JP2005263226A - テーピング方法 - Google Patents
テーピング方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005263226A JP2005263226A JP2004073940A JP2004073940A JP2005263226A JP 2005263226 A JP2005263226 A JP 2005263226A JP 2004073940 A JP2004073940 A JP 2004073940A JP 2004073940 A JP2004073940 A JP 2004073940A JP 2005263226 A JP2005263226 A JP 2005263226A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- carrier tape
- cover tape
- width
- thermocompression bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Closing Of Containers (AREA)
Abstract
【課題】キャリアテープとカバーテープの熱シール時に細い糸状残留物の発生を抑制する。
【解決手段】キャリアテープ4を案内する送行レール10の凹所11において、該凹所11内側の対向するガイド壁13,13間の寸法a1を、キャリアテープ4におけるテープ幅の寸法公差の上限に設定するとともに、カバーテープ4とキャリアテープを熱シールするためのアイロン台14における下方に突出した一対の熱圧着部15,16外側から前記カバーテープ8の側端までのそれぞれの寸法が、キャリアテープ4におけるテープ幅の寸法公差の上限以上確保されるように前記熱圧着部15,16の幅寸法gを相対的に薄く設定した。
【選択図】図1
【解決手段】キャリアテープ4を案内する送行レール10の凹所11において、該凹所11内側の対向するガイド壁13,13間の寸法a1を、キャリアテープ4におけるテープ幅の寸法公差の上限に設定するとともに、カバーテープ4とキャリアテープを熱シールするためのアイロン台14における下方に突出した一対の熱圧着部15,16外側から前記カバーテープ8の側端までのそれぞれの寸法が、キャリアテープ4におけるテープ幅の寸法公差の上限以上確保されるように前記熱圧着部15,16の幅寸法gを相対的に薄く設定した。
【選択図】図1
Description
本発明は、テーピング方法に関し、特にエンボス加工されたキャビティ内に電子部品が収容されるキャリアテープ上に被さられるカバーテープの熱シール位置の適正化を図り熱圧着封止状態を良好にして糸状残留物が発生せず、かつ、貼り付け強度の均一化を図ったテーピング方法に関するものである。
本発明のテーピング方法に用いる電子部品は、例えば図3に示すような外形を有している。
すなわち、図に示す電子部品は、同図(c)に示すようなダイオード構造をしており、同図(a),(b)に示すようにモールド樹脂部1の長手方向両端から折曲げ加工されたアノードリード2及びカソードリード3がそれぞれ外部に露出した構造をしている。
そして、かかる電子部品(SOD−123)の外形寸法は、モールド樹脂部1の長さをL1、その幅をW、その高さをH1とすると、2.6(L1)mm×1.6(W)mm×1.1(H1)mmであり、アノードリード2及びカソードリード3の寸法を含めた寸法では3.6(L2)mm×1.6(W)mm×1.2(H2)mmとなっている。
すなわち、図に示す電子部品は、同図(c)に示すようなダイオード構造をしており、同図(a),(b)に示すようにモールド樹脂部1の長手方向両端から折曲げ加工されたアノードリード2及びカソードリード3がそれぞれ外部に露出した構造をしている。
そして、かかる電子部品(SOD−123)の外形寸法は、モールド樹脂部1の長さをL1、その幅をW、その高さをH1とすると、2.6(L1)mm×1.6(W)mm×1.1(H1)mmであり、アノードリード2及びカソードリード3の寸法を含めた寸法では3.6(L2)mm×1.6(W)mm×1.2(H2)mmとなっている。
その他類似の外形製品に本発明のテーピング方法を適用することができるが、相対的に外形の小さい電子部品を、エンボス加工によって形成されたキャビティ内に収容し、その上にカバーテープを重ね合わせて熱シールした後、図示を省略した梱包用リールに巻き取られ、製品外形に応じて(数千〜1万個/リール)にまとめられユーザに出荷されものである。
図4は、キャリアテープのキャビティに上記のような電子部品を収容し、その上にカバーテープを配置した外観斜視図である。
図において、4はエンボス加工によってキャビティ5を所定の間隔を置いて形成したキャリアテープである。このキャリアテープ4の一側には、一定のピッチで送り穴6が形成されている。
上記のキャビティ5内には、前述のような外形の電子部品7が収容され、その上に、電子部品の落下を防止し、キャビティ5の開口部を閉塞するため、カバーテープ8が重ね合わされる。
図において、4はエンボス加工によってキャビティ5を所定の間隔を置いて形成したキャリアテープである。このキャリアテープ4の一側には、一定のピッチで送り穴6が形成されている。
上記のキャビティ5内には、前述のような外形の電子部品7が収容され、その上に、電子部品の落下を防止し、キャビティ5の開口部を閉塞するため、カバーテープ8が重ね合わされる。
ところで、上記のキャリアテープ4の幅は、市場規格品として、例えば、8mm、12mm、16mmのように、4mmステップで適宜用意され統一化されている。
その理由は、電子部品を出荷するメーカー側の製品充填機の共用化をはじめ、製品を受け入れるユーザー側での、例えばプリント基板搭載用装置等での共用化を図るためである。
その理由は、電子部品を出荷するメーカー側の製品充填機の共用化をはじめ、製品を受け入れるユーザー側での、例えばプリント基板搭載用装置等での共用化を図るためである。
一方、あまり外形寸法の小さい製品を、テープ幅8mm、12mm、16mmの3種類のうち、最大の16mm幅のキャリアテープ4を使用すると、これらの梱包材は基本的に使用が1回限りであるので、材料の無駄となる。また、梱包効率の点からも好ましくなく運搬の過程等にも無駄が生じる可能性がある。上記のような観点を総合的に考慮の上、使用するキャリアテープ4の幅を概ね小さい方のテープ幅に規格化・統一化している。
さて、再度、電子部品7を収容するキャビティについて図5を参照して述べる。このキャビティ5は、前述の例えばSOD−123外形製品のアノードリード2及びカソードリード3を含めた外形寸法;3.6(L2)mm×1.6(W)mm×1.1〜1.2(H1〜H2)mmを考慮し、また、輸送・搬送中のがたつき状態や、このキャビティ5に製品を収める装置の機械的精度等の関係から、例えば該キャビティ5の表面の開口部側を基準に4.0(L3)mm×1.9(W1)mm×1.1(H3)mmの寸法が採用され、該キャビティ4の底面部側では、僅かなテーパを加えるために、3.9(L4)mm×1.8(W2)mm×1.1(H3)mmなる寸法となっている。
つまり、キャビティ5の表面の開口部側では、製品の外形に対して、ΔL=0.4mm、ΔW=0.3mm、ΔH≒0となる寸法であり、また、底面部側では、ΔL=0.3mm、ΔW=0.2mm、ΔH≒0の寸法であり、開口部側から底面部側に向かって僅かにテーパの付された形状となっている。
つまり、キャビティ5の表面の開口部側では、製品の外形に対して、ΔL=0.4mm、ΔW=0.3mm、ΔH≒0となる寸法であり、また、底面部側では、ΔL=0.3mm、ΔW=0.2mm、ΔH≒0の寸法であり、開口部側から底面部側に向かって僅かにテーパの付された形状となっている。
以上の寸法関係を考慮すると、次のようなことが言える。
(1)キャリアテープ4のテープ幅は、メーカー側、ユーザー側の規格化・統一化の要請によりいくつかの選択した値(8mm、12mm、16mm)しか採ることができない。
(2)製品を収容するキャビティ5の寸法は、収容すべき製品の外形寸法により、上記ΔL、ΔW、ΔHを考慮した上で決まるので、この寸法も自ずと制限されてしまう。
(3)キャリアテープ4に重ね合わされるカバーテープ8のテープ幅も規格化・統一化される。
すなわち、図6に示すように、キャリアテープ4のキャビティ5内に電子部品7を収容した後、カバーテープ8が重ね合わされ、該カバーテープ8の両端の斜線を施した所定の幅だけ熱シール部9が形成されるが、この熱シール部9を考慮して、例えばキャリアテープ4のテープ幅(LR)がLR=8mmの場合、カバーテープ8の幅(LV)は、LV=5.5mmに規格化・統一化される。
(1)キャリアテープ4のテープ幅は、メーカー側、ユーザー側の規格化・統一化の要請によりいくつかの選択した値(8mm、12mm、16mm)しか採ることができない。
(2)製品を収容するキャビティ5の寸法は、収容すべき製品の外形寸法により、上記ΔL、ΔW、ΔHを考慮した上で決まるので、この寸法も自ずと制限されてしまう。
(3)キャリアテープ4に重ね合わされるカバーテープ8のテープ幅も規格化・統一化される。
すなわち、図6に示すように、キャリアテープ4のキャビティ5内に電子部品7を収容した後、カバーテープ8が重ね合わされ、該カバーテープ8の両端の斜線を施した所定の幅だけ熱シール部9が形成されるが、この熱シール部9を考慮して、例えばキャリアテープ4のテープ幅(LR)がLR=8mmの場合、カバーテープ8の幅(LV)は、LV=5.5mmに規格化・統一化される。
以上より、例えばSOD−123の外形製品を収容したLR=8mmのキャリアテープ4とLV=5.5mmのカバーテープ8を用いた場合の平面における寸法関係を示せば図6のような数値になる。
なお、図はキャリアテープ4とカバーテープ8の左側端を揃えた時(面一にした時)の寸法となっている。
つまり、図6のキャビティ5の端とカバーテープ4の端との間に確保されるハッチングを施した帯状領域が熱シール部9として残された領域である。かかる領域のみがキャリアテープ4とカバーテープ4とがキャビティ5の端に掛からずに接触・重合できる領域だからである。
なお、図はキャリアテープ4とカバーテープ8の左側端を揃えた時(面一にした時)の寸法となっている。
つまり、図6のキャビティ5の端とカバーテープ4の端との間に確保されるハッチングを施した帯状領域が熱シール部9として残された領域である。かかる領域のみがキャリアテープ4とカバーテープ4とがキャビティ5の端に掛からずに接触・重合できる領域だからである。
すなわち、上記(1)キャリアテープ4のテープ幅、(2)キャビティ5における開口部のL3寸法、(3)カバーテープ4のテープ幅が規格化・統一化により略固定されてしまう結果、熱シール作業領域は各々片側に0.75mmの幅しか残らないことになり、この狭い領域で製品のシール後の開封が問題なく、かつ、確実な貼り付け強度(例えば、SOD−123外形製品であれば15〜50gfの貼り付け強度範囲)をもってシーリング工程が連続運転で進められなければならない。
次に、上記のシール作業工程について、さらに詳細に説明する。
図7において、10はキャリア送行レールであり、このキャリア送行レール10は紙面の手前から奥行き方向に亘って凹所11が形成されている。この凹所11は、キャリアテープ4にエンボス加工によって設けられたキャビティ5が収まるようにキャビティ収容部12が形成されている。
上記凹所11の両端であるガイド壁13,13間に所定の間隙を残して、キャリアテープ4が装填される。
図7において、10はキャリア送行レールであり、このキャリア送行レール10は紙面の手前から奥行き方向に亘って凹所11が形成されている。この凹所11は、キャリアテープ4にエンボス加工によって設けられたキャビティ5が収まるようにキャビティ収容部12が形成されている。
上記凹所11の両端であるガイド壁13,13間に所定の間隙を残して、キャリアテープ4が装填される。
上記キャリアテープ4のキャビティ5内に図示を省略した機構を介して電子部品7が収容さらた後、該キャビティ5の開口部を塞ぐように糊層8aを有するカバーテープ8が図示を省略したリールから供給される。このカバーテープ8上にはシリンダ等の駆動源により上下動するアイロン台14が配置されている。
アイロン台14は、下方に突出する一対の熱圧着部15,16を有する。また、アイロン台14は、ヒータ17により所定の温度に加熱できる構成となっている。
アイロン台14は、下方に突出する一対の熱圧着部15,16を有する。また、アイロン台14は、ヒータ17により所定の温度に加熱できる構成となっている。
さて、上記の構成で、キャリアテープ4は、紙面の例えば手前から奥行き方向に、送行レール10の両端のガイド壁13,13に沿って、例えば400pcs/minで、かつ、160cm/min程度の送り速度を以って間欠的に移動する。
ここで、先ず大切な寸法がある。
その寸法は図7に示したガイド壁13,13間の寸法a1である。この寸法a1と、キャリアテープ4のテープ幅、例えば8mm幅との差が寸法bであるが、この寸法bによって、アイロン台14の熱圧着部15,16とカバーテープ8及びキャリアテープ4の相対的位置が決定される。
なお、キャリアテープ4に設けられた送り穴6を位置決め用として用いても良いが、本装置では送行レール10のガイド壁13,13によって位置決めされている。また、キャリアテープ4とカバーテープ8とを図7における左側のガイド壁13と面一にすることにより同時に位置決めすることもできるが、この装置ではカバーテープ8を別途、送行レール10に対して微調整して位置決めできる構成を採用している。
ここで、先ず大切な寸法がある。
その寸法は図7に示したガイド壁13,13間の寸法a1である。この寸法a1と、キャリアテープ4のテープ幅、例えば8mm幅との差が寸法bであるが、この寸法bによって、アイロン台14の熱圧着部15,16とカバーテープ8及びキャリアテープ4の相対的位置が決定される。
なお、キャリアテープ4に設けられた送り穴6を位置決め用として用いても良いが、本装置では送行レール10のガイド壁13,13によって位置決めされている。また、キャリアテープ4とカバーテープ8とを図7における左側のガイド壁13と面一にすることにより同時に位置決めすることもできるが、この装置ではカバーテープ8を別途、送行レール10に対して微調整して位置決めできる構成を採用している。
そして、送行レール10に対するキャリアテープ4及びカバーテープ8の相対的位置が
決定されると、該カバーテープ8の熱シール領域が最終的に決まる。
なお、熱シール領域は、図6の熱シール部9としてハッチングを施した領域であり、また、図7ではミシン目を施した領域である。
上記のようにして送行レール10中を移動するキャリアテープ4及びカバーテープ8は、熱シール作業のために所定の位置で送りが一旦停止する。
次に、アイロン台14が下降し、熱圧着部15,16がカバーテープ8の上面所定位置に圧着すると、ヒータ17を介して該熱圧着部15,16が所定時間(ts)加熱された後、アイロン台14は再び上昇する。
なお、上記の所定時間(ts)は、ts=数十ms〜数百ms程度である。
決定されると、該カバーテープ8の熱シール領域が最終的に決まる。
なお、熱シール領域は、図6の熱シール部9としてハッチングを施した領域であり、また、図7ではミシン目を施した領域である。
上記のようにして送行レール10中を移動するキャリアテープ4及びカバーテープ8は、熱シール作業のために所定の位置で送りが一旦停止する。
次に、アイロン台14が下降し、熱圧着部15,16がカバーテープ8の上面所定位置に圧着すると、ヒータ17を介して該熱圧着部15,16が所定時間(ts)加熱された後、アイロン台14は再び上昇する。
なお、上記の所定時間(ts)は、ts=数十ms〜数百ms程度である。
上記のアイロン台14における熱圧着部15,16の形状は、送り方向(長手方向)に対して僅かなテーパを有し、カバーテープ8に直接圧着する平面部分の長さは10mm程度確保されるようになっている。そして、アイロン台14の1ストロークに対してキャリアテープ4及びカバーテープ8が送られる距離は、送り穴6のピッチ径4mmと等しくされている。したがって、各々熱シール作業が行われる箇所において、結果的に2.5回の熱シール工程が行なわれることになる。
さて、ここで問題となるのは、前述の相対的位置が決定された図7中のミシン目部分の熱シール作業領域に対して、アイロン台14の先端の熱圧着部15,16がどのような寸法関係を維持して接触するかという点である。
これを決定するのは、熱圧着部15,16の内側幅寸法cと、該熱圧着部15,16の厚さ寸法dであるが、これらの寸法c及びdは、事前に加工仕上げされた固定の寸法であるので、この寸法、すなわち、シール面積、接触面積をどのように選定するかが大切であると同時に、前述の熱シール可能なミシン目領域8のうちで、どの部分に接触させるかが重要な要素となる。
換言すれば、各部材の寸法公差や、送り時の左右方向の偏りが実際の作業では発生しているので、カバーテープ8に対して左右均等に熱シールすることができず、必ず左右どちらかに偏ってしまう現象を如何に補うかが重要となる。
続いて、熱シール作業が終わった後に、例えば図示しないゴムローラ方式によって、熱シール面が押圧され、かかる熱シール工程は完了する。
なお、現実には図7に示したような構成の機構を複数列設けて処理数を増やしている。
これを決定するのは、熱圧着部15,16の内側幅寸法cと、該熱圧着部15,16の厚さ寸法dであるが、これらの寸法c及びdは、事前に加工仕上げされた固定の寸法であるので、この寸法、すなわち、シール面積、接触面積をどのように選定するかが大切であると同時に、前述の熱シール可能なミシン目領域8のうちで、どの部分に接触させるかが重要な要素となる。
換言すれば、各部材の寸法公差や、送り時の左右方向の偏りが実際の作業では発生しているので、カバーテープ8に対して左右均等に熱シールすることができず、必ず左右どちらかに偏ってしまう現象を如何に補うかが重要となる。
続いて、熱シール作業が終わった後に、例えば図示しないゴムローラ方式によって、熱シール面が押圧され、かかる熱シール工程は完了する。
なお、現実には図7に示したような構成の機構を複数列設けて処理数を増やしている。
前述した熱シールを行う所定時間(ts)を決定する上で、考慮しなければならない点がさらにある。この点について次に述べる。
先ず、熱シールは何によって貼り付けられるかというと、図7中に示したカバーテープ8の下方にある糊層8aが該カバーテープ8とキャリアテープ4との間に介在し、これがアイロン台14に加えられるヒータ17による熱と、そのアイロン台14自体の荷重により熱融着される。これにより貼り付けが完了し一定の貼り付け強度を得ているが、これを熱融着するための所定時間(ts)をカバーテープメーカーの指定する推奨条件に沿って選べない場合がある。
先ず、熱シールは何によって貼り付けられるかというと、図7中に示したカバーテープ8の下方にある糊層8aが該カバーテープ8とキャリアテープ4との間に介在し、これがアイロン台14に加えられるヒータ17による熱と、そのアイロン台14自体の荷重により熱融着される。これにより貼り付けが完了し一定の貼り付け強度を得ているが、これを熱融着するための所定時間(ts)をカバーテープメーカーの指定する推奨条件に沿って選べない場合がある。
その理由は、上記したような熱シールを行う機構部分が、他の工程を実施する機構部分とともに組み込まれるものであり、例えばフォーミング・テスト・マーキング・テーピング機械(FTMTマシン)の一工程である場合が多い。
したがって、前工程であるフォーミング工程、テスト工程、マーキング工程が考慮された上に、装置全体としての処理能力が最も上がるように、上述の熱融着するための所定時間(ts)も設定される必要がある。
つまり、テーピング工程(T)のマシンサイクルの中には、前述のアイロン台14の上下動(ストローク)時間や、キャリアテープ4及びカバーテープ8の送り時間等が前記所定時間(ts)以外にも含まれていて、これらの総和がテーピング工程(T)のマシンサイクルとなる。
したがって、前工程であるフォーミング工程、テスト工程、マーキング工程が考慮された上に、装置全体としての処理能力が最も上がるように、上述の熱融着するための所定時間(ts)も設定される必要がある。
つまり、テーピング工程(T)のマシンサイクルの中には、前述のアイロン台14の上下動(ストローク)時間や、キャリアテープ4及びカバーテープ8の送り時間等が前記所定時間(ts)以外にも含まれていて、これらの総和がテーピング工程(T)のマシンサイクルとなる。
例えば、マシンサイクル(Mc)としては、Mc=150msecであり、その内の熱融着するための所定時間(ts)は、MAX≒80ms程度しか確保できないという背景がある。
したがって、このts≦80msの条件を下に、他の条件、すなわちアイロンの温度(160〜200℃)、熱シール荷重(1kgf)を適宜選定しなければならない。加えて、前述の熱シール作業領域を決定した寸法a,bや、その確保された熱シール作業領域のどの部分に熱圧着部15,16を当てるかを決定する寸法c、dの値を適宜選定すること、さらには多くの品種が出回っているカバーテープ8の中からどの品種を選定するか等でこの工程の良否が決定される。
そして、最終的に選定したテーピング工程の条件は、カバーテープメーカーの指定する使用条件とあまりかけ離れた条件でも不都合である。
したがって、このts≦80msの条件を下に、他の条件、すなわちアイロンの温度(160〜200℃)、熱シール荷重(1kgf)を適宜選定しなければならない。加えて、前述の熱シール作業領域を決定した寸法a,bや、その確保された熱シール作業領域のどの部分に熱圧着部15,16を当てるかを決定する寸法c、dの値を適宜選定すること、さらには多くの品種が出回っているカバーテープ8の中からどの品種を選定するか等でこの工程の良否が決定される。
そして、最終的に選定したテーピング工程の条件は、カバーテープメーカーの指定する使用条件とあまりかけ離れた条件でも不都合である。
すなわち、カバーテープ8には様々な品種があり、基本的な構成は、基層の下に中間層を介して図7に示した糊層8aを有する構成である。そして、貼着後、キャリアテープ4からカバーテープ8を剥離した際に、糊層8aの一部がキャリアテープ4側に転写されてそっくり残存するタイプの転写剥離型と、そっくりではなく一部がちぎれたように残存するタイプの凝集剥離型に分類されることがある。これらのメーカー特有のカバーテープ8の性質を理解した上で使用すべきカバーテープ8を選定する必要がある。
以上のような前提を下に、テーピング工程の実験を行なった。
その時の具体的条件をまとめて示せば次の通りである。
(1)キャリアテープ4は、8mm幅のもので、かつ、電子部品としてSOD−123製品を収容することを前提に、キャビティの寸法を表面側で4.0(L3)mm×1.9(W1)mm×1.1(H3)、底面側で4.0(L4)mm×1.8(W2)mm×1.1(H3)の寸法のものを使用した。
(2)キャリアテープ4が設定される送行レール10のガイド壁13,13間の幅寸法a1を、a1=8.4mmとし、また、図7におけるキャビティ受け凹所11aの長手方向寸法a2を、a2=4.6mmとした。
(3)この実験に用いたカバーテープ8は、いわゆる凝集剥離型のものを使用した。
(4)アイロン台14における熱圧着部15,16の寸法は、c=4.3mm、当該熱圧着部
15,16の厚み寸法d=0.5mm、また、当該熱圧着部15,16の先端からヒータを有する凹部14aまでの寸法eを、e=1.3mmとした。
(5)また、カバーテープ8の側端から熱圧着部15,16の外側端面までの距離をカバーテープメーカーの推奨値である0.1mmとした。
(6)熱シール時の熱圧着部15,16の温度Ta=160〜200℃、荷重=1kgf、熱融着のための所定時間(ts)=60ms、テープ送り速度=160cm/mm、熱シール回数=2.5回打ちとした。
その時の具体的条件をまとめて示せば次の通りである。
(1)キャリアテープ4は、8mm幅のもので、かつ、電子部品としてSOD−123製品を収容することを前提に、キャビティの寸法を表面側で4.0(L3)mm×1.9(W1)mm×1.1(H3)、底面側で4.0(L4)mm×1.8(W2)mm×1.1(H3)の寸法のものを使用した。
(2)キャリアテープ4が設定される送行レール10のガイド壁13,13間の幅寸法a1を、a1=8.4mmとし、また、図7におけるキャビティ受け凹所11aの長手方向寸法a2を、a2=4.6mmとした。
(3)この実験に用いたカバーテープ8は、いわゆる凝集剥離型のものを使用した。
(4)アイロン台14における熱圧着部15,16の寸法は、c=4.3mm、当該熱圧着部
15,16の厚み寸法d=0.5mm、また、当該熱圧着部15,16の先端からヒータを有する凹部14aまでの寸法eを、e=1.3mmとした。
(5)また、カバーテープ8の側端から熱圧着部15,16の外側端面までの距離をカバーテープメーカーの推奨値である0.1mmとした。
(6)熱シール時の熱圧着部15,16の温度Ta=160〜200℃、荷重=1kgf、熱融着のための所定時間(ts)=60ms、テープ送り速度=160cm/mm、熱シール回数=2.5回打ちとした。
以上の条件で行った実験の結果を最終的にピール試験で判定したところ、30〜70gfの範囲内に十分入る貼り付け強度を得ることができ、テーピング工程の強度そのものは、十分であることが分かった。
しかし、一方において新たな問題があることも分かった。
それは、キャリアテープ4に対してカバーテープ8の相対的位置が不可避的に左右どちらに偏る結果、熱圧着部15,16の先端がカバーテープ8の側端よりも外側にはみ出した状態で融着された場合、必然的に、はみ出し側に細い糸状残留物が発生することである。
これは図4に符号18を付して示してある。
また、図示を省略したが、例えカバーテープ8の送行位置が不変でもキャリアテープ4が幅方向に、例えば左に偏ると、熱シール部9の一端が部分的に送り穴6に掛かってしまう。その結果、送り穴6に掛かった部分では貼り付け強度が弱くなり、全体としてムラのある貼り付け強度となってしまっていた。
しかし、一方において新たな問題があることも分かった。
それは、キャリアテープ4に対してカバーテープ8の相対的位置が不可避的に左右どちらに偏る結果、熱圧着部15,16の先端がカバーテープ8の側端よりも外側にはみ出した状態で融着された場合、必然的に、はみ出し側に細い糸状残留物が発生することである。
これは図4に符号18を付して示してある。
また、図示を省略したが、例えカバーテープ8の送行位置が不変でもキャリアテープ4が幅方向に、例えば左に偏ると、熱シール部9の一端が部分的に送り穴6に掛かってしまう。その結果、送り穴6に掛かった部分では貼り付け強度が弱くなり、全体としてムラのある貼り付け強度となってしまっていた。
なお、上記の細い糸状残留物18は、通常の梱包用リール使用法によれば、特に問題となることはないが、かかる梱包用リールを、例えばプリント基板搭載装置の部品供給部に設定し、カバーテープ8を剥離する工程と連動してキャリアテープ4のキャビティ5内に収容された電子部品7をプリント基板に搭載するような工程を組み入れているユーザーとっては、クリーンルーム内で発生する厄介な汚染物となってしまうという問題点がある。
(1)電子部品7等の梱包対象製品寸法に対して、キャリアテープ4のテープ幅が狭いもの、例えば8mm幅のものを用いなければならない場合、カバーテープ8のテープ幅も一義的に、例えば5.5mm幅のものに決定されてしまうので、キャリアテープ4におけるキャビティ5寸法を確保しょうとすると、熱シール部9の作業領域が十分確保できなくなる場合がある。
(2)キャリアテープ4とカバーテープ8及びアイロン台14における熱圧着部15,16の相対的位置がきちんと選定されないと、熱圧着部15,16の先端がカバーテープ8の側端外側にはみ出してしまい、細い糸状残留物18を発生させてしまう。
(3)前記特許文献1に記載の特開2000−281013号公報には、特に図8にエンボスキャリアテープとカバーテープとを重ね合わせるためのカバーテープガイドが図示され、該カバーテープガイドのテープ出口側には位置合わせガイドが設けられている構成が図示されている。そして、この位置合わせガイドは、エンボスキャリアテープに対するカバーテープの重ね合わせ位置、つまり両テープのテープ幅方向の相対的位置を正確に調整することができるとしているが、本文中を含めてその具体的構成は明らかにされていない。
(4)前記特許文献2に記載の実開平4−68803号公報には、テーピング治具としてキャリアテープとカバーテープを熱圧着するための凸状部からなる「こて」が開示され、この「こて」の幅をカバーテープの幅より小さくして熱圧着時のシーラント層からのはみ出しを防止し、IC実装時のデラミネーションの発生をなくすようにしている。
しかしながら、前述の背景技術の記載内容から明らかなように、カバーテープとキャリアテープ及び上記文献で言う「こて」の熱圧着部における相対的位置関係は、極めて微妙であり、その他の設定すべき条件ともあわせてどの程度の寸法だけ内側に位置するように「こて」の先端部を設定するかが現実には、実施可能な技術として重要であり、この点上記文献では明らかにされていない。
(5)前記特許文献3に記載の特開平2−19317号公報には、カバーテープとキャリアテープの両端部分のシール強度を最適化するために連続する第1の接着領域と不連続な第2の接着領域を形成するシール方法が開示されている。
しかし、かかるシール方法は、構成が複雑であり、また、シールするのに加熱した押えロールを用いるものであり、本発明が対象とする上下往復動方式のアイロン台とは構成が異なっている。
(2)キャリアテープ4とカバーテープ8及びアイロン台14における熱圧着部15,16の相対的位置がきちんと選定されないと、熱圧着部15,16の先端がカバーテープ8の側端外側にはみ出してしまい、細い糸状残留物18を発生させてしまう。
(3)前記特許文献1に記載の特開2000−281013号公報には、特に図8にエンボスキャリアテープとカバーテープとを重ね合わせるためのカバーテープガイドが図示され、該カバーテープガイドのテープ出口側には位置合わせガイドが設けられている構成が図示されている。そして、この位置合わせガイドは、エンボスキャリアテープに対するカバーテープの重ね合わせ位置、つまり両テープのテープ幅方向の相対的位置を正確に調整することができるとしているが、本文中を含めてその具体的構成は明らかにされていない。
(4)前記特許文献2に記載の実開平4−68803号公報には、テーピング治具としてキャリアテープとカバーテープを熱圧着するための凸状部からなる「こて」が開示され、この「こて」の幅をカバーテープの幅より小さくして熱圧着時のシーラント層からのはみ出しを防止し、IC実装時のデラミネーションの発生をなくすようにしている。
しかしながら、前述の背景技術の記載内容から明らかなように、カバーテープとキャリアテープ及び上記文献で言う「こて」の熱圧着部における相対的位置関係は、極めて微妙であり、その他の設定すべき条件ともあわせてどの程度の寸法だけ内側に位置するように「こて」の先端部を設定するかが現実には、実施可能な技術として重要であり、この点上記文献では明らかにされていない。
(5)前記特許文献3に記載の特開平2−19317号公報には、カバーテープとキャリアテープの両端部分のシール強度を最適化するために連続する第1の接着領域と不連続な第2の接着領域を形成するシール方法が開示されている。
しかし、かかるシール方法は、構成が複雑であり、また、シールするのに加熱した押えロールを用いるものであり、本発明が対象とする上下往復動方式のアイロン台とは構成が異なっている。
本発明は、上記の各課題を解決するためになされたもので、熱シール部の作業領域が十分確保できるようにし、カバーテープのキャリアテープへの貼り付け強度をアイロン台の熱圧着形式で十分維持するとともに、熱圧着部の先端がカバーテープの側端外側にはみ出すことがなく、その結果、細い糸状残留物18を発生させることがないテーピング方法を提供することを目的とする。
請求項1に記載の発明は、送行レールの凹所内に案内され間欠的に送行するキャリアテープを備え、該キャリアテープのエンボス加工によって形成されたキャビティ内に電子部品を収納後、該キャビティを覆うカバーテープが該キャリアテープ上に重ね合わせられ、該カバーテープの幅方向両端近傍を該カバーテープの長手方向に連続して熱シールするアイロン台を有するテーピング方法において、
前記キャリアテープを案内する送行レールの凹所であって、該凹所内側の対向するガイド壁間の寸法を、前記キャリアテープにおけるテープ幅の寸法公差の上限に設定するとともに、前記カバーテープを熱シールするための前記アイロン台における下方に突出した一対の熱圧着部外側から前記カバーテープの側端までのそれぞれの寸法が、前記キャリアテープにおけるテープ幅の寸法公差の上限以上確保されるようにし、前記熱圧着部が前記カバーテープの側端より内側に常に位置するように前記熱圧着部の幅寸法を相対的に薄く設定したことを特徴とするものである。
前記キャリアテープを案内する送行レールの凹所であって、該凹所内側の対向するガイド壁間の寸法を、前記キャリアテープにおけるテープ幅の寸法公差の上限に設定するとともに、前記カバーテープを熱シールするための前記アイロン台における下方に突出した一対の熱圧着部外側から前記カバーテープの側端までのそれぞれの寸法が、前記キャリアテープにおけるテープ幅の寸法公差の上限以上確保されるようにし、前記熱圧着部が前記カバーテープの側端より内側に常に位置するように前記熱圧着部の幅寸法を相対的に薄く設定したことを特徴とするものである。
請求項2に記載の発明は、前記アイロン台における下方に突出した一対の熱圧着部の角部を面取りした先端形状を有することを特徴とするものである。
請求項3に記載の発明は、前記アイロン台における下方に突出した一対の熱圧着部の角部を丸めて半円状の先端形状を有するようにしたことを特徴とするものである。
請求項1に記載した発明では、キャリアテープとカバーテープを熱シールする熱圧着部がキャリアテープ上のカバーテープの側端より内側に常に位置するように配慮し、前記熱圧着部の幅寸法を相対的に薄く設定したので、カバーテープの側端より外側を前記熱圧着部が押圧するということがなくなる。このため、熱シール部の作業領域が十分確保できるとともに、熱シール部が送り穴に掛かるとうことがないので、カバーテープのキャリアテープへの貼り付け強度をアイロン台の熱圧着形式で十分維持することができる。また、カバーテープの糊層からはみ出す細い糸状残留物を発生させることがなくなり、高クリーン環境での作業に適した電子部品等の梱包体を提供することができる。
また、請求項2及び請求項3に記載した発明では、熱圧着部の角部を面取り、あるいは角部を丸めて半円状の先端形状を有するようにしたので、該先端部のカバーテープへの接触面積が減少し、カバーテープの糊層からの糸状残留物の発生をさらにより良く抑制することができる。
また、請求項2及び請求項3に記載した発明では、熱圧着部の角部を面取り、あるいは角部を丸めて半円状の先端形状を有するようにしたので、該先端部のカバーテープへの接触面積が減少し、カバーテープの糊層からの糸状残留物の発生をさらにより良く抑制することができる。
キャリアテープを案内する送行レールの凹所内側の対向するガイド壁間の寸法を、キャリアテープにおけるテープ幅の寸法公差の上限に設定する。これによりキャリアテープのテープ幅が最下限の寸法公差を有する場合には前記ガイド壁とキャリアテープ側端との間には相対的に最大の隙間が生じる。
一方、キャリアテープ上のカバーテープは、該キャリアテープと別個の微調整機構により常にキャリアテープ端部と面一になるように調整されるため、熱シールを行うアイロン台の熱圧着部は、キャリアテープの側端との位置関係を考慮して制御すれば良い。
そこで、前記ガイド壁とキャリアテープ側端間の相対的最大隙間を考慮し、かかる隙間より常に内側に熱圧着部が位置するように、従来の熱圧着部の幅寸法よりも相対的に薄い幅寸法の熱圧着部を形成する。
一方、キャリアテープ上のカバーテープは、該キャリアテープと別個の微調整機構により常にキャリアテープ端部と面一になるように調整されるため、熱シールを行うアイロン台の熱圧着部は、キャリアテープの側端との位置関係を考慮して制御すれば良い。
そこで、前記ガイド壁とキャリアテープ側端間の相対的最大隙間を考慮し、かかる隙間より常に内側に熱圧着部が位置するように、従来の熱圧着部の幅寸法よりも相対的に薄い幅寸法の熱圧着部を形成する。
以下に本発明の一実施例を、図を参照して説明する。
先ず、図1において、本発明の実施例として使用するキャリアテープ4のテープ幅LRは、LR=8mmのものを使用する。このテープ幅LRの寸法公差は±0.2mmである。
また、カバーテープ8は、そのテープ幅LVがこの実施例ではLV=5.5mmのものを使用する。また、カバーテープ8の寸法公差は、ここでは別の微調整機構によって微調整するので考慮しないこととする。
上記のキャリアテープ4を、図1では図示を省略してあるが、図7に示した送行レール10の凹所11内に収める。
この時、凹所11の内側における対向するガイド壁13,13間の寸法を、キャリアテープ4におけるテープ幅LRの寸法公差の上限に設定する。これによりキャリアテープ4のテープ幅が最下限の寸法公差を有する場合には前記ガイド壁13,13とキャリアテープ4の側端との間には相対的に最大の隙間b(図7参照)が生じる。
先ず、図1において、本発明の実施例として使用するキャリアテープ4のテープ幅LRは、LR=8mmのものを使用する。このテープ幅LRの寸法公差は±0.2mmである。
また、カバーテープ8は、そのテープ幅LVがこの実施例ではLV=5.5mmのものを使用する。また、カバーテープ8の寸法公差は、ここでは別の微調整機構によって微調整するので考慮しないこととする。
上記のキャリアテープ4を、図1では図示を省略してあるが、図7に示した送行レール10の凹所11内に収める。
この時、凹所11の内側における対向するガイド壁13,13間の寸法を、キャリアテープ4におけるテープ幅LRの寸法公差の上限に設定する。これによりキャリアテープ4のテープ幅が最下限の寸法公差を有する場合には前記ガイド壁13,13とキャリアテープ4の側端との間には相対的に最大の隙間b(図7参照)が生じる。
そして、キャリアテープ4のキャビティ5内に電子部品7が別の機構を介して供給された後、前記キャリアテープ4上にカバーテープ8が重ね合わされる。このカバーテープ8は、キャリアテープ4と面一に揃えられ、また、幅方向の寸法公差分の微移動もキャリアテープ4に随伴して同一量行われるものとする。
なお、図1中、キャビティ5の底部の寸法LBは、LB=3.9mmである。
なお、図1中、キャビティ5の底部の寸法LBは、LB=3.9mmである。
次に、カバーテープ8上に設定されるアイロン台14との寸法関係について述べる。
先ず、カバーテープ8上の熱シールのための作業領域は、図6にハッチングで示した熱シール部9の領域と同一であり、片側0.75mm幅である。この相対的に狭い作業領域にカバーテープメーカーの推奨値であるテープ端から0.1mm以上内側をシールすることという条件を差し引き、かつ、キャリアテープ4が寸法公差の上限が偏るとする条件(0.2mm)をさらに差し引くと、0.75−(0.1+0.2)=0.45(mm)となる。
したがって、熱圧着部15,16の外側を削って上記の寸法0.45(mm)以下になるように当該熱圧着部15,16の厚さ寸法gを設定すれば、当該熱圧着部15,16の外側からカバーテープ8の側端までの距離fが確保できることになる。
例えば、g=0.4mmであれば、f=0.05mm、g=0.3mmであれば、f=0.15mm確保される。しかし、機械的強度や熱容量等の制限があるため、極端に薄くすることもできないので下限値も存在する。
そこで、本発明では種々の実験の結果、f=0.3〜0.4mmの範囲に設定することとした。
なお、この時のアイロン台14における凹所14aの寸法cは、c=4.4mmであり、該凹所14の熱圧着部15,16端面からの距離eは、e=1.3mmに設定した。
また、キャリアテープ4の送り速度(160cm/min)等、その他の条件は従来と同様とした。
先ず、カバーテープ8上の熱シールのための作業領域は、図6にハッチングで示した熱シール部9の領域と同一であり、片側0.75mm幅である。この相対的に狭い作業領域にカバーテープメーカーの推奨値であるテープ端から0.1mm以上内側をシールすることという条件を差し引き、かつ、キャリアテープ4が寸法公差の上限が偏るとする条件(0.2mm)をさらに差し引くと、0.75−(0.1+0.2)=0.45(mm)となる。
したがって、熱圧着部15,16の外側を削って上記の寸法0.45(mm)以下になるように当該熱圧着部15,16の厚さ寸法gを設定すれば、当該熱圧着部15,16の外側からカバーテープ8の側端までの距離fが確保できることになる。
例えば、g=0.4mmであれば、f=0.05mm、g=0.3mmであれば、f=0.15mm確保される。しかし、機械的強度や熱容量等の制限があるため、極端に薄くすることもできないので下限値も存在する。
そこで、本発明では種々の実験の結果、f=0.3〜0.4mmの範囲に設定することとした。
なお、この時のアイロン台14における凹所14aの寸法cは、c=4.4mmであり、該凹所14の熱圧着部15,16端面からの距離eは、e=1.3mmに設定した。
また、キャリアテープ4の送り速度(160cm/min)等、その他の条件は従来と同様とした。
上記の設定条件で本発明のテーピング方法を実施したところ、カバーテープ8が転写剥離型、凝集剥離型のいずれであっても殆ど細い糸状残留物18(図4参照)の発生がなく、また、熱シール部9の一端が送り穴6に掛かることもなく、その結果、ムラのない貼り付け強度を得ることができた。
図2(a)〜(c)にアイロン台14における熱圧着部15,16の厚み及び先端形状を変えた実施例を示す。
図2(a)は図1に示した熱圧着部15,16の形状と実質的には同じであるが、その厚みを相対的に薄く形成した場合の実施例である。
図2(b)は、熱圧着部15,16の角部を0.05cだけ削り落とした実施例である。
図2(c)は、同じく熱圧着部15,16の先端を半円状にした実施例である。
これらいずれの実施例においてもカバーテープ8との接触面積が減少し、特に熱圧着部15,16の外側部分の面積が増加するので、熱シール時の糊層8aからのはみ出しがより抑制され糸状残留物18の発生が抑えられる効果がある。
図2(a)は図1に示した熱圧着部15,16の形状と実質的には同じであるが、その厚みを相対的に薄く形成した場合の実施例である。
図2(b)は、熱圧着部15,16の角部を0.05cだけ削り落とした実施例である。
図2(c)は、同じく熱圧着部15,16の先端を半円状にした実施例である。
これらいずれの実施例においてもカバーテープ8との接触面積が減少し、特に熱圧着部15,16の外側部分の面積が増加するので、熱シール時の糊層8aからのはみ出しがより抑制され糸状残留物18の発生が抑えられる効果がある。
本発明の実施例ではカバーテープ8の寸法公差を考慮しない構成について述べたが、勿論、その寸法公差を考慮して制御することもできる。その場合、カバーテープの寸法公差の上限値がキャリアテープ4の上限値に重畳されるので、かかる重畳された最大寸法より常に内側に熱圧着部が位置するように制御すれば、そのような形式のテーピング方法に広く適用することができる。
1 モールド樹脂部
2 アノードリード
3 カソードリード
4 キャリアテープ
5 キャビティ
6 送り穴
7 電子部品
8 カバーテープ
8a 糊層
9 熱シール部
10 送行レール
11 凹所
11a キャビティ受け凹所
12 キャビティ収容部
13 ガイド壁
14 アイロン台
14a 凹部
15,16 熱圧着部
17 ヒータ
18 細い糸状残留物
2 アノードリード
3 カソードリード
4 キャリアテープ
5 キャビティ
6 送り穴
7 電子部品
8 カバーテープ
8a 糊層
9 熱シール部
10 送行レール
11 凹所
11a キャビティ受け凹所
12 キャビティ収容部
13 ガイド壁
14 アイロン台
14a 凹部
15,16 熱圧着部
17 ヒータ
18 細い糸状残留物
Claims (3)
- 送行レールの凹所内に案内され間欠的に送行するキャリアテープを備え、該キャリアテープのエンボス加工によって形成されたキャビティ内に電子部品を収納後、該キャビティを覆うカバーテープが該キャリアテープ上に重ね合わせられ、該カバーテープの幅方向両端近傍を該カバーテープの長手方向に連続して熱シールするアイロン台を有するテーピング方法において、
前記キャリアテープを案内する送行レールの凹所であって、該凹所内側の対向するガイド壁間の寸法を、前記キャリアテープにおけるテープ幅の寸法公差の上限に設定するとともに、前記カバーテープを熱シールするための前記アイロン台における下方に突出した一対の熱圧着部外側から前記カバーテープの側端までのそれぞれの寸法が、前記キャリアテープにおけるテープ幅の寸法公差の上限以上確保されるようにし、前記熱圧着部が前記カバーテープの側端より内側に常に位置するように前記熱圧着部の幅寸法を相対的に薄く設定したことを特徴とするテーピング方法。 - 前記アイロン台における下方に突出した一対の熱圧着部の角部を面取りした先端形状を有することを特徴とする請求項1に記載のテーピング方法。
- 前記アイロン台における下方に突出した一対の熱圧着部の角部を丸めて半円状の先端形状を有することを特徴とする請求項1に記載のテーピング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004073940A JP2005263226A (ja) | 2004-03-16 | 2004-03-16 | テーピング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004073940A JP2005263226A (ja) | 2004-03-16 | 2004-03-16 | テーピング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005263226A true JP2005263226A (ja) | 2005-09-29 |
Family
ID=35088187
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004073940A Pending JP2005263226A (ja) | 2004-03-16 | 2004-03-16 | テーピング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005263226A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014205511A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 株式会社ティ−アンドケイ東華 | 圧着ヘッドおよび圧着装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53119255U (ja) * | 1977-02-28 | 1978-09-21 | ||
JPH0468803U (ja) * | 1990-10-23 | 1992-06-18 | ||
JP2000281013A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-10 | Koa Corp | テーピング装置 |
-
2004
- 2004-03-16 JP JP2004073940A patent/JP2005263226A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53119255U (ja) * | 1977-02-28 | 1978-09-21 | ||
JPH0468803U (ja) * | 1990-10-23 | 1992-06-18 | ||
JP2000281013A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-10 | Koa Corp | テーピング装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014205511A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 株式会社ティ−アンドケイ東華 | 圧着ヘッドおよび圧着装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20120043005A1 (en) | Electronic packaging apparatus and electronic packaging method | |
TWI321973B (ja) | ||
TWI630155B (zh) | 製作載送帶用片材、製作載送帶用片材的製造方法、及包裝體 | |
JP2719705B2 (ja) | 注出口を穿設した包装用ウエブにストリップテープを貼着する方法及び装置 | |
JP2005263226A (ja) | テーピング方法 | |
JP3773751B2 (ja) | 粘着テープ貼付装置及び部品実装機とディスプレイパネル | |
JP2003072835A (ja) | 電子部品用キャリアテープ及び電子部品の実装方法 | |
JP3145144U (ja) | ブリスター包装台紙 | |
JP2747639B2 (ja) | キャリヤテープの形成方法および装置 | |
JP2000281013A (ja) | テーピング装置 | |
JP2008222256A (ja) | キャリアテープおよびキャリアテープの製造方法およびカバーテープおよびエンボスキャリア梱包体およびエンボスキャリア梱包体の製造方法 | |
KR101253223B1 (ko) | 캐리어 테이프의 보텀 테이프 부착장치 | |
JPH0958607A (ja) | キャリヤテープの形成方法、キャリヤテープの形成装置、および小型部品のテーピング装置 | |
JP4997802B2 (ja) | テープ貼付方法及びその装置 | |
JP2009046132A (ja) | チップ型電子部品の収納テープおよびそれを用いたテーピング電子部品。 | |
JP5317068B2 (ja) | 包装体の製造方法 | |
TWI759083B (zh) | 金屬電路圖案及金屬電路圖案之製造方法 | |
JP2003026124A (ja) | ブリスター包装体の製造装置及び製造方法 | |
JPS6312416A (ja) | チツプ状電子部品連の製造方法 | |
JPH11139052A (ja) | 画像記録済icカードの生産方法及び画像記録済icカードの生産システム | |
JP3357125B2 (ja) | 電子部品用キャリヤテープの形成方法及び装置 | |
JP5008501B2 (ja) | ブリスターパックの製造方法 | |
JPS6278060A (ja) | 台紙付き連続袋の製造方法 | |
JP2007008502A (ja) | 電子部品搬送用包装体 | |
JP2001163305A (ja) | 梱包方法および梱包形態ならびに半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20070122 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20100216 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20100706 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |