JP2008166547A - 表面実装機および表面実装機の制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に対する電子部品の搭載に係る生産性を向上させることができる表面実装機および表面実装機の制御方法を提供する。
【解決手段】制御方法は、撮像手段によるマークの撮像順序がそのマークの撮像に基づくデータを必要とする電子部品の搭載順序より先行するという条件を満たしながら、ヘッドユニット移動時間もしくは移動距離が短くなるように、マークの撮像順序と電子部品の搭載順序とを適正化する適正化工程Ｓ１〜Ｓ３を含む。
【選択図】図７

Description

本発明は、電子部品を基板に搭載するために採用される表面実装機と、このような表面実装機の制御方法とに関するものである。

一般に、電子部品を基板に搭載するために採用される表面実装機は、基板を載置可能な実装機本体と、この実装機本体に対して移動可能に設けられたヘッドユニットと、ヘッドユニットに設けられ、電子部品を吸着可能な吸着ノズルとを備えている。

このような表面実装機として、従来、ヘッドユニットに設けられた撮像手段が、基板に設けられたマークを認識して、電子部品を基板に対して正確に実装することができるように構成された表面実装機が知られている。

例えば、特許文献１には、認識カメラが複数のマークの全てを通過することができる経路のうち、吸着ヘッドの移動距離が最小となる経路を予め求めることにより、ヘッドユニットの移動距離や時間を短縮するように構成された部品実装装置の技術が開示されている。
特開２００４−２１４２４７号公報

しかしながら、上述の表面実装機の技術では、予めヘッドユニットの経路を求めるに際して考慮するのは、基板に設けられた複数のマークの位置だけであり、マーク位置と電子部品の搭載位置との関係を考慮するようには構成されていなかった。そのため、マークの撮像と前後して電子部品の搭載を行っていく場合に、基板の電子部品の搭載位置によっては、ヘッドユニットが遠回りをすることになるなど、ヘッドユニットの移動経路が適正化されたものとは言えない場合があった。その結果、基板に対する電子部品の搭載に係る生産性の向上にも限界があった。

本発明は上記不具合に鑑みてなされたものであり、マークの撮像順序と電子部品の搭載順序との両方を考慮してヘッドユニットの適正化された経路を求め、この経路に基づいて、マークの認識と電子部品の搭載とを行うことにより、基板に対する電子部品の搭載に係る生産性をより向上させることができる表面実装機および表面実装機の制御方法を提供することを課題としている。

上記課題を解決するための本発明に係る表面実装機の制御方法は、基板を載置可能な実装機本体と、この実装機本体に対して移動可能に設けられたヘッドユニットと、このヘッドユニットに設けられ、基板に設けられた複数のマークを個々に撮像して基板に対する電子部品の搭載に必要なデータを取得可能な少なくとも１つの撮像手段と、ヘッドユニットに設けられ、吸着した電子部品を基板に対して実装可能な吸着ノズルと、を備えた表面実装機の制御方法であって、上記撮像手段によるマークの撮像順序がそのマークの撮像に基づくデータを必要とする電子部品の搭載順序より先行するという条件を満たしながら、ヘッドユニットの移動時間もしくは移動距離が短くなるように、マークの撮像順序と電子部品の搭載順序とを適正化するとともに、この適正化された撮像順序と搭載順序とに係る情報を記憶手段に記憶させる適正化工程と、この適正化工程により適正化され、記憶手段に記憶された撮像順序と搭載順序とに係る情報に基づいて、マークを認識しながら電子部品を基板へ搭載する部品搭載工程と、を含んでいることを特徴とする表面実装機の制御方法である。

本発明に係る表面実装機の制御方法によれば、ヘッドユニットの移動時間もしくは移動距離が短くなるように適正化された撮像順序と搭載順序とに係る情報に基づいて、マークを認識しながら電子部品を基板へ搭載するので、基板に対する電子部品の搭載に係る生産性を向上させることができる。

ここで、上記撮像手段は、ヘッドユニットに１つ設けられ、上記部品搭載工程は、マークの撮像の際には、この１つの撮像手段によりそれぞれのマークを撮像するように構成されていることが好ましい。

このようにすれば、撮像手段は、ヘッドユニットに１つだけであるので、安価なシステムで、電子部品の搭載に係る生産性を改善することができる。

また、上記撮像手段は、ヘッドユニットに複数設けられ、上記マークは、それぞれ複数の撮像手段のうち、ヘッドユニットの移動距離もしくは移動時間が短くなるように選択された撮像手段により撮像されるものであり、上記適正化工程において、適正化された撮像順序に係る情報には、この選択された撮像手段に係る情報が付記されるように構成され、上記部品搭載工程は、マークの撮像の際には、上記選択された撮像手段に係る情報に基づいて撮像手段を選択してそれぞれマークを撮像するように構成されていることが好ましい。

このようにすれば、複数の撮像手段の中からヘッドユニットの移動距離もしくは移動時間が短くなるように選択された撮像手段によりマークを撮像するので、ヘッドユニットの移動経路がより適正化され、電子部品の搭載に係る生産性をより改善することができる。

また、上記基板は、複数のブロックに区画分けされたものであり、これら複数のブロックは、それぞれマークとして、部品の良否を認識するためのバッドマークとブロックの位置を認識するためのブロックフィデューシャルマークの少なくとも一方を含んでおり、上記適正化工程は、上記撮像手段によるマークの撮像順序がそのマークの撮像に基づくデータを必要とするブロックの電子部品の搭載順序より先行するという条件を満たしながら、ヘッドユニットの移動時間もしくは移動距離が短くなるように、マークの撮像順序と電子部品の搭載順序とを適正化するように構成されていることが好ましい。

このようにすれば、マークの撮像順序がそのブロックの電子部品の搭載順序より先行するという条件を満たしながら、ヘッドユニットの移動時間もしくは移動距離が短くなるように適正化することができるので、基板の各ブロックにおいて効率良く電子部品を搭載することができる。

また、上記適正化工程は、それぞれのブロックにおいて電子部品の搭載順序の適正化を行う搭載順序適正化工程と、この搭載順序適正化工程で得られた搭載順序において、個々のブロックの区切り部分にブロックフィデューシャルマークの撮像順序を挿入して撮像順序と搭載順序とを仮設定する仮設定工程と、この仮設定工程で得られた撮像順序と搭載順序とにおいて、それぞれの電子部品の搭載順序と、この搭載順序に後続するブロックフィデューシャルマークの撮像順序とを比較して、後続するブロックフィデューシャルマークの撮像順序を先行させた方が、ヘッドユニットの移動距離もしくは移動時間が短縮される場合には、この撮像順序を搭載順序の前に繰り上げる撮像順序繰上げ工程と、を含み、上記部品搭載工程は、上記撮像順序繰上げ工程で得られた撮像順序と搭載順序とに基づいてブロックフィデューシャルマークを撮像して各ブロックの位置を認識しながら電子部品を基板の各ブロックへ搭載するように構成されていることが好ましい。

このようにすれば、適正化工程が、搭載順序適正化工程と、仮設定工程と、撮像順序繰上げ工程とを含んでいるので、確実にマークの撮像順序がそのブロックの電子部品の搭載順序より先行するという条件を満たしながら、ヘッドユニットの移動時間もしくは移動距離が短くなるように適正化することができる。

また、上記課題を解決するための本発明に係る表面実装機は、基板を載置可能な実装機本体と、この実装機本体に対して移動可能に設けられたヘッドユニットと、このヘッドユニットに設けられ、基板に設けられた複数のマークを個々に撮像して基板に対する電子部品の搭載に必要なデータを取得可能な少なくとも１つの撮像手段と、ヘッドユニットに設けられ、吸着した電子部品を基板に対して実装可能な吸着ノズルと、上記請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の表面実装機の制御方法により、これらヘッドユニットと、撮像手段と、吸着ノズルとを制御する制御装置とを備え、上記制御装置は、上記撮像順序と搭載順序とに係る情報に基づいて、マークを認識しながら電子部品を基板へ搭載することを特徴とする表面実装機である。

本発明に係る表面実装機によれば、ヘッドユニットの移動時間もしくは移動距離が短くなるように適正化された撮像順序と搭載順序とに係る情報に基づいて、マークを認識しながら電子部品を基板へ搭載するので、基板に対する電子部品の搭載に係る生産性を改善することができるようになる。

以上説明したように、本発明によれば、マークの撮像順序と電子部品の搭載順序との両方を考慮してヘッドユニットの適正化された経路を求め、この経路に基づいて、マークの認識と電子部品の搭載とを行うので、基板に対する電子部品の搭載に係る生産性を向上させることができる。

以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の一形態について詳述する。図１は、本発明の実施の形態に係る表面実装機１の概略の構成を示す平面図であり、図２は表面実装機１の概略の構成を示す側面図である。また、図３は、ヘッドユニット６の実装用ヘッド１６と撮像手段１７、１８の配置を示す説明図であり、（ａ）は、斜視図、（ｂ）は、平面図、をそれぞれ示している。また、図４は、基板３の概略の構成を示す平面図である。

図１に示すように、本発明の実施の形態に係る表面実装機１は、基板３を載置可能な実装機本体２と、この実装機本体２に対して移動可能に設けられたヘッドユニット６とを備えており、ヘッドユニット６は、基板３のマークＦ１１、１２〜Ｆ４１、４２（図４）を個々に撮像可能な２つの撮像手段１７、１８と、撮像手段１７、１８が位置を認識した基板３に対して電子部品を実装可能な吸着ノズル１６ａ（図２）を有する実装用ヘッド１６とを備えている。

また、この表面実装機１は、制御装置１９（図５）を備えている。この制御装置１９は、ヘッドユニット６の移動時間もしくは移動距離が短くなるような順序に基づいて、マークＦ１１、１２〜Ｆ４１、４２を認識しながら電子部品を基板３へ搭載するように、ヘッドユニット６と、撮像手段１７、１８と、吸着ノズル１６ａとを制御するように構成されている。

上記実装機本体２は、基台２ａと、この基台２ａに設けられた部品供給部４、４とを備え、基台２ａ上には、基板搬送用のコンベア２ｂが配置され、基板３がこのコンベア２ｂ上を搬送されて所定の装着作業位置で停止されるようになっている。

また、コンベア２ｂの両側には、部品供給部４、４が配置され、これらの部品供給部４、４には、多数列のテープフィーダー４ａが設けられている。各テープフィーダー４ａは、各々、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサなどの小片状のチップ部品を所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成されており、ヘッドユニット６により電子部品が間欠的に取り出されるようになっている。

上記基板３は、プリント基板であり、この基板３は、図４に示す例では、４つのブロック３ａ〜３ｄに区画分けされている。これら複数のブロック３ａ〜３ｄには、基台２ａに対するブロック３ａ〜３ｄの位置と姿勢とを撮像手段１７、１８で認識するために、それぞれブロック３ａ〜３ｄの対角位置に１つずつ合計８つのブロックフィデューシャルマーク、すなわちマークＦ１１、１２〜Ｆ４１、４２が設けられている。

また、それぞれのブロック３ａ〜３ｄには、搭載位置Ｍ１１、１２、１３、１４、１５〜Ｍ４１、４２、４３、４４、４５の位置にそれぞれ電子部品が搭載されるように搭載位置があらかじめ設定されている。

上記ヘッドユニット６は、部品供給部４、４と基板３とにわたって移動可能とされ、Ｘ軸方向（コンベア２ｂの方向）およびＹ軸方向（水平面上でＸ軸と直交する方向）に移動することができるようになっている。すなわち、基台２ａ上には、Ｙ軸方向の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９により回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、固定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置されて、このヘッドユニット支持部材１１に設けられたナット部分１２がボールねじ軸８に螺合している。

また、ヘッドユニット支持部材１１には、Ｘ軸方向のガイド部材１３と、Ｘ軸サーボモータ１４により駆動されるボールねじ軸１０とが配設され、ガイド部材１３にヘッドユニット６が移動可能に保持され、このヘッドユニット６に設けられたナット部分（図示せず）がボールねじ軸１０に螺合している。

そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動によりヘッドユニット支持部材１１がＹ軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１４の作動によりヘッドユニット６がヘッドユニット支持部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになっている。

また、ヘッドユニット６には、部品吸着用の吸着ノズル１６ａを先端に備えた８本の実装用ヘッド１６が、図３に示すように、Ｘ方向に一列に並んで配設されている。

この実装用ヘッド１６は、ヘッドユニット６のフレームに対して昇降（Ｚ軸方向の移動）およびノズル中心軸（Ｒ軸）回りの回転が可能とされ、図外のＺ軸サーボモータなどの昇降駆動手段およびＲ軸サーボモータなどの回転駆動手段により作動されるようになっている。

さらに、ヘッドユニット６には、Ｘ軸方向において各実装用ヘッド１６の外側位置に、基台２ａ側へ撮像範囲を向けて配置されたエリアセンサカメラからなる撮像手段１７、１８が１本ずつ設けられている。これらの撮像手段１７、１８は、基板３のマークＦ１１、１２〜Ｆ４１、４２を個々に撮像して、電子部品の搭載に必要なデータであるマークＦ１１、１２〜Ｆ４１、４２の座標を取得することができるように構成されている。

ここで、表面実装機１の制御装置１９について説明する。図５は、制御装置１９の概略の構成を示すブロック図である。

図５に示すように、表面実装機１の制御装置１９は、演算処理部２０と、この演算処理部２０に接続された記憶手段２１と、駆動制御部２２と、インタフェース２３と、画像処理部２４と、表示ユニット２５とを備えている。

上記演算処理部２０は、論理演算を実行する周知のＣＰＵ、初期設定などを記憶するＲＯＭ、装置動作中の種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭなどを備えたコンピュータで構成される装置であり、記憶手段２１、駆動制御部２２、インタフェース２３および画像処理部２４と信号のやりとりを行い、各種演算処理を行う。また、必要に応じて表示ユニット２５に対し所定の情報を表示させる。

具体的には、演算処理部２０は、記憶手段２１に記憶された情報に基づいて、駆動制御部２２を介し、ヘッドユニット６の駆動、撮像手段１７、１８によるマークＦ１１、１２〜Ｆ４１、４２の撮像、吸着ノズル１６ａによる電子部品の吸着と搭載動作などを制御する。

また、この演算処理部２０は、エンコーダ２６により検出されたヘッドユニット６の移動距離に基づいて、現時点における撮像手段１７、１８の座標を算出したり、撮像手段１７、１８により撮像されたマークＦ１１、１２〜Ｆ４１、４２の画像データと、記憶手段２１に記憶されたマークＦ１１、１２〜Ｆ４１、４２の座標とに基づいて、想定された座標と実際の座標との位置ずれ量を算出し、これを用いてヘッドユニット６の駆動の補正を行ったりするように構成されている。

上記記憶手段２１は、基板３の種類ごとに設定されたマークＦ１１、１２〜Ｆ４１、４２の位置、電子部品の吸着位置、電子部品の搭載位置Ｍ１１、１２、１３、１４、１５〜Ｍ４１、４２、４３、４４、４５、その搭載順序などの情報を記憶可能な装置であり、これら各情報を必要に応じて演算処理部２０との間でやりとりすることができるように構成されている。

上記駆動制御部２２は、記憶手段２１に記憶された情報に基づいてＹ軸サーボモータ９、Ｘ軸サーボモータ１４、および図略のＺ軸サーボモータ、Ｒ軸サーボモータなどを駆動する装置である。

上記インタフェース２３は、Ｙ軸サーボモータ９およびＸ軸サーボモータ１４にそれぞれ設けられたエンコーダ２６に接続されており、このエンコーダ２６は、予め設定された原点位置に対するヘッドユニット６の移動距離を検出し、これをインタフェース２３に出力する。

上記画像処理部２４は、撮像手段１７、１８からの撮像データに対して必要な画像処理を適宜行い、演算処理部２０が処理を行うことができるようにする。

次に図６〜図８を参照して、本発明の実施の形態に係る表面実装機１の作用について説明する。図６は、基板３において４番目の実装用ヘッド１６がＭ１５の搭載位置に移動した状態を示す説明図であり、図７は、表面実装機１の制御装置１９の概略の制御要領を示すシーケンス図である。また、図８は、マークの撮像順序と電子部品の搭載順序とがどのように設定されるかを示す概念図であり、図８（ａ）は、ステップＳ１が開始される前の電子部品の搭載順序、図８（ｂ）は、ステップＳ１が終了した時点の電子部品の搭載順序、図８（ｃ）は、ステップＳ２が終了した時点のマークの撮像順序と電子部品の搭載順序、図８（ｄ）は、ステップＳ３が終了した時点のマークの撮像順序と電子部品の搭載順序、をそれぞれ示している。

本発明の実施の形態に係る表面実装機１の制御方法は、図７に示す適正化工程Ｓ１〜Ｓ３と、この適正化工程Ｓ１〜Ｓ３により適正化されて記憶手段に記憶された撮像順序と搭載順序とに係る情報に基づいて、マークを認識しながら電子部品を基板３へ搭載する図略の部品搭載工程とを含んでいる。

上記適正化工程Ｓ１〜Ｓ３は、撮像手段１７、１８によるマークＦ１１、１２〜Ｆ４１、４２の撮像順序がそのマークＦ１１、１２〜Ｆ４１、４２の撮像を必要とする電子部品の搭載順序より先行するという条件を満たしながら、ヘッドユニット６の移動時間もしくは移動距離が短くなるように、マークＦ１１、１２〜Ｆ４１、４２の撮像順序と電子部品の搭載順序とを適正化するとともに、この適正化された撮像順序と搭載順序とに係る情報を記憶手段に記憶させる工程である。

この適正化工程Ｓ１〜Ｓ３は、搭載順序適正化工程Ｓ１と、仮設定工程Ｓ２（ステップＳ２１〜ステップＳ２６）と、撮像順序繰上げ工程Ｓ３（ステップＳ３１〜ステップＳ３６）と、を含んでいる。

上記搭載順序適正化工程Ｓ１は、それぞれのブロック３ａ〜３ｄにおいて電子部品の搭載順序の最適化を行う工程であり、電子部品の配列などに基づいて予め定められている図８（ａ）の順序を基にして、電子部品の搭載順序を変えることにより移動距離または移動時間が短縮されるかどうかといったことを調べる。そして、後続する搭載順序を先行させた方が、ヘッドユニット６の移動距離もしくは移動時間が短縮される場合には、この搭載順序を先の搭載順序の前に繰り上げて図８（ｂ）の順序のように順序を組み替える。

上記仮設定工程Ｓ２（ステップＳ２１〜ステップＳ２６）は、搭載順序適正化工程Ｓ１で得られた搭載順序において、個々のブロック３ａ〜３ｄの区切り部分にブロックフィデューシャルマークの撮像順序を挿入して撮像順序と搭載順序とを仮設定する工程であり、図８（ｃ）の順序のように順序を組み替える。

具体的には、まず、ステップＳ２１において、シーケンス番号Ｓが、Ｓ＝１に設定され、ブロック番号Ｂが、Ｂ＝１に設定される。

次に、ステップＳ２２において、Ｓ番目の搭載位置がＢ番目のブロックに属するかどうかが判定され、ＮＯの場合は、ステップＳ２３に進んで、シーケンス番号Ｓが、Ｓ＝Ｓ＋１に設定される。そして、ステップＳ２２に進む。

また、ステップＳ２６において、ＹＥＳすなわち、Ｓ番目の搭載位置がＢ番目のブロックに属する場合は、ステップＳ２４に進み、Ｓ番目の搭載順序の前にＢ番目のブロックのフィデューシャル認識シーケンスすなわち、マークの撮像順序を挿入する。

次にステップＳ２５において、シーケンス番号Ｓが、Ｓ＝Ｓ＋２に設定され、ブロック番号Ｂが、Ｂ＝Ｂ＋１に設定される。

そして、ステップＳ２６において、Ｂが、最終ブロック番号に達したかどうかが判定され、ＮＯの場合は、再びステップＳ２２からシーケンスが繰り返される。

また、ステップＳ２２において、ＹＥＳすなわち、Ｂが、最終ブロック番号に達した場合は、次の撮像順序繰上げ工程Ｓ３に進む。

上記撮像順序繰上げ工程Ｓ３（ステップＳ３１〜ステップＳ３６）は、仮設定工程Ｓ２（ステップＳ２１〜ステップＳ２６）で得られた撮像順序と搭載順序とにおいて、それぞれの電子部品の搭載順序と、この搭載順序に後続するブロックフィデューシャルマークの撮像順序とを比較して、後続するブロックフィデューシャルマークの撮像順序を先行させた方が、ヘッドユニット６の移動距離もしくは移動時間が短縮される場合には、この撮像順序を搭載順序の前に繰り上げる工程である。

具体的には、ステップＳ３１において、シーケンス番号Ｓが、Ｓ＝１に設定される。

次に、ステップＳ３２において、Ｓ番目のシーケンスが、電子部品の搭載かどうかが判定され、ＮＯの場合は、ステップＳ３３に進んで、シーケンス番号Ｓが、Ｓ＝Ｓ＋１に設定される。そして、ステップＳ３６に進む。

また、ステップＳ３２において、ＹＥＳすなわち、Ｓ番目のシーケンスが電子部品の搭載の場合は、ステップＳ３４に進み、以降のフィデューシャル認識シーケンスよりＳ番目の搭載直後の方が移動距離が短いかどうかが判定され、ＹＥＳの場合は、ステップＳ３５に進んで、フィデューシャル認識シーケンスを繰り上げ、ステップＳ３３に進む。

また、ＮＯすなわち、以降のフィデューシャル認識シーケンスよりＳ番目の搭載直後の方が移動距離が長くなる場合は、そのままステップＳ３３に進む。

そして、ステップＳ３２において、シーケンス番号Ｓが、Ｓ＝Ｓ＋１に設定され、ステップＳ３６に進む。

そして、Ｓ３６において、シーケンス番号Ｓが、最終シーケンス番号に達したかどうかが判定され、ＮＯの場合は、再びステップＳ３２からシーケンスが繰り返される。

また、ステップＳ３６において、ＹＥＳすなわち、シーケンス番号Ｓが、最終シーケンス番号に達した場合は、シーケンスを終了して次の部品搭載工程に移行する。

上記部品搭載工程は、詳細は図示しないが、撮像順序繰上げ工程Ｓ３で得られた図８（ｄ）の順序のような撮像順序と搭載順序とに基づいてブロックフィデューシャルマークＦ１１、１２〜Ｆ４１、４２を撮像して各ブロック３ａ〜３ｄの位置を認識しながら電子部品を基板３の各ブロック３ａ〜３ｄへ搭載する工程である。

なお、詳細は図示しないが、マークＦ１１、１２〜Ｆ４１、４２は、それぞれ複数の撮像手段１７、１８のうち、ヘッドユニット６の移動距離もしくは移動時間が短くなるように選択された撮像手段１７、１８により撮像されるものであり、適正化工程Ｓ１〜Ｓ３において、適正化された撮像順序に係る情報には、選択された撮像手段１７、１８に係る情報が付記されるように構成されている。

また、部品搭載工程は、マークＦ１１、１２〜Ｆ４１、４２の撮像の際には、選択された撮像手段１７、１８に係る情報に基づいて撮像手段１７、１８を選択してそれぞれマークＦ１１、１２〜Ｆ４１、４２を撮像するように構成されている。

以上説明したように、本発明の実施の形態に係る表面実装機１および表面実装機１の制御方法によれば、特に、マークＦ１１、１２〜Ｆ４１、４２の撮像順序がそのブロック３ａ〜３ｄの電子部品の搭載順序より先行するという条件を満たしながら、ヘッドユニット６の移動時間もしくは移動距離が短くなるように適正化することができるので、基板３の各ブロック３ａ〜３ｄにおいて効率良く電子部品を搭載することができる。

また、複数の撮像手段１７、１８の中からヘッドユニット６の移動距離もしくは移動時間が短くなるように選択された撮像手段１７、１８によりマークＦ１１、１２〜Ｆ４１、４２を撮像するので、ヘッドユニット６の移動経路がより適正化され、電子部品の搭載に係る生産性をより改善することができる。

さらに、適正化工程Ｓ１〜Ｓ３が、搭載順序適正化工程Ｓ１と、仮設定工程Ｓ２２と、撮像順序繰上げ工程Ｓ３とを含んでいるので、確実にマークＦ１１、１２〜Ｆ４１、４２の撮像順序がそのブロック３ａ〜３ｄの電子部品の搭載順序より先行するという条件を満たしながら、ヘッドユニット６の移動時間もしくは移動距離が短くなるように適正化することができる。

このように、本発明の実施の形態に係る表面実装機１および表面実装機１の制御方法によれば、ヘッドユニット６の移動時間もしくは移動距離が短くなるように適正化された撮像順序と搭載順序とに係る情報に基づいて、マークＦ１１、１２〜Ｆ４１、４２を認識しながら電子部品を基板３へ搭載するので、基板３に対する電子部品の搭載に係る生産性を向上させることができる。

上述した実施の形態は本発明の好ましい具体例を例示したものに過ぎず、本発明は上述した実施の形態に限定されない。

例えば、撮像手段は、ヘッドユニット６に撮像手段１７、１８のいずれか１つ設けられ、部品搭載工程は、マークＦ１１、１２〜Ｆ４１、４２の撮像の際には、この１つの撮像手段によりそれぞれのマークＦ１１、１２〜Ｆ４１、４２を撮像するように構成されることも可能である。

このようにすれば、撮像手段が、ヘッドユニット６に１つだけであるので、安価なシステムで、電子部品の搭載に係る生産性を改善することができる。

次に、基板３は、複数のブロック３ａ〜３ｄに区画分けされたものである必要はない。ブロックに区画分けされていない基板３にも適用可能である。

また、ブロック３ａ〜３ｄの位置を認識するためのブロックフィデューシャルマーク以外にも基板３にマークを設けることが可能である。例えば部品の良否を認識するためのバッドマークを含み、このバッドマークの撮像に基づくデータに基づいて電子部品を搭載するように構成された基板３にも適用可能である。

さらに、コンベア２ｂ、部品供給部４、４、Ｘ軸Ｙ軸駆動機構、制御装置１９、の構成については、必ずしも図示の構成に限定されない。種々の設計変更が可能である。

そして、適正化工程Ｓ１〜Ｓ３も、必ずしもヘッドユニット６の移動時間もしくは移動距離が最短になるようにする必要はない。撮像手段１７、１８によるマークＦ１１、１２〜Ｆ４１、４２の撮像順序がそのマークの撮像に基づくデータを必要とするブロック３ａ〜３ｄの電子部品の搭載順序より先行するという条件を満たしながら、ヘッドユニット６の移動時間もしくは移動距離が短くなるようにするものであれば、種々の適正化が可能である。

その他、本発明の特許請求の範囲内で種々の設計変更が可能であることはいうまでもない。

本発明の実施の形態に係る表面実装機の概略の構成を示す平面図である。 表面実装機の概略の構成を示す側面図である。 ヘッドユニットの実装用ヘッドと撮像手段の配置を示す説明図であり、（ａ）は、斜視図、（ｂ）は、平面図、をそれぞれ示している。 基板の概略の構成を示す平面図である。 制御装置の概略の構成を示すブロック図である。 基板において４番目の実装用ヘッドがＭ１５の搭載位置に移動した状態を示す説明図である。 表面実装機の制御装置の概略の制御要領を示すシーケンス図である。 マークの撮像順序と電子部品の搭載順序とがどのように設定されるかを示す概念図であり、図８（ａ）は、ステップＳ１が開始される前の電子部品の搭載順序、図８（ｂ）は、ステップＳ１が終了した時点の電子部品の搭載順序、図８（ｃ）は、ステップＳ２が終了した時点のマークの撮像順序と電子部品の搭載順序、図８（ｄ）は、ステップＳ３が終了した時点のマークの撮像順序と電子部品の搭載順序、をそれぞれ示している。

符号の説明

１ 表面実装機
２ 実装機本体
３ 基板
３ａ〜３ｄ ブロック
６ ヘッドユニット
１６ａ 吸着ノズル
１７、１８ 撮像手段
１９ 制御装置
２１ 記憶手段
Ｆ１１、１２〜Ｆ４１、４２ マーク
Ｓ１〜Ｓ３ 適正化工程
Ｓ１ 搭載順序適正化工程
Ｓ２ 仮設定工程
Ｓ３ 撮像順序繰上げ工程

Claims (6)

1. 基板を載置可能な実装機本体と、この実装機本体に対して移動可能に設けられたヘッドユニットと、このヘッドユニットに設けられ、基板に設けられた複数のマークを個々に撮像して基板に対する電子部品の搭載に必要なデータを取得可能な少なくとも１つの撮像手段と、ヘッドユニットに設けられ、吸着した電子部品を基板に対して実装可能な吸着ノズルと、を備えた表面実装機の制御方法であって、
   上記撮像手段によるマークの撮像順序がそのマークの撮像に基づくデータを必要とする電子部品の搭載順序より先行するという条件を満たしながら、ヘッドユニットの移動時間もしくは移動距離が短くなるように、マークの撮像順序と電子部品の搭載順序とを適正化するとともに、この適正化された撮像順序と搭載順序とに係る情報を記憶手段に記憶させる適正化工程と、
   この適正化工程により適正化され、記憶手段に記憶された撮像順序と搭載順序とに係る情報に基づいて、マークを認識しながら電子部品を基板へ搭載する部品搭載工程と、
   を含んでいることを特徴とする表面実装機の制御方法。
2. 上記撮像手段は、ヘッドユニットに１つ設けられ、
   上記部品搭載工程は、マークの撮像の際には、この１つの撮像手段によりそれぞれのマークを撮像するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装機の制御方法。
3. 上記撮像手段は、ヘッドユニットに複数設けられ、
   上記マークは、それぞれ複数の撮像手段のうち、ヘッドユニットの移動距離もしくは移動時間が短くなるように選択された撮像手段により撮像されるものであり、
   上記適正化工程において、適正化された撮像順序に係る情報には、この選択された撮像手段に係る情報が付記されるように構成され、
   上記部品搭載工程は、マークの撮像の際には、上記選択された撮像手段に係る情報に基づいて撮像手段を選択してそれぞれマークを撮像するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装機の制御方法。
4. 上記基板は、複数のブロックに区画分けされたものであり、
   これら複数のブロックは、それぞれマークとして、部品の良否を認識するためのバッドマークとブロックの位置を認識するためのブロックフィデューシャルマークの少なくとも一方を含んでおり、
   上記適正化工程は、
   上記撮像手段によるマークの撮像順序がそのマークの撮像に基づくデータを必要とするブロックの電子部品の搭載順序より先行するという条件を満たしながら、ヘッドユニットの移動時間もしくは移動距離が短くなるように、マークの撮像順序と電子部品の搭載順序とを適正化するように構成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の表面実装機の制御方法。
5. 上記適正化工程は、
   それぞれのブロックにおいて電子部品の搭載順序の適正化を行う搭載順序適正化工程と、
   この搭載順序適正化工程で得られた搭載順序において、個々のブロックの区切り部分にブロックフィデューシャルマークの撮像順序を挿入して撮像順序と搭載順序とを仮設定する仮設定工程と、
   この仮設定工程で得られた撮像順序と搭載順序とにおいて、それぞれの電子部品の搭載順序と、この搭載順序に後続するブロックフィデューシャルマークの撮像順序とを比較して、後続するブロックフィデューシャルマークの撮像順序を先行させた方が、ヘッドユニットの移動距離もしくは移動時間が短縮される場合には、この撮像順序を搭載順序の前に繰り上げる撮像順序繰上げ工程と、
   を含み、
   上記部品搭載工程は、上記撮像順序繰上げ工程で得られた撮像順序と搭載順序とに基づいてブロックフィデューシャルマークを撮像して各ブロックの位置を認識しながら電子部品を基板の各ブロックへ搭載するように構成されていることを特徴とする請求項４に記載の表面実装機の制御方法。
6. 基板を載置可能な実装機本体と、
   この実装機本体に対して移動可能に設けられたヘッドユニットと、
   このヘッドユニットに設けられ、基板に設けられたマークを認識可能な少なくとも１つの撮像手段と、
   ヘッドユニットに設けられ、吸着した電子部品を基板に対して実装可能な吸着ノズルと、
   上記請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の表面実装機の制御方法により、これらヘッドユニットと、撮像手段と、吸着ノズルとを制御する制御装置とを備え、
   上記制御装置は、上記撮像順序と搭載順序とに係る情報に基づいて、マークを認識しながら電子部品を基板へ搭載することを特徴とする表面実装機。

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