JP2015130444A

JP2015130444A - プリント基板の検査方法及びプリント基板

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Publication number: JP2015130444A
Application number: JP2014001917A
Authority: JP
Inventors: 祥宇中村; Shou Nakamura
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2014-01-08
Filing date: 2014-01-08
Publication date: 2015-07-16
Anticipated expiration: 2034-01-08
Also published as: JP6191465B2

Abstract

【課題】本願は、各配線層の位置ずれを一括して検査することが可能なプリント基板の検査方法及びプリント基板を提供することを課題とする。【解決手段】ドリルに貫通させるための被貫通領域を各配線層に有しており、前記被貫通領域の周囲を少なくとも一部取り囲む検査用配線を前記各配線層に設けたプリント基板に対し、前記各配線層の被貫通領域を貫通する孔明け加工を前記ドリルで行い、前記各配線層の検査用配線を直列に繋ぐ回路の両端間の導通を確認する、プリント基板の検査方法。【選択図】図７Ａ

Description

本願は、プリント基板の検査方法及びプリント基板に関する。

近年、電子機器の高機能化に伴い、電子部品の実装密度が増加の一途を辿っている。電子部品の実装密度の増加に伴い、電子部品を搭載するプリント基板は、配線密度や配線層数の増加が求められている。

プリント基板の配線密度や配線層数の増加を図る場合、配線や孔のピッチを小さくことが求められる。すなわち、精度の高い機械加工や各配線層の位置合わせが要求される。そこで、近年、複数の配線層を有するプリント基板の製造においては、各種の検査技術が提案されている（例えば、特許文献１−２を参照）。

特開２００５−２６８３１８号公報特公昭６３−２０６４５号公報

プリント基板の各配線層間の相対的な位置ずれの検査において、例えば、ビアを形成する予定の箇所を予め取り囲むテストクーポンを設けた配線層を積層した後にビアを形成し、ビアとテストクーポンとの間の導通の有無を確認する場合、導通確認を配線層毎に行うことになる。よって、各配線層の位置ずれを一括して検査することができず、配線層数の増大に伴って検査時間が増大する。また、例えば、孔明けを行う予定の箇所を間に挟む２本の平行な一組の配線の導通の有無を以て位置ずれを検査する場合、配線と平行な方向への位置ずれを検出可能にするには他の一組の配線を他の層に用意することになるため、配線層数が増大した場合に位置ずれの生じた配線層を特定することが難しい。また、各配線層の位置ずれを、各配線層に設けた孔同士が積み重なることによって形成される貫通孔を覗き込んで目視で確認する場合、配線層数の増大に伴って正確性の低下や目視時間の増大が懸念される。

そこで、本願は、各配線層の位置ずれを一括して検査することが可能なプリント基板の検査方法及びプリント基板を提供することを課題とする。

本願は、次のようなプリント基板の検査方法を開示する。
ドリルに貫通させるための被貫通領域を各配線層に有しており、前記被貫通領域の周囲を少なくとも一部取り囲む検査用配線を前記各配線層に設けたプリント基板に対し、前記各配線層の被貫通領域を貫通する孔明け加工を前記ドリルで行い、
前記各配線層の検査用配線を直列に繋ぐ回路の両端間の導通を確認する、
プリント基板の検査方法。

また、本願は、次のようなプリント基板を開示する。
複数の配線層と、
各配線層に設けられており、ドリルに貫通させるための領域である被貫通領域と、
前記各配線層に設けられており、前記被貫通領域の周囲を少なくとも一部取り囲む検査
用配線と、
前記各配線層の検査用配線を直列に繋ぐ回路と、を備える、
プリント基板。

上記プリント基板の検査方法及びプリント基板は、各配線層の位置ずれを一括して検査することが可能である。

図１は、実施形態に係るプリント基板の内部構造の一例を示した図である。図２は、本実施形態に係るプリント基板の製造工程のフローチャートの一例を示した図である。図３Ａは、プリント基板の中間層の一例を示した図である。図３Ｂは、中間層を積み重ねた積層体の一例を示した図である。図３Ｃは、孔明け加工を施した積層体の一例を示した図である。図３Ｄは、めっき処理を施した積層体の一例を示した図である。図４は、プリント基板の回路の一例を示した図である。図５は、正常なプリント基板の検査の一例を示した図である。図６は、配線層の位置ずれが許容値の範囲外にある積層体に孔明け加工を施した状態の一例を示した図である。図７Ａは、異常なプリント基板の検査の一例を示した第１の図である。図７Ｂは、異常なプリント基板の検査の一例を示した第２の図である。図７Ｃは、異常なプリント基板の検査の一例を示した第３の図である。図７Ｄは、異常なプリント基板の検査の一例を示した第４の図である。図８Ａは、スルーホールにバックドリルが適用される前の積層体の一例を示した図である。図８Ｂは、正常なプリント基板のスルーホールにバックドリルが適用された状態の一例を示す図である。図９は、異常なプリント基板のスルーホールにバックドリルを適用した状態の一例を示す図である。図１０は、６つの配線層を内部に有するプリント基板の一例を示した図である。図１１は、プリント基板の検査手順と導通結果を示した表である。

以下、実施形態について説明する。以下に示す実施形態は、単なる例示であり、本開示の技術的範囲を以下の態様に限定するものではない。

図１は、実施形態に係るプリント基板の内部構造の一例を示した図である。プリント基板１は、内部に複数の配線層Ｌ２〜４を備えている。各配線層Ｌ２〜４には、ドリルに貫通させるための領域である被貫通領域Ｒ２〜４が設けられている。また、各配線層Ｌ２〜４には、被貫通領域Ｒ２〜４の周囲を少なくとも一部取り囲む検査用配線Ｃ２〜４が設けられている。

検査用配線Ｃ２〜４は、プリント基板１に許容されている各配線層Ｌ２〜４間の相対的な位置ずれの許容値に基づいて決定された寸法に従って形成することが好ましい。例えば、許容値が小さくなる場合、検査用配線Ｃ２〜４の寸法を小さくすれば、検査によって検出できる位置ずれの大きさが小さくなる。また、例えば、許容値が大きくなる場合、検査用配線Ｃ２〜４の寸法を大きくすれば、検査によって検出できる位置ずれの大きさが大きくなる。

なお、図１では、３つの配線層Ｌ２〜４が図示されている。しかし、本実施形態に係るプリント基板１は、３つの配線層Ｌ２〜４を備えるものに限定されるものではない。本実施形態に係るプリント基板１は、２つ以下の配線層または４つ以上の配線層を備えるものであってもよい。

また、図１では、被貫通領域Ｒ２〜４及び検査用配線Ｃ２〜４が環状に図示されている。しかし、本実施形態に係るプリント基板１は、被貫通領域Ｒ２〜４及び検査用配線Ｃ２〜４が環状のものに限定されるものではない。本実施形態に係るプリント基板１は、被貫通領域Ｒ２〜４及び検査用配線Ｃ２〜４が、例えば、長方形、正方形、多角形、楕円形、その他の各種形状であってもよい。

また、図１では、検査用配線Ｃ２〜４が被貫通領域Ｒ２〜４の周囲をほぼ全周に渡って取り囲んでいる。しかし、本実施形態に係るプリント基板１は、検査用配線Ｃ２〜４が被貫通領域Ｒ２〜４の周囲をほぼ全周に渡って取り囲むものに限定されるものではない。本実施形態に係るプリント基板１は、検査用配線Ｃ２〜４が被貫通領域Ｒ２〜４の周囲を少なくとも一部取り囲んでいればよい。例えば、位置ずれを許容できるズレ方向、或いは、位置ずれが生じ得ないズレ方向が存在する場合、被貫通領域Ｒ２〜４の周囲のうちこのズレ方向に対応する部分について、検査用配線Ｃ２〜４に取り囲まれないようにしても支障は無いと考えられる。

各配線層Ｌ２〜４には、ランドが２つずつ設けられている。各ランド２１，２２，３２，３３，４３，４４は、配線パターンを介して検査用配線Ｃ２〜４と繋がっている。すなわち、配線層Ｌ２には、検査用配線Ｃ２に繋がるランド２１，２２が設けられている。また、配線層Ｌ３には、検査用配線Ｃ３に繋がるランド３２，３３が設けられている。また、配線層Ｌ４には、検査用配線Ｃ４に繋がるランド４３，４４が設けられている。

各配線層Ｌ２〜４の各ランド２１，２２，３２，３３，４３，４４は、例えば、各ビアＶ１〜４及び各配線層Ｌ２〜４の番号を符号の下一桁の順と仮定した場合、位置ずれを検出したい配線層の番号およびそこから１を引いた番号のビアの位置に各々設置される（例えば、２番目の配線層の位置ずれを検出したい場合、１番目と２番目のビアの位置）。

ランド２２は、ランド３２と重なる位置に配置されている。また、ランド３３は、ランド４３と重なる位置に配置されている。よって、ランド２２とランド３２とを貫通するビアＶ２（本願でいう「層間接続ビア」の一例である）は、配線層Ｌ２の検査用配線Ｃ２の一端と、配線層Ｌ２の隣の配線層Ｌ３の検査用配線Ｃ３の一端とを電気的に接続する。また、ランド３３とランド４３とを貫通するビアＶ３（本願でいう「層間接続ビア」の一例である）は、配線層Ｌ３の検査用配線Ｃ３の一端と、配線層Ｌ３の隣の配線層Ｌ４の検査用配線Ｃ４の一端とを電気的に接続する。

一方、ランド２１及びランド４４は、ランド２２，３２，３３，４３の何れとも重ならない位置に配置されている。よって、ランド２１を貫通するビアＶ１（本願でいう「非層間接続ビア」の一例である）は、最外層の配線層である配線層Ｌ２の検査用配線Ｃ２の両端のうちビアＶ２に接続されない方の一端に接続される。ここで、最外層の配線層とは、検査対象とする全ての配線層のうち最も外側にある配線層であり、例えば、プリント基板１の中の各配線層のうちプリント基板１の表側の面に最も近い配線層、及び、裏側の面に最も近い配線層を例示できる。そして、ビアＶ１は、検査用配線Ｃ２以外の検査用配線には接続されない状態になる。また、ランド４４を貫通するビアＶ４（本願でいう「非層間接続ビア」の一例である）は、最外層の配線層である配線層Ｌ４の検査用配線Ｃ４の両端のうちビアＶ３に接続されない方の一端に接続される。そして、ビアＶ４は、検査用配線
Ｃ４以外の検査用配線には接続されない状態になる。

そして、プリント基板１の表面には、各ビアＶ１〜４の両端に接続されるランド１１〜１４が設けられている。すなわち、プリント基板１の表側の面には、ビアＶ１に接続されるランド１１、ビアＶ２に接続されるランド１２、ビアＶ３に接続されるランド１３、ビアＶ４に接続されるランド１４が設けられている。プリント基板１の表面にランド１１〜１４を設けることで、テスターを各ビアＶ１〜４に電気的に繋ぐことが可能になる。

以上により、プリント基板１には、ランド１１，ビアＶ１，ランド２１，検査用配線Ｃ２，ランド２２，ビアＶ２，ランド３２，検査用配線Ｃ３，ランド３３，ビアＶ３，ランド４３，検査用配線Ｃ４，ランド４４，ビアＶ４，ランド１４の順に形成される、各配線層Ｌ２〜４の検査用配線Ｃ２〜４を直列に繋ぐ回路Ｃが形成される。

本実施形態に係るプリント基板１は、例えば、次のような製造工程に従って製造することができる。図２は、本実施形態に係るプリント基板１の製造工程のフローチャートの一例を示した図である。以下、プリント基板１の製造工程について、図２のフローチャートに沿って説明する。

図３Ａは、プリント基板１の中間層の一例を示した図である。プリント基板１を製造する際は、例えば、図３Ａに示すような中間層Ｉを作成する（Ｓ１０１）。中間層Ｉは、図３Ａに示すように、表面に配線層を設けた基板であり、被貫通領域や検査用配線、ランドが設けられている。なお、図３Ａでは、被貫通領域Ｒ２や検査用配線Ｃ２，ランド２１，２２を有する配線層Ｌ２を表面に設けた中間層Ｉが図示されているが、その他の配線層Ｌ３，４に対応する中間層についても適宜作成可能である。

図３Ｂは、中間層を積み重ねた積層体の一例を示した図である。中間層Ｉを作成した後は、中間層Ｉ同士を積み重ねて積層体Ｓにする（Ｓ１０２）。積層体Ｓの内部には、各配線層Ｌ２〜４が埋め込まれた状態になる。

図３Ｃは、孔明け加工を施した積層体Ｓの一例を示した図である。中間層Ｉ同士を積み重ねて積層体Ｓを形成した後は、例えば、ドリルで孔明け加工を行い、スルーホールＨＣ，Ｈ１〜４を形成する（Ｓ１０３）。スルーホールＨＣは、各配線層Ｌ２〜４の被貫通領域Ｒ２〜４を貫通する孔である。スルーホールＨＣは、被貫通領域Ｒ２〜４を取り囲む検査用配線Ｃ２〜４の円周内を目標に穿孔される。また、スルーホールＨ１は、配線層Ｌ２のランド２１を貫通する孔である。また、スルーホールＨ２は、配線層Ｌ２のランド２２及び配線層Ｌ３のランド３２を貫通する孔である。また、スルーホールＨ３は、配線層Ｌ３のランド３３及び配線層Ｌ４のランド４３を貫通する孔である。また、スルーホールＨ４は、配線層Ｌ４のランド４４を貫通する孔である。なお、本実施形態では、プリント基板１の中に３つの配線層Ｌ２〜４を有しているため、配線層数に１を足した数のスルーホールＨ１〜４を設けているが、ランドを貫通するスルーホールの数は配線層数に応じて適宜決定される。

図３Ｄは、めっき処理を施した積層体の一例を示した図である。孔明け加工を行った後は、積層体Ｓにめっき処理を施す（Ｓ１０４）。積層体Ｓにめっき処理を施すと、スルーホールＨ１〜４内の壁面に導電性の膜が形成され、スルーホールビアであるビアＶ１〜４が形成される。

めっき処理を施した後は、表面層の形成を行う（Ｓ１０５）。表面層は、ランド１１〜１４を形成する層であり、例えば、積層体Ｓの表側の表面及び裏側の表面に予め全面的に設けておいた銅箔をエッチング処理で除去することによって形成可能である。また、エッ
チング処理の際、めっき処理によってスルーホールＨＣ内の壁面に形成されていためっきについても合わせて除去する。

以上の製造工程を経ると、図１に示したプリント基板１が製造される。

図４は、プリント基板１の回路Ｃの一例を示した図である。中間層Ｉを積層する際の位置合わせ或いは各配線層Ｌ２〜４の形成が正常な場合、スルーホールＨＣの形成において各配線層Ｌ２〜４の被貫通領域Ｒ２〜４をドリルが貫通しても、検査用配線Ｃ２〜４は何れもドリルと接触しない。よって、スルーホールＨＣがドリルで形成されても、検査用配線Ｃ２〜４は何れも断線せず、一筆書きのような状態の回路を保っている。

図５は、正常なプリント基板１の検査の一例を示した図である。プリント基板１の検査では、各配線層Ｌ２〜４の検査用配線Ｃ２〜４を直列に繋ぐ回路Ｃの両端を形成しているランド１１とランド１４にテスターが当てられ、ランド１１とランド１４との間の導通が確認される。各配線層Ｌ２〜４の位置ずれが許容値の範囲内にある正常なプリント基板１であれば、検査用配線Ｃ２〜４は何れも断線していないため、回路Ｃの両端を形成しているランド１１とランド１４との間の導通が確認される。回路Ｃの両端を形成しているランド１１とランド１４との間が導通していることが確認されれば、プリント基板１の検査結果は正常とし、検査工程を数秒程度で済ませることができる。本検査方法であれば、ランド１１とランド１４との間の導通を確認するという簡易な検査で全ての配線層Ｌ２〜４の位置ずれの有無を調べることが可能であり、配線層数の増大への対応も容易である。

図６は、配線層の位置ずれが許容値の範囲外にある積層体Ｓに孔明け加工を施した状態の一例を示した図である。例えば、配線層Ｌ３の位置ずれが許容値の範囲外にある積層体Ｓに孔明け加工を施した場合、配線層Ｌ３の検査用配線Ｃ３がドリルに接触し、検査用配線Ｃ３が断線する。

図７Ａは、異常なプリント基板１の検査の一例を示した第１の図である。プリント基板１の検査では、各配線層Ｌ２〜４の検査用配線Ｃ２〜４を直列に繋ぐ回路Ｃの両端を形成しているランド１１とランド１４にテスターが当てられ、ランド１１とランド１４との間の導通が確認される。しかし、例えば、配線層Ｌ３の位置ずれが許容値の範囲外にある異常なプリント基板１であれば、検査用配線Ｃ３が断線しているため、回路Ｃの両端を形成しているランド１１とランド１４との間の導通が無い。

回路Ｃの両端を形成しているランド１１とランド１４との間の導通が無いことが確認された場合、検査用配線が断線している配線層を特定する作業が開始される。検査用配線が断線している配線層を特定する作業は、ランド１１とランド１４との間以外の各ランド間の導通を逐次確認する作業である。

図７Ｂは、異常なプリント基板１の検査の一例を示した第２の図である。ランド１１とランド１４との間の導通が無いことが確認された場合、例えば、ランド１１とランド１２との間の導通が更に確認される。ランド１１とランド１２との間の回路には、検査用配線Ｃ２が直列に繋がるのみであり、検査用配線Ｃ３〜４は直列に繋がっていない。よって、検査用配線Ｃ３のみが断線しており、検査用配線Ｃ２が断線していない状態においては、ランド１１とランド１２との間が導通する。これにより、少なくとも配線層Ｌ２については位置ずれしていないことが判る。

図７Ｃは、異常なプリント基板１の検査の一例を示した第３の図である。ランド１１とランド１２との間の導通が有る場合、次に、例えば、ランド２１とランド１３との間の導通が更に確認される。ランド１２とランド１３との間の回路には、検査用配線Ｃ３が直列
に繋がるのみであり、検査用配線Ｃ２，４は直列に繋がっていない。よって、検査用配線Ｃ３が断線している状態においては、ランド１２とランド１３との間が導通しない。これにより、少なくとも配線層Ｌ３については位置ずれしていることが判る。

図７Ｄは、異常なプリント基板１の検査の一例を示した第４の図である。ランド１２とランド１３との間の導通が無いことが確認された場合、例えば、ランド１３とランド１４との間の導通が更に確認される。ランド１３とランド１４との間の回路には、検査用配線Ｃ４が直列に繋がるのみであり、検査用配線Ｃ２〜３は直列に繋がっていない。よって、検査用配線Ｃ３のみが断線しており、検査用配線Ｃ４が断線していない状態においては、ランド１１とランド１２との間が導通する。これにより、少なくとも配線層Ｌ４については位置ずれしていないことが判る。

回路Ｃの両端を形成しているランド１１とランド１４との間の導通が無いことが確認された場合、上記のように、ランド１１とランド１４との間以外のランド間の導通を逐次確認する作業が行われることにより、検査用配線が断線している配線層が特定される。上記プリント基板１であれば、各配線層の検査用配線に繋がるビアがプリント基板１の表面に達しているので、全ての検査用配線の導通状態を一括で検査可能であるのみならず、各検査用配線の導通を各々単独で確認することができる。よって、上記プリント基板１であれば、全ての検査用配線の導通状態を一括で検査可能であるにも関わらず、位置ずれした配線層の特定も可能である。

なお、プリント基板１の検査の段階において、スルーホールＨＣにバックドリルが適用されてもよい。図８Ａは、スルーホールＨＣにバックドリルが適用される前の積層体Ｓの一例を示した図である。スルーホールＨＣにバックドリルが適用される場合、図８Ａに示すように、スルーホールＨＣ内の壁面に形成されていためっきはエッチングで除去せずに放置されていてよい。

図８Ｂは、正常なプリント基板１のスルーホールＨＣにバックドリルが適用された状態の一例を示す図である。各配線層Ｌ２〜４の位置ずれが何れも許容値の範囲内にある場合、スルーホールＨＣにバックドリルが適用されても、検査用配線Ｃ２〜４の何れも断線しない。

図９は、異常なプリント基板１のスルーホールＨＣにバックドリルを適用した状態の一例を示す図である。例えば、配線層Ｌ３の位置ずれが許容値の範囲外にある場合、スルーホールＨＣが形成された際には断線しなかった検査用配線Ｃ３であっても、スルーホールＨＣの内径よりも径の大きいバックドリルの適用によって断線する場合がある。これにより、配線層Ｌ３の位置ずれが許容値の範囲外にあることが把握されることになる。

ところで、各配線層にある全ての検査用配線を直列に繋ぐ回路の両端の導通が無いことが確認され、検査用配線が断線している配線層を特定する作業が行われる際、配線層数が膨大だと、ランド間の導通を逐次確認する作業が無作為に行われるのは煩わしい。

図１０は、６つの配線層を内部に有するプリント基板の一例を示した図である。例えば、６つの配線層Ｌ２〜７を内部に有するプリント基板において、配線層Ｌ６の検査用配線Ｃ６が配線層Ｌ６の位置ずれに起因して断線していた場合、検査用配線が断線している配線層を特定する作業が配線層Ｌ２から順に行われると、配線層Ｌ６に辿り着くまでに要する時間が増大する。そこで、検査用配線が断線している配線層を特定する作業は、以下のようにして行われると効率的である。

すなわち、多数の配線層のうち何れかの配線層の検査用配線の断線が確認された場合、
導通確認を行う対象の配線層数を直ちに一つに絞り込んで逐次確認が行われるのではなく、導通確認を行う対象の配線層数を徐々に減らしながら確認を進めていく手順を採った方が、効率的な検査が実現される。配線層数を徐々に減らしながら確認を進めていく手順では、例えば、導通確認を行う対象の配線層数を、導通確認を行う都度に半分ずつ減らすと、効率的な検査を実現可能である。

例えば、図１０に示すような、配線層Ｌ６の検査用配線Ｃ６が断線しているプリント基板が検査される際は、以下の手順に従った検査が行われると効率的である。図１１は、プリント基板の検査手順と導通結果を示した表である。

最初の導通確認では、各配線層Ｌ２〜７にある全ての検査用配線Ｃ２〜７を直列に繋ぐ回路Ｃの両端を形成しているランド１１とランド１７にテスターが当てられ、ランド１１とランド１７との間の導通が確認される（１回目）。そして、ランド１１とランド１７との間の導通が無い場合、導通確認を行う対象の配線層数を配線層Ｌ２〜４の３つに絞り込むべく、ランド１１とランド１４との間の導通が確認される（２回目）。そして、ランド１１とランド１４との間の導通が有る場合、断線している検査用配線が存在するのは配線層Ｌ５〜７の何れか、つまり、３つの配線層Ｌ５〜７のうち何れかということになる。この段階で、例えば、配線層Ｌ５から配線層Ｌ７まで１つずつ順に導通確認が行われる。すなわち、ランド１４とランド１５との間の導通が確認された後（３回目）、ランド１５とランド１６との間の導通が無いことが確認される（４回目）。

例えば、図１０に示すような、配線層Ｌ６の検査用配線Ｃ６が断線しているプリント基板が検査される際は、導通確認を行う対象の配線層数が直ちに一つに絞り込まれてしまうと、配線層Ｋ６の検査用配線Ｃ６の断線を確認するまでに計６回の導通確認が行われることになる。一方、導通確認を行う対象の配線層数を徐々に減らしながら確認を進めていく手順が採られた場合、図１１の表に示すように、例えば、計４回の導通確認で済ませることが可能となる。

また、例えば、配線層が６０層程度ある場合であっても、まず、配線層数の約半分である３０層程度に絞り込みを行い、次にその約半分の１５層程度、またその次にその半分の７層程度と徐々に絞り込んでいく。この手順に従えば、配線層が６０層程度ある場合であっても、断線箇所が１カ所ならば導通確認を最大７回まで行えば、断線箇所を特定することが可能である。

なお、上記検査方法は、一連の検査工程を自動的に行う検査装置によって実現されてもよいし、検査担当者がテスターを使いながら行うことによって実現されてもよい。

１・・プリント基板；Ｌ２〜４・・配線層；Ｒ２〜４・・被貫通領域；Ｃ２〜４・・検査用配線；Ｖ１〜４・・ビア；Ｓ・・積層体；Ｉ・・中間層；Ｃ・・回路

Claims

ドリルに貫通させるための被貫通領域を各配線層に有しており、前記被貫通領域の周囲を少なくとも一部取り囲む検査用配線を前記各配線層に設けたプリント基板に対し、前記各配線層の被貫通領域を貫通する孔明け加工を前記ドリルで行い、
前記各配線層の検査用配線を直列に繋ぐ回路の両端間の導通を確認する、
プリント基板の検査方法。
前記各配線層の全ての検査用配線を直列に繋ぐ回路の両端間の導通が無いことを確認した場合、前記全ての検査用配線のうち何れか一以上の検査用配線を直列に繋ぐ回路の両端間の導通を更に確認する、
請求項１に記載のプリント基板の検査方法。
前記プリント基板には、前記各配線層のうち何れかの配線層の検査用配線の一端と、前記何れかの配線層の隣の配線層の検査用配線の一端とを接続する層間接続ビア、及び、最外層の配線層の検査用配線の両端のうち前記層間接続ビアに接続されない方の一端に接続される非層間接続ビアが設けられており、
前記各配線層の検査用配線を直列に繋ぐ回路の両端間の導通を確認する際は、前記層間接続ビアが前記各配線層の検査用配線を直列に繋ぐ回路の両端を各々形成する一対の前記被層間接続ビア間の導通を確認する、
請求項１または２に記載のプリント基板の検査方法。
前記各配線層の全ての検査用配線を直列に繋ぐ回路の両端間の導通が無いことを確認した場合、前記層間接続ビア同士間または前記層間接続ビアと前記被層間接続ビアとの間の導通を確認する、
請求項３に記載のプリント基板の検査方法。
前記層間接続ビア及び前記被層間接続ビアは、スルーホールビアであり、
前記孔明け加工は、前記スルーホールビアのスルーホールの形成と共に行う、
請求項３または４に記載のプリント基板の検査方法。
前記孔明け加工を行う際は、前記プリント基板に許容されている前記各配線層間の相対的な位置ずれの許容値に基づいて選択される大きさのドリルで前記孔明け加工を行う、
請求項１から５の何れか一項に記載のプリント基板の検査方法。
複数の配線層と、
各配線層に設けられており、ドリルに貫通させるための領域である被貫通領域と、
前記各配線層に設けられており、前記被貫通領域の周囲を少なくとも一部取り囲む検査用配線と、
前記各配線層の検査用配線を直列に繋ぐ回路と、を備える、
プリント基板。
前記回路は、
前記各配線層のうち何れかの配線層の検査用配線の一端と、前記何れかの配線層の隣の配線層の検査用配線の一端とを接続する層間接続ビアと、
最外層の配線層の検査用配線の両端のうち前記層間接続ビアに接続されない方の一端に接続される非層間接続ビアと、を有する、
請求項７に記載のプリント基板。
前記プリント基板の表面には、前記層間接続ビア及び前記被層間接続ビアに各々接続さ
れる複数のランドが設けられている、
請求項８に記載のプリント基板。
前記検査用配線は、前記プリント基板に許容されている前記各配線層間の相対的な位置ずれの許容値に基づいて決定された寸法に従って形成されている、
請求項７から９の何れか一項に記載のプリント基板。