JPH0563128A - 電子部品用リードフレームの構造 - Google Patents
電子部品用リードフレームの構造Info
- Publication number
- JPH0563128A JPH0563128A JP22296291A JP22296291A JPH0563128A JP H0563128 A JPH0563128 A JP H0563128A JP 22296291 A JP22296291 A JP 22296291A JP 22296291 A JP22296291 A JP 22296291A JP H0563128 A JPH0563128 A JP H0563128A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- synthetic resin
- mold body
- lead terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品用のリードフレーム１０に対して、
合成樹脂製モールド体１９を成形するときにおいて、前
記モールド体１０の側面にうち各リード端子１６が突出
する部分に、合成樹脂のバリが発生することを防止す
る。 【構成】 前記各リード端子１６を、リードフレーム１
０に連なる細幅片１８を捩じりながら裏返し状に反転で
きるように構成する一方、前記リードフレーム１０のう
ち前記各リード端子１６の間の部位に、裏返し状に反転
した各リード端子１６の両側面１６ａ，１６ｂに対して
密接・接当する堰き止め部２０を一体的に造形して、こ
の堰き止め部２０にて、前記モールド体１９の側面１９
ａを規定する。
合成樹脂製モールド体１９を成形するときにおいて、前
記モールド体１０の側面にうち各リード端子１６が突出
する部分に、合成樹脂のバリが発生することを防止す
る。 【構成】 前記各リード端子１６を、リードフレーム１
０に連なる細幅片１８を捩じりながら裏返し状に反転で
きるように構成する一方、前記リードフレーム１０のう
ち前記各リード端子１６の間の部位に、裏返し状に反転
した各リード端子１６の両側面１６ａ，１６ｂに対して
密接・接当する堰き止め部２０を一体的に造形して、こ
の堰き止め部２０にて、前記モールド体１９の側面１９
ａを規定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、トランジスター又はＩ
Ｃ等の電子部品のうち、半導体チップの部分を合成樹脂
製モールド体でパッケージした電子部品の製造に際して
使用するリードフレームの構造に関するものである。
Ｃ等の電子部品のうち、半導体チップの部分を合成樹脂
製モールド体でパッケージした電子部品の製造に際して
使用するリードフレームの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チップの部分を合成樹脂製
モールド体にてパッケージした電子部品の製造に際して
使用するリードフレームの構造は、例えば、特開昭５８
−４３５５２号公報等に記載され、且つ、図６〜図８に
示すように、リードフレーム１に、半導体チップを搭載
するアイランド部２を一体的に造形すると共に、このア
イランド部２に向かって延びる複数本のリード端子３を
一体的に造形し、この各リード端子３の相互間にダムバ
ー４を一体的に造形することにより、前記モールド体５
の成形に際して、溶融状態の合成樹脂を、前記各ダムバ
ー４にて堰き止めるように構成する一方、前記各ダムバ
ー４を、前記モールド体５の成形後において、図７及び
図８に二点鎖線で示すように、リードフレーム１の下面
側に配設した受け刃（図示せず）に向かって上下動する
ポンチ６によって打ち抜き切除するように構成してい
る。
モールド体にてパッケージした電子部品の製造に際して
使用するリードフレームの構造は、例えば、特開昭５８
−４３５５２号公報等に記載され、且つ、図６〜図８に
示すように、リードフレーム１に、半導体チップを搭載
するアイランド部２を一体的に造形すると共に、このア
イランド部２に向かって延びる複数本のリード端子３を
一体的に造形し、この各リード端子３の相互間にダムバ
ー４を一体的に造形することにより、前記モールド体５
の成形に際して、溶融状態の合成樹脂を、前記各ダムバ
ー４にて堰き止めるように構成する一方、前記各ダムバ
ー４を、前記モールド体５の成形後において、図７及び
図８に二点鎖線で示すように、リードフレーム１の下面
側に配設した受け刃（図示せず）に向かって上下動する
ポンチ６によって打ち抜き切除するように構成してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のものは、前
記各ダムバー４を、前記モールド体５の成形後において
ポンチ６にて打ち抜き切除するもので、前記各ダムバー
４を前記モールド体５の側面に近接して、この各ダムバ
ー４によってモールド体５の側面を規定するように構成
すると、この各ダムバー４を、ポンチ６によって打ち抜
き切除することができず（ポンチ６がモールド体５に対
して接当するため）、従って、前記各ダムバー４は、前
記モールド体５の側面から適宜寸法（Ｓ）だけ離れた部
位に設けるように構成しなければならないから、前記モ
ールド体５の成形に際しては、このモールド体５の側面
と前記各ダムバー４との間の隙間にも溶融合成樹脂が進
入することにより、前記各リード端子３の間の部位に合
成樹脂のバリ５ａが必然的に発生することになる。
記各ダムバー４を、前記モールド体５の成形後において
ポンチ６にて打ち抜き切除するもので、前記各ダムバー
４を前記モールド体５の側面に近接して、この各ダムバ
ー４によってモールド体５の側面を規定するように構成
すると、この各ダムバー４を、ポンチ６によって打ち抜
き切除することができず（ポンチ６がモールド体５に対
して接当するため）、従って、前記各ダムバー４は、前
記モールド体５の側面から適宜寸法（Ｓ）だけ離れた部
位に設けるように構成しなければならないから、前記モ
ールド体５の成形に際しては、このモールド体５の側面
と前記各ダムバー４との間の隙間にも溶融合成樹脂が進
入することにより、前記各リード端子３の間の部位に合
成樹脂のバリ５ａが必然的に発生することになる。
【０００４】また、前記各リード端子３を、モールド体
５を成形するための上下一対の金型のうち一方又は両方
に設けた溝部に嵌めるように構成した場合にも、前記各
リード端子３がモールド体５から突出する部分に合成樹
脂のバリが発生することになる。従って、従来のもので
は、 ．前記モールド体５の成形後において、各リード端子
３の部分に発生する合成樹脂のバリを除去するようにし
なければならず、このバリの除去に多大の手数を必要と
するから、コストが大幅にアップする。 ．前記各ダムバー４を、ポンチ６等によって打ち抜き
切除するに際して、このポンチ６が、前記合成樹脂のバ
リに接触することになり、換言すると、前記合成樹脂の
バリの一部を、前記ポンチ６にて同時に切断することに
なって、当該ポンチ６の磨耗が増大するから、ポンチの
耐久性が大幅に低下する。と言う問題があった。
５を成形するための上下一対の金型のうち一方又は両方
に設けた溝部に嵌めるように構成した場合にも、前記各
リード端子３がモールド体５から突出する部分に合成樹
脂のバリが発生することになる。従って、従来のもので
は、 ．前記モールド体５の成形後において、各リード端子
３の部分に発生する合成樹脂のバリを除去するようにし
なければならず、このバリの除去に多大の手数を必要と
するから、コストが大幅にアップする。 ．前記各ダムバー４を、ポンチ６等によって打ち抜き
切除するに際して、このポンチ６が、前記合成樹脂のバ
リに接触することになり、換言すると、前記合成樹脂の
バリの一部を、前記ポンチ６にて同時に切断することに
なって、当該ポンチ６の磨耗が増大するから、ポンチの
耐久性が大幅に低下する。と言う問題があった。
【０００５】本発明は、前記合成樹脂製モールド体の成
形に際して、各リード端子の部分及びモールド体の側面
の部分に、ポンチ等の工具の耐久性を損なうことなく、
合成樹脂のバリが発生することがないようにしたリード
フレームを提供することを技術的課題とするものであ
る。
形に際して、各リード端子の部分及びモールド体の側面
の部分に、ポンチ等の工具の耐久性を損なうことなく、
合成樹脂のバリが発生することがないようにしたリード
フレームを提供することを技術的課題とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、合成樹脂製モールド体にてパッケージ
される半導体チップに対する複数本のリード端子を一体
的に造形して成るリードフレームにおいて、このリード
フレームのうち前記各リード端子の間の部位に支持バー
を一体的に造形する一方、前記各リード端子を、その横
方向に延びる細幅片を介して前記支持バーに一体的に連
接して、この各リード端子を前記半導体チップの向かっ
て裏返し状に反転できるように構成し、更に、前記各支
持バーには、前記各リード端子を裏返し状に反転したと
き当該リード端子の左右両側面に対して密接・接当する
堰き止め部を一体的に造形して、この堰き止め部にて、
前記モールド体の側面を規定する構成にした。
るため本発明は、合成樹脂製モールド体にてパッケージ
される半導体チップに対する複数本のリード端子を一体
的に造形して成るリードフレームにおいて、このリード
フレームのうち前記各リード端子の間の部位に支持バー
を一体的に造形する一方、前記各リード端子を、その横
方向に延びる細幅片を介して前記支持バーに一体的に連
接して、この各リード端子を前記半導体チップの向かっ
て裏返し状に反転できるように構成し、更に、前記各支
持バーには、前記各リード端子を裏返し状に反転したと
き当該リード端子の左右両側面に対して密接・接当する
堰き止め部を一体的に造形して、この堰き止め部にて、
前記モールド体の側面を規定する構成にした。
【０００７】
【作用】このように、リードフレームに細幅片を介して
一体的に連接した各リード端子を、半導体チップに向か
って裏返し状に反転できるように構成する一方、リード
フレームに、裏返し状に反転した各リード端子の両側面
に対して密接・接当する堰き止め部を一体的に造形した
ことにより、一対の金型にて合成樹脂製モールド体を成
形するに際して、各リード端子を、その両側における堰
き止め部と一緒に両金型にて挟み付けるだけで、溶融合
成樹脂を、前記各リード端子の左右両側面に対して密接
・接当する堰き止め部によって、確実に堰き止めること
ができるから、各リード端子がモールド体から突出する
部分、及び前記モールド体のうち各リード端子が突出す
る側面に、前記従来のように、合成樹脂のバリが発生す
ることを確実に防止できる。
一体的に連接した各リード端子を、半導体チップに向か
って裏返し状に反転できるように構成する一方、リード
フレームに、裏返し状に反転した各リード端子の両側面
に対して密接・接当する堰き止め部を一体的に造形した
ことにより、一対の金型にて合成樹脂製モールド体を成
形するに際して、各リード端子を、その両側における堰
き止め部と一緒に両金型にて挟み付けるだけで、溶融合
成樹脂を、前記各リード端子の左右両側面に対して密接
・接当する堰き止め部によって、確実に堰き止めること
ができるから、各リード端子がモールド体から突出する
部分、及び前記モールド体のうち各リード端子が突出す
る側面に、前記従来のように、合成樹脂のバリが発生す
ることを確実に防止できる。
【０００８】そして、前記各堰き止め部は、各リード端
子に一体的に連接するものではなく、単に、各リード端
子の側面に対して密接・接当するのみであるから、この
堰き止め部を備えた支持バーのうち各リード端子への細
幅片の部分を、ポンチ等により打ち抜くことによって、
各堰き止め部の各々を、前記ポンチ等を工具をモールド
体に接当することなく、各リード端子及びモールド体か
ら切除することができるのである。
子に一体的に連接するものではなく、単に、各リード端
子の側面に対して密接・接当するのみであるから、この
堰き止め部を備えた支持バーのうち各リード端子への細
幅片の部分を、ポンチ等により打ち抜くことによって、
各堰き止め部の各々を、前記ポンチ等を工具をモールド
体に接当することなく、各リード端子及びモールド体か
ら切除することができるのである。
【０００９】
【発明の効果】従って、本発明によると、モールド体の
成形に際して、合成樹脂のバリが発生することを、前記
堰き止め部によって確実に防止できるものでありなが
ら、この堰き止め部の各々を、切除することが、その切
除を行うためのポンチ等の工具を合成樹脂製モールド体
に対して接触することなく、換言すると、前記ポンチ等
の工具が合成樹脂製モールド体に対して接触することに
よって、当該モールド体を損傷したり、或いは、ポンチ
等の工具の耐久性を低下したりすることなく、容易にで
きるのである。
成形に際して、合成樹脂のバリが発生することを、前記
堰き止め部によって確実に防止できるものでありなが
ら、この堰き止め部の各々を、切除することが、その切
除を行うためのポンチ等の工具を合成樹脂製モールド体
に対して接触することなく、換言すると、前記ポンチ等
の工具が合成樹脂製モールド体に対して接触することに
よって、当該モールド体を損傷したり、或いは、ポンチ
等の工具の耐久性を低下したりすることなく、容易にで
きるのである。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。図１はリードフレームの平面図を示し、この図にお
いて符号１０は、適宜幅の長尺帯状のリードフレームで
あって、該リードフレーム１０における左右一対の両サ
イドフレーム１１，１２は、リードフレーム１０の長手
方向に沿って適宜ピッチの間隔で配設したセクションバ
ー１３にて互いに一体的に連結されており、前記両サイ
ドフレーム１１，１２の間の部位で、且つ、前記各セク
ションバー１３の間の部分には、半導体チップ１４を搭
載するためのアイランド部１５が一体的に造形されてい
る。
る。図１はリードフレームの平面図を示し、この図にお
いて符号１０は、適宜幅の長尺帯状のリードフレームで
あって、該リードフレーム１０における左右一対の両サ
イドフレーム１１，１２は、リードフレーム１０の長手
方向に沿って適宜ピッチの間隔で配設したセクションバ
ー１３にて互いに一体的に連結されており、前記両サイ
ドフレーム１１，１２の間の部位で、且つ、前記各セク
ションバー１３の間の部分には、半導体チップ１４を搭
載するためのアイランド部１５が一体的に造形されてい
る。
【００１１】更に、前記リードフレーム１０には、前記
各セクションバー１３の間の部位で、且つ、前記アイラ
ンド部１５の左右両側の部位に、複数本のリード端子１
６を、当該各リード端子１６がリードフレーム１０の長
手方向と略直角の方向に延びるようにして一体的に造形
するにおいて、前記両サイドフレーム１１，１２には、
前記各リード端子１６の間の各々に、支持バー１７を、
当該支持バー１７が前記アイランド部１５に向かって延
びるように一体的に造形する一方、前記各リード端子１
６を、前記支持バー及び前記セクションバー１３に対し
てのみリードフレーム１０の長手方向に延びる細幅片１
８を介して一体的に連接するように構成することによ
り、前記各リード端子１６を、その細幅片１８を捩じり
ながら前記アイランド部１５に向かって裏返し状に反転
できるように構成する。
各セクションバー１３の間の部位で、且つ、前記アイラ
ンド部１５の左右両側の部位に、複数本のリード端子１
６を、当該各リード端子１６がリードフレーム１０の長
手方向と略直角の方向に延びるようにして一体的に造形
するにおいて、前記両サイドフレーム１１，１２には、
前記各リード端子１６の間の各々に、支持バー１７を、
当該支持バー１７が前記アイランド部１５に向かって延
びるように一体的に造形する一方、前記各リード端子１
６を、前記支持バー及び前記セクションバー１３に対し
てのみリードフレーム１０の長手方向に延びる細幅片１
８を介して一体的に連接するように構成することによ
り、前記各リード端子１６を、その細幅片１８を捩じり
ながら前記アイランド部１５に向かって裏返し状に反転
できるように構成する。
【００１２】一方、前記各セクションバー１３及び前記
各支持バー１７には、合成樹脂製モールド体１９におけ
る左右両側面１９ａを規定する堰き止め部２０を一体的
に造形して、この堰き止め部２０の先端面２０ａを、前
記各リード端子１６を裏返し状に反転したとき当該リー
ド端子１６における左右両側面１６ａ，１６ｂに対して
密接・接当するように構成するのである。
各支持バー１７には、合成樹脂製モールド体１９におけ
る左右両側面１９ａを規定する堰き止め部２０を一体的
に造形して、この堰き止め部２０の先端面２０ａを、前
記各リード端子１６を裏返し状に反転したとき当該リー
ド端子１６における左右両側面１６ａ，１６ｂに対して
密接・接当するように構成するのである。
【００１３】そして、前記リードフレーム１０を、その
長手方向に移送する途中において、アイランド部１５に
半導体チップ１４を供給したのちダイボンディングし、
次いで、各リード端子１６を、図２に矢印で示すよう
に、その細幅片１８を捩じりながら前記アイランド部１
５に向かって裏返し状に反転する。すると、この各リー
ド端子１６は、各堰き止め部２０の間の部分に嵌まり込
んで、当該各リード端子１６の左右両側面に１６ａ，１
６ｂに対して、前記各堰き止め部２０の先端面２０ａが
密接・接当する。
長手方向に移送する途中において、アイランド部１５に
半導体チップ１４を供給したのちダイボンディングし、
次いで、各リード端子１６を、図２に矢印で示すよう
に、その細幅片１８を捩じりながら前記アイランド部１
５に向かって裏返し状に反転する。すると、この各リー
ド端子１６は、各堰き止め部２０の間の部分に嵌まり込
んで、当該各リード端子１６の左右両側面に１６ａ，１
６ｂに対して、前記各堰き止め部２０の先端面２０ａが
密接・接当する。
【００１４】この場合、他の実施例においては、各リー
ド端子１９を裏返し状に反転したのち、半導体チップ１
４をダイボンディングするようにしても良い。次いで、
前記各リード端子１６と前記半導体チップ１４との間
を、細い金属線２１にてワイヤーボンディングにしたの
ち、前記リードフレーム１０を上下一対の金型（図示せ
ず）にて挟み付け、この状態で、合成樹脂製モールド体
１９を成形するのである。
ド端子１９を裏返し状に反転したのち、半導体チップ１
４をダイボンディングするようにしても良い。次いで、
前記各リード端子１６と前記半導体チップ１４との間
を、細い金属線２１にてワイヤーボンディングにしたの
ち、前記リードフレーム１０を上下一対の金型（図示せ
ず）にて挟み付け、この状態で、合成樹脂製モールド体
１９を成形するのである。
【００１５】この合成樹脂製モールド体１９の成形に際
して、前記各堰き止め部２０が、合成樹脂製モールド体
１９における左右両側面１９ａを規定することに加え
て、前記各堰き止め部２０の先端面２０ａが各リード端
子１６の左右両側面１６ａ，１６ｂに対して密接・接当
していることにより、前記モールド体１９における左右
両側面１９ａに合成樹脂のバリが発生することを確実に
防止できるのである。
して、前記各堰き止め部２０が、合成樹脂製モールド体
１９における左右両側面１９ａを規定することに加え
て、前記各堰き止め部２０の先端面２０ａが各リード端
子１６の左右両側面１６ａ，１６ｂに対して密接・接当
していることにより、前記モールド体１９における左右
両側面１９ａに合成樹脂のバリが発生することを確実に
防止できるのである。
【００１６】このようにして、合成樹脂製モールド体１
９の成形が終わると、前記各支持バー１７及び各セクシ
ョンバー１３のうち各リード端子１６への細幅片１８の
部分を、図４に二点鎖線で示すように、ポンチ２２等に
て打ち抜くことにより、前記各堰き止め部２０の各々
を、合成樹脂製モールド体１９及び各リード端子１６よ
り、前記ポンチ２２を前記合成樹脂製モールド体１９に
対して接当することなく、切除することができるのであ
る。
９の成形が終わると、前記各支持バー１７及び各セクシ
ョンバー１３のうち各リード端子１６への細幅片１８の
部分を、図４に二点鎖線で示すように、ポンチ２２等に
て打ち抜くことにより、前記各堰き止め部２０の各々
を、合成樹脂製モールド体１９及び各リード端子１６よ
り、前記ポンチ２２を前記合成樹脂製モールド体１９に
対して接当することなく、切除することができるのであ
る。
【図１】本発明の実施例におけるリードフレームの平面
図である。
図である。
【図２】各リード端子を裏返し状に反転している状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図３】各リード端子を裏返し状に反転した後の状態を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図４】図３の要部を示す拡大斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視断面図である。
【図６】従来におけるリードフレームの平面図である。
【図７】図６のVII −VII 視拡大断面図である。
【図８】図６の要部を示す拡大斜視図である。
１０ リードフレーム １１，１２ サイドフレーム １３ セクションバー １４ 半導体チップ １５ アイランド部 １６ リード端子 １７ 支持バー １８ 細幅片 １９ 合成樹脂製モールド体 ２０ 堰き止め部
Claims (1)
- 【請求項１】合成樹脂製モールド体にてパッケージされ
る半導体チップに対する複数本のリード端子を一体的に
造形して成るリードフレームにおいて、このリードフレ
ームのうち前記各リード端子の間の部位に支持バーを一
体的に造形する一方、前記各リード端子を、その横方向
に延びる細幅片を介して前記支持バーに一体的に連接し
て、この各リード端子を前記半導体チップの向かって裏
返し状に反転できるように構成し、更に、前記各支持バ
ーには、前記各リード端子を裏返し状に反転したとき当
該リード端子の左右両側面に対して密接・接当する堰き
止め部を一体的に造形して、この堰き止め部にて、前記
モールド体の側面を規定するように構成したことを特徴
とする電子部品用リードフレームの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22296291A JP2963244B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 電子部品用リードフレームの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22296291A JP2963244B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 電子部品用リードフレームの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563128A true JPH0563128A (ja) | 1993-03-12 |
| JP2963244B2 JP2963244B2 (ja) | 1999-10-18 |
Family
ID=16790615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22296291A Expired - Lifetime JP2963244B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 電子部品用リードフレームの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2963244B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6751566B2 (en) | 2000-05-29 | 2004-06-15 | Advantest Corporation | Sampling digitizer, method for sampling digitizing, and semiconductor integrated circuit test device with sampling digitizer |
| CN111817523A (zh) * | 2019-04-12 | 2020-10-23 | 直得科技股份有限公司 | 线性马达构造 |
-
1991
- 1991-09-03 JP JP22296291A patent/JP2963244B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6751566B2 (en) | 2000-05-29 | 2004-06-15 | Advantest Corporation | Sampling digitizer, method for sampling digitizing, and semiconductor integrated circuit test device with sampling digitizer |
| CN111817523A (zh) * | 2019-04-12 | 2020-10-23 | 直得科技股份有限公司 | 线性马达构造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2963244B2 (ja) | 1999-10-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0701280B1 (en) | Lead frame and process of producing it | |
| JP2963244B2 (ja) | 電子部品用リードフレームの構造 | |
| KR100192870B1 (ko) | 리드 프레임 | |
| JP2580740B2 (ja) | リードフレーム | |
| KR101090259B1 (ko) | 패키지형 전자부품에 있어서의 리드 단자의 절단 방법 | |
| JPH0545063B2 (ja) | ||
| JP3054244B2 (ja) | 電子部品用リードフレームの構造 | |
| JPH04370961A (ja) | 電子部品の製造に使用するリードフレームの構造 | |
| JPS62128163A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JP5003203B2 (ja) | フレームの切断方法および半導体装置の製造方法 | |
| JP2593365Y2 (ja) | 電子部品用リードフレームの構造 | |
| JP2535358B2 (ja) | 電子部品におけるモ―ルド部の製造方法 | |
| JP2603814B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2548196Y2 (ja) | 電子部品用リードフレームの構造 | |
| JP2004158560A (ja) | パッケージ型半導体装置の製造方法及びその製造に使用するリードフレーム | |
| JPH04121754U (ja) | 電子部品用リードフレームの構造 | |
| JP2004153198A (ja) | パッケージ型半導体装置の製造方法及びその製造に使用するリードフレーム | |
| JPH06151681A (ja) | 半導体装置の製造方法およびその製造において用いるリードフレーム | |
| JPS6227752B2 (ja) | ||
| JPH1168002A (ja) | 半導体装置のパッケージゲート部の切断パンチ及びその切断方法 | |
| JPH04229642A (ja) | 電子部品の製造方法及びその製造に使用するリードフレームの構造 | |
| JPS63296256A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JP2004152957A (ja) | パッケージ型半導体装置の製造方法及びその製造に使用するリードフレーム | |
| JPH04368158A (ja) | リードフレームと半導体装置の製造方法 | |
| JPH0493057A (ja) | 電子部品用リードフレーム及びこれを用いた電子部品の製造方法 |