JPH05121866A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05121866A JPH05121866A JP30564691A JP30564691A JPH05121866A JP H05121866 A JPH05121866 A JP H05121866A JP 30564691 A JP30564691 A JP 30564691A JP 30564691 A JP30564691 A JP 30564691A JP H05121866 A JPH05121866 A JP H05121866A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- wiring board
- printed wiring
- lands
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 パターン配線効率を下げることなく、ＩＣ等
電子部品の重要な端子が即座に見分けられるプリント配
線板を得る。 【構成】 基板１に設けられたランド２あるいはパッド
を同一形状とし、電子部品，回路の重要な端子、例えば
電源，グラウンド等のランド２あるいはパッドの周囲の
ソルダレジスト膜４の逃げ部６の形状を多角形にして他
の円形の逃げ部５と識別できるようにした。 【効果】 配線パターンの迂回や間隙不良がなく、重要
な端子の位置が容易に見分けられ、回路試験等が正確に
行える。
電子部品の重要な端子が即座に見分けられるプリント配
線板を得る。 【構成】 基板１に設けられたランド２あるいはパッド
を同一形状とし、電子部品，回路の重要な端子、例えば
電源，グラウンド等のランド２あるいはパッドの周囲の
ソルダレジスト膜４の逃げ部６の形状を多角形にして他
の円形の逃げ部５と識別できるようにした。 【効果】 配線パターンの迂回や間隙不良がなく、重要
な端子の位置が容易に見分けられ、回路試験等が正確に
行える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣ等の電子部品が
実装されるプリント配線板に関するものである。
実装されるプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は例えば特開昭５８−１１４０６４
号公報に記載された従来のプリント配線板を示す平面図
であり、図において、１１はプリント配線板の基板、１
２は基板１１上に設けられた多数の円形のランド、１２
ａは四角形のランドで、円形のランド１２より大きく形
成されている。１３はランド１２，１２ａ間を接続して
所定の回路を構成する配線パターンである。
号公報に記載された従来のプリント配線板を示す平面図
であり、図において、１１はプリント配線板の基板、１
２は基板１１上に設けられた多数の円形のランド、１２
ａは四角形のランドで、円形のランド１２より大きく形
成されている。１３はランド１２，１２ａ間を接続して
所定の回路を構成する配線パターンである。
【０００３】図５は図４の要部の拡大図であり、１４は
ランド１２，１２ａの中央に設けられ基板１１を貫通す
るスルーホールである。この図５のように多数のランド
１２，１２ａが２列に配列された部分には例えば多数の
リード端子を有するＩＣが装着される。なお、図示して
いないが、ランド１２，１２ａ及びこのランド１２，１
２ａの周囲の一定範囲を除く基板１の全面はソルダレジ
スト膜で被覆されている。
ランド１２，１２ａの中央に設けられ基板１１を貫通す
るスルーホールである。この図５のように多数のランド
１２，１２ａが２列に配列された部分には例えば多数の
リード端子を有するＩＣが装着される。なお、図示して
いないが、ランド１２，１２ａ及びこのランド１２，１
２ａの周囲の一定範囲を除く基板１の全面はソルダレジ
スト膜で被覆されている。
【０００４】次に動作について説明する。上記のように
構成されたプリント配線板の図示とは反対側の面にリー
ド端子を有するＩＣ等の電子部品が取付けられる。各電
子部品のリード端子がスルーホール１４に挿入され、こ
のリード端子の先端が図示の面のスルーホール１４から
突出される。この突出した部分と各ランド１２，１２ａ
とがはんだ付けされることにより、各電子部品が実装さ
れる。
構成されたプリント配線板の図示とは反対側の面にリー
ド端子を有するＩＣ等の電子部品が取付けられる。各電
子部品のリード端子がスルーホール１４に挿入され、こ
のリード端子の先端が図示の面のスルーホール１４から
突出される。この突出した部分と各ランド１２，１２ａ
とがはんだ付けされることにより、各電子部品が実装さ
れる。
【０００５】この場合、円形のランド１２の他に所々に
四角形のランド１２ａを設けて置くことにより、そのラ
ンドに接続されたリード端子の性格を目で見て判るよう
にしている。例えば、図５の場合は、四角形のランド１
２ａをランドの５個毎に設けて置くことにより、ＩＣの
５番端子、１０番端子・・・等を目で識別することがで
きる。
四角形のランド１２ａを設けて置くことにより、そのラ
ンドに接続されたリード端子の性格を目で見て判るよう
にしている。例えば、図５の場合は、四角形のランド１
２ａをランドの５個毎に設けて置くことにより、ＩＣの
５番端子、１０番端子・・・等を目で識別することがで
きる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
は以上のように構成されているので、四角形のランド１
２ａは円形のランド１２と識別しやすくするために円形
のランド１２より大きく形成されている。このため、四
角形のランド１２ａが傍を通る配線パターン１３に近付
き過ぎて間隙が狭くなり、絶縁不良を起こすおそれがあ
る。これを回避するため、配線パターン１３を通常の位
置から外して迂回させたりしなければならず、配線効率
を低下させ、場合によってはプリント配線板の大形化を
招く等の問題点があった。
は以上のように構成されているので、四角形のランド１
２ａは円形のランド１２と識別しやすくするために円形
のランド１２より大きく形成されている。このため、四
角形のランド１２ａが傍を通る配線パターン１３に近付
き過ぎて間隙が狭くなり、絶縁不良を起こすおそれがあ
る。これを回避するため、配線パターン１３を通常の位
置から外して迂回させたりしなければならず、配線効率
を低下させ、場合によってはプリント配線板の大形化を
招く等の問題点があった。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、配線効率を低下させることなく
ランドの識別を容易にしたプリント配線板を得ることを
目的としている。
ためになされたもので、配線効率を低下させることなく
ランドの識別を容易にしたプリント配線板を得ることを
目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
配線板は、ランド又はパッドの周囲に設けられるソルダ
レジスト膜の逃げ部の形状を変えるようにしたものであ
る。
配線板は、ランド又はパッドの周囲に設けられるソルダ
レジスト膜の逃げ部の形状を変えるようにしたものであ
る。
【０００９】
【作用】この発明におけるプリント配線板は、他の逃げ
部の形状と異なる形状の逃げ部を設けることにより、特
にランドを大きくすることなく、異なる形状の逃げ部と
他の逃げ部とが識別しやすくなり、異なる形状の逃げ部
内のランド又はパッドに接続されるリード端子や回線の
性格、種類等を容易に知ることができる。
部の形状と異なる形状の逃げ部を設けることにより、特
にランドを大きくすることなく、異なる形状の逃げ部と
他の逃げ部とが識別しやすくなり、異なる形状の逃げ部
内のランド又はパッドに接続されるリード端子や回線の
性格、種類等を容易に知ることができる。
【００１０】
【実施例】実施例１．以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１において、１はプリント配線板の
基板、２は基板１上に設けられた全て同じ大きさの円形
の多数のランド、３は所定のランド２間を接続して回路
を構成する配線パターンである。
ついて説明する。図１において、１はプリント配線板の
基板、２は基板１上に設けられた全て同じ大きさの円形
の多数のランド、３は所定のランド２間を接続して回路
を構成する配線パターンである。
【００１１】図２は要部を拡大したもので、４はソルダ
レジスト膜であり、ランド２及びこのランド２の周囲の
一定範囲を除く基板１の略全面を被覆している。５，６
はランド２の周囲の上記一定範囲部分に形成されるソル
ダレジスト膜４の逃げ部であり、逃げ部５は円形を有
し、逃げ部６は六角形を有している。従って、これらの
逃げ部５，６の面は基板１の表面が露出した面となって
いる。７はランド２の中央に設けられ基板１を貫通する
スルーホールである。
レジスト膜であり、ランド２及びこのランド２の周囲の
一定範囲を除く基板１の略全面を被覆している。５，６
はランド２の周囲の上記一定範囲部分に形成されるソル
ダレジスト膜４の逃げ部であり、逃げ部５は円形を有
し、逃げ部６は六角形を有している。従って、これらの
逃げ部５，６の面は基板１の表面が露出した面となって
いる。７はランド２の中央に設けられ基板１を貫通する
スルーホールである。
【００１２】次に動作について説明する。電子部品の装
着は、従来と同様に基板１のランド２が設けられた面と
は反対側の面に電子部品を仮取付けして、そのリード端
子をスルーホール７に挿通させ、ランド２側から突出し
た部分とランド２とをはんだ付けすることにより行われ
る。このはんだ付けの際に、溶けたはんだが逃げ部５，
６に流れ込んで溜まり、逃げ部５，６の形状の通りに固
化する。
着は、従来と同様に基板１のランド２が設けられた面と
は反対側の面に電子部品を仮取付けして、そのリード端
子をスルーホール７に挿通させ、ランド２側から突出し
た部分とランド２とをはんだ付けすることにより行われ
る。このはんだ付けの際に、溶けたはんだが逃げ部５，
６に流れ込んで溜まり、逃げ部５，６の形状の通りに固
化する。
【００１３】従って、例えば図２のように逃げ部６をラ
ンド２の所定数毎に設けて置けば、ＩＣを装着した場合
に逃げ部５，６の形状を見ることにより、ＩＣの何番の
端子が接続されているかを知ることができる。
ンド２の所定数毎に設けて置けば、ＩＣを装着した場合
に逃げ部５，６の形状を見ることにより、ＩＣの何番の
端子が接続されているかを知ることができる。
【００１４】なお、上記実施例では逃げ部６の形状を六
角形としたが他の形状としてもよく、種々の形状の逃げ
部６を設けることにより、例えば、電源回路等の重要な
回路、グランド用等を見分けられるようにすることがで
きる。これにより、例えばプリント配線板上に構成され
た回路の試験、調整を行う場合に作業が容易となる。
角形としたが他の形状としてもよく、種々の形状の逃げ
部６を設けることにより、例えば、電源回路等の重要な
回路、グランド用等を見分けられるようにすることがで
きる。これにより、例えばプリント配線板上に構成され
た回路の試験、調整を行う場合に作業が容易となる。
【００１５】また、全てのランド２の大きさ、形状を一
定にしておけば、逃げ部５，６の大きさは略同じとな
り、配線パターン３に逃げ部５，６が近付き過ぎること
もない。従って、配線パターン３を通常の設計ルールに
従って設けることができ、配線効率が低下することがな
い。
定にしておけば、逃げ部５，６の大きさは略同じとな
り、配線パターン３に逃げ部５，６が近付き過ぎること
もない。従って、配線パターン３を通常の設計ルールに
従って設けることができ、配線効率が低下することがな
い。
【００１６】実施例２．上記実施例１はリード端子を有
する電子部品が実装されるプリント配線板について述べ
たが、この発明は図３に示すようなリードレスの電子部
品が実装されるプリント配線板にも適用し得る。
する電子部品が実装されるプリント配線板について述べ
たが、この発明は図３に示すようなリードレスの電子部
品が実装されるプリント配線板にも適用し得る。
【００１７】図３において、基板１には多数の長方形の
パッド８が設けられ、その周囲に形状の異なる逃げ部
９，１０が設けられている。パッド８及び逃げ部９，１
０を除く略全面にはソルダレジスト膜４が塗布されてい
る。
パッド８が設けられ、その周囲に形状の異なる逃げ部
９，１０が設けられている。パッド８及び逃げ部９，１
０を除く略全面にはソルダレジスト膜４が塗布されてい
る。
【００１８】このプリント配線板には、パッド８にリー
ドして電子部品の端子電極部が載せられてはんだ接合さ
れることにより、所定の回路が構成される。
ドして電子部品の端子電極部が載せられてはんだ接合さ
れることにより、所定の回路が構成される。
【００１９】そして逃げ部９に対する逃げ部１０の形状
を種々変えることにより、ＩＣの端子番号を識別できる
と共に、電源回路等の特定の回路、グランド用等を見分
けられるようにすることができる。
を種々変えることにより、ＩＣの端子番号を識別できる
と共に、電源回路等の特定の回路、グランド用等を見分
けられるようにすることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ラン
ドおよびパッドの形状を変えずにソルダレジスト膜の逃
げ部の形状を変えるように構成したので、配線パターン
を迂回させる必要がなく、またパターン間隙不良の危険
性がなくなり、さらに電子部品や回路の重要な端子の位
置が即座に見分けられるとともに、回路試験等を正確に
効率良く行える等の効果がある。
ドおよびパッドの形状を変えずにソルダレジスト膜の逃
げ部の形状を変えるように構成したので、配線パターン
を迂回させる必要がなく、またパターン間隙不良の危険
性がなくなり、さらに電子部品や回路の重要な端子の位
置が即座に見分けられるとともに、回路試験等を正確に
効率良く行える等の効果がある。
【図１】この発明の一実施例によるプリント配線板の平
面図である。
面図である。
【図２】この発明の一実施例によるプリント配線板の要
部の拡大平面図である。
部の拡大平面図である。
【図３】この発明の他の実施例によるプリント配線板の
平面図である。
平面図である。
【図４】従来のプリント配線板の平面図である。
【図５】従来のプリント配線板の要部の拡大平面図であ
る。
る。
２ ランド ４ ソルダレジスト膜 ５，６，９，１０ 逃げ部 ８ パッド
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年１月２８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】図２は要部を拡大したもので、４はソルダ
レジスト膜であり、ランド２及びこのランド２の周囲の
一定範囲を除く基板１の略全面を被覆している。５，６
はランド２の周囲の上記一定範囲部分に形成されるソル
ダレジスト膜４の逃げ部であり、逃げ部５は円形を有
し、逃げ部６は六角形を有している。従って、これらの
逃げ部５，６の面は基板１の表面が露出した面となって
いる。７はランド２の中央に設けられ基板１を貫通する
スルーホールである。なお、逃げ部６は接続されるリー
ド端子をはんだ付するに充分な面積を露出させている。
レジスト膜であり、ランド２及びこのランド２の周囲の
一定範囲を除く基板１の略全面を被覆している。５，６
はランド２の周囲の上記一定範囲部分に形成されるソル
ダレジスト膜４の逃げ部であり、逃げ部５は円形を有
し、逃げ部６は六角形を有している。従って、これらの
逃げ部５，６の面は基板１の表面が露出した面となって
いる。７はランド２の中央に設けられ基板１を貫通する
スルーホールである。なお、逃げ部６は接続されるリー
ド端子をはんだ付するに充分な面積を露出させている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品がはんだ付けされる同一形状を
有する複数のランド又はパッドの周囲にソルダレジスト
膜で被覆されない逃げ部が設けられ、この逃げ部及び上
記ランド又はパッドを除く略全面がソルダレジスト膜で
被覆されたプリント配線板において、上記逃げ部の少な
くとも１つの形状を他の逃げ部の形状と異ならせたこと
を特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30564691A JPH05121866A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30564691A JPH05121866A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121866A true JPH05121866A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17947642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30564691A Pending JPH05121866A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121866A (ja) |
-
1991
- 1991-10-25 JP JP30564691A patent/JPH05121866A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7084353B1 (en) | Techniques for mounting a circuit board component to a circuit board | |
| US5834705A (en) | Arrangement for modifying eletrical printed circuit boards | |
| JPS61288493A (ja) | 回路基板の部品端子番号表示方法 | |
| US6727718B2 (en) | Electronic component package, printed circuit board, and method of inspecting the printed circuit board | |
| KR940005415B1 (ko) | 프린트 배선기판 | |
| US6664794B1 (en) | Apparatus and method for evaluating the surface insulation resistance of electronic assembly manufacture | |
| JPH05121866A (ja) | プリント配線板 | |
| US20030056365A1 (en) | Coupon registration mechanism and method | |
| JPS63124496A (ja) | 多端子部品の取付方法 | |
| EP1777999A1 (en) | Circuit board providing coplanarity of solders and high soldering reliability for semiconductor component | |
| JPH0744043Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH04348583A (ja) | プリント配線板と表面実装用電子部品の実装方法 | |
| JPH0521683A (ja) | 半導体素子 | |
| JPH05107212A (ja) | 部品類が実装されたプリント板の外観検査法 | |
| JP2783968B2 (ja) | 回路部品の実装方法 | |
| JPH10135626A (ja) | プリント基板 | |
| JPH11204934A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH0520359U (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH06268346A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS63241980A (ja) | 回路配線基板 | |
| JPH0414892A (ja) | プリント配線基板のハンダレジスト開口部の構造 | |
| JPS63241983A (ja) | 回路配線基板 | |
| JP2000223802A (ja) | 印刷回路基板 | |
| JPH0265295A (ja) | プリント基板 | |
| JPH03297190A (ja) | プリント配線板 |