JPS58225696A - 印刷配線基板 - Google Patents

印刷配線基板

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JPS58225696A
JPS58225696A JP10881882A JP10881882A JPS58225696A JP S58225696 A JPS58225696 A JP S58225696A JP 10881882 A JP10881882 A JP 10881882A JP 10881882 A JP10881882 A JP 10881882A JP S58225696 A JPS58225696 A JP S58225696A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
land
board
printed wiring
sides
Prior art date
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Pending
Application number
JP10881882A
Other languages
English (en)
Inventor
久利 孝一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP10881882A priority Critical patent/JPS58225696A/ja
Publication of JPS58225696A publication Critical patent/JPS58225696A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は印刷配線基板に関する。
〔発明の技術的背景〕
印刷配線基板を作る工程を簡単に説明すると例えば次の
ようになる。
■ グリーンシートを焼成し、配線パターンを形成する
前の基板本体を作る。
■ 基板本体ができあがったら、予め用意していたマス
クを用いて導電性ペーストをスクリーン印刷する。マス
クとは周知の如くスクリーン印刷する場合に用いられる
もので、配線パターンを形成する部分に対応して穴があ
けられている。このマスクから印刷用のスクリーンを作
成し、このスクリーンを用いて基板に導電性ペーストを
印刷する。これにより、基板本体に配線・母ターンが形
成され、印刷配線基板の製造が終了する。
グリーンシートは周知の如く例えばアルミナ(At20
5)を主成分として作られる。なお、印刷配線基板に搭
載される部品接続用等の穴はこのグリーンシートの段階
であけられている。この穴としては、例えば基板の両面
に設けられた・母ターン同士を接続したシするだめのス
ルーホールがある。また、ディスクリート部品のリード
線が半田付けされる電極部分にこのリード線を挿入可能
な如く形成されるリード挿入用の穴がある。グリーンシ
ートは粘土状のものであるが、これを焼成すると固いア
ルミナ基板が形成される。このアルミナ基板は前述した
基板本体に相当する。
グリーンシートを焼成するとその寸法形状は約20チは
ど収縮する。したがって、グリーンシートの大きさはこ
の収縮を考慮して決められる。第1図はグリーンシート
11と、このグリーンシート11の焼成によって得られ
る基板本体12を示すものである。基板本体12の外形
寸法はグリーンシート11の外形寸法よシも約20.4
はど収縮したものとなっている。なお、図に於いて、1
3は前述したスルーホールである。このスルーホール1
3の穴径も収縮を考えて、グリーンシート11の段階で
は実際に必要な穴径(、)に対して(alo、8)なる
比を有するように設定されている。
ところで、基板本体12の外形寸法は実際には予定した
外形寸法に対して±1%の範囲内でばらつく、すなわち
、第2図に示す如く基板本体12の相隣り合う2辺12
1.122を基準と考えてこの2辺121.122をそ
れぞれX軸、Y軸に対応させる。そして、所定の外形寸
法に形成された基板本体120X、Y方向の外形寸法を
それぞれx、yとした場合、X、Y方向の外形寸法はそ
れぞれ±100 ’±100のばらつきを有するように
なる。また、外形寸法だけでなく、スルーホール13の
位置寸法も同様にばらつく。すなわち、スルーホールl
5O(X。
Y)座標を(a’、 b )とした場合、X、Y方向a
         b の位置寸法はそれぞれ士頂2士面のばらつきを有するよ
うになる。このように寸法のばらつきが生じるのは、グ
リーンシート11の焼成時に温度むら等の環境条件の変
動が生じるからである。
スクリーン印刷に際しては、第3図に示す如く、ストリ
ップ14を形成すると同時に、スルーホール13に対応
する部分に例えば円形の電極、いわゆるランド15が形
成される。したが・て、〜ヘク(図示せず)にはへトリ
・ゾ、4′1に対応する部分と同様にランド15に対応
する部分にも穴があけられている。しかしながら、上述
の如く、スルーホール13の位置寸法は焼成によって+
1俤のばなつきを生じるから、スクリーン印刷に際し、
スルーホール13位置とはずれた位置にランド15が形
成される可能性がある。
そこで、従来は基板本体1.2の外形寸法を選別シてラ
ンク付けし、各ラング毎にマスクラ作っていた。例えば
、基板本体12をA、B、Cに3ランクに分けるとする
と、外形寸法が+0.3〜1.0%の誤差内にあるもの
、−〇、3〜+0.3俤の誤差内にあるもの、−1,0
〜−0,3%ノ誤差内にあるものに分けられる。このよ
うにランク分けすることにより、ランク内でのスルーホ
ール13の位置寸法のばらつきが小さくな如、ランド1
5がその機能を果たせなくなるほどスルーホール13か
らずれるようなことを防止でき、マスクの製作が容易と
なる。これにより、スルーホール13とこれに対応する
ランド15との位置ずれがほとんど無くなり、品質の良
い印刷配線基板を提供することができる。
5− 〔背景技術の問題点〕 しかしながら、上記従来の方法では次のような問題があ
った。まず、各ランクに合わせて多種類のマスクを用意
しなければならないので、経済性に劣るという問題があ
る。また、基板本体12をランク分けする作業が必要で
あるとともに、スクリーン印刷に際してランク数に応じ
た回数だけ段取り替えを行なう作業が必要であり、生産
効率が悪いとともに、全製造工程を完全々自動化にする
ことが難しいという問題がある。
〔発明の目的〕
この発明は上記の事情に対処すべくなされたもので、ア
ルミナ基板のような基板本体をランク分けすることなく
、スルーホールのような穴と電極との位置ずれを防止す
ることができる印刷配線基板を提供することを目的とす
る。
〔発明の概要〕
この発明は穴に対してその周如を囲むように印刷形成さ
れる電極の外形を、該電極の印刷時6− に前記基板本体の位置決めの基準となる基準線から離れ
た穴に対応するものほど大きくなるように設定したもの
である。
〔発明の実施例〕
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を詳細に説明
する。
第4図はこの実施例の印刷配線基板を示す平面図である
。図に於いて、21は基板本体である。22はこの基板
本体に形成されたスルーホ” + 23 Bストリッツ
’、24はスルーホール22を取り囲むように円形に形
成されたランドである。
ランド24は基板本体21の4つの辺211〜214の
うちの相隣り合う2辺、例えば辺211.212よシ遠
いものほど径が大きくなるように設定されている。さら
に具体的に説明する々らば、今、所定の外形寸法に形成
された基板本体21の辺211,212をそれぞれ第4
図に示すようにY軸、Y軸に対応させる。そして、スル
ーホール22の(x、y)座標を(a、b)とする。ラ
ンド24の径(φ)(第5図参照)#′ia、bの大小
関係に応じて次式(1) 、 (2)のように設定され
る。
a (bのとき φ” ’ +100  ””””””
 (2)但し、dは基準となるスルーホールの径である
。すなわち、dはスルーホール位置寸法のばらつきが零
のときのスルーホールの径である。
このような印刷配線基板の製作は例えば次のようにして
表される。予じめスルーホール22が形成されたグリー
ンシート11を焼成して得た基板本体21Jd、、スク
リーン印刷用の印刷機に於いて、辺211,212を基
準線として位置決めされる。すなわち、第6図に示すよ
うに印刷機25の印刷部26に於いて、基板本体21は
例えば基板位置決め用として略直角に配列されたビン2
7〜30に対してつきあてるようにして配設される。一
方、このように位置決めされた基板本体21にランド2
4やストリ、デ23を印刷する為のマスク(図示せず)
に於いて、ラント124に対応する穴と辺2 J I 
、 212に対応する部分との関係は前述した基板本体
21の辺211,212とランド24との関係と同じ関
係を満たすように設定されている。したがって、第6図
に示すように位置決めされた基板本体21に対して上述
したよう表マスクを用いてスクリーン印刷した場合、ス
ルホール22の位置寸法が所定の位置寸法からずれてい
たとしても、マスクに於いてランド24形成用の穴がこ
れを許容できるような大きさに設定されているので、ス
ルーホール22がランド24から外れてしまい、ランド
24がその機能を果たせなく彦るといったことが無くな
る。
なお、このようにランド24等が印刷形成された印刷配
線基板は部品を搭載する為の部品搭載機に位置決めする
とき、辺211,212をその位置決めの為の基準線と
して用いることができる。
このようにこの実施例では、基板本体21の辺211.
212をランド24の印刷時の位置9− 決め用の基準とした場合如、この辺211゜212から
遠い位置にあるスルーホール22はど位置寸法のずれが
大きくなることに着目し、辺211,212からの距離
の増加に従ってランド24の径が大きくなるように設定
している。
したがって、スルーホール22の位置寸法が所定の位置
寸法からずれたとしても、スルーホール22に対してラ
ンド24はその機能を充分に果たし得るような状態で設
定される。
このようなこの実施例の構成によれば、一種類のマスク
を用意するだけでよいので経済性が向上することになる
。また、基板本体21のランク分けの作業や、ランク数
に応じた回数の段取シ替え作業といった作業が不用とな
るので生産効率の向上を図ることができるとともに生産
工程を完全に自動化することが可能である。
また、基準となる辺211.212に近い位置に設けら
れたスルーホール22に対応するランド24はど径を小
さくすることができるので、この部分では高密度のパタ
ーン設計を行なうと10− とができる。
なお、ランドは円形以外の形状に設定される場合もある
が、このような場合でも、辺211゜212からの距離
の増加に応じてランドの外形を大きくすればよい。例え
ば、第7図に示すようにランド31を略正方形にするの
であれば、ランド31の一辺の長さくL)をa(X座標
)、b(Y座標)の大小に応じて次式(3) 、 (4
)のように設定すればよい。
* (b  L = t+吉 ・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・(4)但し、ttま
例えばスルーホール位置寸法のばらつきが零のときの基
準となるスルーホールに対応するランドの一辺の長さで
ある。
また、以上の説明ではスルーホールに対するランドを代
表として説明したが、例えば前述したリード挿入用の穴
に対するランドにも適用可能なことも勿論である。
壕だ、印刷機に於ける基板本体21の位置決めの為の基
準線が辺211,212に設定されるのではなく、例え
ば第8図に示すように基板本体21の各辺の垂直2等分
線m1.mlあるいは対角線m B  + m 4等に
設定される場合であってもこの発明は実施可能である。
〔発明の効果〕
このようにこの発明によれば、基板本体をランク分けす
ることなく、スルーホールのような穴と電極との位置ず
れを防止することができる印刷配線基板を提供すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
m1図はグリーンシートから基板本体を作る工程を説明
する為の図、第2図はグリーンシートの焼成によって得
られた基板本体の外形寸法やスルーホールの位置寸法の
ばらつきを説明する為の図、第3図は印刷配線基板の一
部を拡大して示す概略平面図、第4図はこの発明に係る
印刷配線基板の一実施例を示す概略平面図、第5図はラ
ンドの径の設定の仕方を説明する為の   □1図、第
6図は第4図の印刷配線基板の印刷工程を説明する為の
図、第7図はこの発明の第2の実施例の要部を示す概略
平面図、第8図は同じく第3の実施例の要部を説明する
為の図である。 2ノ・・・基板本体、22・・・スルーホール、23・
・・ストリップ、24・・・ランド、211〜214・
・・辺、31・・・ランド、m 1  r m 2・・
・垂直2等分線、mll+m4・・・対角線。 出願人代理人  弁理士 鈴 江 武 彦13− 第1図 第3図 第4図 第6図 5 第5図 トL−1

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 基板本体に形成された穴に対してその周シを囲むように
    電極を印刷形成して成る印刷配線基板に於いて、 前記電極の外形を該電極の印刷時に前記基板本体の位置
    決めの基準となる基準線から離れた前記穴に対応するも
    のほど大きくしたことを特徴とする印刷配線基板。
JP10881882A 1982-06-24 1982-06-24 印刷配線基板 Pending JPS58225696A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10881882A JPS58225696A (ja) 1982-06-24 1982-06-24 印刷配線基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10881882A JPS58225696A (ja) 1982-06-24 1982-06-24 印刷配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58225696A true JPS58225696A (ja) 1983-12-27

Family

ID=14494287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10881882A Pending JPS58225696A (ja) 1982-06-24 1982-06-24 印刷配線基板

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JP (1) JPS58225696A (ja)

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