CN101784166A - Pcb电路板工艺边框结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种PCB电路板工艺边框结构,包括上下两工艺边框,上下两工艺边框中的一工艺边框设置有定位孔,设置有定位孔的工艺边框宽度为7.5mm,无定位孔的工艺边框宽度为3.5mm。该技术方案能提升PCB电路板的拼版利用率,降低PCB的制造成本;同时对现有SMT组装、PCB生产环节没有影响。
Description
技术领域
本发明涉及PCB电路板的工艺边框的布局,尤其涉及一种PCB电路板工艺边框结构。
背景技术
PCB电路板的工艺边框是为了方便SMT(表面贴装)加工而增加的辅助部分。
目前很多产品均采用上下工艺边均有定位孔的边框设计,其上下工艺边边框宽度均≥8.5mm,上下工艺边边框均有两个定位孔,分别位于工艺边的两边,定位孔的圆心离板角的X、Y方向距离均为5mm,孔径在3~4mm之内。定位孔的采用主要是为了满足目前SMT设备贴片的需要,如:Assembleon(安必昂,荷兰飞利浦旗下生产SMT贴片机的公司)公司的FCM机型,但贴片机只需要一边存在定位孔即可。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种PCB电路板工艺边框结构,旨在提升PCB的拼版利用率,降低PCB的制造成本,同时不影响目前SMT、PCB生产制造。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:
PCB电路板工艺边框结构,包括上下两工艺边框,特点是:所述上下两工艺边框中的一工艺边框设置有定位孔,设置有定位孔的工艺边框宽度为7.5mm,无定位孔的工艺边框宽度为3.5mm。
进一步地,上述的PCB电路板工艺边框结构,其中,所述定位孔位于工艺边框的左右两侧,定位孔的孔中心与工艺边框边角的横向距离为5mm,定位孔的孔中心与工艺边框边角的纵向距离为5mm。
再进一步地,上述的PCB电路板工艺边框结构,其中,所述定位孔的直径为3.0mm。
本发明技术方案的实质性特点和进步主要体现在:
本发明设计简洁,在不影响现有SMT组装、PCB生产的情况下,能有效提升PCB的拼版利用率,降低PCB制造成本。使用方便,为一实用的新设计。
附图说明
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明:
图1a:现有技术PCB工艺边框示意图;
图1b:现有技术拼版示意图;
图2a,本发明的PCB工艺边框示意图;
图2b:本发明拼版示意图。
图中各附图标记的含义:
A-上工艺边框,B-下工艺边框,C-定位孔。
具体实施方式
如图2a所示,PCB电路板工艺边框结构,包括上下两工艺边框,即上工艺边框A和下工艺边框B,下工艺边框B设置有定位孔C,下工艺边框B的宽度为7.5mm,上工艺边框A的宽度为3.5mm。其中,定位孔C位于下工艺边框B的左右两侧,定位孔C的孔中心与下工艺边框B边角的横向距离为5mm,定位孔C的孔中心与下工艺边框B边角的纵向距离为5mm;定位孔C的直径为3.0mm。
实施例1:
如图2a,上下工艺边框采用单边,有定位孔的工艺边框宽度为7.5mm,定位孔孔径为3mm,定位孔中心离板角距离X、Y均为5mm,无定位孔的工艺边框宽度为3.5mm,宽度为124mm。该结构在PCB制造过程中的排版状况如图2b所示,计算其拼版利用率为:84.1%。
比较例1:
如图1a所示,原产品PCB长度196mm,宽度130mm,上下工艺边框对称,上下工艺边框宽度均为8.5mm,上下工艺边框均有定位孔,定位孔孔径为3mm,孔中心离板角距离X、Y均为5mm;该结构在PCB制造过程中的排版状况如图1b所示,计算其拼版利用率为:70.49%。
可以看出,本发明结构其拼版利用率相比原先提升13.6%。
综上所述,本发明结构在不影响现有SMT组装、PCB生产的情况下,能有效提升PCB的拼版利用率,降低PCB制造成本。
需要强调的是:以上仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (3)
1.PCB电路板工艺边框结构,包括上下两工艺边框,其特征在于:所述上下两工艺边框中的一工艺边框设置有定位孔,设置有定位孔的工艺边框宽度为7.5mm,无定位孔的工艺边框宽度为3.5mm。
2.根据权利要求1所述的PCB电路板工艺边框结构,其特征在于:所述定位孔位于工艺边框的左右两侧,定位孔的孔中心与工艺边框边角的横向距离为5mm,定位孔的孔中心与工艺边框边角的纵向距离为5mm。
3.根据权利要求1或2所述的PCB电路板工艺边框结构,其特征在于:所述定位孔的直径为3.0mm。
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