JPH04229642A - 電子部品の製造方法及びその製造に使用するリードフレームの構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、ダイオード等
のように、一つの半導体チップに対して少なくとも二本
のリード端子を、当該半導体チップを挟むように接続し
、全体を熱硬化性合成樹脂のモールド部でパッケージし
て成る電子部品の製造方法、及びその製造に際して使用
するリードフレームの構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、このように一つの半導体チップに
対して少なくとも二本のリード端子を、当該半導体チッ
プを挟むように接続したのち、全体を熱硬化性合成樹脂
のモールド部にてパッケージして成る電子部品の製造は
、例えば、特開昭５８−５０７６２号公報に記載され、
且つ、図３３に示すように、第１群のリード端子２を適
宜ピッチＰの間隔で造形した第１リードフレームＡと、
第２群のリード端子３を適宜ピッチＰの間隔で造形した
第２リードフレームＢとの二本のリードフレームを使用
し、先づ、第１リードフレームＡにおける第１群のリー
ド端子２に、図３４に示すように、半導体チップ１をボ
ンデイングし、次いで、その各半導体チップ１に、図３
５に示すように、前記第２リードフレームＢにおける第
２群のリード端子３を重ねてボンデイングし、その全体
を熱硬化性合成樹脂のモールド部４にてパッケージした
のち、電子部品Ｄを両リードフレームＡ，Ｂから切り離
すようにしていた。

【０００３】しかし、この製造方法は、二本のリードフ
レームを使用するので、材料に無駄が多いことに加えて
、前記製造工程の途中において、両リードフレームＡ，
Ｂにおける各リード端子２，３に曲がり変形が発生し易
いばかりか、二本のリードフレームＡ，Ｂを重ね合わせ
るときにおいて、その両者のリード端子２，３の重なり
にずれが発生するので、不良品の発生率が高く、製造コ
ストが大幅にアップするのであった。

【０００４】そこで、先行技術としての特開昭６２−３
５５４９号公報は、図３６に示すように、一本のリード
フレームＣにおいて、セクションバーＣ４　に互いに連
結された両フレーム枠Ｃ１　，Ｃ２　に、長さの長い第
１リード端子２と、長さの短い第２リード端子３とをリ
ードフレームＣの長手方向と直角の方向に並べて造形し
、短い長さの各第２リード端子３の先端に半導体チップ
１をボンデイングし、次いで、長さの長い第１リード端
子２の先端を、折り曲げ線Ｃ３　に沿って当該第１リー
ド端子２の先端が、前記第２リード端子３の先端におけ
る半導体チップ１に対して重なるように横向き方向に折
り返し状に折り曲げしたのち、当該第１リード端子２の
先端を、半導体チップ１にボンデイングし、次いで、そ
の全体を熱硬化性合成樹脂のモールド部４にてパッケー
ジしたのち、電子部品Ｄを、リードフレームＤから切り
離すことを提案している。

【０００５】そして、この先行技術の方法は、一本のリ
ードフレームＣを使用するために、材料の無駄を少なく
でき、且つ、製造工程中において、各リード端子２，３
の曲がり変形が少なくて、不良品の発生率が低い等の利
点を有する。しかし、その反面、両リード端子２，３の
うち第１リード端子２の長さを、その先端を横向き方向
への折り返し状に折り曲げる分だけ長くしなければなら
ないから、電子部品Ｄの重量が増大するのであり、しか
も、両リード端子２，３が、電子部品Ｄの平面視におい
て横方向に二本並んだ形態になるので、電子部品Ｄの横
幅寸法Ｓが大きくなり、電子部品Ｄの大型化を招来する
のであった。

【０００６】その上、この先行技術の方法は、リードフ
レームを、その長手方向に移送する途中において、長さ
の長い第１リード端子２の先端部を横向きに折り曲げる
ための工程を必要とし、第１リード端子２の先端部を横
向きに折り曲げるには大きな力を必要とするため、リー
ドフレームの移送速度を遅くしなければならないのであ
り、これに加えて、長さの長い各第１リード端子２の先
端を横向きに折り曲げることにより、各リード端子２，
３の間のピッチＰを、長さの長い各第１リード端子２の
先端を横向きに折り曲げる寸法だけ広くしなければなら
ず、リードフレームＣにおける単位長さ当たりの製品の
数量が少なくなるから、前記リードフレームの移送速度
を遅くしなればならないことと相俟って、生産性が低く
、製造コストのダウンが未だ充分に達成できないのであ
る。

【０００７】一方、前記電子部品における熱硬化性合成
樹脂のモールド部を成形するに際しては、殊更、文献を
提示するまでもなく、従来から良く知られているように
、リードフレームを、モールド部成形用のキャビティー
を備えた一対の金型にて挟み付けて、そのキャビティー
内に、熱硬化性合成樹脂を溶融状態で注入することによ
って行うものであり、この場合、前記両金型のうちいず
れか一方又は両方の合わせ面には、前記電子部品におけ
るリード端子の幅寸法に対応した幅寸法の溝部を刻設し
て、この溝部内に前記リード端子を嵌めることにより、
前記キャビティー内を密閉状態にするようにしている。

【０００８】しかし、このようにリード端子を金型の合
わせ面に設けた溝部内に嵌めるようにしても、リード端
子における左右両側面と、前記溝部における左右両内側
面との間には、隙間が存在し、前記合成樹脂のモールド
部の成形に際して、この隙間内に溶融状態の合成樹脂が
侵入し、その結果として、前記リード端子が合成樹脂の
モールド部から突出する部分、及び前記合成樹脂のモー
ルド部のリード端子が突出する側面には、合成樹脂のバ
リが発生する。

【０００９】このような合成樹脂のバリは、その後にお
ける工程中において脱落して機械系及び電気系のトラブ
ルの原因になるから、前記合成樹脂のモールド部の成形
後において、前記バリを除去するための工程が必要にな
り、そのための設備コスト及び処理コストが嵩み、結果
的に製品コストの高騰を招来するのであった。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明における第１の
技術的課題は、前記先行技術の製造方法が有する問題、
つまり、電子部品が大型化すること、及び製造コストが
アップをすることを解消した電子部品の製造方法を提供
することにある。また、第２の技術的課題は、前記の製
造方法に適するリードフレームを提供することにあり、
更に、他の目的は、電子部品における合成樹脂のモール
ド部の成形に際して、少なくとも一方のリード端子の部
分、及び前記合成樹脂のモールド部のうち一方のリード
端子が突出する側面に合成樹脂のバリが発生することを
確実に抑制できるようにしたリードフレームを提供する
ことにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記の各技術的課題を達
成するため、本発明では、次のような技術的手段を講じ
た。すなわち、第１の発明は、電子部品の製造方法を提
供するものであり、「リードフレームに、複数本の第１
リード端子を一体的に造形すると共に、この各第１リー
ド端子と略一直線状に並ぶ部位に第２リード端子を、当
該各第２リード端子がその長手方向と略直角の方向に延
びる細幅片を介してのみ前記リードフレームと一体的に
連接するように造形し、前記各第１リード端子又は各第
２リード端子に、半導体チップをダイボンディングした
のち、前記各第２リード端子を、前記細幅片を捩じりな
がら前記第１リード端子に向かって裏返し状に反転して
、前記各第１リード端子に対してその間に前記半導体チ
ップを挟んだ状態に重ね合わせ、次いで、前記各半導体
チップの部分に合成樹脂製のモールド部を成形したのち
、各リード端子をリードフレームから切り離す」ことを
特徴とする。

【００１２】第２の発明は、前記の製造方法に適するリ
ードフレームを提供するものであり、「少なくとも左右
一対のサイドフレームの間を、これら両サイドフレーム
の長手方向に沿って適宜間隔で配設した複数本のセクシ
ョンバーにて連結し、前記一方のサイドフレームには、
前記各セクションバー間の部分から他方のサイドフレー
ムに向かって延びる第１リード端子を設け、この各第１
リード端子に対向する部位の各々には、前記第１リード
端子と略一直線状に延びる第２リード端子を、前記セク
ションバーに対してのみ当該第２のリード端子と略直角
方向に延びる細幅片を介して一体的に連接するようにし
て造形して、この各第２リード端子を、前記細幅片を捩
じりながら前記第１リード端子に向かって裏返し状に反
転できるように構成する」ことを特徴とする。

【００１３】第３の発明は、前記の製造方法において、
合成樹脂モールド部の成形に際して、その合成樹脂モー
ルド部のうち各第２リード端子の部分に合成樹脂のバリ
が発生することを確実に抑制できるようにリードフレー
ムを提供するものであり、「前記第２の発明における各
セクションバーに、前記各第２リード端子を裏返し状に
反転したとき当該第２リード端子の左右両側面に密接す
るようにした第２堰き止め部を各々一体的に造形して、
この各第２堰き止め部にて、電子部品の合成樹脂モール
ド部における第２リード端子側の側面を規定するように
構成した」ことを特徴とする。

【００１４】また、第４の発明は、前記の製造方法にお
いて、合成樹脂モールド部の成形に際して、その合成樹
脂モールド部のうち各第１リード端子の部分に合成樹脂
のバリが発生することを確実に抑制できるようにしたリ
ードフレームを提供するものであり、「前記第２の発明
における各セクションバーと、前記各第１リード端子と
の間の部分に、電子部品の合成樹脂モールド部における
第１リード端子側の側面を規定する第１堰き止め部を各
々一体的に設けて、この各第１堰き止め部のうち前記セ
クションバー及び第１リード端子に連続する部分に、前
記セクションバー及び第１リード端子の長手側縁に沿っ
て延びる細幅溝孔状のスリットを、当該堰き止め部のう
ち前記合成樹脂モールド部側の端部に微小長さの連続部
を残して刻設した」ことを特徴とする。

【００１５】更にまた、第５の発明は、前記の製造方法
において、合成樹脂モールド部の成形に際して、その合
成樹脂モールド部のうち各第１リード端子の部分に合成
樹脂のバリが発生することを確実に抑制できるようにし
たリードフレームを提供するものであり、「前記第２の
発明における各セクションバーと、前記各第１リード端
子との間の部分に、電子部品の合成樹脂モールド部にお
ける第１リード端子側の側面を規定する第１堰き止め部
を各々一体的に設けて、この各第１堰き止め部のうち前
記セクションバー及び第１リード端子に連続する部分に
、せん断による切断線を、前記セクションバー及び第１
リード端子の長手側縁に沿って延びるように刻設した」
ことを特徴とする。

【００１６】加えて、第６の発明は、前記の製造方法に
おいて、合成樹脂モールド部の成形に際して、その合成
樹脂モールド部のうち各第１リード端子の部分に合成樹
脂のバリが発生することを確実に抑制できるようにリー
ドフレームを提供するものであり、「前記第２の発明に
おける各セクションバーと、前記各第１リード端子との
間の部分に、電子部品の合成樹脂モールド部における第
１リード端子側の側面を規定する第１堰き止め部を各々
一体的に設けて、この各第１堰き止め部が前記セクショ
ンバー及び第１リード端子に連続する部分のうち少なく
とも前記合成樹脂モールド部側の端部の部分に、凹み溝
を、前記セクションバー及び第１リード端子の長手側縁
に沿って延びるように刻設した」ことを特徴とする。

【００１７】更に加えて、第７の発明は、前記の製造方
法において、合成樹脂モールド部の成形に際して、その
合成樹脂モールド部のうち各第１リード端子の部分に合
成樹脂のバリが発生することを確実に抑制できるように
したリードフレームを提供するものであり、「前記第２
の発明における各セクションバーと、前記各第１リード
端子との間の部分に、電子部品の合成樹脂モールド部に
おける第１リード端子側の側面を規定する第１堰き止め
部を各々一体的に設けて、この各第１堰き止め部が前記
セクションバー又は第１リード端子に連続する部分のう
ち少なくとも前記合成樹脂モールド部側の端部の部分に
、凹み溝を、前記セクションバー又は第１リード端子の
長手側縁に沿って延びるように刻設する一方、前記各第
１堰き止め部のうち前記第１リード端子又はセクション
バーに連続する部分に、前記第１リード端子又はセクシ
ョンバーの長手側縁に沿って延びる細幅溝孔状のスリッ
トを、当該第１堰き止め部のうち前記合成樹脂モールド
部側の端部に適宜長さの連続部を残して刻設し、更に、
前記連続部に、せん断による切断線を、前記第１リード
端子又はセクションバーの長手側縁に沿って延びるよう
に刻設した」ことを特徴とする。

【００１８】

【発明の作用・効果】前記第１の発明及び第２の発明の
ように、電子部品における第１リード端子を、リードフ
レームから一体的に造形する一方、第２リード端子を、
前記第１リード端子と略一直線状に並ぶ部位に配設する
と共に、該第２リード端子を、その長手方向と略直角の
方向に延びる細幅片を介してのみ前記リードフレームと
一体的に連接するように構成したことにより、この第２
リード端子を、前記細幅片を捩じりながら前記第１リー
ド端子に向かって裏返し状に反転することで、両リード
端子の間に半導体チップを挟むことができ、前記第２リ
ード端子の裏返し状に反転するには、前記細幅片を捩じ
るだけで良く、小さい力で第２リード端子を裏返し状に
反転することが容易にできるから、前記先行技術のよう
に、長くした第１リード端子の先端部を、大きい力で横
向き方向に折り返し状に折り曲げることを必要としない
のである。

【００１９】従って、前記先行技術のように、第１リー
ド端子の先端部を、直角方向に折り曲げる場合よりも、
リードフレームの移送速度を早くすることができると共
に、両リード端子に重ね合わせにずれが発生することを
確実に防止できて、不良品の発生を低減できるから、電
子部品の製造コストを大幅に低減できるのであり、しか
も、両リード端子が、製品電子部品の平面視において、
前記先行技術のように横方向の二列に並ぶことなく、一
直線状になるから、製品電子部品の幅寸法を縮小できる
と共に、軽量化できるのである。

【００２０】その上、前記各第１リード端子及び各第２
リード端子との両方を、この両者が略一直線状に並ぶよ
うに配設することができることにより、各リード端子間
の間隔が狭くなり、リードフレームの単位長さ当たりの
製品の数量を増大することができるから、製造コストを
より低減できるのである。また、前記第１の発明の製造
方法において、リードフレームに、前記第１リード端子
と前記第２リード端子との間の部位に、これらに非接触
の状態で横断する方向に延びる支持用バーを一体的に造
形し、この支持用バーを、最後において切断するように
すると、一方のリード端子を、リードフレームより切断
した後においても、モールド部を成形した後の電子部品
を、リードフレームに対して、前記支持用バーを介して
取付けたままの状態に保持することができる。

【００２１】従って、モールド部の成形後における各電
子部品の性能検査や、標印工程及び各リード端子のフォ
ーミング加工等のその後における各種工程に際して、モ
ールド部成形後の電子部品を、リードフレームに取付け
た状態で行うことができ、換言すると、モールド部成形
後の電子部品を、リードフレームに取付けたままの状態
で、その後における性能検査等の各種の工程に移行する
ことができるから、電子部品をリードフレームから切り
離したのち、その後の各種工程に移行する場合に比べて
性能検査等のその後の各種工程に要するコストを大幅に
低減することができる。

【００２２】一方、前記第３の発明のように、リードフ
レームにおける各セクションバーに、第２リード端子を
第１リード端子に向かって裏返し状に反転したとき、当
該第２リード端子の左右両側面に対して密接する第２堰
き止め部を各々設けたことにより、一対の金型にて合成
樹脂モールド部を成形するに際して、前記第２リード端
子を、従来のように、金型に設けた溝部に嵌める必要が
なく、当該第２リード端子をその両側における各第２堰
き止め部と一緒に両金型にて挟み付けるだけで、溶融合
成樹脂を、前記セクションバーから一体的に突出して前
記第２リード端子の側面に密接する前記各第２堰き止め
部によって確実に堰き止めることができるから、この第
２リード端子が合成樹脂モールド部から突出する部分、
及び前記合成樹脂モールド部のうち前記第２リード端子
が突出する側面に合成樹脂のバリが発生することを、確
実に防止できるのである。

【００２３】そして、前記各第２堰き止め部は、第２リ
ード端子に対して一体的に連接するものではないから、
前記第２リード端子をリードフレームから切り離すとき
において、当該第２堰き止め部を、ポンチ等にて打ち抜
き切除することを必要としないのである。この場合にお
いて、リードフレームにおける各セクションバーに、前
記各第２リード端子を第１リード端子に向かって裏返し
状に反転するとき当該第２リード端子を前記各第２堰き
止め部の間に嵌まるように誘導するためのガイド部を設
ける構成にすることにより、前記第２リード端子を、裏
返し状に反転するに際して、前記各第２堰き止め部の間
に、当該第２リード端子における左右両側面が各第２堰
き止め部の先端面に密接するように嵌め込むことが、円
滑に、且つ、確実にでき、その結果として、前記各第２
リード端子を裏返し状に反転するときの速度を早くする
ことができるから、これだけ、電子部品の製造速度を向
上することができるのである。

【００２４】次に、第４〜７の発明のように、前記各セ
クションバーと、前記各第１リード端子との間の部分に
、電子部品の合成樹脂モールド部における第１リード端
子側の側面を規定する第１堰き止め部を各々一体的に設
けたことにより、一対の金型にて合成樹脂モールド部を
成形するに際して、前記第１リード端子を、従来のよう
に、金型に設けた溝部に嵌める必要がなく、当該第１リ
ード端子をその両側における各第１堰き止め部と一緒に
両金型にて挟み付けるだけで、溶融合成樹脂を、第１リ
ード端子とセクションバーとを一体的に連結する前記各
第１堰き止め部にて確実に堰き止めることができるから
、この第１リード端子が合成樹脂モールド部から突出す
る部分、及び前記合成樹脂モールド部のうち前記第１リ
ード端子が突出する側面に合成樹脂のバリが発生するこ
とを確実に防止できる。

【００２５】そして、このように、各セクションバーと
前記各第１リード端子との間の部分に一体的に設けた各
第１堰き止め部によって、第１リード端子が合成樹脂モ
ールド部から突出する部分、及び前記合成樹脂モールド
部のうち前記第１リード端子が突出する側面に合成樹脂
のバリが発生することを防止するに際して、第４の発明
のように構成すると、この各第１堰き止め部のうち合成
樹脂モールド部から離れた部分を、ポンチ等によって打
ち抜くことにより、各細幅溝孔状スリットの先端におけ
る微小長さの連続部が千切れることになるから、合成樹
脂のバリが発生することを、前記各第１堰き止め部にて
確実に防止できるものでありながら、当該各第１堰き止
め部を、第１リード端子から打ち抜き切除することが、
その打ち抜き切除を行うためのポンチ等の工具を合成樹
脂モールド部に対して接触することなく、換言すると、
前記ポンチ等の工具が合成樹脂モールド部に対して接触
することによって、当該合成樹脂モールド部を損傷した
り、或いはポンチ等の工具の耐久性を低下することなく
、容易にできるのである。

【００２６】また、合成樹脂のバリの発生を防止するた
めに前記各第１堰き止め部を、ポンチ等によって打ち抜
くに際して、そのポンチ等の工具が合成樹脂モールド部
に対して接触することがないようにすることは、第５の
発明、又は第６の発明、或いは第７の発明のように構成
することによっても達成できるのである。

【００２７】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面（図１〜図３２
）について説明する。図１〜図７は、第１の実施例を示
し、この図において符号１０は、適宜幅の長尺帯状のリ
ードフレームを示し、該リードフレーム１０における左
右一対の両サイドフレーム１１，１２は、リードフレー
ム１０の長手方向に沿って適宜ピッチＰの間隔で配設し
たセクションバー１３にて互いに一体的に連結されてお
り、この両サイドフレーム１１，１２のうち一方のサイ
ドフレーム１１には、前記各セクションバー１３の間の
部位に、電子部品Ａにおける第１リード端子２を、内向
きに突出するように一体的に造形する。

【００２８】また、前記リードフレーム１０における各
セクションバー１３の間の部位には、前記第１リード端
子２に対する第２リード端子３を、当該第２リード端子
３が前記第１リード端子２と略一直線状に並ぶように配
設して、この各第２リード端子３を、前記セクションバ
ー１３に対してのみリードフレーム１０の長手方向に延
びる細幅片１４を介して一体的に連接するように構成す
る。

【００２９】更にまた、前記リードフレーム１０におけ
る各セクションバー１３の相互間を、前記第１リード端
子２と第２リード端子３との間に、これらに非接触の状
態でリードフレーム１０の長手方向に延びるように配設
した支持用バー１５にて連結する。そして、前記リード
フレーム１０を、図１に矢印Ｅで示すように、その長手
方向に移送する途次において、前記各第１リード端子２
の先端に、図３に示すように、半導体チップ１を各々供
給載置して、の半導体チップ１を当該第１リード端子２
にダイボンディングしたのち、前記各第２リード端子３
を、図４に矢印Ｆで示すように、前記細幅片１４を捩じ
りながら第１リード端子２の方向に向かって裏返し状に
反転することによって、前記各第１リード端子２に対し
てその間に前記半導体チップ１を挟んで重ね合わせる（
図５）。

【００３０】次いで、前記リードフレーム１０を図示し
ない上下一対の金型にて挟み付けることにより、各リー
ド端子２，３の先端部に、図６に示すように、熱硬化性
合成樹脂製のモールド部４を成形してパッケージし、電
子部品Ａにしたのち、前記各電子部品Ａにおける第１リ
ード端子２と一方のサイドフレーム１２との接続部を、
図示しないポンチ等により打ち抜くことにより、各電子
部品Ａにおける一方の第１リード端子２を、図６に示す
ように、リードフレーム１０より切断する。

【００３１】このとき、前記電子部品Ａにおけるモール
ド部４内には、図７に示すように、リードフレーム１０
における各セクションバー１３から一体的に造形した支
持用バー１５が埋設されていることにより、前記各第１
リード端子２を、リードフレーム１０より切断しても、
各電子部品Ａは、リードフレーム１０から外れ落ちるこ
となく、リードフレーム１０に取付いたままの状態で移
送されるから、各電子部品Ａにおける両リード端子２，
３の表面に半田メッキを施すことや、第１リード端子２
及び第２リード端子３に通電することによって各電子部
品Ａの性能を検査することや、標印を施す工程及び両リ
ード端子２，３を適宜形状に曲げ加工するフォーミング
を、リードフレーム１０に取付けた状態で移送しながら
行うことができるから、一連の工程の簡素化をすること
ができるのであり、そして、前記各種の工程が終わった
段階において、前記支持用バー１５を、図示しないポン
チ等にて打ち抜くことにより、電子部品Ａをリードフレ
ーム１０から切り離すのである。

【００３２】なお、この実施例は、半導体チップ１を、
各第１リード端子２に対して先にダイボンディングする
場合を示したが、本発明は、これに代えて、半導体チッ
プ１を、第２リード端子３に対して先にダイボンディン
グするようにしても良い。そして、前記各第２リード端
子３を、第１リード端子２に向かって裏返し状に反転す
るに際して、細幅片１４を捩じるとき、当該細幅片１４
の長さには、その捩じり変形によって縮みが発生し、リ
ードフレーム１０における幅方向の中程部には、前記各
細幅片１４の縮みの総合計が、リードフレーム１０の長
手方向に対して縮みとして作用するから、リードフレー
ム１０には、その長手方向に沿って捩じり変形したり、
或いは、反り変形したりするような変形が発生して、リ
ードフレーム１０の長手方向への移送が阻害されると言
う問題が発生することがある。

【００３３】この問題を解消したのが、図８に示す第２
の実施例であり、各第２リード端子３における基端部に
、切り込み部１６を設けることによって、前記細幅片１
４を、この切り込み部１６を設けることによって形成し
た細幅の連結片１７を介して第２リード端子３に対して
一体的に接合すると言う構成にしたものである。そして
、このように構成することにより、各細幅片１４におけ
る捩じりに伴う縮みは、前記細幅の連結片１７における
外向きに変形によって吸収できることになるから、前記
リードフレーム１０がその長手方向に沿って捩じり変形
又は反り変形することを確実に防止できるのである。

【００３４】図９〜図１５は、第３の実施例を示すもの
である。この第３の実施例は、各第２リード端子３の両
側における各セクションバー１３に、前記電子部品Ａの
合成樹脂モールド部４における第２リード端子３側の側
面４ａを規定する第２堰き止め部１８を、当該第２堰き
止め部１８の先端面１８ａが、前記第２リード端子３を
第１リード端子２の方向に裏返し状に反転したとき当該
第２リード端子３における左右両側面３ａ，３ｂに密接
するように各々一体的に造形し、更に、前記各セクショ
ンバー１３には、ガイド部１９を一体的に造形して、こ
のガイド部１９の先端を、傾斜状のガイド面１９ａに形
成し、前記各第２リード端子３を、第１リード端子２の
方向に裏返し状に反転する途中において、当該第２リー
ド端子３の左右両側面３ａ，３ｂが、図１１に示すよう
に、前記ガイド部１９の傾斜状ガイド面１９ａに接触す
ることにより、前記第２リード端子３が前記各第２堰き
止め部１８の間に嵌まる得るように誘導する構成にする
。

【００３５】このように構成すると、各第２リード端子
３を、第１リード端子２の方向に裏返し状に反転したと
き、当該第２リード端子３の左右両側面３ａ，３ｂには
、図１２に示すように、前記各第２堰き止め部１８の先
端面１８ａが密接することにより、一対の金型にて合成
樹脂モールド部４を成形するに際して、前記第２リード
端子３を、従来のように、金型に設けた溝部に嵌める必
要がなく、当該第２リード端子３をその両側における各
第２堰き止め部１８と一緒に両金型にて挟み付けるだけ
で、溶融合成樹脂を確実に堰き止めることができるから
、この第２リード端子３が合成樹脂モールド部４から突
出する部分、及び合成樹脂モールド部４のうち前記第２
リード端子３が突出する側面４ａに合成樹脂のバリが発
生することを、確実に防止できるのである。

【００３６】一方、前記各第２リード端子３を、裏返し
状に反転するに際して、前記各第２堰き止め部１８の間
に、当該第２リード端子３における左右両側面３ａ，３
ｂが各第２堰き止め部１８の先端面１８ａに密接するよ
うに嵌め込むことを、ガイド部１９における傾斜状ガイ
ド面１９ａの誘導作用によって、円滑に、且つ、確実に
できるから、前記各第２リード端子３を裏返し状に反転
するときの速度を早くすることができる。

【００３７】この場合において、前記傾斜面１９ａは、
ガイド部１９側に設けることに代えて、第２リード端子
３側に設けるようにしても良い。また、この第３の実施
例は、電子部品Ａの合成樹脂モールド部４の成形に際し
て、当該合成樹脂モールド部４における左右両側面４ｂ
，４ｃを、前記セクションバー１３によって規定するも
のであり、このようにすることにより、前記合成樹脂モ
ールド部４における左右両側面４ｂ，４ｃに対して合成
樹脂のバリが発生することをも確実に防止できるのであ
り、このようにセクションバー１３によって合成樹脂モ
ールド部４における左右両側面４ｂ，４ｃを規定するこ
とは、以下に述べる各実施例の場合にも適用される。

【００３８】図１６〜図１８は、前記第３の実施例の変
形例である第４の実施例を示すものであり、この第４実
施例は、前記各第２リード端子３の一端部３ｃにおける
左右両側面に、ガイド部１９に対して接当する傾斜状ガ
イド面３ｄ，３ｅを設けることにより、前記各第２リー
ド端子３を第１リード端子２に向かって裏返し状に反転
するとき、前記傾斜状ガイド面３ｄ，３ｅによって、当
該第２リード端子３を前記各第２堰き止め部１８の間に
嵌まる得るように誘導する構成にしたものである。この
場合、傾斜状ガイド面３ｄ，３ｅは、第２リード端子３
側に設けることに代えて、ガイド部１９の方に設けても
良い。

【００３９】ところで、前記電子部品Ａにおける両リー
ド端子２，３の表面には、合成樹脂モールド部４を成形
したあとにおいて、半田メッキを施すものであり、この
両リード端子２，３に対する半田メッキに際して、一方
の第２リード端子３が、前記図９〜図１５に示す第３の
実施例の形態であると、当該第２リード端子３の一端部
３ｃが略自由端の形態になっていることにより、この一
端部３ｃの表面には、溶融半田が表面張力によって盛り
上がった状態に付着するから、半田を均一な厚さにメッ
キすることができない。

【００４０】これに対して、前記図１６〜図１８に示す
第４の実施例のように構成したときには、各第２リード
端子３を、第１リード端子２の方向に裏返し状に反転し
たとき、当該第２リード端子３の一端部３ｃは、ガイド
部１９を介してセクションバー１３に対して連続した形
態になり、その一端部３ｃに付着した溶融半田は、当該
一端部３ｃの表面に溜まることなく、前記ガイド部１９
を伝ってセクションバー１３の方向に逃げることになる
から、各第２リード端子３の表面に対する半田メッキの
厚さを略均一化できる利点を有する。

【００４１】なお、これら第３及び第４実施例における
各第２堰き止め部１８及びガイド部１９は、電子部品Ａ
における両リード端子２，３に通電しての性能検査に際
しては、これらをポンチ等で打ち抜き切除するか、又は
、これらを上向き又は下向きに折り曲げて、第２リード
端子３に対して接触しないようにする。そして、図１９
〜図２２は、第５の実施例を示すものであり、この第５
の実施例は、各第１リード端子２と各セクションバー１
３との間に、これらに一体的に連結する第１堰き止め部
２０を各々設けて、この各第１堰き止め部２０によって
、前記電子部品Ａの合成樹脂モールド部４のうち第１リ
ード端子２が突出する側面４ｃを規定するように構成す
る一方、この各第１堰き止め部２０のうち前記セクショ
ンバー１３及び第１リード端子２に連続する部分に、前
記セクションバー１３及び第１リード端子２の長手側縁
に沿って延びる細幅溝孔状のスリット２１，２２を、当
該第１堰き止め部２０のうち前記合成樹脂モールド部４
側の端部に微小長さＬ１　の連続部（スリット無しの部
分）２３を残すようにして刻設する。

【００４２】このように構成すると、一対の金型にて合
成樹脂モールド部４を成形するに際して、前記第１リー
ド端子２を、従来のように、金型に設けた溝部に嵌める
必要がなく、当該第１リード端子２をその両側における
各第１堰き止め部２０と一緒に両金型にて挟み付けるだ
けで、溶融合成樹脂を、第１リード端子２とセクション
バー１３とを一体的に連結する前記各第１堰き止め部２
０にて確実に堰き止めることができるから、この第１リ
ード端子２が合成樹脂モールド部４から突出する部分、
及び合成樹脂モールド部４のうち前記第１リード端子２
が突出する側面４ｄに合成樹脂のバリが発生することを
、確実に防止できるのである。

【００４３】一方、前記各第１堰き止め部２０のうち合
成樹脂モールド部４から離れた部分を、図２１及び図２
２に二点鎖線で示すように、ポンチ２４等の工具によっ
て下向きに押圧することにより、その先端における微小
長さＬの連続部２３が千切れて、各第１堰き止め部２０
が、二点鎖線で示すように、下向きに折り曲げられるこ
とになるから、合成樹脂のバリが発生することを、この
各第１堰き止め部２０にて確実に防止できるものであり
ながら、当該各第１堰き止め部２０を、第１リード端子
２から切除することが、その切除を行うためのポンチ２
４等の工具を合成樹脂モールド部４に対して接触するこ
となく、容易にできるのである。なお、第１堰き止め２
０は、ポンチと受けダイスとで打ち抜くようにしても良
い。

【００４４】また、図２３〜図２５は、前記第５の実施
例の変形例である第６の実施例を示すものである。この
第６の実施例は、前記各セクションバー１３と、前記各
第１リード端子２との間の部分に、電子部品の合成樹脂
モールド部４における第１リード端子２側の側面４ｄを
規定する第１堰き止め部２０を各々一体的に設ける一方
、この各第１堰き止め部２０のうち前記セクションバー
１３及び第１リード端子２に連続する部分に、せん断に
よる切断線２５，２６を、前記セクションバー１３及び
第１リード端子２の長手側縁に沿って延びるように刻設
したものであり、この構成によると、合成樹脂のバリが
発生することを、前記各第１堰き止め部２０にて確実に
防止できるものでありながら、当該各第１堰き止め部２
０をポンチ２７等にて下向きに押圧することにより、各
第１堰き止め部２０を、第１リード端子２から図２５に
二点鎖線で示すように切除することが、前記ポンチ２７
等の工具を合成樹脂モールド部４に対して接触すること
なく容易にできるのである。この場合においても、第１
堰き止め部２０をポンチと受けダイスとで打ち抜くよう
にしても良い。

【００４５】更にまた、図２６〜図３０は、前記第５の
実施例の別の変形例である第７の実施例を示すものであ
り、この第７の実施例は、前記各セクションバー１３と
、前記各第１リード端子２との間の部分に、電子部品の
合成樹脂モールド部４における第１リード端子２側の側
面４ｄを規定する第１堰き止め部２０を各々一体的に設
ける一方、この各第１堰き止め部２０が前記セクション
バー１３及び第１リード端子２に連続する部分のうち少
なくとも前記合成樹脂モールド部４側の端部の部分に、
断面Ｖ型の凹み溝２８，２９を、前記セクションバー１
３及び第１リード端子２の長手側縁に沿って適宜長さＬ
２　だけ延びるように刻設したものである。

【００４６】そして、この実施例によるときには、前記
各第１堰き止め部２０の全体を、図２９に示すように構
成したポンチ３０と受けダイス３１とによって、図３０
に示すように、打ち抜ぬくのであるが、この打ち抜きに
際して、前記ポンチ３０と合成樹脂モールド部４との間
に隙間をあけて、当該第１堰き止め部２０のうち前記両
凹み溝２８，２９の部分を引き千切ることができるから
、合成樹脂のバリが発生することを、前記各第１堰き止
め部２０にて確実に防止できるものでありながら、当該
各第１堰き止め部２０を、第１リード端子２から打ち抜
くことが、前記ポンチ３０等の工具を合成樹脂モールド
部４に対して接触することなく容易にできるのである。

【００４７】そして、図３１及び図３２は、前記第５の
実施例の更に別の変形例である第８の実施例を示すもの
であり、この第８の実施例は、前記各セクションバー１
３と、前記各第１リード端子２との間の部分に、電子部
品の合成樹脂モールド部４における第１リード端子２側
の側面４ｄを規定する第１堰き止め部２０を各々一体的
に設ける一方、この各第１堰き止め部２０が前記セクシ
ョンバー１３に連続する部分のうち少なくとも前記合成
樹脂モールド部４側の端部の部分に、断面Ｖ型の凹み溝
３２を、前記セクションバー１３の長手側縁に沿って適
宜長さＬ２　だけ延びるように刻設する一方、前記各第
１堰き止め部２０のうち前記第１リード端子２に連続す
る部分に、前記第１リード端子２の長手側縁に沿って延
びる細幅溝孔状のスリット３３を、当該第１堰き止め部
２０のうち前記合成樹脂モールド部４側の端部に適宜長
さＬ３　の連続部３４を残して刻設し、更に、前記連続
部３４に、せん断による切断線３５を、前記第１リード
端子２の長手側縁に沿って延びるように刻設したもので
ある。

【００４８】この実施例においても、前記各第１堰き止
め部２０の全体を、前記第７の実施例と同様に構成した
ポンチ３０と受けダイス３１とによって、打ち抜ぬくの
であるが、この場合においても、前記ポンチ３０と合成
樹脂モールド部４との間に隙間をあけて、当該第１堰き
止め部２０のうち凹み溝３２の部分を引き千切ることが
できるから、合成樹脂のバリが発生することを、前記各
第１堰き止め部２０にて確実に防止できるものでありな
がら、当該各第１堰き止め部２０を、第１リード端子２
から打ち抜くことが、前記ポンチ３０等の工具を合成樹
脂モールド部４に対して接触することなく容易にできる
のである。

【００４９】なお、この第８の実施例においては、凹み
溝３２を第１リード端子２側に、細幅溝孔状のスリット
３３をセクションバー１３側に設けるように構成しても
良い。そして、これら第５〜８の各実施例を、前記第３
の実施例、又は前記第４の実施例のものに適宜適用する
ことにより、電子部品Ａにおける合成樹脂モールド部４
の成形に際して、第１リード端子２及び第２リード端子
３が合成樹脂モールド部４から突出する部分、及び合成
樹脂モールド部４のうち第１リード端子２及び第２リー
ド端子３が突出する側面４ａ，４ｄに、合成樹脂のバリ
が発生することを防止できるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における第１の実施例を示すリードフレ
ームの平面図である。

【図２】図１のＩＩ−ＩＩ視断面図である。

【図３】図１のリードフレームに半導体チップをダイボ
ンディングしたときの平面図である。

【図４】図１における第２リード端子を第１リード端子
に向かって裏返し状に反転している状態を示す斜視図で
ある。

【図５】図１における第２リード端子を第２リード端子
に向かって裏返し状に反転したときの平面図である。

【図６】図１のリードフレームに合成樹脂モールド部を
成形したときの平面図である。

【図７】図６のＶＩＩ　−ＶＩＩ　視拡大断面図である
。

【図８】本発明における第２の実施例を示すリードフレ
ームの平面図である。

【図９】本発明における第３の実施例を示すリードフレ
ームの平面図である。

【図１０】図９における第２リード端子を第２リード端
子に向かって裏返し状に反転したときの平面図である。

【図１１】図９における第２リード端子を第２リード端
子に向かって裏返し状に反転しているときの拡大斜視図
である。

【図１２】図９における第２リード端子を第２リード端
子に向かって裏返し状に反転したときの拡大斜視図であ
る。

【図１３】図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ視断面図である
。

【図１４】図１２のＸＩＶ　−ＸＩＶ　視断面図である
。

【図１５】図１２のＸＶ−ＸＶ視断面図である。

【図１６】本発明における第４の実施例を示すリードフ
レームの平面図である。

【図１７】図１６における第２リード端子を第２リード
端子に向かって裏返し状に反転したときの平面図である
。

【図１８】図１６における第２リード端子を第２リード
端子に向かって裏返し状に反転したときの拡大斜視図で
ある。

【図１９】本発明における第５の実施例を示すリードフ
レームの平面図である。

【図２０】図１９における第２リード端子を第２リード
端子に向かって裏返し状に反転したときの平面図である
。

【図２１】図２０の要部を示す拡大斜視図である。

【図２２】図２１のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ視断面図である
。

【図２３】本発明における第６の実施例を示す拡大斜視
図である。

【図２４】図２３のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ視拡大断面図で
ある。

【図２５】図２３のＸＸＶ　−ＸＸＶ　視拡大断面図で
ある。

【図２６】本発明における第７の実施例を示す拡大斜視
図である。

【図２７】図２６のＸＸＶＩＩ　−ＸＸＶＩＩ　視拡大
断面図である。

【図２８】図２６のＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ視拡大
断面図である。

【図２９】第７の実施例に使用するポンチとダイスとの
斜視図である。

【図３０】第７の実施例において第１堰き止め部を打ち
抜いた状態の斜視図である。

【図３１】本発明における第８の実施例を示す拡大斜視
図である。

【図３２】図３１のＸＸＸＩＩ　−ＸＸＸＩＩ　視拡大
断面図である。

【図３３】従来の例を示すリードフレームの平面図であ
る。

【図３４】図３３におけるリードフレームに半導体チッ
プをダイボンディングしたときの平面図である。

【図３５】図３３のリードフレームを重ねたときの平面
図である。

【図３６】更に、従来の例を示すリードフレームの平面
図である。

【符号の説明】

Ａ　　　　　　　　　　　　電子部品 １　　　　　　　　　　　　半導体チップ２　　　　　
　　　　　　　第１リード端子３　　　　　　　　　　
　　第２リード端子３ａ，３ｂ　　　　第２リード端子
の左右側面４　　　　　　　　　　　　合成樹脂モール
ド部４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ　　　　合成樹脂モールド
の側面１０　　　　　　　　　　リードフレーム１１，
１２　　　　サイドフレーム １３　　　　　　　　　　セクションバー１４　　　　
　　　　　　細幅片 １５　　　　　　　　　　支持用バー １６　　　　　　　　　　切り込み部 １７　　　　　　　　　　連結片 １８　　　　　　　　　　第２堰き止め部１９　　　　
　　　　　　ガイド部 １９ａ，３ｄ，３ｅ　　　　　　　　傾斜状ガイド面２
０　　　　　　　　　　第１堰き止め部２１，２２，３
３　　　　スリット ２３　　　　　　　　　　連続部 ２４，２７，３０　　　　ポンチ ２５，２６，３５　　　　切断線 ２８，２９，３２　　　　　　凹み溝

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】リードフレームに、複数本の第１リード端
   子を一体的に造形すると共に、この各第１リード端子と
   略一直線状に並ぶ部位に第２リード端子を、当該各第２
   リード端子がその長手方向と略直角の方向に延びる細幅
   片を介してのみ前記リードフレームと一体的に連接する
   ように造形し、前記各第１リード端子又は各第２リード
   端子に、半導体チップをダイボンディングしたのち、前
   記各第２リード端子を、前記細幅片を捩じりながら前記
   第１リード端子に向かって裏返し状に反転して、前記各
   第１リード端子に対してその間に前記半導体チップを挟
   んだ状態に重ね合わせ、次いで、前記各半導体チップの
   部分に合成樹脂製のモールド部を成形したのち、各リー
   ド端子をリードフレームから切り離すことを特徴とする
   電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】リードフレームに、複数本の第１リード端
   子を一体的に造形すると共に、この各第１リード端子と
   略一直線状に並ぶ部位に第２リード端子を、当該各第２
   リード端子がその長手方向と略直角の方向に延びる細幅
   片を介してのみ前記リードフレームと一体的に連接する
   ように造形し、更に、リードフレームには、前記第１リ
   ード端子と前記第２リード端子との間の部位にこれらに
   非接触の状態で横断する方向に延びる支持用バーを一体
   的に造形し、前記各第１リード端子又は各第２リード端
   子に、半導体チップをダイボンディングしたのち、前記
   各第２リード端子を、前記細幅片を捩じりながら前記第
   １リード端子に向かって裏返し状に反転して、前記各第
   １リード端子に対してその間に前記半導体チップを挟ん
   だ状態に重ね合わせ、次いで、前記各半導体チップの部
   分に合成樹脂製のモールド部を成形し、各リード端子を
   リードフレームから切り離して、各半導体チップの性能
   試験等の工程を行ったのち、前記支持用バーを切断する
   ことを特徴とする電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】少なくとも左右一対のサイドフレームの間
   を、これら両サイドフレームの長手方向に沿って適宜間
   隔で配設した複数本のセクションバーにて連結し、前記
   一方のサイドフレームには、前記各セクションバー間の
   部分から他方のサイドフレームに向かって延びる第１リ
   ード端子を設け、この各第１リード端子に対向する部位
   の各々には、前記第１リード端子と略一直線状に延びる
   第２リード端子を、前記セクションバーに対してのみ当
   該第２のリード端子と略直角方向に延びる細幅片を介し
   て一体的に連接するようにして造形して、この各第２リ
   ード端子を、前記細幅片を捩じりながら前記第１リード
   端子に向かって裏返し状に反転できるように構成したこ
   とを特徴とするリードフレームの構造。
4. 【請求項４】前記各セクションバーに、前記各第２リー
   ド端子を裏返し状に反転したとき当該第２リード端子の
   左右両側面に密接するようにした第２堰き止め部を各々
   一体的に造形して、この各第２堰き止め部にて、電子部
   品の合成樹脂モールド部における第２リード端子側の側
   面を規定するように構成したことを特徴とする「請求項
   ３」に記載したリードフレームの構造。
5. 【請求項５】前記各セクションバーに、前記各第２リー
   ド端子を第１リード端子に向かって裏返し状に反転する
   とき当該第２リード端子を前記各第２堰き止め部の間に
   嵌まるように誘導するためのガイド部を設けたことを特
   徴とする「請求項４」に記載したリードフレームの構造
   。
6. 【請求項６】前記各セクションバーと、前記各第１リー
   ド端子との間の部分に、電子部品の合成樹脂モールド部
   における第１リード端子側の側面を規定する第１堰き止
   め部を各々一体的に設けて、この各第１堰き止め部のう
   ち前記セクションバー及び第１リード端子に連続する部
   分に、前記セクションバー及び第１リード端子の長手側
   縁に沿って延びる細幅溝孔状のスリットを、当該第１堰
   き止め部のうち前記合成樹脂モールド部側の端部に微小
   長さの連続部を残して刻設したことを特徴とする「請求
   項３」に記載したリードフレームの構造。
7. 【請求項７】前記各セクションバーと、前記各第１リー
   ド端子との間の部分に、電子部品の合成樹脂モールド部
   における第１リード端子側の側面を規定する第１堰き止
   め部を各々一体的に設けて、この各第１堰き止め部のう
   ち前記セクションバー及び第１リード端子に連続する部
   分に、せん断による切断線を、前記セクションバー及び
   第１リード端子の長手側縁に沿って延びるように刻設し
   たことを特徴とする「請求項３」に記載したリードフレ
   ームの構造。
8. 【請求項８】前記各セクションバーと、前記各第１リー
   ド端子との間の部分に、電子部品の合成樹脂モールド部
   における第１リード端子側の側面を規定する第１堰き止
   め部を各々一体的に設けて、この各第１堰き止め部が前
   記セクションバー及び第１リード端子に連続する部分の
   うち少なくとも前記合成樹脂モールド部側の端部の部分
   に、凹み溝を、前記セクションバー及び第１リード端子
   の長手側縁に沿って延びるように刻設したことを特徴と
   する「請求項３」に記載したリードフレームの構造。
9. 【請求項９】前記各セクションバーと、前記各第１リー
   ド端子との間の部分に、電子部品の合成樹脂モールド部
   における第１リード端子側の側面を規定する第１堰き止
   め部を各々一体的に設けて、この各第１堰き止め部が前
   記セクションバー又は第１リード端子に連続する部分の
   うち少なくとも前記合成樹脂モールド部側の端部の部分
   に、凹み溝を、前記セクションバー又は第１リード端子
   の長手側縁に沿って延びるように刻設する一方、前記各
   第１堰き止め部のうち前記第１リード端子又はセクショ
   ンバーに連続する部分に、前記第１リード端子又はセク
   ションバーの長手側縁に沿って延びる細幅溝孔状のスリ
   ットを、当該第１堰き止め部のうち前記合成樹脂モール
   ド部側の端部に適宜長さの連続部を残して刻設し、更に
   、前記連続部に、せん断による切断線を、前記第１リー
   ド端子又はセクションバーの長手側縁に沿って延びるよ
   うに刻設したことを特徴とする「請求項３」に記載した
   リードフレームの構造。