CN105828527B - 电路板拼板组 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电路板拼板组，包括至少两个电路板拼板，每个所述电路板拼板包括电路板、工艺边以及连接所述电路板和所述工艺边的连接筋，每个所述电路板拼板中的所述工艺边的数量均与其它的所述电路板拼板中的所述工艺边的数量不同。根据本发明的电路板拼板组能够保证肉眼能够分辨电路板拼板所对应的BOM，在SMT生产前不产生混乱，从而提高SMT生产效率。

Description

电路板拼板组
技术领域
本发明涉及印刷电路技术，尤其涉及一种电路板拼板组。
背景技术
现有技术中，PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)单板尺寸越来越小，为了提高SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)生产效率，一般会将单个PCB板拼成多个，然后一起进行SMT贴片。
相同的PCB拼板可能会对应不同的BOM(Bill ofMaterial，材料清单),在SMT贴装过程中，表面贴装设备根据不同的BOM对PCB拼板进行贴装，现有的PCB拼板难以从肉眼上判断其所对应的BOM。
发明内容
本发明提供一种电路板拼板组，能够保证肉眼能够分辨电路板拼板所对应的BOM，在SMT生产前不产生混乱，从而提高SMT生产效率。
本发明提供一种电路板拼板组，包括至少两个电路板拼板，每个所述电路板拼板包括电路板、工艺边以及连接所述电路板和所述工艺边的连接筋，每个所述电路板拼板中的所述工艺边的数量均与其它的所述电路板拼板中的所述工艺边的数量不同。
其中，所述电路板拼板的数量为三个，其中一个所述电路板拼板的所述工艺边的数量为两个，另两个所述电路板拼板的所述工艺边的数量分别为三个和四个。
其中，所述三个电路板拼板之一者之所述工艺边为第一工艺边，另两个所述电路板拼板的工艺边分别为第二工艺边和第三工艺边，所述第一工艺边、所述第二工艺边和所述第三工艺边的形状相同。
其中，所述三个电路板拼板之一者之所述工艺边为第一工艺边，另两个所述电路板拼板的工艺边分别为第二工艺边和第三工艺边，所述第一工艺边、所述第二工艺边和所述第三工艺边的形状不同。
其中，所述第一工艺边、所述第二工艺边和所述第三工艺边的形状均为直线形。
其中，所述第一工艺边、所述第二工艺边和所述第三工艺边的形状均为弧形。
其中，所述第一工艺边、所述第二工艺边和所述第三工艺边的形状均为折线形。
其中，所述第一工艺边为直线形，所述第二工艺边为弧形，所述第三工艺边为折线形。
其中，所述工艺边设有定位孔。
其中，所述工艺边设有标记点。
相较于现有技术，根据本发明的电路板拼板组中的电路板拼板具有不同数量的工艺边，工艺边的数量与SMT贴装中的BOM对应，因而肉眼能够判断电路板拼板所对应的BOM，从而在SMT生产前不会产生混乱，以提高SMT生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明的电路板拼板组中的第一电路板拼板的示意图；
图2是根据本发明的电路板拼板组中的第二电路板拼板的示意图；
图3是根据本发明的电路板拼板组中的第三电路板拼板的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
根据本发明的电路板拼板组提供至少两个电路板拼板，这些电路板拼板均包括电路板和工艺边，工艺边通过连接筋与电路板拼板连接，每个电路板拼板中的工艺边的数量均与其它的电路板拼板中的工艺边的数量不同，工艺边的数量与SMT贴装中的BOM对应，因而肉眼能够判断电路板拼板所对应的BOM，从而在SMT生产前不会产生混乱，以提高SMT生产效率。
此外，各工艺边的形状可以相同，也可以不同，例如均为直线形、弧形或折线形，或者其中一个电路板拼板的工艺边为直线形，另一个电路板拼板的工艺边为弧形等，其中，工艺边的不同形状也可以用于判断电路板拼板所对应的BOM。
参照图1，示出本发明的电路板拼板组中的第一电路板拼板1的示意图，该第一电路板拼板1包括电路板101、第一工艺边102以及连接电路板101和第一工艺边102的连接筋103，其中电路板101的数量为四个，第一电路板拼板1包括两个第一工艺边102。
进一步地，第一电路板拼板1的第一工艺边102上设有定位孔104，该定位孔104的作用是在SMT贴装过程中，将第一电路板拼板1进行固定就位，以便进行SMT贴装工作。
进一步地，第一电路板拼板1的第一工艺边102上设有标记点(Mark点)105，该标记点105的作用是在SMT贴装各种元器件的过程中，用作贴装元器件的基准点。
需要说明，第一工艺边102的形状为直线形、弧形或折线形等。
参照图2，示出本发明的电路板拼板组中的第二电路板拼板2的示意图，该第二电路板拼板2包括电路板201、第二工艺边202以及连接电路板201和第二工艺边202的连接筋203，其中电路板201的数量为四个，第二电路板拼板2包括三个第二工艺边202。
进一步地，第二电路板拼板2的第二工艺边202上设有定位孔204，该定位孔204的作用是在SMT贴装过程中，将第二电路板拼板2进行固定就位，以便进行SMT贴装工作。
需要说明，第二工艺边202的形状为直线形、弧形或折线形等。
参照图3，示出本发明的电路板拼板组中的第三电路板拼板3的示意图，该第三电路板拼板3包括电路板301、第三工艺边302以及连接电路板301和第三工艺边302的连接筋303，其中电路板301的数量为四个，第三电路板拼板3包括四个第三工艺边302。
进一步地，第三电路板拼板3的第三工艺边302上设有定位孔304，该定位孔304的作用是在SMT贴装过程中，将第三电路板拼板3进行固定就位，以便进行SMT贴装工作。
需要说明，第三工艺边302的形状为直线形、弧形或折线形等，并且第一工艺边102、第二工艺边202和第三工艺边302的形状可以相同，也可以不同，例如第一工艺边102、第二工艺边202和第三工艺边302的形状可以均为直线形、弧形或者折线形，或者第一工艺边102的形状为直线形，第二工艺边202的形状为弧形，同时第三工艺边302的形状为折线形。
以上仅示例性地示出电路板拼板组具有三个电路板拼板的情形，当然，根据本发明的电路板拼板组包括四个或更多电路板拼板，这些电路板拼板的工艺边的数量不同，工艺边的数量与SMT贴装中的BOM对应，因而肉眼能够判断电路板拼板所对应的BOM，从而在SMT生产前不会产生混乱，以提高SMT生产效率。并且这些电路板拼板的形状可以相同，也可以不同。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种电路板拼板组，其特征在于，包括至少两个电路板拼板，每个所述电路板拼板包括电路板、工艺边以及连接所述电路板和所述工艺边的连接筋，每个所述电路板拼板中的所述工艺边的数量均与其它的所述电路板拼板中的所述工艺边的数量不同；其中，工艺边的数量与表面贴装技术SMT贴装中的材料清单BOM对应。
2.如权利要求1所述的电路板拼板组，其特征在于，所述电路板拼板的数量为三个，其中一个所述电路板拼板的所述工艺边的数量为两个，另两个所述电路板拼板的所述工艺边的数量分别为三个和四个。
3.如权利要求2所述的电路板拼板组，其特征在于，所述三个电路板拼板之一者之所述工艺边为第一工艺边，另两个所述电路板拼板的工艺边分别为第二工艺边和第三工艺边，所述第一工艺边、所述第二工艺边和所述第三工艺边的形状相同。
4.如权利要求2所述的电路板拼板组，其特征在于，所述三个电路板拼板之一者之所述工艺边为第一工艺边，另两个所述电路板拼板的工艺边分别为第二工艺边和第三工艺边，所述第一工艺边、所述第二工艺边和所述第三工艺边的形状不同。
5.如权利要求3所述的电路板拼板组，其特征在于，所述第一工艺边、所述第二工艺边和所述第三工艺边的形状均为直线形。
6.如权利要求3所述的电路板拼板组，其特征在于，所述第一工艺边、所述第二工艺边和所述第三工艺边的形状均为弧形。
7.如权利要求3所述的电路板拼板组，其特征在于，所述第一工艺边、所述第二工艺边和所述第三工艺边的形状均为折线形。
8.如权利要求4所述的电路板拼板组，其特征在于，所述第一工艺边为直线形，所述第二工艺边为弧形，所述第三工艺边为折线形。
9.如权利要求3至8任一项所述的电路板拼板组，其特征在于，所述工艺边设有定位孔。
10.如权利要求9所述的电路板拼板组，其特征在于，所述工艺边设有标记点。
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