JPS63157492A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、はんだ付は不良の発生を防止することのでき
るプリント配線板に関する。

（従来の技術） 一般に、Ｋ５図に示すように、ＤＩＰ（ＤｕａｌＩｎ　
−１ｉｎｅ　Ｐａｃｋａｐｅ）タイプのＩＣ（集積回路
；　ＩｎｔｅｙｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）用のプリン
ト配線板（ｌ【）には、ＩＣの端子に対応して円形（あ
るいは楕円）のパターン（Ｂ）・・・を設けていた。と
ころが、このプリント配線板（Ａ）をはんだ槽中にて矢
印（Ｃ）方向に移送させると、はんだ（Ｄ）は、ＩＣ（
Ｅ）のｎ　（Ｆ）・・・を順次移行してパターン（Ｂ）
・・・と脚ＣＦ）・・・とのはんだ付けを行う。

しかしながら最後の脚（Ｆ）・・・に付着したはんだ（
Ｄ）は、その後方にパターン（Ｂ）・・・が存在しない
ので、その最後の脚（Ｆ）に残留してしまう。そのため
、この最後の脚（Ｆ）とこれに＠接する脚（Ｆ）との間
にはんだブリッジ（Ｇ）が生じ電気的に短絡してしまう
。そこで、従来、第６図に示すように最後の脚（Ｆ）が
挿入されるパターン（Ｂ）の面積を広くすることが行わ
れているが、必ずしも有効な解決策でなかった。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上述したように、ＤＩＰタイプのＩＣを装着
するためのプリント配線板においてブリッジ等のはんだ
付は不良が多発することを顧慮してなされたもので、は
んだ付は不良の発生を惹起することのない高信頼性のプ
リント配線板を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段と作用）互に隣接して列
設された複数本の端子が挿入される孔が列設された板状
の積層板と、この積層板に被着され上記孔部位がランド
となっている導電性のパターンとからなり、少なくとも
両端のランド面積に対し、内側のランド形状面積を小さ
くすることにより、はんだブリッジの発生を防止するよ
うにしたものである。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。

第１図及び第２図は、この実施例のプリント配線板（１
）　ｔ−示している。このプリント配置板（１）は、積
層板（２）と、この積層板（２）の主面上に形成された
銅箔からなるパターン（３）とからなっている。しかし
て、上記積層板（２）は、フェノール樹脂やエポキシ樹
脂を含浸した紙を基材として重ね、積層したものである
。他方、パターン（３）は、銅箔をエツチングして得ら
れたものである。上記鋼箔は、化学処理粗面銅箔を積層
板（２）の高圧成型時に、加熱・加圧して接着したもの
である。しかして、上記パターン（３）は、積層板（２
）上の銅箔にレジストを印刷したのち、例えば塩化第二
鉄や塩化第二銅にて工、チッグして、ＤＩＰタイプのＩ
Ｃ（４）の脚（５）川に対応して等間隔で配置された円
形のランド（６）・・・、（６）・・・を得たものであ
る。そうして、これら円形のランド（６）・・・、（６
）・・・の中心部を同心に貫通する孔（７）・・・がド
リルにより穿設されている。これら孔（７）・・・には
、脚（５）・・・がパターン（３）・・・の反対側から
挿入されるようになっている。ところで、この印刷配線
板（１）は、はんだ槽に対して矢印（８）方向に移送さ
れるように設計されている。つまり、この矢印（８）方
向は、ランド（′６）・・・、（６）・・・の配設方向
であり、前述したように、ランド（６）・・・、（６）
・・・のうち、最後に脚（５）とのはんだ付けが行われ
るランド（６）　Ｋ　、はんだブリッジが発生する虞が
ある。そこで、これらランド（６）・・・。

（６）・・・のうち、両端のランド（６）　、　（６１
の外径を、これらランド（６）・・・にはさまれたラン
ド（６）・・・９外径よりも大きく設定する。このとき
、ランド（６）・・・は、ランド（６）・・・に対して
、面積比で約７０％以下に設けられている。なお、Ｋ１
図及びに２図には、パターン（３）の要部のみを示して
いるが、冥際には、各種形状及び方向性を有する導体及
びランドからなるパターンが、積層板（２）上に形成さ
れている。

しかして、上記構成のプリント配線板（１）において、
このプリント配線板（１）を第３図に示すフロー法のは
んだ槽（９）にて矢印四方向に噴き上げている溶融はん
だ住υに対して底面を接触させながら矢印（８）方向に
移送する。すると、パターンと各糧端子が１１次にはん
だ付けされる。ことに、ＩＣ（４）の脚（５）・・・も
、前端から後端に同り゛Ｃ１溶融はんだ住Ｖにより対応
するランド（６）・・・、（６）・・・にはんだ付けさ
れる。

しかして、溶融はんだσυがプリント配線板（１）の移
動とともに移行して、外径が大きい後端のランドにくる
と、余剰の溶融はんだ（１υは、外径が大きいの面積が
大きいので、隣接する２ンドｔ６）　、　（６）との間
にブリッジを形成することなく、余剰の溶融はり、内部
のランド（６）・・・は、外径が小さいので、間隔が大
きくなり、ブリッジが発生しにくくなる。

また、両側のランド（６）・・・の外径が大きく設けら
れていることにより、これらの部位におけるはんだ付は
強度が増強されるので耐はんだクラック性が向上する。

なお、ランドの形状は、円形に限ることなく、三角形、
四角形、楕円形あるいはこれらの組合せ等、任意に選択
してよい。さらに、端子数が多い場合は、ランド列の両
端のみならず中途部に両端部と同じランドを形成しても
よい。また、ランド形状は、ソルダレジスト、あるいは
、裏印刷のはんだが付着する形状で構成してもよい。

〔発明の効果〕

本発明のプリント配線板は、列設された多端子が挿入さ
れるランドの少なくとも両端のランド形状を他のランド
形状よりも大きく設定したので、はんだブリッジなどの
はんだ付は不良の発生を防止できるとともに、両端部の
はんだ付は強度が増強されるので、耐はんだクツツク性
の向上にも役立つ。よって、装着される電気部品の電気
的接続の信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のプリント配線板の要部平面
図、第２図は同じく要部正面図、第３図は第１図及び第
２図に示すプリント配線板のはんだ槽によるはんだ付け
を示す説明図、第４図及び第５図は従来技術の説明図で
ある。 （１）ニブリント配線板、　　　　（２）：積層板。 （３）：パターン、　　　　　（５）　：脚（端子）。 （６）、　（６１ニラ　ン　ド、　　　　（カニ孔。 第３図 第５図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）列設された複数本の端子が挿入される孔が設けら
   れた板状の積層板と、この積層板上に被着され且つ上記
   孔の上記端子突出側開口部位が上記端子がはんだ付けさ
   れるランドとなっている導電性のパターンとを具備し、
   上記ランドのうち少なくとも両外側のランド面積は、こ
   れら両外側のランドにはさまれた他のランド面積よりも
   大きく設けられていることを特徴とするプリント配線板
   。
2. （２）両外側のランド面積に対する他のランド面積の割
   合は７０％以下であることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載のプリント配線板。