JP2000353897A

JP2000353897A - 部品装着位置認識最適化方法及び装置、並びに部品装着位置認識最適化装置を備えた部品装着装置

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Publication number: JP2000353897A
Application number: JP11163797A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Uchiyama; 宏内山; Nobuyuki Nakamura; 信之中村; Osamu Okuda; 修奥田; Noriaki Yoshida; 典晃吉田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-06-10
Filing date: 1999-06-10
Publication date: 2000-12-19

Abstract

(57)【要約】【課題】生産性を向上可能な、部品装着位置認識最適
化方法及び装置、並びに部品装着位置認識最適化装置を
備えた部品装着装置を提供する。【解決手段】基板載置テーブル１２１、部品装着ヘッ
ド１３１、撮像装置１３２、制御装置１８１を備え、実
装マークが最も多く含まれるエリア２５５から撮像装置
にて実装マークの認識を始め、以後、基板載置テーブル
をＹ方向に沿って一方向にのみ移動させ、かつ部品装着
ヘッドの移動距離が最小となるような順番にて、実装マ
ークの撮像を行う。このような順番にて撮像を行うこと
で、基板載置テーブル及び部品装着ヘッドの移動量を最
小化し、生産性の向上を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子部品で
ある部品を例えば基板である被装着体に装着するに際
し、上記被装着体における電子部品の装着位置を認識す
るときの最適な認識順を求める部品装着位置認識最適化
方法、及び該部品装着位置認識最適化方法を実行する部
品装着位置認識最適化装置、並びに該部品装着位置認識
最適化装置を備えた部品装着装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板等の基板の所定位置に電子
部品を装着していく電子部品実装機は、従来、例えば図
７に示すような構成を有する。即ち、従来の電子部品実
装機５０は、大別して、当該電子部品実装機５０への基
板１の搬入、当該電子部品実装機５０からの基板１の搬
出を行う基板搬送装置２と、該基板搬送装置２における
基板搬送路を挟み、搬送方向の例えば左、右両側に配置
され、基板１へ実装する電子部品７の供給を行う部品供
給装置４、８と、部品供給装置４、８から電子部品７を
保持し基板１へ装着する装着ヘッド６と、装着ヘッド６
が取り付けられ、互いに直交するＸ，Ｙ方向へ上記装着
ヘッド６を移動させるＸ，Ｙロボット５とを備える。

【０００３】ここで、上記部品供給装置４は、電子部品
７を保持したテープを巻回したリールを備え該リールか
ら上記テープを繰り出して電子部品７の供給を行うリー
ルタイプの部品供給装置であり、上記部品供給装置８
は、格子状に区画された各位置に電子部品７を配列した
トレイ３を格納部８ａに格納し、所望の電子部品７を有
するトレイ３を上記格納部８ａより部品供給場所へ配置
させることで部品供給を行うトレイタイプの部品供給装
置である。又、装着ヘッド６には、例えば吸着動作にて
電子部品７の保持を行うノズル６ａが、少なくとも１本
設けられ、装着ヘッド６内に備わるノズル昇降装置に
て、ノズル６ａは、基板１の厚み方向に移動可能であ
り、これにより上記部品供給装置４、８からの電子部品
７の保持動作、及び基板１上への電子部品７の実装動作
が可能となる。さらに装着ヘッド６には、基板１上の実
装位置への装着ヘッド６の移動量を補正するため、各電
子部品７の上記実装位置に対応して一対ずつ基板１上に
付された、図８に示す実装マーク２１を認識する実装位
置認識用カメラが備えられている。又、Ｘ，Ｙロボット
５は、上記装着ヘッド６を有し該装着ヘッド６を上記Ｙ
方向へ移動させるＹ方向移動部５ｙと、該Ｙ方向移動部
５ｙが取り付けられＹ方向移動部５ｙを上記Ｘ方向へ移
動させるＸ方向移動部５ｘとを有する。

【０００４】このように構成される従来の電子部品実装
機５０は、基板搬送装置２にて基板１が当該実装機５０
へ搬入されるが、このように搬入された基板１は、必ず
しも設計上の搬入位置、即ち当該電子部品実装機５０に
設定されている絶対的な座標原点を基準にして設定した
位置に一致して配置されているとは限らない。よって、
基板１上における実装位置に電子部品を実装するときに
は、それぞれの上記実装位置について設計上の位置と実
際の位置とのズレを、上記Ｘ，Ｙロボット５における
Ｘ、Ｙ方向への移動量の調整によって、補正する必要が
ある。この補正量を得るために装着ヘッド６の上記実装
位置認識用カメラによる上記実装マーク２１の撮像動作
が必要になる。

【０００５】一方、当該電子部品実装機５０に備わる制
御装置に格納されている、どのような電子部品を基板１
上のどの場所にどのような順番にて実装するかを示して
いる実装プログラムに従い、上記制御装置は、上記Ｘ，
Ｙロボット５、装着ヘッド６等の動作制御を行い順次電
子部品を基板１上に実装していく。このとき、上記補正
量が考慮され装着ヘッド６の移動量は制御される。尚、
図８に符号２２にて示すマークは、基板１の配置位置を
確認するための基板マークである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】一方、近年において
は、一つの基板１に種々の形状の電子部品を実装しなけ
ればならない上に、生産性をより向上することが要求さ
れている。よって、上述したような、様々な形状の電子
部品を基板１に実装可能な電子部品実装機５０では、実
装する部品が多種多様になればなるほど上記実装位置に
適した実装順序でデータを構成して行くため、図８に示
すように電子部品７−１の実装マーク２１−１を撮像
し、次に実装マーク２１−２を撮像し、次に電子部品７
−２の実装マーク２１−３を撮像し実装マーク２１−４
を撮像し、次に電子部品７−３の実装マーク２１−５を
撮像し実装マーク２１−６を撮像し、というように部品
実装順序に合わせた上記実装マーク２１の撮像順序で
は、装着ヘッド６の移動に無駄が生じその移動距離が長
くなってしまう。よって、実装マーク２１の撮像に要す
る時間が非常に長くなってしまう。又、生産性を向上さ
せるため、基板１の多品種化及び基板１上のパターンの
複雑化が進むことで、上記実装マーク２１の撮像のため
の上記装着ヘッド６の移動時間が生産性に大きなウエイ
トを占めるようになってきた。本発明はこのような問題
点を解決するためになされたもので、例えば基板の多品
種化、基板上のパターンの複雑化、及び実装部品の多種
多様化の中で、生産性を向上可能な部品装着位置認識最
適化方法及び装置、並びに部品装着位置認識最適化装置
を備えた部品装着装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の第1態様の部品
装着位置認識最適化方法は、複数の部品を装着する被装
着体の部品装着面における複数の部品装着位置に基づい
て上記部品装着面を複数に区画し、それぞれの区画に含
まれる上記部品装着位置を移動する距離の総和が最小と
なりかつ移動方向が一方向となるような順にて上記部品
装着位置の認識を行うことを、特徴とする。

【０００８】本発明の第２態様の部品装着位置認識最適
化装置は、複数の部品が装着される被装着体の部品装着
面におけるそれぞれの部品装着位置を示す各実装マーク
を撮像するために移動する撮像装置と、上記撮像装置の
撮像情報から求まる各上記実装マークの座標値に基づい
て上記部品装着面を複数に区画し、それぞれの区画に含
まれる上記部品装着位置を移動する距離の総和が最小と
なりかつ移動方向が一方向となるような順にて上記部品
装着位置の認識を上記撮像装置に行わせる制御装置と、
を備えたことを特徴とする。

【０００９】本発明の第３態様の部品装着装置は、上記
第２態様の部品装着位置認識最適化装置を備えたことを
特徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態である、部品装
着位置認識最適化方法及び該部品装着位置認識最適化方
法を実行する部品装着位置認識最適化装置、並びに該部
品装着位置認識最適化装置を備えた部品装着装置につい
て、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図におい
て同じ構成部分については同じ符号を付している。又、
上記「課題を解決するための手段」に記載した、「部
品」の機能を果たす一例として本実施形態では、電子部
品を例に採り、よって「被装着体」の機能を果たす一例
として本実施形態では、上記電子部品を装着する基板を
例に採り「部品装着装置」の機能を果たす一例として本
実施形態では電子部品実装機を例に採るが、これらに限
定されるものではない。即ち、本発明は、被装着体に付
された部品装着位置を認識して部品装着を行うような装
置、方法に適用することができる。

【００１１】以下には、本実施形態の上記部品装着位置
認識最適化装置を備えた上記電子部品実装機について説
明し、それによって併せて、上記部品装着位置認識最適
化装置、及び上記部品装着位置認識最適化方法について
も説明する。図２に示すように、上記電子部品実装機１
０１は、大別して、基板搬送装置１１１と、基板載置テ
ーブル１２１と、部品装着ヘッド１３１と、装着ヘッド
移動装置１４１と、部品供給装置１５１と、制御装置１
８１とを備える。該電子部品実装機１０１では、制御装
置１８１の動作制御により以下のように動作する。基板
搬送装置１１１にて当該電子部品実装機１０１に搬送さ
れてきた基板１は、基板載置テーブル１２１に載置され
る。一方、部品装着ヘッド１３１は、部品供給装置１５
１にて電子部品を保持し、装着ヘッド移動装置１４１に
よって移動されることで、保持した電子部品を上記基板
１上に実装していく。これらの構成部分について以下に
さらに詳しく説明する。

【００１２】上記基板搬送装置１１１は、当該電子部品
実装機１０１に基板１を搬入する搬入装置と、当該電子
部品実装機１０１から次工程へ上記基板１を搬出する搬
出装置とを備える。このような基板搬送装置１１１は上
記制御装置１８１にて動作制御される。上記基板載置テ
ーブル１２１は、基板搬送装置１１１にて搬入された上
記基板１を載置し、本実施形態ではいわゆるボールねじ
構造を有しＹ方向にのみ移動可能である。該基板載置テ
ーブル１２１は上記制御装置１８１にて動作制御され
る。又、本実施形態における基板載置テーブル１２１
は、２ステーション設けている。よって、用途によって
同一基板を生産する場合と、それぞれ異なる基板を生産
する場合が存在するので、生産目的に応じて上記ステー
ションの切り替えが可能である。上記装着ヘッド移動装
置１４１は、本実施形態では、リニアモータを有した、
装着ヘッド移動装置１４１−１と装着ヘッド移動装置１
４１−２との２組設けられ、それぞれ上記Ｙ方向に直交
するＸ方向に沿って延在する。

【００１３】上記部品装着ヘッド１３１は、本実施形態
では、部品装着ヘッド１３１−１〜１３１−４の４組設
けられる。部品装着ヘッド１３１−１及び部品装着ヘッ
ド１３１−２は、上記装着ヘッド移動装置１４１−１に
取り付けられ、部品装着ヘッド１３１−３及び部品装着
ヘッド１３１−４は、上記装着ヘッド移動装置１４１−
２に取り付けられる。各部品装着ヘッド１３１−１〜１
３１−４は、それぞれ上記装着ヘッド移動装置１４１−
１，１４１−２に沿って、装着ヘッド移動装置１４１−
１，１４１−２によって上記Ｘ方向に移動可能である。
さらに、各部品装着ヘッド１３１−１〜１３１−４に
は、複数の電子部品を実装する基板１の部品装着面１ａ
における複数の部品装着位置を撮像動作により認識する
撮像装置１３２がそれぞれ設けられている。本実施形態
では、上記部品装着位置は、それぞれの上記部品装着位
置に一対ずつ設けられた実装マークを上記撮像装置１３
２にて撮像して得られた撮像情報から求まる各上記実装
マークの座標値に基づいて制御装置１８１にて求める。
該認識動作については以下の動作説明にて詳しく説明す
る。尚、これらの装着ヘッド移動装置１４１及び部品装
着ヘッド１３１は、それぞれ制御装置１８１にて動作制
御される。

【００１４】上記部品供給装置１５１は、本実施形態で
は、３組のリール式の部品供給装置１５１−１〜１５１
−３と、１組のトレイ式の部品供給装置１５１−４とを
設けている。上記リール式部品供給装置１５１−１〜１
５１−３は、電子部品を保持したテープを巻回したリー
ルを備え該リールから上記テープを送り出すことで電子
部品の供給を行う。本実施形態では、部品供給装置１５
１−１，１５１−２は、上記装着ヘッド移動装置１４１
−１に取り付けられた上記部品装着ヘッド１３１−１，
１３１−２に対して部品供給が可能な場所に配置され、
部品供給装置１５１−３は、上記装着ヘッド移動装置１
４１−２に取り付けられた上記部品装着ヘッド１３１−
４に対して部品供給が可能な場所に配置されている。上
記トレイ式部品供給装置１５１−４は、格子状に区切ら
れた各部品収納部に電子部品を有したトレイを格納部に
格納しておき、必要な電子部品を収納したトレイを上記
格納部から上記Ｙ方向へ引き出し部品供給を行う。この
ように上記トレイはＹ方向に移動可能であることから、
トレイ式部品供給装置１５１−４は、上記装着ヘッド移
動装置１４１−１，１４１−２の両方に備わる部品装着
ヘッド１３１−１〜１３１−４に対して部品供給が可能
である。尚、各部品供給装置１５１−１〜１５１−４
は、それぞれ上記制御装置１８１にて動作制御される。

【００１５】このように構成される電子部品実装機１０
１では、基板搬送装置１１１にて基板１が当該実装機１
０１へ搬入され、基板載置テーブル１２１上に載置され
る。このように基板載置テーブル１２１に載置された基
板１は、必ずしも設計上の載置位置、即ち当該電子部品
実装機１０１に設定されている絶対的な座標原点を基準
にして設定した位置に一致して載置されているとは限ら
ない。よって、基板１上における電子部品実装位置に電
子部品を実装するときには、それぞれの上記実装位置に
ついて設計上の位置と実際の位置とのズレを、上記部品
装着ヘッド１３１におけるＸ方向の移動量及び上記基板
載置テーブル１２１におけるＹ方向の移動量の調整によ
って、補正する必要がある。この補正量を得るために上
記実装マークの撮像動作が必要になる。このときの上記
実装マークの位置認識最適化方法については以下に詳し
く説明する。

【００１６】上記補正量を求めた後、部品装着ヘッド１
３１は、部品供給装置１５１から電子部品を保持し、上
記補正量が考慮されながら、装着ヘッド移動装置１４１
によって上記Ｘ方向に移動され、一方、基板載置テーブ
ル１２１が上記Ｙ方向へ移動することで、保持した電子
部品を上記基板上の所定の実装位置へ実装していく。こ
こで、上記基板の搬入、搬出、並びに部品装着ヘッド１
３１による電子部品の実装動作は、従来の電子部品実装
機における動作と特に変わるところはないので説明は省
略する。よって以下には、本実施形態の電子部品実装機
１０１において特徴的な動作である、上記部品装着位置
認識最適化方法について説明する。尚、該部品装着位置
認識最適化方法の実行は、制御装置１８１にて制御され
る。又、制御装置１８１の図３に示す記憶部１８１１に
は、予め、どの電子部品を、基板上のどの実装位置に、
どのような順番で実装するかを示した実装プログラムが
記憶されている。該実装プログラムの一部分を図５に符
号１９１を付して示している。該実装プログラムの一部
分１９１に示される１〜１４の番号は、上記実装位置を
表すための上記実装マークについての、上述の実装順に
従った撮像順を示しており、上記実装位置を表すための
上記実装マークの座標位置が各認識順毎に示されてい
る。

【００１７】上記部品装着位置認識最適化方法の動作フ
ローが図１に示されている。ステップ（図内では「Ｓ」
にて示す）１では、基板１上に形成されているマークの
座標データを制御装置１８１は読み出す。即ち、上述の
ように、記憶部１８１１に格納されている上記実装プロ
グラムには、上記実装マークの座標データの他、上記基
板マークやバッドマーク等を含めて各種のマークの座標
データが含まれており、制御装置１８１はこれらのマー
クの座標データを読み出す。尚、これらのマークの座標
データは、当該電子部品実装機１０１に設定されている
絶対的な座標原点を基準にした値、いわゆる設計値であ
る。

【００１８】ステップ２では、制御装置１８１は、読み
出したそれぞれのマークの座標データから、上記実装マ
ークに関する座標データを抽出する。尚、上記実装マー
クに関する座標データ以外の座標データ、即ち上記基板
マークやバッドマーク等に関する座標データの取り扱い
に関しては後述する。又、例えば図４に示すように、上
記実装マークについて符号２０１−１〜２０１−１４と
付番する。尚、総称して実装マーク２０１と記す場合も
ある。ステップ３では、制御装置１８１は、抽出したそ
れぞれの上記実装マーク２０１に関する各座標データを
Ｘ座標成分とＹ座標成分とに分ける。ステップ４では、
制御装置１８１は、それぞれの上記Ｘ座標成分に基づい
て全ての上記実装マーク２０１のＸ座標成分の平均値を
求め、ステップ５では、それぞれの上記Ｙ座標成分に基
づいて全ての上記実装マークのＹ座標成分の平均値を求
める。ステップ６では、求めたＸ座標成分及びＹ座標成
分の平均値を上記記憶部１８１１に記憶する。

【００１９】ステップ７では、制御装置１８１は、上記
平均値からなる座標位置を、図４に示すように中心点２
５１とし、Ｘ方向及びＹ方向に平行な直線にて、基板１
の部品装着面１ａを４つエリア２５５〜２５８に区画す
る。ステップ８では、制御装置１８１は、４つのエリア
２５５〜２５８のそれぞれについて、各エリア内に存在
する上記実装マーク２５１の数をそれぞれ計数し、最も
多くの実装マーク２５１を有するエリア、この例では図
４から明らかなようにエリア２５５を第１区画に設定す
る。そして、制御装置１８１は、該第１区画であるエリ
ア２５５に含まれる実装マーク２５１から撮像を始め
る。このとき、制御装置１８１は、基板載置テーブル１
２１をＹ方向に沿った一方向にのみ移動可能となる順、
即ち例えば図４に示すように矢印２６１に示す方向にの
み基板載置テーブル１２１が移動できるような順にて、
基板載置テーブル１２１及び部品装着ヘッド１３１を移
動させて各実装マーク２０１を撮像装置１３２にて撮像
していく。この例では、図４に示すように、実装マーク
２０１−１、実装マーク２０１−２、実装マーク２０１
−３、…の順に、実装マーク２０１−１４まで順次撮像
を行う。このようにして求まった撮像順に従い、制御装
置１８１は、上記実装プログラムの一部分１９１に示さ
れる順番を、図５に符号１９２を付して示す撮像順情報
のように入れかえる。例えば、上記実装プログラムの一
部分１９１にて１番に順位されていた実装マークは、入
れ替え後においても１番に、上記一部分１９１にて２番
に順位されていた実装マークは入れ替え後は１３番に、
同様に、３番に順位されていた実装マークは入れ替え後
は９番に、４番に順位されていた実装マークは入れ替え
後は１２番に、…となる。尚、後述するように各実装マ
ーク２０１の撮像により得られた実際の実装位置と、設
計上の実装位置情報との差異が各実装位置毎に求められ
るが、該差異の情報は、上記並び替えられたそれぞれの
実装マーク２０１に対応して格納して格納される。又、
撮像順情報１９２は、記憶部１８１１に記憶される。
又、撮像順情報１９２に含まれる、「エリア」の「Ａ」
は上記エリア２５５に対応し、「Ｂ」は上記エリア２５
６に対応し、「Ｃ」は上記エリア２５７に対応し、
「Ｄ」は上記エリア２５８に対応する。

【００２０】上述のように求めた撮像順について、さら
に載置テーブル１２１及び部品装着ヘッド１３１の移動
量が少なくなるように、さらに以下のように撮像順を求
めることもできる。即ち、上記ステップ８に引き続き、
ステップ９では、エリア２５５に含まれる実装マーク２
０１から撮像装置１３２は撮像を行うが、上述のように
載置テーブル１２１が例えば矢印２６１に示す一方向に
のみ移動し、かつ各実装マーク２０１間での部品装着ヘ
ッド１３１の移動距離の総和が最小になるように撮像順
を求める。

【００２１】さらにステップ１０では、ステップ９にて
求まる部品装着ヘッド１３１の移動距離に基づいて部品
装着ヘッド１３１の移動速度を求め、かつ載置テーブル
１２１の移動速度を求める。これらの移動速度の求め方
として、本実施形態では、多段階に設定された移動速度
を予め制御装置１８１の記憶部１８１１に格納してお
き、上記移動距離に基づいて、上記多段階に設定した移
動速度の中から適切な移動速度を抽出する方法を取る。
上記撮像順情報１９２に含まれる、「速度」の１〜３が
上記多段階に設定した移動速度に相当するコードを示し
ている。又、上記移動速度について、ある定められた速
度、加速度にて移動する部品装着ヘッド１３１及び載置
テーブル１２１に対して、その速度、加速度の組み合わ
せがパターン化されて段階的に上記記憶部１８１１に格
納されていてもよい。又、上述のように載置テーブル１
２１はＹ方向のみに、部品装着ヘッド１３１はＸ方向の
みに移動することから、載置テーブル１２１及び部品装
着ヘッド１３１が同時に、撮像する実装マーク２０１の
存在場所に到達することは稀であり、撮像する実装マー
ク２０１が存在する場所に応じて、通常、載置テーブル
１２１及び部品装着ヘッド１３１の一方に待ち時間が発
生する。制御装置１８１はは、上述のようにして設定し
た載置テーブル１２１及び部品装着ヘッド１３１の各移
動速度に基づいて、上記待ち時間を求める。又、上記撮
像順情報１９２に含まれる、「タイマ」の１、２、…の
数値が上記待ち時間に対応するコードを示している。こ
のようにして、ステップ１０では、載置テーブル１２１
及び部品装着ヘッド１３１の移動速度によって最適に撮
像できる順序が決定される。ステップ１１では、上記ス
テップ９にて求まった撮像順が上記記憶部１８１１に記
憶される。

【００２２】上記ステップ８又はステップ１１にて求め
た撮像順に従い、基板１上にある全ての実装マーク２０
１が撮像され、これらの撮像情報に基づき、制御装置１
８１は、各実装マーク２０１にて示される、実際の実装
位置の情報を求める。そして、制御装置１８１は、予め
有している設計上の実装位置の情報と上記実際の実装位
置の情報との差異を、それぞれの実装位置毎に求める。
そして、それぞれの実装位置に電子部品が実装されると
きには、制御装置１８１は、上記差異を考慮して載置テ
ーブル１２１及び部品装着ヘッド１３１の移動量を求
め、求めた移動量にて載置テーブル１２１及び部品装着
ヘッド１３１を移動させる。

【００２３】一方、ステップ２において、読み込んだデ
ータが実装マーク２０１のデータではないと判断したと
きには、ステップ１２へ移行する。ステップ１２では、
読み込んだデータがバッドマーク又は特殊マークのデー
タか否かを判断し、バッドマーク又は特殊マークのデー
タではないときには、上記ステップ３へ移行する。尚、
バッドマーク位置への移動によりバッドマークが撮像さ
れたならば実装マーク２０１の撮像は行わないが、バッ
ドマーク位置にバッドマークが存在しなければ実装マー
ク２０１の撮像が行われる。一方、バッドマーク又は特
殊マークのデータであるときには、ステップ１３へ移行
する。このように、ステップ１２では、予め設定した種
類のマークについて、優先的に撮像を行うか否かが判断
される。尚、上記バッドマークとは、図６に符号２０５
にて示すようなマークであり、基板が不良であることを
示すマークである。バッドマーク２０５は、当該電子部
品実装機１０１へ基板１が搬入される前の工程にて基板
１に付されるマークであり、該バッドマーク２０５を検
出したときには、バッドマーク２０５の付された基板に
ついては電子部品の装着は行われない。又、図６には、
一つの基板を割りライン２０６に沿って分割することで
同一の２枚の基板が作製されるような基板を示してい
る。

【００２４】上記ステップ１３では、上記特殊マークの
種類に対して予め定めた順番に従い撮像がなされる。即
ち、例えば特殊マークＡ、特殊マークＢ，特殊マークＣ
について、まず、特殊マークＣに属する各マークを、次
に特殊マークＡに属する各マークを、最後に特殊マーク
Ｂに属する各マークを撮像するというように、優先順位
に従い撮像が行われる。尚、各特殊マークに属する各マ
ークについては、上記ステップ３〜９に示すような手順
にて撮像順が定められる。

【００２５】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、実装マーク２０１が最も多く存在する区画２５５に
含まれる実装マーク２０１から撮像を開始し、以後、基
板載置テーブル１２１をＹ方向に沿って一方向にのみ移
動させ、かつ撮像装置１３２を有する部品装着ヘッド１
３１の移動距離の総和が最小となるような順にて、撮像
を行うようにした。よって、Ｙ方向にのみ移動する基板
載置テーブル１２１、及びＸ方向にのみ移動する部品装
着ヘッド１３１を有する部品実装機１０１において、実
装マーク２０１の撮像に要する基板載置テーブル１２１
及び部品装着ヘッド１３１の移動時間が従来に比べて短
くなり、例えば基板１の多品種化、基板上のパターンの
複雑化、及び実装部品の多種多様化の中で、生産性を向
上することができる。

【００２６】又、本実施形態の電子部品実装機１０１で
は、４つの部品実装ヘッド１３１−１〜１３１−４と、
２つの基板載置テーブル１２１と、４つの部品供給部１
５１−１〜１５１−４とを有するため、例えば部品実装
ヘッド１３１−１が稼働中に、部品供給休止中の例えば
部品供給部１５１−３の部品交換を行うこともでき、
又、休止中の部品供給ヘッド１３１の部品保持用ノズル
の交換を行うこともできる。このように、装置稼働中に
次生産のための段取りを行えるため、さらに生産性を向
上させることができる。

【００２７】

【発明の効果】以上詳述したように本発明の第１態様の
部品装着位置認識最適化方法、第２態様の部品装着位置
認識最適化装置、及び第３態様の部品装着装置によれ
ば、制御装置にて、部品装着位置を移動する距離の総和
が最小となりかつ移動方向が一方向となるような順にて
上記部品装着位置の認識を行うようにした。よって、部
品装着位置の撮像に要する時間が従来に比べて短くな
り、被装着体としての例えば基板の多品種化、該基板上
のパターンの複雑化、及び部品の多種多様化の中にあっ
ても、生産性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態における部品装着位置認識
最適化方法の動作を示すフローチャートである。

【図２】図１に示す動作を行う実施形態に係る電子部
品実装機を示す斜視図である。

【図３】図２に示す電子部品実装機のブロック図であ
る。

【図４】図１に示す最適化方法に従い実行された、実
装マークの撮像順の一例を示す図である。

【図５】図２に示す制御装置内に格納される実装プロ
グラムの一部分を示す図、及び図１に示す最適化方法に
従い実装マークの撮像順を入れ替えた状態を説明するた
めの図である。

【図６】図１に示すステップ１２の動作を説明するた
めの図である。

【図７】従来の電子部品実装機を示す斜視図である。

【図８】実装マークを撮像するときの従来の撮像順を
説明するための図である。

【符号の説明】

１…基板、１ａ…部品装着面、１０１…電子部品実装
機、１２１…基板載置テーブル、１３１…部品装着ヘッ
ド、１５１…部品供給装置、１８１…制御装置、２０１
…実装マーク。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者奥田修大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者吉田典晃大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5E313 AA01 EE03 FF03 FF22

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の部品を装着する被装着体（１）の
部品装着面（１ａ）における複数の部品装着位置に基づ
いて上記部品装着面を複数に区画し、それぞれの区画に含まれる上記部品装着位置を移動する
距離の総和が最小となりかつ移動方向が一方向となるよ
うな順にて上記部品装着位置の認識を行う、ことを特徴とする部品装着位置認識最適化方法。
【請求項２】それぞれの上記区画内における上記部品
装着位置の認識順は、最も近接する部品装着位置を次に
認識する部品装着位置に選択することで求める、請求項
１記載の部品装着位置認識最適化方法。
【請求項３】上記部品装着面の区画は、それぞれの上
記部品装着位置の各Ｘ座標値の平均値、及び各Ｙ座標値
の平均値からなる中心位置に基づいて行なわれる、請求
項１又は２記載の部品装着位置認識最適化方法。
【請求項４】上記部品装着位置の認識は、それぞれの
部品装着位置毎に設けた実装マーク（２０１）を撮像す
ることで行う、請求項１ないし３のいずれかに記載の部
品装着位置認識最適化方法。
【請求項５】上記実装マークの撮像を行う撮像装置
（１３２）の移動距離に基づいて上記撮像装置の移動速
度を設定する、請求項１ないし４のいずれかに記載の部
品装着位置認識最適化方法。
【請求項６】複数の部品が装着される被装着体（１）
の部品装着面（１ａ）におけるそれぞれの部品装着位置
を示す各実装マークを撮像するために移動する撮像装置
（１３２）と、上記撮像装置の撮像情報から求まる各上記実装マークの
座標値に基づいて上記部品装着面を複数に区画し、それ
ぞれの区画に含まれる上記部品装着位置を移動する距離
の総和が最小となりかつ移動方向が一方向となるような
順にて上記部品装着位置の認識を上記撮像装置に行わせ
る制御装置（１８１）と、を備えたことを特徴とする部品装着位置認識最適化装
置。
【請求項７】上記制御装置は、それぞれの上記区画内
において、各上記実装マークを撮像するための上記撮像
装置の移動距離が最短になる上記部品装着位置の認識順
とする、請求項６記載の部品装着位置認識最適化装置。
【請求項８】上記制御装置は、それぞれの上記実装マ
ークの各Ｘ座標値の平均値、及び各Ｙ座標値の平均値か
らなる中心位置に基づいて上記部品装着面の区画を行
う、請求項６又は７記載の部品装着位置認識最適化装
置。
【請求項９】上記制御装置は、上記実装マークの撮像
を行う上記撮像装置の移動距離に基づいて上記撮像装置
の移動速度を設定する、請求項６ないし８のいずれかに
記載の部品装着位置認識最適化装置。
【請求項１０】請求項６ないし９のいずれかに記載の
部品装着位置認識最適化装置を備えたことを特徴とする
部品装着装置。