CN203951011U - 一种工字型rfid射频芯片连接片 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种工字型RFID射频芯片连接片，其特征在于，它包括PET底膜，在PET底膜复合有铝箔层，所述的铝箔层设置为四个组成部分，分别包括上部铝箔层、下部铝箔层与两个中间铝箔层，所述的上部铝箔层和下部铝箔层为T型结构，对应设置在PET底膜上，所述的两个中间铝箔层为矩形结构，对应设置在PET底膜中部，所述的上部铝箔层其下端与一个射频芯片有效柱脚相连，下部铝箔层其上端与另一个射频芯片有效柱脚相连，两个中间铝箔层分别与两个无效的射频芯片柱脚相连，本实用新型提高了射频芯片与射频天线电气连接的生产效率，而且射频芯片连接片可以用于射频谐振腔横向开口的天线，弥补领带结式射频芯片连接片不能用于横向开口天线的不足。

Description

一种工字型RFID射频芯片连接片
【技术领域】
本实用新型涉及一种工字型RFID射频芯片连接片。
【背景技术】
目前，RFID射频芯片的面积越来越小，达0.5mm*0.5mm，芯片上面的电气连接脚的面积更小，将RFID射频芯片安装在射频天线的工艺很复杂，异向导电胶固化的时间长达5-7秒钟，因而射频芯片安装在天线上的生产效率很低。
将射频芯片安装在标准尺寸的芯片连接片上，即将射频芯片的电气连接柱脚与芯片连接片安装在一起成为芯片连接片总成(业内称为“strap”)，然后安装在不同形状的射频天线上。
市场上在用的领带结型RFID射频芯片连接片的铝箔的尺寸为3.5*8mm，外沿尺寸4*9mm，由于芯片贴片机的限制，无法将4*9mm领带结形状的芯片连接片竖起来，故此只能用于射频谐振腔纵向开口的射频天线，“领带结”式射频芯片连接片尺寸大，影响射频产品美观。
另外市场上在用的“X”形状的芯片连接片的尺寸小，为4*4.5mm，芯片连接片的宽度1mm左右，与射频天线的接触电阻较大，安装在射频天线的精度要求高，从而影响安装效率。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是克服上述缺陷，提供一种工字型RFID射频芯片连接片，本实用新型需要解决的技术问题是：提高射频芯片与射频天线电气连接的生产效率，而且射频芯片连接片可以用于射频谐振腔横向开口的天线，弥补“领带结”式射频芯片连接片不能用于横向开口天线的不足。
本实用新型技术方案如下所述：
一种工字型RFID射频芯片连接片，其特征在于，它包括PET底膜，在PET底膜复合有铝箔层，所述的铝箔层设置为四个组成部分，分别包括上部铝箔层、下部铝箔层与两个中间铝箔层，所述的上部铝箔层和下部铝箔层为T型结构，对应设置在PET底膜上，所述的两个中间铝箔层为矩形结构，对应设置在PET底膜中部，所述的上部铝箔层、下部铝箔层与两个中间铝箔层整体呈工字型结构并且高度一致，所述的上部铝箔层其下端与一个射频芯片有效柱脚相连，下部铝箔层其上端与另一个射频芯片有效柱脚相连，两个中间铝箔层分别与两个无效的射频芯片柱脚相连。
所述的上部铝箔层的上端、下部铝箔层的下端长度为4mm，宽度为1mm，面积为1mm*4mm＝4平方毫米。
根据上述结构及技术方案，本实用新型的有益效果在于：
1、射频芯片的柱脚固定在芯片连接片上成为射频芯片连接片总成，射频芯片柱脚外延了约2mm，提高了与射频天线电气连接的生产效率；
2、工字型射频芯片连接片可用于射频谐振腔横向开口的天线，弥补了“领带结”式射频芯片连接片不能用于横向开口天线的不足；
3、工字型射频芯片连接片的尺寸小(4*4mm)，适用于小尺寸天线，外观比“领带结”式芯片连接片好；
4、工字型射频芯片连接片与射频天线的连接面积达到1*4mm，比“X”型射频芯片连接片与天线连接的面积提高了4倍，接触电阻小，射频天线质量好；
5、工字型射频芯片连接片与天线连接的面积1*4mm，在安装中工字型射频芯片连接片允许误差达到±1mm，从而大大提高了生产效率；
6、将工字型芯片连接片旋转90度，成为“H”型芯片连接片，可适用于射频谐振腔纵向开口的射频天线。
【附图说明】
图1-1为射频芯片的外形结构图。
图1-2为图1-1的侧面视图。
图2-1为市场在用的领带结型射频芯片连接片外形结构图。
图2-2为图2-1的侧面视图。
图3-1为市场在用的X型射频芯片连接片外形结构图。
图3-2为图3-1的侧面视图。
图4-1为本实用新型工字型芯片连接片结构图。
图4-2为图4-1的侧面视图。
图5-1为本实用新型芯片连接片上安装芯片成为芯片连接片总成外形结构图。
图5-2为图5-1的侧面视图。
图6-1为本实用新型芯片连接片总成与射频天线的连接外形图。
图6-2为图6-1的A-A向侧剖面视图。
图7为D处侧剖面放大后的结构视图。
在图中，10、芯片本体；11、有效柱脚；12、无效柱脚13、有效柱脚；14、无效柱脚；20、PET膜；21(22、23、24)、领带结形芯片连接片的铝箔层；31(32、33、34)、X型芯片连接片铝箔层41(42、43、44)、工字型芯片连接片铝箔层；50、射频天线基底PET膜；51、射频天线铝箔层；52、射频天线谐振腔开口处。
【具体实施方式】
如图1-1、1-2所示，射频芯片在芯片本体10上设置有四个柱脚11、12、13、14，其中11、13为芯片有效柱脚，12、14为芯片无效柱脚。
如图2-1、2-2所示，市场上在用的领带结型RFID射频芯片连接片的铝箔的尺寸为3.5*8mm，外沿尺寸4*9mm，20为PET膜，作为芯片连接片基底膜，厚度0.05毫米，21、22、23、24为芯片连接片的铝箔层，厚度0.01毫米，21、23与芯片有效柱脚11、13经导电胶固定在一起，22、24与芯片无效柱脚12、14经导电胶连接固定在一起，由于芯片贴片机的限制，无法将4*9mm领带结形状的芯片连接片竖起来，故此只能用于射频谐振腔纵向开口的射频天线，“领带结，，式射频芯片连接片尺寸大，影响射频产品美观。
如图3-1、3-2所示，市场上在用的“X”形状的芯片连接片的尺寸小，为4*4.5mm，芯片连接片的宽度1mm左右，与射频天线的接触电阻较大，安装在射频天线的精度要求高，从而影响安装效率，31、32、33、34为X形芯片连接片铝箔层，固定在PET基底膜20上，铝箔层31、33与芯片有效柱脚11、13经导电胶连接固定在一起，铝箔层32、34与芯片无效柱脚12、14经导电胶连接固定在一起。
如图4-1、4-2所示，本实用新型PET底膜20上复合铝箔，经过化学蚀刻后留下如图4-1的形状结构，上部铝箔层41其下端与芯片柱脚11相连，下部铝箔层43其上端与芯片柱脚13相连，上部铝箔层41的上端、下部铝箔层43的下端的面积为1mm*4mm＝4平方毫米，远远大于X型芯片连接片上下端面积，将来与射频天线连接时的接触面积大，具有更小的接触电阻，提高芯片连接片总成与射频天线连接的工作效率。
铝箔层42、44用来固定射频芯片的无效柱脚，面积极小的铝箔层确保芯片无效柱脚与有效柱脚同时固结在铝箔上，保持一样的水平高度。
如图5-1、5-2所示，芯片10经过导电胶粘结固定在芯片连接片中心的铝箔层上，铝箔层41、43经导电胶分别与芯片有效柱脚11、13连接固定，铝箔层42、44经导电胶分别与芯片无效柱脚12、14连接固定，芯片10的有效柱脚与铝箔41、43的电气连接，芯片10的柱脚电气连接尺寸从0.5*0.5毫米扩大到了4*4毫米的范围，极其方便安装在射频天线上，解决了射频芯片尺寸极小，芯片安装在射频天线上的结束难度高及生产效率低的缺陷。
如图6-1、6-2、图7所示，将芯片连接片总成的铝箔层面与天线铝箔层51的谐振腔开口处52中心处压合在一起或者用导电胶粘合在一起，通过导电铝箔层41、43与天线铝箔层51电气连接，射频芯片10的有效柱脚11、13与天线铝箔层51的射频天线谐振腔开口处52实现电气连接，射频芯片10具备了射频读写功能。

Claims (2)

1.一种工字型RFID射频芯片连接片，其特征在于，它包括PET底膜，在PET底膜复合有铝箔层，所述的铝箔层设置为四个组成部分，分别包括上部铝箔层、下部铝箔层与两个中间铝箔层，所述的上部铝箔层和下部铝箔层为T型结构，对应设置在PET底膜上，所述的两个中间铝箔层为矩形结构，对应设置在PET底膜中部，所述的上部铝箔层、下部铝箔层与两个中间铝箔层整体呈工字型结构并且高度一致，所述的上部铝箔层其下端与一个射频芯片有效柱脚相连，下部铝箔层其上端与另一个射频芯片有效柱脚相连，两个中间铝箔层分别与两个无效的射频芯片柱脚相连。
2.根据权利要求1所述的工字型RFID射频芯片连接片，其特征还在于，所述的上部铝箔层的上端、下部铝箔层的下端长度为4mm，宽度为1mm，面积为1mm*4mm＝4平方毫米。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016008301A1 (zh) * 2014-07-15 2016-01-21 田艺儿 一种工字型rfid射频芯片连接片
CN106288949A (zh) * 2016-08-11 2017-01-04 田艺儿 一种通过rfid进行分类识别和追踪的警棍
CN106847785A (zh) * 2017-03-15 2017-06-13 深圳市骄冠科技实业有限公司 一种射频芯片连接片总成及其制备工艺
WO2022056680A1 (zh) * 2020-09-15 2022-03-24 焦林 一种具有压力平衡柱脚短路线的射频芯片

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5024372B2 (ja) * 2007-04-06 2012-09-12 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN201838021U (zh) * 2010-09-27 2011-05-18 焦林 一种射频芯片双极连接片
JP6253588B2 (ja) * 2011-11-04 2017-12-27 テクノロギアン トゥトキムスケスクス ヴェーテーテー オイ アンテナ構造体、及びアンテナ構造体を備えるｒｆｉｄトランスポンダシステム
JP2014081828A (ja) * 2012-10-17 2014-05-08 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ
CN203951011U (zh) * 2014-07-15 2014-11-19 深圳市骄冠科技实业有限公司 一种工字型rfid射频芯片连接片

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016008301A1 (zh) * 2014-07-15 2016-01-21 田艺儿 一种工字型rfid射频芯片连接片
CN106288949A (zh) * 2016-08-11 2017-01-04 田艺儿 一种通过rfid进行分类识别和追踪的警棍
CN106847785A (zh) * 2017-03-15 2017-06-13 深圳市骄冠科技实业有限公司 一种射频芯片连接片总成及其制备工艺
WO2022056680A1 (zh) * 2020-09-15 2022-03-24 焦林 一种具有压力平衡柱脚短路线的射频芯片

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