JPH03108360A - Ｉｃ部品用チップケース - Google Patents
Ｉｃ部品用チップケースInfo
- Publication number
- JPH03108360A JPH03108360A JP24342789A JP24342789A JPH03108360A JP H03108360 A JPH03108360 A JP H03108360A JP 24342789 A JP24342789 A JP 24342789A JP 24342789 A JP24342789 A JP 24342789A JP H03108360 A JPH03108360 A JP H03108360A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip case
- projections
- terminal
- main body
- reading
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
］産業上の利用分野１
本発明は、電子機器等に使用されるＩＣに関し、特に、
端子番号を容易に読み取れるよう形成したＩＣ部品用チ
ップケースに関する。
端子番号を容易に読み取れるよう形成したＩＣ部品用チ
ップケースに関する。
［従来技術１
従来、この種のＩＣ部品は、チップケース本体に所要の
複数のリード端子が接続してあり、このリード端子をプ
リント基板上の所定の箇所、あるいはスルーホールに挿
入し、半田付けすることによって固着していた。
複数のリード端子が接続してあり、このリード端子をプ
リント基板上の所定の箇所、あるいはスルーホールに挿
入し、半田付けすることによって固着していた。
【解決すべき課題１
上述した従来のＩＣ部品は、外部リード端子が統一され
た一種類の形状で形成されていた。そのため、外見的に
は、リード端子の端子番号の読み取りが困難であった０
例えば、論理回路の変更等によりＩＣ部品の改造修理が
発生した場合、対象となるリード端子の判読が難しく、
また端子番号の読み違いによる誤配線によりＩＣ自体の
破損事故が起こりやすい。
た一種類の形状で形成されていた。そのため、外見的に
は、リード端子の端子番号の読み取りが困難であった０
例えば、論理回路の変更等によりＩＣ部品の改造修理が
発生した場合、対象となるリード端子の判読が難しく、
また端子番号の読み違いによる誤配線によりＩＣ自体の
破損事故が起こりやすい。
本発明は、上述した問題点にかんがみてなされたもので
、端子番号を容易に読み取れるよう形成したＩＣ部品用
チップケースの提供を目的とする。
、端子番号を容易に読み取れるよう形成したＩＣ部品用
チップケースの提供を目的とする。
［課題の解決手段ｌ
上記目的を達成するために、本発明のＩＣ部品用チップ
ケースは、チップケース本体と、このチップケース本体
に接続した複数のリード端子を有するＩＣにおいて、こ
のチップケース本体とリード端子との接続部近傍に所要
の間隔で突起部を配設した構成としである。
ケースは、チップケース本体と、このチップケース本体
に接続した複数のリード端子を有するＩＣにおいて、こ
のチップケース本体とリード端子との接続部近傍に所要
の間隔で突起部を配設した構成としである。
］実施囲
以下、本発明の一実施例について、図面を参照して説明
する。
する。
第１図（ａＸｂ）は本発明の第一実施例について示した
図で、第１図（ａ）は平面図、第１図（ｂ）は正面図で
ある。
図で、第１図（ａ）は平面図、第１図（ｂ）は正面図で
ある。
図面において、１はＩＣ部品であり、本実施例ではＤｕ
ａｌ−Ｉｎ Ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ型のＩＣを用い
ている。
ａｌ−Ｉｎ Ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ型のＩＣを用い
ている。
２はチップケース本体であり、このチップケース本体２
の長手方向両側には、同一形状かつ同一寸法のピッチ間
隔でリード端子３が接続しである。
の長手方向両側には、同一形状かつ同一寸法のピッチ間
隔でリード端子３が接続しである。
そして、チップケース本体２とリード端子３との接続部
近傍には、端子番号の読み取りを容易にするための突起
部４が、所要の間隔、例えば五個づつの間隔で配設しで
ある。
近傍には、端子番号の読み取りを容易にするための突起
部４が、所要の間隔、例えば五個づつの間隔で配設しで
ある。
次に、第二実施例について説明する。
第２図は本発明の第二実施例について示した図で、第２
図（ａ）は平面図、第２図（ｂ）は正面図である。
図（ａ）は平面図、第２図（ｂ）は正面図である。
図面において、１１はＩＣ部品であり、本実施例では、
フラットパッケージ型のＩＣを用いている。
フラットパッケージ型のＩＣを用いている。
１２はチップケース本体であり、このチップケース２の
四辺には同一形状かつ同一寸法のリード端子１３が接続
しである。そして、第一実施例と同様、チップケース本
体１２とリード端子１３との接続部近傍には突起部１４
が所要の間隔、例えば五個づつの間隔で配設しである。
四辺には同一形状かつ同一寸法のリード端子１３が接続
しである。そして、第一実施例と同様、チップケース本
体１２とリード端子１３との接続部近傍には突起部１４
が所要の間隔、例えば五個づつの間隔で配設しである。
なお、チップケース本体表面に配設した突起部は、チッ
プケース自体の色と反対色を使うと判読が容易になる。
プケース自体の色と反対色を使うと判読が容易になる。
また、蛍光塗料等を使用しても同様に突起部の判読が容
易になる。
易になる。
さらに、突起部を配設する間隔は、五個づつに限られる
ことなく任意の間隔を選択できる。
ことなく任意の間隔を選択できる。
【発明の効果１
以上説明したように本発明によれば、端子番号の判読が
容易になるため、ＩＣの論理回路の組立や改造によるリ
ード端子の誤配線や、それに伴うＩＣ自体の破損事故を
防止することができると行った効果がある。
容易になるため、ＩＣの論理回路の組立や改造によるリ
ード端子の誤配線や、それに伴うＩＣ自体の破損事故を
防止することができると行った効果がある。
第１図（ａＸｂ）は本発明の第一実施例について示した
図、第２図（ａＸｂ）は同じく第二実施例について示し
た図である。 １．１１：ＩＣ部品 ２．１２：チップケース本体 ３．１３：リード端子 ４．１４：突起部
図、第２図（ａＸｂ）は同じく第二実施例について示し
た図である。 １．１１：ＩＣ部品 ２．１２：チップケース本体 ３．１３：リード端子 ４．１４：突起部
Claims (1)
- チップケース本体と、このチップケース本体に接続し
た複数のリード端子を有するＩＣにおいて、このチップ
ケース本体とリード端子との接続部近傍に所要の間隔で
突起部を配設したことを特徴とするＩＣ部品用チップケ
ース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24342789A JPH03108360A (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | Ｉｃ部品用チップケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24342789A JPH03108360A (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | Ｉｃ部品用チップケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03108360A true JPH03108360A (ja) | 1991-05-08 |
Family
ID=17103713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24342789A Pending JPH03108360A (ja) | 1989-09-21 | 1989-09-21 | Ｉｃ部品用チップケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03108360A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5643835A (en) * | 1992-12-18 | 1997-07-01 | Lsi Logic Corporation | Process for manufacturing and mounting a semiconductor device leadframe having alignment tabs |
-
1989
- 1989-09-21 JP JP24342789A patent/JPH03108360A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5643835A (en) * | 1992-12-18 | 1997-07-01 | Lsi Logic Corporation | Process for manufacturing and mounting a semiconductor device leadframe having alignment tabs |
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