄型実装構造の回路基板 | |
| JPH05160540A (ja) | 回路基板ユニット | |
| JPH03257990A (ja) | 混成集積回路基板の実装方法 | |
| JPH06349561A (ja) | リード端子の配線基板への半田付け方法 | |
| JP2746343B2 (ja) | 接続部を備えたソケット | |
| JPS5957491A (ja) | プリント基板 | |
| JPH06302933A (ja) | チップ部品の実装構造 | |
| JP2607731Y2 (ja) | ランプ点灯装置 | |
| JPH03206489A (ja) | 表示装置 | |
| JPH05291719A (ja) | プリント基板 | |
| JPS63157076A (ja) | チツプテストポスト | |
| JPH04167585A (ja) | 電気部品の実装方法 | |
| JPH05144492A (ja) | プリント基板の実装方法 | |
| JPH04276689A (ja) | 集積回路実装基板 | |
| JPH11330662A (ja) | プリント基板装置 | |
| JPH08293671A (ja) | 回路基板の接続方法 | |
| JPH0710969U (ja) | プリント基板 | |
| JPH07162138A (ja) | 集積回路の実装方法 | |
| JPH03203208A (ja) | チップ形電子部品 | |
| JPS58139492A (ja) | 有極性チツプ型電子部品用印刷配線板 | |
| JPS5974760U (ja) | 両面プリント配線体 | |
| JPH0645720A (ja) | 段付き基板の製造方法及びこれにより製造可能な段付き基板 | |
| JPH07162125A (ja) | 表面実装部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Effective date: 20040114 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050623 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060519 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060530 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20060711 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20061128 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061211 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |