KR101277353B1 - 천공가공방법 - Google Patents

천공가공방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101277353B1
KR101277353B1 KR1020060068254A KR20060068254A KR101277353B1 KR 101277353 B1 KR101277353 B1 KR 101277353B1 KR 1020060068254 A KR1020060068254 A KR 1020060068254A KR 20060068254 A KR20060068254 A KR 20060068254A KR 101277353 B1 KR101277353 B1 KR 101277353B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
drill
holes
spindle
hole
axis
Prior art date
Application number
KR1020060068254A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070012247A (ko
Inventor
다카오 후루카와
히로시 가와사키
도시유키 이와타
가츠히로 나가사와
다카히코 야마시타
Original Assignee
히다치 비아 메카닉스 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 히다치 비아 메카닉스 가부시키가이샤 filed Critical 히다치 비아 메카닉스 가부시키가이샤
Publication of KR20070012247A publication Critical patent/KR20070012247A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101277353B1 publication Critical patent/KR101277353B1/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B35/00Methods for boring or drilling, or for working essentially requiring the use of boring or drilling machines; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B47/00Constructional features of components specially designed for boring or drilling machines; Accessories therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B39/00General-purpose boring or drilling machines or devices; Sets of boring and/or drilling machines
    • B23B39/04Co-ordinate boring or drilling machines; Machines for making holes without previous marking
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B39/00General-purpose boring or drilling machines or devices; Sets of boring and/or drilling machines
    • B23B39/16Drilling machines with a plurality of working-spindles; Drilling automatons
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B39/00General-purpose boring or drilling machines or devices; Sets of boring and/or drilling machines
    • B23B39/16Drilling machines with a plurality of working-spindles; Drilling automatons
    • B23B39/161Drilling machines with a plurality of working-spindles; Drilling automatons with parallel work spindles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B39/00General-purpose boring or drilling machines or devices; Sets of boring and/or drilling machines
    • B23B39/16Drilling machines with a plurality of working-spindles; Drilling automatons
    • B23B39/24Drilling machines with a plurality of working-spindles; Drilling automatons designed for programme control
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047Drilling of holes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B2228/00Properties of materials of tools or workpieces, materials of tools or workpieces applied in a specific manner
    • B23B2228/36Multi-layered
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B2270/00Details of turning, boring or drilling machines, processes or tools not otherwise provided for
    • B23B2270/48Measuring or detecting
    • B23B2270/486Measurement of rotational speed
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B2270/00Details of turning, boring or drilling machines, processes or tools not otherwise provided for
    • B23B2270/54Methods of turning, boring or drilling not otherwise provided for
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T408/00Cutting by use of rotating axially moving tool
    • Y10T408/03Processes
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T408/00Cutting by use of rotating axially moving tool
    • Y10T408/16Cutting by use of rotating axially moving tool with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
    • Y10T408/175Cutting by use of rotating axially moving tool with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor to control relative positioning of Tool and work

Abstract

본 발명은 복수의 드릴을 교환하면서 피가공물에 구멍을 가공하는 천공가공방법에 관한 것으로서,
다축의 프린트기판 천공기(drilling apparatus)이어도, 가공 정밀도의 분산(dispersion)이 작고, 다축의 프린트기판 천공기로서 전체로서의 가공 정밀도를 향상시킬 수 있는 천공가공방법을 제공하는 것이며, 드릴(15)을 홀딩·회전시키는 각 스핀들(10)의 회전수마다 드릴(15)의 축심의 설계상의 축심에 대한 X, Y방향의 어긋남량을 구해두고, 프린트기판(2)에 2종류 이상의 직경의 구멍을 가공하는 경우, 적어도 1개의 직경의 구멍(예를 들면, 노광기준구멍)에 관해서는 각 스핀들(10)마다 구멍을 가공하며, 그 외의 직경의 구멍은 모든 스핀들(10)로 대략 동시에 구멍을 가공한다
드릴, 스핀들, 프린트기판, 프레셔풋, 천공기, 테이블

Description

천공가공방법{DRILLING METHOD}
도 1은 본 발명에 관련되는 프린트기판 천공기의 사시도.
도 2는 본 발명의 동작을 나타내는 흐름도.
도 3은 본 발명에 따른 효과를 설명하는 도면.
도 4는 프린트기판 천공기의 스핀들 근방을 단면하여 나타내는 정면도.
도 5는 프린트기판 천공기의 테이블의 일부를 나타내는 평면도.
도 6은 다축의 프린트기판 천공기의 소정의 1축에 의해 가공된 프린트기판의 표면도.
도 7은 2축의 프린트기판 천공기에 의해 가공된 노광기준구멍과 0. 2mm인 구멍의 가공위치의 분산을 나타내는 도면이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
2: 프린트기판
10: 스핀들
15: 드릴
본 발명은 복수의 드릴을 교환하면서 피가공물에 구멍을 가공하는 천공가공방법에 관한 것이다.
도 4는 프린트기판 천공기의 스핀들 근방을 단면하여 나타내는 정면도, 도 5는 프린트기판 천공기의 테이블의 일부를 나타내는 평면도이다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 스핀들(10)의 선단에는 드릴(15)이 회전 자유롭게 홀딩되어 있다. 스핀들(10)의 선단부에 끼워맞추는 프레셔풋(20)은 Z축방향으로 이동 자유롭게 지지되고, 도시를 생략하는 에어실린더에 의해 도면의 아래쪽으로 힘이 더해져 있다.
가공해야할 프린트기판(2a)은 복수 장이 아랫판(2b)상에 겹쳐지고, 2개의 기준핀(3a, 3b)(통상, 기준핀(3a, 3b)의 직경은 동일하다.)에 의해 일체로 고정된 상태로 테이블(1)의 표면(1a)에 재치되어 있다. 이하, 가공해야할 프린트기판(2a)과 아랫판(2b)을 합쳐서 프린트기판(2)이라 한다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 테이블(1)의 표면측에는 구멍(여기에서는 노치형상)(4, 5)이 형성되어 있다. 한쪽의 측면에 V자형의 홈(6)이 형성된 구멍(4)에는 사각형의 제 1 클램프 플레이트(7)가 배치되어 있다. 사각형의 구멍(5)에는 사각형의 제 2 클램프 플레이트(8)가 배치되어 있다. 클램프 플레이트(7, 8)는 도 4에 나타내는 바와 같이, 각각 상면이 테이블(1)의 표면(1a)과 동일면이 되도록 하여 구멍(4, 5)의 저부에 배치된 베어링(9a)과 궤도(9b)로 이루어지는 직선안내장치(9)에 지지되고, 도시를 생략하는 구동수단에 의해 Y축방향으로 이동 자유롭다.
프린트기판에 가동되는 구멍의 직경은 수 종류에서부터 10수 종류인 동시에, 가공하는 구멍의 수가 많다. 그래서 프린트기판 가공기에서는 테이블(1)상에 수10∼수100개의 공구인 드릴을 배치하여 둔다.
다음으로 상기한 바와 같이 구성된 종래의 프린트기판 천공기의 가공 순서를 설명한다.
우선, 도 5에 실선으로 나타내는 바와 같이, 클램프 플레이트(7, 8)를 도면의 오른쪽으로 이동시킨 상태에서, 프린트기판(2)을 테이블(1)상에 재치한다. 그리고 클램프 플레이트(7, 8)를 도면에 있어서 왼쪽으로 이동시키고, 제 1 기준핀(3a)을 홈(6)에, 제 2 기준핀(3b)를 우측면(8a)에 맞닿게 한다. 그러면 프린트기판(2)은 2개의 기준핀(3a, 3b)의 중심을 연결하는 선(O)이 프린트기판(2)의 X축과 평행하게 되어 Y축방향으로 위치결정되는 동시에, 홈(6)에 의해 X축방향으로 위치결정된다(특허문헌 1).
이 상태에서 테이블(1)을 X축방향으로, 스핀들(10)을 Y축방향으로 이동시키고, 드릴(15)을 프린트기판(2)의 가공부에 위치결정한다. 그리고 스핀들(10)을 Z축방향으로 이동시키고, 프레셔풋(20)에 의해 프린트기판(2)을 누른 상태에서 드릴(15)을 프린트기판(2)에 깊이 베게 하고, 프린트기판(2)에 대하여 천공가공을 실행한다. 그리고, 가공프로그램으로부터의 지시 또는 공구수명에 따른 공구교환지령을 받은 경우는 드릴(15)을 교환하여 가공을 계속한다.
또한 프린트기판은 구명이 가공된 후, 1장마다 분리되고, 노광, 에칭공정 등의 후공정에 의해 패턴 등이 형성되는데, 프린트기판을 1장마다 분리할 때, 기준핀이 삽입되어 있었던 구멍은 변형해 버린다. 이 때문에 제품으로서 필요한 구멍을 더하고, 후공정용의 기준구멍(이하, 「노광기준구멍」이라고 한다)도 가공한다.
그런데 프린트기판 천공기의 경우, 스핀들로서 에어스핀들을 채용하고, 예를 들면 0. 3mm 이하의 소직경의 구멍을 뚫는 경우는 회전수를 매분 20만 회전 정도로, 1. 0mm 전후의 구멍을 뚫는 경우는 회전수를 매분 6만 회전 정도로, 2. 0mm를 넘는 구멍을 뚫는 경우는 회전수를 매분 4만 회전 정도로 한다.
에어스핀들의 경우, 회전수에 따라서 스핀들의 발열량이 변하는 것이나, 스핀들에 공급하는 에어의 압력 등을 변화시키기 때문에, 회전수에 따라서 스핀들 즉 드릴의 축선은 설계상의 위치에서 어긋난다. 그러나 스핀들의 회전수에 따른 드릴축선의 설계상의 위치로부터의 어긋남량(이하, 단지「어긋남량」(misalignment)이라고 한다.)은 그 스핀들에 고유의 것이다. 따라서 프린트기판 천공기의 축수가 1개 즉 스핀들이 1개인 경우, 스핀들의 회전수마다 어긋남량을 미리 구해두고, 그 값을 보정하여 가공함으로써 가공 정밀도에 우수한 가공을 할 수 있다.
[특허문헌 1] 특개 2003-1594호 공보
가공능률을 향상시키기 위해 프린트기판 천공기에서는 다축의 프린트기판 천공기(즉, 1개의 테이블에 복수의 프린트기판이 재치 가능하고, 프린트기판과 동수의 스핀들을 구비하는 프린트기판 천공기)가 채용되는 일이 많다.
도 6은 다축의 프린트기판 천공기의 소정의 1축에 의해 가공된 프린트기판의 표면도, 도 7은 2축의 프린트기판 천공기에 의해 가공된 노광기준구멍과 0. 2mm인 구멍의 가공위치의 분산을 나타내는 도면이다.
도 6에 있어서 파선으로 둘러싸인 영역(K)은 제품으로 되는 프린트기판이 배치된 영역이며, 예를 들면 직경이 0. 1mm인 구멍이 수만∼수십만개 및 직경이 0. 2mm∼0.4mm인 구멍이 수천∼수만개 가공되어 있다. 또 영역(K)의 외측에 배치된 구멍(C)은 노광기준구멍이고, 도시한 경우 대각선방향으로 2개 가공되어 있다.
또 도 7에 있어서, Acx, Acy는 다축 내의 제 1 축이 가공한 노광기준구멍의 중심의 설계상의 중심에 대한 어긋남량의 평균값, Amx, Amy는 제 1 축이 가공한 0. 2mm인 구멍의 설계상의 중심에 대한 어긋남량의 분포의 중심값이다. 또 Bcx, Bcy는 상기 제 1 축과는 다른 제 2 축이 가공한 노광기준구멍의 중심의 설계상의 중심에 대한 어긋남량의 평균값, Bmx, Bmy는 제 2 축이 가공한 0. 2mm인 구멍의 설계상의 중심에 대한 어긋남량의 분포의 중심값이다.
어느쪽의 축의 경우도, 구멍지름이 같으면 어긋남량의 분포의 반지름(ar, br)은 대략 동일하다. 그러나 각각의 분포 중심의 노광기준구멍의 중심에 대한 어긋남량은 다르며, 제 2 축쪽이 제 1 축 보다도 크다. 따라서 노광기준구멍을 기준으로 하여 노광한 패턴의 선폭이 좁은 경우, 제 2 축으로 가공된 0. 2mm인 구멍이 패턴으로부터 어긋나는 경우가 발생한다.
본 발명의 목적은 다축의 프린트기판 천공기라도 가공 정밀도의 분산이 작고, 다축의 프린트기판 천공기로서 전체로서의 가공 정밀도를 향상시킬 수 있는 천공가공방법을 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 복수의 워크를 재치하는(올려놓는) 테이블과 상기 워크마다 배치된 드릴을 수평방향으로 상대적으로 이동시키고, 상기 드릴의 축선을 가공부의 중심위치에 위치결정하고, 상기 복수의 워크에 대략 동시에 구멍을 가공하는 천공가공방법에 있어서, 상기 드릴을 홀딩·회전시키는 각 스핀들의 회전수(회전속도)마다 상기 드릴의 축심의 설계상의 축심에 대한 X, Y방향의 어긋남량을 구해두며, 2종류 이상의 직경의 구멍을 가공할 경우, 적어도 1개의 직경에 관해서는 상기 각 스핀들마다 구멍을 가공하고, 그 외의 구멍은 모든 상기 각 스핀들로 대략 동시에 구멍을 가공하는 것을 특징으로 한다.
가장 적절하게는 상기 각 스핀들마다 가공을 실시하는 경우, 상기 드릴에 대한 XY방향의 상대적인 위치의 지령값을 그 구멍을 가공하기 위한 미리 정하는 상기 스핀들의 회전수에 있어서의 상기 어긋남량과, 상기 대략 동시에 구멍을 가공할 때의 소정 직경의 구멍을 가공하기 위한 드릴의 회전수에 있어서의 상기 어긋남량의 차이만큼 보정하여 구멍을 가공한다.
도 1은 본 발명에 관련되는 프린트기판 천공기의 사시도이다.
동일 도면에 있어서, 테이블(1)은 가이드(30)에 지지되고, 베드(31)상을 X축방향으로 이동 자유롭다. 프린트기판(2)은 기준핀(3a, 3b)에 의해 테이블(1)에 위치결정되어 있다.
베드(31)에는 크로스레일(32)이 테이블(1)을 걸치도록 하여 고정되어 있다. 크로스레일(32)의 전면에는 가이드(33)가 설치되고, 이 가이드(33)에 크로스슬라이드(34)가 지지되어 있다. 크로스슬라이드(34)는 모터(35) 및 이송나사(36)에 의해 가이드(33)를 따라서 Y축방향으로 이동 자유롭다. 또 크로스슬라이드(34)의 전면 에는 복수(본 도면에서는 4개)의 하우징(37)이 고정되어 있다.
하우징(37)의 내부에는 스핀들(10)이 상하방향(화살표 Z방향) 이동 자유롭게 지지하는 베어링이 배치되어 있다. 하우징(37)의 상부에 고정된 모터(38)는 샤프트(39)를 통하여 스핀들(10)을 화살표 Z방향으로 이동시킨다. 제어장치(40)는 가공프로그램에 따라 각부의 이동 등의 제어를 실시한다. 또한 본 프린트기판 천공기는 4개의 스핀들(10)을 갖는 4축 천공기를 나타내고, 예를 들면 마주 대하여 오른쪽부터 제 1 축, 제 2 축, 제 3 축, 제 4 축으로 되어 있다. 가공프로그램에는 가공하는 구멍의 구멍지름과 위치좌표가 기재되어 있다. 또 드릴에 대해서는 사용허용회수와 사용회전수가 정해져 있다.
다음으로 본 발명의 동작을 설명한다.
사용에 앞서, 각 축마다 여러가지의 회전수(예를 들면 최소 회전수로부터 최대 회전수까지의 범위에서 1000회전마다)로 스핀들을 소정시간(예를 들면 10분간)회전시키고, 그때의 드릴 축선의 설계값에 대한 어긋남을 구하며, 각 축마다 제어장치(40)에 기억시켜 둔다.
다음으로 실가공의 경우에 대해서 설명한다.
도 2는 본 발명의 동작을 나타내는 흐름도이다. 또한 미리 노광기준구멍의 지름을 입력하여 둔다.
도시를 생략하는 기동버튼이 ON 되면 제어장치(40)는 가공프로그램을 참조하여 가장 가공하는 수가 많은 구멍지름을 체크하고(스텝S10), 가공을 개시한다. 우선, 가공하는 구멍이 노광기준구멍인지 아닌지를 조사하고(스텝S20), 노광기준구멍 이 아닌 경우는 스텝S30의 처리를 실시하며, 그 외의 경우는 스텝S40의 처리를 실시한다. 스텝S30에서는 4개의 스핀들(10)을 동시에 동작시켜서 구멍을 가공한 후, 스텝S50의 처리를 실시한다. 또 스텝S40에서는 각 스핀들 즉 각 축마다 가공하는 구멍의 X좌표 및 Y좌표를 지령값에 대하여 식 1, 2로 정해지는 Δx 및 Δy만큼 보정하여 구멍을 가공한 후, 스텝S50의 처리를 실시한다.
Δx = δxm - δxc ···식 1
Δy = δym - δyc ···식 2
단,
δxm은 가장 가공하는 수가 많은 구멍을 가공하는 드릴의 회전수에 대한 X방향의 어긋남량
δym은 가장 가공하는 수가 많은 구멍을 가공하는 드릴의 회전수에 대한 Y방향의 어긋남량
δxc는 노광기준구멍을 가공하는 드릴의 회전수에 대한 X방향의 어긋남량
δyc는 노광기준구멍을 가공하는 드릴의 회전수에 대한 Y방향의 어긋남량
이며, 제어장치(40)에 기억되어 있는 값이다.
스텝S50에서는 지령된 구멍이 모두 가공되었는지 아닌지를 조사하고, 미가공의 구멍이 있는 경우는 스텝S20의 처리를 실시하며, 그 외의 경우는 처리를 종료한다. 또한 스텝S10에 있어서 최대수의 구멍이 2종류 이상 있는 경우에는 예를 들면 최소 지름쪽을 채용하도록 하면 좋다.
도 3은 본 발명에 의한 효과를 설명하는 도면이고, 비교를 위해 종래의 결과 를 나란히 하여 기재하고 있다. 또한 기판재료는 유리 함유 에폭시수지기판, 판두께 0. 6mm를 이용했다. 또 노광기준구멍의 직경은 3. 0mm, 가장 수가 많은 구멍의 직경은 0. 2mm이다.
동일 도면에 나타내는 바와 같이, 본 발명에 따르면 노광기준구멍에 대한 0. 2mm인 구멍의 위치 정밀도를 2㎛ 이하로 억제할 수 있었다. 이것에 대하여 종래의 경우는 10㎛ 이상이며, 본 발명에 따라 후공정에서의 가공 정밀도 즉, 제품으로서의 가공품질을 향상시킬 수 있었다.
또한 이 실시형태에서는 노광기준구멍을 가장 가공하는 수가 많은 구멍에 대하여 정하도록 했는데, 가장 소직경인 구멍에 대하여 정하도록 해도 좋고, 또는 정밀도가 필요한 구멍지름을 지정하도록 해도 좋다.
또 스핀들을 고회전으로 사용한 후에 노광기준구멍을 저회전으로 가공하는 경우와, 노광기준구멍을 저회전으로 가공한 후, 스핀들을 고회전으로 예를 들면 소직경의 구멍을 가공한 경우에서는 어긋남량이 다른 경우가 있다. 그래서 노광기준구멍을 먼저 가공할 경우와, 노광기준구멍을 나중에 가공할 경우의 양자에 대하여 각각 어긋남량을 정하도록 해도 좋다.
노광기준구멍을 각 축마다 가공하므로 다축의 프린트기판 천공기로서 전체로서의 가공 정밀도를 향상시킬 수 있다.

Claims (4)

  1. 복수의 워크를 올려놓는 테이블과 상기 워크마다 배치된 드릴을 수평방향으로 상대적으로 이동시키고, 상기 드릴의 축선을 가공부의 중심위치에 위치결정하며, 상기 복수의 워크에 동시에 구멍을 가공하는 천공가공방법에 있어서,
    상기 드릴을 홀딩/회전시키는 각 스핀들의 회전속도마다 상기 드릴의 축심의 설계상의 축심에 대한 X, Y방향의 어긋남량을 구해두고,
    2종류 이상의 직경의 구멍을 가공하는 경우, 적어도 1개의 직경에 관해서는 상기 각 스핀들마다 구멍을 가공하며, 그 외의 구멍은 모든 상기 각 스핀들로 동시에 구멍을 가공하는 것이고,
    상기 각 스핀들마다 가공을 실시하는 경우, 상기 드릴에 대한 XY방향의 상대적인 위치의 지령값을, 미리 정하는 상기 스핀들의 회전속도에 있어서의 상기 어긋남량과, 가공하고자 하는 드릴의 회전속도에 있어서의 상기 어긋남량의 차이만큼 보정하여 구멍을 가공하는 것을 특징으로 하는 천공가공방법.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 각 스핀들마다 가공을 실시하는 구멍은 후공정에 있어서 사용되는 기준구멍인 것을 특징으로 하는 천공가공방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 미리 정하는 상기 스핀들의 회전속도는 상기 워크에 가공되는 수가 가장 많은 구멍을 가공하는 경우의 회전속도인 것을 특징으로 하는 천공가공방법.
KR1020060068254A 2005-07-22 2006-07-21 천공가공방법 KR101277353B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005213521A JP4554460B2 (ja) 2005-07-22 2005-07-22 穴明け加工方法
JPJP-P-2005-00213521 2005-07-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070012247A KR20070012247A (ko) 2007-01-25
KR101277353B1 true KR101277353B1 (ko) 2013-06-20

Family

ID=37575917

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060068254A KR101277353B1 (ko) 2005-07-22 2006-07-21 천공가공방법

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7637702B2 (ko)
JP (1) JP4554460B2 (ko)
KR (1) KR101277353B1 (ko)
CN (1) CN1903506B (ko)
DE (1) DE102006033625B4 (ko)
HK (1) HK1095785A1 (ko)
IT (1) ITUD20060182A1 (ko)
TW (1) TWI374783B (ko)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4311686B2 (ja) * 2006-09-27 2009-08-12 日立ビアメカニクス株式会社 プリント基板の加工方法
US10704933B2 (en) 2014-09-02 2020-07-07 Infineon Technologies Ag Integrated angle sensing device
KR100885501B1 (ko) * 2007-06-11 2009-02-26 전용진 창호프레임용 천공장치
JP5474451B2 (ja) * 2008-11-05 2014-04-16 ビアメカニクス株式会社 加工装置ならびに加工方法
WO2010080549A1 (en) * 2008-12-17 2010-07-15 Hulen Michael S Improvements in efficiency of systems and methods of operating environmental equipment utilizing energy obtained from manufactured surface coverings
CN101947659B (zh) * 2010-08-31 2012-10-10 广州杰赛科技股份有限公司 一种钻机横向跨轴进行钻孔加工的方法
JP5718128B2 (ja) * 2011-03-31 2015-05-13 ビアメカニクス株式会社 穴明け加工機
KR101547205B1 (ko) * 2011-05-26 2015-08-25 하나머티리얼즈(주) Cnc 실리콘 다축 가공기
CN102922369B (zh) * 2012-11-21 2014-08-20 常州市众泰克自动化科技有限公司 多z轴数控机床的z向主轴轮动驱动配置方法及其系统
CN103008711A (zh) * 2012-12-21 2013-04-03 东莞生益电子有限公司 电路板钻孔对位方法
CN103084809A (zh) * 2013-02-28 2013-05-08 重庆望江工业有限公司 一种三棱孔加工方法
CN104942331A (zh) * 2014-03-27 2015-09-30 维嘉数控科技(苏州)有限公司 具有柔性加工范围的钻孔机
US9504163B2 (en) * 2014-08-28 2016-11-22 Wojciech B. Kosmowski Y axis beam positioning system for a PCB drilling machine
DE102014219060A1 (de) * 2014-09-22 2016-03-24 Homag Holzbearbeitungssysteme Gmbh Bearbeitungsvorrichtung
CN104475807B (zh) * 2014-12-10 2017-05-10 吴小江 一种能自动装卸活塞冷却喷嘴体孔加工夹具的使用方法
CN104625799B (zh) * 2014-12-10 2017-05-10 吴小江 一种能自动装卸加工活塞冷却喷嘴体孔的夹具
JP6549394B2 (ja) 2015-03-20 2019-07-24 株式会社Subaru 穿孔機及び被穿孔品の製造方法
CN106696475B (zh) * 2015-11-13 2019-06-18 富泰华工业(深圳)有限公司 打印机及利用打印机打印电路板的方法
JP6703846B2 (ja) * 2016-02-05 2020-06-03 株式会社Subaru 穿孔機及び被穿孔品の製造方法
CN105665775A (zh) * 2016-03-07 2016-06-15 安庆市德创机电产品设计有限公司 多功能组合钻孔装置
CN106944641A (zh) * 2017-02-10 2017-07-14 安徽艾克发数控科技有限公司 一种三面打孔的数控机床
CN106735414A (zh) * 2017-02-16 2017-05-31 成都正西液压设备制造有限公司 一种数控成排钻孔机
CN109108328A (zh) * 2018-09-03 2019-01-01 佛山拓达科技有限公司 一种导光板组装装置
CN109108329A (zh) * 2018-09-03 2019-01-01 佛山拓达科技有限公司 一种先进的导光板组装装置
CN109333622A (zh) * 2018-11-21 2019-02-15 安徽奥特康新型材料有限公司 一种具有除尘功能的改进型玻璃钢钻孔装置及其钻孔方法
CN109822294B (zh) * 2018-12-29 2022-03-01 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种pcb外形加工方法、装置及可读存储介质
CN109822765A (zh) * 2019-02-18 2019-05-31 温州市恒驰传感器有限公司 一种应用于氧传感器上的陶瓷电路板打孔机
JP6709869B1 (ja) * 2019-03-25 2020-06-17 株式会社スギノマシン 穴あけ方法及び穴あけ機
KR102172035B1 (ko) * 2019-08-21 2020-10-30 (주)다올산업 풍력발전기용 선회베어링 볼케이지의 천공홀 내면 자동 챔퍼링장치
CN110662353B (zh) * 2019-09-11 2020-08-18 广州兴森快捷电路科技有限公司 钻孔质量的评估方法、钻孔参数的确定方法及电路板
DE102020113134A1 (de) 2020-05-14 2021-11-18 Skybrain Vermögensverwaltungs Gmbh Bearbeitungsstation und Verfahren zur Bearbeitung von Werkstücken
CN112296692B (zh) * 2020-10-28 2022-06-14 山东威力重工机床有限公司 一种多工位高效率的台式钻床
CN113618109B (zh) * 2021-08-11 2022-11-04 浙江长方形科技有限公司 钢板加工用多工位高精度钻孔机
CN115464183A (zh) * 2022-09-22 2022-12-13 常州机电职业技术学院 一种机械设计制造用自动化冲钻孔装置及其加工方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09172262A (ja) * 1995-12-19 1997-06-30 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板のスルーホール穴明け機
JP2001185863A (ja) 1999-10-15 2001-07-06 Muraki:Kk 基準穴穴開け機および送り位置の補正方法
JP2003001594A (ja) 2001-06-22 2003-01-08 Hitachi Via Mechanics Ltd 加工装置およびプリント基板加工機
JP2004090199A (ja) 2002-09-03 2004-03-25 Toshiba Mach Co Ltd 加工機の回転工具接触検知装置、その回転工具接触検知装置を使用した加工機の回転工具補正装置、加工機のnc装置、加工機の回転工具接触検知装置を使用した加工機の回転工具位置補正方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57205010A (en) * 1981-06-08 1982-12-16 Fujitsu Ltd Hole drilling process for printed board
US4480364A (en) * 1983-05-17 1984-11-06 Bmc Industries, Inc. Workpiece holding and alignment device
US4967154A (en) * 1989-09-13 1990-10-30 Optima Industries, Inc. Dynamic tube runout measuring method and apparatus with square wave energized reluctance measuring coils
JPH0441110A (ja) * 1990-06-02 1992-02-12 Hitachi Seiko Ltd プリント基板穴明機の主軸アライメント自動補正装置
JPH04354659A (ja) * 1991-06-03 1992-12-09 Seikosha Co Ltd プリント基板の穿孔方法
JPH05169352A (ja) * 1991-12-18 1993-07-09 Hitachi Seiko Ltd プリント基板加工機における位置決め精度補正方法
JPH09193096A (ja) * 1996-01-22 1997-07-29 Hitachi Telecom Technol Ltd プリント配線板の穴明け装置
EP0916447A3 (en) * 1997-11-18 2000-03-22 Borgotec Tecnologie Per L'Automazione S.p.A. Method and device for aligning a workpiece on a machine tool table
US6030154A (en) * 1998-06-19 2000-02-29 International Business Machines Corporation Minimum error algorithm/program
JP3466147B2 (ja) * 2000-10-26 2003-11-10 日東電工株式会社 回路基板の孔加工方法
JP3847182B2 (ja) * 2002-03-01 2006-11-15 株式会社ムラキ 基準穴穴開け機

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09172262A (ja) * 1995-12-19 1997-06-30 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板のスルーホール穴明け機
JP2001185863A (ja) 1999-10-15 2001-07-06 Muraki:Kk 基準穴穴開け機および送り位置の補正方法
JP2003001594A (ja) 2001-06-22 2003-01-08 Hitachi Via Mechanics Ltd 加工装置およびプリント基板加工機
JP2004090199A (ja) 2002-09-03 2004-03-25 Toshiba Mach Co Ltd 加工機の回転工具接触検知装置、その回転工具接触検知装置を使用した加工機の回転工具補正装置、加工機のnc装置、加工機の回転工具接触検知装置を使用した加工機の回転工具位置補正方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007030061A (ja) 2007-02-08
JP4554460B2 (ja) 2010-09-29
CN1903506B (zh) 2010-12-29
US20070020053A1 (en) 2007-01-25
TW200716282A (en) 2007-05-01
ITUD20060182A1 (it) 2007-01-23
TWI374783B (en) 2012-10-21
DE102006033625B4 (de) 2016-01-28
DE102006033625A1 (de) 2007-01-25
KR20070012247A (ko) 2007-01-25
HK1095785A1 (en) 2007-05-18
CN1903506A (zh) 2007-01-31
US7637702B2 (en) 2009-12-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101277353B1 (ko) 천공가공방법
CN101804475B (zh) 用于自动地处理长方体形工件的铣削方法和机械工具
JP6774343B2 (ja) 工作機械
US5441474A (en) PCB working machine and method
JP2000033600A (ja) プリント回路基板を機械加工するための少なくとも2つの機械加工ヘッドを備えたドリル装置
JP3253784B2 (ja) 多層プリント基板の内層パターン位置検出方法および穴明け加工方法並びにその装置
Moon et al. Effect of backstitch tool path on micro-drilling of printed circuit board
US5347462A (en) Method for machining printed circuit board
JPS61121849A (ja) 作業台用基準穴
JP2009128196A (ja) 被加工物の加工基準位置測定装置および加工・測定システム
KR20080088373A (ko) 프린트기판 가공기
KR20060008219A (ko) 엔씨 멀티 스핀들 복합기
KR101914574B1 (ko) 천공 가공기
CN111542408A (zh) 工具保持装置及机床
JP4319607B2 (ja) 加工方法および加工装置
Kršulja et al. Assembly setup for modular fixture machining process
JP2002118342A (ja) プリント基板の加工方法およびプリント基板加工機
JP5357816B2 (ja) 識別マークの付与方法、プリント基板孔明け機、及びプログラム
JPH09248724A (ja) プリント基板穴明機
JP4080181B2 (ja) 加工装置およびプリント基板加工機
JPH04354609A (ja) プリント基板押え装置
JPH0319707A (ja) 印刷配線板の穴あけ装置
KR20090123769A (ko) 수직형 비티에이 드릴링 머신
JP2022060116A (ja) ドリル加工装置及びドリル加工方法
JP4298381B2 (ja) 回転構造部品の作製方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160517

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170522

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180516

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190515

Year of fee payment: 7