CN205657933U - 一种半导体二极管框架快速装配工具 - Google Patents

一种半导体二极管框架快速装配工具 Download PDF

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CN205657933U CN201620367705.1U CN201620367705U CN205657933U CN 205657933 U CN205657933 U CN 205657933U CN 201620367705 U CN201620367705 U CN 201620367705U CN 205657933 U CN205657933 U CN 205657933U
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汪良美
陶成勇
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Abstract

一种半导体框架快速装配工具,属于半导体装配设备领域;针对现有装配过程中装配复杂的问题,本实用新型基于下述方案:一种半导体二极管框架快速装配工具,其特征是:包括呈矩形的且中间镂空至少1个矩形方框的框体,所述框体上设置定位孔,方框与点胶机载板形状大小相同;所述一种半导体二极管框架快速装配工具,其规格与定位板配合,宽度与定位板相同,通过定位孔固定在定位板上;通过以上结构,可以直接将点胶机载板置于该工具内,该工具能快速固定在固定板上,避免了直接装卸半导体框架繁琐操作。

Description

一种半导体二极管框架快速装配工具
技术领域
本实用新型涉及半导体装配设备领域,具体涉及一种半导体二极管框架快速装配工具。
背景技术
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
传统点胶装配过程中,操作人员需要反复操作,将半导体固定在点胶机载板上点胶,再取下固定在固定板上装配;当需要在新装配的组件上继续点胶时,又得重复以上步骤,浪费人力且生产效率极为低下。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:针对现有点胶装配过程中操作复杂的问题,本实用新型提供一种半导体框架快速装配工具,能够大大降低劳动量。
本实用新型所采取的技术方案是:一种半导体二极管框架快速装配工具,其特征是:包括呈矩形的且中间镂空至少1个矩形方框的框体,所述框体上设置定位孔,方框与点胶机载板形状大小相同;所述一种半导体二极管框架快速装配工具,其规格与定位板配合,宽度与定位板相同,通过定位孔固定在定位板上。
所述框体内的方框长边上,设置固定装置。
本实用新型的有益效果是:所述一种半导体框架快速装配工具,能够直接将点胶板载板快速放入并固定其中,同时该一种半导体框架快速装配工具亦能快速固定在固定板上,能够大大降低工人的劳动强度,提高生产效率。
附图说明
图1为所述一种半导体框架快速装配工具的示意图;
图2为所述一种半导体框架快速装配工具的侧视图;
图中,1-框体,2-定位孔,3-方框,4-固定装置。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。
如图1、图2所示的一种半导体框架快速装配工具,包括呈矩形的且中间镂空3个矩形方框3的框体1,3个矩形方框3平行排列设置在框体1内,所述框体1上在方框3短边两侧设置定位孔2,方框3与点胶机载板形状大小相同,即点胶机载板正好可以放入方框3中;所述一种半导体二极管框架快速装配工具,其规格与定位板配合,宽度与定位板相同,通过定位孔2固定在定位板上。
所述框体1内的方框3长边上,设置固定装置4。
再工作时,所述一种半导体框架快速装配工具,能够直接将点胶板载板快速放入并固定其中,同时该一种半导体框架快速装配工具亦能快速固定在固定板上,能够大大降低工人的劳动强度,提高生产效率。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (2)

1.一种半导体二极管框架快速装配工具,其特征是:包括呈矩形的且中间镂空至少1个矩形方框(3)的框体(1),所述框体(1)上设置定位孔(2),方框(3)与点胶机载板形状大小相同;所述一种半导体二极管框架快速装配工具,其规格与定位板配合,宽度与定位板相同,通过定位孔(2)固定在定位板上。
2.如权利要求1所述的一种半导体二极管框架快速装配工具,其特征是:所述框体(1)内的方框(3)长边上,设置固定装置(4)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN105828534A (zh) * 2016-04-26 2016-08-03 安徽安美半导体有限公司 一种半导体二极管框架快速装配工具

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