JPS63241982A

JPS63241982A - 回路配線基板

Info

Publication number: JPS63241982A
Application number: JP7661687A
Authority: JP
Inventors: 克己長野
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1987-03-30
Filing date: 1987-03-30
Publication date: 1988-10-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、例えば集積回路、抵抗アレイあるいはコネク
タ等のＳ　Ｉ　Ｐ　（ｓｉｎｇｌ　ｉｎ　１ｉｎｅ　ｐ
ａｃｋａｇｅ）状の電子部品（以下、ＳＩＰ部品という
）のり−ドピンを実装するに用いられる回路配線基板に
関するものである。

（従来の技術）従来、この種の回路配線基板、特にＳＩＰ部品が実装さ
れるプリント基板においては、基板本体上にＳＩＰ部品
のリードピンが実装される部品実装穴（スルーホール）
を−列に配置し、かつ、その周辺にＳＩＰ部品の位置を
示すシルク印刷パターンを施してなるものが知られてい
る。

しかしながら、このような従来構造のプリント基板にあ
っては、シルク印刷パターンが部品実装穴を長方形のシ
ルク印刷の枠で囲むようにした爪純な形状となっている
のが現状である。

（発明が解決しようとする問題点）このため、特に、部品実装穴の中心間ピッチの乱れと、
ＳＩＰ部品の誤実装の原因となるスルーホールの配置を
設計段階で検査することができないといった問題があっ
た。

本発明は、上記の事情のもとになされたもので、その目
的とするところは１部品実装穴の中心間ピッチの乱れと
、ＳＩＰ部品の誤実装の原因となるスルーホールの配置
を設計段階で検査することができるようにした回路配線
基板を提供することにある。

［発明の構成］（問題点を解決するための手段）上記した問題点を解決するために、本発明は、基板本体
上に、複数本のリードピンを持つＳＩＰ部品が実装され
る回路配線基板であって、前記ＳＩＰ部品のリードピン
の本数と同数でかつその中心間をリードピンのピッチに
等しくして直列に配置した部品実装穴と、この部品実装
穴を囲みかつ前記リードピンのピッチに等しい幅を有す
る第１の四角枠部と、この第１の四角枠部の両端側に隣
接させて設けた前記リードピンのピッチの半分に等しい
幅を有する第２及び第３の四角枠部とからなるシルク印
刷パターンを形成してなる構成としたものである。

（作　用）すなわち、本発明は、上記の構成とすることによって、
部品実装穴のそれぞれの周りを四角のシルク印刷で囲ん
でなることから、部品実装穴の中心間ピッチの乱れを設
計段階で検査することができるとともに、しかも、部品
実装穴の隣の格子点にスルーホールを禁止するためのシ
ルク印刷を延長してパターンを形成するようにしてなる
ことがら、部品の誤実装の原因となるスルーホールの配
置を防ぐことが可能になる。

（実　施　例）以下、本発明を図示の一実施例を参照しながら詳細に説
明する。

第１図及び第２図に示すように、図中１は本発明に係る
所定のピッチＰ［例えば１７１０インチ（２，５４ｍｍ
）コで配列されたＮ個（例えばＮ＝７）のリードピンを
持つＳＩＰ部品（図示せず）が実装される基板本体であ
る。この基板本体１上には、半田レジスト層２を介して
前記ＳＩＰ部１品のリードピンの本数（Ｎ＝７）と同数
でかつその中心間をリートピンのピッチＰに等しくして
直列に配置した部品実装穴３〜９が形成され、これら各
々の部品実装穴３〜９は、中心が２．５４ｍｍの格子点
」二に配置されている。

そして、図中１０は上記基板本体１の半田レジスト層２
上に印刷されたシルク印刷パターンで、前記各々の部品
実装穴３〜９の周りを１例えば白色のインクで囲んでな
るリードピンのピッチＰに等しい幅を有する第１の四角
枠部１１と、この第１の四角枠部１１の両端側１１ａ、
ｌｌｂに隣接させて設けてなる第２及び第３の四角枠部
１２．１３とから形成され、これら第２及び第３の四角
枠部１２．１３は、前記リードピンのピッチＰの半分（
１／２・Ｐ）に等しい幅を有するとともに。

それらの端部１２ａ、１３ａを隣の格子点にまで延長さ
せてなる構成を有するもので、これによって誤実装の原
因となるスルーホールの配置を防止可能にしている。

ところで、上記シルク印刷パターン１０の第２の四角枠
部１２は、図示しないＳＩＰ部品の第１番目のリードピ
ン（基準ピン）の実装側を示すために白く塗り潰され、
また、第３の四角枠部１３は、四角枠のまま残されてお
り、これによって、前記した各々の部品実装穴３〜９の
中心間ピッチが間違って設計された場合には、シルク印
刷パターン１ｏの枠に対する中心位置のずれを目視によ
り確認するだけで容易に設計ミスを検知することが可能
になっているものである。さらに、誤実装の原因となる
スルーホールが配置された場合には。

スルーホールがシルク印刷パターン１０の第２及び第３
の四角枠部１２．１３にオーバラップするため、この位
置でのスルーホールの配置を防止することができるよう
になっているものである。

なお、上記の実施例においては、プリント基板の片側表
面のみにシルク印刷を施したが、両面に施すことも可能
である。

また、部品実装穴の中心間ピッチは、１／１０インチ（
２，５４ｍｍ）の他に、２．０ｍｍ、１゜２７ｍｍ等の
各種のものがあるが、これらに対しては、第１図に示す
格子間隔の目盛のスケールを変えれば、同様に実施する
ことが可能であり、さらに、部品実装穴の個数は、実装
する部品のり−１へピンの本数に対応して増減が行なわ
れる。

その他、本発明は、本発明の要旨を変えない範囲で種々
変更実施可能なことは勿論である。

［発明の効果］以上の説明から明らかなように、本発明によれば、基板
本体上に、複数本のリードピンを持つＳＩＰ部品が実装
される回路配線基板であって、前記ＳＩＰ部品のリード
ピンの本数と同数でかつその中心間をリードピンのピッ
チに等しくして直列に配置した部品実装穴と、この部品
実装穴を囲みかつ前記リードピンのピッチに等しい幅を
有する第１の四角枠部と、この第１の四角枠部の両端側
に隣接させて設けた前記リードピンのピッチの半分に等
しい幅を有する第２及び第３の四角枠部とからなるシル
ク印刷パターンを形成してなる構成とし、これによって
、部品実装穴のそれぞれの周りを四角のシルク印刷で囲
んでなることから、部品実装穴の中心間ピッチの乱れを
設計段階で検査することができるとともに、しかも、部
品実装穴の隣の格子点にスルーホールを禁止するための
シルク印刷を延長してパターンを形成するようにしてな
ることから、部品の誤実装の原因となるスルーホールの
配置を防ぐことができるというすぐれた効果を有する回
路配線基板を提供することができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る回路配線基板の一実施例を示すシ
ルク印刷パターンの平面図、第２図は第１図■−Ｈにお
ける要部拡大断面図である。１・・・基板本体、３〜９・・・部品実装穴１０・・・シルク印刷パターン、１１・・・第１の四角枠部、１２・・・第２の四角枠部、１３・・・第３の四角枠部。Ｐ・・・中心間ピッチ。

Claims

【特許請求の範囲】

　基板本体上に、複数本のリードピンを持つＳＩＰ部品
が実装される回路配線基板であって、前記ＳＩＰ部品の
リードピンの本数と同数でかつその中心間をリードピン
のピッチに等しくして直列に配置した部品実装穴と、こ
の部品実装穴を囲みかつ前記リードピンのピッチに等し
い幅を有する第１の四角枠部と、この第１の四角枠部の
両端側に隣接させて設けた前記リードピンのピッチの半
分に等しい幅を有する第２及び第３の四角枠部とからな
るシルク印刷パターンを形成したことを特徴とする回路
配線基板。