JP2002158408A - プリント基板および画像形成装置 - Google Patents
プリント基板および画像形成装置Info
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- JP2002158408A JP2002158408A JP2000355885A JP2000355885A JP2002158408A JP 2002158408 A JP2002158408 A JP 2002158408A JP 2000355885 A JP2000355885 A JP 2000355885A JP 2000355885 A JP2000355885 A JP 2000355885A JP 2002158408 A JP2002158408 A JP 2002158408A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】コストアップすることなく、基板の組み付け後
にも、接触部材同士の接続状態を目視確認できるプリン
ト基板を提供する。 【解決手段】基板上の複数の接点（273〜275）に確認穴
を形成すると共に該基板にも前記確認穴と連通する同様
の確認穴279を形成し、基板を画像形成装置本体の所定
の位置に取り付けると、前記基板の複数の接点（273〜2
75）が画像形成装置本体の各接点277に接触接続される
際、前記確認穴を通して装置本体側の接点277の一部が
見えると、正規の接続が行われていると確認できるよう
にした。
にも、接触部材同士の接続状態を目視確認できるプリン
ト基板を提供する。 【解決手段】基板上の複数の接点（273〜275）に確認穴
を形成すると共に該基板にも前記確認穴と連通する同様
の確認穴279を形成し、基板を画像形成装置本体の所定
の位置に取り付けると、前記基板の複数の接点（273〜2
75）が画像形成装置本体の各接点277に接触接続される
際、前記確認穴を通して装置本体側の接点277の一部が
見えると、正規の接続が行われていると確認できるよう
にした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリンタ等の画像
形成装置の高圧電源部のプリント基板に係り、前記プリ
ント基板を装置本体に装着すると、装置本体側の接点と
基板側の接点とが接続されるプリント基板およびこのプ
リント基板を備えた画像形成装置に関する。
形成装置の高圧電源部のプリント基板に係り、前記プリ
ント基板を装置本体に装着すると、装置本体側の接点と
基板側の接点とが接続されるプリント基板およびこのプ
リント基板を備えた画像形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１５、１６は本発明が対像とするプリ
ント基板が用いられる画像形成装置としてのタンデムタ
イプのレーザビームプリンタの構成を示す。
ント基板が用いられる画像形成装置としてのタンデムタ
イプのレーザビームプリンタの構成を示す。
【０００３】これらの図をもとにレーザビームプリンタ
の画像形成動作について説明する。タンデムタイプの画
像形成装置は、イエロー画像（Ｙ）、マゼンタ画像
（Ｍ）、シアン（Ｃ）、黒画像（Ｂｋ）画像の各色ごと
に画像形成部を設けている。
の画像形成動作について説明する。タンデムタイプの画
像形成装置は、イエロー画像（Ｙ）、マゼンタ画像
（Ｍ）、シアン（Ｃ）、黒画像（Ｂｋ）画像の各色ごと
に画像形成部を設けている。
【０００４】それぞれの画像形成部には、感光体ドラム
１８（18ａ〜18ｄ）、前記感光ドラムを一様に帯電する
一次帯電器１６（16ａ〜16ｄ）、前記感光体ドラム上に
潜像を形成するスキャナユニット１１（11ａ〜11ｄ）、
潜像を現像して可視像とする現像器１４（14ａ〜14
ｄ）、可視像を転写紙に転写する転写器１９（19ａ〜19
ｄ）、感光体の残留トナーを除去するクリーニング装置
１５（15ａ〜15ｄ）等が配置されている。
１８（18ａ〜18ｄ）、前記感光ドラムを一様に帯電する
一次帯電器１６（16ａ〜16ｄ）、前記感光体ドラム上に
潜像を形成するスキャナユニット１１（11ａ〜11ｄ）、
潜像を現像して可視像とする現像器１４（14ａ〜14
ｄ）、可視像を転写紙に転写する転写器１９（19ａ〜19
ｄ）、感光体の残留トナーを除去するクリーニング装置
１５（15ａ〜15ｄ）等が配置されている。
【０００５】図１６において、１０１は画像信号（ＶＤ
０信号）で、スキャナユニット１１内のレーザユニット
１０２に入力される。１０３は前記レーザユニット１０
２によりオンオフ変調されたレーザビームである。１０
４はスキャナモータで、回転多面鏡（ポリゴンミラー）
１０５を定常回転させる。１０６は結像レンズで、ポリ
ゴンミラーによって変更されたレーザビーム１０７を被
走査面である感光ドラム１８上に焦点を結ばせる。
０信号）で、スキャナユニット１１内のレーザユニット
１０２に入力される。１０３は前記レーザユニット１０
２によりオンオフ変調されたレーザビームである。１０
４はスキャナモータで、回転多面鏡（ポリゴンミラー）
１０５を定常回転させる。１０６は結像レンズで、ポリ
ゴンミラーによって変更されたレーザビーム１０７を被
走査面である感光ドラム１８上に焦点を結ばせる。
【０００６】したがって、画像信号１０１より変調され
たレーザビーム１０３は、感光ドラム１８上を水平走査
（主走査方向への走査）され、感光ドラム１８上に潜像
を形成する。
たレーザビーム１０３は、感光ドラム１８上を水平走査
（主走査方向への走査）され、感光ドラム１８上に潜像
を形成する。
【０００７】１０９はビーム検出口で、スリット状の入
射口よりビームを取り入れる。この入射口より入ったレ
ーザビームは、光ファイバ１１０内を通って光電変換素
子１１１に導かれる。光電変換素子１１１により電気信
号に変換されたレーザビームは、増幅回路（図示しな
い）により増幅された後、水平同期信号となる。
射口よりビームを取り入れる。この入射口より入ったレ
ーザビームは、光ファイバ１１０内を通って光電変換素
子１１１に導かれる。光電変換素子１１１により電気信
号に変換されたレーザビームは、増幅回路（図示しな
い）により増幅された後、水平同期信号となる。
【０００８】１１２は転写材である転写紙であり、カセ
ット２２から給紙される。給紙された転写紙１１２は、
画像形成部とタイミングをとるために、レジストローラ
２１で待機する。
ット２２から給紙される。給紙された転写紙１１２は、
画像形成部とタイミングをとるために、レジストローラ
２１で待機する。
【０００９】また、レジストローラ２１の近傍には、給
紙された転写紙の先端を検知するための第１（１ｓｔ）
レジストセンサ（以下レジセンサと略す）２４が設けて
ある。画像形成部を制御する画像形成制御部は第１レジ
センサ２４の検出結果により、紙の先端がレジストロー
ラ２１に到達したタイミングを検知し、１色目（図の例
ではイエロー色）の像を、像担持体である感光ドラム１
８ａ上に形成するとともに、定着器２３のヒータ（図示
しない）温度を所定の温度になるよう制御する。
紙された転写紙の先端を検知するための第１（１ｓｔ）
レジストセンサ（以下レジセンサと略す）２４が設けて
ある。画像形成部を制御する画像形成制御部は第１レジ
センサ２４の検出結果により、紙の先端がレジストロー
ラ２１に到達したタイミングを検知し、１色目（図の例
ではイエロー色）の像を、像担持体である感光ドラム１
８ａ上に形成するとともに、定着器２３のヒータ（図示
しない）温度を所定の温度になるよう制御する。
【００１０】２９は吸着ローラであり、このローラの軸
に吸着バイアスを印加し、転写紙を搬送ベルト２０上に
静電的に吸着させる。
に吸着バイアスを印加し、転写紙を搬送ベルト２０上に
静電的に吸着させる。
【００１１】レジストローラ２１で待機した転写紙は、
１ｓｔレジセンサ２４の検出結果と像形成プロセスとの
タイミングをとって、各色画像形成部を貫通するように
配置された転写ベルト２０上を搬送されるとともに、転
写器１９ａにより１色目の画像が転写紙上に転写され
る。
１ｓｔレジセンサ２４の検出結果と像形成プロセスとの
タイミングをとって、各色画像形成部を貫通するように
配置された転写ベルト２０上を搬送されるとともに、転
写器１９ａにより１色目の画像が転写紙上に転写され
る。
【００１２】同様に、２色目（図の例ではマゼンタ）の
像は、第２（２ｎｄ）レジセンサ２５の検出結果と、２
色目像形成プロセスとのタイミングを取って、転写ベル
ト２０上を搬送される転写紙上の１１色目の像の上に重
畳転写される。以降同様に、３色目（図の例ではシア
ン）の像は第３（３ｒｄ）レジセンサ２６を、４色目
（図の例では黒色）の像は第４（４ｔｈ）レジセンサ２
７の検出結果をもとに、各像形成プロセスとのタイミン
グを取って、転写紙上に順次重畳転写される。
像は、第２（２ｎｄ）レジセンサ２５の検出結果と、２
色目像形成プロセスとのタイミングを取って、転写ベル
ト２０上を搬送される転写紙上の１１色目の像の上に重
畳転写される。以降同様に、３色目（図の例ではシア
ン）の像は第３（３ｒｄ）レジセンサ２６を、４色目
（図の例では黒色）の像は第４（４ｔｈ）レジセンサ２
７の検出結果をもとに、各像形成プロセスとのタイミン
グを取って、転写紙上に順次重畳転写される。
【００１３】４色のトナー像を転写された転写紙は、ハ
ロゲンヒータを内蔵した定着器２３により溶融定着され
機外に排紙される。
ロゲンヒータを内蔵した定着器２３により溶融定着され
機外に排紙される。
【００１４】次に、図１７〜２０を用いて本発明が対像
とするプリント基板の一例である、高圧回路基板につい
て説明する。
とするプリント基板の一例である、高圧回路基板につい
て説明する。
【００１５】図１７は、画像形成装置本体と高圧基板上
の高圧接点とを接続する接続例を示す概略図である。図
１８は高圧基板を部品実装面から見た高圧接点位置説明
図、図１９は高圧接点板、図２０は画像形成装置本体と
高圧接点の接続状態を高圧基板のハンダ面（部品のリー
ドにハンダ付けする面）より見た図である。
の高圧接点とを接続する接続例を示す概略図である。図
１８は高圧基板を部品実装面から見た高圧接点位置説明
図、図１９は高圧接点板、図２０は画像形成装置本体と
高圧接点の接続状態を高圧基板のハンダ面（部品のリー
ドにハンダ付けする面）より見た図である。
【００１６】画像形成部の一次帯電器１６、現像器１
４、転写器１９にはそれぞれ帯電バイアス、現像バイア
ス、転写バイアスの少なくとも３種類の高圧電圧が高圧
電源回路より供給されている。タンデム構成の画像形成
装置では、画像形成部が４つ設けてあるため、各画像形
成部で異なる電圧が必要である場合には、１２種類（＝
３×４）の高圧出力電圧が必要となる。
４、転写器１９にはそれぞれ帯電バイアス、現像バイア
ス、転写バイアスの少なくとも３種類の高圧電圧が高圧
電源回路より供給されている。タンデム構成の画像形成
装置では、画像形成部が４つ設けてあるため、各画像形
成部で異なる電圧が必要である場合には、１２種類（＝
３×４）の高圧出力電圧が必要となる。
【００１７】このため、前記高圧電源回路側の高圧電源
基板から、画像形成装置本体の４つの各画像形成部に接
続する接点は、少なくとも１２種類必要となる。これら
の接点を接続するために、前記高圧電源基板と画像形成
装置本体間をケーブル接続すると、組み立て性が悪く、
高圧ケーブルのコストがかかる。このため、ケーブルを
使用することなく、前記高圧電源基板に接点を設け、前
記高圧電源基板を画像形成装置本体に組み付けること
で、直接高圧接点が接続される方法がとられることがあ
る。
基板から、画像形成装置本体の４つの各画像形成部に接
続する接点は、少なくとも１２種類必要となる。これら
の接点を接続するために、前記高圧電源基板と画像形成
装置本体間をケーブル接続すると、組み立て性が悪く、
高圧ケーブルのコストがかかる。このため、ケーブルを
使用することなく、前記高圧電源基板に接点を設け、前
記高圧電源基板を画像形成装置本体に組み付けること
で、直接高圧接点が接続される方法がとられることがあ
る。
【００１８】図１７は、その接続形態の一例を示してい
る。
る。
【００１９】高圧基板３７１は、図１５の破線部の位置
に組み付けられる。
に組み付けられる。
【００２０】３７７（377ａ〜377ｌ）は画像形成装置本
体側に設けられたコイルバネ状の接点であり、各画像形
成部の帯電器１６、現像器１４、転写器１９にそれぞれ
接続されている。接点支持部材３７６（376ａ〜376ｌ）
は、絶縁部材で作られており、バネ接点３７７を保持す
ると共に、本体側面とトランス等の基板実装部品（図示
しない）とが干渉しないように本体と高圧基板３７１間
を一定の距離に保つスペーサの役割もしている。
体側に設けられたコイルバネ状の接点であり、各画像形
成部の帯電器１６、現像器１４、転写器１９にそれぞれ
接続されている。接点支持部材３７６（376ａ〜376ｌ）
は、絶縁部材で作られており、バネ接点３７７を保持す
ると共に、本体側面とトランス等の基板実装部品（図示
しない）とが干渉しないように本体と高圧基板３７１間
を一定の距離に保つスペーサの役割もしている。
【００２１】図１８は高圧基板の一例で、高圧基板３７
１上の部品面には、例えば、帯電バイアス出力３７３
（373ａ〜373ｄ）、現像バイアス出力３７４（374ａ〜3
74ｄ）、転写バイアス出力３７５（375ａ〜375ｄ）と各
画像形成部ごとに、接点板３７３〜３７５がほぼ直線上
に並べてある。
１上の部品面には、例えば、帯電バイアス出力３７３
（373ａ〜373ｄ）、現像バイアス出力３７４（374ａ〜3
74ｄ）、転写バイアス出力３７５（375ａ〜375ｄ）と各
画像形成部ごとに、接点板３７３〜３７５がほぼ直線上
に並べてある。
【００２２】この接点板３７３〜３７５は、図１９に示
すように、２つの足を持っており、高圧電源基板３７１
の部品実装面（部品が搭載される面でハンダ面とは逆の
面）に実装できるような形状となっている。
すように、２つの足を持っており、高圧電源基板３７１
の部品実装面（部品が搭載される面でハンダ面とは逆の
面）に実装できるような形状となっている。
【００２３】このように基板上に接点２７３〜２７５を
設けておけば、高圧電源基板３７１を画像形成装置本体
に組み付けると同時に、高圧接点の接続も可能となり、
組み立て性が向上する。また逆に、画像形成装置のリサ
イクル時に基板を取り外すことが容易となる。
設けておけば、高圧電源基板３７１を画像形成装置本体
に組み付けると同時に、高圧接点の接続も可能となり、
組み立て性が向上する。また逆に、画像形成装置のリサ
イクル時に基板を取り外すことが容易となる。
【００２４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな高圧電源基板と接点との接続方式において、以下の
ような問題点がある。
うな高圧電源基板と接点との接続方式において、以下の
ような問題点がある。
【００２５】高圧基板３７１を画像形成装置に組み付け
ると、基板のハンダ面が画像形成装置の外側になるた
め、図１７に示すように、矢印Ａの向きから確認しよう
としても、基板の部品実装面が見えない。
ると、基板のハンダ面が画像形成装置の外側になるた
め、図１７に示すように、矢印Ａの向きから確認しよう
としても、基板の部品実装面が見えない。
【００２６】このため、バネ接点３７７と接点板３７３
〜３７５の接触状態を確認することが困難となってい
た。
〜３７５の接触状態を確認することが困難となってい
た。
【００２７】図２０は高圧基板３７１のハンダ面からバ
ネ接点３７７と接点板３７３〜３７５を見た図であり、
破線は高圧基板３７１に隠れて、実際には見えていない
ことを現している。
ネ接点３７７と接点板３７３〜３７５を見た図であり、
破線は高圧基板３７１に隠れて、実際には見えていない
ことを現している。
【００２８】このようなことから、万一バネ接点３７７
と接点板３７３〜３７５が非導通となっていても基板組
み付け後には目視確認できないため、テスト画像を形成
するまで接点同士が導通しているか否かを判断すること
ができない。
と接点板３７３〜３７５が非導通となっていても基板組
み付け後には目視確認できないため、テスト画像を形成
するまで接点同士が導通しているか否かを判断すること
ができない。
【００２９】また、接点同士が正しく接しておらず、バ
ネ接点３７７の一部が接点板３７３〜３７５の一部に接
しているような片当りの状態も確認できない。
ネ接点３７７の一部が接点板３７３〜３７５の一部に接
しているような片当りの状態も確認できない。
【００３０】さらに、高圧基板上の高圧接点の数が多け
れば多いほど、単純に接点接触不良の起きる確率は高く
なっていくため、接点の接続不良を簡単に確認できる手
段が必要である。
れば多いほど、単純に接点接触不良の起きる確率は高く
なっていくため、接点の接続不良を簡単に確認できる手
段が必要である。
【００３１】本発明は、コストアップすることなく、基
板の組み付け後にも、接触部材同士の接続状態を目視確
認できるプリント基板およびこのプリント基板を備えた
画像形成装置を提供する。
板の組み付け後にも、接触部材同士の接続状態を目視確
認できるプリント基板およびこのプリント基板を備えた
画像形成装置を提供する。
【００３２】
【課題を解決するための手段】本発明は、被取り付け体
の所定位置への組み付けにより、前記被取り付け体側に
設けられた複数の第１の接触部材に対して直接に夫々接
触する複数の第２の接触部材を有するプリント基板にお
いて、前記第２の接触部材に対する前記第１の接触部材
の接続状態を前記プリント基板を貫通する貫通穴を通し
て確認可能としたことを特徴とする。
の所定位置への組み付けにより、前記被取り付け体側に
設けられた複数の第１の接触部材に対して直接に夫々接
触する複数の第２の接触部材を有するプリント基板にお
いて、前記第２の接触部材に対する前記第１の接触部材
の接続状態を前記プリント基板を貫通する貫通穴を通し
て確認可能としたことを特徴とする。
【００３３】
【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）図１〜３は
本発明の第１の実施の形態を示す。
本発明の第１の実施の形態を示す。
【００３４】図１は高圧電源基板の正面図を示し、従来
例と同様に、タンデムタイプのレーザプリンタに使用さ
れる。
例と同様に、タンデムタイプのレーザプリンタに使用さ
れる。
【００３５】画像形成装置の画像形成動作、画像形成装
置本体と基板の取り付け方法については、従来例で説明
したとおりであるため省略する。
置本体と基板の取り付け方法については、従来例で説明
したとおりであるため省略する。
【００３６】本実施の形態では、プリント基板とプリン
ト基板上の接点の、画像形成装置の接点の一部が目視可
能な位置に、確認穴を設けたものである。
ト基板上の接点の、画像形成装置の接点の一部が目視可
能な位置に、確認穴を設けたものである。
【００３７】図１は高圧電源基板の一例で、高圧電源基
板２７１上の部品面には、例えば、帯電バイアス出力用
の接点板２７３（273ａ〜273ｄ）、現像バイアス出力用
の接点板２７４（274ａ〜274ｄ）、転写バイアス出力用
の接点板２７５（275ａ〜275ｄ）が各画像形成部ごとに
設けられ、これらの各接点板２７３〜２７５がほぼ直線
上に並べられている。この接点板２７３〜２７５は、図
２に示すように、接点板の平板上の接点板本体の両側に
２つの足Ｌ１，Ｌ２を有しており、高圧基板２７１の部
品実装面に実装できるような形状となっている。
板２７１上の部品面には、例えば、帯電バイアス出力用
の接点板２７３（273ａ〜273ｄ）、現像バイアス出力用
の接点板２７４（274ａ〜274ｄ）、転写バイアス出力用
の接点板２７５（275ａ〜275ｄ）が各画像形成部ごとに
設けられ、これらの各接点板２７３〜２７５がほぼ直線
上に並べられている。この接点板２７３〜２７５は、図
２に示すように、接点板の平板上の接点板本体の両側に
２つの足Ｌ１，Ｌ２を有しており、高圧基板２７１の部
品実装面に実装できるような形状となっている。
【００３８】また、接点板２７３〜２７５の接点板本体
の平面部分には、確認穴２７８が形成されている。
の平面部分には、確認穴２７８が形成されている。
【００３９】図３は高圧電源基板２７１のハンダ面から
バネ接点２７７と接点板２７３〜２７５を見た図であ
り、破線は高圧電源基板２７１に隠れて、実際には見え
ていないことを現している。
バネ接点２７７と接点板２７３〜２７５を見た図であ
り、破線は高圧電源基板２７１に隠れて、実際には見え
ていないことを現している。
【００４０】２７９は高圧電源基板２７１のプリント基
板上に開けられた確認穴であり、バネ接点２７７が正し
く接続されている時に、バネ接点２７７の一部が、接点
板273〜275上の確認穴２７８を介して見える位置に形成
されている。
板上に開けられた確認穴であり、バネ接点２７７が正し
く接続されている時に、バネ接点２７７の一部が、接点
板273〜275上の確認穴２７８を介して見える位置に形成
されている。
【００４１】確認穴２７９の大きさは、接点板273〜275
上の確認穴２７８とほぼ同じ、もしくはやや大きくして
おく必要があることは言うまでもない。
上の確認穴２７８とほぼ同じ、もしくはやや大きくして
おく必要があることは言うまでもない。
【００４２】さらに、確認穴２７９の大きさは、大きけ
れば大きいほど確認は容易になるものの、接点同士の接
触面積が小さくなることや、接点部の基板強度が弱くな
ることから適度な大きさとする。
れば大きいほど確認は容易になるものの、接点同士の接
触面積が小さくなることや、接点部の基板強度が弱くな
ることから適度な大きさとする。
【００４３】このような構成にすることで、高圧基電源
板の組み付け後に、図１７のＡの向きから確認穴２７９
をチェックし、確認穴２７９からバネ接点２７７の一部
が見えていれば、正しく接続されていると判断し、確認
穴２７９からバネ接点２７７が見えなければ、正しく接
続されていないと判断できる。
板の組み付け後に、図１７のＡの向きから確認穴２７９
をチェックし、確認穴２７９からバネ接点２７７の一部
が見えていれば、正しく接続されていると判断し、確認
穴２７９からバネ接点２７７が見えなければ、正しく接
続されていないと判断できる。
【００４４】したがって、高圧基板の組み付け後に、画
像形成装置の接点と高圧基板の接点の接続状態を目視確
認することができる。
像形成装置の接点と高圧基板の接点の接続状態を目視確
認することができる。
【００４５】（第２の実施の形態）図４〜図６は本発明
の第２の実施の形態を示す。
の第２の実施の形態を示す。
【００４６】図４は高圧電源基板の正面図を示し、従来
例と同様に、タンデムタイプのレーザプリンタに使用さ
れる。
例と同様に、タンデムタイプのレーザプリンタに使用さ
れる。
【００４７】画像形成装置の画像形成動作、画像形成装
置本体と基板の取り付け方法については、従来例で説明
したとおりであるため省略する。
置本体と基板の取り付け方法については、従来例で説明
したとおりであるため省略する。
【００４８】本第２の実施の形態と第１の実施の形態と
の違いは、接点が接点板からジャンパ線に変更になって
いる点である。前記ジャンパ線は部品搭載時に自動実装
可能であるため、人手による実装が必要な接点板金より
も部品費と実装費が安いというコストメリットがある。
の違いは、接点が接点板からジャンパ線に変更になって
いる点である。前記ジャンパ線は部品搭載時に自動実装
可能であるため、人手による実装が必要な接点板金より
も部品費と実装費が安いというコストメリットがある。
【００４９】高圧電源基板上の部品面には、図４のよう
に、例えば、帯電バイアス出力用の接点４７３（473ａ
〜473ｄ）、現像バイアス出力用の接点４７４（474ａ〜
474ｄ）、転写バイアス出力用の接点４７５（475ａ〜47
5ｄ）というように、各画像形成部ごとに、複数のジャ
ンパ線による接点４７３〜４７５がほぼ直線上に並べら
れている。複数のジャンパ線による接点４７３〜４７５
は、本体側のバネ接点と接触面積を広く取るために、２
本のジャンパ線で１つの接点が構成されている。
に、例えば、帯電バイアス出力用の接点４７３（473ａ
〜473ｄ）、現像バイアス出力用の接点４７４（474ａ〜
474ｄ）、転写バイアス出力用の接点４７５（475ａ〜47
5ｄ）というように、各画像形成部ごとに、複数のジャ
ンパ線による接点４７３〜４７５がほぼ直線上に並べら
れている。複数のジャンパ線による接点４７３〜４７５
は、本体側のバネ接点と接触面積を広く取るために、２
本のジャンパ線で１つの接点が構成されている。
【００５０】図５は高圧電源基板４７１のハンダ面から
バネ接点２７７と接点板４７３〜４７５を見た図であ
り、破線は高圧電源基板４７１に隠れて、実際には見え
ていないことを現している。つまりこの図５に示す場
合、接点同士の接続状態は確認することができない。
バネ接点２７７と接点板４７３〜４７５を見た図であ
り、破線は高圧電源基板４７１に隠れて、実際には見え
ていないことを現している。つまりこの図５に示す場
合、接点同士の接続状態は確認することができない。
【００５１】これを改善するために、本実施の形態で
は、図６に示すように、高圧電源基板４７１のプリント
基板上に確認穴４７９を形成している。
は、図６に示すように、高圧電源基板４７１のプリント
基板上に確認穴４７９を形成している。
【００５２】確認穴２７９は、バネ接点２７７が正しく
接続されている時に、バネ接点２７７の一部が、確認穴
４７９を介して見える位置に形成されている。
接続されている時に、バネ接点２７７の一部が、確認穴
４７９を介して見える位置に形成されている。
【００５３】確認穴２７９の大きさは、大きければ大き
いほど確認は容易になるものの、接点部の基板強度が弱
くなることから適度な大きさとする。
いほど確認は容易になるものの、接点部の基板強度が弱
くなることから適度な大きさとする。
【００５４】このような構成にすることで、高圧電源基
板を画像形成装置本体へ組み付け後に、図１７のＡの向
きから確認穴４７９をチェックし、確認穴２７９からバ
ネ接点２７７の一部が見えていれば、正しく接続されて
いると判断し、確認穴２７９からバネ接点２７７が見え
なければ、正しく接続されていないと判断できる。
板を画像形成装置本体へ組み付け後に、図１７のＡの向
きから確認穴４７９をチェックし、確認穴２７９からバ
ネ接点２７７の一部が見えていれば、正しく接続されて
いると判断し、確認穴２７９からバネ接点２７７が見え
なければ、正しく接続されていないと判断できる。
【００５５】したがって、高圧基板の組み付け後に、画
像形成装置の接点と高圧基板の接点の接続状態を目視確
認することができる。
像形成装置の接点と高圧基板の接点の接続状態を目視確
認することができる。
【００５６】（第３の実施の形態）図７は本発明の第３
の実施の形態を示す。
の実施の形態を示す。
【００５７】本第３の実施の形態と上記第２の実施の形
態との違いは、確認穴の形状にある。
態との違いは、確認穴の形状にある。
【００５８】本実施の形態の確認穴４８０は、バネ接点
２７７が正しく接続されている時に、バネ接点２７７の
一部が見える位置にスリット状に開けられており、バネ
接点２７７の２箇所を確認することができる。確認穴２
７９の面積は、大きければ大きいほど確認は容易になる
ものの、接点部の基板強度が弱くなることから適度な大
きさとする。
２７７が正しく接続されている時に、バネ接点２７７の
一部が見える位置にスリット状に開けられており、バネ
接点２７７の２箇所を確認することができる。確認穴２
７９の面積は、大きければ大きいほど確認は容易になる
ものの、接点部の基板強度が弱くなることから適度な大
きさとする。
【００５９】このような構成にすることで、高圧電源基
板の組み付け後に、図１７のＡの向きから確認穴４８０
をチェックし、確認穴４８０からバネ接点２７７の一部
が所定のとおり見えていれば、正しく接続されていると
判断し、確認穴４８０からバネ接点２７７が所定どおり
見えなければ、正しく接続されていないと判断できる。
板の組み付け後に、図１７のＡの向きから確認穴４８０
をチェックし、確認穴４８０からバネ接点２７７の一部
が所定のとおり見えていれば、正しく接続されていると
判断し、確認穴４８０からバネ接点２７７が所定どおり
見えなければ、正しく接続されていないと判断できる。
【００６０】また、接点チェックの結果、スリット状の
確認穴４８０の長さ方向にバネ接点２７７が多少ずれて
いた場合には、基板４７１を画像形成装置本体から取り
外さずに、確認穴４８０に工具を挿入し、バネ接点２７
７を所定の位置へ移動すべく修正することが可能であ
る。
確認穴４８０の長さ方向にバネ接点２７７が多少ずれて
いた場合には、基板４７１を画像形成装置本体から取り
外さずに、確認穴４８０に工具を挿入し、バネ接点２７
７を所定の位置へ移動すべく修正することが可能であ
る。
【００６１】したがって、高圧電気基板の組み付け後
に、画像形成装置本体の接点と高圧電気基板の接点の接
続状態を目視確認および修正することができる。
に、画像形成装置本体の接点と高圧電気基板の接点の接
続状態を目視確認および修正することができる。
【００６２】（第４の実施の形態）図８は本発明の第４
の実施の形態を示す。
の実施の形態を示す。
【００６３】本第４の実施の形態と上記した第３の実施
の形態との違いは、確認穴の形状にある。
の形態との違いは、確認穴の形状にある。
【００６４】４８１は高圧電源基板４７１に用いられる
高圧コンデンサであり、そのコンデンサ４８１のリード
に接続されるパターン間の沿面距離を確保するために、
一般に基板４７１上にスリット４８２が設けられる。
高圧コンデンサであり、そのコンデンサ４８１のリード
に接続されるパターン間の沿面距離を確保するために、
一般に基板４７１上にスリット４８２が設けられる。
【００６５】図８に示す本実施の形態では、高圧コンデ
ンサ４８１用に形成したスリット４８２の長さを延長
し、その一部を確認穴として利用したものである。
ンサ４８１用に形成したスリット４８２の長さを延長
し、その一部を確認穴として利用したものである。
【００６６】スリット４８２が確認穴として用いられる
部分は、バネ接点２７７が正しく接続されている時に、
バネ接点２７７の一部が見える個所である。
部分は、バネ接点２７７が正しく接続されている時に、
バネ接点２７７の一部が見える個所である。
【００６７】スリット４８２の面積は、大きければ大き
いほど確認は容易になるものの、接点部の基板強度が弱
くなることから適度な大きさとする。
いほど確認は容易になるものの、接点部の基板強度が弱
くなることから適度な大きさとする。
【００６８】このような構成にすることで、高圧電源基
板の組み付け後に画像形成装置本体の接点と高圧電源基
板の接点の接続状態を目視確認することができる。
板の組み付け後に画像形成装置本体の接点と高圧電源基
板の接点の接続状態を目視確認することができる。
【００６９】なお、本実施の形態では高圧コンデンサの
リード間に設けられたスリットを確認穴に利用している
ものの、高圧抵抗や高圧ダイオードのリード間に設けら
れたスリットでも実現可能であることは言うまでもな
い。
リード間に設けられたスリットを確認穴に利用している
ものの、高圧抵抗や高圧ダイオードのリード間に設けら
れたスリットでも実現可能であることは言うまでもな
い。
【００７０】（第５の実施の形態）図９は本発明の第５
の実施の形態を示す。
の実施の形態を示す。
【００７１】本第５の実施の形態と上記第３の実施の形
態との違いは、確認穴の形状及び配置にある。
態との違いは、確認穴の形状及び配置にある。
【００７２】４８３ａ〜４８３ｄは矩形に形成された確
認穴であり、バネ接点２７７が正しく接続されている時
に、バネ接点２７７が全く見えない基板上に90°の位相
角度のずれを有してばね接点が接触する正規位置の中心
を中心とする同一円周上に設けられている。
認穴であり、バネ接点２７７が正しく接続されている時
に、バネ接点２７７が全く見えない基板上に90°の位相
角度のずれを有してばね接点が接触する正規位置の中心
を中心とする同一円周上に設けられている。
【００７３】確認穴４８３ａ〜４８３ｄの大きさは、大
きければ大きいほど確認は容易になるものの、接点部の
基板強度が弱くなることから適度な大きさとする。
きければ大きいほど確認は容易になるものの、接点部の
基板強度が弱くなることから適度な大きさとする。
【００７４】このような構成にすることで、高圧基板の
組み付け後に、図１７のＡの向きから確認穴４８３をチ
ェックし、全ての確認穴４８３からバネ接点２７７の一
部が見えなければ、正しく接続されていると判断し、確
認穴４８０からバネ接点２７７の一部が見えていれば、
正しく接続されていないと判断できる。
組み付け後に、図１７のＡの向きから確認穴４８３をチ
ェックし、全ての確認穴４８３からバネ接点２７７の一
部が見えなければ、正しく接続されていると判断し、確
認穴４８０からバネ接点２７７の一部が見えていれば、
正しく接続されていないと判断できる。
【００７５】したがって、高圧電源基板の組み付け後
に、画像形成装置の接点と高圧電源基板の接点の接続状
態を目視確認することができる。
に、画像形成装置の接点と高圧電源基板の接点の接続状
態を目視確認することができる。
【００７６】（第６の実施の形態）図１０〜１２は本発
明の第６の実施の形態を示す。
明の第６の実施の形態を示す。
【００７７】図１０は高圧電源基板の正面図を示し、従
来例と同様に、タンデムタイプのレーザプリンタに使用
される。
来例と同様に、タンデムタイプのレーザプリンタに使用
される。
【００７８】画像形成装置の画像形成動作、画像形成装
置本体と基板の取り付け方法、接点板の形状について
は、従来例で説明したとおりであるため省略する。
置本体と基板の取り付け方法、接点板の形状について
は、従来例で説明したとおりであるため省略する。
【００７９】本第６の実施の形態と上記した第１〜第５
の実施の形態との違いは、高圧接点が部品面ではなく、
ハンダ面に設けてあることである。
の実施の形態との違いは、高圧接点が部品面ではなく、
ハンダ面に設けてあることである。
【００８０】高圧基板７７１上の部品面には、図１０に
示すように、例えば、帯電バイアス出力用の接点７７３
（773ａ〜773ｄ）、現像バイアス出力用の接点７７４
（774ａ〜774ｄ）、転写バイアス出力用の接点７７５
（775ａ〜775ｄ）というように、各画像形成部ごとに、
複数のこれらの接点７７３〜７７５が３個の接点を1組
としてほぼ直線上に並べられている。これらの接点は、
ハンダ面のレジストを剥いで作られた銅箔接点であり、
接点の信頼性を向上させるために必要に応じて銅箔にメ
ッキ処理をしてもよい。
示すように、例えば、帯電バイアス出力用の接点７７３
（773ａ〜773ｄ）、現像バイアス出力用の接点７７４
（774ａ〜774ｄ）、転写バイアス出力用の接点７７５
（775ａ〜775ｄ）というように、各画像形成部ごとに、
複数のこれらの接点７７３〜７７５が３個の接点を1組
としてほぼ直線上に並べられている。これらの接点は、
ハンダ面のレジストを剥いで作られた銅箔接点であり、
接点の信頼性を向上させるために必要に応じて銅箔にメ
ッキ処理をしてもよい。
【００８１】このようにハンダ面に接点を設けるメリッ
トは、画像形成装置本体と高圧電源基板との組み付け時
に、ハンダ面が本体側となるため、基板上の部品が本体
側と干渉することはほとんどない。このため、本体側の
接点支持部材を短くすることで部品コストを安くするこ
とができる。
トは、画像形成装置本体と高圧電源基板との組み付け時
に、ハンダ面が本体側となるため、基板上の部品が本体
側と干渉することはほとんどない。このため、本体側の
接点支持部材を短くすることで部品コストを安くするこ
とができる。
【００８２】なお、この基板７７１をそのままハンダ槽
に流すと、接点７７３〜７７５はハンダ面に位置するた
め、銅箔部にハンダやフラックスが付着し、導電性が低
下する。
に流すと、接点７７３〜７７５はハンダ面に位置するた
め、銅箔部にハンダやフラックスが付着し、導電性が低
下する。
【００８３】このため、画像形成装置本体へ基板７７１
とを組み付けた際の、接点の信頼性を著しく低下してし
まう。
とを組み付けた際の、接点の信頼性を著しく低下してし
まう。
【００８４】したがって、フロー槽に流す前に、図１０
（ｂ）に示すように、接点７７３〜７７５を完全に覆う
ようにマスキングテープ７７８を基板７７１のハンダ面
に貼り付け、銅箔接点部へのハンダやフラックスの付着
を防止する。
（ｂ）に示すように、接点７７３〜７７５を完全に覆う
ようにマスキングテープ７７８を基板７７１のハンダ面
に貼り付け、銅箔接点部へのハンダやフラックスの付着
を防止する。
【００８５】図１１は高圧電源基板７７１の部品面から
バネ接点２７７と銅箔接点７７３〜７７５を見た図であ
り、破線は高圧基板４７１に隠れて、実際には見えてい
ないことを現している。つまり、この図１１に示す場
合、接点同士の接続状態は確認することができない。
バネ接点２７７と銅箔接点７７３〜７７５を見た図であ
り、破線は高圧基板４７１に隠れて、実際には見えてい
ないことを現している。つまり、この図１１に示す場
合、接点同士の接続状態は確認することができない。
【００８６】これを改善するために、本第６の実施の形
態では、図１２に示すように、確認穴７７９を高圧電源
基板のプリント基板上に開けている。
態では、図１２に示すように、確認穴７７９を高圧電源
基板のプリント基板上に開けている。
【００８７】この確認穴７７９は、バネ接点２７７が正
しく接続されている時に、バネ接点２７７の一部が、確
認穴７７９を通して見える位置に開けている。
しく接続されている時に、バネ接点２７７の一部が、確
認穴７７９を通して見える位置に開けている。
【００８８】確認穴７７９の大きさは、大きければ大き
いほど確認は容易になるものの、接点部の基板強度が弱
くなることから適度な大きさとする。
いほど確認は容易になるものの、接点部の基板強度が弱
くなることから適度な大きさとする。
【００８９】このような構成にすることで、高圧電源基
板の組み付け後に、図１７のＡの向きから確認穴７７９
をチェックし、確認穴７７９からバネ接点２７７の一部
が見えていれば、正しく接続されていると判断し、確認
穴７７９からバネ接点２７７が見えなければ、正しく接
続されていないと判断できる。したがって、高圧基板の
組み付け後に、画像形成装置の接点と高圧基板の接点の
接続状態を目視確認することができる。
板の組み付け後に、図１７のＡの向きから確認穴７７９
をチェックし、確認穴７７９からバネ接点２７７の一部
が見えていれば、正しく接続されていると判断し、確認
穴７７９からバネ接点２７７が見えなければ、正しく接
続されていないと判断できる。したがって、高圧基板の
組み付け後に、画像形成装置の接点と高圧基板の接点の
接続状態を目視確認することができる。
【００９０】（第７の実施の形態）図１３、図１４は本
発明の第７の実施の形態を示す。
発明の第７の実施の形態を示す。
【００９１】本実施の形態は、画像形成装置本体側の接
点形状が異なる場合の例を示す。
点形状が異なる場合の例を示す。
【００９２】図１３は、従来例で説明した図１７のコイ
ルバネ状の接点３７７を針金状の接点５７７に変更した
例を示している。
ルバネ状の接点３７７を針金状の接点５７７に変更した
例を示している。
【００９３】接点５７７の一端は、バネ性を持たせるた
め半円状に曲げ加工されており、高圧電源基板を本体に
組み付ける際に、高圧電源基板２７１上の接点２７３〜
２７５に接触する。
め半円状に曲げ加工されており、高圧電源基板を本体に
組み付ける際に、高圧電源基板２７１上の接点２７３〜
２７５に接触する。
【００９４】接点５７７（577ａ〜577ｌ）の他端は、各
画像形成部の帯電器１６、現像器１４、転写器１９にそ
れぞれ接続されている。
画像形成部の帯電器１６、現像器１４、転写器１９にそ
れぞれ接続されている。
【００９５】接点支持部材２７６（276ａ〜276ｌ）は、
絶縁部材で作られており、バネ接点５７７（577ａ〜577
ｌ）を保持すると共に、画像形成装置本体側面とトラン
ス等の基板実装部品（図示しない）とが干渉しないよう
に、画像形成装置本体と高圧電源基板２７１間を一定の
距離に保つスペーサの役割もしている。
絶縁部材で作られており、バネ接点５７７（577ａ〜577
ｌ）を保持すると共に、画像形成装置本体側面とトラン
ス等の基板実装部品（図示しない）とが干渉しないよう
に、画像形成装置本体と高圧電源基板２７１間を一定の
距離に保つスペーサの役割もしている。
【００９６】以上のような接点５７７（577ａ〜577ｌ）
においても、上記した第１の実施の形態〜第６の実施の
形態を実現することが可能であり、高圧電源基板の組み
付け後に、画像形成装置の接点と高圧電源基板の接点の
接続状態を目視確認することができる。
においても、上記した第１の実施の形態〜第６の実施の
形態を実現することが可能であり、高圧電源基板の組み
付け後に、画像形成装置の接点と高圧電源基板の接点の
接続状態を目視確認することができる。
【００９７】また、図１４は、従来例で説明した図１７
のコイルバネ状の接点３７７を板状の接点６７７に変更
した例を示している。
のコイルバネ状の接点３７７を板状の接点６７７に変更
した例を示している。
【００９８】接点６７７（677ａ〜677ｂ）の一端は、バ
ネ性を持たせるため曲げ加工されており、高圧電源基板
２７１を本体に組み付ける際に、高圧電源基板２７１上
の接点２７３〜２７５に接触する。
ネ性を持たせるため曲げ加工されており、高圧電源基板
２７１を本体に組み付ける際に、高圧電源基板２７１上
の接点２７３〜２７５に接触する。
【００９９】このような接点５７７においても、上記第
１〜第６の実施の形態に適用することが可能であり、高
圧電源基板の組み付け後に、画像形成装置の接点と高圧
電源基板の接点の接続状態を目視確認することができ
る。
１〜第６の実施の形態に適用することが可能であり、高
圧電源基板の組み付け後に、画像形成装置の接点と高圧
電源基板の接点の接続状態を目視確認することができ
る。
【０１００】なお、上記した実施の形態においては、確
認穴として円、スリット、矩形等の形状としているが、
楕円等であっても良い。
認穴として円、スリット、矩形等の形状としているが、
楕円等であっても良い。
【０１０１】
【発明の効果】本発明によれば、例えば被取り付け体と
しての画像形成装置本体へのプリント基板の組み付け後
において、貫通穴としての確認穴を通して接触部材同士
の接続状態を目視確認できるため、接点の接続信頼性を
向上させることができる。
しての画像形成装置本体へのプリント基板の組み付け後
において、貫通穴としての確認穴を通して接触部材同士
の接続状態を目視確認できるため、接点の接続信頼性を
向上させることができる。
【０１０２】また、接点同士が正しく接しておらず、画
像形成装置本体の接点の一部が高圧基板上の接点の一部
に接しているような片当りの状態も確認することができ
る。
像形成装置本体の接点の一部が高圧基板上の接点の一部
に接しているような片当りの状態も確認することができ
る。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す高圧電源基板
の部品実装面側の正面図
の部品実装面側の正面図
【図２】図１の基板に設けられる接点の斜視図
【図３】図１の基板を半田面側から見た図
【図４】本発明の第２の実施の形態を示す高圧電源基板
の部品実装面側の正面図
の部品実装面側の正面図
【図５】第２の実施の形態に対応した問題点を説明する
ための図
ための図
【図６】第２の実施の形態における接点の接続状態を確
認穴から見た図
認穴から見た図
【図７】第3の実施の形態を示し、接点の接続状態を確
認穴から見た図
認穴から見た図
【図８】第4の実施の形態を示し、接点の接続状態を確
認穴から見た図
認穴から見た図
【図９】第５の実施の形態を示し、接点の接続状態を確
認穴から見た図
認穴から見た図
【図１０】第６の実施の形態の高圧電源基板を示し、
（ａ）は半田面から見た図、（ｂ）は（ａ）の接点にマ
スキングテープを貼り付けた状態を示す
（ａ）は半田面から見た図、（ｂ）は（ａ）の接点にマ
スキングテープを貼り付けた状態を示す
【図１１】第６の実施の形態に対応した問題点を説明す
るための図
るための図
【図１２】第６の実施の形態における接点の接続状態を
確認穴から見た図
確認穴から見た図
【図１３】第7の実施の形態を示す画像形成装置本体側
の接点形状の斜視図
の接点形状の斜視図
【図１４】第７の実施の形態の変形例を示す画像形成装
置本体側の接点形状の斜視図
置本体側の接点形状の斜視図
【図１５】画像形成装置の概略図
【図１６】図１５の画像露光光学系の斜視図
【図１７】従来の高圧電源基板における接点の接続構成
を示す斜視図
を示す斜視図
【図１８】図１７の高電圧基板の正面図
【図１９】図１７の基板に設けられら接点の斜視図
【図２０】図１７の基板を半田面側から見た図
271，371，471，771 高圧電源基板 273（273a〜273d），274（274a〜274d），275（275a〜2
75d） 接点 276a〜276l 接点支持部材 278 接点の確認穴 279 基板の確認穴 473（473a〜473d），474（474a〜474d），475（475a〜4
75d） 接点 479，480，482，483a〜483d，779 基板の確認穴 773（773a〜773d），774（774a〜774d），775（775a〜7
75d） 接点 778 マスキングテープ 577（577a〜577l），677（677a〜677l） 接点
75d） 接点 276a〜276l 接点支持部材 278 接点の確認穴 279 基板の確認穴 473（473a〜473d），474（474a〜474d），475（475a〜4
75d） 接点 479，480，482，483a〜483d，779 基板の確認穴 773（773a〜773d），774（774a〜774d），775（775a〜7
75d） 接点 778 マスキングテープ 577（577a〜577l），677（677a〜677l） 接点
Claims (19)
- 【請求項１】 被取り付け体の所定位置への組み付けに
より、前記被取り付け体側に設けられた複数の第１の接
触部材に対して直接に夫々接触する複数の第２の接触部
材を有するプリント基板において、 前記第２の接触部材に対する前記第１の接触部材の接続
状態を前記プリント基板を貫通する貫通穴を通して確認
可能としたことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 前記貫通穴は、前記第２の接触部材に対
して正規の位置に接触する前記第１の接触部材の一部が
存在する位置に形成されていることを特徴とする請求項
１に記載のプリント基板。 - 【請求項３】 前記第１の接触部材の一部は、前記第２
の接触部材に接触接続する領域中に存在する部分である
ことを特徴とする請求項２に記載のプリント基板。 - 【請求項４】 前記複数の第２の接触部材は、接触面が
平板状に形成され、前記貫通穴はプリント基板本体と前
記第２の接触部材を貫通していることを特徴とする請求
項１、２または３に記載のプリント基板。 - 【請求項５】 前記複数の第２の接触部材は、線状部材
により構成され、前記貫通穴は前記線状部材が配置され
ている前記プリント基板本体を貫通していることを特徴
とする請求項１、２または３に記載のプリント基板。 - 【請求項６】 前記複数の第２の接触部材は、銅箔パタ
ーンにより形成されていることを特徴とする請求項１、
２または３に記載のプリント基板。 - 【請求項７】 前記貫通穴は、円または楕円形状に形成
されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれ
かに記載のプリント基板。 - 【請求項８】 前記貫通穴は、スリットに形成されてい
ることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載
のプリント基板。 - 【請求項９】 前記貫通穴は、基板上のパターン間の沿
面距離を確保するために基板に形成されたスリットを一
部に含んだスリットであることを特徴とする請求項１な
いし６のいずれかに記載のプリント基板。 - 【請求項１０】 前記貫通穴は複数形成されていて、前
記第２の接触部材に対して前記第１の接触部材が正規の
位置に接触している状態では、前記複数の全ての貫通穴
に前記第１の接触部材が存在しない位置に形成されてい
ることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。 - 【請求項１１】 前記第１の接触部材が前記第２の接触
部材に対して不適切に接触接続された状態では、前記い
ずれかの貫通穴に前記第１の接触部材の一部が存在する
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板。 - 【請求項１２】 前記プリント基板は、高圧電圧を出力
する高圧電源回路基板であることを特徴とする請求項１
ないし１１のいずれかに記載のプリント基板。 - 【請求項１３】 前記複数の第２の接触部材は、高圧電
圧を出力する複数の高圧接点であることを特徴とする請
求項１ないし１２のいずれかに記載のプリント基板。 - 【請求項１４】 前記複数の第１の接触部材および前記
複数の第２の接触部材は、それぞれ４個以上設けられて
いることを特徴とする請求項１ないし１３のいずれかに
記載のプリント基板。 - 【請求項１５】 前記複数の第１の接触部材は、線材を
用いたものであることを特徴とする請求項１ないし１４
のいずれかに記載のプリント基板。 - 【請求項１６】 前記第１の接触部材は、少なくとも線
材の一端がコイルバネ形状であることを特徴とする請求
項１５に記載のプリント基板。 - 【請求項１７】 請求項１ないし１６のいずれかに記載
のプリント基板を有し、静電記録方式を用いてトナー画
像を形成することを特徴とする画像形成装置。 - 【請求項１８】 前記複数の第１の接触部材は、像担持
体を一様に帯電するための帯電手段、前記像担持体上の
潜像をトナー現像剤により現像するための現像手段およ
び前記像担持体上のトナー画像を記録材に転写するため
の転写手段にそれぞれ接続されていることを特徴とする
請求項１７に記載の画像形成装置。 - 【請求項１９】 前記像担持体、前記現像手段及び前記
転写手段を少なくとも有する画像形成部を複数色分備え
たことを特徴とする請求項１８に記載の画像形成装置。
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