CN105828534A - 一种半导体二极管框架快速装配工具 - Google Patents

一种半导体二极管框架快速装配工具 Download PDF

Info

Publication number
CN105828534A
CN105828534A CN201610270306.8A CN201610270306A CN105828534A CN 105828534 A CN105828534 A CN 105828534A CN 201610270306 A CN201610270306 A CN 201610270306A CN 105828534 A CN105828534 A CN 105828534A
Authority
CN
China
Prior art keywords
tool
plate
location
framework
semiconductor diode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610270306.8A
Other languages
English (en)
Inventor
汪良美
陶成勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anhui Anmei Semiconductor Co Ltd
Original Assignee
Anhui Anmei Semiconductor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anhui Anmei Semiconductor Co Ltd filed Critical Anhui Anmei Semiconductor Co Ltd
Priority to CN201610270306.8A priority Critical patent/CN105828534A/zh
Publication of CN105828534A publication Critical patent/CN105828534A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0165—Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

一种半导体框架快速装配工具，属于半导体装配设备领域；针对现有装配过程中装配复杂的问题，本发明基于下述方案：一种半导体二极管框架快速装配工具，其特征是：包括呈矩形的且中间镂空至少1个矩形方框的框体，所述框体上设置定位孔，方框与点胶机载板形状大小相同；所述一种半导体二极管框架快速装配工具，其规格与定位板配合，宽度与定位板相同，通过定位孔固定在定位板上；通过以上结构，可以直接将点胶机载板置于该工具内，该工具能快速固定在固定板上，避免了直接装卸半导体框架繁琐操作。

Description

一种半导体二极管框架快速装配工具
技术领域
本发明涉及半导体装配设备领域，具体涉及一种半导体二极管框架快速装配工具。
技术背景
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
传统点胶装配过程中，操作人员需要反复操作，将半导体固定在点胶机载板上点胶，再取下固定在固定板上装配；当需要在新装配的组件上继续点胶时，又得重复以上步骤，浪费人力且生产效率极为低下。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：针对现有点胶装配过程中操作复杂的问题，本发明提供一种半导体框架快速装配工具，能够大大降低劳动量。
本发明所采取的技术方案是：一种半导体二极管框架快速装配工具，其特征是：包括呈矩形的且中间镂空至少1个矩形方框的框体，所述框体上设置定位孔，方框与点胶机载板形状大小相同；所述一种半导体二极管框架快速装配工具，其规格与定位板配合，宽度与定位板相同，通过定位孔固定在定位板上。
所述框体内的方框长边上，设置固定装置。
本发明的有益效果是：所述一种半导体框架快速装配工具，能够直接将点胶板载板快速放入并固定其中，同时该一种半导体框架快速装配工具亦能快速固定在固定板上，能够大大降低工人的劳动强度，提高生产效率。
附图说明
图1为所述一种半导体框架快速装配工具的示意图；
图2为所述一种半导体框架快速装配工具的侧视图；
图中，1-框体，2-定位孔，3-方框，4-固定装置。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。
如图1、图2所示的一种半导体框架快速装配工具，包括呈矩形的且中间镂空3个矩形方框3的框体1，3个矩形方框3平行排列设置在框体1内，所述框体1上在方框3短边两侧设置定位孔2，方框3与点胶机载板形状大小相同，即点胶机载板正好可以放入方框3中；所述一种半导体二极管框架快速装配工具，其规格与定位板配合，宽度与定位板相同，通过定位孔2固定在定位板上。
所述框体1内的方框3长边上，设置固定装置4。
再工作时，所述一种半导体框架快速装配工具，能够直接将点胶板载板快速放入并固定其中，同时该一种半导体框架快速装配工具亦能快速固定在固定板上，能够大大降低工人的劳动强度，提高生产效率。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (2)

1.一种半导体二极管框架快速装配工具，其特征是：包括呈矩形的且中间镂空至少1个矩形方框（3）的框体（1），所述框体（1）上设置定位孔（2），方框（3）与点胶机载板形状大小相同；所述一种半导体二极管框架快速装配工具，其规格与定位板配合，宽度与定位板相同，通过定位孔（2）固定在定位板上。
2.如权利要求1所述的一种半导体二极管框架快速装配工具，其特征是：所述框体（1）内的方框（3）长边上，设置固定装置（4）。
CN201610270306.8A 2016-04-26 2016-04-26 一种半导体二极管框架快速装配工具 Pending CN105828534A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610270306.8A CN105828534A (zh) 2016-04-26 2016-04-26 一种半导体二极管框架快速装配工具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610270306.8A CN105828534A (zh) 2016-04-26 2016-04-26 一种半导体二极管框架快速装配工具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105828534A true CN105828534A (zh) 2016-08-03

Family

ID=56527661

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610270306.8A Pending CN105828534A (zh) 2016-04-26 2016-04-26 一种半导体二极管框架快速装配工具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105828534A (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080055869A1 (en) * 2006-09-05 2008-03-06 Compal Electronics, Inc. Circuit board carrier
CN101784166A (zh) * 2010-03-05 2010-07-21 苏州工业园区时代华龙科技有限公司 Pcb电路板工艺边框结构
CN102933066A (zh) * 2011-08-08 2013-02-13 矽品精密工业股份有限公司 载盘组件及其使用方法
CN103957666A (zh) * 2014-04-30 2014-07-30 上海美维电子有限公司 线路板补强贴片贴附用治具、线路板补强贴片贴附用的载板
CN103974557A (zh) * 2014-05-27 2014-08-06 苏州市易德龙电器有限公司 对ic载板进行裸晶片贴装的方法及治具
CN204069525U (zh) * 2014-06-25 2014-12-31 天通精电新科技有限公司 通用型治具
CN205657933U (zh) * 2016-04-26 2016-10-19 安徽安美半导体有限公司 一种半导体二极管框架快速装配工具

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080055869A1 (en) * 2006-09-05 2008-03-06 Compal Electronics, Inc. Circuit board carrier
CN101784166A (zh) * 2010-03-05 2010-07-21 苏州工业园区时代华龙科技有限公司 Pcb电路板工艺边框结构
CN102933066A (zh) * 2011-08-08 2013-02-13 矽品精密工业股份有限公司 载盘组件及其使用方法
CN103957666A (zh) * 2014-04-30 2014-07-30 上海美维电子有限公司 线路板补强贴片贴附用治具、线路板补强贴片贴附用的载板
CN103974557A (zh) * 2014-05-27 2014-08-06 苏州市易德龙电器有限公司 对ic载板进行裸晶片贴装的方法及治具
CN204069525U (zh) * 2014-06-25 2014-12-31 天通精电新科技有限公司 通用型治具
CN205657933U (zh) * 2016-04-26 2016-10-19 安徽安美半导体有限公司 一种半导体二极管框架快速装配工具

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202524655U (zh) 一种回流焊治具
CN104684376B (zh) 适配器组装生产线
CN202240023U (zh) 半自动锡膏焊接装置的改良结构
CN205147631U (zh) 机器人交替焊接台
CN203209970U (zh) 一种智能卡inlay装配设备
CN205657933U (zh) 一种半导体二极管框架快速装配工具
CN105828534A (zh) 一种半导体二极管框架快速装配工具
CN205380359U (zh) 元器件的激光焊接设备
CN206326327U (zh) 天线振子焊接工装
CN103272819A (zh) 元器件焊接废气排出装置
CN105845584B (zh) 一种半导体二极管框架快速装配工艺及其辅助工具
CN203184178U (zh) 一种pcb线路板点胶、分割一体机
CN203368905U (zh) 一种印刷电路板
CN104600008A (zh) 基于高频振动的剥料集料设备
CN109290707A (zh) 焊接装置
CN204291629U (zh) 一种单元板返工喷锡治具
CN202026533U (zh) 一种手工焊接工装
CN205847735U (zh) 防变形过炉载具
CN202434482U (zh) 双相机视觉固晶机
CN105323982A (zh) 一种混装印制电路板的焊接工艺方法及保护治具
CN204598469U (zh) Pcb连板装置
CN211162292U (zh) 一种微电子元件焊接装置
CN104837299B (zh) Pcb连板装置及其连板方法
CN103582315A (zh) 印刷治具和smt印刷机
CN203936450U (zh) 一种新型带夹紧装置的电路板切割装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160803