JPH0468803U - - Google Patents

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JPH0468803U
JPH0468803U JP11099090U JP11099090U JPH0468803U JP H0468803 U JPH0468803 U JP H0468803U JP 11099090 U JP11099090 U JP 11099090U JP 11099090 U JP11099090 U JP 11099090U JP H0468803 U JPH0468803 U JP H0468803U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の第１の実施例の正面図、第２
図は第１の実施例のこて先端の上面図、第３図は
本考案の第２の実施例のこて先端の上面図、第４
図は従来例の斜視図、第５図はキヤリアテープと
カバーテープの上面図である。 １……ヒータブロツク、２，２Ａ……こて、３
……カバーテープ、４……キヤリアテープ、５…
…ＩＣ収納部、６……送り穴、７，７Ａ……圧着
面、８……溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ヒータを内蔵するヒータブロツクからなり、こ
    のヒータブロツクの下面に設けられ半導体装置を
    収納したキヤリアテープとカバーテープとを熱圧
    着するための、圧着面が平行四辺形の２本の平行
    の凸状部からなるこてを有するテーピング用治具
    において、前記こての長さはキヤリアテープの送
    りピツチと同じに形成されかつその幅はカバーテ
    ープの幅より小さく形成されていることを特徴と
    するテーピング用治具。
JP1990110990U 1990-10-23 1990-10-23 テーピング用治具 Expired - Lifetime JP2548253Y2 (ja)

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JPH0468803U true JPH0468803U (ja) 1992-06-18
JP2548253Y2 JP2548253Y2 (ja) 1997-09-17

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005263226A (ja) * 2004-03-16 2005-09-29 Nippon Inter Electronics Corp テーピング方法
JP2014205511A (ja) * 2013-04-15 2014-10-30 株式会社ティ−アンドケイ東華 圧着ヘッドおよび圧着装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0199910A (ja) * 1987-09-30 1989-04-18 Hitachi Condenser Co Ltd テーピング電子部品の製造方法

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