CN111901959A - 一种pcb背钻对位能力量测电路和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB背钻对位能力量测电路和方法，所述PCB背钻对位能力量测电路包括测试线路，所述测试线路包括第一测点和第二测点，所述第一测点和第二测点之间通过线路相连；所述线路包括带有缺口的测试环，所述测试环的内径与背钻孔的直径相等。本发明采用自动化量测取代现有技术中需要依靠人工的切片量测，能够准确地测量出测背钻孔与内层图形间的偏移。

Description

一种PCB背钻对位能力量测电路和方法
技术领域
本发明属于PCB背钻对位测量技术领域，具体涉及一种PCB背钻对位能力量测电路方法。
背景技术
在PCB的背钻生产工艺流程中，对位能力的判定只能通过配合使用X射线和放大镜来进行量测，且只能量测到背钻孔与通孔的偏移，无法准确地量测到背钻孔与PCB内层图型间的偏移，如需要准备量测背钻孔与内层图形偏移只能采用切片量测。现有技术中的切片量测不仅效率低，无法自动化，且量测误差大。
发明内容
针对上述问题，本发明提出一种PCB背钻对位能力量测电路方法，采用自动化量测取代现有技术中需要依靠人工的切片量测，能够准确地测量出测背钻孔与内层图形间的偏移。
为了实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：
第一方面，本发明提供了一种PCB背钻对位能力量测电路，包括：测试线路，所述测试线路包括第一测点和第二测点，所述第一测点和第二测点之间通过线路相连；所述线路包括带有缺口的测试环，所述测试环的内径与背钻孔的直径相等。
可选地，所述线路包括多个顺次设置且带有缺口的测试环，相邻测试环之间通过导线相连。
可选地，所述导线的线宽与测试环的线宽相等。
可选地，所述测试环的数量为4。
可选地，相邻测试环之间的导线为直线型。
可选地，所述线路的数量大于1，各组线路中测试环的环宽均不相等，各线路之间不连通。
可选地，各组线路中测试环的环宽分别为3mil、4mil、5mil、6mil和7mil。
第二方面，本发明提供了一种PCB背钻对位能力量测方法，包括以下步骤：
在PCB板上设有内层图形的部分设置测试线路，所述测试线路包括第一测点和第二测点，所述第一测点和第二测点之间通过线路相连；所述线路包括带有缺口的测试环，所述测试环的内径与背钻孔的直径相等；
当背钻孔偏移时，则会钻到测试环，如果第一测点和第二测点之间为开路状态，则说明测试环被钻断，背钻孔的偏移尺寸大于该测试环的环宽；如果第一测点和第二测点之间为短路状态，则说明测试环未被钻断，背钻孔的偏移尺寸小于该测试环的环宽。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
本发明提出一种PCB背钻对位能力量测方法，采用自动化量测取代现有技术中需要依靠人工的切片量测，能够准确地测量出测背钻孔与内层图形间的偏移。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中：
图1为本发明一种实施例的测试线路结构示意图；
图2为本发明一种实施例的测试环与背钻孔的位置示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明的保护范围。
下面结合附图对本发明的应用原理作详细的描述。
实施例1
本发明实施例中提供了一种PCB背钻对位能力量测电路，如图1所示，包括：测试线路，所述测试线路包括第一测点1和第二测点2，所述第一测点1和第二测点2之间通过线路相连；所述线路包括带有缺口的测试环3，所述测试环3的内径与背钻孔5的直径相等，具体参见图2。
在本发明实施例的一种具体实施方式中，所述线路包括多个顺次设置且带有缺口的测试环3，相邻测试环3之间通过导线4相连；所述导线4的线宽与测试环3的线宽相等；所述测试环3的数量为4；相邻测试环3之间的导线4为直线型。
在本发明实施例的一种具体实施方式中，所述线路的数量大于1，各组线路中测试环3的环宽6均不相等，各线路之间不连通；各组线路中测试环3的环宽6分别为3mil、4mil、5mil、6mil和7mil，由于不同线路中测试环3的宽度是不同的，因为能够更加精确地获得背钻孔5的偏移尺寸，在实际测量过程中，从环宽最大的线路开始测量，然后按照环宽逐渐变小的顺序选择线路。
实施例2
本发明实施例中提供了一种PCB背钻对位能力量测方法，包括以下步骤：
在PCB板上设有内层图形的部分设置测试线路，所述测试线路包括第一测点1和第二测点2，所述第一测点1和第二测点2之间通过线路相连；所述线路包括带有缺口的测试环3，所述测试环3的内径与背钻孔5的直径相等；
当背钻孔5偏移时，则会钻到测试环3，如果第一测点1和第二测点2之间为开路状态，则说明测试环3被钻断，背钻孔5的偏移尺寸大于该测试环3的环宽6；如果第一测点1和第二测点2之间为短路状态，则说明测试环3未被钻断，背钻孔5的偏移尺寸小于该测试环3的环宽6。
其余部分均与实施例1相同。
综上所述：
本发明提出一种PCB背钻对位能力量测方法，采用自动化量测取代现有技术中需要依靠人工的切片量测，能够准确地测量出测背钻孔5与内层图形间的偏移。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种PCB背钻对位能力量测电路，其特征在于，包括：测试线路，所述测试线路包括第一测点和第二测点，所述第一测点和第二测点之间通过线路相连；所述线路包括带有缺口的测试环，所述测试环的内径与背钻孔的直径相等。
2.根据权利要求1所述的一种PCB背钻对位能力量测电路，其特征在于：所述线路包括多个顺次设置且带有缺口的测试环，相邻测试环之间通过导线相连。
3.根据权利要求2所述的一种PCB背钻对位能力量测电路，其特征在于：所述导线的线宽与测试环的线宽相等。
4.根据权利要求2所述的一种PCB背钻对位能力量测电路，其特征在于：所述测试环的数量为4。
5.根据权利要求2所述的一种PCB背钻对位能力量测电路，其特征在于：相邻测试环之间的导线为直线型。
6.根据权利要求1所述的一种PCB背钻对位能力量测电路，其特征在于：所述线路的数量大于1，各组线路中测试环的环宽均不相等，各线路之间不连通。
7.根据权利要求6所述的一种PCB背钻对位能力量测电路，其特征在于：各组线路中测试环的环宽分别为3mil、4mil、5mil、6mil和7mil。
8.一种PCB背钻对位能力量测方法，其特征在于，包括以下步骤：
在PCB板上设有内层图形的部分设置测试线路，所述测试线路包括第一测点和第二测点，所述第一测点和第二测点之间通过线路相连；所述线路包括带有缺口的测试环，所述测试环的内径与背钻孔的直径相等；
当背钻孔偏移时，则会钻到测试环，如果第一测点和第二测点之间为开路状态，则说明测试环被钻断，背钻孔的偏移尺寸大于该测试环的环宽；如果第一测点和第二测点之间为短路状态，则说明测试环未被钻断，背钻孔的偏移尺寸小于该测试环的环宽。
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