JPS63266859A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子装置、特に、リードの構造についての改
良に関し、例えば、樹脂封止型バ・ノケージを備えた面
付実装型のトランジスタ（以下、ミニ・モールド・トラ
ンジスタあるいはＭＰＡＫ　）ランジスタという。）に
利用して有効な技術に関する。

〔従来の技術〕

電子装置は、高密度実装を達成するため、その外形の小
型化が促進されており、その代表的な電子装置が、樹脂
封止型パッケージを備えたＭＰＡＫトランジスタである
。このトランジスタは、樹脂封止型パッケージの外形寸
法がきわめて小型化され、携帯用の電子チューナ、テー
プレコーダーの小型化に利用される。

このような小型化された樹脂封止型パノケージのＭＰＡ
Ｋ　）ランジスタにおいては、そのリードにリード抜は
防止手段として、リードの厚み方向と直交する方向（幅
方向）に突出するように凸部が形成され、あるいはリー
ドに貫通孔が開けられる。

なお、樹脂封止型パンケージを備えているトランジスタ
を述べである例としては、株式会社工業調査会発行「電
子材料１９８１年１１月号」昭和５６年１１月１日発行
　Ｐ２４〜Ｐ４６、がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、このようなＭＰＡＫ　ｌ−ランジスタに
おけるリード抜は防止手段には次のような問題点がある
ことが本発明者によって明らかとされた。

すなわち、リードの厚み幅方向と直交する幅方向に凸部
を設ける手段は、樹脂封止型パッケージの小型化には不
都合である。なぜなら、全てのリードの先端部に設けら
れるため、隣り合うリード間の距離が凸部のため小さく
なり、リード間隔の縮小化に不向きであり、かつ、樹脂
封止型パンケージの小型化が達成できない。

また、リードに貫通孔を設ける手段は、リード自体の機
械的強度が弱くなるため、リードの幅（リードの厚さ方
向とリードの長手方向とに直交する方向）を細くできず
、結果的に、樹脂封止型パッケージの小型化が達成でき
ない。

本発明の目的は、樹脂封止型パンケージの小型化を達成
しつつ、リードの抜けを防止することができる電子装置
を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔問題点を解決するための手段〕

本原において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである。

すなわち、樹脂封止型パッケージの内部において、リー
ドの厚み方向に抜は止め用の段差部を設けたものである
。

〔作用〕

前記した手段によれば、リードの厚み方向に設けた段差
部が、パッケージの内部において樹脂に喰い付くため、
リードの幅方向にリード抜は防止用の凸部を形成する必
要がない。その結果、この凸部の突出寸法だけ、隣接す
るリード間距離を縮小化することができるため、樹脂封
止型パッケージの外形寸法を小型化することができる。

また、リードに貫通孔を開けないため、リードの幅をそ
の機械的強度が必要最小限維持できる程度の最小寸法に
設定することができる。その結果、前記と同様に樹脂封
止型パッケージの外形寸法を小型化することができる。

〔実施例〕

第１ＦＩ！Ｊは本発明の一実施例であるＭＰＡＫ）ラン
ジスタを示すパッケージを想像線で表した状態の斜視図
、第２図（ａｌ　（ｂ）　（ｃ）はそれに用いられるリ
ードフレームの製造工程を示す各断面図である。

本実施例において、電子装置としてのＭＰＡＫトランジ
スタ１は導電性を有する材料、例えば４２アロイで形成
されているリード２を備えており、リード２は第１イン
ナリード２ａ、２ｂと、タブ３を有する第２インナリー
ド２Ｃとを備えている。

両第１インナリード２ａ、２ｂは第２インナリード２Ｃ
の両脇に互いに平行に並設されている。第２インナリー
ド２Ｃおよび両第１インナリード２ａ、２ｂにはアウタ
リード４ａ、４ｂ、４Ｃが後記するパッケージ５の両側
面に互いに反対方向に突出するようにそれぞれ一体的に
連結されている。

第２インナリード２Ｃにはパッケージ５の内部において
タブ３が形成されており、タブ３の一端面（以下、上面
とする。）上にはトランジスタ素子を作り込まれたペレ
ット６が固定されている。そして、両インナリード２ａ
、２ｂとペレット６の表面電極（図示せず）との間には
ボンディングワイヤ７がそれぞれボンディングされてお
り、ペレット６の表面電極は各インナリード２ａ、２ｂ
を経てアウタリード４ａ、４ｂにそれぞれ電気的に接続
されている。一般的に、第２インナリード２Ｃがトラン
ジスタのコレクタ電極となり、第１インナリード２ａ、
２ｂがベース電極、エミッタ電極となる。

そして、インナリード２ａ、２ｂ、２Ｃの一端（以下、
先端という。）には、段差部８がインナリード２ａ、２
ｂ、２Ｃの厚み方向に突出するように形成されている。

この段差部８は、各インナリードの長手方向に直交する
方向で、かつ、リードの厚み方向と同一の方向に突出す
るように形成された凸形状部からなる。そして、この凸
形状の段差部８はペレット６がポンディングされたリー
ド上面方向に、インナリード２ａ、２ｂ、２ｃの先端部
を折り曲げられることによって成形されている。この成
形方法はリードフレームの打ち抜きプレス加工時に、第
２図ｆａｌに示されているような上金型１０と下金型１
１を用いて行うことによって同時成形することが可能で
ある。

すなわち、リード２の素材であるリードフレームとなる
べき金属板９を上金型１０と下金型１１の凸部１１ａと
で挟みつけた後、徐々にそれらの間に圧力を加えて行く
。上金型１０には下金型１１を収納する凹部１０ａが設
けており、まず、下金型の凸部１１ａがインナリード先
端部に対応する部分を切断して第２図（′ｂ）の状態と
なる。次に、第２図ｆｅｌに示されているように、アウ
タリード側の切断を行う。この方法によれば、生産性の
低下を抑制しつつ、凸形状の段差部８を形成することが
できる。

このＭＰＡＫ　）ランジスタ１は、樹脂封止型パッケー
ジ５を備えており、パッケージ５は適当な樹脂を用いて
インナリード２ａ、２ｂ、２ｃ、タブ３、ペレット６、
段差部８およびボンディングワイヤ７を非気密封止する
ようにトランスファ成形方法等のような適当な手段によ
り一体成形されている 次に作用を説明する。

一般的に、前記のように構成されたＭＰＡＫ＋−ランジ
スタ１は顧客への出荷前にアウタリード４ａ、４ｂ、４
Ｃを外枠等から切り離し、ガル・ウィング形状等に屈曲
成形するための成形工程（図示せず）を経る。この際、
インナリード２ａ、２ｂ、２Ｃに対してパッケージ５か
ら引き抜く方向の応力が加えられる。また、出荷後も運
搬時や配線基板への実装時等において引き抜き応力が加
わる。そのため、インナリード２ａ、２ｂ、２Ｃに何ら
かのリード抜は防止手段を設けておく必要が生じる。

そこで、本実施例においてはインナリード２ａ、２ｂ、
２ｃの先端部に肉厚方向の段差部８をそれぞれ形成する
ことにより、リードの抜は止めを図っている。すなわち
、段差部８は樹脂封止型パッケージ５に食いつくため、
引き抜き力に抗してリード２ａ、２ｂ、２Ｃの抜は止め
作用を実現することになる。

ところで、インナリードに設けられたリード抜は防止手
段が、リードの厚み方向に設けられた段差部でない場合
、すなわち、リードの幅方向に設けられた凸部である場
合、この凸部はすべてのインナリードの先端部に設けら
れるため、隣り合うインナリード間の距離が凸部の分だ
け短くなる。

つまり、絶縁距離を確保する必要上、アウタリードのピ
ンチを小さく設定することができず、その結果、樹脂封
止型パッケージの外形を小型化することができない。

また、インナリードに貫通孔を開設する場合、インナリ
ード自体の機械的強度が弱くなるため、リード幅を細く
できず、結果的に樹脂封止型パッケージの小型化を達成
することができない。

しかし、本実施例においては、リード抜は防止手段が、
リードの幅を変えることなく、リード２の厚み方向に突
出するように屈曲された段差部８で形成されるため、樹
脂封止型パッケージの小型化を達成させることができる
。

すなわち、段差部８はリード２の幅を変化させることな
く、リード２の厚み方向に形成されているため、リード
間隔を最小に設定することができる。そのため樹脂封止
型パッケージ５自体の小型化を実現することができる。

リードピッチを従来と同じとする場合は、リード幅方向
に凸部が設けられていないため、インナリード間距離が
実質的に大きくでき、リード間容量を小さく設定するこ
とができる。そのため、トランジスタの高速化および高
周波特性を向上させることができる。

ここで、段差部８は、リードフレームの上面側、すなわ
ちベレット６の固定される主面側に突出するように形成
するのが望ましい。なぜなら、リードフレームの下面に
段差部８が突出されていると、ワイヤボンダー等でリー
ドフレームを送るときにこの段差部がワイヤボンダーの
ヒートブロック等に引っ掛かりリードフレーム搬送がス
ムーズにできない。しかし、段差部８が上向きに突出さ
れていれば、これが引っ掛かることはない。

また、各リードにおける段差部８の位置関係が隣り合う
リードとの関係において前、後、前というように交互に
なっていると、ワイヤボンディング時のキャピラリーの
移動を邪魔することがないので確実にワイヤボンディン
グ作業を実施させることができる。

前記実施例によれば次の効果が得られる。

（１）　　リードの厚み方向に段差部を設けて樹脂パッ
ケージに食いこませることにより、リードの幅方向にリ
ード抜は防止用の凸部を形成する必要がないため、この
凸部の突出寸法分だけ、隣接するり一ド間距離を短くす
ることができ、その結果、樹脂封止型パッケージの外形
寸法を小型化させることができる。

（２）　　リードの厚み方向に設けられた段差部をペレ
ットが固定されたリードの主面側に突出させることによ
り、リードフレーム搬送時にワイヤボンダやペレットボ
ンダにおけるヒートブロック等に段差部が引っ掛かるこ
とを防止することができるため、ボンディング作業を妨
害しないで済む。

（３）　　リードの厚み方向に設けられた段差部をリー
ド成形時にプレス加工で同時成形することにより、生産
性の低下を抑止しつつ段差部を形成することができるた
め、コスト増等を抑制することができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

例えば、段差部はインナリードの先端部を肉厚方向に突
出するように屈曲させて成形するに限らず、第３図〜第
４図に示されているように形成してもよい。

第３図においては、インナリードの先端部に山形の段差
部８Ａが、リードフレームのプレス加工時に膨出加工を
同時に施すことにより突設されている。

本実施例２において、第３図に示されているようにワイ
ヤ７を段差部８Ａの肉寄りにボンディングすることによ
り、リードにおける耐湿性についてのリークバスを長く
確保することができるという利点も得られる。

第４図においては、インナリードの先端部に溝形状に形
成された段差部８Ｂが２条、長手方向に横断するように
配されてそれぞれ没設されている。

この段差部８Ｂはリードフレームにエツチング加工や切
削加工、押印加工等を施すことにより成形することがで
きる。

本実施例３においても、第４図に示されているようにワ
イヤ７を両段差部８Ｂ、８Ｂ間にボンディングすること
により、リークパスを長く確保することができる。

第５図においては、インナリードの先端部に小幅の溝形
状に形成された段差部８Ｃが複数条、中央部および両端
辺部に配されてそれぞれ没設されている。

本実施例４によれば、インナリードの全幅に対して段差
部８Ｃが横断さていないため、機械的強度の低下を抑制
することができる。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるＭＰＡＫトランジス
タに適用した場合について説明したが、それに限定され
るものではなく、半導体集積回路装置やその他の電子装
置全般に適用することができる。本発明は少なくとも樹
脂封止型パ・ノケージにリードが植設されている電子装
置全般に適用することができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。

リードの厚み方向に段差部を設けて樹脂封止型パッケー
ジに食いこませることにより、リードの幅方向にリード
抜は防止用の凸部を形成する必要がないため、この凸部
の突出寸法骨だけ、隣接するり−ド間距離を短くするこ
とができ、樹脂封止型パッケージの外形寸法を小型化さ
せることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるＭＰＡＫ　）ランジス
タを示すパッケージを想像線で表した状態製造工程を示
す断面図である。 第３図、第４図および第５図は本発明の他の実施例をそ
れぞれ示す各拡大部分斜視図である。 １・・・ＭＰＡＫ　）ランジスタ（電子装置）、２・・
・リード、２ａ、　　２ｂ、２Ｃ・・・インナリード、
３・・・タブ、４ａ、４ｂ、４Ｃ・・・アウタリード、
５・・・樹脂封止パッケージ、６・・・ベレット、７・
・・ワイヤ、８．８Ａ、８Ｂ、８Ｃ・・・段差部、９・
・・金属板（リードフレーム素材）、１０・・・上金型
、１１・・・下金型。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ペレットがボンディングされているタブと、ペレッ
   トにワイヤを介して電気的に接続されているリードと、
   ペレット、タブ、ワイヤおよびリードの一部を樹脂封止
   しているパッケージとを備えており、前記リードの一部
   にその厚さ方向に段差部が形成されていることを特徴と
   する電子装置。 ２、段差部が、リードにおけるワイヤがボンディングさ
   れている側の主面に配設されている凹部または凸部から
   構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の電子装置。 ３、凹部または凸部が、リードの打ち抜きプレス加工時
   に成形されることを特徴とする特許請求の範囲第２項記
   載の電子装置。 ４、段差部が、パッケージの内部で終端するリードの先
   端部にリードの長手方向と直交する方向に突出するよう
   に屈曲された凸部から構成されていることを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載の電子装置。