JPH09237975A - 多層配線基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内部導電パターン層の不都合の有無を短時間
で検査する。 【解決手段】 ６層の導電パターン層６３〜６８が絶縁
層７１〜７５を介して積層された多層配線基板６１に
は、内部導電パターン層の導体と接続される検査用バイ
アホール９３が形成される。検査用バイアホール９３
は、一方端部が基板の表面に露出したブラインドバイア
ホールである。基板６１の配線回路は、バイアホール９
３と接続された導体９０の他方端部を境として２つに区
分され、各配線回路部分毎に導通検査が行われる。これ
らの区分された配線回路部分には、配線回路の端部と検
査用バイアホール９３とを介して、基板６１の一方表面
７８および他方表面７９の少なくとも一方から、基板６
１を破壊することなく、電気信号を個別的に印加して、
導通検査を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の導電パター
ン層が絶縁体層を介して積層され、各導電パターン層が
スルーホールまたはバイアホールを介して電気的に接続
される多層配線基板およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小形軽量化に伴って、
電子機器内部の配線の高密度化が要求されている。この
ために、電子機器内で回路部品の接続配線に用いられる
プリント配線基板の高多層化および高細密化が進められ
ている。高多層化および高細密化が図られた配線基板と
して、インナーバイアホールを含む多層配線基板があ
る。

【０００３】図８は、第１の従来技術である多層配線基
板１の簡略化した構成を示す断面図である。この多層配
線基板１は、６層の導電パターン層３〜８を有する。導
電パターン層３〜８は各層の配線パターンに応じた形状
の導体から成る。導電パターン層３〜８は、間に絶縁体
層１１〜１５がそれぞれ介在されて積層されている。絶
縁体層１１，１３，１５は、たとえばプリント配線基板
に用いられる硬質の絶縁体基板材料で実現される。また
絶縁体層１２，１４はプリプレグで実現される。プリプ
レグとは、ガラスなどの基材に樹脂を浸漬させ樹脂を半
硬化させたシート状部材である。

【０００４】絶縁体層１１の一方面１１ａおよび他方面
１１ｂにそれぞれ形成された導電パターン層３，４は、
絶縁体層１１を貫通するバイアホール１７を介して電気
的に接続される。同様に、絶縁体層１３，１５の一方お
よび他方面１３ａ，１３ｂ；１５ａ，１５ｂにそれぞれ
形成された導電パターン層５，６；７，８は、絶縁体層
１３，１５をそれぞれ貫通するバイアホール１８，１９
を介して電気的に接続される。さらにまた、多層配線基
板１の一方面１ａおよび他方面１ｂに形成され、外部に
露出する外部の導電パターン層３，８は、スルーホール
２０を介して電気的に接続される、スルーホール２０
は、絶縁体層１１〜１５および導電パターン層４〜７を
貫通する。

【０００５】図９は、図８の多層配線基板１を製造する
製造工程を段階的に説明するための基板の断面図であ
る。まず図９（１）に示すように、複数の内部基板２１
〜２３を製造する。内部基板２１は、絶縁体基板材料で
形成される絶縁体層１１の一方面１１ａおよび他方面１
１ｂに、導電体膜２４および導電パターン層４がそれぞ
れ形成されたものである。導電体膜２４は、後に加工さ
れ導電パターン層３になる。

【０００６】導電パターン層４は、たとえばサブトラク
ティブ法で形成される。サブトラクティブ法では、まず
絶縁体層１１の他方面１１ｂにそれぞれ各面の全面を覆
う導電体の薄膜を成膜する。次いで、この薄膜のうちの
所望とする配線パターンに合う部分以外の部分を、たと
えばエッチングなどによって選択的に除去する。これに
よって、配線パターンに沿って導体が残され、導電パタ
ーン層が形成される。

【０００７】導電体膜２４および導電パターン層４は、
スルーホール２５によって電気的に接続される。このス
ルーホール２５は、多層配線基板１の完成後にはバイア
ホール１７となる。スルーホール２５は、まず絶縁体層
１１のうちスルーホール１７を形成すべき位置に、ドリ
ルを用いて一方面１１ａから他方面１１ｂにまで貫通す
る孔を形成する。次いで、この孔の壁面に導電体の薄膜
を成膜して、スルーホール２５が形成される。

【０００８】内部基板２２，２３は、内部基板２１と同
様の手法によって製造される。内部基板２２は、絶縁体
基板材料の絶縁体層１３の一方面１３ａおよび他方面１
３ｂに導電パターン層５，６がそれぞれ形成される。内
部基板２３は、絶縁体基板材料の絶縁体層１５の一方面
１５ａおよび他方面１５ｂに導電パターン層７および導
電体膜２６が形成される。導電パターン層５，６ならび
に導電パターン層７および導電体膜２６は、スルーホー
ル２７，２８によってそれぞれ電気的に接続される。

【０００９】続いて、図９（２）に示すように、内部基
板２１の他方面２１ｂと内部基板２２の一方面２２ａと
を、プリブレグから成る絶縁体層１２を介して対向して
配置する。同様に、内部基板２２の他方面２２ｂと内部
基板２３の一方面２３ａとをプリブレグから成る導電体
層１４を介して対向して配置する。これによって、内部
基板２１〜２３が、絶縁体層１２，１４を介在してそれ
ぞれ重ね合わされる。重ね合わされた内部基板２１〜２
３を、矢符２９で示す基板外部側から内部側に向かう方
向に加圧する。これによって、内部基板２１〜２３は接
着され、６層の導電体層を有する多層基板が形成され
る。

【００１０】この多層基板には、さらに図９（３）に示
すように、絶縁体層１１〜１５を貫通するスルーホール
２０が形成される。スルーホール２０は、たとえば多層
基板の導電体層２４側から導電体層８側にまで貫通する
孔をドリルであけ、この孔の壁面に導電体薄膜を成膜し
て形成される。

【００１１】さらに、スルーホール２０が形成される
と、たとえばサブトラクティブ法を用いて導電体膜２
４，２６を加工し、導電パターン層３，８を形成する。
さらに多層基板の一方面および他方面には、導電パター
ン層３，８の配線パターンに沿って、たとえば錆を防ぐ
ために絶縁体の保護膜３０が成膜される。これによっ
て、導電パターン層の導体が電気的に外部から遮断され
る。上述した手法によって、たとえば６層の導電体が積
層された多層配線基板１を形成することができる。

【００１２】図１０は、第２の従来技術である多層配線
基板３１の構成を簡略化して示す断面図である。多層配
線基板３１もまた、６層の導電パターン層を有する。図
１０の多層配線基板３１は図８の多層配線基板１に類似
の構成を有し、同一の構成要素には同一の符号を付して
説明は省略する。

【００１３】多層配線基板３１は、６層の導電パターン
層３〜８を有する。この６層の導電パターン層３〜８
は、絶縁体層３３〜３７を介在してそれぞれ積層され
る。導電体層３４，３６は、硬質の絶縁体基板材料で実
現される。導電体層３３，３５，３７は、たとえばプリ
ブレグで実現される。導電パターン層４，５は、バイア
ホール３９を介して電気的に接続される。同様に導電パ
ターン層６，７はバイアホール４０を介して電気的に接
続される。

【００１４】このような多層配線基板３１は、次のよう
にして作成される。まず、たとえば絶縁体層３３，３
５，３７の間に配置される導電パターン層４，５および
絶縁体層３４から成る内部基板、ならびに導電パターン
層６，７および絶縁体層３６から成る内部基板をそれぞ
れ形成する。次いで、絶縁体層３３，３５，３７の間に
形成された内部基板をそれぞれ介在させて重ね合わせ、
各層表面に垂直な方向から圧力を加えて積層する。最後
に、絶縁体層３３の一方面側３３ａおよび絶縁体層３７
の他方面側３７ｂに、たとえばサブトラクティブ法を用
いて導電パターン層３，８を形成する。スルーホール２
０は、たとえば各層を積層した段階で、絶縁体層３３の
一方面側３３ａから絶縁体層３７の他方面側３７ｂにま
で貫通する孔をドリルを用いて形成し、その孔の壁面に
導電体層を成膜して形成される。

【００１５】上述したような多層配線基板１では、内部
基板２１〜２３において絶縁体層１１，１３，１５を介
して隣接する導電パターン層３，４；５，６；７，８を
バイアホール１７〜１９を介して電気的に接続すること
ができる。また、多層配線基板１の一方面１ａ側の導電
パターン層３および他方面１ｂ側の導電パターン層８を
スルーホール２０を介して電気的に接続することができ
る。ゆえに、このようにして接続される導電パターン層
を組み合わせて、電気的に接続された単一の配線回路を
形成することができる。

【００１６】このとき、上述した接続関係以外の構成
を、バイアホールを介して電気的に接続することによっ
て実現することは困難である。たとえば、導電体層３と
導電体層５とをだけ電気的に接続することが困難であ
る。また、プリブレグで実現される導電体層１２，１４
を介して隣接する導電パターン層４，５；６，７をバイ
アホールを介して電気的に接続することが困難である。
ゆえに、多層配線基板１の各導電パターン層のうち、単
一の配線回路を構成することができる導電パターン層の
組合せが限られる。同様に、図８に示す多層配線基板３
１でもまた、配線回路を構成することができる導電パタ
ーン層の組合せが限られる。

【００１７】また、上述した多層配線基板１，３１の製
造工程では、各導電パターン層３〜８の断線、短絡およ
び接触不良などの不都合の有無を検出する電気的接続性
の検査が行われる。電気的検査は、まず図９（２）に示
す積層工程前に行われる。この検査は、たとえば内部基
板２１〜２３の一方面および他方面を目視して、断線、
短絡および接触不良である箇所を発見する。たとえばこ
のような内部基板の目視検査は、ＡＯＩ（Automatic Op
tical Inspector）を用いて行われる。また、導電パタ
ーン層の導体に直接検査装置の端子を接触させ、検査信
号を印加して導体が導通するか否かを検査する。このよ
うな導通検査では、たとえばベアボードテスタが用いら
れる。

【００１８】さらにまた、多層配線基板１では、たとえ
ば外部の導電パターン層３，８を内部の導電パターン層
４〜７とスルーホール１７〜２０で電気的に接続した配
線回路が考えられる。たとえば内部基板２１〜２３の積
層工程において異物が混入したとき、この異物に起因す
る不都合は、スルーホール形成工程後にならないと検出
することが困難である。この配線回路の電気的接続性も
また検査される。

【００１９】前記検査は、多層基板外部の導電パターン
層形成後であって防錆処理などの工程を行う前に行われ
る。たとえば積層工程およびスルーホール２０形成工程
において発生した不都合は、該形成工程後に初めて検出
することができる。この段階の電気的接続性の検査で
は、導電パターン層３，８にそれぞれテスタの端子を接
触させ、導電パターン層３〜８を電気的に接続した配線
回路の不都合を検出する。

【００２０】上述した外部形成工程直後の検査では、複
数の導電パターン層を含む配線回路全体の電気的接続性
の検査を行うことができるけれども、内部の導電パター
ン層４〜７に対して個別的に電気的接続性の検査を行う
ことは困難である。

【００２１】上述した電気的接続性の検査でたとえば断
線、短絡および接触不良である不都合が検出されると、
その具体的な発生箇所の特定と不都合の発生原因の究明
を行う。この結果に基づいて、不都合を生じさせないよ
うに生産ラインを改良する。検出された不都合に対する
対応策は、早急に実行し、生産ラインに反映する必要が
ある。

【００２２】多層配線基板の電気的接続性の良否の判定
は、テスタを用いた導通検査によって行われる。テスタ
を用いた導通検査では、テスタの端子間に接続された配
線回路に短絡などの不都合が生じているか否かの情報を
得ることができるけれども、配線回路内の不都合の箇所
を特定することが困難である。導通検査で不都合の箇所
を特定するには、配線回路を細分化し、細分化された各
回路部分をテスタの端子間に接続して短絡の有無を検査
する。また、この導通検査は、回路の目視検査を併用す
ることが多い。このとき、各回路の回路部分は少なくと
もその端部がテスタの端子と直接接触ができるように露
出していなければならない。

【００２３】外部の導電パターン層３，８およびスルー
ホール２０は、目視および直接接触することができるの
で、この位置に生じた不都合は、前述した目視検査およ
びテスタを用いた導通検査などによって容易に発見する
ことができるけれども、内部の導電パターン層４〜７お
よびバイアホール１７〜１９は、間に絶縁体層１１〜１
５が介在されるので、テスタの端子を接触させることが
困難である。したがってこの場合、いわゆる破壊検査が
行われる。

【００２４】破壊検査は、多層配線基板の各層を研磨し
て削除し、各層を順次的に露出させる。たとえば外部の
導電パターン層３，８の部分に関してだけ不都合の有無
が検査されると、導電パターン層３および絶縁体層１１
を内部の導電パターン層４が露出するまで研磨機で研磨
する。このように露出させた導電パターン層４の回路部
分に関して目視検査および導通検査を行う。内部の導電
パターン層４に関する検査が終了すると、続いて内部の
導電パターン層４および絶縁体層１２を研磨してさらに
内部の導電パターン層５を露出させる。このような検査
を繰返してすべての導電パターン層３〜８の不都合の有
無を検査する。

【００２５】このような破壊検査には時間が掛かるの
で、不都合に対する対応策の立案が遅れる。ゆえに、発
見された不都合の箇所を改善するための生産ラインへの
対応に時間がかかる。したがって、生産ラインの改良に
時間がかかり、この多層配線基板の生産計画に支障を来
すことになるおそれがある。

【００２６】このような時間のかかる検査に対して、短
時間で検査を行うことができる多層配線基板として、内
部の導電パターン層の一部に内部の導電パターン層の電
気的接続性を確認するための検査用スルーホールが形成
された多層配線基板が考えられる。この多層配線基板で
は、テスタの端子を基板内の配線回路の端部である外部
の導電パターン層３と検査用スルーホールとに接続す
る。または異なる導電パターン層の導体に接続される２
つの検査用スルーホールに接続する。これによって、こ
れら外部導電パターン層と検査用スルーホールとの間の
配線回路部分と、２つの検査用スルーホール間の配線回
路部分との欠陥などの不都合を検出することができる。

【００２７】

【発明が解決しようとする課題】スルーホールは、一般
に、バイアホールと比較して孔の直径が大きくなるの
で、多層配線基板の表面における前記検査用スルーホー
ルの占める面積が多くなる。またスルーホールは、一般
に、その両端に接続される導体であるランドの占める面
積が大きいので、さらに基板表面における占有面積が多
くなる。検査用スルーホールは多層配線基板内の配線回
路そのものとは無関係であるので、検査用スルーホール
の数が増えるほど、多層配線基板に形成される実際の配
線回路のための導電パターンの有効面積が少なくなる。
これによって、多層配線基板の配線の高密度化が困難と
なる。

【００２８】また検査用スルーホールは、当該検査用ス
ルーホールと接続すべき所望の導電パターン層以外の残
余の導電パターン層から電気的に絶縁される位置に形成
される。ゆえに、検査用スルーホールが形成される位置
が限られる。

【００２９】さらにまたスルーホールは、たとえばドリ
ルを用いて１つ１つ基板に孔をあけて形成されるので、
スルーホール１個に対して１回の研削工程が必要とな
る。すなわちスルーホールの数が増えるほどドリルでの
研削工程が増加し、多層配線基板の製造工程が長くな
る。多層配線基板の配線回路を細分化するほど、不都合
の箇所を絞り混むことができる。多層配線基板の配線回
路を細分化して各細分化された回路部分にそれぞれ検査
用スルーホールを接続させると、スルーホールの数はき
わめて多くなるので、ドリルでの研削工程が非常に増大
する。このように研削工程を増加させることによって、
単一の多層配線基板の製造時間が増大し、また製造コス
トが増大する。

【００３０】本発明の目的は、内部の導電パターン層の
電気的接続性を破壊検査を行うことなく検査することが
でき、かつ配線の高密度化を図ることができる多層配線
基板を提供することである。

【００３１】

【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも３
層の導電パターン層が絶縁体層を介在して積層され、各
導電パターン層は絶縁体層に形成されたバイアホールま
たはスルーホールを介して他の導電パターン層と電気的
に層間接続される多層配線基板において、電気的接続性
を検査すべき内部の導電パターン層以外の他の導電パタ
ーン層の導体から電気的に絶縁されて絶縁体層を貫通
し、一方端部が多層配線基板の最外表面に露出し、他方
端部が検査すべき内部導電パターン層の導体と電気的に
接続される内部導電パターン層の検査用バイアホールを
有することを特徴とする多層配線基板である。 本発明に従えば、多層配線基板は、少なくとも３層の導
電パターン層が絶縁体層を介在して積層されて形成され
る。各導電パターン層は、絶縁体層に形成されたバイア
ホールまたはスルーホールを介して、他の導電パターン
層と電気的に層間接続される。スルーホールは、両端部
が多層配線基板の一方表面及び他方表面に露出したホー
ルである。これに対してバイアホールは、少なくとも一
方端部が露出したホールまたは両端部がともに露出して
いないホールである。スルーホールおよびバイアホール
は、絶縁体層を層表面に垂直な法線方向に貫通した孔の
壁面に導電体膜が形成されて構成される。これらのホー
ルを介して、各導電パターン層の導体が電気的に接続さ
れ、配線回路が形成される。この配線回路は、たとえば
電子回路の各構成部品間で電気信号を伝達する配線とし
て用いられる。このような多層配線基板は、検査用バイ
アホールを有する。検査用バイアホールは、多層配線基
板の内部導電パターン層やバイアホールの断線、短絡お
よび接触不良などの不都合を発見する導通検査のために
設けられる。この検査用バイアホールは、電気信号を伝
達する配線回路とは別に設けられる。 すなわち検査用バイアホールは、検査すべき導電パター
ン層と多層配線基板の最外表面との間の絶縁体層を貫通
し、その一方端部は多層配線基板の最外表面に露出し、
他方端部は検査すべき内部導電パターン層の導体と電気
的に接続され、さらに検査用バイアホールは、検査すべ
き内部導電パターン層以外の他の導電パターン層の導体
から電気的に絶縁される。このような検査用バイアホー
ルは、いわゆるブラインドバイアホールである。 多層配線基板の製造工程では、複数の導電パターン層が
絶縁体層を介して積層された段階で、この基板の配線回
路の導通検査が行われる。たとえば、テスタを用いた導
通検査が行われる。導電検査では、検査対象となる配線
回路の多層配線基板の一方表面に露出した一方端部に検
査用信号を印加し、多層配線基板の一方または他方表面
に露出した他方端部でその信号を検出できるか否かを検
査する。このような検査は、検査対象となる配線回路の
両端部にテスタの端子を直接接触することが可能なとき
に行うことができる。この検査では、回路の他方端部で
信号が検出されないときに、その配線回路の一方端部か
ら他方端部までの間のいずれかの場所で不都合が生じて
いると判断される。 前記検査用バイアホールを有さない従来技術の多層配線
基板では、配線回路内のどこで不都合が生じているのか
を検出することは困難である。すなわち、配線回路の内
部導電パターン層の内部導体およびバイアホールなどに
は、テスタの端子を直接接触させることが困難である。
ゆえに、この内部導電パターン層に対して個別的に導通
検査を行うことは困難である。その不都合の発生箇所を
特定するには、配線回路を細分化して各配線回路部分を
独立した配線回路とみなし、この分割された各配線回路
部分に検査用信号を印加する必要がある。このために
は、多層配線基板を破壊する必要があり、検査に時間が
かかる。 本発明の多層配線基板には、検査すべき内部導体とだけ
に電気的に接続される前述したような検査用バイアホー
ルが形成される。検査用バイアホールと配線回路の一方
または他方端部間に検査用信号を印加することによっ
て、当該間での導通検査を行うことができる。また、検
査用バイアホールが２つの場合、２つの検査用バイアホ
ール間に検査用信号を印加して当該間での導通検査を行
うことができる。ゆえに、内部導電パターン層の内部導
体およびバイアホールに対して、個別的に導通検査を行
うことができる。 これによって、配線回路を細分化して検査することがで
きるので、断線、短絡、および接触不良などの不都合の
発生箇所を容易に特定することができる。検査用バイア
ホールを用いた導通検査では、多層配線基板の内部導電
パターン層を破壊して露出させる必要がない。ゆえに、
従来行われていた破壊検査を必要としないので、検査時
間を短縮することができる。また、検査用バイアホール
はスルーホールと比較して貫通する絶縁体層の数が少な
く、孔の直径が比較的小さい。また、一般的にバイアホ
ールのランドはスルーホールのランドよりも小さい。ゆ
えに、検査用ホールにスルーホールを用いるときと比較
して、検査用ホールの多層配線基板表面を占める面積を
小さくすることができる。

【００３２】また本発明は、前記検査用バイアホールの
他方端部は、前記検査すべき内部導電パターン層が形成
される絶縁体層表面にさらに形成される補助導体を介し
て、検査すべき内部導電パターン層の導体と接続される
ことを特徴とする。 本発明に従えば、前記検査用バイアホールは、補助導体
を介して検査すべき内部導電パターン層の内部導体に接
続される。この補助導体は、検査すべき内部導電パター
ン層が形成される絶縁体層表面にさらに形成される。 検査用バイアホールは、検査対象である内部導体パター
ン層から基板の一方表面または他方表面間にある絶縁体
層を、層表面に対して法線方向に貫通する。検査用バイ
アホールは、貫通される絶縁体層上の導電パターン層の
導体から絶縁されていなければならない。検査用バイア
ホールは、補助導体を介して検査対象の内部導体と接続
されるので、検査対象の内部導体の位置に拘わらずに形
成することができる。ゆえに、貫通される絶縁体層上の
導電パターン層の配線パターンを変更することなく、そ
の層の導体とは絶縁された検査用バイアホールを形成す
ることができる。

【００３３】また本発明は、少なくとも３層の導電パタ
ーン層が絶縁体層を介在して積層され、導電パターン層
は絶縁体層に形成されたバイアホールまたはスルーホー
ルを介して他の導電パターン層と電気的に層間接続され
た多層配線基板であって、電気的接続性を検査すべき内
部の導電パターン層以外の他の導電パターン層の導体か
ら電気的に絶縁されて絶縁体層を貫通し、一方端部が多
層配線基板の最外表面に露出し、他方端部が検査すべき
内部導電パターン層の導体と電気的に接続される内部導
電パターン層の検査用バイアホールを含む多層配線基板
の製造方法において、絶縁性基板の一方表面および他方
表面に導電パターン層がそれぞれ形成された内部基板を
形成し、前記内部基板の少なくとも一方表面に感光性材
料膜を成膜し、当該感光性材料膜を形成すべきバイアホ
ールのパターンを有するマスクを用いて露光した後に現
像して、孔を有する絶縁体層を形成し、前記孔の壁面お
よび前記絶縁体層表面に導電体膜を形成し、当該導電体
膜を選択的に削除して、前記絶縁体層上に導電パターン
層を形成し、かつ前記絶縁体層にバイアホールを形成
し、このようにして形成される絶縁体層および導電パタ
ーン層を所定回数交互に積層することを特徴とする多層
配線基板の製造方法である。 本発明に従えば、前述した検査用バイアホールを含む多
層配線基板は、たとえばフォトＶＩＡ法を用いて作成さ
れる。多層配線基板の製造工程では、まず内部基板が形
成される。内部基板は、絶縁性基板の一方表面および他
方表面に導電パターン層がそれぞれ形成された配線基板
である。内部基板は、一般的な両面配線基板の作成手法
と同等の手法で形成される。たとえば絶縁基板の一方表
面および他方表面に導電体薄膜を成膜し、その薄膜を配
線パターンに沿って選択的に除去して導電パターン層を
形成する。また、内部基板の一方および他方表面に形成
される導電パターン層は、絶縁性基板を貫通するスルー
ホールによって電気的に接続されていてもよい。多層配
線基板の完成品では、このスルーホールは単一の絶縁体
層を貫通するバイアホールとなる。あるいは、複数の絶
縁体層を貫通するスルーホールまたはバイアホールの一
部となる。 内部基板が形成されると、次いで内部基板の少なくとも
一方表面に絶縁体層を形成する。絶縁体層は、フォトＶ
ＩＡ法によって形成される。すなわち、絶縁体層を形成
するには、まず内部基板の表面に感光性材料膜を成膜す
る。次いで、感光性材料膜を、形成すべきバイアホール
のパターンを有するマスクを用いて露光し、その後に現
像する。このマスクには、該絶縁体層を貫通する全ての
バイアホールのパターンが含まれる。また、多層配線基
板にスルーホールが形成されるときには、マスクにはこ
のスルーホールのパターンを含んでいてもよい。たとえ
ば、感光性材料が光を照射された部分だけが現像液に対
して不溶となるときには、マスクによって絶縁体層を貫
通する全てのバイアホール部分に照射された光を遮断さ
せる。これによって、層を貫通する全てのバイアホール
またはスルーホールとなるべき孔を有する絶縁体層が形
成される。 絶縁体層が形成されると、次いで、バイアホールおよび
導電パターン層が形成される。導電パターン層は、たと
えばサブストラクティブ法を用いて形成される。導電パ
ターン層を形成するときには、まず絶縁体層の孔の壁面
および絶縁体層表面に一様な導電体膜を形成する。次い
で、この導電体膜を、導電パターン層の配線パターンお
よびバイアホールのパターンに応じて選択的に削除す
る。これによって、絶縁体層表面に配線パターンに対応
した導体が残され、前記絶縁体層上に導電パターン層が
形成される。かつ、絶縁体層の孔の壁面に導電体層が形
成される。この導電体層は絶縁体層表面に残されたラン
ドと電気的に接続される。ランドとは、絶縁体表面のバ
イアホールの孔の周囲に残される導体である。これによ
って、前記絶縁体層にバイアホールが形成される。 上述した製造工程を経て、単一層の絶縁体層およびその
表面の導電パターン層が形成される、多層配線基板が３
層以上の複数の絶縁体層および導電パターン層を有する
とき、形成された導電パターン層に重ねて次の絶縁体層
が形成される。このように、絶縁体層および導電パター
ン層の形成工程を多層配線基板の絶縁体層および導電パ
ターン層の積層回数だけ所定回数交互に繰返すと、所望
とする多層配線基板を製造することができる。 またこのとき、複数の絶縁体層を貫通するバイアホール
およびスルーホールを形成するには、各絶縁体層形成工
程において、孔を層表面に対して垂直な法線方向に設け
る。すなわち、各層の面内での位置を一致させる。この
手法で形成されたバイアホールを順次電気的に接続する
と、複数層を貫通するバイアホールおよびスルーホール
を形成することができる。 従来技術の製造方法では、バイアホールおよびスルーホ
ールは絶縁体層にドリルで孔を空けたのち導電体層を形
成していたので、ホールの数だけ孔を形成する工程を繰
り返す必要がある。ゆえに、ホールの数が増えるほど、
ホールの製造時間が増加していた。本発明の製造方法で
は、同一導電体層を貫通するバイアホールの孔を１度の
露光現像工程で形成することができ、バイアホールの数
が増加したときには、マスクを変更するだけで、個々の
絶縁体層にホールを形成するための工程の繰返し数は変
わらない。したがって、バイアホールの数が増加して
も、基板製造に必要な時間が増加しない。 検査用バイアホールは、配線回路の不都合の発生箇所を
厳密に特定しようとするほど数が多くなる。このような
検査用バイアホールを含む多層配線基板を製造すると
き、上述した製造方法を使用すると、バイアホールの数
が増えても、短い時間で製造することができる。さらに
フォトＶＩＡ法では、バイアホールの孔を化学処理で形
成する。このような手法で形成された孔は、ドリルで形
成する孔よりも孔の直径が小さい。ゆえに、基板表面に
おいてバイアホールが占める面積をさらに減少させるこ
とができ、多層配線基板の小型化を図ることができる。
あるいは、多層配線基板の高密度化が可能となる。

【００３４】また本発明は、少なくとも３層の導電パタ
ーン層が絶縁体層を介在して積層される多層配線基板に
おいて、各導電パターン層に設けられ、絶縁体層の電気
的特性を検査する同一面積の検査用導体であって、各導
電パターン層を構成する導体から電気的に遮断され、絶
縁体層を介在して互いに対向するようにそれぞれ配置さ
れる検査用導体と、一方端部が多層配線基板の最外表面
に露出し、他方端部が各検査用導体と個別的に電気的に
接続される複数のバイアホールとを含むことを特徴とす
る多層配線基板である。 本発明に従えば、多層配線基板は、少なくとも３層の導
電パターン層が絶縁体層を介在して積層される。これら
各導電パターン層には、検査用導体がそれぞれ形成され
る。検査用導体は、絶縁体層を介在して互いに対向する
ようにそれぞれ配置され、各検査用導体間の絶縁体層の
電気的特性を検査するために用いられる。たとえば各絶
縁体層の層の厚さが予め定める厚さであり、必要な絶縁
性が確保されているか電気的に検査する。または、各絶
縁体層の層の厚さが予め定める厚さであって、予め定め
る静電容量の許容誤差内に入っているかを電気的に検査
する。各検査用導体は、相互に同一面積であって、各導
電パターン層を構成する導体から電気的に遮断されて配
置される。 ２つの検査用導体と、それに介在された絶縁体層部分と
は、電極間に誘電体が介在されたコンデンサと等価であ
る。ゆえに、この部分を仮想的なコンデンサとみなし、
このコンデンサの静電容量を計測することによって、検
査用導体間の間隔、すなわち絶縁体層の厚さを得ること
ができる。このような検査用導体を設けることによっ
て、絶縁体層の厚さを検査することができる。特に、フ
ォトＶＩＡ法を用いて絶縁体層を形成するとき、絶縁体
層の厚さがばらつく恐れがある。このときに検査用導体
を形成しておけば、層の厚さ、すなわち層間の絶縁性お
よび静電容量を確認することができる。 前記複数の検査用導体のうち、各内部導電パターン層に
形成される検査用導体は、バイアホールと電気的に接続
される。このバイアホールは、一方端部が多層配線基板
の最外表面に露出し他方端部が各検査用導体と個別的に
電気接続される、いわゆるブラインドバイアホールであ
る。前記検査用導体は、外部導電パターン層および内部
導電パターン層のいずれに形成されるものであっても、
基板外部から電気的に直接信号を印加し検出することが
できる。したがって、検査が容易である。

【００３５】また本発明は、前記バイアホールの他方端
部は、各導電パターン層が形成される絶縁体層表面にさ
らに形成される補助導体を介して、検査用導体と電気的
に接続されることを特徴とする。 本発明に従えば、前記バイアホールの他方端部は、各導
電パターン層が形成される絶縁体層表面にさらに形成さ
れる補助導体を介して、検査用導体と電気的に接続され
る。これによって、バイアホールの形成位置が検査用導
体の形成位置によって制限されることがなくなる。この
ため、導電パターン層の配線パターンに応じて、バイア
ホールの形成位置を選ぶことができる。

【００３６】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の第１実施形態で
ある多層配線基板６１の簡略化した構成を示す断面図で
ある。多層配線基板６１は、６層の導電パターン層６３
〜６８を有する。導電パターン層６３，６４間、６３，
６５間、６４，６６間、６５，６７間および６６，６８
間には、それぞれ絶縁体層７１〜７５が介在される。導
電パターン層６３〜６６は内部の導電パターン層であ
る。内部の導電パターン層６３〜６６は、多層配線基板
６１外部から直接目視および接触することが困難であ
る。導電パターン層６７，６８は、それぞれ多層配線基
板６１の一方面７８および他方面７９に露出して形成さ
れる外部の導電パターン層である。外部の導電パターン
層６７，６８は、多層配線基板６１外部から直接目視お
よび接触することができる。

【００３７】導電パターン層６３〜６８は、それぞれ１
または複数の導体を含んで構成される。各導体は、符号
８０で示す層表面の２方向の座標上に所望とする配線パ
ターンに応じて配置される。配線パターンは、各導電パ
ターン層毎に異なる。層表面の前記２方向は、符号８０
ａで示す図１の紙面の法線方向、および矢符８０ｂで示
す図１紙面水平方向の２方向である。

【００３８】外部の導電パターン層６７の導体８６，８
７および，外部の導電パターン層６８の導体８８，８９
は、それぞれスルーホール８２，８３を介して電気的に
接続される。スルーホール８２，８３は、矢符８１に示
す層表面の法線方向に沿って形成される。スルーホール
８２には、さらに導電パターン層６３の導体９０の一方
端部が電気的に接続される。導電パターン層６３の導体
９０の他方端部と導電パターン層６４の導体９１の一方
端部とは、バイアホール９２によって電気的に接続され
る。導電パターン層９１の他方端部は、スルーホール８
３と電気的に接続される。さらに、導電パターン層６３
の導体９０の他方端部は、検査用バイアホール９３に電
気的に接続される。検査用バイアホール９３は、導体９
０と接続される端部と反対側の一方端部が、多層配線基
板６１の一方面７８に露出する。スルーホールとは、絶
縁体層７１〜７５を全て貫通する全層貫通の孔の壁面に
導電体を析出させたものである。バイアホールとは、絶
縁体層７１〜７５のうち所望とする層だけを貫通した孔
の壁面に導電体を析出させたものである。

【００３９】たとえばこの多層配線基板６１において、
配線回路は、導体８６，９０，９１，８９、スルーホー
ル８２の導体８６と導体９０との間のホール部分９５、
スルーホール８３の導体９１と導体８９との間のホール
部分９６、およびバイアホール９２から構成される。ホ
ール部分９５は、スルーホール８２の一部であり、導体
８６と接続される一方端部から導体９０と接続される部
分までを示す。導電パターン層６７の導体８６に与えら
れた電気信号は、たとえばホール部分９５、導体９０、
バイアホール９２、導体９１、ホール部分９６を順次介
して導電パターン層６８の導体８９に伝達される。

【００４０】導体９０のバイアホール９２と接続される
他方端部には、検査用バイアホール９３が接続される。
検査用バイアホール９３は、その一方端部が基板６１の
一方面７８に露出する、いわゆるブラインドバイアホー
ルである。前述した配線回路は、検査用バイアホール９
３と接続された点を境にして、２つの配線回路部分に区
分することができる。たとえば区分された第１の配線回
路部分は、導体８６，９０およびホール部分９５を含
む。分割された第２の配線回路部分は、バイアホール９
２、導体９１，８９およびホール部分９６を含む。

【００４１】この配線回路の電気的接続性の検査は、た
とえばテスタなどの検査器具を用いた導通検査によって
行われる。導通検査が行われるとき、まず導体８６，８
９に検査器具の端子を接触させ、導体８６，８９のいず
れか一方に電気信号を与える。配線回路の電気的接続性
が良好であり、短絡、断線、接触不良などの不都合が生
じていないとき、電気信号は導体８６，８９のいずれか
一方からいずれか他方に伝達される。電気信号が伝達さ
れないとき、配線回路のいずれかに少なくとも１つの不
都合が生じていると見なされる。

【００４２】外部の導電パターン層６７，６８に生じる
不都合は、導通検査および目視検査によって検出され
る。目視検査は、直接導電パターン層の導体を目視し
て、導体の裂け目、断線、短絡を発見する検査である。
この検査には、たとえばＡＯＩと称される光学的画像診
断装置が用いられる。外部の導電パターン層６７，６８
以外の導電パターン層６３〜６６を含む配線に生じる不
都合は、導通検査によって検出される。このとき、これ
ら構成のいずれの部分に不都合が生じているかを特定す
るには、基板内部の構成を細分化し、細分化された各部
分ごとに導通検査を行う。このとき細分化された各部分
は、それぞれ検査器具から個別的に電気信号を供給さ
れ、部分内を伝達した信号を検出させる必要がある。

【００４３】前述した区分された各配線回路部分は、検
査用バイアホール９３に接続される。すなわち、導体８
６，９０、ホール部分９５およびバイアホール９３とが
１つの配線回路を構成する。同様に検査用バイアホール
９３、バイアホール９２、導体９１，８９およびホール
部分９６が１つの配線回路を構成する。これらの配線回
路は、すべて多層配線基板６１の一方面７８および他方
面７９のいずれか一方にその端部が露出している。ゆえ
にこれら配線回路には、多層配線基板６１の外部から、
たとえばテスタである検査装置の端子を直接接触させる
ことができる。

【００４４】多層配線基板６１の配線回路は、区分され
た各配線回路部分ごとに導通検査を行うことができる。
したがって、配線回路のうち多層配線基板６１の内部に
形成される導体９０，９１およびバイアホール９２に生
じる不都合を、多層配線基板６１を破壊することなく容
易に短時間で検査することができる。

【００４５】上述した多層配線基板６１は、たとえばフ
ォトＶＩＡ法を用いて製造される。フォトＶＩＡ法で
は、絶縁体層の材料として、光を照射することによって
現像液に不溶または可溶となる感光性絶縁材料を用い
る。フォトＶＩＡ法では、絶縁体層を形成するときに、
感光性絶縁体材料の薄膜に選択的に光を照射した後に現
像液に浸漬させる。これによって、バイアホールまたは
スルーホールを形成すべき位置の絶縁体膜が選択的に除
去されて、孔が形成される。この孔の壁面を導電体材料
で覆うことによって、スルーホールおよびバイアホール
を形成する。

【００４６】図２は、フォトＶＩＡ法を用いて形成する
ことができるバイアホールおよびスルーホールを示す多
層配線基板１０１の断面図である。この多層配線基板１
０１は、複数の絶縁体層１０２が積層され、各絶縁体層
間には、図示しない導電パターン層が介在される。

【００４７】フォトＶＩＡ法では、たとえば単一の絶縁
体層１０２だけを貫通するブラインドバイアホール１０
５を形成することができる。ブラインドバイアホール
は、ホールの一方端部だけが多層配線基板１０１の最外
層に達して外部に露出し、他方端部は該ホールが貫通し
ない他の絶縁体層に到達するバイアホールである。ま
た、単一の絶縁体層１０２だけを貫通するインナーバイ
アホール１０４を形成することができる。インナーバイ
アホールは、その一方端部および他方端部が該ホールが
貫通しない他の絶縁体層にそれぞれ到達するバイアホー
ルである。

【００４８】さらにフォトＶＩＡ法では、各絶縁体層１
０２を形成するときに、各層に形成されるバイアホール
を、層表面の法線方向に沿った同一線分上に形成するこ
とよって、複数の絶縁体層を貫通するバイアホールを形
成することができる。すなわち、単一層を貫通するバイ
アホールを矢符８１で示す法線方向に連結して電気的に
接続すると、複数層を貫通するバイアホールを形成する
ことができる。

【００４９】この手法を用いると、たとえば複数の絶縁
体層１０２を貫通するブラインドバイアホール１０６お
よびインナーバイアホール１０７のどちらも製造するこ
とができる。さらに、すべての絶縁体層１０２において
面表面の同一位置にバイアホールを形成すると、基板１
０１の一方面から他方面にかけてすべての絶縁体層１０
２を貫通するスルーホール１０８を形成することができ
る。

【００５０】図３は、図１の多層配線基板６１の製造手
順を段階的に説明するための基板の断面図である。本実
施形態の多層配線基板６１は、バイアホールおよびスル
ーホールがフォトＶＩＡ法を用いて形成される。

【００５１】まず最初に、図３（１）に示す内部基板１
１１が形成される。内部基板１１１は、絶縁体層７１の
一方面１１３および他方面１１４に導電パターン層６
３，６４が形成されたものである。この絶縁体層７１に
は、導電パターン層６３，６４を接続するスルーホール
１１６が形成される。このスルーホール１１６は、図１
に示す多層配線基板６１が形成された段階ではバイアホ
ール９２およびスルーホール８２，８３の一部となる。

【００５２】スルーホール１１６は、以下の手法で形成
される。まず、絶縁体層７１のスルーホール１１６を形
成する位置に一方面１１３から他方面１１４にまで貫通
する孔をあける。この孔の壁面に、たとえば金属膜であ
る導電体膜を成膜して、壁面に導電体を析出させる。さ
らにこのスルーホール１１６は、続いて絶縁体層７１の
一方面１１３および他方面１１４に導電体の薄膜または
絶縁体の膜が形成されるときには充填材１１８によって
穴埋めがなされている。

【００５３】導電パターン層６３，６４は、たとえばサ
ブトラクティブ法を用いて形成される。サブトラクティ
ブ法では、まず絶縁体層７１の一方面１１３および他方
面１１４に均一な膜厚の導電体膜が形成される。この導
電体膜を、たとえばエッチング法を用いて選択的に除去
し、所望とする部分だけに導電体層を残す。これによっ
て、１または複数の導体からなる導電パターン層が形成
される。残された導電体層である導体は、たとえば導電
パターン層の配線パターンに沿って、絶縁体層７１の一
方面１１３および他方面１１４に配置される。

【００５４】導電パターン層６３，６４を形成するため
の導電体膜の成膜と、スルーホール１１６の壁面を覆う
導電体膜の成膜とは同時に行われてもよい。すなわち、
絶縁体層７１に孔を空けた段階で、この絶縁体層７１の
表面および孔壁面に導電体膜を成膜する。この導電体膜
のうち、絶縁体層７１表面の膜をサブトラクティブ法に
よって選択的に除去して、導電パターン層を形成する。
孔壁面を覆う導電体膜は、そのまま残される。また、ス
ルーホール端部周辺の一方面１１３および他方面１１４
にはランドと称される導体が形成され、ホール１１６壁
面の導電体と電気的に接続される。これによって、図３
（１）に示す内部基板１１１が形成される。

【００５５】続いて、図３（２）に示すように内部基板
１１１の一方面１２２および他方面１２３に感光性絶縁
体膜１２４，１２５が成膜される。感光性絶縁体膜１２
４，１２５を形成する感光性絶縁材料は、光が照射され
ると硬化する。この感光性絶縁体膜１２４，１２５は、
たとえば光を照射した部分および照射しない部分のいず
れか一方だけが後述する現像液に不溶となる。光を照射
した部分および照射しない部分のいずれか他方は現像液
に可溶となる。感光性絶縁体膜１２４，１２５は、前述
した図１の多層配線基板では絶縁体層７２，７３となる
ものである。

【００５６】感光性絶縁体膜１２４，１２５は内部基板
１１１の一方面１２２および他方面１２３に一様な膜と
して成膜される。この感光性絶縁体膜１２４，１２５
を、バイアホールおよびスルーホールを形成すべき位置
に対応した位置だけが光を透過しないマスク、または前
述した位置だけが光を透過するマスクで覆う。このマス
クを介して、感光性絶縁体膜１２４，１２５に対して光
を照射する。光照射後、感光性絶縁体膜１２４，１２５
が成膜された内部基板１１１を現像液に浸漬させる。こ
れによって、スルーホールおよびバイアホールが形成さ
れるべき位置の感光性絶縁材料が除去され、その位置に
孔があく。この孔以外の感光性絶縁材料は、光を照射し
たときに硬化する。これによって、図３（３）に示す部
材が形成される。

【００５７】絶縁体層７２，７３に形成される孔１２
７，１２８のうち、孔１２８はスルーホールまたは２層
以上の絶縁体層を貫通するバイアホールの一部となる。
孔１２８は、内部基板１１１のスルーホール９８ａと、
層表面の法線方向から見たときに同一位置となる位置に
形成される。スルーホール９８ａは、孔１２８から形成
されるバイアホールと連結されるべきスルーホールであ
る。

【００５８】絶縁体層７２，７３が形成されると、次い
で図３（４）に示すように絶縁体層７２の一方面１３３
および絶縁体層７３の他方面１３３に、導電体膜１３
５，１３６が形成される。この導電体膜１３５，１３６
は、絶縁体層７２の孔１２７，１２８の壁面および底面
にも連続して形成される。これによって、バイアホール
１３８，１３９が形成される。またバイアホール１３９
は、内部基板１１１のスルーホール１１８ａと導電パタ
ーン層６３の一部の導体を介して電気的に接続される。

【００５９】絶縁体層７２の一方面１３２および絶縁体
層７３の他方面１３３は、導電体膜１３５，１３６に覆
われている。この導電膜１３５，１３６をサブトラクテ
ィブ法を用い選択的に除去して、導電パターンを形成す
る。また、本実施形態の多層配線基板６１では、導電体
膜１３５，１３６の上にさらに別の導電体膜を成膜し、
この２層の導電体膜を用いて１層の導電パターン層を形
成する。

【００６０】導電体膜１３５，１３６の上に重ねてさら
に別の導電体膜を成膜するとき、バイアホール１３８，
１３９は、図３（５）に示すように穴埋め材１１８によ
って穴埋めされる。これによって、導電体膜１３５，１
３６の露出する面が平坦にされる。導電体膜１３５，１
３６の表面が平坦にされると、図３（６）に示すよう
に、導電体膜１３５，１３６にさらに重ねて導電体膜１
４１，１４２が成膜される。

【００６１】このように積層された導電体膜１３５，１
４１；１３６，１４２をそれぞれ単一の導電体膜とみな
し、サブトラクティブ法によってその一部分を選択的に
除去する。これによって、図３（７）に示すように、絶
縁体層７２の一方面１３２および絶縁体層７３の他方面
１３３に重ねて導電パターン層層６５，６６が形成され
る。

【００６２】さらに、この部材の表面に重ねて絶縁体層
７４，７５を積層するには、図３（２）〜図３（３）に
示す製造工程を繰返す。これによって、導電パターン層
６５の一方面１４４に絶縁体層７４が形成される。同様
に導電パターン層６６の他方面１４５に重ねて絶縁体層
７５が形成される。さらに絶縁体層７４，７５を含む部
材表面に重ねて導電パターン層６７，６８を積層するに
は、図３（４）〜図３（７）に示す製造工程を繰返す。
これによって、図１に示す６層の導電パターン層６３〜
６８を有する多層配線基板６１が形成される。

【００６３】このようにフォトＶＩＡ法では、図３
（３）で示す露光および現像工程ならびに図３（４）で
示す導電体膜の成膜工程を１回ずつ行うだけで、同一絶
縁体層に形成される多数のバイアホールを一度に形成す
ることができる。また２層以上の絶縁体層を貫通するバ
イアホールおよびすべての絶縁体層を貫通するスルーホ
ールは、フォトＶＩＡ法によって形成されるバイアホー
ルの位置を各層表面の法線方向から見たときの面内での
位置が一致するように順次作成することによって形成す
ることができる。したがって、バイアホールを形成する
位置を層表面に垂直な法線方向に一致させるだけで、単
一のバイアホールと同一工程を複数回繰返して複数層の
バイアホールおよびスルーホールを形成することができ
る。

【００６４】このように、スルーホールおよびバイアホ
ールは、その数を増加させても、感光性絶縁体膜を露光
するときのマスクの形状が変更されるだけで、その他の
製造工程に変更を加える必要がなくなる。したがって、
容易にスルーホールおよびバイアホールの数を増加させ
ることができる。かつ、ホールの数を増加させても、製
造時間は増加前と等しくすることができる。

【００６５】さらに、フォトＶＩＡ法では、スルーホー
ルおよびバイアホールとなるべき孔を露光および現像の
化学処理で形成する。この孔は、従来技術においてスル
ーホールを形成するのに用いられるドリルを用いて形成
された孔よりも、その直径が小さい。

【００６６】たとえば、ドリルで形成された孔の最小の
直径は、量産工程においては０．３５ｍｍである。この
直径未満に小さい孔は孔の加工が難しい。たとえば、
０．３５ｍｍ未満の孔を明けるドリルは極めて折れやす
い。また、多層配線基板の厚さが大きくなるほど、ドリ
ルの直径を大きくする必要がある。本実施形態のフォト
ＶＩＡ法を用いるとき、孔の直径は現在の量産工程にお
いて０．１５ｍｍである。この直径は、たとえば露光工
程において感光材料およびマスクの光学的特性などを改
善することによて、将来的に０．０５ｍｍ程度まで縮小
することができると考えられる。

【００６７】したがって、フォトＶＩＡ法を用いて形成
されたホールは、基板表面において占める面積が狭い。
ゆえに、従来技術で同一の配線パターンを示す多層配線
基板の配線回路と比較して、本実施形態の多層配線基板
６１の配線回路が占める面積が小さくなる。ゆえに、多
層配線基板の配線パターンをを高密度化することができ
る。

【００６８】図４は、本発明の第２実施形態である多層
配線基板１５１の簡略化した構成を示す断面図である。
図４の多層配線基板１５１は図１の多層配線基板６１に
類似のものであり、同一の構成要素には同一の符号を付
し説明は省略する。多層配線基板１５１の検査用バイア
ホール１５３は、補助導体１５４を介して導電パターン
層６３の導体９０と電気的に接続される。

【００６９】たとえば、２点鎖線で示す第１実施形態の
検査用バイアホール９３は、導体９０の他方側端部か
ら、絶縁体層７１〜７５の層表面の法線方向に沿って、
多層配線基板１５１の一方面１５６に向かって形成され
る。このとき、基板の一方面１５６の導電パターン層６
７に、導体９０の他方端部と層表面の法線方向から見て
重なる位置に形成される導体１５８が含まれるとする。
これによって、この位置に検査用バイアホール９３を形
成することができなくなる。

【００７０】本実施形態の検査用バイアホールは、補助
導体１５４を介して導体９０の他方端部と電気的に接続
される。ゆえに、検査用バイアホール１５３は、導体９
０の位置に拘わらず、他の導電パターン層６５，６７の
うち導体が形成されない位置を通過して一方面１５６に
露出するように形成することができる。すなわち、第１
実施形態の検査用バイアホール９３を、表面内において
自由に移動させることができる。ゆえに、検査用バイア
ホール１５３を設けるために導電パターン層６３〜６８
の配線パターンを変更する必要がなくなる。したがっ
て、導電パターン層６３〜６８の設計の自由度を変更す
ることなく検査用のバイアホール１５３を形成すること
ができる。補助導体１５４は、たとえば導電パターン層
６３の導体９０以外の他の導体と電気的に絶縁されるよ
うに形成される。

【００７１】図５は、本発明の第３実施形態である多層
配線基板１６１の簡略化した構成を示す断面図である。
この多層配線基板１６１は、図１の多層配線基板６１と
類似の構成を有し、同一の構成要素には同一の符号を付
し説明は省略する。本実施形態の多層配線基板１６１で
は、検査用バイアホール９３の他にさらに検査用バイア
ホール１６３が形成される。

【００７２】検査用バイアホール１６３の一方端部は、
バイアホール９２と接続された導体９１の一方端部に電
気的に接続される。また検査用バイアホール１６３の他
方端部は、絶縁体層７３，７５を貫通して、多層配線基
板１６１の他方面１６５に露出する。

【００７３】これによって、前述した配線回路は、導体
８６，９０およびホール部分９５と、バイアホール９２
と、導体９１，８９およびホール部分９６との３つに区
分することができる。ゆえに、導体８６，９０およびホ
ール部分９５、検査用バイアホール９３で、多層配線基
板１６１外部からの接触が可能な検査用の配線回路が構
成される。検査用バイアホール９３，１６３およびバイ
アホール９２で、外部から接触可能な検査用の配線回路
が構成される。さらに、検査用バイアホール１６３、導
体９１，８９およびホール部分９６で、外部から接触可
能な検査用の配線回路が構成される。

【００７４】このように分割され、かつ外部から接触可
能な分割された配線回路は、各回路に個別的にテスタを
用いた導通検査を行うことができる。ゆえに、導体９
０，９１およびバイアホール９２を個別的に電気的接続
性を検査することができる。また検査用バイアホール１
６３の数を増加させることによって、内部の導電パター
ン層の導体の電気的接続性および断線および短絡などの
不都合の位置をさらに明確に決定することができる。た
とえばこれらの配線回路のうちいずれか１つに断線など
の不都合が生じれば、その回路に含まれる内部の導電パ
ターン層の導体にその不都合が生じているものと判断す
ることができる。

【００７５】図６は本発明の第４実施形態である多層配
線基板１６６の簡略化した構成を示す断面図である。図
６の多層配線基板１６６は図１および図４の多層配線基
板６１，１５１と類似の構成を有し、同一の構成要素に
は同一の符号を付し説明は省略する。本実施形態の多層
配線基板１６６では、検査用のホールをスルーホールと
する。

【００７６】検査用スルーホール１６７は、その一方端
部が多層配線基板１６６の一方面１６４に露出し、他方
端部が基板１６６の他方面１６９に露出する。この検査
用スルーホール１６７の一方端部および他方端部は導電
パターン層６７，６８の配線パターンを形成する導体と
電気的に遮断された位置に露出する。この検査用スルー
ホール１６７は、補助導体１５４を介して導体９０とだ
け電気的に接続される。これによって、この配線基板の
配線回路を、少なくとも一方端部が検査用スルーホール
に接続された複数の配線回路に分割することができる。
ゆえに、このような検査用スルーホールを用いて、導体
９０，９１およびバイアホール９２の短絡および断線な
どの不都合および電気的接続性を検査することができ
る。

【００７７】図７は、本発明の第５実施形態である多層
配線基板１９１の簡略化した構成を示す断面図である。
図７の多層配線基板は図１および図４〜図６の多層配線
基板６１，１５１，１６１，１６６と類似の構成を有
し、同一の構成要素には同一の符号を付し説明は省略す
る。この多層配線基板１９１には、絶縁体層７１〜７５
の層厚を検出するための検査用導体が設けられる。

【００７８】導電パターン層６３〜６８には、その導電
パターン層の導体と電気的に絶縁された位置であって、
各層表面の法線方向から見て重なる位置に検査用導体１
９３〜１９８がそれぞれ設けられる。検査用導体１９３
〜１９８は、たとえば同一面積同一形状の導体である。
各検査用導体１９３〜１９８は、絶縁体層７１〜７５を
介して対向する。

【００７９】内部の導電パターン層６３〜６６に形成さ
れる導体１９３〜１９６は、補助導体２０１〜２０４を
介して検査用バイアホール２０６〜２０９の一方端部と
接続される。検査用バイアホール２０６，２０８は、そ
れぞれ多層配線基板１９１の一方面２１１に露出するブ
ラインドバイアホールである。検査用バイアホール２０
７，２０９は一方端部が多層配線基板１９１の他方面２
１２に露出するブラインドバイアホールである。これに
よって、導体１９３〜１９８はすべて多層配線基板１９
１の最外層にその端部を有し、電気的に容易に接触する
ことができる。

【００８０】上述した多層配線基板では、絶縁体層７１
〜７５の層の厚さを均一に保つ必要がある。この多層配
線基板では、隣接する２つの導電パターン層の検査用導
体が絶縁体層を介して対向しているとき、その対向部分
が平行平板コンデンサと同等と見なされる。すなわち、
検査用導体１９３〜１９８のうち単一の絶縁体層を介し
対向する検査用導体によって仮想的な平行平板コンデン
サが形成されているとみなされる。隣接する導電パター
ン層の導体同士の間に介在される絶縁体層は、平行平板
コンデンサにおける電極間に介在される誘電体とみなす
ことができる。

【００８１】この仮想的なコンデンサでは、一対の電極
に当たる検査用導体間の間隔は、間に介在される絶縁体
層の層厚さと等しい。また、絶縁体層の誘電率は厚さに
よって異なる。ゆえに、検査用導体１９３〜１９８間に
介在される絶縁体層７１〜７５の層厚さが異なると、こ
の仮想的なコンデンサの容量が異なる。ゆえに、検査用
導体１９３〜１９８の面積および絶縁体層の材質の誘電
率が分かっていれば、この仮想的なコンデンサの容量を
測定することによって、介在される絶縁体層７１〜７５
の層の厚さを求めることができる。

【００８２】特にフォトＶＩＡ法では、絶縁体層７１〜
７５を印刷などの手法を用いて形成するので、絶縁体層
７１〜７５の層厚さがばらつきやすい。このような手法
を用いると、確実に厚さが均一になっているかを検査す
ることができる。また、検査用導体１９３〜１９８は層
表面の同一位置に形成される必要がある。内部の検査用
導体１９３〜１９６に接続された検査用バイアホール２
０６〜２０９は補助導体２０１〜２０４を介して接続さ
れている。ゆえに、これら検査用バイアホール２０６〜
２０９を形成する位置は、検査用導体１９３〜１９８の
配置に拘わらず、各導電パターン層６３〜６８の導体が
形成されない位置に形成することができる。ゆえに、導
電パターン層６３〜６８の配線パターンを変えずに作成
することができる。

【００８３】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、多層配線
基板は、少なくとも３層の導電パターン層が絶縁体層を
介在して積層される。各導電パターン層の導体は、バイ
アホールまたはスルーホールを介して他の導電パターン
層の導体と電気的に接続されて、配線回路を形成する。
この配線回路の内部導体には、検査用バイアホールが電
気的に接続される。配線回路は検査用バイアホールの接
続箇所間で複数の回路部分に区分される。配線回路の電
気的接続性を検査する導通検査によって、断線、短絡、
および接触不良などの不都合の有無が、各回路部分単位
で測定される。ゆえに、配線回路の不都合の発生箇所
を、配線回路を区分した回路部分単位まで絞り込んで特
定することができる。

【００８４】また、検査用バイアホールは、一方端部が
基板外部に露出するブラインドバイアホールである。ゆ
えに各配線回路部分のうちの内部導体およびインナーバ
イアホールに対して基板外部から電気的に容易に接触す
ることができる。ゆえに、この回路部分に対する導通検
査を基板外部から個別的に容易に実施することができ
る。したがって、従来行われた破壊検査と比較して、検
査時間が短縮され、不都合の発生箇所の特定が速くな
る。これによって、発見された不都合の対応策を短時間
で作成し、該多層配線基板の生産ラインの改良を早期に
行うことができる。

【００８５】また、検査用バイアホールは数が多い程、
不都合の発生箇所の特定精度が向上する。このとき、ス
ルーホールと比較してバイアホールは基板表面の占める
面積が小さい。ゆえに、基板の高密度化を図ることがで
きる。

【００８６】また本発明によれば、前記検査用バイアホ
ールは、検査すべき内部導電パターン層と同一面に形成
される補助導体を介して、検査すべき内部導体に接続さ
れる。これによって、検査対象の内部導体の位置に拘わ
らずに検査用バイアホールを形成することができる。ゆ
えに、貫通される導電パターン層の配線パターンを変更
することなく、検査用バイアホールを形成することがで
きる。したがって、導電パターン層の配線パターンの自
由度が減少することがなくなる。

【００８７】さらにまた本発明によれば、前述した検査
用バイアホールを含む多層配線基板は、たとえばフォト
ＶＩＡ法を用いて作成される。この多層配線基板の絶縁
体層は、まず内部基板の表面に形成した感光性材料膜
に、バイアホールのパターンに応じたマスクを介して感
光する。感光後の材料膜を現像すると、バイアホールの
パターンに応じた部分に孔が空いた絶縁体層が形成され
る。続いて、この絶縁体層の上に成膜された導電体膜を
サブストラクティブ法で配線パターンに応じて選択的に
除去すると、導電パターン層が形成される。これと同時
に、孔の壁面に導電体層が析出されて、バイアホールが
形成される。このように手法で形成される絶縁体層およ
び導電パターン層を交互に所定回数積層すると、多層配
線基板が形成される。

【００８８】また検査用バイアホールは、このホールが
貫通する絶縁体層に形成されるバイアホールの位置を、
面表面の法線方向から見て重なるように配置する。これ
によって、絶縁体層を積層してバイアホールを形成する
たびに、形成されたバイアホールがこの層以前に形成さ
れたバイアホールと電気的に接続される。この動作を基
板最外表面の絶縁体層まで繰返すと、ブラインドバイア
ホールが形成される。

【００８９】上述した製造工程では、複数のバイアホー
ルを一度に形成することができる。ゆえに、検査用バイ
アホールを多量に含む基板を短時間で形成することがで
きる。したがって、製造コストを減少させることができ
る。また、フォトＶＩＡ法で形成されるバイアホール
は、従来のドリル加工で形成されるバイアホールよりも
孔の直径およびランドの大きさが小さい。ゆえに、基板
表面において検査用バイアホールが占める面積が小さ
い。これによって、多層配線基板を高密度化することが
できる。

【００９０】さらにまた本発明によれば、多層配線基板
には、各絶縁体層の層厚さを検査する検査用導体が形成
される。１対の検査用導体に介在された絶縁体層部分
は、仮想的なコンデンサとみなすことができる。この仮
想的なコンデンサの静電容量を計測して、検査用導体間
の絶縁体層の厚さを算出することができる。フォトＶＩ
Ａ法を用いて絶縁体層を形成するとき、絶縁体層の厚さ
がばらつく恐れがある。このときに検査用導体を形成し
ておけば、層の厚さを確認することができる。ゆえに、
製造された製品の品質検査が容易となる。また、各内部
導電パターン層に形成される検査用導体は、ブラインド
バイアホールを介して基板外部から電気的に接触するこ
とができる。ゆえに、検査がさらに容易となる。

【００９１】さらにまた本発明によれば、前記バイアホ
ールの他方端部は、前記検査用導体が形成される絶縁体
層表面にさらに形成される補助導体を介して、検査用導
体と電気的に接続される。これによって、バイアホール
の配置位置を加味して導電パターン層の配線パターンを
変更する必要がなくなる。ゆえに、配線パターンの自由
度を保つことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態である多層配線基板６１
の簡略化した構成を示す断面図である。

【図２】フォトＶＩＡ法を用いて形成することができる
バイアホールおよびスルーホールを示す多層基板の断面
図である。

【図３】図１の多層配線基板６１の製造手順を段階的に
説明するための基板の断面図である。

【図４】本発明の第２実施形態である多層配線基板１５
１の簡略化した構成を示す断面図である。

【図５】本発明の第３実施形態である多層配線基板１６
１の簡略化した構成を示す断面図である。

【図６】本発明の第４実施形態である多層配線基板１６
６の簡略化した構成を示す断面図である。

【図７】本発明の第５実施形態である多層配線基板１９
１の簡略化した構成を示す断面図である。

【図８】第１の従来技術である多層配線基板１の簡略化
した構成を示す断面図である。

【図９】図８の多層配線基板１を製造する製造工程を段
階的に説明するための基板の断面図である。

【図１０】第２の従来技術である多層配線基板３１の簡
略化した構成を示す断面図である。

【符号の説明】

６１，１５１，１６１，１６６ 多層配線基板 ６３，６４，６５，６６，６７，６８ 導電パターン層 ７１，７２，７３，７４，７５ 絶縁体層 ８２，８３ スルーホール ８６，８９，９０，９１ 導体 ９２ バイアホール ９３，１５３，１６３，１６７ 検査用バイアホール

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも３層の導電パターン層が絶縁
   体層を介在して積層され、各導電パターン層は絶縁体層
   に形成されたバイアホールまたはスルーホールを介して
   他の導電パターン層と電気的に層間接続される多層配線
   基板において、電気的接続性を検査すべき内部の導電パ
   ターン層以外の他の導電パターン層の導体から電気的に
   絶縁されて絶縁体層を貫通し、一方端部が多層配線基板
   の最外表面に露出し、他方端部が検査すべき内部導電パ
   ターン層の導体と電気的に接続される内部導電パターン
   層の検査用バイアホールを有することを特徴とする多層
   配線基板。
2. 【請求項２】 前記検査用バイアホールの他方端部は、
   前記検査すべき内部導電パターン層が形成される絶縁体
   層表面にさらに形成される補助導体を介して、検査すべ
   き内部導電パターン層の導体と接続されることを特徴と
   する請求項１記載の多層配線基板。
3. 【請求項３】 少なくとも３層の導電パターン層が絶縁
   体層を介在して積層され、導電パターン層は絶縁体層に
   形成されたバイアホールまたはスルーホールを介して他
   の導電パターン層と電気的に層間接続された多層配線基
   板であって、電気的接続性を検査すべき内部の導電パタ
   ーン層以外の他の導電パターン層の導体から電気的に絶
   縁されて絶縁体層を貫通し、一方端部が多層配線基板の
   最外表面に露出し、他方端部が検査すべき内部導電パタ
   ーン層の導体と電気的に接続される内部導電パターン層
   の検査用バイアホールを含む多層配線基板の製造方法に
   おいて、 絶縁性基板の一方表面および他方表面に導電パターン層
   がそれぞれ形成された内部基板を形成し、 前記内部基板の少なくとも一方表面に感光性材料膜を成
   膜し、当該感光性材料膜を形成すべきバイアホールのパ
   ターンを有するマスクを用いて露光した後に現像して、
   孔を有する絶縁体層を形成し、 前記孔の壁面および前記絶縁体層表面に導電体膜を形成
   し、当該導電体膜を選択的に削除して、前記絶縁体層上
   に導電パターン層を形成し、かつ前記絶縁体層にバイア
   ホールを形成し、 このようにして形成される絶縁体層および導電パターン
   層を所定回数交互に積層することを特徴とする多層配線
   基板の製造方法。
4. 【請求項４】 少なくとも３層の導電パターン層が絶縁
   体層を介在して積層される多層配線基板において、 各導電パターン層に設けられ、絶縁体層の電気的特性を
   検査する同一面積の検査用導体であって、各導電パター
   ン層を構成する導体から電気的に遮断され、絶縁体層を
   介在して互いに対向するようにそれぞれ配置される検査
   用導体と、 一方端部が多層配線基板の最外表面に露出し、他方端部
   が各検査用導体と個別的に電気的に接続される複数のバ
   イアホールとを含むことを特徴とする多層配線基板。
5. 【請求項５】 前記バイアホールの他方端部は、各導電
   パターン層が形成される絶縁体層表面にさらに形成され
   る補助導体を介して、検査用導体と電気的に接続される
   ことを特徴とする請求項４記載の多層配線基板。