KR19990038420A - 인쇄회로기판의 랜드패턴 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 랜드패턴에 관한 것으로, 인쇄회로기판의 랜드패턴의 크기를 솔더 레지스트의 개구부 보다 크게 형성함으로써 개구부가 랜드패턴을 벗어나 랜드패턴의 접합면적이 줄어드는 것을 방지하고 또한, 랜드패턴을 제외한 인쇄회로기판의 전영역을 솔더 레지스트로 도포하여 수분이나 불순물들이 침투하는 것을 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Description

인쇄회로기판의 랜드패턴

본 발명은 인쇄회로기판의 랜드패턴에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 랜드패턴을 노출시키는 솔더 레지스트의 개구부 크기 보다 랜드패턴을 크게 인쇄하여 랜드패턴을 설계 의도대로 패터닝하고 랜드패턴을 제외한 인쇄회로기판 전영역에 솔더 레지스트를 도포하여 신뢰성을 향상시킨 인쇄회로기판의 랜드패턴에 관한 것이다.

최근들어 전자기기의 박형화·소형화 추세에 따라 반도체 소자를 탑재하는 패키징(packaging) 기술도 고속, 고기능, 고밀도 실장이 요구되며, 이러한 요구에 부응하여 칩 스케일 패키지 형태의 플립칩 실장 기술이 등장하게 되었다. 플립칩 실장 기술은 반도체 칩을 패키징하지 않고 그대로 인쇄회로기판에 실장하는 기술로, 반도체 칩의 상부에 형성되어 있는 패드들 위에 범프(bump)를 형성하고 범프를 인쇄회로기판의 랜드패턴에 부착하는 것이다.

이로 인해, 인쇄회로기판의 설계 기술과 접합기술이 중요한 과제로 대두되고 있다. 즉, 인쇄회로기판의 랜드패턴의 피치(pitch)가 반도체 칩상에 부착된 범프의 피치와 동일하고, 랜드패턴의 형상이 설계된 의도대로 패터닝되며, 솔더 레지스트의 개구부 크기 및 솔더 레지스트의 개구부 정렬이 정확할 때 랜드패턴과 범프의 접합이 안정되어 안정된 솔더 필렛이 형성되며 접합도 용이하게 된다.

그러나, 인쇄회로기판(10)에 형성되어 있는 랜드패턴(13)을 외부로 노출시키기 위해서 솔더 레지스트(15)의 개구부(15a)와 랜드패턴(13)을 정확히 정렬시킨 상태에서 솔더 레지스트를(15) 도포하는 것이 어려워 랜드패턴(13)과 개구부(15a)를 정렬할 경우 도 1a에 도시된 바와 같이 개구부(15a)가 랜드패턴(13)을 벗어나 랜드패턴(13)의 접합면적을 감소시키는 문제점이 있었다.

또한, 도 1b에 도시된 바와 같이 개구부(15a)가 랜드패턴(13) 보다 크기 때문에 랜드패턴(13)과 함께 랜드패턴(13)의 에지부와 개구부의 에지부 사이의 소정영역(17)이 외부로 노출되어 있어 수분과 불순물들이 침투되므로 제품의 신뢰성을 저하되는 문제점이 있었다. 여기서, 랜드패턴(13)의 크기는 100㎛이하이기 때문에 솔더 레지스트(15)의 개구부(15a) 크기를 랜드패턴(13)의 크기와 동일하게 형성하는 것이 어렵다. 그러므로 개구부(15a)의 크기를 랜드패턴(13)의 크기보다 크게 설계한다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로써, 랜드패턴의 크기는 증대시키고 솔더 레지스터의 개구면적은 감소시켜 솔더 레지스트의 개구부가 랜드패턴을 벗어나지 않고, 랜드패턴의 에지부와 개구부의 에지면 사이에 인쇄회로기판이 노출되는 것을 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시킨 인쇄회로기판의 랜드패턴을 제공하는데 있다.

도 1a 및 도 1b는 종래의 인쇄회로기판의 랜드패턴 구조를 개략적으로 도시한 평면도이다.

도 2a는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 랜드패턴 구조를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2b는 도 2a를 A-A'선으로 절단한 단면도이다.

이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 외부단자와 전기적으로 접속되는 랜드패턴과 상기 랜드패턴을 외부로 노출시키기 위해 개구부가 존재하고 상기 랜드패턴을 제외한 상부면에 전체에 도포되는 솔더 레지스트를 포함하는 인쇄회로기판에 있어서, 상기 개구부의 크기 보다 상기 랜드패턴의 크기가 더 큰 것을 특징으로 한다.

이하 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 구조를 첨부된 도면 도 2a 및 도 2b를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 2a는 본 발명에 의한 랜드패턴의 구조를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2b는 도 2a를 A-A'선으로 절단한 단면도이다.

본 발명에 의한 인쇄회로기판(100)의 제작은 플립칩 실장 기술에 의해서 반도체 칩의 범프가 부착되는 랜드패턴(113)의 크기는 종래보다 증대시켜 인쇄회로기판(100)의 상부면에 인쇄하고, 외부환경으로부터 인쇄회로기판(100)을 보호하기 위해서 랜드패턴(113)을 제외한 인쇄회로기판(100)의 전영역을 솔더 레지스트(115)로 도포한다. 여기서, 랜드패턴(113)을 솔더 레지스트(115) 외부로 노출시키기 위해서 솔더 레지스트(115)에 개구부(115a)를 형성하는데, 개구부(115a)는 랜드패턴(113)보다 작게 설계하여 도 2b에 도시된 바와 같이 솔더 레지스트(115)가 랜드패턴(113)의 소정영역을 도포하도록 한다.

이와 같이 개구부(115a)를 랜드패턴(113)보다 작게 설계하면 랜드패턴(113)의 정중앙과 개구부(115a)의 정중앙이 정확히 일치하지 않더라도 개구부(115a)가 랜드패턴(113)을 벗어나지 않으므로 랜드패턴(113)과 개구부(115a)의 얼라인이 용이하고 랜드패턴(113)의 형상을 설계된 의도대로 패터닝할 수 있다. 이는, 랜드패턴(113)이 개구부(115a) 보다 크기 때문에 랜드패턴(113)과 개구부(115a)를 정렬시키면 랜드패턴(113)에 여유공간(113a)이 존재하게 되고 이 여유공간(113a)은 개구부(115a)의 정중앙과 랜드패턴(113)의 정중앙이 정확히 일치하지 않았을 개구부(113a)가 랜드패턴(113) 외부로 벗어나는 것을 방지한다.

또한, 상기에서 설명한 바와 같이 랜드패턴(113)의 소정영역이 솔더 레지스트(115)로 도포되어 있어 랜드패턴(113)을 제외하면 인쇄회로기판(100)이 외부로 노출되지 않으므로 불순물이나 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 인쇄회로기판의 랜드패턴의 크기를 솔더 레지스트의 개구부 보다 크게 형성하여 개구부가 랜드패턴을 벗어나는 것을 방지하여 랜드패턴의 접합면적이 줄어드는 것을 방지하고 랜드패턴을 제외한 인쇄회로기판의 전영역을 솔더 레지스트로 도포하여 수분이나 불순물들이 침투하는 것을 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 외부단자와 전기적으로 접속되는 랜드패턴과 상기 랜드패턴을 외부로 노출시키기 위해 개구부가 존재하고 상기 랜드패턴을 제외한 상부면에 전체에 도포되는 솔더 레지스트를 포함하는 인쇄회로기판에 있어서,

   상기 개구부의 크기 보다 상기 랜드패턴의 크기가 더 큰 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 랜드패턴.