DE2729834A1

DE2729834A1 - Leiterplatte mit unterschiedlicher rasterteilung

Info

Publication number: DE2729834A1
Application number: DE19772729834
Authority: DE
Inventors: Albert Horner
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1977-07-01
Filing date: 1977-07-01
Publication date: 1979-01-04

Description

Leiterplatte mit unterschiedlicher Rasterteilung
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte, vorzugsweise eine Mehrschichtenleiterplatte zur Aufnahme von Steckverbindern verschiedener Polzahl und verschiedener Teilung und/oder zur Aufnahme von Baugruppen, auf welcher die Durchkontaktierungen in einem zur Aufnahme der Steckverbinder und/oder der Baugruppen entsprechendem Raster angeordnet sind.
Bekanntlich werden zur Aufnahme und zur Verdrahtung von Bauelementen Leiterplatten verwendet, die in einem vorgegebenen Raster Bohrungen in der aus Isoliermaterial bestehenden Trägerplatte aufweisen. Zum Anschluß der Bauelemente besitzen die Bohrungen Durchkontaktierungen, die ihrerseits auf der Rückwand der Leiterplatte mittels sogenannter gedruckter Leiterbahnen verbunden werden. Neben einlagigen Leiterplatten sind inzwischen, insbesondere durch die Verwendung integrierter Schaltkreise, die eine Vielzahl von Bauelementen oder Bauelementengruppen besitzen, mehrlagige Leiterplatten bekannt geworden. Da die Bohrungen auf den bekannten Leiterplatten in einem vorgegebenen Raster angeordnet sind, können Jeweils nur Bauelemente verwendet werden, deren Anschlüsse ebenfalls diesem Raster entsprechen. Nun ist es bekannt, Leiterplatten herzustellen, bei denen die Bohrungen in einem vom Crundraster abweichenden Raster verteilt angeordnet sind. Dabei treten dann Jedoch Probleme bei der Prüfung der Leiterplatten auf.
Ublicherweise erfolgt die Leiterplattenprüfung mit Hilfe sogenannter Pru.#fautomaten in der Weise, daß die einzelnen Prüfpunkte der zu prüfenden Leiterplatte mit den Anschlüssen des Prüfautomaten mittels eines Prüfadapters systemgerecht verbunden werden.
Der Prüfadapter enthält dazu eine Vielzahl von Prüfnadeln, die ebenfalls im vorgegebenen Raster der Bohrungen auf dem Prüfadapter verteilt sind. Solche Prüfadapter ermöglichen ein rationelles Prüfen der Leiterplatten. Werden Leiterplatten mit abweichender Rasterteilung verwendet, so muß auch ein an das geänderte Raster der Leiterplatte angepaßter Prüfadapter verwendet werden. Es ist zu diesem Zwecke bekannt geworden, sogenannte austauschbare Adaptersysteme zu verwenden, bei denen die Nadelträger aus untereinander austauschbaren Elementen gebildet sind. Diese austauschbaren Elemente sind jeweils in verschiedener Art mit Prüfnadeln bestückt (Siemens Zeitschrift, 1970, Heft 11, Seite 680 bis 683; DT-AS 2 340 211). Der damit verbundene Aufwand ist Jedoch beträchtlich, da für die Prüfung einer Leiterplatte mit speziellem Raster eine umständliche Umrüstung des Prüfadapters notwendig wird. Eine andere bekannte Möglichkeit besteht darin, zwischen dem Prüfadapter undder zu prüfenden Leiterplatte eine Zwischenplatte oder eine Umsetzerfolie vorzusehen, deren Kontaktierung auf der einen Seite dem Raster der Prüfnadeln des Prüfadapters, auf der anderen Seite dem Raster der zu prüfenden Leiterplatte entspricht (US-PS 3 654 585). Die Kontaktierungen auf der der Leiterplatte zugeordneten Seite der Umsetzerfolie sind dabei versetzt, so daß die Durchkontaktierung über eine Leiterbahnenumsetzung erfolgt. Dieses Verfahren besitzt neben der zusätzlichen Erstellung einer besonderen Folie noch den weiteren Nachteil, daß die Sicherheit der Prüfung nicht immer gewährleistet ist. Ein Grund dafür ist beispielsweise, daß die zwischen dem Prüfadapter und der zu prüfenden Leiterplatte liegende Umsetzerfolie einen Teil der auf die Prüfnadeln ausgeübten Druckkraft aufnimmt, so daß die Kontaktierung zwischen den Prüfpunkten und den Prüfnadeln verschlechtert wird.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte anzugeben, auf der einerseits Bauelemente angeordnet werden können, deren Anschlüsse ein von einem Grundraster abweichendes Raster erfordern und die andererseits ohne die genannten Nachteile einer rationellen Prüfung mit vorhandenen Prüfautomaten unterzogen werden kann. Gemäß der Erfindung wird das dadurch erreicht, daß die Lötaugen der in einem Sonderraster angeordneten Durchkontaktierungen und/oder die Leiterbahnen auf der Leiterplatte entsprechend dem zur Prüfung der Leiterplatte verwendeten Raster der auf einem Prüfadapter angeordneten Prüfnadeln vergrößert sind.
In Ausgestaltung. der Erfindung können alle Lötaugen und/oder sämtliche Leiterbahnen zu ovalen Lötstellen vergrößert sein oder es können die Lötaugen und/oder die Leiterbahnen nur an den nicht im Raster des Prüfadapters liegenden Prüfpunkten zu ovalen Lötstellen vergrößert sein.
Der wesentliche Vorteil der erfindungsgemäß ausgestalteten Leiterplatten besteht darin, daß zur Prüfung der Leiterplatten die vorhandenen Prufautomaten eingesetzt werden können, ohne daß der Prüfadapter ausgewechselt oder eine spezielle Umsetzerfolie eingesetzt werden muß.
Einzelheiten der Erfindung werden im folgenden anhand der Zeichnungen erläutert.
Dabei zeigt Fig. 1 den Ausschnitt einer Leiterplatte mit erfindungsgemäß ausgebildeten Lötaugen.
Fig. 2 zeigt einen Schnitt entlang der Schnittlinie A-A in Fig. 1.
Auf der in Fig. 1 ausschnittsweise dargestellten Leiterplatte LP sind Bohrungen in einem Raster mit der Rasterteilung b angeordnet. Für ein praktisches Beispiel entspricht die Rasterteilung b = 1,25 mm und ermöglicht, daß die Leiterplatte sowohl mit Steckverbindern gemäß DIN 41617 als auch mit Baugruppen mit der Teilung 23,75 mm (19 x b) bestückt werden kann. Normalerweise stehen Leiterplatten mit der Rasterteilung a zur Verfügung, die eine derartige Bestückung nicht ermöglicht. Man erkennt anhand von Fig. 1, daß aufgrund des verwendeten Rasters mit der Rasterteilung b Bohrungen im Abstand von b und Vielfachen davon sowie im Abstand von a und Vielfachen davon zum Anschluß von Bauelementen, Steckverbindern oder Baugruppen zur Verfügung stehen. Die Prüfung einer Leiterplatte mit einem derartigen Raster erfolgt mit Hilfe eines Prüfadapters, dessen Prüfnadeln im Raster der normalen Leiterplatten, d.h. im Raster a angeordnet sind. Im Verlaufe einer derartigen Leiterplattenprüfung würden jedoch nicht alle Prüfpunkte der Leiterplatte erreicht werden. Um nun die Umrüstung des Prüfadapters oder den Einsatz einer Umsetzerfolie zu vermeiden, sind die Lötaugen der.durchkontaktierten Bohrungen auf der Leiterplatte entsprechend vergrößert. Im Beispiel der Fig. 1 ist nur ein Teil der durchkontaktierten Bohrungen, nämlich die Bohrungen der zweiten, vierten und sechsten Reihe ovalförmig vergrößert. Durch diese erfindungsgemäße Gestaltung der Lötaugen ist sichergestellt, daß die im normalen Raster a angeordneten Prüfnadeln des Prüfadapters auch die durchkontaktierten Bohrungen der Leiterplatte erreichen, die im vom Normalraster a abweichenden Sonderraster b liegen. Das wird anhand von Fig. 2 deutlich, in der ein Schnitt entlang der Schnittliniell-Ildargestellt ist. Der in Fig. 2 links gezeigte Prüfadapter PA, dessen Prüfnadeln N im Abstand a angeordnet sind, wird zur Prüfung der Leiterplatte LP auf diese abgesenkt, so daß ein Kontakt zwischen den Durchkontaktierungen der Bohrungen auf der Leiterplatte und den Prüfnadeln und von diesen über die Anschlüsse zu einem Prüfautomaten hergestellt ist. Die beiden obersten durchkontaktierten Bohrungen der Leiterplatte, die im Beispiel einen Abstand von 3 a besitzen, werden dabei von den PrUfnadeln N des Prüfadapters PA ohne weiteres erreicht. Die beiden unteren durchkontaktierten Bohrungen der Leiterplatte dagegen, die im Beispiel einen Abstand von 5 b besitzen, also im Sonderraster liegen, würden von den im Normalraster a liegenden Prüfnadeln nicht oder nur unvollkommen erreicht werden. Die erfindungsgemäße Vergrößerung der Lötaugen stellt nun sicher, daß auch diese durchkontaktierten Bohrungen von den Prüfnadeln des Prüfadapters sicher kontaktiert werden.
Die Vergrößerung der Lötaugen zu ovalen Lötaugen führen zu keiner störenden Gasseneinengung. Die Herstellung der ovalen Lötaugen ist problemlos und praktisch ohne Zusatzaufwand möglich. Die Er- findung wurde anhand eines speziellen Beispieles erläutert, doch ist sie praktisch für jede Rasterteilung anwendbar.
3 Patentansprüche 2 Figuren

Claims

Patentansprüche 1. Leiterplatte, vorzugsweise Mehrschichtenleiterplatte, zur Aufnahme von Steckverbindern verschiedener Polzahl ud verschiedener Teilung und/oder zur Aufnahme von Baugruppen, auf welcher die Durchkontaktierungen auf der Leiterplatte in einem zur Aufnahme von der Steckverbinder und/oder der Baugruppen entsprechenden Raster angeordnet sind, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Lötaugen der in einem Sonderraster (b) angeordneten Durchkontaktierungen und/oder die Leiterbahnen auf der Leiterplatte (LP) entsprechend dem zur Prüfung der Leiterplatte verwendeten Raster (a) der auf einem Prüfadapter (PA) angeordneten Prüfnadeln (N) vergrößert sind.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß alle Lötaugen (L) und/oder sämtlicher Leiterbahnen zu ovalen Lötstellen vergrößert sind.
3. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Lötaugen und/oder die Leiterbahnen nur an den nicht im Raster des Prüfadapters (PA) liegenden Prüfpunkten zu ovalen Lötstellen vergrößert sind.