JP2000281013A - テーピング装置 - Google Patents
テーピング装置Info
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- JP2000281013A JP2000281013A JP11089656A JP8965699A JP2000281013A JP 2000281013 A JP2000281013 A JP 2000281013A JP 11089656 A JP11089656 A JP 11089656A JP 8965699 A JP8965699 A JP 8965699A JP 2000281013 A JP2000281013 A JP 2000281013A
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Abstract
部全体で安定したピーリング強度が求められる。 【解決手段】 エンボスキャリアテープ38と、エンボス
をシールするカバーテープ39とを熱圧着するために、金
属性のアイロン33と、弾力性を有するアイロン台36とを
備える。
Description
し、とくに、チップ型電子部品のキャリアテープをテー
ピングするためのテーピング装置に関するものである。
品」と呼ぶ)は、その搬送、保管およびチップマウンタ
への供給に便宜を図るために、エンボスが形成されたキ
ャリアテープ(以下「エンボスキャリアテープ」と呼
ぶ)にテーピングされ、リールに巻かれた状態で提供さ
れることが多い。このテーピングに利用されるのがテー
ピング装置である。
部品が載置されたエンボスキャリアテープと、カバーテ
ープとを圧着して、エンボス部から電子部品が脱落しな
いようにエンボス部をシールし、シール済みのキャリア
テープをリールに巻き取るものである。このようなテー
ピング装置には、安定したピーリング強度、テープタイ
プの変更、並びに、リーダ部、アンシール部およびトレ
ーラ部の作製機能などが要求される。
着されたカバーテープを引き剥がすのに必要な力であ
り、その値は電子部品のユーザなどから指定される。さ
らに、キャリアテープのシール部全体で安定したピーリ
ング強度が得られることが要求される。
8、12、16、24および32mmのものがあり、エンボスのピ
ッチには例えば4、8、12および16mmがある。これらエン
ボスキャリアテープの幅とエンボスのピッチの組み合わ
せからなるテープタイプは、電子部品のサイズに応じて
選択される。従って、テーピング装置は様々なテープタ
イプに対応する必要がある。
キャリアテープの巻始め側および巻終わり側において電
子部品がないシール部である。また、アンシール部と
は、リーダ部とトレーラ部との間の熱圧着を行わない部
分である。これらの長さはユーザからテーピング仕様と
して指定される。
ープとの重ね合せ位置、つまり両テープのテープ幅方向
の相対位置もユーザからテーピング仕様として指定され
る。
れるテーピング装置を提供することを目的とする。
ができるテーピング装置を提供することを他の目的とす
る。
ことができるテーピング装置を提供することを他の目的
とする。
達成する一手段として、以下の構成を備える。
型電子部品のキャリアテープをテーピングするテーピン
グ装置であって、エンボスが形成されたエンボスキャリ
アテープと、前記エンボスをシールするカバーテープと
を熱圧着するための熱圧着手段を備え、前記熱圧着手段
は、熱を供給する金属性の熱供給源と、前記テープが載
置される弾力性を有する圧着台とを含むことを特徴とす
る。
は、前記エンボスキャリアテープの幅に対応するため
に、スペーサにより調節可能であることを特徴とする。
をテーピングするテーピング装置であって、エンボスが
形成されたエンボスキャリアテープ上に、前記エンボス
をシールするカバーテープを重ね合せるためのガイド手
段を備え、前記ガイド手段は、両テープのテープ幅方向
の相対位置を設定するための位置決め手段を含むことを
特徴とする。
のテーピング装置およびその方法を図面を参照して詳細
に説明する。
ング装置の概観図である。
けられたリール(以下「カバーテープリール」と呼
ぶ)、22は熱圧着用のアイロンを収納するアイロンカバ
ー、23はエンボスキャリアテープのエンボスに載置され
た電子部品を検出するセンサ27が接続されるセンサアン
プ、24はエンボスに載置すべき電子部品または電子部品
を載せたトレーなどが載置されるパレット、25はエンボ
スキャリアテープが巻き付けられたリール(以下「エン
ボスキャリアテープリール」と呼ぶ)、26はテープ送り
を行わせるためのフットスイッチなどが接続されるプラ
グ(以下「フットスイッチプラグ」と呼ぶ)、28はテー
ピング装置の各種設定を行うための操作パネル、並び
に、29はテーピングされたキャリアテープを巻き取るた
めのリール(以下「巻取リール」と呼ぶ)である。
エンボスキャリアテープリール25から引き出されたエン
ボスキャリアテープ38は、エンボスキャリアテープレー
ルに導かれる。一方、カバーテープリール21から引き出
されたカバーテープ39は、カバーテープテンションロー
ラおよびカバーテープガイドローラに導かれる。両テー
プは、カバーテープガイド41近傍で重ね合わされた後、
後述するアイロン33の下へ導かれる。アイロン33により
シールが済んだキャリアテープはピンローラを経て巻取
リール29に巻き取られる。
を示す図である。
オンを示す電源ランプ、3はテーピングやロット終了後
の処理を開始させ、また、エラーによって作業が中断し
た後に作業を再開させるための起動ボタン・ランプ、並
びに、4は作業の停止、および、エラー時の警報を解除
するための停止ボタン・ランプである。
部品がない、電子部品が正しい状態にない(例えば表裏
が逆)、また、ロット終了後の処理中にセンサ27の位置
に電子部品があるといったエラー時に警告を発する在籍
エラーランプである。6はテープ送りに不具合が生じた
エラー時に警告を発する送りエラーランプ、並びに、7
はアイロン33の温度が設定範囲を超えたエラー時に警告
を発するアイロンエラーランプである。これらのエラー
ランプが点滅してエラーを知らせた場合、テーピング装
置による作業は中断される。また、8は後述するカウン
タ13に設定された数の電子部品がセンサ7の位置を通過
する、つまりロットが終了すると点灯するカウント終了
ランプである。
う場合にオンにする入力切替スイッチ、10はロット終了
後の処理を行う準備ができたことを知らせるとともに、
ロット終了後の処理を強制的に実行させるためのロット
ボタン・ランプ、11はモータによるテープ送りを解除す
るためのモータ解除ボタン・ランプである。モータ解除
ボタン・ランプ11は、手動でエンボスキャリアテープを
送り、電子部品をセンサ7の位置に合せる際に利用され
る。
度調節器、13はロット数を設定したり、カウンタのリセ
ットを行うためのプリセットカウンタ、14はエンボスキ
ャリアテープなどの送り量を設定するためのピッチ設定
部、15はアイロン33によりテープを熱圧着する時間(以
下「アイロン時間」と呼ぶ)を設定するためのアイロン
時間設定部、並びに、16から18は上述したリーダ部、ア
ンシール部およびトレーラ部の長さをそれぞれ設定する
リーダ設定部、アンシール設定部およびトレーラ設定部
である。
ー時に警報を発生するためのブザーである。
について、その概要を説明する。
ン時間、および、後述するアイロン圧着力により設定さ
れる。従って、要求されるピーリング強度に合せて、こ
れらのパラメータを調節することになる。なお、アイロ
ン時間の設定は、アイロン時間設定部15により、10ミリ
秒単位で行うことが可能である。
は4mm単位で行うことが可能で、例えば4、8、12および1
6mmなどが設定できる。
の長さは、それぞれ約1cm単位で設定することが可能で
ある。
警告されるエラーの概要について説明する。
にセンサ7の位置に電子部品がない場合に点滅する。在
籍エラーが発生した場合、テーピング装置による作業は
停止する。センサ7の位置に対応するエンボスキャリア
テープのエンボスに電子部品を載置した後、起動ボタン
3を押すことでテーピング装置による作業を再開させる
ことができる。
り、モータの制御に異常があり、テープの送りに異常が
発生した場合に点滅する。この送りエラーは、テープ送
り機構に設けられた駆動ベルトにテンションを与える機
構によって検出される。送りエラーを検出することによ
り、送りエラーが発生した場合に生じ易いテープの損
傷、製品不良およびテーピング不良を防ぐことができ
る。
温度が温度調節器12の設定範囲を超えた場合、アイロン
33を上下させるエアーシリンダや、エアーシリンダへ供
給されるエアーの配管に不具合があり、アイロン33が下
がったままになっている場合、あるいは、エアーシリン
ダのセンサが不具合を起こした場合に点滅する。
を上下させる機構の概要を示す図で、アイロンカバー22
を外した状態を示す図である。
びアイロン台、31および32はアイロンの圧着力を調整す
るためのばねおよびばねストッパである。アイロンの圧
着力の調整は、ばねストッパ32を調節することで、ばね
の圧縮高さVを調整して行う。なお、ばねの押し込み力
は約1.4kgが標準であり、もし、ばねストッパ32を調整
しても押し込み力が不足するときはばね31を交換する。
ン台36近傍を示す断面図である。
制御されるヒータ38が組み込まれ必要な熱をアイロン33
へ供給する。アイロン台36のエンボスキャリアテープ38
と接する部位はシリコン樹脂などの弾性体で形成されて
いる。また、アイロン台36は複数のばね37を介してベー
ス34に支持されている。
プガイド37によりアイロン33の下へ導かれたエンボスキ
ャリアテープ38とカバーテープ39とは、温度制御された
アイロン33が下降することにより、設定された圧着力お
よびアイロン時間で熱圧着される。この熱圧着は、設定
されたピッチで送られるテープにそのピッチ単位で施さ
れ、シールが済んだキャリアテープは巻取リール29に巻
き取られる。
で構成されるとともに、複数のばね37により支持されて
いるので、アイロン33の先端部がキャリアテープの幅方
向両端にほぼ均等に接触し、キャリアテープの幅方向両
端における熱圧着強度およびピーリング強度をほぼ一定
にするという効果を得ることができる。
アテープ38をテーピングする場合のアイロン33近傍の操
作を説明するための図である、図6に比べて図7は、幅の
広いエンボスキャリアテープ38の場合を示している。
場合、それに応じてカバーテープ39の幅も変更される
が、アイロン33およびアイロン台36の設定なども変更す
る必要がある。アイロン33はテープ幅に応じたものに交
換し、アイロン台36およびテープガイド35はテープ幅に
合せてそれらの間隔を調整する必要がある。さらに、テ
ープ幅の変更によりアイロン33のセンタ位置もずらす必
要があり、そのためにユニットベース40の厚さをテープ
幅に応じて交換する。勿論、上記の変更および調整を行
った後、アイロン33の先端がキャリアテープの熱圧着位
置へ適切に降下するように、アイロン台36およびテープ
ガイド35を微調整する必要がある。なお、表1にテープ
幅とユニットベース40の厚さとの関係例を示す。
辺の構成例を示す図である。カバーテープガイド41はエ
ンボスキャリアテープ38とカバーテープ39とを適切に重
ね合せるためのガイドである。そのためカバーテープガ
イド41は、図8に示すように、エンボスキャリアテープ
レール43に直角に取り付けられ、両テープの送り方向の
一致が図られる。さらに、カバーテープガイド41のテー
プ出口側には位置合せガイド42が設けられていて、エン
ボスキャリアテープ38に対するカバーテープ39の重ね合
せ位置、つまり両テープのテープ幅方向の相対位置を正
確に調整することができる。
グ装置によれば、安定したピーリング強度を得ることが
できる。また、様々なテープタイプに対応することがで
きる。さらに、様々なテーピング仕様に対応することが
できる。
示す図、
す断面図、
グする場合のアイロン近傍の操作を説明するための図、
グする場合のアイロン近傍の操作を説明するための図、
る。
Claims (5)
- 【請求項1】 チップ型電子部品のキャリアテープをテ
ーピングするテーピング装置であって、 エンボスが形成されたエンボスキャリアテープと、前記
エンボスをシールするカバーテープとを熱圧着するため
の熱圧着手段を備え、 前記熱圧着手段は、熱を供給する金属性の熱供給源と、
前記テープが載置される弾力性を有する圧着台とを含む
ことを特徴とするテーピング装置。 - 【請求項2】 前記圧着台の少なくとも一部はシリコン
樹脂により形成されていることを特徴とする請求項1に
記載されたテーピング装置。 - 【請求項3】 前記熱供給源の位置は、前記エンボスキ
ャリアテープの幅に対応するために、スペーサにより調
節可能であることを特徴とする請求項1または請求項2に
記載されたテーピング装置。 - 【請求項4】 チップ型電子部品のキャリアテープをテ
ーピングするテーピング装置であって、 エンボスが形成されたエンボスキャリアテープ上に、前
記エンボスをシールするカバーテープを重ね合せるため
のガイド手段を備え、 前記ガイド手段は、両テープのテープ幅方向の相対位置
を設定するための位置決め手段を含むことを特徴とする
テーピング装置。 - 【請求項5】 前記位置決め手段は、前記テープ幅方向
へ移動可能であることを特徴とする請求項4に記載され
たテーピング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11089656A JP2000281013A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | テーピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11089656A JP2000281013A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | テーピング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000281013A true JP2000281013A (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=13976810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11089656A Pending JP2000281013A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | テーピング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000281013A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005263226A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Nippon Inter Electronics Corp | テーピング方法 |
JP2005532236A (ja) * | 2002-07-02 | 2005-10-27 | ジョンソン・アンド・ジョンソン・ビジョン・ケア・インコーポレイテッド | コンタクト・レンズを包装するための装置 |
JP2012096850A (ja) * | 2011-12-27 | 2012-05-24 | Joso Denshi:Kk | テーピング装置 |
CN103754439A (zh) * | 2014-01-27 | 2014-04-30 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 一种用于编带机的新型压杆组件 |
CN109051027A (zh) * | 2018-08-02 | 2018-12-21 | 昆山微容电子企业有限公司 | 一种电子元器件转载装置 |
JP2021059359A (ja) * | 2019-10-07 | 2021-04-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品連および電子部品連の製造方法 |
CN114229085A (zh) * | 2021-12-20 | 2022-03-25 | 深圳市芯岛智能装备有限公司 | 一种适用于芯片自动编带包装的高速出料系统 |
JP7493040B2 (ja) | 2020-01-16 | 2024-05-30 | パッカブル・ベスローテン・フェンノートシャップ | プラスチックホイルで裏打ちされた厚紙トレイをトップシールする方法及びそのための厚紙トレイ |
-
1999
- 1999-03-30 JP JP11089656A patent/JP2000281013A/ja active Pending
Cited By (9)
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