JPH1126895A - 面実装部品 - Google Patents
面実装部品Info
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- JPH1126895A JPH1126895A JP17544597A JP17544597A JPH1126895A JP H1126895 A JPH1126895 A JP H1126895A JP 17544597 A JP17544597 A JP 17544597A JP 17544597 A JP17544597 A JP 17544597A JP H1126895 A JPH1126895 A JP H1126895A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor package
- carrier
- component
- substrate
- projection plane
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体パッケージの実装精度の確認を容易に
行うことができる面実装部品を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 半導体パッケージ１Ａは、キャリア２の
上面に半導体チップをモールドする樹脂モールド３を形
成し、下面にバンプを形成して成る。基板５Ａにはラン
ド６、回路パターン７が形成される。樹脂モールド３の
各辺の中央に目視マーク１１を形成し、また回路パター
ン７に特徴部９を形成する。半導体パッケージ１Ａを基
板５Ａに実装し、目視マーク１１と特徴部９の合致程度
を視認することにより実装精度を確認する。
行うことができる面実装部品を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 半導体パッケージ１Ａは、キャリア２の
上面に半導体チップをモールドする樹脂モールド３を形
成し、下面にバンプを形成して成る。基板５Ａにはラン
ド６、回路パターン７が形成される。樹脂モールド３の
各辺の中央に目視マーク１１を形成し、また回路パター
ン７に特徴部９を形成する。半導体パッケージ１Ａを基
板５Ａに実装し、目視マーク１１と特徴部９の合致程度
を視認することにより実装精度を確認する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、面実装部品、特
に、多数の端子を有し実装後端子を目視することのでき
ない半導体パッケージを位置精度よく基板に実装するた
めの面実装部品、特に、半導体パッケージに関するもの
である。
に、多数の端子を有し実装後端子を目視することのでき
ない半導体パッケージを位置精度よく基板に実装するた
めの面実装部品、特に、半導体パッケージに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体パッケージとしては、ＱＦ
Ｐ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）などのリー
ド付きチップが多用されていたが、この種のものはリー
ドピッチのファイン化に限界があることから、近年はＢ
ＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃ
ｈｉｐ Ｓｃａｌｌ Ｐａｃｋａｇｅ）が半導体パッケ
ージのより一層の小型化を実現するものとして次第に多
用されるようになってきている。
Ｐ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）などのリー
ド付きチップが多用されていたが、この種のものはリー
ドピッチのファイン化に限界があることから、近年はＢ
ＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃ
ｈｉｐ Ｓｃａｌｌ Ｐａｃｋａｇｅ）が半導体パッケ
ージのより一層の小型化を実現するものとして次第に多
用されるようになってきている。
【０００３】ＣＳＰは、キャリアの上面に半導体チップ
を搭載し、キャリアの下面にバンプを形成したものであ
り、基板のパッド上にバンプを着地させて基板に実装さ
れる。この場合、キャリアは位置精度よく基板に実装す
る必要があり、位置ずれが大きいとバンプと基板のパッ
ドを接続することはできない。そこで従来は、基板に位
置認識マークを形成し、カメラでこの位置認識マークを
観察してキャリアと基板の位置合わせを行っていた。
を搭載し、キャリアの下面にバンプを形成したものであ
り、基板のパッド上にバンプを着地させて基板に実装さ
れる。この場合、キャリアは位置精度よく基板に実装す
る必要があり、位置ずれが大きいとバンプと基板のパッ
ドを接続することはできない。そこで従来は、基板に位
置認識マークを形成し、カメラでこの位置認識マークを
観察してキャリアと基板の位置合わせを行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら殊に高密
度実装基板では位置認識マークの形成スペースの確保が
困難になってきており、また最終的な実装位置の確認は
人間による目視検査を行われる場合が多いが、この場合
バンプはキャリアの下面に隠れているので正確な目視が
困難であった。以上のことから、この種半導体パッケー
ジの実装精度の信頼性は不十分な実情にあった。
度実装基板では位置認識マークの形成スペースの確保が
困難になってきており、また最終的な実装位置の確認は
人間による目視検査を行われる場合が多いが、この場合
バンプはキャリアの下面に隠れているので正確な目視が
困難であった。以上のことから、この種半導体パッケー
ジの実装精度の信頼性は不十分な実情にあった。
【０００５】そこで本発明は、半導体パッケージの実装
精度の確認を容易に行うことができる面実装部品を提供
することを目的とする。
精度の確認を容易に行うことができる面実装部品を提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、キャリア上に
半導体チップを搭載した半導体パッケージを基板に実装
する面実装部品であって、半導体パッケージと基板に実
装位置確認用の目視マークを形成した。この構成によ
り、半導体パッケージの実装精度の確認を容易に行うこ
とができる。
半導体チップを搭載した半導体パッケージを基板に実装
する面実装部品であって、半導体パッケージと基板に実
装位置確認用の目視マークを形成した。この構成によ
り、半導体パッケージの実装精度の確認を容易に行うこ
とができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、基板に
面実装部品を接続したとき基板に対する投影平面上に接
続用端子を視認することのできない接続形態の面実装部
品であって、面実装部品の最外形部分で接続用端子に対
応した位置に目視マークを形成したことを特徴とする面
実装部品である。この構成により、接続用端子の位置を
目視確認（画像処理装置などによる認識を）することが
でき、半導体パッケージの実装精度の確認を容易に行う
ことができる。
面実装部品を接続したとき基板に対する投影平面上に接
続用端子を視認することのできない接続形態の面実装部
品であって、面実装部品の最外形部分で接続用端子に対
応した位置に目視マークを形成したことを特徴とする面
実装部品である。この構成により、接続用端子の位置を
目視確認（画像処理装置などによる認識を）することが
でき、半導体パッケージの実装精度の確認を容易に行う
ことができる。
【０００８】請求項２に記載の発明は、基板に面実装部
品を接続したとき基板に対する投影平面上に接続用端子
を視認することのできない接続形態の面実装部品であっ
て、基板の回路パターンの所要の位置に視認用特徴部を
形成し、面実装部品の最外形部分で視認用特徴部に対応
した位置に目視マークを形成したことを特徴とする面実
装部品である。
品を接続したとき基板に対する投影平面上に接続用端子
を視認することのできない接続形態の面実装部品であっ
て、基板の回路パターンの所要の位置に視認用特徴部を
形成し、面実装部品の最外形部分で視認用特徴部に対応
した位置に目視マークを形成したことを特徴とする面実
装部品である。
【０００９】請求項３から５に記載の発明は、面実装部
品の最外形部分であって、キャリアまたはキャリア上の
保護手段またはキャリアを覆う樹脂モールドに目視マー
クを形成したことを特徴とする面実装部品である。
品の最外形部分であって、キャリアまたはキャリア上の
保護手段またはキャリアを覆う樹脂モールドに目視マー
クを形成したことを特徴とする面実装部品である。
【００１０】この構成により、接続用端子の位置を容易
に目視確認（画像処理装置などによる認識を）すること
ができ、半導体パッケージの実装精度の確認を容易に行
うことができる。
に目視確認（画像処理装置などによる認識を）すること
ができ、半導体パッケージの実装精度の確認を容易に行
うことができる。
【００１１】請求項６から７に記載の発明は、矩形状の
半導体パッケージの辺に１個または複数個の目視マーク
を設けたことを特徴とする面実装部品である。
半導体パッケージの辺に１個または複数個の目視マーク
を設けたことを特徴とする面実装部品である。
【００１２】この構成により、回路パターンや実装部品
の影響を受けることなく目視マークを設けることがで
き、接続用端子の位置を容易に目視確認（画像処理装置
などによる認識を）することができ、半導体パッケージ
の実装精度の確認を容易に行うことができる。
の影響を受けることなく目視マークを設けることがで
き、接続用端子の位置を容易に目視確認（画像処理装置
などによる認識を）することができ、半導体パッケージ
の実装精度の確認を容易に行うことができる。
【００１３】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１の半導体パッケージの斜視図、図２は同基板の平面
図、図３は同半導体パッケージを実装した基板の平面図
である。
態１の半導体パッケージの斜視図、図２は同基板の平面
図、図３は同半導体パッケージを実装した基板の平面図
である。
【００１４】図１において、半導体パッケージ１Ａは、
キャリア２の上面に半導体チップ１３を搭載し、この半
導体チップ１３を樹脂モールド３で封止し、またキャリ
ア２の下面にバンプ４をマトリクス状に多数突設して形
成されている。樹脂モールド３の平面形状は４角形であ
って、各辺の中央には実装位置確認用の目視マーク１１
が形成されている。
キャリア２の上面に半導体チップ１３を搭載し、この半
導体チップ１３を樹脂モールド３で封止し、またキャリ
ア２の下面にバンプ４をマトリクス状に多数突設して形
成されている。樹脂モールド３の平面形状は４角形であ
って、各辺の中央には実装位置確認用の目視マーク１１
が形成されている。
【００１５】ここで、バンプ４と目視マーク１１との相
対位置精度について説明する。マトリクス状に配置形成
されたバンプ４を、例えば画像処理装置などを利用して
認識するとともにキャリア２を固定し、認識した座標に
基づいて目視マーク１１をマーキングする。従ってバン
プ４の位置と目視マーク１１とは十分な精度で整合がと
られている。
対位置精度について説明する。マトリクス状に配置形成
されたバンプ４を、例えば画像処理装置などを利用して
認識するとともにキャリア２を固定し、認識した座標に
基づいて目視マーク１１をマーキングする。従ってバン
プ４の位置と目視マーク１１とは十分な精度で整合がと
られている。
【００１６】図２において、基板５Ａの上面にはランド
６がマトリクス状に多数個形成されている。７はランド
６から延出する回路パターン、８は対角線上に形成され
た基板５の位置認識マークである。回路パターン７には
特徴部９が形成されている。この特徴部９は、上記目視
マーク１１に対応する位置に形成されている。
６がマトリクス状に多数個形成されている。７はランド
６から延出する回路パターン、８は対角線上に形成され
た基板５の位置認識マークである。回路パターン７には
特徴部９が形成されている。この特徴部９は、上記目視
マーク１１に対応する位置に形成されている。
【００１７】半導体パッケージ１Ａはバンプ４をランド
６に着地させて基板５Ａ上に実装される。図３は実装状
態を示している。この場合、目視マーク１１が特徴部９
に正しく合致しているか否かを目視することにより、実
装精度を容易に確認できる。
６に着地させて基板５Ａ上に実装される。図３は実装状
態を示している。この場合、目視マーク１１が特徴部９
に正しく合致しているか否かを目視することにより、実
装精度を容易に確認できる。
【００１８】（実施の形態２）図４は本発明の実施の形
態２の半導体パッケージの斜視図、図５は同基板の平面
図、図６は同半導体パッケージを実装した基板の平面図
である。
態２の半導体パッケージの斜視図、図５は同基板の平面
図、図６は同半導体パッケージを実装した基板の平面図
である。
【００１９】図４において、半導体パッケージ１Ｂの樹
脂モールド３の各辺の中央には目視マークとして３角形
の切欠部１２が形成されている。また図５において、基
板５Ｂの回路パターン７にはひし形の特徴部１０が形成
されている。したがって図６に示すように半導体パッケ
ージ１Ｂを基板５Ｂに実装した状態で、切欠部１２と特
徴部１０の合致程度を目視することにより、実装精度を
容易に確認できる。
脂モールド３の各辺の中央には目視マークとして３角形
の切欠部１２が形成されている。また図５において、基
板５Ｂの回路パターン７にはひし形の特徴部１０が形成
されている。したがって図６に示すように半導体パッケ
ージ１Ｂを基板５Ｂに実装した状態で、切欠部１２と特
徴部１０の合致程度を目視することにより、実装精度を
容易に確認できる。
【００２０】（実施の形態３）なお、以上の説明におい
て、目視マーク１１，１２はいずれも樹脂モールド３に
設けた例を説明した。しかしＣＳＰの構造には、他の構
造のものもあるので、以下にその例を説明する。図７は
本発明の実施の形態３の半導体パッケージの斜視図であ
って、半導体チップ１３の下面に接着剤１４を塗布して
キャリア２に固定している。目視マーク１１はキャリア
２の辺の中央部に１箇所と他の辺の両端２箇所に形成さ
れており、しかも最外形をなすキャリア２に設けたもの
である。この場合、キャリア２とバンプ４との視認性が
確保される。
て、目視マーク１１，１２はいずれも樹脂モールド３に
設けた例を説明した。しかしＣＳＰの構造には、他の構
造のものもあるので、以下にその例を説明する。図７は
本発明の実施の形態３の半導体パッケージの斜視図であ
って、半導体チップ１３の下面に接着剤１４を塗布して
キャリア２に固定している。目視マーク１１はキャリア
２の辺の中央部に１箇所と他の辺の両端２箇所に形成さ
れており、しかも最外形をなすキャリア２に設けたもの
である。この場合、キャリア２とバンプ４との視認性が
確保される。
【００２１】（実施の形態４）図８は、本発明の実施の
形態４の半導体パッケージの斜視図であって、半導体チ
ップ１３部分をくり抜いた保護カバー１５でキャリア２
を覆った構造である。図において目視マーク１１は最外
形をなす保護カバー１５上でしかも各辺の隅部に設けて
いる。この場合もキャリア２とバンプ４との視認性が確
保される。
形態４の半導体パッケージの斜視図であって、半導体チ
ップ１３部分をくり抜いた保護カバー１５でキャリア２
を覆った構造である。図において目視マーク１１は最外
形をなす保護カバー１５上でしかも各辺の隅部に設けて
いる。この場合もキャリア２とバンプ４との視認性が確
保される。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、半導体パッケージの実
装精度の確認を容易に行うことができる。また基板の回
路パターンの半導体パッケージに近接した位置に黙しマ
ークとしての特徴部を形成することにより、高密度実装
基板であっても目視マークの形成スペースを容易に確保
することができる。
装精度の確認を容易に行うことができる。また基板の回
路パターンの半導体パッケージに近接した位置に黙しマ
ークとしての特徴部を形成することにより、高密度実装
基板であっても目視マークの形成スペースを容易に確保
することができる。
【図１】本発明の実施の形態１の半導体パッケージの斜
視図
視図
【図２】本発明の実施の形態１の基板の平面図
【図３】本発明の実施の形態１の半導体パッケージを実
装した基板の平面図
装した基板の平面図
【図４】本発明の実施の形態２の半導体パッケージの斜
視図
視図
【図５】本発明の実施の形態２の基板の平面図
【図６】本発明の実施の形態２の半導体パッケージを実
装した基板の平面図
装した基板の平面図
【図７】本発明の実施の形態３の半導体パッケージの斜
視図
視図
【図８】本発明の実施の形態４の半導体パッケージの斜
視図
視図
１Ａ，１Ｂ 半導体パッケージ ２ キャリア ３ 樹脂モールド ４ バンプ ５Ａ，５Ｂ 基板 ９，１０ 特徴部 １１ 目視マーク １２ 目視マーク（切欠部） １３ 半導体チップ １４ 接着剤 １５ 保護カバー
Claims (7)
- 【請求項１】被接続基材に面実装部品を接続したとき被
接続基材に対する投影平面上に接続用端子を視認するこ
とのできない接続形態を有する面実装部品であって、 前記面実装部品の最外形を構成する部分の前記接続用端
子に対応した位置に視認用記号を形成したことを特徴と
する面実装部品。 - 【請求項２】被接続基材に面実装部品を接続したとき被
接続基材に対する投影平面上に接続用端子を視認するこ
とのできない接続形態を有する面実装部品であって、 前記被接続基材の印刷回路配線部材の所要の位置に視認
用特徴部を形成し、前記面実装部品の最外形を構成する
部分の前記視認用特徴部に対応した位置に視認用記号を
形成したことを特徴とする面実装部品。 - 【請求項３】前記面実装部品は複数の接続用端子を有
し、キャリア上に半導体チップを搭載した矩形状の投影
平面を有する半導体パッケージであって、 前記視認用記号は前記半導体パッケージの最外形を構成
するキャリアの辺の部分に形成したことを特徴とする請
求項１または２記載の面実装部品。 - 【請求項４】前記面実装部品は複数の接続用端子を有
し、キャリア上に半導体チップを搭載し前記キャリア上
を保護手段で覆った矩形状の投影平面を有する半導体パ
ッケージであって、 前記視認用記号は前記半導体パッケージの最外形を構成
する保護手段の辺の部分に形成したことを特徴とする請
求項１または２記載の面実装部品。 - 【請求項５】前記面実装部品は複数の接続用端子を有
し、キャリア上に半導体チップを搭載し前記キャリア上
と前記半導体チップとを樹脂モールドで覆った矩形状の
投影平面を有する半導体パッケージであって、 前記視認用記号は前記半導体パッケージの最外形を構成
する樹脂モールドの辺の部分に形成したことを特徴とす
る請求項１または２記載の面実装部品。 - 【請求項６】前記視認用記号は矩形状の投影平面を構成
する辺に１個設けたことを特徴とする請求項１から５記
載の面実装部品。 - 【請求項７】前記視認用記号は矩形状の投影平面を構成
する辺に複数個設けたことを特徴とする請求項１から５
記載の面実装部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17544597A JPH1126895A (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | 面実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17544597A JPH1126895A (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | 面実装部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126895A true JPH1126895A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=15996215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17544597A Pending JPH1126895A (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | 面実装部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126895A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1239500A3 (en) * | 2001-03-06 | 2003-01-08 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Tactile switch |
| JP2005116762A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-28 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の保護方法及び半導体装置用カバー及び半導体装置ユニット及び半導体装置の梱包構造 |
| JP2011029398A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Sharp Corp | 部品装着装置及び該部品装着装置を備える照明装置 |
-
1997
- 1997-07-01 JP JP17544597A patent/JPH1126895A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1239500A3 (en) * | 2001-03-06 | 2003-01-08 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Tactile switch |
| US6596954B2 (en) | 2001-03-06 | 2003-07-22 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Tactile switch |
| JP2005116762A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-28 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の保護方法及び半導体装置用カバー及び半導体装置ユニット及び半導体装置の梱包構造 |
| JP2011029398A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Sharp Corp | 部品装着装置及び該部品装着装置を備える照明装置 |
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