JP2783968B2 - 回路部品の実装方法 - Google Patents
回路部品の実装方法Info
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- JP2783968B2 JP2783968B2 JP5217132A JP21713293A JP2783968B2 JP 2783968 B2 JP2783968 B2 JP 2783968B2 JP 5217132 A JP5217132 A JP 5217132A JP 21713293 A JP21713293 A JP 21713293A JP 2783968 B2 JP2783968 B2 JP 2783968B2
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- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- pins
- soldering
- mounting
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ（集積回路）やコ
ネクタ等パッケージされた回路部品のプリント基板への
実装方法に関するものである。
ネクタ等パッケージされた回路部品のプリント基板への
実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばプリント基板に実装される
ＩＣにおいては、ＩＣのパッケージから引き出される外
部接続端子（以下、単に「ピン」という）となるリード
部等が形成されたリードフレームの規格や、パッケージ
の共通化等により、必ずしもパッケージから引き出され
ている全てのピンが使用されているとは限らず、使用し
ないピンはパッケージ内の内部回路と接続されておらず
実装時においても回路的に接続されない、或いはパッケ
ージ内の内部回路と何らかの形で接続されてはいるが、
実装時においては回路的に接続されないｎｏ ｃｏｎｎ
ｅｃｔｉｏｎ或いはｎｏｔ ｃｏｎｔａｃｔのピン（以
下、「ＮＣピン」という）としている。
ＩＣにおいては、ＩＣのパッケージから引き出される外
部接続端子（以下、単に「ピン」という）となるリード
部等が形成されたリードフレームの規格や、パッケージ
の共通化等により、必ずしもパッケージから引き出され
ている全てのピンが使用されているとは限らず、使用し
ないピンはパッケージ内の内部回路と接続されておらず
実装時においても回路的に接続されない、或いはパッケ
ージ内の内部回路と何らかの形で接続されてはいるが、
実装時においては回路的に接続されないｎｏ ｃｏｎｎ
ｅｃｔｉｏｎ或いはｎｏｔ ｃｏｎｔａｃｔのピン（以
下、「ＮＣピン」という）としている。
【０００３】そして、このようなＩＣのプリント基板へ
の実装は、ＮＣピンであるか否かに拘らずパッケージか
ら引き出された全ピンを、プリント基板に形成された導
体パターンの半田付けランド（パッド）に半田付けする
ことで行っていた。例えば、図５に示すようにＮＣピン
１ｃ、１ｆを含む８ピン１ａ〜１ｈの面実装用ＩＣ２の
場合には、プリント基板３側にＩＣ２の全ピン１ａ〜１
ｈに対応して８個の半田付けランド４ａ〜４ｈを形成
し、半田付けランド４ａ〜４ｈへの半田印刷後、図６の
ようにＩＣ２を配置して全ピン１ａ〜１ｈに半田付けを
施すようにしていた。ここで、ＮＣピン１ｃ、１ｆが半
田付け接続される半田付けランド４ｃ、４ｆの導体パタ
ーン（図示点線）は回路的に接続されないようになって
いる。
の実装は、ＮＣピンであるか否かに拘らずパッケージか
ら引き出された全ピンを、プリント基板に形成された導
体パターンの半田付けランド（パッド）に半田付けする
ことで行っていた。例えば、図５に示すようにＮＣピン
１ｃ、１ｆを含む８ピン１ａ〜１ｈの面実装用ＩＣ２の
場合には、プリント基板３側にＩＣ２の全ピン１ａ〜１
ｈに対応して８個の半田付けランド４ａ〜４ｈを形成
し、半田付けランド４ａ〜４ｈへの半田印刷後、図６の
ようにＩＣ２を配置して全ピン１ａ〜１ｈに半田付けを
施すようにしていた。ここで、ＮＣピン１ｃ、１ｆが半
田付け接続される半田付けランド４ｃ、４ｆの導体パタ
ーン（図示点線）は回路的に接続されないようになって
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そのため、このような
従来の実装方法では、ＮＣピンについてもＮＣ以外のピ
ンと同様に、半田ブリッジや未半田等の半田付け検査を
行わなければならず、特にＮＣピンがｎｏ ｃｏｎｎｅ
ｃｔｉｏｎかｎｏｔ ｃｏｎｔａｃｔであるかによって
その周辺ピンと半田にて短絡されると回路的に影響がで
る場合があるので、半田ブリッジ検査を電気的に或いは
目視にて行う必要があった。例えば、半田付け検査を電
気的に行う場合には、図７に示すようにＮＣ以外のピン
１ａ、１ｂ、１ｄ、１ｅ、１ｇ、１ｈは勿論のこと、Ｎ
Ｃピン１ｃ、１ｆが半田付け接続される導体パターンに
も半田付けランド４ｃ、４ｆと共に検査用のランド５
ｃ、５ｆを形成し、そのランド５ｃ、５ｆにも検査用の
プローブを矢印のようにコンタクトさせる必要があっ
た。
従来の実装方法では、ＮＣピンについてもＮＣ以外のピ
ンと同様に、半田ブリッジや未半田等の半田付け検査を
行わなければならず、特にＮＣピンがｎｏ ｃｏｎｎｅ
ｃｔｉｏｎかｎｏｔ ｃｏｎｔａｃｔであるかによって
その周辺ピンと半田にて短絡されると回路的に影響がで
る場合があるので、半田ブリッジ検査を電気的に或いは
目視にて行う必要があった。例えば、半田付け検査を電
気的に行う場合には、図７に示すようにＮＣ以外のピン
１ａ、１ｂ、１ｄ、１ｅ、１ｇ、１ｈは勿論のこと、Ｎ
Ｃピン１ｃ、１ｆが半田付け接続される導体パターンに
も半田付けランド４ｃ、４ｆと共に検査用のランド５
ｃ、５ｆを形成し、そのランド５ｃ、５ｆにも検査用の
プローブを矢印のようにコンタクトさせる必要があっ
た。
【０００５】また、このようにＮＣピンが半田付けされ
る半田付けランドやその導体パターン等を必要とするの
で、その分プリント基板上における導体パターンの専有
面積が多くなり、パターンのレイアウト設計に制約を受
けていた。本発明はこのような点に鑑みなされたもので
あって、パッケージされた回路部品のプリント基板への
実装時において、その半田付け検査が簡素化できるよう
にするとともに、プリント基板のスペースを有効に活用
できるようにした回路部品の実装方法を提供することを
目的とする。
る半田付けランドやその導体パターン等を必要とするの
で、その分プリント基板上における導体パターンの専有
面積が多くなり、パターンのレイアウト設計に制約を受
けていた。本発明はこのような点に鑑みなされたもので
あって、パッケージされた回路部品のプリント基板への
実装時において、その半田付け検査が簡素化できるよう
にするとともに、プリント基板のスペースを有効に活用
できるようにした回路部品の実装方法を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め本発明では、プリント基板にパッケージされた回路部
品を配置して、そのパッケージから引き出された外部接
続端子をプリント基板に形成された導体パターンの半田
付けランドに半田付けして接続する回路部品の実装方法
において、前記プリント基板側に、パッケージからの外
部接続端子のうち回路的に接続されない外部接続端子に
対応して半田付けランドを形成しないようにし、それに
よって空いたプリント基板部分に他の導体パターンを通
すようにしたものである。この場合、回路部品は、例え
ば周囲全体に複数の外部接続端子を有する集積回路装置
である。
め本発明では、プリント基板にパッケージされた回路部
品を配置して、そのパッケージから引き出された外部接
続端子をプリント基板に形成された導体パターンの半田
付けランドに半田付けして接続する回路部品の実装方法
において、前記プリント基板側に、パッケージからの外
部接続端子のうち回路的に接続されない外部接続端子に
対応して半田付けランドを形成しないようにし、それに
よって空いたプリント基板部分に他の導体パターンを通
すようにしたものである。この場合、回路部品は、例え
ば周囲全体に複数の外部接続端子を有する集積回路装置
である。
【０００７】尚、そのプリント基板への半田印刷用マス
クによる半田印刷時に、回路的に接続しないＮＣピンに
対応する部分には半田印刷が行われないようにしたもの
である。
クによる半田印刷時に、回路的に接続しないＮＣピンに
対応する部分には半田印刷が行われないようにしたもの
である。
【０００８】
【作用】このようにすると、ＩＣプリント基板への実装
時において、半田によりＮＣピンがその周辺ピンと短絡
されると云った不具合が生じなくなり、ＮＣピンに対す
る半田ブリッジ検査そのものも不要となる。また、空い
た部分に他の導体パターンを設けることができるので、
プリント基板のスペースの有効活用が図られる。
時において、半田によりＮＣピンがその周辺ピンと短絡
されると云った不具合が生じなくなり、ＮＣピンに対す
る半田ブリッジ検査そのものも不要となる。また、空い
た部分に他の導体パターンを設けることができるので、
プリント基板のスペースの有効活用が図られる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実装例として面実装用ＩＣの
場合について図面と共に説明する。尚、従来と同一部分
については同一符号を付すと共にその説明を省略する。
本実施例では、ＩＣのプリント基板への実装時におい
て、そのＮＣピンには半田付けを行わないようにしたも
のである。そのため、例えば図５のようにＮＣピン１
ｃ、１ｆを含む８ピン１ａ〜１ｈの面実装用ＩＣ２の場
合には、図１に示すようにプリント基板３側にＮＣピン
１ｃ、１ｆに対応する半田付けランド４ｃ、４ｆを形成
しないようにしたものである。そして、このプリント基
板３の半田付けランド４ａ、４ｂ、４ｄ、４ｅ、４ｇ、
４ｈ等への半田印刷用マスクによる半田印刷時に、ＮＣ
ピン１ｃ、１ｆに対応する部分には半田印刷が行われな
いようにしたものである。
場合について図面と共に説明する。尚、従来と同一部分
については同一符号を付すと共にその説明を省略する。
本実施例では、ＩＣのプリント基板への実装時におい
て、そのＮＣピンには半田付けを行わないようにしたも
のである。そのため、例えば図５のようにＮＣピン１
ｃ、１ｆを含む８ピン１ａ〜１ｈの面実装用ＩＣ２の場
合には、図１に示すようにプリント基板３側にＮＣピン
１ｃ、１ｆに対応する半田付けランド４ｃ、４ｆを形成
しないようにしたものである。そして、このプリント基
板３の半田付けランド４ａ、４ｂ、４ｄ、４ｅ、４ｇ、
４ｈ等への半田印刷用マスクによる半田印刷時に、ＮＣ
ピン１ｃ、１ｆに対応する部分には半田印刷が行われな
いようにしたものである。
【００１０】このようにすると、半田印刷後に図２のよ
うにＩＣ２をプリント基板３上に配置してピン１ａ、１
ｂ、１ｄ、１ｅ、１ｇ、１ｈに半田付けを施す際に、Ｎ
Ｃピン１ｃ、１ｆに半田付けが行われることはなく、ま
た半田にて周辺ピンと短絡される虞れもなくなる。その
結果、ＮＣピン１ｃ、１ｆに対する電気的或いは目視に
よる半田ブリッジ検査そのものが不要となり、ＩＣ２の
半田付け検査を簡素化できることになる。例えば、その
検査を電気的に行う場合には、図７に示すようにＮＣピ
ン１ｃ、１ｆの検査用のランド５ｃ、５ｆを形成した
り、検査用のプローブを矢印で示すようにコンタクトさ
せる必要がなくなり、図３のようになる。
うにＩＣ２をプリント基板３上に配置してピン１ａ、１
ｂ、１ｄ、１ｅ、１ｇ、１ｈに半田付けを施す際に、Ｎ
Ｃピン１ｃ、１ｆに半田付けが行われることはなく、ま
た半田にて周辺ピンと短絡される虞れもなくなる。その
結果、ＮＣピン１ｃ、１ｆに対する電気的或いは目視に
よる半田ブリッジ検査そのものが不要となり、ＩＣ２の
半田付け検査を簡素化できることになる。例えば、その
検査を電気的に行う場合には、図７に示すようにＮＣピ
ン１ｃ、１ｆの検査用のランド５ｃ、５ｆを形成した
り、検査用のプローブを矢印で示すようにコンタクトさ
せる必要がなくなり、図３のようになる。
【００１１】尚、プリント基板３側にＮＣピン１c、１ｆ
に対応する半田付けランド４ｃ、４ｆを形成しないよう
にするには、初めからプリント基板３にＮＣピン１ｃ、
１ｆ用の導体パターンを形成しないか、或いは導体パタ
ーンは形成するが、ランド部となるレジスト開口（導体
パターンを覆っている絶縁膜の除去）をしないようにす
ればよく、前者の場合にはＮＣピン１ｃ、１ｆ用の導体
パターンそのものがないため、その分導体パターンの引
き回しが有利になりレイアウト設計の自由度が増すこと
になる。
に対応する半田付けランド４ｃ、４ｆを形成しないよう
にするには、初めからプリント基板３にＮＣピン１ｃ、
１ｆ用の導体パターンを形成しないか、或いは導体パタ
ーンは形成するが、ランド部となるレジスト開口（導体
パターンを覆っている絶縁膜の除去）をしないようにす
ればよく、前者の場合にはＮＣピン１ｃ、１ｆ用の導体
パターンそのものがないため、その分導体パターンの引
き回しが有利になりレイアウト設計の自由度が増すこと
になる。
【００１２】例えば、図４上側に示すように、その周囲
全体から比較的狭ピッチでピン６ａ〜６ｇ、７ａ〜７
ｇ、８ａ〜８ｇ、９ａ〜９ｇが引き出されているＩＣ１
０を面実装する場合、従来の実装方法ではその全ピン６
ａ〜６ｇ、７ａ〜７ｇ、８ａ〜８ｇ、９ａ〜９ｇに対応
して図４左側図示のようにその半田付けランド１１ａ〜
１１ｇ、１２ａ〜１２ｇ、１３ａ〜１３ｇ、１４ａ〜１
４ｇと導体パターンを形成する必要があり、その狭ピッ
チランド間（１２ａ、１２ｂ等）に他の導体パターンを
新たに形成することは技術的に困難であった。しかしな
がら、本実装方法ではＮＣピン６ｅ、６ｆ、７ｅ、７
ｆ、８ｅ、８ｆ、９ｃ、９ｄに対応する半田付けランド
１１ｅ、１１ｆ、１２ｅ、１２ｆ、１３ｅ、１３ｆ、１
４ｃ、１４ｄとその導体パターンそのものをなくすこと
ができるため、その部分を利用して図４右側に点線矢印
で示すように他の導体パターンを新たに通すことができ
ることになる。
全体から比較的狭ピッチでピン６ａ〜６ｇ、７ａ〜７
ｇ、８ａ〜８ｇ、９ａ〜９ｇが引き出されているＩＣ１
０を面実装する場合、従来の実装方法ではその全ピン６
ａ〜６ｇ、７ａ〜７ｇ、８ａ〜８ｇ、９ａ〜９ｇに対応
して図４左側図示のようにその半田付けランド１１ａ〜
１１ｇ、１２ａ〜１２ｇ、１３ａ〜１３ｇ、１４ａ〜１
４ｇと導体パターンを形成する必要があり、その狭ピッ
チランド間（１２ａ、１２ｂ等）に他の導体パターンを
新たに形成することは技術的に困難であった。しかしな
がら、本実装方法ではＮＣピン６ｅ、６ｆ、７ｅ、７
ｆ、８ｅ、８ｆ、９ｃ、９ｄに対応する半田付けランド
１１ｅ、１１ｆ、１２ｅ、１２ｆ、１３ｅ、１３ｆ、１
４ｃ、１４ｄとその導体パターンそのものをなくすこと
ができるため、その部分を利用して図４右側に点線矢印
で示すように他の導体パターンを新たに通すことができ
ることになる。
【００１３】
【発明の効果】上述した如く本発明に依れば、例えばＩ
Ｃを取り付けるプリント基板にＩＣの接続不要なＮＣピ
ンに対応する半田付けランドを設けないようにし、プリ
ント基板への実装時において、そのＮＣピンには半田付
けを行わないようにしているので、ＮＣピンに対する電
気的或いは目視による半田付け検査そのものが不要とな
り、その分半田付け検査の簡素化を図ることができる。
また、ＮＣピンに対応する半田付けランドを設けないこ
とにより空いたプリント基板部分に他の導体パターンを
通しているので、プリント基板のスペースの有効活用が
図れるという効果がある。
Ｃを取り付けるプリント基板にＩＣの接続不要なＮＣピ
ンに対応する半田付けランドを設けないようにし、プリ
ント基板への実装時において、そのＮＣピンには半田付
けを行わないようにしているので、ＮＣピンに対する電
気的或いは目視による半田付け検査そのものが不要とな
り、その分半田付け検査の簡素化を図ることができる。
また、ＮＣピンに対応する半田付けランドを設けないこ
とにより空いたプリント基板部分に他の導体パターンを
通しているので、プリント基板のスペースの有効活用が
図れるという効果がある。
【図１】 本発明の実装例によるＩＣとプリント基板を
示す図。
示す図。
【図２】 そのＩＣとプリント基板の配置関係を示す
図。
図。
【図３】 その電気的な半田付け検査例を説明する図。
【図４】 そのレイアウトの一例を示す図。
【図５】 従来の実装例によるＩＣとプリント基板を示
す図。
す図。
【図６】 そのＩＣとプリント基板の配置関係を示す
図。
図。
【図７】 その電気的な半田付け検査例を説明する図。
１ａ、１ｂ、１ｄ、１ｅ、１ｇ、１ｈ ピン １ｃ、１ｆ ＮＣピン ２ ＩＣ ３ プリント基板 ４ａ、４ｂ、４ｄ、４ｅ、４ｇ、４ｈ 半田付けランド ４ｃ、４ｆ ＮＣピン用の半田付けランド
Claims (3)
- 【請求項１】プリント基板にパッケージされた回路部品
を配置して、そのパッケージから引き出された外部接続
端子をプリント基板に形成された導体パターンの半田付
けランドに半田付けして接続する回路部品の実装方法に
おいて、前記プリント基板側に、パッケージからの外部接続端子
のうち回路的に接続されない外部接続端子に対応して半
田付けランドを形成しないようにし、それによって空い
たプリント基板部分に他の導体パターンを通すようにし
たことを特徴とする 回路部品の実装方法。 - 【請求項２】前記回路部品はその周囲全体に複数の外部
接続端子を有する集積回路装置であることを特徴とする
請求項１に記載の回路部品の実装方法。 - 【請求項３】前記プリント基板への半田印刷用マスクに
よる半田印刷時に、回路的に接続されない外部接続端子
に対応する部分には半田印刷が行われないようにしたこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の回路部品
の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5217132A JP2783968B2 (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 回路部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5217132A JP2783968B2 (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 回路部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774449A JPH0774449A (ja) | 1995-03-17 |
| JP2783968B2 true JP2783968B2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=16699361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5217132A Expired - Fee Related JP2783968B2 (ja) | 1993-09-01 | 1993-09-01 | 回路部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2783968B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023057414A (ja) * | 2021-10-11 | 2023-04-21 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6454362U (ja) * | 1987-09-30 | 1989-04-04 |
-
1993
- 1993-09-01 JP JP5217132A patent/JP2783968B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0774449A (ja) | 1995-03-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |