CN109822765A - 一种应用于氧传感器上的陶瓷电路板打孔机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种应用于氧传感器上的陶瓷电路板打孔机，包括位移机构以及打孔机构，所述位移机构包括用于承托待加工的陶瓷电路板的承托装置，用于运输承托装置至打孔机构的运输装置，所述打孔机构包括第一打孔装置以及第二打孔装置，所述第一打孔装置包括用于打出定位孔的第一打孔针，所述第二打孔装置包括用于打出导电孔的第二打孔针。
Description
技术领域
本发明涉及氧传感器领域，尤其是对一种应用于氧传感器上的陶瓷电路板进行打孔的打孔机。
背景技术
由于陶瓷电路板具有较好的热稳定性以及导电性，所以在大部分的氧传感器上，会采用该材质的电路板进行电路设计。而一块陶瓷电路板通常包括四个定位孔以及若干个间隔分布的导电小孔，通过导电小孔之间的元器件安放以及导电排布设计，可以实现电气功能。现有的陶瓷电路板打孔通常采用两种方式，一种是采用激光打孔方式，但是这样的打孔机设备太过于庞大，而且成本较高。另一种方式是采用手动模具打孔，这种方式较为传统，不仅消耗较大的人力物力，而且对于打孔精度以及误差率有时候也得不到相应的保证。
发明内容
本发明为了解决上述技术的不足，提供了一种应用于氧传感器上的陶瓷电路板进行打孔的打孔机。
为了解决上述技术问题，包括位移机构以及打孔机构，所述位移机构包括用于承托待加工的陶瓷电路板的承托装置，用于运输承托装置至打孔机构的运输装置，所述打孔机构包括第一打孔装置以及第二打孔装置，所述第一打孔装置包括用于打出定位孔的第一打孔针，所述第二打孔装置包括用于打出导电孔的第二打孔针。
采用了上述结构后，通过承托装置以及运输装置的设置，可以将待加工的陶瓷电路板运输至打孔机构内进行打孔，实现了物料的转移以及运输，并且设置有两个打孔装置，分别为第一打孔针以及第二打孔针，由于陶瓷电路板需要打两种不同规格的针，一个是定位针一个是导电针，而通常定位针的针径要大于导电针。所以设置两个打孔针可以满足对陶瓷电路板的打孔需要。
作为本发明的进一步改进，所述承托装置包括承托块，以及与承托块固定连接的运输块，所述承托块中部设置有方形空腔，待加工的陶瓷电路板置于该方形空腔上，所述承托块一侧设置有若干个螺纹连接孔，所述承托块与运输块之间通过螺纹连接孔螺纹连接。
采用了上述结构后，设置的方形空腔可使陶瓷电路板置于该承托块上并且对后续的打孔以及节省材料也起到了正面积极的作用。空腔可使打孔针在打孔时有一定的打孔空间，而不触碰到其他硬性物体。
作为本发明的进一步改进，所述运输装置包括横向位移组件以及竖向位移组件，所述运输块固定设置于横向位移组件或竖向位移组件上，所述承托块设置于运输块一侧并且横向位移组件以及竖向位移组件的位移轨迹设置可以将承托块运送至打孔机构下方。
采用了上述结构后，横向位移组件与竖向位移组件的设置可以帮助陶瓷电路板运输至打孔机构下方，并且双向位移基本可以满足陶瓷电路板上任意一处需要打孔的点了。
作为本发明的进一步改进，所述横向位移组件包括横向位移轨道，位移连接件以及横向移动传送轴，所述竖向位移组件为竖向位移轨道，所述位移连接件固定设置于横向位移轨道上，所述竖向位移轨道与横向移动传送轴可分别驱动横向位移轨道以及位移连接件运动。
采用了上述结构后，利用传送带的方式结构简单易实施，并且可快速实现位移效果。
作为本发明的进一步改进，所述第一打孔针以及第二打孔针并排相邻设置形成打孔模组，并且在打孔模组下方设置有打孔垫块，所述打孔垫块与打孔模组之间形成打孔空间，并且打孔空间向内延伸，其空间大小设置可使待加工的陶瓷电路板完全进入该打孔空间。
采用了上述结构后，利用相邻的打孔针形成打孔模组，不仅可满足打孔需求，实现了对定位孔以及导电孔的打孔功能。摆脱了以往手工打孔以及激光打孔的相应缺点，实现了自动化打孔方式，节省了人力，提高了打孔精度。而且打孔垫块与打孔模组之间形成的打孔空间也利于陶瓷电路板进入该空间实现对任意一个点的打孔。
具体实施方式
图1所示为该专利正视图；
图2所示为该专利后视图；
图3所示为打孔机构结构示意图。
如图1-图3所示，包括位移机构1以及打孔机构2，所述位移机构1包括用于承托待加工的陶瓷电路板的承托装置11，用于运输承托装置11至打孔机构2的运输装置12，所述打孔机构2包括第一打孔装置21以及第二打孔装置22，所述第一打孔装置21包括用于打出定位孔的第一打孔针211，所述第二打孔装置22包括用于打出导电孔的第二打孔针221。通过承托装置11以及运输装置12的设置，可以将待加工的陶瓷电路板运输至打孔机构内进行打孔，实现了物料的转移以及运输，并且设置有两个打孔装置，分别为第一打孔针211以及第二打孔针221，由于陶瓷电路板需要打两种不同规格的针，一个是定位针一个是导电针，而通常定位针的针径要大于导电针。所以设置两个打孔针可以满足对陶瓷电路板的打孔需要。
所述承托装置11包括承托块111，以及与承托块111固定连接的运输块112，所述承托块111中部设置有方形空腔1111，待加工的陶瓷电路板置于该方形空腔1111上，所述承托块111一侧设置有若干个螺纹连接孔1112，所述承托块111与运输块112之间通过螺纹连接孔螺纹连接。设置的方形空腔可使陶瓷电路板置于该承托块上并且对后续的打孔以及节省材料也起到了正面积极的作用。空腔可使打孔针在打孔时有一定的打孔空间，而不触碰到其他硬性物体。
所述运输装置12包括横向位移组件121以及竖向位移组件122，所述运输块112固定设置于横向位移组件121或竖向位移组件122上，所述承托块111设置于运输块112一侧并且横向位移组件121以及竖向位移组件122的位移轨迹设置可以将承托块111运送至打孔机构2下方。横向位移组件121与竖向位移组件122的设置可以帮助陶瓷电路板运输至打孔机构2下方，并且双向位移基本可以满足陶瓷电路板上任意一处需要打孔的点了。
所述横向位移组件121包括横向位移轨道1211，位移连接件1212以及横向移动传送轴1213，所述竖向位移组件122为竖向位移轨道1221，所述位移连接件1212固定设置于横向位移轨道1211上，所述竖向位移轨道1221与横向移动传送轴1213可分别驱动横向位移轨道1211以及位移连接件1212运动。利用传送带的方式结构简单易实施，并且可快速实现位移效果。所述第一打孔针211以及第二打孔针221并排相邻设置形成打孔模组，并且在打孔模组下方设置有打孔垫块23，所述打孔垫块23与打孔模组之间形成打孔空间，并且打孔空间向内延伸，其空间大小设置可使待加工的陶瓷电路板完全进入该打孔空间。
利用相邻的打孔针形成打孔模组，不仅可满足打孔需求，实现了对定位孔以及导电孔的打孔功能。摆脱了以往手工打孔以及激光打孔的相应缺点，实现了自动化打孔方式，节省了人力，提高了打孔精度。而且打孔垫块与打孔模组之间形成的打孔空间也利于陶瓷电路板进入该空间实现对任意一个点的打孔。
Claims (5)
1.一种应用于氧传感器上的陶瓷电路板打孔机，其特征在于：包括位移机构以及打孔机构，所述位移机构包括用于承托待加工的陶瓷电路板的承托装置，用于运输承托装置至打孔机构的运输装置，所述打孔机构包括第一打孔装置以及第二打孔装置，所述第一打孔装置包括用于打出定位孔的第一打孔针，所述第二打孔装置包括用于打出导电孔的第二打孔针。
2.根据权利要求1所述的应用于氧传感器上的陶瓷电路板打孔机，其特征在于：所述承托装置包括承托块，以及与承托块固定连接的运输块，所述承托块中部设置有方形空腔，待加工的陶瓷电路板置于该方形空腔上，所述承托块一侧设置有若干个螺纹连接孔，所述承托块与运输块之间通过螺纹连接孔螺纹连接。
3.根据权利要求2所述的应用于氧传感器上的陶瓷电路板打孔机，其特征在于：所述运输装置包括横向位移组件以及竖向位移组件，所述运输块固定设置于横向位移组件或竖向位移组件上，所述承托块设置于运输块一侧并且横向位移组件以及竖向位移组件的位移轨迹设置可以将承托块运送至打孔机构下方。
4.根据权利要求3所述的应用于氧传感器上的陶瓷电路板打孔机，其特征在于：所述横向位移组件包括横向位移轨道，位移连接件以及横向移动传送轴，所述竖向位移组件为竖向位移轨道，所述位移连接件固定设置于横向位移轨道上，所述竖向位移轨道与横向移动传送轴可分别驱动横向位移轨道以及位移连接件运动。
5.根据权利要求1或4所述的应用于氧传感器上的陶瓷电路板打孔机，其特征在于：所述第一打孔针以及第二打孔针并排相邻设置形成打孔模组，并且在打孔模组下方设置有打孔垫块，所述打孔垫块与打孔模组之间形成打孔空间，并且打孔空间向内延伸，其空间大小设置可使待加工的陶瓷电路板完全进入该打孔空间。
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