CN102223768A - 光电薄板多拼阴阳治具 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及的是一种光电薄板多拼阴阳治具,其包括治具体,所述治具体上设置有复数个用于SMT制程整合PCB板的整合单板,在整合单板外围上设有用于固定PCB板的膨胀销钉;整合单板上设有复数个有序排列的需铣开窗,在治具体底部的侧边上还设有用于传输的轨道。本发明将多个SMT制程整合单板拼板为一体,即由传统单板生产方式改变为多连板或拼板生产方式,使SMT达到较高的设备,其使用方便,提高了小尺寸高精度光电薄板SMT制程整合速度以及制程质量;并通过设置轨道和膨胀销钉,治具体通过滑轨移动,适应不同的PCB板的形状,已达到将PCB板进行固定的目的,避免了PCB板变形,降低工人劳动强度和生产成本,提高了企业的产量和生产效率。

Description

光电薄板多拼阴阳治具
技术领域
[0001] 本发明涉及的是小尺寸高精度光电薄板的SMT制程整合,具体涉及的是一种小尺寸高精度光电薄板多拼阴阳治具。
背景技术
[0002] 随着电子产品的小型化及高智能趋势,SMT制程亦进入高精度、高密度及小尺寸时期,现有的PCB板的SMT制程整合时是由传统单板治具生产方式,其特点为单位点数少、正反面连板及多数PCB厚度小于1. 0mm。
[0003] 然而由于受现有产品特点的影响,存在着以下缺陷:
a.单位点数少,SMT线体CT会严重不平衡,产量无法达到最大化;
b.正反面连板会造成SMT增加线体及人力等投入成本;
c. PCB轻薄化,对制程质量是极大考验,衍生出的质量问题有PCB变形, 贴装设备无法稳定贴装等。
发明内容
[0004] 针对现有技术上存在的不足,本发明目的是提供一种提高小尺寸高精度光电薄板 SMT制程整合速度和制程质量的光电薄板多拼阴阳治具。
[0005] 为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:
光电薄板多拼阴阳治具,其包括治具体,其特征在于,所述治具体上设置有复数个用于 SMT制程整合PCB板的整合单板,在所述整合单板外围上设有用于固定PCB板的膨胀销钉, 其与PCB四角的定位孔相对应,膨胀销钉直径视PCB定位孔直径而定;所述整合单板上设有复数个有序排列的需铣开窗,在所述治具体底部的侧边上还设有用于传输的轨道。
[0006] 根据上述的光电薄板多拼阴阳治具,其中,所述轨道的深度为2〜3mm,轨道宽度为6〜8mm ο
[0007] 根据上述的光电薄板多拼阴阳治具,其中,所述治具体材质为铝合金或合成石。
[0008] 根据上述的光电薄板多拼阴阳治具,其中,所述治具体厚度为3〜5mm。
[0009] 本发明将多个SMT制程整合单板拼板为一体,即由传统单板生产方式改变为多连板或拼板生产方式,使SMT达到较高的设备,其使用方便,提高了小尺寸高精度光电薄板 SMT制程整合速度以及制程质量;并通过设置轨道和膨胀销钉,治具体通过滑轨移动,适应不同的PCB板的形状,已达到将PCB板进行固定的目的,避免了 PCB板变形,降低工人劳动强度和生产成本,提高了企业的产量和生产效率。
附图说明
[0010] 下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明; 图1为本发明的一实施例;
图2为本实施例的治具体底部结构示意图。[0011] 具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
[0012] 参见图1和图2,本实施例的光电薄板多拼阴阳治具,其包括治具体,该治具体1材质采用的是铝合金或合成石,T=3-5mm,本实施例采用铝合金材质的治具体1在制作完成后需进行硬质氧化处理。
[0013] 在治具体1上拼接有复数个用于SMT制程整合PCB板的整合单板2,该整合单板2 外围上设有若干用于固定PCB板的膨胀销钉4,其与PCB板四角的定位孔相对应适配,以保证PCB不会翘曲或者变形;该膨胀销钉4直径视PCB定位孔直径而定。
[0014] 本实施例在制作时,首先要评估适合自身最佳线体配置的拼板数量;然后.以初始的印刷电路板(PCB layout)为蓝图制作拼板文件。
[0015] 另外,本发明的多拼阴阳治具必须给予PCB足够的支撑力,且支撑平面必须平整, 为了保证PCB在印刷、置件、回焊接、自动检测等过程中的稳定,治具体1中需植入固定膨胀销钉4 (pin),以保证PCB不会翘曲或者变形等。
[0016] 出于质量及寿命考虑,该治具体1通常采用3_5mm厚度,以确保使用中不会因变形而发生质量异常。
[0017] 在有组件分布的区域在治具体1的整合单板2上开有复数个排列有序的需铣开窗 5,保证回流焊接时不会出现质量异常。
[0018] 治具体1底部的侧边上还设有用于传输的轨道,轨道的深度为2mm,轨道宽度为 7mm,便于治具体1的移动,以便达到将PCB板进行固定的目的。
[0019] 基于上述,本发明将多个SMT制程整合单板2拼板为一体,即由传统单板生产方式改变为多连板或拼板生产方式,使SMT达到较高的设备,其使用方便,提高了小尺寸高精度光电薄板SMT制程整合速度以及制程质量;并通过设置轨道和膨胀销钉4,治具体1通过滑轨移动,适应不同的PCB板的形状,已达到将PCB板进行固定的目的,避免了 PCB板变形,降低工人劳动强度和生产成本,提高了企业的产量和生产效率。
[0020] 以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定.。

Claims (4)

1.光电薄板多拼阴阳治具,其包括治具体,其特征在于,所述治具体上设置有复数个用于SMT制程整合PCB板的整合单板,在所述整合单板外围上设有用于固定PCB板的膨胀销钉;所述整合单板上设有复数个有序排列的需铣开窗,在所述治具体底部的侧边上还设有用于传输的轨道。
2.根据权利要求1所述的光电薄板多拼阴阳治具,其特征在于,所述轨道的深度为 2〜3mm,轨道宽度为6〜8mm。
3.根据权利要求1所述的光电薄板多拼阴阳治具,其特征在于,所述治具体材质为铝合金或合成石。
4.根据权利要求1或3所述的光电薄板多拼阴阳治具,其特征在于,所述治具体厚度为3〜5mm0
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