JPH0531609A - 穴あけ装置 - Google Patents
穴あけ装置Info
- Publication number
- JPH0531609A JPH0531609A JP20656691A JP20656691A JPH0531609A JP H0531609 A JPH0531609 A JP H0531609A JP 20656691 A JP20656691 A JP 20656691A JP 20656691 A JP20656691 A JP 20656691A JP H0531609 A JPH0531609 A JP H0531609A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drilling
- wiring board
- printed wiring
- controller
- reference pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の外層穴あけを高位置精度で
行う。 【構成】 プリント配線板内層の回路パターンをＣＣＤ
カメラ９で画像認識し、コントローラー１２はＣＣＤカ
メラ９による測定データに基づいて加工データを作成
し、その加工データに基づきプリント配線板３の外層穴
あけを行う。
行う。 【構成】 プリント配線板内層の回路パターンをＣＣＤ
カメラ９で画像認識し、コントローラー１２はＣＣＤカ
メラ９による測定データに基づいて加工データを作成
し、その加工データに基づきプリント配線板３の外層穴
あけを行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造設備に
関し、特に内層の回路密度の高い高密度多層プリント配
線板用穴あけ装置に関する。
関し、特に内層の回路密度の高い高密度多層プリント配
線板用穴あけ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に６層以上の高多層プリント配線板
の製造においては、多層穴あけの際の穴あけ精度を向上
させるため、内層の基準パターンを座グリにより表面か
ら測定可能となるように露出させ、それを穴あけの際の
原点を基準に３次元測定機で測定し、内層のズレ量を算
出した上で穴あけの原点をそのズレ量に基づきＸ・Ｙ方
向にシフトし、穴あけを行っている。
の製造においては、多層穴あけの際の穴あけ精度を向上
させるため、内層の基準パターンを座グリにより表面か
ら測定可能となるように露出させ、それを穴あけの際の
原点を基準に３次元測定機で測定し、内層のズレ量を算
出した上で穴あけの原点をそのズレ量に基づきＸ・Ｙ方
向にシフトし、穴あけを行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の高密度
プリント配線板の製造方法においては、プリント配線板
にピン立てを行い穴あけ機にセットする際、ピンと基板
の垂直度が出ていない場合には、プリント配線板が穴あ
け機の正しい位置にセットされず、Ｘ・Ｙ・θ方向のズ
レ量が発生する。
プリント配線板の製造方法においては、プリント配線板
にピン立てを行い穴あけ機にセットする際、ピンと基板
の垂直度が出ていない場合には、プリント配線板が穴あ
け機の正しい位置にセットされず、Ｘ・Ｙ・θ方向のズ
レ量が発生する。
【０００４】このため、内層のズレ量を３次元測定機に
より測定を行い、原点シフトを行っても補正がされず、
特に従来の穴あけ機の場合、直交する２軸方向であるＸ
・Ｙ方向のシフトだけしか補正できないため、回転方向
にセットズレが発生した場合には、Ｘ・Ｙ方向のシフト
を行っても補正が不可能となり、穴位置精度が悪化する
という欠点を有していた。
より測定を行い、原点シフトを行っても補正がされず、
特に従来の穴あけ機の場合、直交する２軸方向であるＸ
・Ｙ方向のシフトだけしか補正できないため、回転方向
にセットズレが発生した場合には、Ｘ・Ｙ方向のシフト
を行っても補正が不可能となり、穴位置精度が悪化する
という欠点を有していた。
【０００５】本発明の目的は、かかるプリント配線板を
内層パターンの画像認識を用い高精度で穴あけできる穴
あけ装置を提供することにある。
内層パターンの画像認識を用い高精度で穴あけできる穴
あけ装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る穴あけ装置においては、座グリにより
露出したプリント配線板内層の基準パターンの各座標を
測定するカメラと、前記カメラに対し定められた寸法ピ
ッチで配設されたドリル機構と、前記ドリル機構の下方
に配設され直交する２軸方向に可動するＸ・Ｙ可動テー
ブルと、カメラにより測定を行ったデータを演算処理
し、直交する２軸方向及び回転方向の加工データを作成
するコントローラーとを有するものである。
め、本発明に係る穴あけ装置においては、座グリにより
露出したプリント配線板内層の基準パターンの各座標を
測定するカメラと、前記カメラに対し定められた寸法ピ
ッチで配設されたドリル機構と、前記ドリル機構の下方
に配設され直交する２軸方向に可動するＸ・Ｙ可動テー
ブルと、カメラにより測定を行ったデータを演算処理
し、直交する２軸方向及び回転方向の加工データを作成
するコントローラーとを有するものである。
【０００７】
【作用】本発明では、プリント配線板内層の回路パター
ンをＣＣＤカメラ９で画像認識し、コントローラー１２
はＣＣＤカメラ９による測定データに基づいて加工デー
タを作成し、その加工データに基づきプリント配線板３
の外層穴あけを行うものである。
ンをＣＣＤカメラ９で画像認識し、コントローラー１２
はＣＣＤカメラ９による測定データに基づいて加工デー
タを作成し、その加工データに基づきプリント配線板３
の外層穴あけを行うものである。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【０００９】図１は、本発明の一実施例を示す斜視図で
ある。
ある。
【００１０】図において、１は穴あけ機本体であり、６
は穴あけするプリント配線板３を固定し、かつガイド４
ａ及びボールネジ５ａによりＸ軸方向（図中、前後方
向）に可動するテーブルである。
は穴あけするプリント配線板３を固定し、かつガイド４
ａ及びボールネジ５ａによりＸ軸方向（図中、前後方
向）に可動するテーブルである。
【００１１】またスピンドル７はサドル８にＣＣＤカメ
ラ９に対し決められたピッチ寸法で配設されている。Ｃ
ＣＤカメラ９は、座グリにより露出したプリント配線板
内層の基準パターンの各座標で測定する。
ラ９に対し決められたピッチ寸法で配設されている。Ｃ
ＣＤカメラ９は、座グリにより露出したプリント配線板
内層の基準パターンの各座標で測定する。
【００１２】サドル８はガイド４ｂ及びボールネジ５ｂ
及びサーボモータ１０ａにより、Ｘ軸方向と直交するＹ
軸方向（図中、左右方向）に可動する。スピンドル７の
先端には、プリント配線板３の穴あけに必要となる径の
ドリル１１が装着され、サーボモータ１０ｂにより、Ｘ
・Ｙ軸方向と直交するＺ軸方向（図中、上下方向）に可
動する。
及びサーボモータ１０ａにより、Ｘ軸方向と直交するＹ
軸方向（図中、左右方向）に可動する。スピンドル７の
先端には、プリント配線板３の穴あけに必要となる径の
ドリル１１が装着され、サーボモータ１０ｂにより、Ｘ
・Ｙ軸方向と直交するＺ軸方向（図中、上下方向）に可
動する。
【００１３】１２はＣＣＤカメラ９により測定を行った
データを演算処理し、直交する２軸方向及び回転方向の
加工データを作成し、そのデータに基づいてサーボモー
タに穴あけの指令を行うコントローラーである。
データを演算処理し、直交する２軸方向及び回転方向の
加工データを作成し、そのデータに基づいてサーボモー
タに穴あけの指令を行うコントローラーである。
【００１４】次に本発明装置の動作の説明をする。図２
は、本発明の一実施例を説明するための多層プリント配
線板を示す斜視図である。
は、本発明の一実施例を説明するための多層プリント配
線板を示す斜視図である。
【００１５】図２に示すように多層プリント配線板３の
内層基準パターン１３及び加工原点１５を座グリ１４に
より外層から見えるように削り出す。
内層基準パターン１３及び加工原点１５を座グリ１４に
より外層から見えるように削り出す。
【００１６】このとき、加工原点１５及び内層基準パタ
ーン１３とは、同一の層面を削り出すが、これは加工原
点１５と内層基準パターンの相対精度をあげるためであ
る。
ーン１３とは、同一の層面を削り出すが、これは加工原
点１５と内層基準パターンの相対精度をあげるためであ
る。
【００１７】この状態のプリント配線板３を図１の穴あ
け機本体１のテーブル６に加工原点１５にピン止めしセ
ットする。
け機本体１のテーブル６に加工原点１５にピン止めしセ
ットする。
【００１８】次にコントローラー１２にセットしたプリ
ント配線板３の内層基準パターン１３の位置に対応した
加工情報の呼び出しを行いスタートさせる。
ント配線板３の内層基準パターン１３の位置に対応した
加工情報の呼び出しを行いスタートさせる。
【００１９】すると、まずＣＣＤカメラ９がプリント配
線板３の四隅の基準パターン１３の座標を測定する。コ
ントローラー１２は、ＣＣＤカメラ９により測定を行っ
たデータに基づき基準パターンの設計位置座標からの変
位（Δｘｉ，Δｙｉ）＝（ｉ＝１〜４）を計算し、加工
原点補正量（Ａｘ，Ａｙ）を求める。
線板３の四隅の基準パターン１３の座標を測定する。コ
ントローラー１２は、ＣＣＤカメラ９により測定を行っ
たデータに基づき基準パターンの設計位置座標からの変
位（Δｘｉ，Δｙｉ）＝（ｉ＝１〜４）を計算し、加工
原点補正量（Ａｘ，Ａｙ）を求める。
【００２０】この場合の加工原点補正量の計算方法とし
ては、平均値による方法，最小自乗平均値による方法，
最大〜最小値による方法があるが、ここでは計算の容易
な最大〜最小値による方法を採用している。
ては、平均値による方法，最小自乗平均値による方法，
最大〜最小値による方法があるが、ここでは計算の容易
な最大〜最小値による方法を採用している。
【００２１】すなわち、この場合の加工原点補正量（Ａ
ｘ，Ａｙ）は、
ｘ，Ａｙ）は、
【００２２】 Ａｘ＝｛ＭＡＸ（Δｘｉ）＋ＭＩＮ（Δｘｉ）｝／２ Ａｙ＝｛ＭＡＸ（Δｙｉ）＋ＭＩＮ（Δｙｉ）｝／２ ただし（ｉ＝１〜４） として計算する。
【００２３】次に前記補正量（Ａｘ，Ａｙ）を加味した
穴あけデータがコントローラー１２から送り出され、Ｘ
軸方向はテーブル６が、Ｙ軸方向はスピンドル７が移動
し、スピンドル７が上下することにより穴あけを行う。
穴あけデータがコントローラー１２から送り出され、Ｘ
軸方向はテーブル６が、Ｙ軸方向はスピンドル７が移動
し、スピンドル７が上下することにより穴あけを行う。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、多
層プリント配線板の外層あけを、内層の回路パターンを
画像認識して行うことにより、プリント配線板と穴あけ
機とのセットずれを解消し、高密度の多層板の形成が実
現できるという効果がある。
層プリント配線板の外層あけを、内層の回路パターンを
画像認識して行うことにより、プリント配線板と穴あけ
機とのセットずれを解消し、高密度の多層板の形成が実
現できるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施例における多層のプリント配線
板を示す斜視図である。
板を示す斜視図である。
１ 穴あけ機本体 ３ 多層のプリント配線板 ４ａ，４ｂ ガイド ５ａ，５ｂ ボールネジ ６ テーブル ７ スピンドル ８ サドル ９ ＣＣＤカメラ １０ａ，１０ｂ サーボモータ １１ ドリル １２ コントローラー １３ 内層基準パターン １４ 座グリ １５ 加工原点
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 座グリにより露出したプリント配線板内
層の基準パターンの各座標を測定するカメラと、 前記カメラに対し定められた寸法ピッチで配設されたド
リル機構と、 前記ドリル機構の下方に配設され直交する２軸方向に可
動するＸ・Ｙ可動テーブルと、 カメラにより測定を行ったデータを演算処理し、直交す
る２軸方向及び回転方向の加工データを作成するコント
ローラーとを有することを特徴とする穴あけ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20656691A JPH0531609A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 穴あけ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20656691A JPH0531609A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 穴あけ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0531609A true JPH0531609A (ja) | 1993-02-09 |
Family
ID=16525518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20656691A Pending JPH0531609A (ja) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | 穴あけ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0531609A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5887203A (en) * | 1995-09-26 | 1999-03-23 | Olympus Optical Co., Ltd. | Movement detection and control device |
| KR100424442B1 (ko) * | 2001-11-28 | 2004-03-24 | (주) 인텍플러스 | 납형상 3차원 측정기 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62166914A (ja) * | 1986-01-14 | 1987-07-23 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層印刷配線板の基準孔穿孔装置 |
| JPH01252308A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-09 | Toppan Printing Co Ltd | 多層回路配線板の孔形成方法 |
| JPH02218536A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-31 | Matsushita Electric Works Ltd | 穴加工位置の補正方法 |
-
1991
- 1991-07-23 JP JP20656691A patent/JPH0531609A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62166914A (ja) * | 1986-01-14 | 1987-07-23 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層印刷配線板の基準孔穿孔装置 |
| JPH01252308A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-09 | Toppan Printing Co Ltd | 多層回路配線板の孔形成方法 |
| JPH02218536A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-31 | Matsushita Electric Works Ltd | 穴加工位置の補正方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5887203A (en) * | 1995-09-26 | 1999-03-23 | Olympus Optical Co., Ltd. | Movement detection and control device |
| KR100424442B1 (ko) * | 2001-11-28 | 2004-03-24 | (주) 인텍플러스 | 납형상 3차원 측정기 |
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