CN102223768A - 光电薄板多拼阴阳治具 - Google Patents

光电薄板多拼阴阳治具 Download PDF

Info

Publication number
CN102223768A
CN102223768A CN 201110143903 CN201110143903A CN102223768A CN 102223768 A CN102223768 A CN 102223768A CN 201110143903 CN201110143903 CN 201110143903 CN 201110143903 A CN201110143903 A CN 201110143903A CN 102223768 A CN102223768 A CN 102223768A
Authority
CN
China
Prior art keywords
jig
smt
integration
track
pcbs
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN 201110143903
Other languages
English (en)
Other versions
CN102223768B (zh
Inventor
李忠进
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KUNSHAN YUANSONG ELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
KUNSHAN YUANSONG ELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KUNSHAN YUANSONG ELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical KUNSHAN YUANSONG ELECTRONIC SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN 201110143903 priority Critical patent/CN102223768B/zh
Publication of CN102223768A publication Critical patent/CN102223768A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102223768B publication Critical patent/CN102223768B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及的是一种光电薄板多拼阴阳治具，其包括治具体，所述治具体上设置有复数个用于SMT制程整合PCB板的整合单板，在整合单板外围上设有用于固定PCB板的膨胀销钉；整合单板上设有复数个有序排列的需铣开窗，在治具体底部的侧边上还设有用于传输的轨道。本发明将多个SMT制程整合单板拼板为一体，即由传统单板生产方式改变为多连板或拼板生产方式，使SMT达到较高的设备，其使用方便，提高了小尺寸高精度光电薄板SMT制程整合速度以及制程质量；并通过设置轨道和膨胀销钉，治具体通过滑轨移动，适应不同的PCB板的形状，已达到将PCB板进行固定的目的，避免了PCB板变形，降低工人劳动强度和生产成本，提高了企业的产量和生产效率。

Description

光电薄板多拼阴阳治具
技术领域
本发明涉及的是小尺寸高精度光电薄板的SMT制程整合，具体涉及的是一种小尺寸高精度光电薄板多拼阴阳治具。
背景技术
随着电子产品的小型化及高智能趋势，SMT制程亦进入高精度、高密度及小尺寸时期，现有的PCB板的SMT制程整合时是由传统单板治具生产方式，其特点为单位点数少、正反面连板及多数PCB厚度小于1.0mm。
然而由于受现有产品特点的影响，存在着以下缺陷：
a.单位点数少，SMT线体CT会严重不平衡，产量无法达到最大化；
b.正反面连板会造成SMT增加线体及人力等投入成本；
c.PCB轻薄化，对制程质量是极大考验，衍生出的质量问题有PCB变形，
贴装设备无法稳定贴装等。
发明内容
针对现有技术上存在的不足，本发明目的是提供一种提高小尺寸高精度光电薄板SMT制程整合速度和制程质量的光电薄板多拼阴阳治具。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：
光电薄板多拼阴阳治具，其包括治具体，其特征在于，所述治具体上设置有复数个用于SMT制程整合PCB板的整合单板，在所述整合单板外围上设有用于固定PCB板的膨胀销钉，其与PCB四角的定位孔相对应，膨胀销钉直径视PCB定位孔直径而定；所述整合单板上设有复数个有序排列的需铣开窗，在所述治具体底部的侧边上还设有用于传输的轨道。
根据上述的光电薄板多拼阴阳治具，其中，所述轨道的深度为2～3mm，轨道宽度为6～8mm。
根据上述的光电薄板多拼阴阳治具，其中，所述治具体材质为铝合金或合成石。
根据上述的光电薄板多拼阴阳治具，其中，所述治具体厚度为3～5mm。
本发明将多个SMT制程整合单板拼板为一体，即由传统单板生产方式改变为多连板或拼板生产方式，使SMT达到较高的设备，其使用方便，提高了小尺寸高精度光电薄板SMT制程整合速度以及制程质量；并通过设置轨道和膨胀销钉，治具体通过滑轨移动，适应不同的PCB板的形状，已达到将PCB板进行固定的目的，避免了PCB板变形，降低工人劳动强度和生产成本，提高了企业的产量和生产效率。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明；
图1为本发明的一实施例；
图2为本实施例的治具体底部结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
参见图1和图2，本实施例的光电薄板多拼阴阳治具，其包括治具体，该治具体1材质采用的是铝合金或合成石，T=3-5mm，本实施例采用铝合金材质的治具体1在制作完成后需进行硬质氧化处理。
在治具体1上拼接有复数个用于SMT制程整合PCB板的整合单板2，该整合单板2外围上设有若干用于固定PCB板的膨胀销钉4，其与PCB板四角的定位孔相对应适配，以保证PCB不会翘曲或者变形；该膨胀销钉4直径视PCB定位孔直径而定。
本实施例在制作时，首先要评估适合自身最佳线体配置的拼板数量；然后.以初始的印刷电路板（PCB layout）为蓝图制作拼板文件。
另外，本发明的多拼阴阳治具必须给予PCB足够的支撑力，且支撑平面必须平整，为了保证PCB在印刷、置件、回焊接、自动检测等过程中的稳定，治具体1中需植入固定膨胀销钉4（pin），以保证PCB不会翘曲或者变形等。
出于质量及寿命考虑，该治具体1通常采用3-5mm厚度，以确保使用中不会因变形而发生质量异常。
在有组件分布的区域在治具体1的整合单板2上开有复数个排列有序的需铣开窗5，保证回流焊接时不会出现质量异常。
治具体1底部的侧边上还设有用于传输的轨道，轨道的深度为2mm，轨道宽度为7mm，便于治具体1的移动，以便达到将PCB板进行固定的目的。
基于上述，本发明将多个SMT制程整合单板2拼板为一体，即由传统单板生产方式改变为多连板或拼板生产方式，使SMT达到较高的设备，其使用方便，提高了小尺寸高精度光电薄板SMT制程整合速度以及制程质量；并通过设置轨道和膨胀销钉4，治具体1通过滑轨移动，适应不同的PCB板的形状，已达到将PCB板进行固定的目的，避免了PCB板变形，降低工人劳动强度和生产成本，提高了企业的产量和生产效率。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定                                               
Figure 2011101439031100002DEST_PATH_IMAGE002
Figure 2011101439031100002DEST_PATH_IMAGE002A
Figure 2011101439031100002DEST_PATH_IMAGE005
Figure 2011101439031100002DEST_PATH_IMAGE002AA
。

Claims (4)

1. 光电薄板多拼阴阳治具，其包括治具体，其特征在于，所述治具体上设置有复数个用于SMT制程整合PCB板的整合单板，在所述整合单板外围上设有用于固定PCB板的膨胀销钉；所述整合单板上设有复数个有序排列的需铣开窗，在所述治具体底部的侧边上还设有用于传输的轨道。
2. 根据权利要求1所述的光电薄板多拼阴阳治具，其特征在于，所述轨道的深度为2～3mm，轨道宽度为6～8mm。
3. 根据权利要求1所述的光电薄板多拼阴阳治具，其特征在于，所述治具体材质为铝合金或合成石。
4. 根据权利要求1或3所述的光电薄板多拼阴阳治具，其特征在于，所述治具体厚度为3～5mm。
CN 201110143903 2011-05-31 2011-05-31 光电薄板多拼阴阳治具 Expired - Fee Related CN102223768B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110143903 CN102223768B (zh) 2011-05-31 2011-05-31 光电薄板多拼阴阳治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110143903 CN102223768B (zh) 2011-05-31 2011-05-31 光电薄板多拼阴阳治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102223768A true CN102223768A (zh) 2011-10-19
CN102223768B CN102223768B (zh) 2013-03-20

Family

ID=44780151

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201110143903 Expired - Fee Related CN102223768B (zh) 2011-05-31 2011-05-31 光电薄板多拼阴阳治具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102223768B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103237415A (zh) * 2013-04-22 2013-08-07 高德（无锡）电子有限公司 一种水平线使用的专用生产治具
CN112060751A (zh) * 2020-09-15 2020-12-11 东莞光韵达光电科技有限公司 一种纳米涂层激光模板及其拼板方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101384136A (zh) * 2008-10-17 2009-03-11 林克治 软性线路板表面贴装工艺及其使用的磁性治具和钢网
CN201403257Y (zh) * 2009-04-30 2010-02-10 厦门新福莱科斯电子有限公司 一种用于柔性电路板smt贴装工艺的工装结构
CN101784166A (zh) * 2010-03-05 2010-07-21 苏州工业园区时代华龙科技有限公司 Pcb电路板工艺边框结构
CN201608983U (zh) * 2009-12-21 2010-10-13 深南电路有限公司 一种smt用治具

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101384136A (zh) * 2008-10-17 2009-03-11 林克治 软性线路板表面贴装工艺及其使用的磁性治具和钢网
CN201403257Y (zh) * 2009-04-30 2010-02-10 厦门新福莱科斯电子有限公司 一种用于柔性电路板smt贴装工艺的工装结构
CN201608983U (zh) * 2009-12-21 2010-10-13 深南电路有限公司 一种smt用治具
CN101784166A (zh) * 2010-03-05 2010-07-21 苏州工业园区时代华龙科技有限公司 Pcb电路板工艺边框结构

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103237415A (zh) * 2013-04-22 2013-08-07 高德（无锡）电子有限公司 一种水平线使用的专用生产治具
CN112060751A (zh) * 2020-09-15 2020-12-11 东莞光韵达光电科技有限公司 一种纳米涂层激光模板及其拼板方法
CN112060751B (zh) * 2020-09-15 2021-10-26 东莞光韵达光电科技有限公司 一种纳米涂层激光模板及其拼板方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102223768B (zh) 2013-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102223768B (zh) 光电薄板多拼阴阳治具
US20130248237A1 (en) Printed circuit board
CN211846341U (zh) 一种用于smt的自动送板机
CN203801153U (zh) 一种贴片机吸嘴
CN108966529B (zh) 一种smt多功能模具
CN205812513U (zh) 一种smt用柔性电路板载具
CN202103959U (zh) 光电薄板多拼阴阳治具
CN204721725U (zh) 一种pcb器件结构
CN204131856U (zh) 一种贴片焊接高精度定位装置
CN109661098B (zh) 一种pcb金属孔嵌铜结构及其加工工艺
CN204131854U (zh) 一种高效pcb贴片波峰焊治具
CN203327396U (zh) 一种smt生产线
CN210139167U (zh) 一种用于pvba电路板的压合治具
CN109287114B (zh) 压电石英器件的邦定夹具
CN220606183U (zh) 一种用于bga密集型产品的新型治具
CN207360859U (zh) 一种用于支撑彩钢卷支撑片的安装基座
CN204697394U (zh) 电路板生产线
CN107426917B (zh) 一种pth槽结构及其制作方法
CN106658993B (zh) 一种结构改良的过炉载具
CN106817853A (zh) 夹具
CN203912038U (zh) 一种手机背光源模组点灯检查通用治具
CN106624249B (zh) 一种双面刮焊锡膏的固定方法
CN216414693U (zh) Type c卡板治具
CN201707064U (zh) Pcb板高加速寿命试验夹具
CN203801159U (zh) 一种角度可调式波峰焊治具

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130320

Termination date: 20150531

EXPY Termination of patent right or utility model