JPH04324693A - 多層プリント配線板のパターン切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を実装する多
層プリント配線板の各層間に形成された配線パターンの
一部をドリルを用いて切断するために使用されるパター
ン切断方法に関する。

【０００２】各種電子機器の小型化、高速化、多機能化
の要請に伴い、半導体素子は高速化、高集積化されてき
ている。しかも、そのパッケージは、小型化、多端子化
の傾向にあり、ＤＩＰやＰＧＡのような挿入実装はもと
より、ＳＭＤ等の表面実装も広く行われるようになって
きている。

【０００３】このようなパッケージを実装するプリント
配線板としては、高密度化、高多層化による配線収容量
の増加が要求されており、近時においては、その層数が
数十層に及ぶものも開発されている。

【０００４】一方、ニーズの多様化等に伴い、プリント
配線板完成後に、設計変更等により配線パターンを変更
する必要が生じることがあり、ジャンパー線の接続や配
線パターンの切断により対応する場合がある。そして、
配線パターンの切断は、一般にドリルを用いて該当する
箇所を切削することにより行っており、特に内層パター
ンの切断は非常に難しく、配線パターンをその幅方向に
渡って完全に切断することができない場合がある。この
ため、確実な切断を実施することを可能とするパターン
切断方法の提供が要望される。

【０００５】

【従来の技術】以下、多層プリント配線板の配線パター
ンの従来の切断方法について、図３を参照して説明する
。

【０００６】多層プリント配線板２０は、一般に、エポ
キシ板の両面あるいは片面に銅箔を形成し、フォトレジ
スト等により所定の回路パターンを形成し、ガラスクロ
スにエポキシ樹脂が含浸されてなるプリプレグをそれぞ
れ介装しながらこれらを複数枚積層した後に、その両面
をプレス機等で加熱・加圧して製造される。同図におい
て、２２がエポキシ等からなる絶縁層であり、２４が銅
等からなる配線層（配線パターン）である。

【０００７】このような多層プリント配線板は、製造後
に装置の機能アップ等のため設計変更される場合があり
、このような場合には、ジャンパー線により配線パター
ンと他の配線パターンとを接続し、あるいは、配線パタ
ーンの一部を切断して、変更をなすようにしている。

【０００８】配線パターン２４の切断は、その先端部に
球状の刃２６ａを有するパターン切断ドリル２６をモー
タを備えたドリル本体２８に装着し、作業者が設計変更
仕様書や図面等に基づいて、プリント配線板周囲に一定
間隔で印刷されたメモリを参照等しながら、配線パター
ン２４の走行を目視で追いかけ、切断すべき位置を特定
して、ドリル本体２８を作動して手作業で切削すること
により実施している。

【０００９】尚、切削深さについては、その中央に貫通
孔３０ａを有し高さの調整が可能な治具３０を用い、貫
通孔３０ａにパターン切断ドリル２６を挿入し、ドリル
本体２８の下端面２８ａが治具３０の上面に当接するま
で切削を実施することにより、所望の位置より深く切削
しないようにしている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来のパ
ターン切断方法によると、高度な熟練技術を必要とし、
切断を確実に実施することができない場合があり、信頼
性が低いという問題がある。

【００１１】一方、パターン切断作業の効率化等のため
に、パターン切断ドリル又は対象とするプリント配線板
を載置するテーブルのいずれかを移動可能に構成し、パ
ターンの切断を実施すべき理論位置に位置決めした後に
、パターン切断ドリルを降下させて配線パターンを切断
する自動パターン切断装置も開発されてはいるが、自動
パターン切断装置の座標系とプリント配線板の座標系と
の整合性が悪い場合等に、確実な切断を実施することが
できない場合があり、やはり信頼性の面で問題がある。

【００１２】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、配線パターンの切断を確実に実施することが
できるパターン切断方法の提供を目的としている。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、多層プリント配線板の配線パターンの一部を、該
配線パターンの幅よりも大径のパターン切断ドリルを用
いて切削・切断するためのパターン切断方法として、以
下のような方法を提供する。

【００１４】即ち、配線パターンの切断すべき位置近傍
で、該配線パターンの幅よりも十分に小さい径の導電性
を有する極小ドリルにより、該極小ドリルと切断すべき
配線パターンの導通を検出しながら、複数箇所の切削を
実施し、少なくとも三箇所の導通を確認した後、該導通
を確認した少なくとも三箇所により形成される図形の重
心位置に、前記パターン切断ドリルの軸心を合わせて、
配線パターンを切削・切断する。

【００１５】

【作用】本発明方法によると、極小ドリルを用いて、配
線パターンの切断を実施すべき位置近傍において、極小
ドリルと配線パターンの導通を確認しながら、即ち、極
小ドリルと配線パターンの接触を確認しながら、複数箇
所の切削を予備的に実施した後、導通が確認された三箇
所以上の点により形成される図形の重心位置にパターン
切断ドリルの軸心を合わせて配線パターンの切断を実施
するものであるから、切断すべき配線パターンの幅を考
慮して予備的切削位置のそれぞれの相対的離間寸法を適
宜選定することにより、配線パターンの幅方向の中心に
近い位置において配線パターンの切削・切断を実施する
こととなり、切断の確実性を向上することができる。

【００１６】一方、自動パターン切断装置にも本発明方
法は適用可能であり、自動パターン切断装置の座標系と
対象とするプリント配線板の座標系との整合に多少のず
れがあったとしても、パターン切断ドリルによる切削位
置を補正して上述した図形の重心位置とすることにより
、切断の確実性を向上することができる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の実施例を図１及び図２を参照
して説明する。同図において、２は絶縁層４と配線層（
配線パターン）６を交互に積層して構成された多層プリ
ント配線板であり、いま、この多層プリント配線板２の
第一内層（表面から一層目の配線層）に形成されている
配線パターン６を切断するものとする。８は予備的な切
削を実施するための極小ドリルであり、この極小ドリル
８はその先端に球状の刃８ａ（例えば、直径０．０７ｍ
ｍ〜０．１ｍｍ）を有し、図示は省略しているが、モー
タを有するドリル本体に装着されている。１０は電流計
、１２は電源であり、極小ドリル８が切断すべき配線パ
ターン６に接触したことが検出できるようになっている
。

【００１８】然して、配線パターン６の切断を実施すべ
き位置近傍において、この極小ドリル８により複数箇所
の切削を予備的に実施する。この実施例においては、図
１に示すように、位置Ｐ１　〜Ｐ６　が極小ドリル８に
よる切削箇所である。この場合には、位置Ｐ１　，Ｐ２
　，Ｐ５　において、極小ドリル８と配線パターン６と
の接触（導通）が確認されることになるから、位置Ｐ１
　，Ｐ２　，Ｐ５　により形成される三角形の重心位置
Ｗを求めて、この重心位置Ｗに、配線パターン６の幅よ
りも若干大きい径を有するパターン切断ドリル１４の軸
心を合わせてパターン切断のための切削を実施する。

【００１９】より具体的には、重心位置Ｗにパターン切
断ドリル１４の軸心を合わせるためには、極小ドリル８
による切削位置Ｐ１　〜Ｐ６　の座標値を検出する必要
があるから、例えば、多層プリント配線板２をＸ−Ｙ方
向（直交二軸方向）に位置決め移動可能で該当する移動
量をそれぞれ検出可能なテーブル上に載置・固定し、パ
ターン切断ドリル１４と極小ドリル８のＸ−Ｙ方向のオ
フセット値を明確にした上で、パターン切断ドリル１４
と極小ドリル８を、Ｚ方向（多層プリント配線板厚さ方
向）に位置決め移動可能なスライド装置にそれぞれ取り
付けて構成することができる。

【００２０】そして、位置Ｐ１　，Ｐ２　，Ｐ５　の各
座標値を、（ｘ１　，ｙ１　），（ｘ２　，ｙ２　），
（ｘ５　，ｙ５　）としたときの重心位置Ｗの座標値（
ｘ，ｙ）は、　　　　　　ｘ＝（ｘ１　＋ｘ２　＋ｘ５
　）／３，　　ｙ＝（ｙ１　＋ｙ２　＋ｙ５　）／３で
求めることができるから、この重心位置Ｗを前記オフセ
ット値で補正した上で、前記テーブルを移動することに
より、パターン切断ドリル１４の軸心を重心位置Ｗに一
致させることができる。

【００２１】また、上記のテーブルやスライド装置等の
移動を自動制御し、上記の演算等をマイクロコンピュー
タ等により行わせるように構成することにより、自動パ
ターン切断装置を構成することができる。この場合には
、切断を実施すべき理論的位置（設計上の位置）近傍に
おいて、極小ドリル８による予備的切削を実施した上で
、重心位置Ｗにパターン切断ドリル１４を位置決めして
切削を行うように構成する。

【００２２】上述したような方法で、配線パターン６の
切断を実施することにより、配線パターン６の幅方向の
中心に近い位置において、パターン切断ドリル１４によ
る切削を実施することとなり、切断の確実性を向上する
ことができる。

【００２３】尚、上記実施例では、極小ドリル８による
予備的切削により得られた三点（Ｐ１　，Ｐ２　，Ｐ５
　）により形成される三角形の重心位置Ｗにおいてパタ
ーン切断のための切削を実施するようにしているが、本
発明はこれに限定されるものではなく、三点以上の導通
位置を検出した場合には、これら全てにより形成される
図形の重心位置、あるいは、これら全ての導通位置のう
ちの任意の三点若しくはそれ以上の点により形成される
図形の重心位置においてパターン切断のための切削を実
施するようにしても良い。

【００２４】

【発明の効果】本発明方法を用いて多層プリント配線板
のパターン切断を実施することにより、手動、自動を問
わず、切断すべき配線パターンを確実に切断することが
可能となり、多層プリント配線板の信頼性を向上するこ
とができるようになるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明実施例の説明図である。

【図２】本発明実施例の説明図である。

【図３】従来技術の説明図である。

【符号の説明】

２　　多層プリント配線板 ６　　配線パターン ８　　極小ドリル １４　　パターン切断ドリル Ｐ１　〜Ｐ６　　　極小ドリルによる切削位置Ｗ　　重
心位置

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　多層プリント配線板（２）　の配線パ
   ターン（６）　の一部を、該配線パターン（６）　の幅
   よりも大径のパターン切断ドリル（１４）を用いて切削
   ・切断するための多層プリント配線板のパターン切断方
   法において、配線パターン（６）　の切断すべき位置近
   傍で、該配線パターン（６）　の幅よりも十分に小さい
   径の導電性を有する極小ドリル（８）　により、該極小
   ドリル（８）　と切断すべき配線パターン（６）　の導
   通を検出しながら、複数箇所（Ｐ１　〜Ｐ６）　の切削
   を実施し、少なくとも三箇所（Ｐ１，Ｐ２，Ｐ５）の導
   通を確認した後、該導通を確認した少なくとも三箇所（
   Ｐ１，Ｐ２，Ｐ５）により形成される図形の重心位置（
   Ｗ）　に、前記パターン切断ドリル（１４）の軸心を合
   わせて、配線パターン（６）　を切削・切断するように
   したことを特徴とする多層プリント配線板のパターン切
   断方法。