JP2008147301A - 圧電トランス高圧電源装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 高圧電源装置を形成するプリント配線基板に圧電セラミックを直接実装すると共に、圧電セラミックの電極とプリント配線基板表面のパターンの接続及び圧電セラミックの固定を簡略化し、圧電トランスの小型化・薄型化を実現し、さらに安価な圧電トランス高圧電源を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板に設けた開口部に圧電セラミックを縦姿勢で収納し実装する構成において、開口部に渡したリードワイヤを支持部材として圧電セラミックを支持する。また、圧電セラミックの電極とプリント配線基板表面のパターンを半田或いは導電性部材により直接接続して、電気的接点とすると共に圧電セラミックの固定も兼ねる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、電子写真プロセスにより画像を形成する画像形成装置における、圧電トランスを用いる高圧電源装置に関するものである。
電子写真プロセスにより画像を形成する画像形成装置において、感光体に転写部材を当接させて転写を行う直接転写方式を採る場合、転写部材には導電体の軸を持つローラ状の導電性ゴムを用い、感光体のプロセススピードに合わせ回転駆動させている。そして、転写部材に印加する電圧として、直流バイアス電圧を用いている。この時、直流バイアス電圧の極性は、通常のコロナ放電式の転写電圧と同じ極性である。しかし、こういった転写ローラを用いて良好な転写を行うためには、通常3kV以上の電圧(所要電流は数μA)を転写ローラに印加する必要があった。上述したような画像形成処理に必要とされる高電圧を生成するために、従来は巻線式の電磁トランスを使用していた。しかし、電磁トランスは、銅線,ボビン,磁芯で構成されており、上記のような仕様に用いる場合は、出力電流値が数μAという微小な電流のために各部に於いて漏れ電流を最大限少なくしなければならなかった。そのため、トランスの巻線を絶縁物によりモールドする必要が有り、しかも供給電力に比較して大きなトランスを必要としたため、高圧電源装置の小型化・軽量化の妨げとなっていた。そこで、これらの欠点を補うために、薄型で軽量の高出力の圧電トランスを用いて高電圧を発生させることが検討されている。すなわち、セラミックを素材とした圧電トランスを用いることにより、電磁トランス以上の効率で高電圧を生成する事が可能となり、しかも、一次側および二次側間の結合に関係なく一次側と二次側の電極間の距離を離す事が可能となるので特別に絶縁の為にモールド加工する必要がないため、高圧発生装置を小型・軽量にできるという優れた特性が得られている。従来、圧電トランス高圧電源におけるプリント配線基板への圧電トランスの実装方法として、矩形箱状のケース内に接着剤を介して圧電セラミックを収納し、それを基板上に実装している。圧電セラミックの矩形箱状ケースへの配置として、横姿勢で圧電セラミックを収納して基板上に面実装する構成(特開平8−32135公報)や、矩形箱状のケース内に縦姿勢で圧電セラミックを収納し、基板上に実装する構成(特開2006−108332公報)などを用いていた。圧電セラミックの電極とプリント配線基板上のパターンを接続するためにケース及びケースに取り付けられたピンなどを介していたため、圧電トランス本来の小型、薄型という利点を活かしきれていなかった。また、圧電セラミックをプリント配線基板に設けた開口部に収納し、一対の支持部材で圧電セラミックの両面の電極を挟み込む構成(特登録2923451)なども提案されている。この構成は、圧電トランスとして単一のユニットで構成する場合には有効であるが、1枚のプリント配線基板に複数個の圧電トランスを形成するレーザビームプリンタの高圧電源装置に対しては、実装作業性及び量産性がよくないため実現できなかった。
特開平8−32135号公報 特開2006−108332号公報 特登録2923451号公報
従来の圧電トランス高圧電源装置では、以上のような矩形箱状のケースに収納し、ピン等の部材を介してプリント配線基板に実装されて圧電トランスを構成していたことから、圧電トランスのケースやピン等の部材コスト及び圧電セラミックをケースに収納する製造コストが余計に発生してしまい、圧電トランスとして高価なものになっていた。特に、カラーレーザプリンタでは多種多様な高圧出力が必要となる場合があり、その際多くの圧電トランスが必要となるため、圧電トランスのコストが全体に占める割合も大きなものとなっていた。また、ケースに収納したことにより、圧電トランス本来の小型、薄型という利点を活かしきれていなかった。
そこで、本出願の目的は、高圧電源装置を形成するプリント配線基板に対して、圧電セラミックを直接実装すると共に、圧電セラミックの電極とプリント配線基板表面のパターンの接続及び圧電セラミックの固定を簡略化し、圧電トランスの小型化・薄型化を実現し、さらに安価な圧電トランス高圧電源を提供することにある。
上記目的は本発明に係る電源装置にて達成される。要約すれば、本発明は、下記の構成を特徴とする電源装置を提供する。
(1)像担持体上に静電潜像を形成する潜像形成手段、静電潜像にトナー像を形成する現像手段、トナー像を転写材に転写する転写手段、トナー像を転写された被転写部材にトナーを加熱定着させる定着手段、及び被転写部材を搬送するために搬送手段により構成される画像形成装置において、潜像形成手段、現像手段、転写手段に高圧電圧を印加する高圧電源手段を有し、前記高圧電源手段は、表面にパターンが形成されたプリント配線基板上に配置された、矩形状の板状体からなる圧電セラミックに一次電極及び二次電極を形成した圧電トランス、圧電トランス駆動周波数の発生手段、出力電圧設定手段、出力検出手段、及び出力検出手段からの信号ならびに出力電圧設定手段からの信号により出力電圧を制御する出力制御手段から成り、前記圧電トランスは、圧電セラミックの外形寸法より大きな開口部をプリント配線基板に有し、前記開口部に圧電セラミックを収納して実装されることを特徴とする圧電トランス高圧電源装置。
(2)前記圧電トランスは、圧電セラミックを前記プリント配線基板の開口部に、基板面に対して垂直に収納して実装されることを特徴とする請求項1に記載の圧電トランス高圧電源装置。
(3)前記圧電トランスは、圧電セラミックを前記プリント配線基板の開口部に、基板面に対して水平に収納して実装されることを特徴とする請求項1に記載の圧電トランス高圧電源装置。
(4)前記(1)乃至(3)の圧電トランス高圧電源において、プリント配線基板に実装したリードワイヤを支持部材として用いたことを特徴とする圧電トランス高圧電源装置。
(5)前記(1)乃至(3)の圧電トランス高圧電源において、プリント配線基板に実装した非導電性部材を支持部材として用いたことを特徴とする圧電トランス高圧電源装置。
(6)前記(2)の圧電トランス高圧電源において、圧電トランスの電極とプリント配線基板上の配線パターンとを接続する接続部材として、導電性部材を用いたことを特徴とする圧電トランス高圧電源装置。
(7)前記(3)の圧電トランス高圧電源において、圧電トランスの電極とプリント配線基板上の配線パターンとを接続する接続部材として、リードワイヤを用いたことを特徴とする圧電トランス高圧電源装置。
(8)前記(3)の圧電トランス高圧電源において、圧電トランスの電極とプリント配線基板上の配線パターンとを接続する接続部材として、導電性部材を用いたことを特徴とする圧電トランス高圧電源装置。
以上説明したように、本出願に係る発明によれば、片面・両面問わず表面にパターンを備えたプリント配線基板に設けた開口部に圧電セラミックを縦姿勢で収納して実装する際に、開口部に渡したリードワイヤを支持部材とすることにより、特殊な部材を用いず安価に圧電セラミックを支持することができる。また、圧電セラミックの電極とプリント配線基板上のパターンを半田或いは導電性部材により直接接続できるため、新たな部材を追加することなく簡単な構成で実装が可能となる。さらに、本出願に係る別の発明によれば、片面・両面問わず表面にパターンを備えたプリント配線基板に設けた開口部に圧電セラミックを横姿勢で収納して実装する際に、開口部に渡したリードワイヤを支持及び接続部材とすることにより、安価で且つ薄い圧電トランス高圧電源が構成できる。
(実施例1)
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図2は本実施例のカラーレーザプリンタの構成図である。
レーザプリンタ401は記録紙32を収納するデッキ402を有し、デッキ402内の記録紙32の有無を検知するデッキ紙有無センサ403、デッキ401から記録紙32を繰り出すピックアップローラ404、前記ピックアップローラ404によって繰り出された記録紙32を搬送するデッキ給紙ローラ405、前記デッキ給紙ローラ405と対をなし、記録紙32の重送を防止するためのリタードローラ406が設けられている。そして、デッキ給紙ローラ405の下流には記録紙32を同期搬送するレジストローラ対407、前記レジストローラ対への記録紙Pの搬送状態を検知するレジ前センサ408が配設されている。またレジストローラ対407の下流には静電吸着搬送転写ベルト(以下ETBと記す)409が配設されており、前記ETB上には後述する4色(イエローY、マゼンタM、シアンC、ブラックK)分のプロセスカートリッジ410Y、410M、410C、410Kとスキャナーユニット420Y、420M、420C、420Kからなる画像形成部によって形成された画像が転写ローラ430Y、430M、430C、430Kによって順次重ね合わされてゆくことによりカラー画像が形成され記録紙32上に転写搬送される。さらに下流には記録紙32上に転写されたトナー像を熱定着するために内部に加熱用のヒータ432を備えた定着ローラ433と加圧ローラ434対、定着ローラからの記録紙32を搬送するための、定着排紙ローラ対435、定着部からの搬送状態を検知する定着排紙センサ436が配設されている。また、前記各スキャナ部420には、後述するビデオコントローラ440から送出される各画像信号に基づいて変調されたレーザ光を発光するレーザユニット421、各レーザユニット421からのレーザ光を各感光ドラム305上に走査するためのポリゴンミラー422とスキャナモータ423、結像レンズ群424より構成されている。そして、前記各プロセスカートリッジ410には公知の電子写真プロセスに必要な感光ドラム305、帯電ローラ303と現像ローラ302、トナー格納容器411を具備しており、レーザプリンタ401に対して着脱可能に構成されている。
さらに、前記ビデオコントローラ440はパーソナルコンピュータ等の外部装置441から送出される画像データを受け取ると前記画像データをビットマップデータに展開し、画像形成用の画像信号を生成する。また、201はレーザプリンタの制御部であるDCコントローラであり、RAM207a、ROM207b、タイマ207c、デジタル入出力ポート207d、D/Aポート207eを具備したMPU(マイクロコンピュータ)207、及び各種入出力制御回路(不図示)等で構成されている。
さらに、202は高圧電源部であり、各プロセスカートリッジに対応した帯電高圧電源(不図示)、現像高圧電源(不図示)と、各転写ローラ430に対応した高圧を出力可能な転写高圧電源とで構成されている。これらの各高圧電源を単一或いは複数のプリント配線基板上に含む高圧電源装置は、小型、薄型、軽な圧電セラミックの特性を活かして低背化が可能な圧電トランスを用いる。この圧電トランス高圧電源装置における、圧電トランスの最適な構成及び実装方法について説明する。
本実施例の圧電トランス高圧電源構成について、図1、図3、図4及び図5に基づいて説明する。
図1は本実施例の形態に係る圧電トランスの実装状態における斜視図、図3は本実施例の形態に係る圧電トランスを構成する前の状態における斜視図、図4は本実施例の形態に係る圧電トランスの平面断面図、図5は本実施例の別の形態に係る圧電トランスの平面断面図を各々示す。なお、圧電トランス高圧電源装置には、プリント配線基板上には表裏問わず圧電トランスを含めて様々な部品が実装されている。本発明は、圧電トランスの構成及び実装方法に係るものであるため、説明図中及び以下の実施例文中では圧電トランス以外の部品に関する記述は省略する。
図1、図3、図4に示す圧電トランス構成は、圧電セラミック1の外形寸法より大きな開口部をプリント配線基板14に有し、前記開口部に圧電セラミック1を縦姿勢で収納して実装する構成である。このプリント配線基板14には、開口部を跨ぐように予め2本のリードワイヤ9、10が実装されている。プリント配線基板が片面紙フェノールの場合、前記リードワイヤ9、10は部品面側に実装されることになる。このリードワイヤ9、10はフロー実装によってその他部品とまとめて実装することが可能である。
次に、本構成に基づく圧電トランスの実装方法について説明する。
まず、予め2本のリードワイヤ9、10が実装されているプリント配線基板14に設けた開口部に、パターン面側から圧電セラミック1を縦姿勢で収納する。このとき、圧電セラミック1は前記リードワイヤ9、10で支持される。次に、圧電セラミック1の一次側電極2、3とそれに対応する位置に引き出したプリント配線基板14のパターン面上の配線パターン11、12を各々半田付け6,7を接続部材として用いて接続させる。続いて、二次側電極4とそれに対応する位置に引き出したプリント配線基板14のパターン面上の配線パターン13を半田付け8により接続させる。これにより、圧電セラミック1はプリント配線基板14に固定される。以上により、プリント配線基板14への圧電セラミック1の装着が完了し、圧電トランスとして動作可能となる。
また、図5に示す形態のように、2本のリードワイヤ9,10をプリント配線基板14の表面から浮かせた状態で実装させることにより、プリント配線基板14の表面の一方に圧電セラミック1が突き出すことを抑制できる。
次に、本構成に基づく圧電トランスの動作について説明する。
周波数発生回路から配線パターン11、12を介して一次側の電極2、3に駆動周波数を入力すると、圧電セラミック1の一次側で機械的振動が発生し、この振動により圧電セラミック1の二次側で高電圧が発生する。この高電圧は配線パターン13を介して整流回路へ伝送される。全長Lの圧電セラミックの機械的な振動は、例えば駆動周波数がλモードで駆動された場合は、λ・L/4、λ・3L/4の位置で変位ゼロとなる。この変位ゼロの位置に支持部材を配置することにより、圧電セラミックの振動特性に影響を与えることなく、支持が可能となる。即ち、本実施例の構成においては、開口部の2本のリードワイヤ9,10をこの変位ゼロの位置に配置することが最適である。
このようにして、圧電セラミックの支持・固定を簡略化し、安価な圧電トランスを構成することが可能となる。
なお、ここでは圧電セラミックの支持部材としてリードワイヤを用いたが、非導電性の樹脂などを加工した部材によっても同様に支持可能であり、高電圧沿面の観点からも有利となり、圧電トランスとしての動作信頼性が向上させることができる。
また、ここでは導電性の接続部材として半田付けを用いたが、導電性接着剤、導電性粘着剤、又は導電性樹脂などを用いることによっても同様の構成が実現できる。
また、本実施例ではλモードで駆動する構成としたが、λ/2モードなど他のモードで駆動させる場合には、これらの各モードの駆動により生じる振動の変位ゼロの部位に支持部材を設ける構成をとればよい。
(実施例2)
以下、本発明の第2実施例を図6、図7に基づいて説明する。
実施例1との主たる相違点は、プリント配線基板の開口部に収納した圧電セラミックを、電極以外の位置で保持する保持部材を設けたこと、及びプリント配線基板の開口部の形状を圧電セラミックと配線パターンを接続する位置及び保持部材を設ける位置だけ絞った形状にしたことである。
図6は本実施例の形態に係る圧電トランスの平面断面図、図7は本実施例の形態に係る別の圧電トランスの平面断面図を各々示す。
図6に示す圧電トランス構成は、圧電セラミック1の外形寸法より大きな開口部をプリント配線基板14に有し、前記開口部に圧電セラミック1を縦姿勢で収納して実装する構成である。このプリント配線基板14においても、開口部を跨ぐように予め2本のリードワイヤ9、10が実装されている。前記開口部は圧電セラミック1の一次側電極2、3及び二次側電極4に対する位置で絞られており、各々に接続させる配線パターン11、12及び13が近づいて半田付けなどで接続しやすい形状となっている。また、変位ゼロの位置(駆動周波数がλモードで駆動された場合は、λ・L/4又はλ・3L/4の位置)でも開口部が絞られており、ホットメルトなど非導電性の固定部材により圧電セラミック1とプリント配線基板14を固定しやすい形状となっている。
次に、本構成に基づく圧電トランスの実装方法について説明する。なお、圧電トランスの動作説明は、実施例1と同様であるため省略する。
まず、予め2本のリードワイヤ9、10が実装されているプリント配線基板14に設けた開口部に、パターン面側から圧電セラミック1を縦姿勢で収納する。このとき、圧電セラミック1は前記リードワイヤ9、10で支持される。次に、圧電セラミック1の開口部が絞られた固定部材を配置する位置にて、ホットメルトなどの非導電性部材を固定部材15として塗布し、圧電セラミック1とプリント配線基板14を確実に固定させる。その後、圧電セラミック1の一次側電極2、3とそれに対応する位置に引き出したプリント配線基板14のパターン面上の配線パターン11、12を半田付けにより接続させる。続いて、二次側電極4とそれに対応する位置に引き出したプリント配線基板14のパターン面上の配線パターン13を半田付けにより接続させる。以上により、プリント配線基板14への圧電セラミック1の装着が完了し、圧電トランスとして動作可能となる。
また、図7に示す形態のように、圧電セラミック1の二次側電極4とそれに対応するプリント配線基板14のパターン13の接続に金糸線28を用いることにより、圧電セラミック1の変位ゼロの位置のみでプリント配線基板14の開口部の絞りを構成することできる。これにより、圧電セラミックの振動特性への影響をさらに低減でき、且つ支持及び固定が可能とすることができる。
なお、ここでも導電性の接続部材として半田付けを用いたが、導電性接着剤、導電性粘着剤、又は導電性樹脂などを用いることによっても同様の構成が実現できる。
(実施例3)
以下、本発明の第3実施例を図8、図9、図10、図11及び図12に基づいて説明する。
実施例1及び2との主たる相違点は、圧電セラミックを横姿勢でプリント配線基板の開口部に収納する構成としたことである。また、圧電セラミックの一次側電極とプリント配線基板上の配線パターンを接続する為に押え板バネを用いたことである。
図8は本実施例の形態に係る圧電トランスの実装状態における斜視図、図9は本実施例の形態に係る圧電トランスを構成する前の状態における斜視図、図10は本実施例の形態に係る圧電トランスの平面断面図、図11は本実施例の別の形態に係る圧電トランスの平面断面図、図12は本実施例のさらに別の形態に係る圧電トランスの平面断面図を各々示す。
図8、図9及び図10に示す圧電トランス構成は、圧電セラミック1の外形寸法より大きな開口部をプリント配線基板14に有し、前記開口部に圧電セラミック1を横姿勢で収納して実装する構成である。このプリント配線基板14において、開口部を跨ぐように予め2本のリードワイヤ9、10が実装されている。これらのリードワイヤ9、10には、導電性接着剤などの導電性部材18、19が各々塗布されており、圧電セラミック1の一次側電極2と二次側電極4がリードワイヤ9、10に導電性部材18、19を介してそれぞれ接続するように配置される。
次に、本構成に基づく圧電トランスの実装方法について説明する。なお、圧電トランスの動作説明は、実施例1と同様であるため省略する。
まず、導電性部材18、19を塗布された2本のリードワイヤ9、10が予め実装されているプリント配線基板14に設けた開口部に、パターン面側から圧電セラミック1を横姿勢で収納する。このとき、圧電セラミック1は前記リードワイヤ9、10で支持され、且つ圧電セラミック1の一次側電極2と二次側電極4がリードワイヤ9、10に導電性部材18、19を介してそれぞれ接続される。次に、圧電セラミック1が収納された開口部を塞ぐように押し板バネ16を圧電セラミック1の上に被せる。その際、押し板バネ16の足がプリント配線基板に開けられたスリット30に挿入されて位置決めが行われる。また同時に、押し板バネ16から突き出したバネ16'が圧電セラミック1の一次側電極3に押し付けられる。このバネ16'の先端には導電性接着剤などの導電性部材17が予め塗布されており、これを介して一次側電極3と押し板バネ16が接続される。また、押し板バネ16はプリント配線基板14に設けた一次側電極3に対応する配線パターン12に接続される為に、この配線パターン12に設けたランドに挿入されて、半田付け24などによって接続される。
以上により、プリント配線基板14への圧電セラミック1及び押し板バネ16の装着が完了し、圧電トランスとして動作可能となる。
本構成によれば、プリント配線基板の厚みの中に圧電セラミックを埋め込むことができるので、縦姿勢で収納する実施例1及び2で示した構成よりも低背化が可能となる。
また、図11に示す形態のように、圧電セラミック1の一次側電極とは別の変位ゼロの位置において押し板バネ27を配置することにより、圧電セラミック1の浮きを防止し、信頼性を向上させることができる。この押し板バネ27は、できれば非導電性であることが望ましい。
また、図12に示す形態のように、押し板バネ16を拡張したもので、圧電セラミック1の一次側電極とは別の変位ゼロの位置にバネ部材16''が突き当てることによっても、圧電セラミック1の浮きを防止し、信頼性を向上させることができる。その際は、圧電セラミックの振動特性に影響を与えないために、バネ部材16''と圧電セラミック1との間に非導電性部材29を挿入する方が望ましい。
また、図13に示す形態のように、開口部にて支持及び接続部材として用いたリードワイヤの代わりにパターン面側に表面実装タイプのワイヤを実装し、その反対側から押し板バネ25で圧電セラミック1を固定及び接続することによっても同様の構成が実現できる。
なお、ここでも導電性の接続部材として導電性接着剤を例に挙げたが、導電性粘着剤又は導電性樹脂などを用いることによっても同様の構成が実現できる。
本発明の実施例1の形態に係る、圧電トランスの実装状態における斜視図。 本発明の実施例に係る、カラーレーザプリンタの構成図。 本発明の実施例1の形態に係る、圧電トランスを構成する前の状態における斜視図。 本発明の実施例1の形態に係る、圧電トランスの平面断面図。 本発明の実施例1の別の形態に係る、圧電トランスの平面断面図。 本発明の実施例2の形態に係る、圧電トランスの平面断面図。 本発明の実施例2の別の形態に係る、圧電トランスの平面断面図。 本発明の実施例3の形態に係る、圧電トランスの実装状態における斜視図。 本発明の実施例3の形態に係る、圧電トランスを構成する前の状態における斜視図。 本発明の実施例3の形態に係る、圧電トランスの平面断面図。 本発明の実施例3の別の形態に係る、圧電トランスの平面断面図。 本発明の実施例3の別の形態に係る、圧電トランスの平面断面図。 本発明の実施例3の別の形態に係る、圧電トランスの平面断面図。
符号の説明
1 圧電セラミック
2、3 一次側電極
4、5 二次側電極
6、7、8 導電部材
9、10 リードワイヤ(支持部材)
11、12、13 配線パターン
14 プリント配線基板
15 ホットメルト(固定部材)
16 押え板バネ
201 DCコントローラ
202 高圧電源装置
401 カラーレーザプリンタ

Claims (8)

  1. 像担持体上に静電潜像を形成する潜像形成手段、静電潜像にトナー像を形成する現像手段、トナー像を転写材に転写する転写手段、トナー像を転写された被転写部材にトナーを加熱定着させる定着手段、及び被転写部材を搬送するために搬送手段により構成される画像形成装置において、潜像形成手段、現像手段、転写手段に高圧電圧を印加する高圧電源手段を有し、
    前記高圧電源手段は、表面にパターンが形成されたプリント配線基板上に配置された、矩形状の板状体からなる圧電セラミックに一次電極及び二次電極を形成した圧電トランス、圧電トランス駆動周波数の発生手段、出力電圧設定手段、出力検出手段、及び出力検出手段からの信号ならびに出力電圧設定手段からの信号により出力電圧を制御する出力制御手段から成り、
    前記圧電トランスは、圧電セラミックの外形寸法より大きな開口部をプリント配線基板に有し、前記開口部に圧電セラミックを収納して実装されることを特徴とする圧電トランス高圧電源装置。
  2. 前記圧電トランスは、圧電セラミックを前記プリント配線基板の開口部に、基板面に対して垂直に収納して実装されることを特徴とする請求項1に記載の圧電トランス高圧電源装置。
  3. 前記圧電トランスは、圧電セラミックを前記プリント配線基板の開口部に、基板面に対して水平に収納して実装されることを特徴とする請求項1に記載の圧電トランス高圧電源装置。
  4. 請求項1乃至3記載の圧電トランス高圧電源において、プリント配線基板に実装したリードワイヤを支持部材として用いたことを特徴とする圧電トランス高圧電源装置。
  5. 請求項1乃至3記載の圧電トランス高圧電源において、プリント配線基板に実装した非導電性部材を支持部材として用いたことを特徴とする圧電トランス高圧電源装置。
  6. 請求項2記載の圧電トランス高圧電源において、圧電トランスの電極とプリント配線基板上の配線パターンとを接続する接続部材として、導電性部材を用いたことを特徴とする圧電トランス高圧電源装置。
  7. 請求項3記載の圧電トランス高圧電源において、圧電トランスの電極とプリント配線基板上の配線パターンとを接続する接続部材として、リードワイヤを用いたことを特徴とする圧電トランス高圧電源装置。
  8. 請求項3記載の圧電トランス高圧電源において、圧電トランスの電極とプリント配線基板上の配線パターンとを接続する接続部材として、導電性部材を用いたことを特徴とする圧電トランス高圧電源装置。
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