WO2016006650A1 - リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、それに使用される射出成形用金型、成形装置 - Google Patents

リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、それに使用される射出成形用金型、成形装置 Download PDF

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Abstract

　枠体上に形成された不要な樹脂部分を容易に除去することができるリードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、それに使用される射出成形用金型、成形装置を提供する。　リードフレームの多面付け体ＭＳは、枠体Ｆ内にリードフレーム１０が多面付けされ、リードフレーム１０の一方の面側から樹脂が充填されるリードフレームの多面付け体ＭＳにおいて、枠体Ｆには、枠体Ｆの一方の面側から他方の面側に通じる貫通孔Ｈが形成され、貫通孔Ｈの開口部は、枠体Ｆの一方の面側から他方の面側に向かうにつれて徐々に狭くなるように形成されることを特徴とする。

Description

リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、それに使用される射出成形用金型、成形装置
　本発明は、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、それに使用される射出成形用金型、成形装置に関するものである。
　従来、ＬＥＤ素子等の半導体素子は、電気的に絶縁され、周囲に樹脂層を設けた複数の端子部を有するリードフレームに固定され、その上部を封止樹脂層により封止され、半導体装置として基板に実装されていた（例えば、特許文献１）。
　このような半導体装置は、多面付けされたリードフレーム（リードフレームの多面付け体）に樹脂層を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体を作製し、半導体素子を電気的に接続し、封止樹脂層を形成した後に、パッケージ単位に個片化することによって同時に複数製造される。
　このリードフレームの多面付け体の中には、リードフレームを多面付けする枠体に貫通孔や未貫通の穴が形成されており、この貫通孔等が、加工等のマークとして利用されている。例えば、この貫通孔等は、半導体装置をパッケージ単位に個片化する場合に、多面付けされたリードフレーム間を切断（ダイシング）する刃物の位置決めを行うダイシングマークとして利用される。
　この貫通孔等は、リードフレームの母材となる金属板（例えば、銅板）をハーフエッチング加工することによって形成される。そのため、貫通孔が形成された場合は、孔の内壁に複数の突起が形成されてしまったり、表面側の開口部が、裏面側の開口部よりも狭く形成されてしまったりする場合があった（図１５参照）。また、未貫通の穴が形成された場合も、穴の内壁に突起が形成されてしまう場合があった。
　ここで、リードフレームの多面付け体に樹脂層を形成する場合、リードフレームの多面付け体を成形用金型に配置し、枠体の表面側の端部から多面付けされるリードフレームに向かって樹脂が充填されるため、枠体に形成された貫通孔等の内側にも樹脂が充填されてしまうこととなる。
　この枠体上に形成された樹脂は、製品となる樹脂層ではないので、樹脂の硬化後に除去されることとなるが、上述の貫通孔等にも樹脂が充填されていると、樹脂が貫通孔内の突起に引っ掛かり枠体から外せなくなったり、除去する際に枠体やリードフレームが変形したり、貫通孔内に不要な樹脂が残存してしまったりする場合があった。
特開２０１１－１５１０６９号公報
　本発明の課題は、枠体上に形成された不要な樹脂部分を容易に除去することができるリードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、それに使用される射出成形用金型、成形装置を提供することである。
　本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
　第１の発明は、枠体（Ｆ）内にリードフレーム（１０）が多面付けされ、前記リードフレームの一方の面側から樹脂が充填されるリードフレームの多面付け体（ＭＳ）において、前記枠体には、前記枠体の一方の面側から他方の面側に通じる貫通孔（Ｈ）が形成され、前記貫通孔の開口部は、前記枠体の一方の面側から他方の面側に向かうにつれて徐々に狭くなるように形成されること、を特徴とするリードフレームの多面付け体である。
　第２の発明は、第１の発明のリードフレームの多面付け体（ＭＳ）において、前記貫通孔（Ｈ）の内壁は、連続した曲面又は平面によって形成されていること、を特徴とするリードフレームの多面付け体である。
　第３の発明は、第１の発明又は第２の発明のリードフレームの多面付け体（ＭＳ）において、前記貫通孔（Ｈ）は、前記枠体（Ｆ）に多面付けされた前記リードフレーム（１０）を個片化するダイシングマークであり、前記リードフレームの１パッケージの幅寸法毎に複数形成されること、を特徴とするリードフレームの多面付け体である。
　第４の発明は、枠体（Ｆ）内にリードフレーム（１０）が多面付けされ、前記リードフレームの一方の面側から樹脂が充填されるリードフレームの多面付け体（ＭＳ）において、前記枠体には、前記枠体の一方の面側又は他方の面側から窪んだ穴（ｈ）が形成され、前記穴の開口部（ｈ１）は、前記枠体の一方の面側又は他方の面側から底面（ｈ２）に向かうにつれて徐々に狭くなるように形成されること、を特徴とするリードフレームの多面付け体である。
　第５の発明は、第４の発明のリードフレームの多面付け体（ＭＳ）において、前記穴（ｈ）の内壁は、連続した曲面又は平面によって形成されていること、を特徴とするリードフレームの多面付け体である。
　第６の発明は、第４の発明又は第５の発明のリードフレームの多面付け体（ＭＳ）において、前記穴（ｈ）は、前記枠体（Ｆ）に多面付けされた前記リードフレーム（１０）を個片化するダイシングマークであり、前記リードフレームの１パッケージの幅寸法毎に複数形成されること、を特徴とするリードフレームの多面付け体である。
　第７の発明は、第１の発明から第６の発明までのいずれかのリードフレームの多面付け体（ＭＳ）と、少なくとも前記リードフレーム（１０）の外周部に形成される樹脂層（２０）と、を備える樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）である。
　第８の発明は、第７の発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）と、前記リードフレーム（１０）に接続される半導体素子（２）と、前記リードフレームの前記半導体素子が接続される側の面に形成され、前記半導体素子を覆う第２樹脂層（３０）と、を備える半導体装置の多面付け体である。
　第９の発明は、多面付けされたリードフレーム（２１０）を枠体（Ｆ）内に接続したリードフレームの多面付け体（ＭＳ）に樹脂を充填し、樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）を製造する樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法において、金型（３２０）の第１の型（３２４）及び第２の型（３２３）間に前記リードフレームの多面付け体を配置して型締めする型締め工程と、前記第１の型及び前記第２の型間に配置された前記リードフレームの多面付け体に樹脂を充填する樹脂充填工程とを備え、前記型締め工程は、前記リードフレームの多面付け体の前記枠体の少なくとも一端部を、前記第１の型及び前記第２の型間に挟み込んで固定すること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法である。
　第１０の発明は、多面付けされたリードフレーム（２１０）を枠体（Ｆ）内に接続したリードフレームの多面付け体（ＭＳ）に樹脂を充填し、樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）を製造する射出成形用金型（３２０）において、前記リードフレームの多面付け体の一方の面側を覆う第１の型（３２４）と、前記リードフレームの多面付け体の他方の面側を覆う第２の型（３２３）とを備え、前記第１の型は、前記リードフレームの多面付け体の前記枠体の少なくとも一端部を前記第２の型に対して挟み込んで固定する固定部（３２４ｂ）を有すること、を特徴とする射出成形用金型である。
　第１１の発明は、第１０の発明の射出成形用金型（３２０）において、前記固定部（３２４ｂ）は、前記第１の型（３２４）の前記リードフレームの多面付け体（ＭＳ）の表面又は裏面と接触する接触面（３２４ｃ）よりも前記第２の型（３２３）側に突出していること、を特徴とする射出成形用金型である。
　第１２の発明は、第１１の発明の射出成形用金型（３２０）において、前記固定部（３２４ｂ）の前記接触面（３２４ｃ）に対する厚み方向への突出高さｈ２と、前記リードフレームの多面付け体（ＭＳ）の厚み寸法ｈ１との関係が、ｈ２≦ｈ１であること、を特徴とする射出成形用金型である。
　第１３の発明は、第１０の発明から第１２の発明までのいずれかの射出成形用金型（３２０）において、前記第２の型（３２３）は、前記リードフレームの多面付け体（ＭＳ）の前記枠体（Ｆ）の少なくとも一端部を前記第１の型（３２４）に対して挟み込んで固定する第２固定部（３２３ｂ）を有すること、を特徴とする射出成形用金型である。
　第１４の発明は、多面付けされたリードフレーム（２１０）を枠体（Ｆ）内に接続され、リードフレームの多面付け体（ＭＳ）において、前記枠体（Ｆ）の少なくとも一端部に、リードフレームの多面付け体よりも薄く形成されるフレーム側固定部（Ｆ１）が設けられていること、を特徴とするリードフレームの多面付け体である。
　第１５の発明は、多面付けされたリードフレーム（４１０）を枠体（Ｆ）内に接続したリードフレームの多面付け体（ＭＳ）に樹脂を充填し、樹脂層（４２０）が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）を形成する射出成形用金型（５２０）において、第１のモールドベース（５２３）及び第２のモールドベース（５２４）を備え、第１のモールドベース及び第２のモールドベース間には、前記リードフレームの多面付け体が配置される金型空間（５２４ａ）が設けられ、前記第１のモールドベース及び前記第２のモールドベースのうち、少なくとも一方のモールドベース（５２３）には、前記金型空間側の面に複数の微細孔（Ｈ）が設けられていること、を特徴とする射出成形用金型である。
　第１６の発明は、第１５の発明の射出成形用金型（５２０）において、前記複数の微細孔（Ｈ）は、その孔径ｄが５μｍ≦ｄ≦２５μｍに形成されていること、を特徴とする射出成形用金型である。
　第１７の発明は、第１５の発明又は第１６の発明の射出成形用金型（５２０）において、前記複数の微細孔（Ｈ）は、多孔質材料により形成されていること、を特徴とする射出成形用金型である。
　第１８の発明は、第１５の発明から第１７の発明までのいずれかの射出成形用金型（５２０）において、前記樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）を押し出すことによって、前記樹脂付きリードフレームの多面付け体を前記金型空間（５２４ａ）から離型させる複数のイジェクターピン（Ｑ）を備えること、を特徴とする射出成形用金型である。
　第１９の発明は、第１５の発明から第１８の発明までのいずれかの射出成形用金型（５２０）において、前記金型空間（５２４ａ）には、配置されるリードフレームの多面付け体（ＭＳ）の側面よりも外側に余剰空間部（Ｊ）が設けられ、前記余剰空間部は、前記金型空間内に樹脂を充填する樹脂充填口（Ｗ）に接続されていること、を特徴とする射出成形用金型である。
　第２０の発明は、第１５の発明から第１９の発明までのいずれかの射出成形用金型（５２０）と、前記射出成形用金型に樹脂を射出するノズル部（５３０）と、を備える成形装置（５１０）である。
　第２１の発明は、第１５の発明から第１９の発明までのいずれかの射出成形用金型（５２０）によって製造される樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）であって、前記射出成形用金型の前記複数の微細孔（Ｈ）が設けられた成形面によって形成された前記樹脂層（４２０）の表面には、前記複数の微細孔に対応する複数の微細突起部（Ｄ）が形成されていること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
　第２２の発明は、第２１の発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、前記リードフレーム（４１０）は、光半導体素子（４０２）が接続される光半導体装置（４０１）に用いられ、前記樹脂層（４２０）は、その一部に、前記光半導体素子から発する光を反射させる反射部を有し、前記微細突起部（Ｄ）は、前記樹脂層のうち少なくとも前記反射部を除いた部位に形成されていること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
　第２３の発明は、多面付けされたリードフレームを枠体内に接続したリードフレームの多面付け体に樹脂を充填し、樹脂層が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体を形成する射出成形用金型において、第１のモールドベース及び第２のモールドベースを備え、第１のモールドベース及び第２のモールドベース間には、前記リードフレームの多面付け体が配置される金型空間が設けられ、前記樹脂付きリードフレームの多面付け体を押し出すことによって、前記樹脂付きリードフレームの多面付け体を前記金型空間から離型させる複数のイジェクターピンを備えること、を特徴とする射出成形用金型である。
　第２４の発明は、多面付けされたリードフレームを枠体内に接続したリードフレームの多面付け体に樹脂を充填し、樹脂層が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体を形成する射出成形用金型において、第１のモールドベース及び第２のモールドベースを備え、第１のモールドベース及び第２のモールドベース間には、前記リードフレームの多面付け体が配置される金型空間が設けられ、前記金型空間には、配置されるリードフレームの多面付け体の側面よりも外側に余剰空間部が設けられ、前記余剰空間部は、前記金型空間内に樹脂を充填する樹脂充填口に接続されていること、を特徴とする射出成形用金型である。
　第２５の発明は、枠体（Ｆ）内にリードフレーム（６１０）が多面付けされたリードフレームの多面付け体（ＭＳ）に樹脂を充填し樹脂層（６２０）を形成する射出成形用金型（７２０）において、ノズル部（７３０）から射出された樹脂を金型内に流入させるスプルー部（Ｕ）と、前記スプルー部から流入した樹脂を、分岐する複数のランナー部（Ｖ１～Ｖ８）と、前記ランナー部によって分岐された樹脂を、複数箇所から個別に前記リードフレームの多面付け体へ充填するスプルーランナー部（Ｗ１～Ｗ８）とを備え、前記ランナー部は、一点において分岐されており、それぞれの流路長が同じ長さであり、また、平面視において隣り合うランナー部同士との角度（θ）がそれぞれ等角度であること、を特徴とする射出成形用金型である。
　第２６の発明は、第２５の発明の射出成形用金型（７２０）において、前記スプルーランナー部は、前記リードフレームの多面付け体（ＭＳ）の外周端側から樹脂を充填すること、を特徴とする射出成形用金型である。
　第２７の発明は、第２５の発明又は第２６の発明の射出成形用金型（７２０）において、複数の前記スプルーランナー部（Ｖ）のうち少なくとも一つは、その流路が曲線状に形成されていること、を特徴とする射出成形用金型である。
　第２８の発明は、第２７の発明の射出成形用金型（７２０）において、前記スプルーランナー部（Ｖ）は、その流路の中間点（Ｅ）に対して回転対称に形成されていること、を特徴とする射出成形用金型である。
　第２９の発明は、第２５の発明から第２８の発明までのいずれかの射出成形用金型（７２０）において、前記スプルーランナー部（Ｖ）は、その流路内に、流動する樹脂を溜める樹脂溜部（Ｋ）を有すること、を特徴とする射出成形用金型である。
　第３０の発明は、第２５の発明から第２９の発明のいずれかの射出成形用金型（７２０）と、前記射出成形用金型の前記スプルー部（Ｕ）に樹脂を射出するノズル部（７３０）と、を備える成形装置（７１０）である。
　第３１の発明は、枠体（Ｆ）内にリードフレーム（６１０）が多面付けされたリードフレームの多面付け体（ＭＳ）に樹脂を充填して、樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）を製造する樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法であって、ノズル部（７３０）から射出された樹脂を、複数に分岐して、個別に前記リードフレームの多面付け体へ充填する樹脂充填工程を備え、前記樹脂充填工程は、分岐した樹脂の前記リードフレームの多面付け体までの流路長がそれぞれ同じ長さであり、また、分岐した樹脂の流路と、それに隣接する樹脂の流路とのなす角度がそれぞれ等角度であること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法である。
　第３２の発明は、第３１の発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）の製造方法において、前記樹脂充填工程は、前記リードフレームの多面付け体（ＭＳ）の外周端側から樹脂を充填すること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法である。
　本発明によれば、枠体上に形成された不要な樹脂部分を容易に除去することができる。
第１実施形態の光半導体装置の全体構成を示す図である。 第１実施形態のリードフレームの多面付け体の全体図である。 第１実施形態のリードフレームの多面付け体の詳細を説明する図である。 第１実施形態の枠体の詳細を説明する図である。 第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体の全体図である。 第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体の詳細を説明する図である。 第１実施形態のリードフレームの製造過程を説明する図である。 第１実施形態の光半導体装置の製造過程を説明する図である。 第１実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。 樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造する金型及びその製造工程を説明する図である。 ゲート樹脂部の除去前の樹脂付きリードフレームの多面付け体を示す図である。 ゲート樹脂部Ｇの除去前の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘の詳細を示す図である。 第２実施形態の枠体の詳細を説明する図である。 第３実施形態の枠体の詳細を説明する図である。 比較例の貫通孔を示す図である。 第４実施形態の光半導体装置の全体構成を示す図である。 第４実施形態のリードフレームの多面付け体の全体図である。 第４実施形態のリードフレームの多面付け体の詳細を説明する図である。 第４実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体の全体図である。 第４実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体の詳細を説明する図である。 第４実施形態のリードフレームの製造過程を説明する図である。 第４実施形態の光半導体装置の製造過程を説明する図である。 第４実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。 樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造する金型及びその製造工程を説明する図である。 ゲート樹脂部の除去前の樹脂付きリードフレームの多面付け体を示す図である。 変形形態の金型及びリードフレームの多面付け体を示す図である。 第５実施形態の光半導体装置の全体構成を示す図である。 第５実施形態のリードフレームの多面付け体の全体図である。 第５実施形態のリードフレームの多面付け体の詳細を説明する図である。 第５実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体の全体図である。 第５実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体の詳細を説明する図である。 第５実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体の詳細を説明する図である。 第５実施形態のリードフレームの製造過程を説明する図である。 第５実施形態の光半導体装置の製造過程を説明する図である。 第５実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。 樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造する金型及びその製造工程を説明する図である。 ゲート樹脂部の除去前の樹脂付きリードフレームの多面付け体を示す図である。 第６実施形態の光半導体装置の全体構成を示す図である。 第６実施形態のリードフレームの多面付け体の全体図である。 第６実施形態のリードフレームの多面付け体の詳細を説明する図である。 第６実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体の全体図である。 第６実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体の詳細を説明する図である。 第６実施形態のリードフレームの製造過程を説明する図である。 第６実施形態の光半導体装置の製造過程を説明する図である。 第６実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。 樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造する金型及びその製造工程を説明する図である。 ゲート樹脂部の除去前の樹脂付きリードフレームの多面付け体を示す図である。 ランナー部の他の形態を説明する図である。 ランナー部に設けられる樹脂溜部を説明する図である。
（第１実施形態）
　以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
　図１は、本実施形態の光半導体装置１の全体構成を示す図である。
　図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）は、それぞれ、光半導体装置１の平面図、側面図、裏面図を示す。図１（ｄ）は、図１（ａ）のｄ－ｄ断面図を示す。
　図２は、本実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの平面図である。
　図３は、本実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの詳細を説明する図である。図３（ａ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの平面図を示し、図２のａ部詳細図である。図３（ｂ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの裏面図を示し、図３（ｃ）、図３（ｄ）は、それぞれ図３（ａ）のｃ－ｃ断面図、ｄ－ｄ断面図を示す。
　図４は、本実施形態の枠体の詳細を説明する図である。図４（ａ）は、枠体Ｆの拡大平面図を示しており、図３（ａ）のａ部詳細図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のｂ－ｂ断面図を示す。
　図５は、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図、側面図を示す。
　図６は、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。図６（ａ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図を示し、図５（ａ）のａ部詳細図を示す。図６（ｂ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの裏面図を示し、図６（ｃ）、図６（ｄ）は、それぞれ図６（ａ）のｃ－ｃ断面図と、ｄ－ｄ断面図を示す。
　各図において、光半導体装置（リードフレーム）の平面図における端子部１１、１２の配列方向をＸ方向とし、リードフレームの平面内におけるＸ方向に垂直な方向をＹ方向とし、端子部の厚み方向（ＸＹ平面に直交する方向）をＺ方向とする。また、リードフレーム等のＬＥＤ素子が接続される側（＋Ｚ側）の面を表面とし、－Ｚ側の面を裏面とする。
　光半導体装置１は、外部機器等の基板に取り付けられることによって、実装したＬＥＤ素子２が発光する照明装置である。光半導体装置１は、図１に示すように、ＬＥＤ素子２（半導体素子）、リードフレーム１０、光反射樹脂層２０（樹脂層）、透明樹脂層３０（第２樹脂層）を備える。
　光半導体装置１は、多面付けされたリードフレーム１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ、図２参照）に光反射樹脂層２０を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（図５参照）を作製し、ＬＥＤ素子２を電気的に接続し、透明樹脂層３０を形成して、パッケージ単位に切断（ダイシング）することによって製造される（詳細は後述する）。
　ＬＥＤ素子２は、発光層として一般に用いられるＬＥＤ（発光ダイオード）の素子であり、例えば、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ等の化合物半導体単結晶、又は、ＩｎＧａＮ等の各種ＧａＮ系化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。
　リードフレーム１０は、一対の端子部、すなわち、ＬＥＤ素子２が載置、接続される端子部１１と、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２に接続される端子部１２とから構成される。
　端子部１１、１２は、それぞれ導電性のある材料、例えば、銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％～４３％のＦｅ合金）等により形成されており、本実施形態では、熱伝導及び強度の観点から銅合金から形成されている。
　端子部１１、１２は、図３に示すように、互いに対向する辺の間に空隙部Ｓが形成されており、電気的に独立している。端子部１１、１２は、１枚の金属基板（銅版）をプレス又はエッチング加工することにより形成されるため、両者の厚みは同等である。
　端子部１１は、図１に示すように、その表面にＬＥＤ素子２が載置、接続されるＬＥＤ端子面１１ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１１ｂが形成される、いわゆるダイパッドを構成する。端子部１１は、ＬＥＤ素子２が載置されるため、端子部１２に比べ、その外形が大きく形成されている。
　端子部１２は、その表面にＬＥＤ素子２のボンディングワイヤ２ａが接続されるＬＥＤ端子面１２ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１２ｂが形成される、いわゆるリード側端子部を構成する。
　端子部１１、１２は、その表面及び裏面にめっき層Ｃが形成されており（図７（ｅ）参照）、表面側のめっき層Ｃは、ＬＥＤ素子２の発する光を反射する反射層としての機能を有し、裏面側のめっき層Ｃは、外部機器に実装されるときの半田の溶着性を高める機能を有する。なお、図１～図６等において、めっき層Ｃの図示は省略している。
　端子部１１、１２は、図３に示すように、それぞれの裏面側の外周部に、厚みの薄くなる凹部Ｍが設けられている。
　凹部Ｍは、リードフレーム１０の裏面側から見て、各端子部１１、１２の外周部に形成された窪みであり、その窪みの厚みは、端子部１１、１２の厚みの１／３～２／３程度に形成されている。
　リードフレーム１０は、端子部１１、１２の周囲や、端子部１１、１２間の空隙部Ｓ等に、光反射樹脂層２０を形成する樹脂が充填される場合に、図６に示すように、凹部Ｍにも樹脂が充填され、光反射樹脂層２０と各端子部１１、１２との接触面積を大きくしている。また、厚み（Ｚ）方向において、リードフレーム１０と光反射樹脂層２０とを交互に構成することができる。これにより、凹部Ｍは、光反射樹脂層２０が、平面方向（Ｘ方向、Ｙ方向）及び厚み方向において、リードフレーム１０から剥離してしまうのを抑制することができる。
　連結部１３は、枠体Ｆ内に多面付けされた各リードフレーム１０の端子部１１、１２を、隣接する他のリードフレーム１０の端子部や、枠体Ｆに連結している。連結部１３は、多面付けされた各リードフレーム１０上にＬＥＤ素子２等が搭載され、光半導体装置の多面付け体（図９参照）が形成された場合に、リードフレーム１０を形成する外形線（図３、図９中の破線）でダイシング（切断）される。
　連結部１３は、端子部１１、１２を形成する各辺のうち、端子部１１、１２が対向する辺を除いた辺に形成されている。
　具体的には、連結部１３ａは、図３（ａ）に示すように、端子部１２の右（＋Ｘ）側の辺と、右側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の左（－Ｘ）側の辺とを接続し、また、端子部１１の左側の辺と、左側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の右側の辺とを接続している。枠体Ｆに隣接する端子部１１、１２に対しては、連結部１３ａは、端子部１１の左側の辺又は端子部１２の右側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
　連結部１３ｂは、端子部１１の上（＋Ｙ）側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の下（－Ｙ）側の辺とを接続し、また、端子部１１の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の上側の辺とを接続する。枠体Ｆに隣接する端子部１１に対しては、連結部１３ｂは、端子部１１の上側又は下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
　連結部１３ｃは、端子部１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の下側の辺とを接続し、また、端子部１２の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の上側の辺とを接続する。枠体Ｆに隣接する端子部１２に対しては、連結部１３ｃは、端子部１２の上側又は下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
　連結部１３ｄは、端子部１１及び端子部１２間の空隙部Ｓの延長上を横切るようにして形成される。ここで、空隙部Ｓの延長上とは、空隙部Ｓを上下（Ｙ）方向に延長させた領域をいう。本実施形態では、連結部１３ｄは、一の端子部（１２、１１）と、その端子部の空隙部Ｓを挟んだ対向する側に位置し、上又は下に隣接する他のリードフレームの端子部（１１、１２）とを連結するために、端子部１１の上側の辺及び端子部１２の下側の辺に対して、傾斜（例えば、４５度）した形状に形成される。
　具体的には、連結部１３ｄは、端子部１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の下側の辺とを接続し、また、端子部１１の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の上側の辺とを接続する。また、枠体Ｆに隣接する端子部１１、１２に対しては、連結部１３ｄは、端子部１２の上側の辺又は端子部１１の下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
　連結部１３ｄが設けられることによって、リードフレームの多面付け体ＭＳは、光反射樹脂層２０を形成する工程において、端子部１１と端子部１２との間隔がずれたり、各端子部１１、１２が枠体Ｆに対して捩れたりするのを抑制することができる。また、連結部１３ｄは、光半導体装置１の空隙部Ｓの強度を向上させることができ、空隙部Ｓにおいて破損してしまうのを抑制することができる。
　なお、端子部１１、１２は、連結部１３によって、隣り合う他のリードフレーム１０の端子部１１、１２と電気的に導通されるが、光半導体装置１の多面付け体を形成した後に、光半導体装置１（リードフレーム１０）の外形（図３（ａ）の破線）に合わせて各連結部１３を切断（ダイシング）することによって絶縁される。また、個片化された場合に、各々の個片を同じ形状にすることができる。
　連結部１３は、図３（ｂ）、図３（ｃ）に示すように、端子部１１、１２の厚みよりも薄く、かつ、その表面が端子部１１、１２の表面と同一平面内に形成されている。具体的には、連結部１３は、その裏面が、各端子部１１、１２の凹部Ｍの底面（窪んだ部分）と略同一面内に形成されている。これにより、光反射樹脂層２０の樹脂が充填された場合に、図６（ｂ）～図６（ｄ）に示すように、連結部１３の裏面にも樹脂が流れ込み、光反射樹脂層２０がリードフレーム１０から剥離してしまうのを抑制することができる。
　また、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレーム１０の裏面には、図６（ｂ）に示すように、矩形状の外部端子面１１ｂ、１２ｂが表出することとなり、光半導体装置１の外観を向上させることができることに加え、半田で基板に実装する場合に、基板側への半田印刷を容易にしたり、半田を均一に塗布したり、リフロー後に半田内へのボイドの発生を抑制したりすることができる。また、光半導体装置１の面内（ＸＹ平面内）の中心線に対して線対称であることから、熱応力等に対する信頼性を向上させることができる。
　リードフレームの多面付け体ＭＳは、上述のリードフレーム１０を枠体Ｆ内に多面付けしたものをいう。本実施形態では、図２及び図３に示すように、縦横に複数個、連結部１３によって連結されたリードフレーム１０の集合体Ｐを、複数組（本実施形態では４組、Ｐ１～Ｐ４）、左右方向に配列させて枠体Ｆ内に形成したものである。
　枠体Ｆは、リードフレーム１０の集合体Ｐ毎に、リードフレーム１０を固定する部材であり、その外形が矩形状に形成される。なお、枠体Ｆは、１枚の金属基板をプレス加工又はエッチング加工することによってリードフレームとともに形成されるので、その厚みが各端子部の厚みと同等である。
　枠体Ｆには、その矩形状の各辺に、表面側から裏面側に通じる貫通孔Ｈが複数形成されている。この貫通孔Ｈは、多面付けされたリードフレーム（光半導体装置）を個片化するために、リードフレームの多面付け体ＭＳに対して切断用の刃物の位置決めを行う加工用のマーク、いわゆるダイシングマークであり、枠体Ｆの各辺上において、１パッケージの幅寸法毎に形成されている。
　ここで、貫通孔Ｈは、その開口部が、光反射樹脂層２０を形成する樹脂が充填される枠体Ｆの一方の面側から、他方の面側に向かうにつれて狭くなるように形成されており、この貫通孔Ｈの内壁は、凹凸なく滑らかに形成されている。本実施形態では、光反射樹脂層２０を形成する樹脂が枠体Ｆの表面側から充填されるので（詳細は後述する）、貫通孔Ｈは、図４に示すように、その開口部が表面側から裏面側に向かうにつれて狭くなるように形成される。
　貫通孔Ｈは、厚み方向（Ｚ方向）から見て、長方形の長手方向の両端に半円をつなぎ合わせた形状、いわゆるレーストラック型の形状に形成されており、表面側の開口部Ｈ１が裏面側の開口部Ｈ２に比して広く形成されている。
　なお、本実施形態では、表面側の開口部Ｈ１及び裏面側の開口部Ｈ２の半円部分の中心位置が厚み方向から見てそれぞれ重なるように形成されており、０．２５ｍｍの枠体Ｆの厚みに対して、開口部Ｈ１の半円部分の半径ｒ１が０．２５ｍｍ、開口部Ｈ２の半円部分の半径ｒ２が０．１５ｍｍ、半円部分の中心点間の距離ｌが２．４ｍｍに形成されている。
　光反射樹脂層２０は、図５及び図６に示すように、フレーム樹脂部２０ａと、リフレクタ樹脂部２０ｂとから構成される。
　フレーム樹脂部２０ａは、端子部１１、１２の外周側面（リードフレーム１０の外周及び空隙部Ｓ）だけでなく、各端子部に設けられた凹部Ｍや、連結部１３の裏面にも形成される。フレーム樹脂部２０ａは、リードフレーム１０の厚みとほぼ同等の厚みに形成されている。
　リフレクタ樹脂部２０ｂは、リードフレーム１０の表面側（リードフレーム１０のＬＥＤ素子２が接続される側）に突出するように形成され、リードフレーム１０に接続されるＬＥＤ素子２から発光する光の方向等を制御するリフレクタを構成する。このリフレクタ樹脂部２０ｂは、端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むようにして、リードフレーム１０の表面側に突出しており、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２から発光する光を反射させて、光半導体装置１から光を効率よく照射させる。
　リフレクタ樹脂部２０ｂは、リードフレーム１０の多面付け体ＭＳの状態において、その外形が、枠体Ｆの内周縁に沿うようにして形成されており、その厚み（高さ）寸法が、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２の厚み寸法よりも大きい寸法で形成される。リフレクタ樹脂部２０ｂは、端子部１１、１２の外周縁に形成されたフレーム樹脂部２０ａの表面に形成されており、フレーム樹脂部２０ａと結合している。
　光反射樹脂層２０は、リードフレーム１０に載置されるＬＥＤ素子２の発する光を反射させるために、光反射特性を有する熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂が用いられる。
　光反射樹脂層２０を形成する樹脂は、樹脂充填に関しては、樹脂形成時には流動性が高いことが、端子部との接着性に関しては、分子内に反応基を導入しやすいためにリードフレームとの化学接着性を得られることが必要なため、熱硬化性樹脂が望ましい。
　例えば、熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン等を用いることができる。
　また、熱硬化性樹脂としては、シリコーン、エポキシ、ポリエーテルイミド、ポリウレタン及びポリブチレンアクリレート等を用いることができる。
　さらに、これらの樹脂中に光反射材として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、光の反射率を増大させることができる。
　また、ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂や、アリル基を有する熱可塑性樹脂、複数のアリル基を有する化合物を添加した樹脂を成形した後に、電子線を照射することで架橋させる方法を用いた、いわゆる電子線硬化樹脂を用いてもよい。
　透明樹脂層３０は、リードフレーム１０上に載置されたＬＥＤ素子２を保護するとともに、発光したＬＥＤ素子２の光を外部に透過させるために設けられた透明又は略透明に形成された樹脂層である。透明樹脂層３０は、光反射樹脂層２０のリフレクタ樹脂部２０ｂによって囲まれたＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａ上に形成される。
　透明樹脂層３０は、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子２の発光波長において光透過率が高く、また、屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。例えば、耐熱性、耐光性、及び機械的強度が高いという特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂を選択することができる。特に、ＬＥＤ素子２に高輝度ＬＥＤ素子を用いる場合、透明樹脂層３０は、強い光にさらされるため、高い耐光性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、波長変換用の蛍光体を使用してもよく、透明樹脂に分散させてもよい。
　次に、リードフレーム１０の製造方法について説明する。
　図７は、本実施形態のリードフレーム１０の製造過程を説明する図である。
　図７（ａ）は、レジストパターンを形成した金属基板１００を示す平面図と、その平面図のａ－ａ断面図とを示す。図７（ｂ）は、エッチング加工されている金属基板１００を示す図である。図７（ｃ）は、エッチング加工後の金属基板１００を示す図である。図７（ｄ）は、レジストパターンが除去された金属基板１００を示す図である。図７（ｅ）は、めっき処理が施された金属基板１００を示す図である。
　図１５は、比較例の枠体Ｆ‘を示す図である。図１５（ａ）は、比較例の枠体の詳細を示す平面拡大図であり、図４（ａ）に対応する図である。図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のｂ－ｂ断面図であり、図４（ｂ）に対応する図である。
　なお、図７においては、１つのリードフレーム１０の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板１００からリードフレームの多面付け体ＭＳが製造される。
　リードフレーム１０の製造において、金属基板１００を加工してリードフレーム１０を形成するが、その加工は、プレス加工でも良いが、薄肉部を形成しやすいエッチング処理が望ましい。以下にエッチング処理によるリードフレーム１０の製造方法について説明する。
　まず、平板状の金属基板１００を用意し、図７（ａ）に示すように、その表面及び裏面のエッチング加工を施さない部分にレジストパターン４０ａ、４０ｂを形成する。なお、レジストパターン４０ａ、４０ｂの材料及び形成方法は、エッチング用レジストとして従来公知の技術を用いる。
　次に、図７（ｂ）に示すように、レジストパターン４０ａ、４０ｂを耐エッチング膜として、金属基板１００に腐食液でエッチング処理を施す。腐食液は、使用する金属基板１００の材質に応じて適宜選択することができる。本実施形態では、金属基板１００として銅板を使用しているため、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板１００の両面からスプレーエッチングすることができる。
　ここで、リードフレーム１０には、端子部１１、１２の外周部や、各端子部１１、１２間の空隙部Ｓのように貫通した空間と、凹部Ｍや、連結部１３の裏面のように貫通せずに厚みが薄くなった窪んだ空間とが存在する（図３参照）。本実施形態では、金属基板１００の板厚の半分程度までをエッチング加工する、いわゆるハーフエッチング処理を主に行う。
　端子部１１、１２の外周部や、空隙部Ｓに対しては、金属基板１００の両面にレジストパターンを形成しないようにし、金属基板１００の両面からハーフエッチング処理をして、貫通した空間を形成する。また、凹部Ｍや、連結部１３の裏面に対しては、厚みが薄くなる側とは反対側の面にのみレジストパターンを形成して、レジストパターンがない面のみをハーフエッチング処理をして、窪んだ空間を形成する。
　ここで、枠体Ｆの貫通孔Ｈは、上述の空隙部Ｓと同様に貫通した空間であるが、ハーフエッチング処理のように、金属基板１００の両面側から加工すると、図１５（ｂ）に示すように、貫通孔Ｈ‘の内側の壁面に突起Ｋが形成されてしまうこととなる。
　そのため、本実施形態では、枠体Ｆの貫通孔Ｈに対してのみハーフエッチング処理ではなく、通常のエッチング処理を適用し、その表面側からのみ腐食液をスプレーして、裏面側に通じる貫通孔Ｈを形成する。
　これにより、枠体Ｆには、図４に示すように、表面側から裏面側に向かうにつれて開口部が狭くなる貫通孔Ｈが形成され、その貫通孔Ｈの内壁は、凹凸が無く滑らかに形成される。
　エッチング処理により金属基板１００には、図７（ｃ）に示すように、凹部Ｍが形成された端子部１１、１２が形成されるとともに、貫通孔Ｈが形成された枠体Ｆが形成される。
　次に、図７（ｄ）に示すように、金属基板１００（リードフレーム１０）からレジストパターン４０を除去する。
　そして、図７（ｅ）に示すように、リードフレーム１０が形成された金属基板１００にめっき処理を行い、端子部１１、１２にめっき層Ｃを形成する。めっき処理は、例えば、シアン化銀を主成分とした銀めっき液を用いた電界めっきを施すことにより行われる。
　なお、めっき層Ｃを形成する前に、例えば、電解脱脂工程、酸洗工程、銅ストライク工程を適宜選択し、その後、電解めっき工程を経てめっき層Ｃを形成してもよい。
　以上により、リードフレーム１０が、図２及び図３に示すように、枠体Ｆに多面付けされた状態で製造される（リードフレームの多面付け体ＭＳ）。
　次に、光半導体装置１の製造方法について説明する。
　図８は、本実施形態の光半導体装置１の製造過程を説明する図である。
　図８（ａ）は、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレーム１０の断面図であり、図８（ｂ）は、ＬＥＤ素子２が電気的に接続されたリードフレーム１０の断面図を示す。図８（ｃ）は、透明樹脂層３０が形成されたリードフレーム１０の断面図を示す。図８（ｄ）は、ダイシングにより個片化された光半導体装置１の断面図を示す。
　図９は、本実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。
　なお、図８においては、１台の光半導体装置１の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板１００から複数の光半導体装置１が製造されるものとする。また、図８（ａ）～（ｄ）は、それぞれ図７（ａ）の断面図に基づくものである。
　図８（ａ）に示すように、金属基板１００上にエッチング加工により形成されたリードフレーム１０の外周等に上述の光反射特性を有する樹脂を充填し、光反射樹脂層２０を形成する。光反射樹脂層２０は、射出成形用金型にリードフレーム１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ）をインサートし、樹脂を注入する方法によって形成される（詳細は後述する）。このとき、樹脂は、各端子部１１、１２の外周側から凹部Ｍや、連結部１３の裏面へと流れ込み、フレーム樹脂部２０ａが形成されるとともに、リフレクタ樹脂部２０ｂが表面側に形成され、リードフレーム１０と接合する。
　以上により、図５及び図６に示す樹脂付きのリードフレームの多面付け体Ｒが形成される。
　次に、図８（ｂ）に示すように、端子部１１のＬＥＤ端子面１１ａに、ダイアタッチペーストや半田等の放熱性接着剤を介してＬＥＤ素子２を載置し、また、端子部１２のＬＥＤ端子面１２ａに、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２を電気的に接続する。ここで、ＬＥＤ素子２とボンディングワイヤ２ａは複数あってもよく、一つのＬＥＤ素子２に複数のボンディングワイヤ２ａが接続されてもよく、ボンディングワイヤ２ａをダイパッドに接続させてもよい。また、ＬＥＤ素子２を載置面で電気的に接続してもよい。ここで、ボンディングワイヤ２ａは、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等の導電性の良い材料からなる。
　そして、図８（ｃ）に示すように、リードフレームの多面付け体ＭＳの表面にＬＥＤ素子２を覆うようにして透明樹脂層３０を形成する。
　透明樹脂層３０は平坦な形状のほかレンズ形状、屈折率勾配等、光学的な機能を持たせてもよい。以上により、図９に示すように、光半導体装置の多面付け体が製造される。
　最後に、図８（ｄ）に示すように、光半導体装置１の外形に合わせて、光反射樹脂層２０及び透明樹脂層３０とともに、リードフレーム１０の連結部１３を切断（ダイシング、パンチング、カッティング等）して、１パッケージに分離（個片化）された光半導体装置１（図１参照）を得る。このとき、切断用の刃物は、ダイシングマークとして枠体Ｆに設けられた貫通孔Ｈに対して位置決めされるので、光半導体装置１を適正に個片化させることができる。
　次に、上述の図８（ａ）におけるリードフレーム１０に光反射樹脂層２０を形成する射出成形処理に使用する成形装置について説明する。
　図１０は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを製造する金型及びその製造工程を説明する図である。図１０（ａ）～図１０（ｃ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成するまでの工程を説明する図である。
　図１１は、ゲート樹脂部Ｇの除去前の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘を示す図である。図１１（ａ）、図１１（ｂ）、図１１（ｃ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘の平面図、裏面図、側面図を示す。
　図１２は、ゲート樹脂部Ｇの除去前の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘の詳細を示す図である。図１２（ａ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ’の平面図を示し、図１１（ａ）のａ部詳細図である。図１２（ｂ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの裏面図を示し、図１２（ｃ）は、図１２（ａ）のｃ－ｃ断面図を示す。図１２（ｄ）は、図１２（ａ）のｄ－ｄ断面の拡大図を示す。
　成形装置１１０は、図１０（ａ）に示すように、金型１２０、ノズル部１３０等から構成されている。
　金型１２０は、上から順に、ベースプレート１２１、ストリッパープレート１２２、固定側モールドベース１２３（上型）、可動側モールドベース１２４、イジェクタープレート１２５等が積層された構成を有する。
　ベースプレート１２１は、ノズル部１３０から射出された樹脂をストリッパープレート１２２のスプルー部Ｕへと導くプレートであり、その表面上のノズル部１３０と対向する位置に、開口部が半球状に形成されたノズルタッチ部１２１ａが設けられている。
　ストリッパープレート１２２は、金型を成形機の固定側プラテン（図示せず）に固定し、かつ、その表面から裏面に貫通するスプルー部Ｕが形成されたプレートであり、ベースプレート１２１のノズルタッチ部１２１ａを介してノズル部１３０から射出された樹脂を、固定側モールドベース１２３のランナー部Ｖへと導く。
　なお、スプルー部Ｕは、射出成形後においてスプルー部Ｕに残存する樹脂を容易に取り除く観点から、下側の流路径が上側の流路径よりも大きくなるようにテーパー状に形成されている。
　固定側モールドベース１２３は、複数のランナー部Ｖと、そのランナー部のそれぞれに接続された複数のスプルーランナー部Ｗとが形成されたプレートである。
　ランナー部Ｖは、固定側モールドベース１２３の表面上に形成されており、スプルー部Ｕに対応する位置を中心にして複数本、放射状に形成された樹脂の流路溝であり、スプルー部Ｕから流し出される樹脂を複数に分岐する。本実施形態では、リードフレームの多面付け体ＭＳが、図２に示すように、４つの集合体Ｐから形成されており、各集合体ＰのＹ方向の両端側から樹脂を充填するために、ランナー部は８本設けられている。
　スプルーランナー部Ｗは、ランナー部Ｖのスプルー部Ｕ側とは反対側の端部に設けられた流路であり、固定側モールドベース１２３の表面側から裏面側に貫通しており、ランナー部Ｖに流れる樹脂を可動側モールドベース１２４側へと導く。本実施形態では、上述したようにランナー部Ｖが８本設けられているので、スプルーランナー部Ｗも８本設けられている。
　各スプルーランナー部Ｗは、可動側モールドベース１２４に配置されるリードフレームの多面付け体ＭＳの集合体ＰのＹ方向の端部に対応する位置よりも外側に設けられており、これにより、各集合体ＰのＹ方向の各端部側（図２中の＋Ｙ端部側、－Ｙ端部側）のそれぞれから樹脂を流し込むことができる。
　なお、スプルーランナー部Ｗは、射出成形後にランナー部Ｖ及びスプルーランナー部Ｗに残存する樹脂を容易に取り除く観点から、上側の流路径が下側の流路径よりも大きくなるようにテーパー状に形成されている。
　可動側モールドベース１２４は、その表面に、リードフレームの多面付け体ＭＳが配置され、配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳの周囲に樹脂が流し込まれる金型空間（キャビティ）１２４ａが設けられたプレートである。本実施形態では、リードフレームの多面付け体ＭＳは、その表面（光反射樹脂層２０が形成される側の面）が下側を向くようにして金型空間１２４ａ内に配置され、その裏面側から樹脂が充填されることによって、光反射樹脂層２０が成形される。
　なお、金型空間１２４ａは、リードフレームの多面付け体ＭＳの幅よりも広い幅に形成され、配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳのＹ方向の側面側に余剰空間Ｊが設けられており、スプルーランナー部Ｗから流入する樹脂をリードフレームの多面付け体ＭＳの側面を介して表面側に効率よく流している。そのため、金型空間１２４ａから取り出された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘には、図１１に示すように、余剰空間Ｊに対応するようにして、Ｙ方向の側面や枠体Ｆの表面上にゲート樹脂部Ｇが形成されることとなる。
　イジェクタープレート１２５は、複数のイジェクターピンＱが設けられたプレートであり、イジェクターピンＱによって、金型空間１２４ａから被成形体（樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘）を離型する。
　イジェクターピンＱは、イジェクタープレート１２５が可動側モールドベース１２４側に不図示の駆動機構により移動することによって、その先端部が、金型空間１２４ａの底面から突出し、被成形体を金型空間１２４ａから押し出す。イジェクターピンＱは、より安定して可動側モールドベース１２４から被成形体を離型する観点から、複数箇所に設けられているのが望ましい。本実施形態では、イジェクターピンＱは、８本設けられ、そのそれぞれが樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘の各ゲート樹脂部Ｇを押し出すようにしている。ここで、ゲート樹脂部Ｇは、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製造後に除去されてしまう部分なので、イジェクターピンＱの接触する部分にすることによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製品となる部分に傷等がついてしまうのを回避することができる。
　ノズル部１３０は、樹脂を金型１２０内へ射出する噴射装置である。
　次に、上述の図８（ａ）におけるリードフレームの多面付け体ＭＳに光反射樹脂層２０を形成する射出成形の成形工程について説明する。
　まず、作業者は、図１０（ａ）に示すように、固定側モールドベース１２３及び可動側モールドベース１２４間にリードフレームの多面付け体ＭＳを配置して、金型１２０を閉じる（型締め）。
　そして、図１０（ｂ）に示すように、ノズル部１３０をベースプレート１２１のノズルタッチ部１２１ａに配置して、光反射樹脂層２０を形成する樹脂を金型１２０内に射出する。ノズル部１３０から射出された樹脂は、ストリッパープレート１２２のスプルー部Ｕを通過し、固定側モールドベース１２３のランナー部Ｖにより８つに均等に分岐され、各スプルーランナー部Ｗを通過した上で、リードフレームの多面付け体ＭＳが配置された金型空間１２４ａ内へと充填される（樹脂充填工程）。このとき、金型空間１２４ａ内へ充填された樹脂は、リードフレームの多面付け体ＭＳの側面を介して表面側から、リードフレーム１０の外周部や空隙部Ｓ等に流れ込むとともに、枠体ＦのＹ方向側の端部に設けられた貫通孔Ｈ内へも流れ込む。
　金型空間１２４ａ内に適量の樹脂が充填され、所定の時間保持した後に、作業者は、図１０（ｃ）に示すように、固定側モールドベース１２３を可動側モールドベース１２４から開き、イジェクターピンＱによって、光反射樹脂層２０が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘を可動側モールドベース１２４から取り出す。
　そして、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘からゲート樹脂部Ｇや、余分なバリ等を除去することによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成する。
　ここで、リードフレームの多面付け体ＭＳの枠体Ｆに設けられた貫通孔Ｈのうち、枠体ＦのＹ方向側の端部に設けられた貫通孔Ｈには、樹脂が充填されてしまい（図１２参照）、その樹脂がゲート樹脂部Ｇと一体になっている。
　上述の比較例の枠体Ｆ‘のように、貫通孔Ｈ‘の内壁に突起Ｋが形成されている場合（図１５参照）、貫通孔Ｈ‘内の樹脂と一体になったゲート樹脂部を枠体Ｆ’から引き剥がして除去する際に、ゲート樹脂部が枠体Ｆ‘から外せなくなったり、枠体Ｆ’やリードフレームが変形したり、樹脂が貫通孔Ｈ‘内に残存したりしてしまう場合があった。
　しかし、本実施形態の枠体Ｆの貫通孔Ｈは、上述したように、ゲート樹脂部Ｇが形成される表面側から裏面側に向かうにつれて開口部が狭くなるように、表面側の開口部Ｈ１が、裏面側の開口部Ｈ２よりも広く形成され、貫通孔Ｈの内壁が、凹凸が無く滑らかに形成されている。ここで、凹凸が無く滑らかに形成されているとは、その内壁が連続した曲面又は平面によって形成されているこという。そのため、ゲート樹脂部Ｇを枠体Ｆから引き剥がす場合に、貫通孔Ｈ内の樹脂が内壁に引っ掛かってしまうのを回避することができ、円滑にゲート樹脂部Ｇを枠体Ｆから除去することができる。
　本実施形態の発明には、以下のような効果がある。
（１）本実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳは、貫通孔Ｈの開口部が、樹脂が充填される枠体Ｆの一方の面（表面）側から他方の面（裏面）側に向かうにつれて徐々に狭くなるように形成されているので、貫通孔Ｈの内壁に突起等の凹凸が形成されてしまうのを回避することができる。これにより、貫通孔Ｈ内に樹脂が充填されてしまったとしても、不要となるゲート樹脂部Ｇを枠体Ｆから容易に引き剥がすことができる。また、ゲート樹脂部Ｇの除去とともに、不要となる貫通孔Ｈ内の樹脂も容易に除去することができる。
（２）枠体Ｆに設けられた貫通孔は、ダイシングマークとして用いられているので、多面付けされた光半導体装置を効率よく、正確に個片化することができる。
　また、上述したように、引き剥がしによる不具合を防ぐことが出来るため、ゲート樹脂部Ｇの形状を貫通孔Ｈ上に配置することができ、ゲート樹脂部Ｇの主目的である製品部分への樹脂充填の機能を追求した形状とすることができる。
　特に、リフレクタ樹脂部２０ｂを有するカップ型の光半導体装置１を形成するリードフレームの多面付け体ＭＳでは、ダイシングマークが光半導体装置（リードフレーム）の各パッケージ間に配置され、このダイシングマークの端子部の配列方向（Ｘ方向）とそれに垂直な方向（Ｙ方向）との延長線上に、主要な流路となるリフレクタ樹脂部の表面側への突出部が配置されることになるため、このダイシングマークの上にゲート樹脂部Ｇによる樹脂の流路が確保できることは、ゲート樹脂部Ｇが形成される部分と枠体Ｆよりも内側の領域とにおいて均一な樹脂の充填が可能となり、非常に有用である。
（第２実施形態）
　次に、本発明の第２実施形態について説明する。
　図１３は、第２実施形態の枠体の詳細を説明する図である。図１３（ａ）は、枠体Ｆの拡大平面図を示しており、図４（ａ）に対応する図である。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のｂ部断面図を示す。図１３（ｃ）は、枠体の他の形態例を示す図であり、図１３（ｂ）に対応する図である。図１３（ｄ）は、ゲート樹脂部Ｇ等が形成された枠体の他の形態例を示す図であり、図１３（ｃ）に対応する図である。
　なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
　本実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳは、貫通孔Ｈが形成される代わりに、枠体Ｆの表面側に未貫通の穴ｈが形成されている点で、上述の第１実施形態と相違する。
　枠体Ｆは、その矩形状の各辺の表面側に、未貫通の穴ｈが複数形成されている。この穴ｈは、多面付けされたリードフレーム（光半導体装置）を個片化するために、リードフレームの多面付け体ＭＳに対して切断用の刃物の位置決めを行う加工用のマーク、いわゆるダイシングマークであり、枠体Ｆの各辺上において、１パッケージの幅寸法毎に形成されている。
　穴ｈは、図１３に示すように、その開口部ｈ１が底面ｈ２に向かうにつれて狭くなるように形成されており、この穴ｈの内壁は、凹凸なく滑らかに形成されている。ここで、凹凸が無く滑らかに形成されているとは、その内壁が連続した曲面又は平面によって形成されているこという。本実施形態では、穴ｈは、厚み方向（Ｚ方向）から見て、長方形の長手方向の両端に半円をつなぎ合わせた形状、いわゆるレーストラック型の形状に形成されており、開口部ｈ１が底面ｈ２に比して広くなるように形成されている。
　本実施形態のリードフレームの多面付け体が金型内に配置され、光反射樹脂層２０を形成する樹脂が金型内に充填された場合、穴ｈ内にも樹脂が充填され、その樹脂がゲート樹脂部と一体となる。
　しかし、上述したように、穴ｈの開口部ｈ１が底面ｈ２に向かうにつれて狭くなるように形成されているので、穴ｈの内壁に突起等の凹凸が形成されてしまうのを回避することができる。これにより、リードフレームの多面付け体ＭＳに光反射樹脂層２０を形成する樹脂が充填され、穴ｈ内に樹脂が充填されたとしても、不要となるゲート樹脂部を枠体Ｆから容易に引き剥がすことができる。また、ゲート樹脂部の除去とともに穴ｈ内の樹脂も容易に除去することができる。
（第３実施形態）
　次に、本発明の第３実施形態について説明する。
　図１４は、第３実施形態の枠体の詳細を説明する図である。図１４（ａ）は、枠体Ｆの拡大断面図を示しており、図１３（ｂ）に対応する図である。図１４（ｂ）は、図１４（ａ）に示す枠体に樹脂が充填され、ゲート樹脂部Ｇ及び光反射樹脂層２０が形成された状態を示す。
　なお、以下の説明及び図面において、前述した各実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
　本実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳは、未貫通の穴ｈが枠体Ｆの裏面側に形成されている点で、上述の第２実施形態と相違する。
　枠体Ｆは、その矩形状の各辺の裏面側に、未貫通の穴ｈが複数形成されている。この穴ｈは、多面付けされたリードフレーム（光半導体装置）を個片化するために、リードフレームの多面付け体ＭＳに対して切断用の刃物の位置決めを行う加工用のマーク、いわゆるダイシングマークであり、枠体Ｆの各辺上において、１パッケージの幅寸法毎に形成されている。
　穴ｈは、図１４（ａ）に示すように、その開口部ｈ１が底面ｈ２に向かうにつれて狭くなるように形成されており、この穴ｈの内壁は、凹凸なく滑らかに形成されている。ここで、凹凸が無く滑らかに形成されているとは、その内壁が連続した曲面又は平面によって形成されているこという。本実施形態では、穴ｈは、厚み方向（Ｚ方向）から見て、長方形の長手方向の両端に半円をつなぎ合わせた形状、いわゆるレーストラック型の形状に形成されており、開口部ｈ１が底面ｈ２に比して広くなるように形成されている。
　本実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳが金型内に配置され、光反射樹脂層２０を形成する樹脂が金型内に充填された場合、枠体Ｆの表面側にも樹脂が充填され、ゲート樹脂部Ｇが形成される。ここで、枠体Ｆは、穴ｈが形成された部分が、樹脂の圧力によって、図１４（ｂ）に示すように、裏面側（－Ｚ側）に向けて凹んでしまう場合があり、その凹みｈ‘にも樹脂が充填されることとなる。この凹みｈ’に充填された樹脂は、ゲート樹脂部Ｇと一体となるが、凹みｈ‘の内側が滑らかに形成されるので、不要となるゲート樹脂部Ｇ及び凹みｈ’内の樹脂を容易に枠体Ｆから引き剥がすことができる。
　また、穴ｈの底面ｈ２が、開口部ｈ１よりも狭く形成されているので、凹みｈ‘が形成されてしまう面積を極力小さくすることができ、凹みｈ’内における樹脂の接触面積を減らすことができ、これによっても、ゲート樹脂部Ｇ及び凹みｈ‘内の樹脂の除去をより容易にすることができる。
（第４実施形態）
　次に、本発明の第４実施形態について説明する。
　上述の特許文献１に記載の半導体装置は、多面付けされたリードフレームの集合体を枠体内に接続したリードフレームの多面付け体に樹脂層を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体を作製し、半導体素子を電気的に接続し、透明樹脂層を形成した後に、パッケージ単位に切断することによって同時に複数製造される。
　この樹脂付きリードフレームの多面付け体は、金型内にリードフレームの多面付け体を配置し、射出成形により樹脂を充填することによって製造されている。ここで、リードフレームの多面付け体は、金型の固定型及び可動型間に型締めされた状態で樹脂が充填されるが、このとき、ノズルから射出される樹脂は、高圧であるため、枠体や、多面付けされるリードフレーム同士を接続している連結部が樹脂の圧力によって破損してしまう場合があった。
　そこで、本実施形態では、樹脂を充填する場合に多面付けされるリードフレームの連結部や枠体が破損してしまうのを抑制することができる樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、それに使用される射出成形用金型、リードフレームの多面付け体を提供することを目的とする。
　図１６は、本実施形態の光半導体装置２０１の全体構成を示す図である。図１６（ａ）、図１６（ｂ）、図１６（ｃ）は、それぞれ、光半導体装置２０１の平面図、側面図、裏面図を示す。図１６（ｄ）は、図１６（ａ）のｄ－ｄ断面図を示す。
　図１７は、本実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの平面図である。
　図１８は、本実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの詳細を説明する図である。図１８（ａ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの平面図であり、図１７のａ部詳細を示す図である。図１８（ｂ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの裏面図を示し、図１８（ｃ）、図１８（ｄ）は、それぞれ図１８（ａ）のｃ－ｃ断面図、ｄ－ｄ断面図を示す。図１８（ｅ）は、図１８（ａ）のｅ－ｅ断面の拡大図を示す。
　図１９は、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。図１９（ａ）、図１９（ｂ）、図１９（ｃ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図、側面図を示す。
　図２０は、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。図２０（ａ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図を示し、図１９（ａ）のａ部詳細を示す図である。図２０（ｂ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの裏面図を示し、図２０（ｃ）、図２０（ｄ）は、それぞれ図２０（ａ）のｃ－ｃ断面図と、ｄ－ｄ断面図を示す。
　各図において、光半導体装置（リードフレーム）の平面図における端子部２１１、２１２配列方向（左右方向）をＸ方向とし、各端子部の幅方向（上下方向）をＹ方向とし、端子部の厚み方向（ＸＹ平面に直交する方向）をＺ方向とする。また、リードフレーム等の＋Ｚ側の面を表面とし、－Ｚ側の面を裏面とする。
　光半導体装置２０１は、外部機器等の基板に取り付けられることによって、実装したＬＥＤ素子２０２が発光する照明装置である。光半導体装置２０１は、図１６に示すように、ＬＥＤ素子２０２、リードフレーム２１０、光反射樹脂層２２０（樹脂層）、透明樹脂層２３０を備える。
　光半導体装置２０１は、多面付けされたリードフレーム２１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ、図１７参照）に光反射樹脂層２２０を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（図１９参照）を作製し、ＬＥＤ素子２０２を電気的に接続し、透明樹脂層２３０を形成して、パッケージ単位に切断（ダイシング）することによって製造される（詳細は後述する）。
　ＬＥＤ素子２０２は、発光層として一般に用いられるＬＥＤ（発光ダイオード）の素子であり、例えば、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ等の化合物半導体単結晶、又は、ＩｎＧａＮ等の各種ＧａＮ系化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。
　リードフレーム２１０は、一対の端子部、すなわち、ＬＥＤ素子２０２が載置、接続される端子部２１１と、ボンディングワイヤ２０２ａを介してＬＥＤ素子２０２に接続される端子部２１２とから構成される。
　端子部２１１、２１２は、それぞれ導電性のある材料、例えば、銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％～４３％のＦｅ合金）等により形成されており、本実施形態では、熱伝導及び強度の観点から銅合金から形成されている。
　端子部２１１、２１２は、図１８に示すように、互いに対向する辺の間に空隙部Ｓが形成されており、電気的に独立している。端子部２１１、２１２は、１枚の金属基板（銅版）をプレス又はエッチング加工することにより形成されるため、両者の厚みは同等である。
　端子部２１１は、図１６に示すように、その表面にＬＥＤ素子２０２が載置、接続されるＬＥＤ端子面２１１ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面２１１ｂが形成される、いわゆるダイパッドを構成する。端子部２１１は、ＬＥＤ素子２０２が載置されるため、端子部２１２に比べ、その外形が大きく形成されている。
　端子部２１２は、その表面にＬＥＤ素子２０２のボンディングワイヤ２０２ａが接続されるＬＥＤ端子面２１２ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面２１２ｂが形成される、いわゆるリード側端子部を構成する。
　端子部２１１、２１２は、その表面及び裏面にめっき層Ｃが形成されており（図２１（ｅ）参照）、表面側のめっき層Ｃは、ＬＥＤ素子２０２の発する光を反射する反射層としての機能を有し、裏面側のめっき層Ｃは、外部機器に実装されるときの半田の溶着性を高める機能を有する。なお、図１６～図２０等において、めっき層Ｃの図示は省略している。
　端子部２１１、２１２は、図１８に示すように、それぞれの裏面側の外周部に、厚みの薄くなる凹部Ｍが設けられている。
　凹部Ｍは、リードフレーム２１０の裏面側から見て、各端子部２１１、２１２の外周部に形成された窪みであり、その窪みの厚みは、端子部２１１、２１２の厚みの１／３～２／３程度に形成されている。
　リードフレーム２１０は、端子部２１１、２１２の周囲や、端子部２１１、２１２間の空隙部Ｓ等に、光反射樹脂層２２０を形成する樹脂が充填される場合に、図２０に示すように、凹部Ｍにも樹脂が充填され、光反射樹脂層２２０と各端子部２１１、２１２との接触面積を大きくしている。また、厚み（Ｚ）方向において、リードフレーム２１０と光反射樹脂層２２０とを交互に構成することができる。これにより、凹部Ｍは、光反射樹脂層２２０が、平面方向（Ｘ方向、Ｙ方向）及び厚み方向において、リードフレーム２１０から剥離してしまうのを抑制することができる。
　連結部２１３は、枠体Ｆ内に多面付けされた各リードフレーム２１０の端子部２１１、２１２を、隣接する他のリードフレーム２１０の端子部や、枠体Ｆに連結している。連結部２１３は、多面付けされた各リードフレーム２１０上にＬＥＤ素子２０２等が搭載され、光半導体装置の多面付け体（図２３参照）が形成された場合に、リードフレーム２１０を形成する外形線（図１８、図２３中の破線）でダイシング（切断）される。
　連結部２１３は、端子部２１１、２１２を形成する各辺のうち、端子部２１１、２１２が対向する辺を除いた辺に形成されている。
　具体的には、連結部２１３ａは、図１８（ａ）に示すように、端子部２１２の右（＋Ｘ）側の辺と、右側に隣接する他のリードフレーム２１０の端子部２１１の左（－Ｘ）側の辺とを接続し、また、端子部２１１の左側の辺と、左側に隣接する他のリードフレーム２１０の端子部２１２の右側の辺とを接続している。枠体Ｆに隣接する端子部２１１、２１２に対しては、連結部２１３ａは、端子部２１１の左側の辺又は端子部２１２の右側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
　連結部２１３ｂは、端子部２１１の上（＋Ｙ）側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム２１０の端子部２１１の下（－Ｙ）側の辺とを接続し、また、端子部２１１の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム２１０の端子部２１１の上側の辺とを接続する。枠体Ｆに隣接する端子部２１１に対しては、連結部２１３ｂは、端子部２１１の上側又は下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
　連結部２１３ｃは、端子部２１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム２１０の端子部２１２の下側の辺とを接続し、また、端子部２１２の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム２１０の端子部２１２の上側の辺とを接続する。枠体Ｆに隣接する端子部２１２に対しては、連結部２１３ｃは、端子部２１２の上側又は下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
　連結部２１３ｄは、端子部２１１及び端子部２１２間の空隙部Ｓの延長上を横切るようにして形成される。ここで、空隙部Ｓの延長上とは、空隙部Ｓを上下（Ｙ）方向に延長させた領域をいう。本実施形態では、連結部２１３ｄは、一の端子部（２１２、２１１）と、その端子部の空隙部Ｓを挟んだ対向する側に位置し、上又は下に隣接する他のリードフレームの端子部（２１１、２１２）とを連結するために、端子部２１１の上側の辺及び端子部２１２の下側の辺に対して、傾斜（例えば、４５度）した形状に形成される。
　具体的には、連結部２１３ｄは、端子部２１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム２１０の端子部２１１の下側の辺とを接続し、また、端子部２１１の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム２１０の端子部２１２の上側の辺とを接続する。また、枠体Ｆに隣接する端子部２１１、２１２に対しては、連結部２１３ｄは、端子部２１２の上側の辺又は端子部２１１の下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
　連結部２１３ｄが設けられることによって、リードフレームの多面付け体ＭＳは、光反射樹脂層２２０を形成する工程において、端子部２１１と端子部２１２との間隔がずれたり、各端子部２１１、２１２が枠体Ｆに対して捩れたりするのを抑制することができる。また、連結部２１３ｄは、光半導体装置２０１の空隙部Ｓの強度を向上させることができ、空隙部Ｓにおいて破損してしまうのを抑制することができる。
　なお、端子部２１１、２１２は、連結部２１３によって、隣り合う他のリードフレーム２１０の端子部２１１、２１２と電気的に導通されるが、光半導体装置２０１の多面付け体を形成した後に、光半導体装置２０１（リードフレーム２１０）の外形（図１８（ａ）の破線）に合わせて各連結部２１３を切断（ダイシング）することによって絶縁される。また、個片化された場合に、各々の個片を同じ形状にすることができる。
　連結部２１３は、図１８（ｂ）、図１８（ｃ）に示すように、端子部２１１、２１２の厚みよりも薄く、かつ、その表面が端子部２１１、２１２の表面と同一平面内に形成されている。具体的には、連結部２１３は、その裏面が、各端子部２１１、２１２の凹部Ｍの底面（窪んだ部分）と略同一面内に形成されている。これにより、光反射樹脂層２２０の樹脂が充填された場合に、図２０（ｂ）～図２０（ｄ）に示すように、連結部２１３の裏面にも樹脂が流れ込み、光反射樹脂層２２０がリードフレーム２１０から剥離してしまうのを抑制することができる。
　また、光反射樹脂層２２０が形成されたリードフレーム２１０の裏面には、図２０（ｂ）に示すように、矩形状の外部端子面２１１ｂ、２１２ｂが表出することとなり、光半導体装置２０１の外観を向上させることができることに加え、半田で基板に実装する場合に、基板側への半田印刷を容易にしたり、半田を均一に塗布したり、リフロー後に半田内へのボイドの発生を抑制したりすることができる。また、光半導体装置２０１の面内（ＸＹ平面内）の中心線に対して線対称であることから、熱応力等に対する信頼性を向上させることができる。
　リードフレームの多面付け体ＭＳは、上述のリードフレーム２１０を枠体Ｆ内に多面付けしたものをいう。本実施形態では、図１７及び図１８に示すように、縦横に複数個、連結部２１３によって連結されたリードフレーム２１０の集合体Ｐを、複数組（本実施形態では４組、Ｐ１～Ｐ４）、左右方向に配列させて枠体Ｆ内に形成したものである。
　枠体Ｆは、リードフレーム２１０の集合体Ｐ毎に、リードフレーム２１０を固定する部材であり、その外形が矩形状に形成される。なお、枠体Ｆは、１枚の金属基板をプレス加工又はエッチング加工することによってリードフレームとともに形成されるので、その厚みが各端子部の厚みと同等である。
　また、枠体Ｆは、図１８（ａ）及び図１８（ｅ）に示すように、その一端部、本実施形態では＋Ｙ側の端縁にフレーム側固定部Ｆ１が形成されている。
　このフレーム側固定部Ｆ１は、枠体Ｆ（リードフレームの多面付け体ＭＳ）よりも厚みが薄くなった部分であり、その裏面が枠体Ｆの裏面と同一平面に形成され、その表面が枠体Ｆの表面から落ち込んだ状態に形成されている。すなわち、フレーム側固定部Ｆ１の厚み寸法ｈ３が、枠体Ｆ（リードフレームの多面付け体ＭＳ）の厚み寸法ｈ１よりも小さく（ｈ１＞ｈ３）なるように形成されている。
　光反射樹脂層２２０は、図１９及び図２０に示すように、フレーム樹脂部２２０ａと、リフレクタ樹脂部２２０ｂとから構成される。
　フレーム樹脂部２２０ａは、端子部２１１、２１２の外周側面（リードフレーム２１０の外周及び空隙部Ｓ）だけでなく、各端子部に設けられた凹部Ｍや、連結部２１３の裏面にも形成される。フレーム樹脂部２２０ａは、リードフレーム２１０の厚みとほぼ同等の厚みに形成されている。
　リフレクタ樹脂部２２０ｂは、リードフレーム２１０の表面側（リードフレーム２１０のＬＥＤ素子２０２が接続される側）に突出するように形成され、リードフレーム２１０に接続されるＬＥＤ素子２０２から発する光の方向等を制御するリフレクタを構成する。このリフレクタ樹脂部２２０ｂは、端子部２１１、２１２のＬＥＤ端子面２１１ａ、２１２ａを囲むようにして、リードフレーム２１０の表面側に突出しており、ＬＥＤ端子面２１１ａに接続されるＬＥＤ素子２０２から発光する光を反射させて、光半導体装置２０１から光を効率よく照射させる。
　リフレクタ樹脂部２２０ｂは、リードフレーム２１０の多面付け体ＭＳの状態において、その外形が、枠体Ｆの内周縁に沿うようにして形成されており、その厚み（高さ）寸法が、ＬＥＤ端子面２１１ａに接続されるＬＥＤ素子２０２の厚み寸法よりも大きい寸法で形成される。リフレクタ樹脂部２２０ｂは、端子部２１１、２１２の外周縁に形成されたフレーム樹脂部２２０ａの表面に形成されており、フレーム樹脂部２２０ａと結合している。
　光反射樹脂層２２０は、リードフレーム２１０に載置されるＬＥＤ素子２０２の発する光を反射させるために、光反射特性を有する熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂が用いられる。
　光反射樹脂層２２０を形成する樹脂は、樹脂充填に関しては、樹脂形成時には流動性が高いことが、端子部との接着性に関しては、分子内に反応基を導入しやすいためにリードフレームとの化学接着性を得られることが必要なため、熱硬化性樹脂が望ましい。
　例えば、熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン等を用いることができる。
　また、熱硬化性樹脂としては、シリコーン、エポキシ、ポリエーテルイミド、ポリウレタン及びポリブチレンアクリレート等を用いることができる。
　さらに、これらの樹脂中に光反射材として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、光の反射率を増大させることができる。
　また、ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂や、アリル基を有する熱可塑性樹脂、複数のアリル基を有する化合物を添加した樹脂を成形した後に、電子線を照射することで架橋させる方法を用いた、いわゆる電子線硬化樹脂を用いてもよい。
　透明樹脂層２３０は、リードフレーム２１０上に載置されたＬＥＤ素子２０２を保護するとともに、発光したＬＥＤ素子２０２の光を外部に透過させるために設けられた透明又は略透明に形成された樹脂層である。透明樹脂層２３０は、光反射樹脂層２２０のリフレクタ樹脂部２２０ｂによって囲まれたＬＥＤ端子面２１１ａ、２１２ａ上に形成される。
　透明樹脂層２３０は、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子２０２の発光波長において光透過率が高く、また、屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。例えば、耐熱性、耐光性、及び機械的強度が高いという特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂を選択することができる。特に、ＬＥＤ素子２０２に高輝度ＬＥＤ素子を用いる場合、透明樹脂層２３０は、強い光にさらされるため、高い耐光性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、波長変換用の蛍光体を使用してもよく、透明樹脂に分散させてもよい。
　次に、リードフレーム２１０の製造方法について説明する。
　図２１は、本実施形態のリードフレーム２１０の製造過程を説明する図である。
　図２１（ａ）は、レジストパターンを形成した金属基板３００を示す平面図と、その平面図のａ－ａ断面図とを示す。図２１（ｂ）は、エッチング加工されている金属基板３００を示す図である。図２１（ｃ）は、エッチング加工後の金属基板３００を示す図である。図２１（ｄ）は、レジストパターンが除去された金属基板３００を示す図である。図２１（ｅ）は、めっき処理が施された金属基板３００を示す図である。
　なお、図２１においては、１つのリードフレーム２１０の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板３００からリードフレームの多面付け体ＭＳが製造される。
　リードフレーム２１０の製造において、金属基板３００を加工してリードフレーム２１０を形成するが、その加工は、プレス加工でも良いが、薄肉部を形成しやすいエッチング処理が望ましい。以下にエッチング処理によるリードフレーム２１０の製造方法について説明する。
　まず、平板状の金属基板３００を用意し、図２１（ａ）に示すように、その表面及び裏面のエッチング加工を施さない部分にレジストパターン２４０ａ、２４０ｂを形成する。なお、レジストパターン２４０ａ、２４０ｂの材料及び形成方法は、エッチング用レジストとして従来公知の技術を用いる。
　次に、図２１（ｂ）に示すように、レジストパターン２４０ａ、２４０ｂを耐エッチング膜として、金属基板３００に腐食液でエッチング処理を施す。腐食液は、使用する金属基板３００の材質に応じて適宜選択することができる。本実施形態では、金属基板３００として銅板を使用しているため、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板３００の両面からスプレーエッチングすることができる。
　ここで、リードフレーム２１０には、端子部２１１、２１２の外周部や、各端子部２１１、２１２間の空隙部Ｓのように貫通した空間と、凹部Ｍや、連結部２１３の裏面、フレーム側固定部Ｆ１のように貫通せずに厚みが薄くなった窪んだ空間とが存在する（図１８参照）。本実施形態では、金属基板３００の板厚の半分程度までをエッチング加工する、いわゆるハーフエッチング処理を行う。
　端子部２１１、２１２の外周部や、空隙部Ｓに対しては、金属基板３００の両面にレジストパターンを形成しないようにし、金属基板３００の両面からハーフエッチング処理をして、貫通した空間を形成する。また、凹部Ｍや、連結部２１３の裏面、フレーム側固定部Ｆ１に対しては、厚みが薄くなる側とは反対側の面にのみレジストパターンを形成して、レジストパターンがない面のみをハーフエッチング処理をして、窪んだ空間を形成する。
　エッチング処理により金属基板３００には、図２１（ｃ）に示すように、凹部Ｍが形成された端子部２１１、２１２から構成されるリードフレーム２１０が形成される。
　次に、図２１（ｄ）に示すように、金属基板３００（リードフレーム２１０）からレジストパターン２４０を除去する。
　そして、図２１（ｅ）に示すように、リードフレーム２１０が形成された金属基板３００にめっき処理を行い、端子部２１１、２１２にめっき層Ｃを形成する。めっき処理は、例えば、シアン化銀を主成分とした銀めっき液を用いた電界めっきを施すことにより行われる。
　なお、めっき層Ｃを形成する前に、例えば、電解脱脂工程、酸洗工程、銅ストライク工程を適宜選択し、その後、電解めっき工程を経てめっき層Ｃを形成してもよい。
　以上により、リードフレーム２１０が、図１７及び図１８に示すように、枠体Ｆに多面付けされた状態で製造される（リードフレームの多面付け体ＭＳ）。
　次に、光半導体装置２０１の製造方法について説明する。
　図２２は、本実施形態の光半導体装置２０１の製造過程を説明する図である。
　図２２（ａ）は、光反射樹脂層２２０が形成されたリードフレーム２１０の断面図であり、図２２（ｂ）は、ＬＥＤ素子２０２が電気的に接続されたリードフレーム２１０の断面図を示す。図２２（ｃ）は、透明樹脂層２３０が形成されたリードフレーム２１０の断面図を示す。図２２（ｄ）は、ダイシングにより個片化された光半導体装置２０１の断面図を示す。
　図２３は、本実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。
　なお、図２２においては、１台の光半導体装置２０１の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板３００から複数の光半導体装置２０１が製造されるものとする。また、図２２（ａ）～（ｄ）は、それぞれ図２１（ａ）の断面図に基づくものである。
　図２２（ａ）に示すように、金属基板３００上にエッチング加工により形成されたリードフレーム２１０の外周等に上述の光反射特性を有する樹脂を充填し、光反射樹脂層２２０を形成する。光反射樹脂層２２０は、射出成形用金型にリードフレーム２１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ）をインサートし、樹脂を注入する方法によって形成される（詳細は後述する）。このとき、樹脂は、各端子部２１１、２１２の外周側から凹部Ｍや、連結部２１３の裏面へと流れ込み、フレーム樹脂部２２０ａが形成されるとともに、リフレクタ樹脂部２２０ｂが表面側に形成され、リードフレーム２１０と接合する。
　以上により、図１９及び図２０に示す樹脂付きのリードフレームの多面付け体Ｒが形成される。
　次に、図２２（ｂ）に示すように、端子部２１１のＬＥＤ端子面２１１ａに、ダイアタッチペーストや半田等の放熱性接着剤を介してＬＥＤ素子２０２を載置し、また、端子部２１２のＬＥＤ端子面２１２ａに、ボンディングワイヤ２０２ａを介してＬＥＤ素子２０２を電気的に接続する。ここで、ＬＥＤ素子２０２とボンディングワイヤ２０２ａは複数あってもよく、一つのＬＥＤ素子２０２に複数のボンディングワイヤ２０２ａが接続されてもよく、ボンディングワイヤ２０２ａをダイパッドに接続させてもよい。また、ＬＥＤ素子２０２を載置面で電気的に接続してもよい。ここで、ボンディングワイヤ２０２ａは、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等の導電性の良い材料からなる。
　そして、図２２（ｃ）に示すように、リードフレームの多面付け体ＭＳの表面にＬＥＤ素子２０２を覆うようにして透明樹脂層２３０を形成する。
　透明樹脂層２３０は平坦な形状のほかレンズ形状、屈折率勾配等、光学的な機能を持たせてもよい。以上により、図２３に示すように、光半導体装置の多面付け体が製造される。
　最後に、図２２（ｄ）に示すように、光半導体装置２０１の外形に合わせて、光反射樹脂層２２０及び透明樹脂層２３０とともに、リードフレーム２１０の連結部２１３を切断（ダイシング、パンチング、カッティング等）して、１パッケージに分離（個片化）された光半導体装置２０１（図１６参照）を得る。
　次に、上述の図２２（ａ）におけるリードフレーム２１０に光反射樹脂層２２０を形成する射出成形処理に使用する成形装置について説明する。
　図２４は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを製造する金型及びその製造工程を説明する図である。図２４（ａ）～図２４（ｃ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成するまでの工程を説明する図である。図２４（ｄ）は、図２４（ａ）のｄ部詳細図であり、可動側モールドベース３２４に設けられた固定部３２４ｂによって固定されたリードフレームの多面付け体ＭＳの状態を示す。
　図２５は、ゲート樹脂部Ｇの除去前の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘を示す図である。
　成形装置３１０は、図２４（ａ）に示すように、金型３２０、ノズル部３３０等から構成されている。
　金型３２０は、上から順に、ベースプレート３２１、ストリッパープレート３２２、固定側モールドベース３２３（第２の型）、可動側モールドベース３２４（第１の型）、イジェクタープレート３２５等が積層された構成を有する。
　ベースプレート３２１は、ノズル部３３０から射出された樹脂をストリッパープレート３２２のスプルー部Ｕへと導くプレートであり、その表面上のノズル部３３０と対向する位置に、開口部が半球状に形成されたノズルタッチ部３２１ａが設けられている。
　ストリッパープレート３２２は、金型を成形機の固定側プラテン（図示せず）に固定し、かつ、その表面から裏面に貫通するスプルー部Ｕが形成されたプレートであり、ベースプレート３２１のノズルタッチ部３２１ａを介してノズル部３３０から射出された樹脂を、固定側モールドベース３２３のランナー部Ｖへと導く。
　なお、スプルー部Ｕは、射出成形後においてスプルー部Ｕに残存する樹脂を容易に取り除く観点から、下側の流路径が上側の流路径よりも大きくなるようにテーパー状に形成されている。
　固定側モールドベース３２３は、複数のランナー部Ｖと、そのランナー部のそれぞれに接続された複数のゲートスプルー部Ｗとが形成されたプレートである。
　ランナー部Ｖは、固定側モールドベース３２３の表面上に形成されており、スプルー部Ｕに対応する位置を中心にして複数本、放射状に形成された樹脂の流路溝であり、スプルー部Ｕから流し出される樹脂を複数に分岐する。本実施形態では、リードフレームの多面付け体ＭＳが、図１７に示すように、４つの集合体Ｐから形成されており、各集合体Ｐの幅方向（図１７中のＹ方向）の一端側（－Ｙ側の端部側）から樹脂を充填するために、ランナー部Ｖは４本設けられている。
　ゲートスプルー部Ｗは、ランナー部Ｖのスプルー部Ｕ側とは反対側の端部に設けられた流路であり、固定側モールドベース３２３の表面側から裏面側に貫通しており、ランナー部Ｖに流れる樹脂を可動側モールドベース３２４側へと導く。本実施形態では、上述したようにランナー部Ｖが４本設けられているので、ゲートスプルー部Ｗも４本設けられている。
　各ゲートスプルー部Ｗは、可動側モールドベース３２４に配置されるリードフレームの多面付け体ＭＳの集合体Ｐの端縁部（本実施形態では幅方向（Ｙ方向）の－Ｙ側の端縁部）に対応する位置よりも外側に設けられており、これにより、各集合体Ｐの－Ｙ側から樹脂をそれぞれ均等に流し込むことができる。
　なお、ゲートスプルー部Ｗは、射出成形後にランナー部Ｖ及びゲートスプルー部Ｗに残存する樹脂を容易に取り除く観点から、上側の流路径が下側の流路径よりも大きくなるようにテーパー状に形成されている。
　可動側モールドベース３２４は、その表面に、リードフレームの多面付け体ＭＳが配置され、配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳの周囲に樹脂が流し込まれる金型空間（キャビティ）３２４ａが設けられたプレートである。本実施形態では、リードフレームの多面付け体ＭＳは、その表面（光反射樹脂層２２０が形成される側の面）が下側を向くようにして金型空間３２４ａ内に配置され、固定側モールドベース３２３及び可動側モールドベース３２４間に型締めされる。
　ここで、金型空間３２４ａは、リードフレームの多面付け体ＭＳの幅よりも広い幅に形成され、配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳの幅方向（図１７中のＹ方向）の側面側（－Ｙ側、樹脂が充填される側）に余剰空間Ｊが設けられており、ゲートスプルー部Ｗから流入する樹脂をリードフレームの多面付け体ＭＳの側面を介して表面側に効率よく流している。そのため、金型空間３２４ａから取り出された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘には、図２５に示すように、余剰空間Ｊに対応するようにして、幅方向（Ｙ方向）の側面や枠体Ｆの表面上にゲート樹脂部Ｇが形成されることとなる。
　また、可動側モールドベース３２４には、図２４（ａ）及び図２４（ｄ）に示すように、金型空間３２４ａに配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳの幅方向（図１７中のＹ方向）の＋Ｙ側（樹脂の充填側とは反対側）に、リードフレームの多面付け体ＭＳの枠体Ｆの端縁部（フレーム側固定部Ｆ１）を挟み込んで金型空間内に固定する固定部３２４ｂが形成されている。
　この固定部３２４ｂは、可動側モールドベース３２４のリードフレームの多面付け体ＭＳの表面と接触する接触面３２４ｃよりも固定側モールドベース３２３側に突出した部位であり、金型空間内に配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳのフレーム側固定部Ｆ１に当接し、固定側モールドベース３２３の下面に対して挟み込んで固定する。
　本実施形態では、固定部３２４ｂとフレーム側固定部Ｆ１とが互いに接触する面は、略平行に形成されており、両者が面接触することによって、固定側モールドベース３２３及び可動側モールドベース３２４間にリードフレームの多面付け体ＭＳの枠体Ｆが強固に固定される。
　ここで、固定部３２４ｂの接触面３２４ｃに対する厚み方向（Ｚ方向）への突出高さｈ２と、リードフレームの多面付け体ＭＳの厚み寸法ｈ１との関係は、ｈ２≦ｈ１であることが望ましい。また、上述の突出高さｈ２とフレーム側固定部Ｆ１の厚み寸法ｈ３との和と、リードフレームの多面付け体ＭＳの厚み寸法ｈ１との関係が、ｈ２＋ｈ３≦ｈ１であることがさらに望ましい。
　突出高さｈ２や、突出高さｈ２及びフレーム側固定部Ｆ１の厚み寸法ｈ３の和が、リードフレームの多面付け体ＭＳの厚み寸法ｈ１よりも大きい場合（ｈ２＞ｈ１、ｈ２＋ｈ３＞ｈ１）、リードフレームの多面付け体ＭＳ及び固定側モールドベース３２３間や、リードフレームの多面付け体ＭＳ及び可動側モールドベース３２４の接触面３２４ｃ間に隙間が形成されてしまい、光反射樹脂層２２０がリードフレームの多面付け体ＭＳに適正に形成されなくなるからである。
　従来使用されてきた金型（以下、比較例の金型という）には、上述の固定部３２４ｂに対応する部位が設けられていないため、リードフレームの多面付け体は、表面及び裏面においてのみ金型に接触して固定され、その側面側は何ら拘束されていなかった。ここで、樹脂は、ノズル部によって高圧に圧縮された状態で金型内に射出されるため、比較例の金型のようにリードフレームの多面付け体の側面側が拘束されていない場合、リードフレームの多面付け体内に充填される樹脂の圧力により、枠体が厚み方向に垂直な方向に変形した上で破損したり、枠体の前記変形によってリードフレームを連結する連結部が破損したりしてしまう場合があった。
　これに対して本実施形態の金型３２０は、上述したように、可動側モールドベース３２４に固定部３２４ｂを設け、枠体Ｆの端縁部に設けられたフレーム側固定部Ｆ１を、固定側モールドベース３２３及び可動側モールドベース３２４間に挟み込んで固定している。そのため、金型内に高圧の樹脂が充填されたとしても、枠体Ｆに加わる圧力によって枠体Ｆが、厚み方向に垂直な方向（図１８中のＹ方向）に変形してしまうのを抑えることができ、枠体Ｆや連結部２１３が破損してしまうのを抑制することができる。
　イジェクタープレート３２５は、複数のイジェクターピンＱが設けられたプレートであり、イジェクターピンＱによって、金型空間３２４ａから被成形体（樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘）を離型する。
　イジェクターピンＱは、イジェクタープレート３２５が可動側モールドベース３２４側に不図示の駆動機構により駆動することによって、その先端部が、金型空間３２４ａの底面から突出し、被成形体を金型空間３２４ａから押し出す。イジェクターピンＱは、より安定して可動側モールドベース３２４から被成形体を離型する観点から、金型空間３２４ａ内の複数箇所に設けられているのが望ましい。
　ノズル部３３０は、樹脂を金型３２０内へ射出する噴射装置である。
　次に、上述の図２２（ａ）におけるリードフレームの多面付け体ＭＳに光反射樹脂層２２０を形成する射出成形の成形工程（樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法）について説明する。
　まず、作業者は、図２４（ａ）に示すように、固定側モールドベース３２３及び可動側モールドベース３２４間にリードフレームの多面付け体ＭＳを配置して、金型３２０を閉じる（型締め）。
　このとき、金型３２０は、可動側モールドベース３２４の固定部３２４ｂによって、枠体Ｆの端縁部に設けられたフレーム側固定部Ｆ１を固定側モールドベース３２３側に挟み込んで固定している。
　そして、図２４（ｂ）に示すように、ノズル部３３０をベースプレート３２１のノズルタッチ部３２１ａに配置して、光反射樹脂層２２０を形成する樹脂を金型３２０内に射出する。ノズル部３３０から射出された樹脂は、ストリッパープレート３２２のスプルー部Ｕを通過し、固定側モールドベース３２３の各ランナー部Ｖにより４つに均等に分岐され、各ゲートスプルー部Ｗを通過した上で、リードフレームの多面付け体ＭＳが配置された金型空間３２４ａ内へと充填される。ここで、高圧の樹脂が金型内に充填されたとしても、枠体Ｆのフレーム側固定部Ｆ１が固定部３２４ｂにより固定されているので、枠体Ｆが厚み方向に垂直な方向（図１８中のＹ方向）へ変形してしまうのを抑えられる。これにより、樹脂の圧力によって枠体Ｆや連結部２１３が破損してしまうのを抑制し、適正に金型空間内に樹脂を充填することができる。
　金型空間３２４ａ内に適量の樹脂が充填され、所定の時間保持した後に、作業者は、図２４（ｃ）に示すように、固定側モールドベース３２３を可動側モールドベース３２４から開き、イジェクターピンＱによって、光反射樹脂層２２０が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘（図２５参照）を可動側モールドベース３２４から取り出す。
　そして、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘からゲート樹脂部Ｇ等を除去することによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成する。
　本実施形態の発明には、以下のような効果がある。
（１）リードフレームの多面付け体ＭＳの枠体Ｆのフレーム側固定部Ｆ１を、可動側モールドベース３２４に設けられた固定部３２４ｂにより固定側モールドベース３２３及び可動側モールドベース３２４間に挟み込んで固定するので、高圧の樹脂が金型内に充填されたとしても、枠体Ｆの厚み方向に垂直な方向への変形を抑えることができ、樹脂の圧力によって枠体Ｆや連結部２１３が破損してしまうのを抑制することができる。
（２）金型３２０は、固定部３２４ｂが、可動側モールドベース３２４のリードフレームの多面付け体ＭＳの表面又は裏面と接触する接触面３２４ｃよりも固定側モールドベース３２３側に突出するように形成されている。これにより、枠体Ｆの端縁部を固定する固定部３２４ｂを、より簡易な構成により実現することができる。
（３）リードフレームの多面付け体ＭＳは、枠体Ｆの＋Ｙ側端部に、リードフレームの多面付け体ＭＳよりも薄く形成されるフレーム側固定部Ｆ１が設けられているので、可動側モールドベース３２４に設けられる固定部３２４ｂにより、フレーム側固定部Ｆ１を挟み込むことによって、より強固に枠体Ｆを金型内に固定することができる。
（第５実施形態）
　次に、本発明の第５実施形態について説明する。
　上述の特許文献１に記載の光半導体装置は、多面付けされたリードフレームの集合体を枠体内に接続したリードフレームの多面付け体に樹脂層を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体を作製し、光半導体素子を電気的に接続し、透明樹脂層を形成した後に、パッケージ単位に切断することによって同時に複数製造される。
　この樹脂付きリードフレームの多面付け体は、金型内にリードフレームの多面付け体を配置し、射出成形により樹脂を充填することによって製造されている。このとき、リードフレームの多面付け体に対して樹脂を安定して充填するために、リードフレームの集合体の互いに対向する端部から樹脂が充填される場合がある。
　ここで、この樹脂層を成形する金型内には、樹脂を充填する前において、空気が充満しているため、上述のようにリードフレームの集合体の互いに対向する端部側から樹脂が充填される場合、この空気の逃げ道がなくなり、樹脂をリードフレームの隅々にまで充填させるのが困難になってしまう場合があった。また、金型内に流し込まれる樹脂は、高温に加熱されているため、気化した樹脂成分に係るガスも発生する場合もあり、その場合、リードフレームの隅々までの樹脂の充填がさらに困難になってしまう場合があった。
　そこで、本実施形態では、金型内へ樹脂を安定して充填させることができる射出成形用金型、成形装置、それによって製造された樹脂付きリードフレームの多面付け体を提供することを目的とする。
　図２７は、本実施形態の光半導体装置４０１の全体構成を示す図である。図２７（ａ）、図２７（ｂ）、図２７（ｃ）は、それぞれ、光半導体装置４０１の平面図、側面図、裏面図を示す。図２７（ｄ）は、図２７（ａ）のｄ－ｄ断面図を示す。
　図２８は、本実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの平面図である。
　図２９は、本実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの詳細を説明する図である。図２９（ａ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの平面図であり、図２８のａ部詳細を示す図である。図２９（ｂ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの裏面図を示し、図２９（ｃ）、図２９（ｄ）は、それぞれ図２９（ａ）のｃ－ｃ断面図、ｄ－ｄ断面図を示す。
　図３０は、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。図３０（ａ）、図３０（ｂ）、図３０（ｃ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図、側面図を示す。
　図３１は、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。図３１（ａ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図を示し、図３０（ａ）のａ部詳細を示す図である。図３１（ｂ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの裏面図を示し、図３１（ｃ）、図３１（ｄ）は、それぞれ図３１（ａ）のｃ－ｃ断面図と、ｄ－ｄ断面図を示す。
　図３２は、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。図３２（ａ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図であり、図３１（ａ）のａ部詳細図である。図３２（ｂ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体の裏面図を示す。図３２（ｃ）は、図３２（ａ）のｃ－ｃ断面図を示す。
　各図において、光半導体装置（リードフレーム）の平面図における端子部４１１、４１２配列方向をＸ方向とし、各端子部の幅方向をＹ方向とし、端子部の厚み方向（ＸＹ平面に直交する方向）をＺ方向とする。また、リードフレーム等のＬＥＤ素子が配置される側（＋Ｚ側）の面を表面とし、－Ｚ側の面を裏面とする。
　光半導体装置４０１は、外部機器等の基板に取り付けられることによって、実装したＬＥＤ素子４０２が発光する照明装置である。光半導体装置４０１は、図２７に示すように、ＬＥＤ素子４０２（光半導体素子）、リードフレーム４１０、光反射樹脂層４２０（樹脂層）、透明樹脂層４３０を備える。
　光半導体装置４０１は、多面付けされたリードフレーム４１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ、図２８参照）に光反射樹脂層４２０を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（図３０参照）を作製し、ＬＥＤ素子４０２を電気的に接続し、透明樹脂層４３０を形成して、パッケージ単位に切断（ダイシング）することによって製造される（詳細は後述する）。
　ＬＥＤ素子４０２は、発光層として一般に用いられるＬＥＤ（発光ダイオード）の素子であり、例えば、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ等の化合物半導体単結晶、又は、ＩｎＧａＮ等の各種ＧａＮ系化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。
　リードフレーム４１０は、一対の端子部、すなわち、ＬＥＤ素子４０２が載置、接続される端子部４１１と、ボンディングワイヤ４０２ａを介してＬＥＤ素子４０２に接続される端子部４１２とから構成される。
　端子部４１１、４１２は、それぞれ導電性のある材料、例えば、銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％～４３％のＦｅ合金）等により形成されており、本実施形態では、熱伝導及び強度の観点から銅合金から形成されている。
　端子部４１１、４１２は、図２９に示すように、互いに対向する辺の間に空隙部Ｓが形成されており、電気的に独立している。端子部４１１、４１２は、１枚の金属基板（銅版）をプレス又はエッチング加工することにより形成されるため、両者の厚みは同等である。
　端子部４１１は、図２７に示すように、その表面にＬＥＤ素子４０２が載置、接続されるＬＥＤ端子面４１１ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面４１１ｂが形成される、いわゆるダイパッドを構成する。端子部４１１は、ＬＥＤ素子４０２が載置されるため、端子部４１２に比べ、その外形が大きく形成されている。
　端子部４１２は、その表面にＬＥＤ素子４０２のボンディングワイヤ４０２ａが接続されるＬＥＤ端子面４１２ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面４１２ｂが形成される、いわゆるリード側端子部を構成する。
　端子部４１１、４１２は、その表面及び裏面にめっき層Ｃが形成されており（図３３（ｅ）参照）、表面側のめっき層Ｃは、ＬＥＤ素子４０２の発する光を反射する反射層としての機能を有し、裏面側のめっき層Ｃは、外部機器に実装されるときの半田の溶着性を高める機能を有する。なお、図２７～図３２等において、めっき層Ｃの図示は省略している。
　端子部４１１、４１２は、図２９に示すように、それぞれの裏面側の外周部に、厚みの薄くなる凹部Ｍが設けられている。
　凹部Ｍは、リードフレーム４１０の裏面側から見て、各端子部４１１、４１２の外周部に形成された窪みであり、その窪みの厚みは、端子部４１１、４１２の厚みの１／３～２／３程度に形成されている。
　リードフレーム４１０は、端子部４１１、４１２の周囲や、端子部４１１、４１２間の空隙部Ｓ等に、光反射樹脂層４２０を形成する樹脂が充填される場合に、図３１に示すように、凹部Ｍにも樹脂が充填され、光反射樹脂層４２０と各端子部４１１、４１２との接触面積を大きくしている。また、厚み（Ｚ）方向において、リードフレーム４１０と光反射樹脂層４２０とを交互に構成することができる。これにより、凹部Ｍは、光反射樹脂層４２０が、平面方向（Ｘ方向、Ｙ方向）及び厚み方向において、リードフレーム４１０から剥離してしまうのを抑制することができる。
　連結部４１３は、枠体Ｆ内に多面付けされた各リードフレーム４１０の端子部４１１、４１２を、隣接する他のリードフレーム４１０の端子部や、枠体Ｆに連結している。連結部４１３は、多面付けされた各リードフレーム４１０上にＬＥＤ素子４０２等が搭載され、光半導体装置の多面付け体（図３５参照）が形成された場合に、リードフレーム４１０を形成する外形線（図２９、図３５中の破線）でダイシング（切断）される。
　連結部４１３は、端子部４１１、４１２を形成する各辺のうち、端子部４１１、４１２が対向する辺を除いた辺に形成されている。
　具体的には、連結部４１３ａは、図２９（ａ）に示すように、端子部４１２の右（＋Ｘ）側の辺と、右側に隣接する他のリードフレーム４１０の端子部４１１の左（－Ｘ）側の辺とを接続し、また、端子部４１１の左側の辺と、左側に隣接する他のリードフレーム４１０の端子部４１２の右側の辺とを接続している。枠体Ｆに隣接する端子部４１１、４１２に対しては、連結部４１３ａは、端子部４１１の左側の辺又は端子部４１２の右側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
　連結部４１３ｂは、端子部４１１の上（＋Ｙ）側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム４１０の端子部４１１の下（－Ｙ）側の辺とを接続し、また、端子部４１１の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム４１０の端子部４１１の上側の辺とを接続する。枠体Ｆに隣接する端子部４１１に対しては、連結部４１３ｂは、端子部４１１の上側又は下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
　連結部４１３ｃは、端子部４１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム４１０の端子部４１２の下側の辺とを接続し、また、端子部４１２の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム４１０の端子部４１２の上側の辺とを接続する。枠体Ｆに隣接する端子部４１２に対しては、連結部４１３ｃは、端子部４１２の上側又は下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
　連結部４１３ｄは、端子部４１１及び端子部４１２間の空隙部Ｓの延長上を横切るようにして形成される。ここで、空隙部Ｓの延長上とは、空隙部Ｓを上下（Ｙ）方向に延長させた領域をいう。本実施形態では、連結部４１３ｄは、一の端子部（４１２、４１１）と、その端子部の空隙部Ｓを挟んだ対向する側に位置し、上又は下に隣接する他のリードフレームの端子部（４１１、４１２）とを連結するために、端子部４１１の上側の辺及び端子部４１２の下側の辺に対して、傾斜（例えば、４５度）した形状に形成される。
　具体的には、連結部４１３ｄは、端子部４１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム４１０の端子部４１１の下側の辺とを接続し、また、端子部４１１の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム４１０の端子部４１２の上側の辺とを接続する。また、枠体Ｆに隣接する端子部４１１、４１２に対しては、連結部４１３ｄは、端子部４１２の上側の辺又は端子部４１１の下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
　連結部４１３ｄが設けられることによって、リードフレームの多面付け体ＭＳは、光反射樹脂層４２０を形成する工程において、端子部４１１と端子部４１２との間隔がずれたり、各端子部４１１、４１２が枠体Ｆに対して捩れたりするのを抑制することができる。また、連結部４１３ｄは、光半導体装置４０１の空隙部Ｓの強度を向上させることができ、空隙部Ｓにおいて破損してしまうのを抑制することができる。
　なお、端子部４１１、４１２は、連結部４１３によって、隣り合う他のリードフレーム４１０の端子部４１１、４１２と電気的に導通されるが、光半導体装置４０１の多面付け体を形成した後に、光半導体装置４０１（リードフレーム４１０）の外形（図２９（ａ）の破線）に合わせて各連結部４１３を切断（ダイシング）することによって絶縁される。また、個片化された場合に、各々の個片を同じ形状にすることができる。
　連結部４１３は、図２９（ｂ）、図２９（ｃ）に示すように、端子部４１１、４１２の厚みよりも薄く、かつ、その表面が端子部４１１、４１２の表面と同一平面内に形成されている。具体的には、連結部４１３は、その裏面が、各端子部４１１、４１２の凹部Ｍの底面（窪んだ部分）と略同一面内に形成されている。これにより、光反射樹脂層４２０の樹脂が充填された場合に、図３１（ｂ）～図３１（ｄ）に示すように、連結部４１３の裏面にも樹脂が流れ込み、光反射樹脂層４２０がリードフレーム４１０から剥離してしまうのを抑制することができる。
　また、光反射樹脂層４２０が形成されたリードフレーム４１０の裏面には、図３１（ｂ）に示すように、矩形状の外部端子面４１１ｂ、４１２ｂが表出することとなり、光半導体装置４０１の外観を向上させることができることに加え、半田で基板に実装する場合に、基板側への半田印刷を容易にしたり、半田を均一に塗布したり、リフロー後に半田内へのボイドの発生を抑制したりすることができる。また、光半導体装置４０１の面内（ＸＹ平面内）の中心線に対して線対称であることから、熱応力等に対する信頼性を向上させることができる。
　リードフレームの多面付け体ＭＳは、上述のリードフレーム４１０を枠体Ｆ内に多面付けしたものをいう。本実施形態では、図２８及び図２９に示すように、縦横に複数個、連結部４１３によって連結されたリードフレーム４１０の集合体Ｐを、複数組（本実施形態では４組、Ｐ１～Ｐ４）、左右方向に配列させて枠体Ｆ内に形成したものである。
　枠体Ｆは、リードフレーム４１０の集合体Ｐ毎に、リードフレーム４１０を固定する部材であり、その外形が矩形状に形成される。なお、枠体Ｆは、１枚の金属基板をプレス加工又はエッチング加工することによってリードフレームとともに形成されるので、その厚みが各端子部の厚みと同等である。
　光反射樹脂層４２０は、図３０及び図３１に示すように、フレーム樹脂部４２０ａと、リフレクタ樹脂部４２０ｂとから構成される。
　フレーム樹脂部４２０ａは、端子部４１１、４１２の外周側面（リードフレーム４１０の外周及び空隙部Ｓ）だけでなく、各端子部に設けられた凹部Ｍや、連結部４１３の裏面にも形成される。フレーム樹脂部４２０ａは、リードフレーム４１０の厚みとほぼ同等の厚みに形成されている。
　リフレクタ樹脂部４２０ｂは、リードフレーム４１０の表面側（リードフレーム４１０のＬＥＤ素子４０２が接続される側）に突出するように形成され、リードフレーム４１０に接続されるＬＥＤ素子４０２から発する光の方向等を制御するリフレクタを構成する。このリフレクタ樹脂部４２０ｂは、端子部４１１、４１２のＬＥＤ端子面４１１ａ、４１２ａを囲むようにして、リードフレーム４１０の表面側に突出しており、ＬＥＤ端子面４１１ａに接続されるＬＥＤ素子４０２から発光する光を反射させて、光半導体装置４０１から光を効率よく照射させる。
　リフレクタ樹脂部４２０ｂは、リードフレーム４１０の多面付け体ＭＳの状態において、その外形が、枠体Ｆの内周縁に沿うようにして形成されており、その厚み（高さ）寸法が、ＬＥＤ端子面４１１ａに接続されるＬＥＤ素子４０２の厚み寸法よりも大きい寸法で形成される。リフレクタ樹脂部４２０ｂは、端子部４１１、４１２の外周縁に形成されたフレーム樹脂部４２０ａの表面に形成されており、フレーム樹脂部４２０ａと結合している。
　光反射樹脂層４２０は、端子部４１１に接続されるＬＥＤ素子４０２の発する光を光半導体装置４０１の外部へ効率よく反射させる反射部としての機能を有する。この反射部は、光反射樹脂層４２０のうちＬＥＤ素子４０２の光が直接当たる部位であり、本実施形態では、端子部間に設けられたフレーム樹脂部４２０ａの表面と、ＬＥＤ端子面４１１ａ、４１２ａを囲むようにして形成されたリフレクタ樹脂部４２０ｂの内周側の壁面とが反射部として機能する。
　ここで、光反射樹脂層４２０のうち反射部としての機能を果たさない部位となるフレーム樹脂部４２０ａの裏面には、図２７及び図３２に示すように、複数の微細な突起部Ｄが形成されている（詳細は後述する）。
　光反射樹脂層４２０は、リードフレーム４１０に載置されるＬＥＤ素子４０２の発する光を反射させるために、光反射特性を有する熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂が用いられる。
　光反射樹脂層４２０を形成する樹脂は、樹脂充填に関しては、樹脂形成時には流動性が高いことが、端子部との接着性に関しては、分子内に反応基を導入しやすいためにリードフレームとの化学接着性を得られることが必要なため、熱硬化性樹脂が望ましい。
　例えば、熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン等を用いることができる。
　また、熱硬化性樹脂としては、シリコーン、エポキシ、ポリエーテルイミド、ポリウレタン及びポリブチレンアクリレート等を用いることができる。
　さらに、これらの樹脂中に光反射材として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、光の反射率を増大させることができる。
　また、ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂や、アリル基を有する熱可塑性樹脂、複数のアリル基を有する化合物を添加した樹脂を成形した後に、電子線を照射することで架橋させる方法を用いた、いわゆる電子線硬化樹脂を用いてもよい。
　透明樹脂層４３０は、リードフレーム４１０上に載置されたＬＥＤ素子４０２を保護するとともに、発光したＬＥＤ素子４０２の光を外部に透過させるために設けられた透明又は略透明に形成された樹脂層である。透明樹脂層４３０は、光反射樹脂層４２０のリフレクタ樹脂部４２０ｂによって囲まれたＬＥＤ端子面４１１ａ、４１２ａ上に形成される。
　透明樹脂層４３０は、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子４０２の発光波長において光透過率が高く、また、屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。例えば、耐熱性、耐光性、及び機械的強度が高いという特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂を選択することができる。特に、ＬＥＤ素子４０２に高輝度ＬＥＤ素子を用いる場合、透明樹脂層４３０は、強い光にさらされるため、高い耐光性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、波長変換用の蛍光体を使用してもよく、透明樹脂に分散させてもよい。
　次に、リードフレーム４１０の製造方法について説明する。
　図３３は、本実施形態のリードフレーム４１０の製造過程を説明する図である。
　図３３（ａ）は、レジストパターンを形成した金属基板５００を示す平面図と、その平面図のａ－ａ断面図とを示す。図３３（ｂ）は、エッチング加工されている金属基板５００を示す図である。図３３（ｃ）は、エッチング加工後の金属基板５００を示す図である。図３３（ｄ）は、レジストパターンが除去された金属基板５００を示す図である。図３３（ｅ）は、めっき処理が施された金属基板５００を示す図である。
　なお、図３３においては、１つのリードフレーム４１０の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板５００からリードフレームの多面付け体ＭＳが製造される。
　リードフレーム４１０の製造において、金属基板５００を加工してリードフレーム４１０を形成するが、その加工は、プレス加工でも良いが、薄肉部を形成しやすいエッチング処理が望ましい。以下にエッチング処理によるリードフレーム４１０の製造方法について説明する。
　まず、平板状の金属基板５００を用意し、図３３（ａ）に示すように、その表面及び裏面のエッチング加工を施さない部分にレジストパターン４４０ａ、４４０ｂを形成する。なお、レジストパターン４４０ａ、４４０ｂの材料及び形成方法は、エッチング用レジストとして従来公知の技術を用いる。
　次に、図３３（ｂ）に示すように、レジストパターン４４０ａ、４４０ｂを耐エッチング膜として、金属基板５００に腐食液でエッチング処理を施す。腐食液は、使用する金属基板５００の材質に応じて適宜選択することができる。本実施形態では、金属基板５００として銅板を使用しているため、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板５００の両面からスプレーエッチングすることができる。
　ここで、リードフレーム４１０には、端子部４１１、４１２の外周部や、各端子部４１１、４１２間の空隙部Ｓのように貫通した空間と、凹部Ｍや、連結部４１３の裏面のように貫通せずに厚みが薄くなった窪んだ空間とが存在する（図２９参照）。本実施形態では、金属基板５００の板厚の半分程度までをエッチング加工する、いわゆるハーフエッチング処理を行う。
　端子部４１１、４１２の外周部や、空隙部Ｓに対しては、金属基板５００の両面にレジストパターンを形成しないようにし、金属基板５００の両面からハーフエッチング処理をして、貫通した空間を形成する。また、凹部Ｍや、連結部４１３の裏面に対しては、厚みが薄くなる側とは反対側の面にのみレジストパターンを形成して、レジストパターンがない面のみをハーフエッチング処理をして、窪んだ空間を形成する。
　エッチング処理により金属基板５００には、図３３（ｃ）に示すように、凹部Ｍが形成された端子部４１１、４１２から構成されるリードフレーム４１０が形成される。
　次に、図３３（ｄ）に示すように、金属基板５００（リードフレーム４１０）からレジストパターン４４０を除去する。
　そして、図３３（ｅ）に示すように、リードフレーム４１０が形成された金属基板５００にめっき処理を行い、端子部４１１、４１２にめっき層Ｃを形成する。めっき処理は、例えば、シアン化銀を主成分とした銀めっき液を用いた電界めっきを施すことにより行われる。
　なお、めっき層Ｃを形成する前に、例えば、電解脱脂工程、酸洗工程、銅ストライク工程を適宜選択し、その後、電解めっき工程を経てめっき層Ｃを形成してもよい。
　以上により、リードフレーム４１０が、図２８及び図２９に示すように、枠体Ｆに多面付けされた状態で製造される（リードフレームの多面付け体ＭＳ）。
　次に、光半導体装置４０１の製造方法について説明する。
　図３４は、本実施形態の光半導体装置４０１の製造過程を説明する図である。
　図３４（ａ）は、光反射樹脂層４２０が形成されたリードフレーム４１０の断面図であり、図３４（ｂ）は、ＬＥＤ素子４０２が電気的に接続されたリードフレーム４１０の断面図を示す。図３４（ｃ）は、透明樹脂層４３０が形成されたリードフレーム４１０の断面図を示す。図３４（ｄ）は、ダイシングにより個片化された光半導体装置４０１の断面図を示す。
　図３５は、本実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。
　なお、図３４においては、１台の光半導体装置４０１の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板５００から複数の光半導体装置４０１が製造されるものとする。また、図３４（ａ）～（ｄ）は、それぞれ図３３（ａ）の断面図に基づくものである。
　図３４（ａ）に示すように、金属基板５００上にエッチング加工により形成されたリードフレーム４１０の外周等に上述の光反射特性を有する樹脂を充填し、光反射樹脂層４２０を形成する。光反射樹脂層４２０は、射出成形用金型にリードフレーム４１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ）をインサートし、樹脂を注入する方法によって形成される（詳細は後述する）。このとき、樹脂は、各端子部４１１、４１２の外周側から凹部Ｍや、連結部４１３の裏面へと流れ込み、フレーム樹脂部４２０ａが形成されるとともに、リフレクタ樹脂部４２０ｂが表面側に形成され、リードフレーム４１０と接合する。
　以上により、図３０及び図３１に示す樹脂付きのリードフレームの多面付け体Ｒが形成される。
　次に、図３４（ｂ）に示すように、端子部４１１のＬＥＤ端子面４１１ａに、ダイアタッチペーストや半田等の放熱性接着剤を介してＬＥＤ素子４０２を載置し、また、端子部４１２のＬＥＤ端子面４１２ａに、ボンディングワイヤ４０２ａを介してＬＥＤ素子４０２を電気的に接続する。ここで、ＬＥＤ素子４０２とボンディングワイヤ４０２ａは複数あってもよく、一つのＬＥＤ素子４０２に複数のボンディングワイヤ４０２ａが接続されてもよく、ボンディングワイヤ４０２ａをダイパッドに接続させてもよい。また、ＬＥＤ素子４０２を載置面で電気的に接続してもよい。ここで、ボンディングワイヤ４０２ａは、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等の導電性の良い材料からなる。
　そして、図３４（ｃ）に示すように、リードフレームの多面付け体ＭＳの表面にＬＥＤ素子４０２を覆うようにして透明樹脂層４３０を形成する。
　透明樹脂層４３０は平坦な形状のほかレンズ形状、屈折率勾配等、光学的な機能を持たせてもよい。以上により、図３５に示すように、光半導体装置の多面付け体が製造される。
　最後に、図３４（ｄ）に示すように、光半導体装置４０１の外形に合わせて、光反射樹脂層４２０及び透明樹脂層４３０とともに、リードフレーム４１０の連結部４１３を切断（ダイシング、パンチング、カッティング等）して、１パッケージに分離（個片化）された光半導体装置４０１（図２７参照）を得る。
　次に、上述の図３４（ａ）におけるリードフレーム４１０に光反射樹脂層４２０を形成する射出成形処理に使用する成形装置について説明する。
　図３６は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを製造する金型及びその製造工程を説明する図である。図３６（ａ）～図３６（ｃ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成するまでの工程を説明する図である。図３６（ｄ）は、図３６（ｃ）の固定側モールドベースとリードフレームの多面付け体とが接触する面（下面）の拡大図であり、排気板５２３ａの成形面の状態を示す。
　図３７は、ゲート樹脂部Ｇの除去前の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘を示す図である。
　成形装置５１０は、図３６（ａ）に示すように、金型５２０、ノズル部５３０等から構成されている。
　金型５２０は、上から順に、ベースプレート５２１、ストリッパープレート５２２、固定側モールドベース５２３（第１のモールドベース）、可動側モールドベース５２４（第２のモールドベース）、イジェクタープレート５２５等が積層された構成を有する。
　ベースプレート５２１は、ノズル部５３０から射出された樹脂をストリッパープレート５２２のスプルー部Ｕへと導くプレートであり、その表面上のノズル部５３０と対向する位置に、開口部が半球状に形成されたノズルタッチ部５２１ａが設けられている。
　ストリッパープレート５２２は、金型を成形機の固定側プラテン（図示せず）に固定し、かつ、その表面から裏面に貫通するスプルー部Ｕが形成されたプレートであり、ベースプレート５２１のノズルタッチ部５２１ａを介してノズル部５３０から射出された樹脂を、固定側モールドベース５２３のランナー部Ｖへと導く。
　なお、スプルー部Ｕは、射出成形後においてスプルー部Ｕに残存する樹脂を容易に取り除く観点から、下側の流路径が上側の流路径よりも大きくなるようにテーパー状に形成されている。
　固定側モールドベース５２３は、複数のランナー部Ｖと、そのランナー部のそれぞれに接続された複数のスプルーランナー部Ｗとが形成されたプレートである。
　固定側モールドベース５２３は、可動側モールドベース５２４に対して型締めされた場合に、その裏面が、可動側モールドベース５２４の金型空間５２４ａ（後述する）内に配置されるリードフレームの多面付け体ＭＳと接触し、金型空間５２４ａ内にリードフレームの多面付け体ＭＳを固定する。また、固定側モールドベース５２３は、その裏面であって、リードフレームの多面付け体ＭＳと接触する面に、排気板５２３ａが設けられている。すなわち、この排気板５２３ａが、金型空間５２４ａ内に配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳと直接接触する。また、固定側モールドベース５２３には、排気板５２３ａの上面側から固定側モールドベース５２３の側面に渡って排気路５２３ｂが設けられている。
　排気板５２３ａは、金型空間５２４ａ内に樹脂を流し込んだ場合に、金型空間５２４ａ内に存在する空気や、流し込まれた樹脂から発生するガス等を金型空間５２４ａから排気する多孔質の板材であり、例えば、ポーセラックス（日本金属産業株式会社製）や、ゼオライト（沸石）、セラミクス等を使用することができる。
　排気板５２３ａには、図３６（ｄ）に示すように、複数の微細孔Ｈがランダムに形成されており、その微細孔Ｈの少なくとも一部が排気板５２３ａの下面から上面にかけて貫通している。排気板５２３ａは、樹脂の成形面としての機能を果たすとともに、良好な排気効率を得る観点から、微細孔Ｈの孔径ｄが、５μｍ≦ｄ≦２５μｍに形成されることが望ましい。
　ここで、本実施形態の金型５２０は、スプルーランナー部Ｗ（詳細は後述する）が、可動側モールドベース５２４に配置されるリードフレームの多面付け体ＭＳの集合体Ｐの互いに対向する位置に設けられているため、スペースの制約等により金型空間５２４ａ内の空気等を効率よく排気する排気口等を設けるのが困難であったが、金型の成形面の一部に複数の微細孔Ｈを設けることによって、金型空間５２４ａ内の空気等を効率よく排気することができる。
　排気路５２３ｂは、排気板５２３ａの上面側から固定側モールドベース５２３の側面に渡って形成された通気口であり、金型空間５２４ａから排気板５２３ａの微細孔Ｈを通過した空気やガスを金型外部へと排気する。
　ここで、金型空間５２４ａ内の空気やガスを効率よく排気させる観点から、金型の成形面を複数に分割し、分割された金型の境界部から空気等を排気させることも考えられるが、この場合、分割された金型の境界部に流れ込んだ樹脂がバリになってしまい、製造された樹脂付きリードフレームの多面付け体の品質が低下してしまう場合があった。
　これに対し、本発明による金型５２０は、上述したように、複数の微細孔Ｈが形成された排気板５２３ａによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの光反射樹脂層が成形されるので、上述の金型を分割した場合のようなバリの発生を回避し、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの不良品が製造されてしまうのを抑制することができる。
　ランナー部Ｖは、固定側モールドベース５２３の表面上に形成されており、スプルー部Ｕに対応する位置を中心にして複数本、放射状に形成された樹脂の流路溝であり、スプルー部Ｕから流し出される樹脂を複数に分岐する。本実施形態では、リードフレームの多面付け体ＭＳが、図２８に示すように、４つの集合体Ｐから形成されており、各集合体Ｐの幅方向（図２８中のＹ方向）の両端側から樹脂を充填するために、ランナー部は８本設けられている。
　スプルーランナー部Ｗは、ランナー部Ｖのスプルー部Ｕ側とは反対側の端部に設けられた流路であり、固定側モールドベース５２３の表面側から裏面側に貫通しており、ランナー部Ｖに流れる樹脂を可動側モールドベース５２４側へと導く。本実施形態では、上述したようにランナー部Ｖ１～Ｖ８が８本設けられているので、スプルーランナー部Ｗも８本（Ｗ１～Ｗ８）設けられている。
　各スプルーランナー部Ｗ１～Ｗ８は、可動側モールドベース５２４に配置されるリードフレームの多面付け体ＭＳの集合体Ｐの互いに対向する端部（本実施形態では幅方向（Ｙ方向）の両端部）に対応する位置よりも外側に設けられており、これにより、各集合体Ｐの両端部側（図２８中の＋Ｙ端部側、－Ｙ端部側）から樹脂をそれぞれ均等に流し込むことができる。
　なお、スプルーランナー部Ｗは、射出成形後にランナー部Ｖ及びスプルーランナー部Ｗに残存する樹脂を容易に取り除く観点から、上側の流路径が下側の流路径よりも大きくなるようにテーパー状に形成されている。
　可動側モールドベース５２４は、その表面に、リードフレームの多面付け体ＭＳが配置され、配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳの周囲に樹脂が流し込まれる金型空間（キャビティ）５２４ａが設けられたプレートである。本実施形態では、リードフレームの多面付け体ＭＳは、その表面（光反射樹脂層４２０が形成される側の面）が下側を向くようにして金型空間５２４ａ内に配置され、固定側モールドベース５２３及び可動側モールドベース５２４間に型締めされる。
　なお、金型空間５２４ａは、図３６（ａ）に示すように、リードフレームの多面付け体ＭＳの幅よりも広い幅に形成され、配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳの幅方向（図２８中のＹ方向）の側面側に余剰空間部Ｊが設けられており、この余剰空間部Ｊが、スプルーランナー部Ｗに接続されている。本実施形態では余剰空間部Ｊは、スプルーランナー部Ｗの開口部の真下に位置することとなる。
　ここで、スプルー部Ｕ、ランナー部Ｖ、スプルーランナー部Ｗを介して流れてきた樹脂は、先頭部（フローフロント）が他の部位に比して冷え固まりやすい。そのため、スプルーランナー部Ｗから流入してきた樹脂を、リードフレームの多面付け体ＭＳの製品となる部分（リードフレームが多面付けされた部分）の直上から充填させた場合、樹脂の注入箇所近傍にバリや、樹脂の不均一な部分が形成されてしまい、不良品が製造されてしまう場合があった。
　これに対して、本実施形態の金型５２０は、上述のように、金型空間５２４ａに余剰空間部Ｊが形成され、樹脂がスプルーランナー部Ｗを介してその余剰空間部Ｊの上側から充填される。そして、充填された樹脂を、余剰空間部Ｊの下面（衝突面）Ｊ１に衝突させて、樹脂の流れ方向を金型の上下方向から水平方向へと変更し、樹脂をリードフレームの多面付け体ＭＳの側面側へ流動させている。また、このとき、樹脂のフローフロントが、余剰空間部Ｊの下面Ｊ１に衝突するので、冷え固まっていない後に続く樹脂がリードフレームの多面付け体ＭＳの側面側へと流れていく。
　これにより、本実施形態の金型５２０は、ノズル部から射出された樹脂を、リードフレームの多面付け体ＭＳの各リードフレーム間等に均等に流し込むことができるとともに、冷え固まった樹脂が要因となるウェルドが光反射樹脂層４２０に形成されてしまうのを抑制することができる。
　なお、金型空間５２４ａから取り出された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘には、図３７に示すように、余剰空間部Ｊに対応するようにして、幅方向（Ｙ方向）の側面や枠体Ｆの表面上にゲート樹脂部Ｇが形成されることとなる。
　また、この各ゲート樹脂部Ｇの裏面には、各スプルーランナー部Ｗ１～Ｗ８により樹脂が充填された充填痕Ｗ１‘～Ｗ８’が残存している。
　イジェクタープレート５２５は、複数のイジェクターピンＱが設けられたプレートであり、イジェクターピンＱによって、金型空間５２４ａから被成形体（樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘）を離型する。
　イジェクターピンＱは、イジェクタープレート５２５が可動側モールドベース５２４側に不図示の駆動機構により駆動することによって、その先端部が、金型空間５２４ａの底面から突出し、被成形体を金型空間５２４ａから押し出す。イジェクターピンＱは、より安定して可動側モールドベース５２４から被成形体を離型する観点から、金型空間５２４ａ内の複数箇所に設けられているのが望ましい。
　本実施形態では、イジェクターピンＱは、１２本設けられ、そのそれぞれが、図３７（ａ）に示すように、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘の各ゲート樹脂部Ｇの上（Ｑ１’～Ｑ８‘）と、枠体Ｆの表面側の四隅（Ｑ９’～Ｑ１２‘）とに接触し、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ’を可動側モールドベース５２４から押し出すようにしている。ここで、ゲート樹脂部Ｇは、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ’の製造後に除去されてしまう部分であり、また、枠体Ｆは、光半導体装置の個片化時にリードフレームからダイシングされ除去されてしまう部分であるので、これらにイジェクターピンＱを接触させたとしても、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製品となる部分に傷等がついてしまうのを回避することができる。
　また、イジェクターピンＱにより枠体Ｆのみを押し出そうとすると、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘が押し出される前に枠体Ｆ及びそれに隣接するリードフレーム４１０が変形してしまう恐れがあり、ゲート樹脂部Ｇのみを押し出そうとすると、リードフレームの多面付け体ＭＳから樹脂部分が剥離してしまう恐れがある。そのため、本実施形態の金型５２０は、上述したように、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ’のイジェクターピンＱとの接触位置をゲート樹脂部Ｇ及び枠体Ｆにすることによって、上述の恐れが生じてしまうのを回避することができる。
　ノズル部５３０は、樹脂を金型５２０内へ射出する噴射装置である。
　次に、上述の図３４（ａ）におけるリードフレームの多面付け体ＭＳに光反射樹脂層４２０を形成する射出成形の成形工程について説明する。
　まず、作業者は、図３６（ａ）に示すように、固定側モールドベース５２３及び可動側モールドベース５２４間にリードフレームの多面付け体ＭＳを配置して、金型５２０を閉じる（型締め）。
　そして、図３６（ｂ）に示すように、ノズル部５３０をベースプレート５２１のノズルタッチ部５２１ａに配置して、光反射樹脂層４２０を形成する樹脂を金型５２０内に射出する。ノズル部５３０から射出された樹脂は、ストリッパープレート５２２のスプルー部Ｕを通過し、固定側モールドベース５２３のランナー部Ｖ１～Ｖ８により８つに均等に分岐され、各スプルーランナー部Ｗ１～Ｗ８を通過した上で、リードフレームの多面付け体ＭＳが配置された金型空間５２４ａ内へと充填される。
　このとき、金型空間５２４ａ内の空気や、流し込まれた樹脂から生じるガス等は、固定側モールドベース５２３に設けられた排気板５２３ａの微細孔Ｈ及び排気路５２３ｂを通過して金型の外部へと排気される。そのため、金型空間５２４ａに流し込まれた樹脂は、多面付けされるリードフレーム４１０の隅々にまで安定して流れ込むこととなる。
　このとき、金型空間５２４ａ内に流れ込んだ樹脂は、排気板５２３ａの微細孔Ｈにも流れ込むため、排気板５２３ａを成形面として成形される光反射樹脂層４２０の面には、微細孔Ｈに対応する微細な突起部が形成される。本実施形態では、上述したように、リードフレームの多面付け体ＭＳの表面が下側を向くようにして金型空間５２４ａ内に配置され、排気板５２３ａがリードフレームの多面付け体ＭＳの裏面側に接触するため、図３２に示すように、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒのフレーム樹脂部４２０ａの裏面に微細な突起部Ｄが形成されることとなる。
　ここで、フレーム樹脂部４２０ａに形成される微細な突起部Ｄは、上述の微細孔Ｈの孔径ｄの寸法範囲に対応して形成されるため非常に微細であり、製品の外観を損なうものとはならず、不良品として扱われることはない。
　しかし、この微細な突起部Ｄは、光反射樹脂層４２０のうち、光を反射する機能を有する反射部（端子部間に設けられたフレーム樹脂部４２０ａの表面と、ＬＥＤ端子面４１１ａ、４１２ａを囲むようにして形成されたリフレクタ樹脂部４２０ｂの内周側の壁面）を除いた部分に形成されるのが望ましい。光反射樹脂層４２０の反射部に、微細な突起部Ｄが形成されてしまうと、ＬＥＤ素子４０２から発する光の反射特性を低下させてしまうからである。
　本実施形態では、上述したように、光反射樹脂層４２０の反射部としては機能しないフレーム樹脂部４２０ａの裏面側にのみ突起部Ｄが形成されているため、光反射樹脂層４２０の光の反射特性を損なうことはない。なお、突起部Ｄは、フレーム樹脂部４２０ａの裏面だけでなく、例えば、反射部としての機能を有さないリフレクタ樹脂部４２０ｂの表面（上面）に形成されるようにしてもよい。
　金型空間５２４ａ内に適量の樹脂が充填され、所定の時間保持した後に、作業者は、図３６（ｃ）に示すように、固定側モールドベース５２３を可動側モールドベース５２４から開き、イジェクターピンＱによって、光反射樹脂層４２０が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘（図３７参照）を可動側モールドベース５２４から取り出す。このとき、イジェクターピンＱは、ゲート樹脂Ｇ及び枠体Ｆを押し出すので、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ’から樹脂が剥離してしまったり、枠体Ｆやリードフレーム４１０が変形してしまったりするのを回避することができる。
　そして、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘からゲート樹脂部Ｇ等を除去することによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成する。なお、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの光反射樹脂層４２０の裏面には、図３２に示すように、複数の突起部Ｄが形成される。
　ここで、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、リードフレーム４１０等の金属部と、光反射樹脂層４２０の樹脂部とから構成されており、両部材の線膨張率に差があるため、リードフレームの多面付け体ＭＳに充填された樹脂が冷え固まるときに、上述の線膨張率の差によって、製造された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒに反りが生じてしまう場合があった。
　そのため、上述の射出成形処理において、金型内に配置されるリードフレームの多面付け体ＭＳは、樹脂の収縮量を予測した上で、予め所定の温度に加熱して膨張させておき、樹脂の収縮に合わせてリードフレームの多面付け体ＭＳも収縮するようにし、上述の問題が生じてしまうのを抑制している。本実施形態では、リードフレームの多面付け体ＭＳは、約８０度に加熱しているが、これに限定されるものでなく、樹脂及びリードフレームの材料の特性や、充填される樹脂の温度などに応じて適宜変更することができる。
　また、上述の射出成形処理により樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘が製造された場合、ガイド樹脂部Ｇは、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ’からなるべく早く除去されるのが望ましい。樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘は、金型から外された後においても、しばらくの間、樹脂の収縮によって反りが生じてしまう場合がある。そのため、反りの要因となる樹脂成分のうち、ガイド樹脂部Ｇのように不要な部分だけでも切断して除去することによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒに生じる反り量を低減させることができる。
　なお、本実施形態では、樹脂の温度が約４０度を下回る前にガイド樹脂部Ｇを切断しているが、これに限定されるものでなく、それ以外の温度を基準にしたり、射出成形後の経過時間を基準にしたりしてゲート樹脂部Ｇを切断するようにしてもよい。
　また、ガイド樹脂部Ｇの切断は、金型５２０から樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘を離型した後に行ってもよく、また、金型にカッター機構を設け、金型内で行うようにしてもよい。
　上述の射出成形処理は、充填された樹脂の円滑な流動性を確保するとともに、充填した樹脂を均一に硬化させ、上述の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの反りを抑制する観点から、金型の温度を所定値に制御するようにしてもよい。
　具体的には、金型５２０の温度を、ノズル部５３０から樹脂を射出させてから、金型空間５２４ａ内に樹脂が充填完了するまでの間（例えば、約１２０～１８０秒間）、第１の温度（例えば、３０度）から第２の温度（例えば、８０度）まで徐々に上昇させ、樹脂が金型空間５２４ａ内へ充填完了した後から所定の時間（例えば、約３０秒）までの間、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘を金型内に保持した状態で第２の温度から第１の温度へ急速に降下させる。なお、金型の温度変化（加熱及び冷却）は、例えば、可動側モールドベース５２４の部材内の金型空間５２４ａに隣接する位置に配管を設け、加熱する場合は、その配管に熱湯を流し、冷却する場合は、冷却水を流すこと等によって行われる。
　これにより、樹脂がリードフレームの多面付け体ＭＳに充填完了するまでの間は、加熱された金型によって冷え固まり難く、流動性を確保した状態で、樹脂を多面付けされたリードフレーム間等に安定して均一に流し込むことができる。また、樹脂と金型５２０との温度差が要因となって樹脂が金型との境界で冷え固まるスキン層が形成されてしまうのを抑制することができ、樹脂成分を光反射樹脂層４２０のあらゆる部位で均一にすることができる。
　また、樹脂がリードフレームの多面付け体ＭＳに充填完了した後は、金型５２０が急速に冷やされることによって、充填された樹脂も冷やされ、金型内に保持された状態で樹脂が硬化するため、製造された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒに反りが生じてしまうのを抑制することができる。
　なお、樹脂が金型空間５２４ａ内へ充填完了した後において、金型の温度を第２の温度から第１の温度へ急速に変化させる代わりに、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘を金型内に保持した状態で第２の温度から数時間（例えば、２４時間）かけて下げていく、いわゆる超徐冷を行うようにしてもよい。こうすることで、上記樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの反りの発生をより効果的に抑制することができる。
　本実施形態の発明には、以下のような効果がある。
（１）成形装置５１０の金型５２０は、固定側モールドベース（可動型）５２３の樹脂の成形面に複数の微細孔Ｈが設けられているので、金型空間５２４ａ内に樹脂を流し込んだ場合に、金型空間５２４ａ内の空気や、流し込まれた樹脂から生じるガスを微細孔Ｈから排気することができ、樹脂を多面付けされるリードフレーム４１０の隅々にまで安定して充填させることができる。これにより、リードフレームへの樹脂の充填不足が生じ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの不良品が作製されてしまうのを抑制することができる。
（２）成形装置５１０の金型５２０は、固定側モールドベース５２３（可動型）の排気板５２３ａの複数の微細孔Ｈの孔径ｄが５μｍ≦ｄ≦２５μｍに形成されているので、光反射樹脂層４２０を適正に成形するとともに、金型空間５２４ａ内の空気や、樹脂から発生するガス等を効率よく排気することができる。
（３）成形装置５１０の金型５２０は、固定側モールドベース５２３の成形面が、多孔質材料から形成される排気板５２３ａにより構成されているので、複数の微細孔Ｈが形成された成形面をより簡易に実現することができる。
（４）成形装置５１０の金型５２０は、樹脂付きリードフレームの多面付けＲ‘のガイド樹脂部Ｇと、枠体Ｆとを押し出すことによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ’を可動側モールドベース５２４から離型させる複数のイジェクターピンＱを備えている。これにより、イジェクターピンＱにより枠体Ｆのみを押し出して、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘が押し出される前に枠体Ｆ及びそれに隣接するリードフレーム４１０が変形してしまったり、ゲート樹脂部Ｇのみを押し出して、リードフレームの多面付け体ＭＳから樹脂部分が剥離してしまったりするのを防ぐことができる。
（５）成形装置５１０の金型５２０は、余剰空間部Ｊが、金型内に射出される樹脂を衝突させ、樹脂の流れ方向を変更する衝突面（下面Ｊ１）を有し、衝突面に衝突する樹脂をリードフレームの多面付け体ＭＳの側面側へ流動させている。これにより、樹脂のフローフロントが、余剰空間部Ｊの下面Ｊ１に衝突し、冷え固まっていない後に続く樹脂がリードフレームの多面付け体ＭＳ側へと流れていき、各リードフレーム間等に樹脂を均等に流し込むことができるとともに、冷え固まった樹脂が要因となるウェルドが光反射樹脂層４２０に形成されてしまうのを抑制することができる。
（６）金型５２０によって成形された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、微細突起部Ｄが、光反射樹脂層４２０の反射部を除いた部位に形成されているので、突起部Ｄによって光反射樹脂層４２０の光の反射特性が低下してしまうのを防ぐことができる。
（第６実施形態）
　次に、本発明の第６実施形態について説明する。
　上述の特許文献１に記載の光半導体装置は、多面付けされたリードフレーム（リードフレームの多面付け体）に樹脂層を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体を作製し、光半導体素子を電気的に接続し、透明樹脂層を形成した後に、パッケージ単位に切断することによって同時に複数製造される。
　ここで、この樹脂付きリードフレームの多面付け体は、金型内にリードフレームの多面付け体が配置され、射出成形により樹脂がリードフレームの外周等に充填されることによって製造されている。
　従来この射出成形により樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造する場合、多面付けされた個々のリードフレームに隙間なく樹脂を充填するために、多面付け体の外周端から樹脂を充填しているが、多面付けされたリードフレームのうち、ゲートから離れた位置のリードフレームへの樹脂の流れが不均一になってしまう場合があった。
　このように樹脂の流れが不均一であると、リードフレームの多面付け体に形成される樹脂層が、部分的に不完全になるような樹脂ムラを生じさせてしまったり、樹脂の充填時間が長くなり製造効率が低下してしまったりする要因となる場合があった。
　そこで、本実施形態では、リードフレームに樹脂を効率よく均一に充填することができる射出成形用金型、成形装置、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法を提供することを目的とする。
　図３８は、本実施形態の光半導体装置６０１の全体構成を示す図である。
　図３８（ａ）、図３８（ｂ）、図３８（ｃ）は、それぞれ、光半導体装置６０１の平面図、側面図、裏面図を示す。図３８（ｄ）は、図３８（ａ）のｄ－ｄ断面図を示す。
　図３９は、本実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの平面図である。
　図４０は、本実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの詳細を説明する図である。図４０（ａ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの平面図を示し、図３９のａ部詳細図である。図４０（ｂ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの裏面図を示し、図４０（ｃ）、図４０（ｄ）は、それぞれ図４０（ａ）のｃ－ｃ断面図、ｄ－ｄ断面図を示す。
　図４１は、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。図４１（ａ）、図４１（ｂ）、図４１（ｃ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図、側面図を示す。
　図４２は、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。図４２（ａ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図を示し、図４１（ａ）のａ部詳細図を示す。図４２（ｂ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの裏面図を示し、図４２（ｃ）、図４２（ｄ）は、それぞれ図４２（ａ）のｃ－ｃ断面図と、ｄ－ｄ断面図を示す。
　各図において、光半導体装置（リードフレーム）の平面図における端子部６１１、６１２配列方向をＸ方向とし、各端子部の幅方向をＹ方向とし、端子部の厚み方向（ＸＹ平面に直交する方向）をＺ方向とする。また、リードフレーム等のＬＥＤ素子が配置される側（＋Ｚ側）の面を表面とし、－Ｚ側の面を裏面とする。
　光半導体装置６０１は、外部機器等の基板に取り付けられることによって、実装したＬＥＤ素子６０２が発光する照明装置である。光半導体装置６０１は、図３８に示すように、ＬＥＤ素子６０２（光半導体素子）、リードフレーム６１０、光反射樹脂層６２０（樹脂層）、透明樹脂層６３０を備える。
　光半導体装置６０１は、多面付けされたリードフレーム６１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ、図３９参照）に光反射樹脂層６２０を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（図４１参照）を作製し、ＬＥＤ素子６０２を電気的に接続し、透明樹脂層６３０を形成して、パッケージ単位に切断（ダイシング）することによって製造される（詳細は後述する）。
　ＬＥＤ素子６０２は、発光層として一般に用いられるＬＥＤ（発光ダイオード）の素子であり、例えば、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ等の化合物半導体単結晶、又は、ＩｎＧａＮ等の各種ＧａＮ系化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。
　リードフレーム６１０は、一対の端子部、すなわち、ＬＥＤ素子６０２が載置、接続される端子部６１１と、ボンディングワイヤ６０２ａを介してＬＥＤ素子６０２に接続される端子部６１２とから構成される。
　端子部６１１、６１２は、それぞれ導電性のある材料、例えば、銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％～４３％のＦｅ合金）等により形成されており、本実施形態では、熱伝導及び強度の観点から銅合金から形成されている。
　端子部６１１、６１２は、図４０に示すように、互いに対向する辺の間に空隙部Ｓが形成されており、電気的に独立している。端子部６１１、６１２は、１枚の金属基板（銅版）をプレス又はエッチング加工することにより形成されるため、両者の厚みは同等である。
　端子部６１１は、図３８に示すように、その表面にＬＥＤ素子６０２が載置、接続されるＬＥＤ端子面６１１ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面６１１ｂが形成される、いわゆるダイパッドを構成する。端子部６１１は、ＬＥＤ素子６０２が載置されるため、端子部６１２に比べ、その外形が大きく形成されている。
　端子部６１２は、その表面にＬＥＤ素子６０２のボンディングワイヤ６０２ａが接続されるＬＥＤ端子面６１２ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面６１２ｂが形成される、いわゆるリード側端子部を構成する。
　端子部６１１、６１２は、その表面及び裏面にめっき層Ｃが形成されており（図４３（ｅ）参照）、表面側のめっき層Ｃは、ＬＥＤ素子６０２の発する光を反射する反射層としての機能を有し、裏面側のめっき層Ｃは、外部機器に実装されるときの半田の溶着性を高める機能を有する。なお、図３８～図４２等において、めっき層Ｃの図示は省略している。
　端子部６１１、６１２は、図４０に示すように、それぞれの裏面側の外周部に、厚みの薄くなる凹部Ｍが設けられている。
　凹部Ｍは、リードフレーム６１０の裏面側から見て、各端子部６１１、６１２の外周部に形成された窪みであり、その窪みの厚みは、端子部６１１、６１２の厚みの１／３～２／３程度に形成されている。
　リードフレーム６１０は、端子部６１１、６１２の周囲や、端子部６１１、６１２間の空隙部Ｓ等に、光反射樹脂層６２０を形成する樹脂が充填される場合に、図４２に示すように、凹部Ｍにも樹脂が充填され、光反射樹脂層６２０と各端子部６１１、６１２との接触面積を大きくしている。また、厚み（Ｚ）方向において、リードフレーム６１０と光反射樹脂層６２０とを交互に構成することができる。これにより、凹部Ｍは、光反射樹脂層６２０が、平面方向（Ｘ方向、Ｙ方向）及び厚み方向において、リードフレーム６１０から剥離してしまうのを抑制することができる。
　連結部６１３は、枠体Ｆ内に多面付けされた各リードフレーム６１０の端子部６１１、６１２を、隣接する他のリードフレーム６１０の端子部や、枠体Ｆに連結している。連結部６１３は、多面付けされた各リードフレーム６１０上にＬＥＤ素子６０２等が搭載され、光半導体装置の多面付け体（図４５参照）が形成された場合に、リードフレーム６１０を形成する外形線（図４０、図４５中の破線）でダイシング（切断）される。
　連結部６１３は、端子部６１１、６１２を形成する各辺のうち、端子部６１１、６１２が対向する辺を除いた辺に形成されている。
　具体的には、連結部６１３ａは、図４０（ａ）に示すように、端子部６１２の右（＋Ｘ）側の辺と、右側に隣接する他のリードフレーム６１０の端子部６１１の左（－Ｘ）側の辺とを接続し、また、端子部６１１の左側の辺と、左側に隣接する他のリードフレーム６１０の端子部６１２の右側の辺とを接続している。枠体Ｆに隣接する端子部６１１、６１２に対しては、連結部６１３ａは、端子部６１１の左側の辺又は端子部６１２の右側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
　連結部６１３ｂは、端子部６１１の上（＋Ｙ）側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム６１０の端子部６１１の下（－Ｙ）側の辺とを接続し、また、端子部６１１の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム６１０の端子部６１１の上側の辺とを接続する。枠体Ｆに隣接する端子部６１１に対しては、連結部６１３ｂは、端子部６１１の上側又は下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
　連結部６１３ｃは、端子部６１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム６１０の端子部６１２の下側の辺とを接続し、また、端子部６１２の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム６１０の端子部６１２の上側の辺とを接続する。枠体Ｆに隣接する端子部６１２に対しては、連結部６１３ｃは、端子部６１２の上側又は下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
　連結部６１３ｄは、端子部６１１及び端子部６１２間の空隙部Ｓの延長上を横切るようにして形成される。ここで、空隙部Ｓの延長上とは、空隙部Ｓを上下（Ｙ）方向に延長させた領域をいう。本実施形態では、連結部６１３ｄは、一の端子部（６１２、６１１）と、その端子部の空隙部Ｓを挟んだ対向する側に位置し、上又は下に隣接する他のリードフレームの端子部（６１１、６１２）とを連結するために、端子部６１１の上側の辺及び端子部６１２の下側の辺に対して、傾斜（例えば、４５度）した形状に形成される。
　具体的には、連結部６１３ｄは、端子部６１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム６１０の端子部６１１の下側の辺とを接続し、また、端子部６１１の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム６１０の端子部６１２の上側の辺とを接続する。また、枠体Ｆに隣接する端子部６１１、６１２に対しては、連結部６１３ｄは、端子部６１２の上側の辺又は端子部６１１の下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
　連結部６１３ｄが設けられることによって、リードフレームの多面付け体ＭＳは、光反射樹脂層６２０を形成する工程において、端子部６１１と端子部６１２との間隔がずれたり、各端子部６１１、６１２が枠体Ｆに対して捩れたりするのを抑制することができる。また、連結部６１３ｄは、光半導体装置６０１の空隙部Ｓの強度を向上させることができ、空隙部Ｓにおいて破損してしまうのを抑制することができる。
　なお、端子部６１１、６１２は、連結部６１３によって、隣り合う他のリードフレーム６１０の端子部６１１、６１２と電気的に導通されるが、光半導体装置６０１の多面付け体を形成した後に、光半導体装置６０１（リードフレーム６１０）の外形（図４０（ａ）の破線）に合わせて各連結部６１３を切断（ダイシング）することによって絶縁される。また、個片化された場合に、各々の個片を同じ形状にすることができる。
　連結部６１３は、図４０（ｂ）、図４０（ｃ）に示すように、端子部６１１、６１２の厚みよりも薄く、かつ、その表面が端子部６１１、６１２の表面と同一平面内に形成されている。具体的には、連結部６１３は、その裏面が、各端子部６１１、６１２の凹部Ｍの底面（窪んだ部分）と略同一面内に形成されている。これにより、光反射樹脂層６２０の樹脂が充填された場合に、図４２（ｂ）～図４２（ｄ）に示すように、連結部６１３の裏面にも樹脂が流れ込み、光反射樹脂層６２０がリードフレーム６１０から剥離してしまうのを抑制することができる。
　また、光反射樹脂層６２０が形成されたリードフレーム６１０の裏面には、図４２（ｂ）に示すように、矩形状の外部端子面６１１ｂ、６１２ｂが表出することとなり、光半導体装置６０１の外観を向上させることができることに加え、半田で基板に実装する場合に、基板側への半田印刷を容易にしたり、半田を均一に塗布したり、リフロー後に半田内へのボイドの発生を抑制したりすることができる。また、光半導体装置６０１の面内（ＸＹ平面内）の中心線に対して線対称であることから、熱応力等に対する信頼性を向上させることができる。
　リードフレームの多面付け体ＭＳは、上述のリードフレーム６１０を枠体Ｆ内に多面付けしたものをいう。本実施形態では、図３９及び図４０に示すように、縦横に複数個、連結部６１３によって連結されたリードフレーム６１０の集合体Ｐを、複数組（本実施形態では４組、Ｐ１～Ｐ４）、左右方向に配列させて枠体Ｆ内に形成したものである。
　枠体Ｆは、リードフレーム６１０の集合体Ｐ毎に、リードフレーム６１０を固定する部材であり、その外形が矩形状に形成される。なお、枠体Ｆは、１枚の金属基板をプレス加工又はエッチング加工することによってリードフレームとともに形成されるので、その厚みが各端子部の厚みと同等である。
　光反射樹脂層６２０は、図４１及び図４２に示すように、フレーム樹脂部６２０ａと、リフレクタ樹脂部６２０ｂとから構成される。
　フレーム樹脂部６２０ａは、端子部６１１、６１２の外周側面（リードフレーム６１０の外周及び空隙部Ｓ）だけでなく、各端子部に設けられた凹部Ｍや、連結部６１３の裏面にも形成される。フレーム樹脂部６２０ａは、リードフレーム６１０の厚みとほぼ同等の厚みに形成されている。
　リフレクタ樹脂部６２０ｂは、リードフレーム６１０の表面側（リードフレーム６１０のＬＥＤ素子６０２が接続される側）に突出するように形成され、リードフレーム６１０に接続されるＬＥＤ素子６０２から発光する光の方向等を制御するリフレクタを構成する。このリフレクタ樹脂部６２０ｂは、端子部６１１、６１２のＬＥＤ端子面６１１ａ、６１２ａを囲むようにして、リードフレーム６１０の表面側に突出しており、ＬＥＤ端子面６１１ａに接続されるＬＥＤ素子６０２から発光する光を反射させて、光半導体装置６０１から光を効率よく照射させる。
　リフレクタ樹脂部６２０ｂは、リードフレーム６１０の多面付け体ＭＳの状態において、その外形が、枠体Ｆの内周縁に沿うようにして形成されており、その厚み（高さ）寸法が、ＬＥＤ端子面６１１ａに接続されるＬＥＤ素子６０２の厚み寸法よりも大きい寸法で形成される。リフレクタ樹脂部６２０ｂは、端子部６１１、６１２の外周縁に形成されたフレーム樹脂部６２０ａの表面に形成されており、フレーム樹脂部６２０ａと結合している。
　光反射樹脂層６２０は、リードフレーム６１０に載置されるＬＥＤ素子６０２の発する光を反射させるために、光反射特性を有する熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂が用いられる。
　光反射樹脂層６２０を形成する樹脂は、樹脂充填に関しては、樹脂形成時には流動性が高いことが、端子部との接着性に関しては、分子内に反応基を導入しやすいためにリードフレームとの化学接着性を得られることが必要なため、熱硬化性樹脂が望ましい。
　例えば、熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン等を用いることができる。
　また、熱硬化性樹脂としては、シリコーン、エポキシ、ポリエーテルイミド、ポリウレタン及びポリブチレンアクリレート等を用いることができる。
　さらに、これらの樹脂中に光反射材として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、光の反射率を増大させることができる。
　また、ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂や、アリル基を有する熱可塑性樹脂、複数のアリル基を有する化合物を添加した樹脂を成形した後に、電子線を照射することで架橋させる方法を用いた、いわゆる電子線硬化樹脂を用いてもよい。
　透明樹脂層６３０は、リードフレーム６１０上に載置されたＬＥＤ素子６０２を保護するとともに、発光したＬＥＤ素子６０２の光を外部に透過させるために設けられた透明又は略透明に形成された樹脂層である。透明樹脂層６３０は、光反射樹脂層６２０のリフレクタ樹脂部６２０ｂによって囲まれたＬＥＤ端子面６１１ａ、６１２ａ上に形成される。
　透明樹脂層６３０は、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子６０２の発光波長において光透過率が高く、また、屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。例えば、耐熱性、耐光性、及び機械的強度が高いという特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂を選択することができる。特に、ＬＥＤ素子６０２に高輝度ＬＥＤ素子を用いる場合、透明樹脂層６３０は、強い光にさらされるため、高い耐光性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、波長変換用の蛍光体を使用してもよく、透明樹脂に分散させてもよい。
　次に、リードフレーム６１０の製造方法について説明する。
　図４３は、本実施形態のリードフレーム６１０の製造過程を説明する図である。
　図４３（ａ）は、レジストパターンを形成した金属基板７００を示す平面図と、その平面図のａ－ａ断面図とを示す。図４３（ｂ）は、エッチング加工されている金属基板７００を示す図である。図４３（ｃ）は、エッチング加工後の金属基板７００を示す図である。図４３（ｄ）は、レジストパターンが除去された金属基板７００を示す図である。図４３（ｅ）は、めっき処理が施された金属基板７００を示す図である。
　なお、図４３においては、１つのリードフレーム６１０の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板７００からリードフレームの多面付け体ＭＳが製造される。
　リードフレーム６１０の製造において、金属基板７００を加工してリードフレーム６１０を形成するが、その加工は、プレス加工でも良いが、薄肉部を形成しやすいエッチング処理が望ましい。以下にエッチング処理によるリードフレーム６１０の製造方法について説明する。
　まず、平板状の金属基板７００を用意し、図４３（ａ）に示すように、その表面及び裏面のエッチング加工を施さない部分にレジストパターン６４０ａ、６４０ｂを形成する。なお、レジストパターン６４０ａ、６４０ｂの材料及び形成方法は、エッチング用レジストとして従来公知の技術を用いる。
　次に、図４３（ｂ）に示すように、レジストパターン６４０ａ、６４０ｂを耐エッチング膜として、金属基板７００に腐食液でエッチング処理を施す。腐食液は、使用する金属基板７００の材質に応じて適宜選択することができる。本実施形態では、金属基板７００として銅板を使用しているため、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板７００の両面からスプレーエッチングすることができる。
　ここで、リードフレーム６１０には、端子部６１１、６１２の外周部や、各端子部６１１、６１２間の空隙部Ｓのように貫通した空間と、凹部Ｍや、連結部６１３の裏面のように貫通せずに厚みが薄くなった窪んだ空間とが存在する（図４０参照）。本実施形態では、金属基板７００の板厚の半分程度までをエッチング加工する、いわゆるハーフエッチング処理を行う。
　端子部６１１、６１２の外周部や、空隙部Ｓに対しては、金属基板７００の両面にレジストパターンを形成しないようにし、金属基板７００の両面からハーフエッチング処理をして、貫通した空間を形成する。また、凹部Ｍや、連結部６１３の裏面に対しては、厚みが薄くなる側とは反対側の面にのみレジストパターンを形成して、レジストパターンがない面のみをハーフエッチング処理をして、窪んだ空間を形成する。
　エッチング処理により金属基板７００には、図４３（ｃ）に示すように、凹部Ｍが形成された端子部６１１、６１２から構成されるリードフレーム６１０が形成される。
　次に、図４３（ｄ）に示すように、金属基板７００（リードフレーム６１０）からレジストパターン６４０を除去する。
　そして、図４３（ｅ）に示すように、リードフレーム６１０が形成された金属基板７００にめっき処理を行い、端子部６１１、６１２にめっき層Ｃを形成する。めっき処理は、例えば、シアン化銀を主成分とした銀めっき液を用いた電界めっきを施すことにより行われる。
　なお、めっき層Ｃを形成する前に、例えば、電解脱脂工程、酸洗工程、銅ストライク工程を適宜選択し、その後、電解めっき工程を経てめっき層Ｃを形成してもよい。
　以上により、リードフレーム６１０が、図３９及び図４０に示すように、枠体Ｆに多面付けされた状態で製造される（リードフレームの多面付け体ＭＳ）。
　次に、光半導体装置６０１の製造方法について説明する。
　図４４は、本実施形態の光半導体装置６０１の製造過程を説明する図である。
　図４４（ａ）は、光反射樹脂層６２０が形成されたリードフレーム６１０の断面図であり、図４４（ｂ）は、ＬＥＤ素子６０２が電気的に接続されたリードフレーム６１０の断面図を示す。図４４（ｃ）は、透明樹脂層６３０が形成されたリードフレーム６１０の断面図を示す。図４４（ｄ）は、ダイシングにより個片化された光半導体装置６０１の断面図を示す。
　図４５は、本実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。
　なお、図４４においては、１台の光半導体装置６０１の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板７００から複数の光半導体装置６０１が製造されるものとする。また、図４４（ａ）～（ｄ）は、それぞれ図４３（ａ）の断面図に基づくものである。
　図４４（ａ）に示すように、金属基板７００上にエッチング加工により形成されたリードフレーム６１０の外周等に上述の光反射特性を有する樹脂を充填し、光反射樹脂層６２０を形成する。光反射樹脂層６２０は、射出成形用金型にリードフレーム６１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ）をインサートし、樹脂を注入する方法によって形成される（詳細は後述する）。このとき、樹脂は、各端子部６１１、６１２の外周側（リードフレームの多面付け体の外周端側）から凹部Ｍや、連結部６１３の裏面へと流れ込み、フレーム樹脂部６２０ａが形成されるとともに、リフレクタ樹脂部６２０ｂが表面側に形成され、リードフレーム６１０と接合する。ここで、リードフレームの多面付け体の外周端側とは、複数のリードフレームを囲むようにして多面付けした枠体Ｆの端縁部側をいい、本実施形態では、樹脂は、枠体ＦのＹ方向の両端縁部（＋Ｙ側端縁部及び－Ｙ側端縁部）側から充填される（図４６参照）。
　以上により、図４１及び図４２に示す樹脂付きのリードフレームの多面付け体Ｒが形成される。
　次に、図４４（ｂ）に示すように、端子部６１１のＬＥＤ端子面６１１ａに、ダイアタッチペーストや半田等の放熱性接着剤を介してＬＥＤ素子６０２を載置し、また、端子部６１２のＬＥＤ端子面６１２ａに、ボンディングワイヤ６０２ａを介してＬＥＤ素子６０２を電気的に接続する。ここで、ＬＥＤ素子６０２とボンディングワイヤ６０２ａは複数あってもよく、一つのＬＥＤ素子６０２に複数のボンディングワイヤ６０２ａが接続されてもよく、ボンディングワイヤ６０２ａをダイパッドに接続させてもよい。また、ＬＥＤ素子６０２を載置面で電気的に接続してもよい。ここで、ボンディングワイヤ６０２ａは、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等の導電性の良い材料からなる。
　そして、図４４（ｃ）に示すように、リードフレームの多面付け体ＭＳの表面にＬＥＤ素子６０２を覆うようにして透明樹脂層６３０を形成する。
　透明樹脂層６３０は平坦な形状のほかレンズ形状、屈折率勾配等、光学的な機能を持たせてもよい。以上により、図４５に示すように、光半導体装置の多面付け体が製造される。
　最後に、図４４（ｄ）に示すように、光半導体装置６０１の外形に合わせて、光反射樹脂層６２０及び透明樹脂層６３０とともに、リードフレーム６１０の連結部６１３を切断（ダイシング、パンチング、カッティング等）して、１パッケージに分離（個片化）された光半導体装置６０１（図３８参照）を得る。
　次に、上述の図４４（ａ）におけるリードフレーム６１０に光反射樹脂層６２０を形成する射出成形処理に使用する成形装置について説明する。
　図４６は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを製造する金型及びその製造工程を説明する図である。図４６（ａ）～図４６（ｃ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成するまでの工程を説明する図である。図４６（ｄ）は、図４６（ａ）のｄ－ｄ断面を示す図であり、ランナープレート７２３の平面図を示す。
　図４７は、ゲート樹脂部Ｇの除去前の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘を示す図である。
　成形装置７１０は、図４６（ａ）に示すように、金型７２０、ノズル部７３０等から構成されている。
　金型７２０は、上から順に、ベースプレート７２１、ストリッパープレート７２２、ランナープレート７２３、可動側モールドベース７２４、イジェクタープレート７２５等が積層された構成を有する。
　ベースプレート７２１は、ノズル部７３０から射出された樹脂をストリッパープレート７２２のスプルー部Ｕへと導くプレートであり、その表面上のノズル部７３０と対向する位置に、開口部が半球状に形成されたノズル孔７２１ａが設けられている。
　ストリッパープレート７２２は、金型を成形機の固定側プラテン（図示せず）に固定し、かつ、その表面から裏面に貫通するスプルー部Ｕが形成されたプレートであり、ベースプレート７２１のノズル孔７２１ａを介してノズル部７３０から射出された樹脂を、ランナープレート７２３のランナー部Ｖへと導く。
　なお、スプルー部Ｕは、射出成形後においてスプルー部Ｕに残存する樹脂を容易に取り除く観点から、下側の流路径が上側の流路径よりも大きくなるようにテーパー状に形成されている。
　ランナープレート７２３は、複数のランナー部Ｖと、そのランナー部のそれぞれに接続された複数のスプルーランナー部Ｗとが形成され、固定側モールドベースを兼ねたプレートである。
　ランナー部Ｖは、ランナープレート７２３の表面上に形成されており、スプルー部Ｕに対応する位置を中心にして複数本、放射状に形成された樹脂の流路溝であり、スプルー部Ｕから流し出される樹脂を複数に分岐する。本実施形態では、リードフレームの多面付け体ＭＳが、図３９に示すように、４つの集合体Ｐから形成されており、各集合体Ｐの幅方向（図３９中のＹ方向）の両端側から樹脂を充填するために、ランナー部は８本設けられている。
　各ランナー部Ｖ１～Ｖ８は、各ランナー部に流れる樹脂の流動速度や流動圧力を均等にするために、図４６（ｄ）に示すように、平面視において隣り合うランナー部同士の角度θが等角度になるように形成される。本実施形態では、上述したようにランナー部が８本設けられているので、それぞれ隣り合うランナー部となす角度θが４５度となる。ここで、平面視とは、ランナー部Ｖ１～Ｖ８に流れる樹脂の進行方向に垂直な方向から見た状態をいい、本実施形態では、厚み方向からランナープレート７２３の表面又は裏面を見た状態（図４６（ｄ）参照）をいう。
　また、各ランナー部Ｖ１～Ｖ８は、スプルー部Ｕから流れてくる樹脂を同時に可動側モールドベース７２４へ流入させるために、それぞれの流路長及び流路径が同等になるように形成されている。
　ランナー部Ｖは、上述したように、各流路長が等しく形成されるが、その流路長は、スプルー部Ｕから最も離れたスプルーランナー部Ｗ（本実施形態では、Ｗ１、Ｗ２、Ｗ７、Ｗ８）までの距離によってその最低長さが決定する。そのため、それ以外のスプルーランナー部Ｗ（Ｗ３～Ｗ６）に接続されるランナー部Ｖ（Ｖ３～Ｖ６）は、図４６（ｄ）に示すように、屈曲させる必要がある。
　スプルーランナー部Ｗは、ランナー部Ｖのスプルー部Ｕ側とは反対側の端部に設けられた流路であり、ランナープレート７２３の表面側から裏面側に貫通しており、ランナー部Ｖに流れる樹脂を可動側モールドベース７２４側へと導く。本実施形態では、上述したようにランナー部Ｖ１～Ｖ８が８本設けられているので、スプルーランナー部Ｗも８本（Ｗ１～Ｗ８）設けられている。各スプルーランナー部Ｗ１～Ｗ８は、各ランナー部Ｖ１～Ｖ８から流れてくる樹脂を同時に可動側モールドベース７２４へ流入させるために、それぞれ流路長及び流路径が同等に形成されている。
　各スプルーランナー部Ｗ１～Ｗ８は、可動側モールドベース７２４に配置されるリードフレームの多面付け体ＭＳの集合体Ｐの幅方向（図３９中のＹ方向）の端部に対応する位置よりも外側に設けられており、これにより、リードフレームの多面付け体の外周端側から、すなわち、各集合体Ｐの幅方向の各端部側（図３９中の＋Ｙ端部側、－Ｙ端部側）のそれぞれから樹脂を流し込むことができる。
　なお、スプルーランナー部Ｗは、射出成形後にランナー部Ｖ及びスプルーランナー部Ｗに残存する樹脂を容易に取り除く観点から、上側の流路径が下側の流路径よりも大きくなるようにテーパー状に形成されている。
　可動側モールドベース７２４は、その表面に、リードフレームの多面付け体ＭＳが配置され、配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳの周囲に樹脂が流し込まれる金型空間（キャビティ）７２４ａが設けられたプレートである。本実施形態では、リードフレームの多面付け体ＭＳは、その表面（光反射樹脂層６２０が形成される側の面）が下側を向くようにして金型空間７２４ａ内に配置され、その裏面側から樹脂が充填されることによって、光反射樹脂層６２０が成形される。
　なお、金型空間７２４ａは、リードフレームの多面付け体ＭＳの幅よりも広い幅に形成され、配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳの幅方向（図３９中のＹ方向）の側面側に余剰空間が設けられており、スプルーランナー部Ｗから流入する樹脂をリードフレームの多面付け体ＭＳの側面を介して表面側に効率よく流している。そのため、金型空間７２４ａから取り出された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘には、図４７に示すように、余剰空間に対応するようにして、幅方向（Ｙ方向）の側面や枠体Ｆの表面上にゲート樹脂部Ｇが形成されることとなる。
　また、この各ゲート樹脂部Ｇの裏面には、各スプルーランナー部Ｗ１～Ｗ８により樹脂が充填された充填痕Ｗ１‘～Ｗ８’が残存している。
　イジェクタープレート７２５は、複数のイジェクターピンＱが設けられたプレートであり、イジェクターピンＱによって、金型空間７２４ａから被成形体（樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘）を離型する。
　イジェクターピンＱは、イジェクタープレート７２５が可動側モールドベース７２４側に不図示の駆動機構により移動することによって、その先端部が、金型空間７２４ａの底面から突出し、被成形体を金型空間７２４ａから押し出す。イジェクターピンＱは、より安定して可動側モールドベース７２４から被成形体を離型する観点から、複数箇所に設けられているのが望ましい。本実施形態では、イジェクターピンＱは、８本設けられ、そのそれぞれが樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘の各ゲート樹脂部Ｇを押し出すようにしている。ここで、ゲート樹脂部Ｇは、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製造後に除去されてしまう部分なので、イジェクターピンＱの接触する部分にすることによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製品となる部分に傷等がついてしまうのを回避することができる。
　ノズル部７３０は、樹脂を金型７２０内へ射出する噴射装置である。
　次に、上述の図４４（ａ）におけるリードフレームの多面付け体ＭＳに光反射樹脂層６２０を形成する射出成形の成形工程について説明する。
　まず、作業者は、図４６（ａ）に示すように、ランナープレート７２３及び可動側モールドベース７２４間にリードフレームの多面付け体ＭＳを配置して、金型７２０を閉じる（型締め）。
　そして、図４６（ｂ）に示すように、ノズル部７３０をベースプレート７２１のノズル孔７２１ａに配置して、光反射樹脂層６２０を形成する樹脂を金型７２０内に射出する。ノズル部７３０から射出された樹脂は、ストリッパープレート７２２のスプルー部Ｕを通過し、ランナープレート７２３のランナー部Ｖ１～Ｖ８により８つに均等に分岐され、各スプルーランナー部Ｗ１～Ｗ８を通過した上で、リードフレームの多面付け体ＭＳが配置された金型空間７２４ａ内へと充填される（樹脂充填工程）。
　金型空間７２４ａ内に適量の樹脂が充填され、所定の時間保持した後に、作業者は、図４６（ｃ）に示すように、ランナープレート７２３を可動側モールドベース７２４から開き、イジェクターピンＱによって、光反射樹脂層６２０が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘を可動側モールドベース７２４から取り出す。
　そして、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘からゲート樹脂部Ｇや、余分なバリ等を除去することによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成する。
　以上より、本実施形態の射出成形用の金型７２０は、複数のランナー部Ｖ１～Ｖ８のそれぞれの流路長が同じ長さに形成され、また、各ランナー部と隣り合うランナー部とがなす角度がそれぞれ等角度に形成されている。そのため、各ランナー部Ｖに流れる樹脂の流動速度、流動圧力を均等にし、複数箇所から同時に均等な量の樹脂を金型空間７２４ａ内に充填することができる。これにより、リードフレームの多面付け体ＭＳの各リードフレームに対して樹脂を適正に充填させることができ、樹脂ムラのない樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを効率よく得ることができる。
（ランナー部Ｖの他の形態）
　次に、ランナー部Ｖの他の形態について説明する。
　図４８は、ランナー部の他の形態を説明する図である。図４８（ａ）は、流路の中間点Ｅに対して回転対称に形成されたランナー部Ｖの形態の一例を示す図である。図４８（ｂ）は、曲線状に形成されたランナー部Ｖの形態の一例を示す図である。図４８（ｃ）は、スプルー部Ｕとスプルーランナー部Ｗとの距離が短い場合におけるランナー部Ｖの形態の一例を示す図であり、図４８（ｄ）は、スプルー部Ｕとスプルーランナー部Ｗとの距離が長い場合におけるランナー部Ｖの形態の一例を示す図である。図４８（ｅ）は、ランナー部Ｖの分岐形態の一例を示す図である。図４８（ｆ）は、ランナー部Ｖの別な形態を示す図である。
　図４９は、ランナー部に設けられる樹脂溜部を説明する図である。図４９（ａ）～（ｃ）の各図は、ランナー部Ｖに設けられる樹脂溜部Ｋの形態の例を示す図である。
　なお、図４８及び図４９の各図は、平面視におけるランナー部Ｖを示すものである。
　ランナー部Ｖの形態は、図４６（ｄ）のランナー部Ｖ３～Ｖ６に示すように、屈曲させる必要がある場合、図４８（ａ）に示すように、スプルー部Ｕからスプルーランナー部Ｗまでの流路の中間点Ｅに対して回転対称であることが望ましい。ここで、ランナー部Ｖ内で流動する樹脂のうち、ランナー部Ｖの内壁に沿って流れる樹脂は、せん断発熱量が多いため、樹脂の速度や配向が変動してしまう。そのため、ランナー部Ｖを中間点Ｅに対して回転対象にすることにより、樹脂が左側に曲がる量と、右側に曲がる量とを均等にすることができ、樹脂の速度や配向が変動してしまうのを抑制することができる。
　なお、上記効果より効果的に奏するために、ランナープレート７２３上に設けられる各ランナー部Ｖ１～Ｖ８の全体の形態をスプルー部Ｕに対して回転対称に形成したり、ランナー部Ｖが形成される面内においてスプルー部Ｕ上を通過する直線に対して線対称に形成したりするようにしてもよい。
　また、ランナー部Ｖの形態は、図４６（ｄ）のランナー部Ｖ３～Ｖ６に示すように、屈曲させる必要がある場合、図４８（ｂ）に示すように、円弧や、長円弧等の曲線状に形成されているのが望ましく、また、その曲率半径は、なるべく大きく形成されるのが望ましい。樹脂を円滑に流動させるとともに、樹脂がランナー部Ｖ内の壁面にぶつかり、樹脂の配向が乱れてしまうのを抑制することができるからである。
　さらに、ランナー部Ｖは、スプルー部Ｕからスプルーランナー部Ｗまでの距離が、図４６（ｄ）に示すランナー部Ｖ３～Ｖ６のように短い場合と、ランナー部Ｖ１、Ｖ２、Ｖ７、Ｖ８のように長い場合とで、屈曲する部分の縦横比率を適宜変更するのが望ましい。例えば、スプルー部Ｕからスプルーランナー部Ｗまでの距離が短い場合、図４８（ｃ）に示すように、曲線状の曲率半径を小さくし、横幅に対する縦幅の比率を大きくするようにしてランナー部Ｖを形成し、また、前記距離が長い場合、図４８（ｄ）に示すように、曲線状の曲率半径を大きくし、縦幅に対する横幅の比率を大きくするようにしてランナー部Ｖを形成する。ここで、ランナー部Ｖの横幅とは、平面視において、スプルー部Ｕとスプルーランナー部Ｗとを最短距離で結ぶ直線方向の幅をいう。また、ランナー部Ｖの縦幅とは、スプルー部Ｕとスプルーランナー部Ｗとを最短距離で結ぶ直線方向に直交する方向の幅をいう。
　これにより、各スプルーランナー部Ｗとスプルー部Ｕとの距離が相違していても、各ランナー部の流路長を同等に維持するとともに、各ランナー部Ｖ内における樹脂の屈曲回数を均等又はほぼ均等にすることができ、各ランナー部Ｖを流れる樹脂の配向に差異が生じてしまうのを抑制することができる。
　また、各ランナー部Ｖは、図４８（ｅ）に示すように、スプルー部Ｕから直線状に分岐されているのが望ましい。これにより、各ランナー部Ｖ１～Ｖ８における樹脂の流れを均一にすることができる。また、ランナー部Ｖは、図４８（ｆ）に示すように、直線状に分岐された後、曲線状に形成されるようにしてもよい。これにより、各ランナー部Ｖの流路長を同じにした状態で、スプルー部Ｕから各スプルーランナー部Ｗまでの距離に対応させることができる。
　ランナー部Ｖには、図４９に示すように、樹脂溜部Ｋ（コールドスラグウェル）が設けられるようにしてもよい。樹脂溜部Ｋは、図４９の各図に示すように、ランナー部Ｖの流路の屈曲位置において、屈曲する流路とは別に、スプルー部Ｕ側の屈曲する前の流路の延長線上に設けられている。
　これにより、ランナー部Ｖは、金型内で冷え固まりやすい樹脂の先頭部（フローフロント）を樹脂溜部Ｋに衝突させ、そこに溜めて、後に続く樹脂をスプルーランナー部Ｗ側に流動させることができる。そのため、成形された光反射樹脂層６２０にウェルドが形成されてしまったり、リードフレーム６１０の各端子部間等に樹脂が十分に充填されなくなったりしてしまうのを抑制することができる。
　なお、上述のランナー部の各形態は、金型の構成や、ランナー部Ｖの数、スプルー部Ｕ及びスプルーランナー部Ｗ間の距離等に応じて、ランナープレート７２３に設けられる複数のランナー部の全部又は一部に適宜適用することができる。
　以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
（変形形態）
　図２６は、第４実施形態の変形形態の金型３２０及びリードフレームの多面付け体ＭＳを示す図である。なお、図２６（ａ）～図２６（ｅ）の各図は、図２４（ｄ）の拡大図に対応する図である。
（１）第１～第３実施形態において、枠体Ｆに設けられた貫通孔Ｈや未貫通の穴ｈは、多面付けされたリードフレーム（光半導体装置）を１パッケージに個片化するダイシングマークである例を示したが、これに限定されるものでない。例えば、貫通孔Ｈや穴ｈは、組立工程における位置決めマークや、アライメントマーク、ダイシング時のブレード摩耗を低減するために設けられるスリット、検査用のマーク等に用いるようにしてもよい。
（２）第１～第３実施形態において、貫通孔Ｈや未貫通の穴ｈは、レーストラック状に形成される例を説明したが、これに限定されるものでない。貫通孔Ｈや未貫通の穴ｈは、例えば、円状や、楕円状、多角形状等に形成されるようにしてもよい。
（３）第１～第３実施形態において、半導体素子としてＬＥＤ素子２をリードフレーム１０に接続し、光半導体装置１が製造される例を説明したが、これに限定されるものでなく、トランジスタ等の半導体素子が接続された半導体装置が製造されるようにしてもよい。なお、この場合、半導体素子を封止する樹脂は、透明である必要がなく、適宜不透明な樹脂を使用してもよい。
（４）第１～第３実施形態において、金型１２０のランナー部Ｖ及びスプルーランナー部Ｗは、それぞれ８本設けられる例を示したが、これに限定されるものでなく、リードフレームの多面付け体ＭＳの形状や、集合体Ｐの数等に応じて適宜８本以外の数を設けるようにしてもよい。
（５）第４実施形態において、金型３２０は、固定部３２４ｂが可動側モールドベース３２４にのみ設けられる例を示したが、これに限定されるものでない。例えば、金型３２０は、図２６（ａ）に示すように、可動側モールドベース３２４に固定部３２４ｂが設けられるだけでなく、固定側モールドベース３２３の下面にも第２固定部３２３ｂが設けられるようにしてもよい。この場合、リードフレームの多面付け体ＭＳの枠体Ｆに設けられるフレーム側固定部Ｆ１の厚み方向の位置は、固定部３２４ｂ及び第２固定部３２３ｂの高さ寸法に応じて適宜決定する必要がある。
（６）第４実施形態において、金型３２０及びリードフレームの多面付け体ＭＳは、固定部３２４ｂとフレーム側固定部Ｆ１とが互いに接触する面が、略平行に形成され、両者が面接触する例を示したが、これに限定されるものでない。
　例えば、固定部３２４ｂは、図２６（ｂ）に示すように、フレーム側固定部Ｆ１と接触する面が、金型空間３２４ａ側が低くなるように傾斜して形成されるようにしてもよい。また、固定部３２４ｂは、図２６（ｃ）に示すように、フレーム側固定部Ｆ１と接触する面が、金型空間３２４ａとは反対側が低くなるように傾斜して形成されるようにしてもよい。これにより、固定部３２４ｂによる固定力をフレーム側固定部Ｆ１の一部に集中させることができ、より強固に枠体Ｆを固定することができる。
　さらに、リードフレームの多面付け体ＭＳのフレーム側固定部Ｆ１は、図２６（ｄ）に示すように、端縁側に向かうにつれて厚みが薄くなるように形成してもよい。また、リードフレームの多面付け体ＭＳのフレーム側固定部Ｆ１は、図２６（ｅ）に示すように、端縁側に向かうにつれて厚みが厚くなるように形成してもよい。これにより、固定部３２４ｂによる固定力をフレーム側固定部Ｆ１の一部に集中させることができ、より強固に枠体Ｆを固定することができる。
　また、例えば、金型に図２６（ｂ）に示す固定部３２４ｂを設け、リードフレームの多面付け体ＭＳの枠体Ｆに図２６（ｄ）に示すフレーム側固定部Ｆ１を設け、固定部３２４ｂ、フレーム側固定部Ｆ１の傾斜した面を互いに面接触させるようにしてもよい。同様に、金型に図２６（ｃ）に示す固定部３２４ｂを設け、リードフレームの多面付け体ＭＳの枠体Ｆに図２６（ｅ）に示すフレーム側固定部Ｆ１を設け、固定部３２４ｂ、フレーム側固定部Ｆ１の傾斜した面を互いに面接触させるようにしてもよい。
（７）第４実施形態では、固定部３２４ｂ及びフレーム側固定部Ｆ１は、リードフレームの多面付け体ＭＳの樹脂が充填される側（－Ｙ側）とは反対側（＋Ｙ側）に設けられる例を説明したが、これに限定されるものでない。例えば、固定部３２４ｂ及びフレーム側固定部Ｆ１は、リードフレームの多面付け体の形状等に応じて適宜、上記位置に加え、リードフレームの多面付け体ＭＳの左右方向（Ｘ方向）の両端部に設けるようにして、枠体Ｆの－Ｙ側を除いた３端縁部を金型に挟み込ませて固定するようにしてもよい。また、上記位置の代わりに、リードフレームの多面付け体ＭＳの左右方向（Ｘ方向）の両端部にのみ設けるようにしてもよい。
（８）第４実施形態において、樹脂付きリードフレームの製造方法では、リードフレームの多面付け体ＭＳの側面側（－Ｙ側）から光反射樹脂層２２０が形成される樹脂が充填される例を示したが、これに限定されるものでない。樹脂は、例えば、枠体Ｆ内に配置されたリードフレーム２１０の各集合体Ｐの中央部近傍から充填されるようにしてもよい。このように樹脂を充填しても、上述の比較例の金型のようなリードフレームの多面付け体ＭＳの固定方法では、枠体Ｆや連結部が破損してしまう可能性があるので、上述の第４実施形態のように、固定部やフレーム側固定部を設けることにより、枠体Ｆや連結部が破損を抑制することができる。
（９）第４実施形態において、金型３２０は、リフレクタ樹脂部２２０ｂを備えた、いわゆるカップ型の光半導体装置２０１に使用される樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを製造する例を示したが、これに限定されるものでない。金型は、例えば、リフレクタ樹脂部を備えず、リードフレームの表面側の全面に透明樹脂層がＬＥＤ素子を覆うようにして設けられる、いわゆるフラット型の光半導体装置に使用される樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造するようにしてもよい。
（１０）第４実施形態において、半導体素子としてＬＥＤ素子２０２をリードフレーム２１０に接続し、光半導体装置２０１が製造される例を説明したが、これに限定されるものでなく、トランジスタ等の半導体素子が接続された半導体装置が製造されるようにしてもよい。なお、この場合、半導体素子を封止する樹脂は、透明である必要がなく、適宜不透明な樹脂を使用してもよい。
（１１）第５実施形態において、成形装置５１０の金型５２０は、固定側モールドベース５２３（第１のモールドベース）に複数の微細孔Ｈが形成される例を示したが、これに限定されるものでない。微細孔Ｈは、固定側モールドベース５２３だけでなく可動側モールドベース５２４（第２のモールドベース）にも設けられるようにしてもよく、また、可動側モールドベース５２４にのみ設けられるようにしてもよい。
　複数の微細孔Ｈが可動側モールドベース５２４に設けられる場合、成形面のうち、光反射樹脂層４２０の反射部（端子部間に設けられたフレーム樹脂部４２０ａの表面と、リフレクタ樹脂部４２０ｂの内周側の壁面）を除いた部分に対応する位置、すなわち、リフレクタ樹脂部４２０ｂの表面（上面）に対応する位置にのみ微細孔Ｈを設けるのが望ましい。光反射樹脂層４２０の反射部に微細孔Ｈに対応する微細な突起部Ｄが形成されてしまい、光の反射特性を低下させてしまうのを回避することができるからである。
（１２）第５実施形態において、成形装置５１０の金型５２０は、リフレクタ樹脂部４２０ｂを備えた、いわゆるカップ型の光半導体装置４０１に使用される樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを製造する例を示したが、これに限定されるものでない。成形装置の金型は、例えば、リフレクタ樹脂部を備えず、リードフレームの表面側の全面に透明樹脂層がＬＥＤ素子を覆うようにして設けられる、いわゆるフラット型の光半導体装置に使用される樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造するようにしてもよい。
　この場合、光反射樹脂層（フレーム樹脂部）の表面の全体が、ＬＥＤ素子の光を反射する反射部としての機能を有するため、金型の成形面に設けられる微細孔Ｈは、リードフレームの多面付け体の裏面側にのみ設けられる必要がある。
（１３）第５実施形態において、成形装置５１０の金型５２０は、固定側モールドベース５２３の裏面に微細孔Ｈを有する排気板５２３ａが設けられる例を示したが、これに限定されるものでなく、排気板５２３ａを設ける代わりに、固定側モールドベース自体を多孔質材料により作製してもよい。この場合、微細孔Ｈを要する部分以外の微細孔は、適宜埋めたり、目詰まりさせたりしてもよい。
　また、可動側モールドベース５２４に微細孔Ｈを設ける場合においても、可動側モールドベースに微細孔を有する排気板を設けるようにしてもよく、また、多孔質材料を可動側モールドベースの母材にしてもよい。
（１４）第５実施形態において、金型５２０のランナー部Ｖ及びスプルーランナー部Ｗは、それぞれ８本設けられる例を示したが、これに限定されるものでなく、リードフレームの多面付け体ＭＳの形状や、集合体Ｐの数等に応じて適宜８本以外の数を設けるようにしてもよい。
（１５）第５実施形態において、リードフレームの集合体の幅方向の両端部側から樹脂が充填される例を示したが、これに限定されるものでなく、集合体の一端部側から樹脂が充填されるようにし、その樹脂が充填される側に余剰空間部を設けるようにしてもよい。この場合においても、リードフレームの多面付け体ＭＳの各リードフレーム間等に樹脂を均等に流し込むことができる。また、光反射樹脂層に冷え固まった樹脂が要因となるウェルドが形成されてしまうのを抑制することができる。
（１６）第５実施形態において、イジェクターピンＱは、リードフレームの集合体の幅方向の両端部側から樹脂が充填された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘を可動側モールドベース５２４から離型する例を示したが、これに限定されるものでない。例えば、イジェクターピンＱは、リードフレームの集合体の幅方向の一端部側から樹脂が充填された樹脂付きリードフレームの多面付け体や、多面付けされたリードフレームの直上から樹脂が充填された樹脂付きリードフレームの多面付け体を可動側モールドベースから離型するようにしてもよい。
（１７）第６実施形態において、金型７２０のランナー部Ｖ及びスプルーランナー部Ｗは、それぞれ８本設けられる例を示したが、これに限定されるものでなく、リードフレームの多面付け体ＭＳの形状や、集合体Ｐの数等に応じて適宜８本以外の数を設けるようにしてもよい。この８本以外の数にする場合においても、各ランナー部Ｖは隣り合うランナー部となす角度θを等角度になるように形成し、また、各ランナー部の流路長を同じ長さになるように形成することによって、複数箇所から同時に均等な量の樹脂を金型空間７２４ａ内に充填することができる。
（１８）第６実施形態において、ランナー部Ｖは、ランナープレート７２３の表面に設けられる例を示したが、これに限定されるものでなく、例えば、ストリッパープレート７２２の裏面に設けられるようにしてもよい。この場合、ランナープレート７２３には、スプルーランナー部Ｗのみが設けられる。
（１９）射出成形用の金型７２０は、各ランナー部Ｖに樹脂の流量を絞る絞り弁を設けるようにしてもよい。これにより、各ランナー部Ｖを流れる樹脂の流量を適宜、微調整することができ、リードフレームの多面付け体ＭＳの各リードフレームに対して樹脂をより効率よく、より適正に充填させることができる。
（２０）射出成形用の金型７２０は、スプルーランナー部Ｗが、可動側モールドベース７２４に配置されるリードフレームの多面付け体ＭＳの集合体Ｐの幅方向（図３９中のＹ方向）の端部に対応する位置よりも外側に設けられ、集合体Ｐの幅方向の端部（リードフレームの多面付け体ＭＳの外周端側）から樹脂が充填される例を示したが、これに限定されるものでない。例えば、スプルーランナー部をリードフレームの多面付け体ＭＳの集合体ＰのＸ方向の端部に対応する位置に設け、集合体ＰのＸ方向の端部から樹脂が充填されるようにしてもよい。また、スプルーランナー部Ｗを集合体Ｐ上の複数箇所に設け、集合体Ｐの上側から樹脂が充填されるようにしてもよい。
　１、２０１、４０１、６０１　光半導体装置
　２、２０２、４０２、６０２　ＬＥＤ素子
　１０、２１０、４１０、６１０　リードフレーム
　１１、２１１、４１１、６１１　端子部
　１２、２１２、４１２、６１２　端子部
　１３、２１３、４１３、６１３　連結部
　２０、２２０、４２０、６２０　光反射樹脂層
　２０ａ、２２０ａ、４２０ａ、６２０ａ　フレーム樹脂部
　２０ｂ、２２０ｂ、４２０ｂ、６２０ｂ　リフレクタ樹脂部
　３０、２３０、４３０、６３０　透明樹脂層
　１１０、３１０、５１０、７１０　成形装置
　１２０、３２０、５２０、７２０　金型
　１２１、３２１、５２１、７２１　ベースプレート
　１２２、３２２、５２２、７２２　ストリッパープレート
　１２３、３２３、５２３、７２３　固定側モールドベース
　１２４、３２４、５２４、７２４　可動側モールドベース
　１２５、３２５、５２５、７２５　イジェクタープレート
　１３０、３３０、５３０、７３０　ノズル部
　３２４ａ　金型空間
　３２４ｂ　固定部
　３２４ｃ　接触面
　５２３ａ　排気板
　５２３ｂ　排気路
　Ｆ　枠体
　Ｆ１　フレーム側固定部
　Ｇ　ゲート樹脂部
　Ｈ　貫通孔
　ｈ　未貫通の穴
　Ｊ　余剰空間部
　ＭＳ　リードフレームの多面付け体
　Ｐ　集合体
　Ｒ、Ｒ‘　樹脂付きリードフレームの多面付け体
　Ｕ　スプルー部
　Ｖ　ランナー部
　Ｗ　スプルーランナー部

Claims (32)

  1. 　枠体内にリードフレームが多面付けされ、前記リードフレームの一方の面側から樹脂が充填されるリードフレームの多面付け体において、
    　前記枠体には、前記枠体の一方の面側から他方の面側に通じる貫通孔が形成され、
    　前記貫通孔の開口部は、前記枠体の一方の面側から他方の面側に向かうにつれて徐々に狭くなるように形成されること、
    　を特徴とするリードフレームの多面付け体。
  2. 　請求項１に記載のリードフレームの多面付け体において、
    　前記貫通孔の内壁は、連続した曲面又は平面によって形成されていること、
    　を特徴とするリードフレームの多面付け体。
  3. 　請求項１又は請求項２に記載のリードフレームの多面付け体において、
    　前記貫通孔は、前記枠体に多面付けされた前記リードフレームを個片化するダイシングマークであり、前記リードフレームの１パッケージの幅寸法毎に複数形成されること、
    　を特徴とするリードフレームの多面付け体。
  4. 　枠体内にリードフレームが多面付けされ、前記リードフレームの一方の面側から樹脂が充填されるリードフレームの多面付け体において、
    　前記枠体には、前記枠体の一方の面側又は他方の面側から窪んだ穴が形成され、
    　前記穴の開口部は、前記枠体の一方の面側又は他方の面側から底面に向かうにつれて徐々に狭くなるように形成されること、
    　を特徴とするリードフレームの多面付け体。
  5. 　請求項４に記載のリードフレームの多面付け体において、
    　前記穴の内壁は、連続した曲面又は平面によって形成されていること、
    　を特徴とするリードフレームの多面付け体。
  6. 　請求項４又は請求項５に記載のリードフレームの多面付け体において、
    　前記穴は、前記枠体に多面付けされた前記リードフレームを個片化するダイシングマークであり、前記リードフレームの１パッケージの幅寸法毎に複数形成されること、
    　を特徴とするリードフレームの多面付け体。
  7. 　請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載のリードフレームの多面付け体と、
    　少なくとも前記リードフレームの外周部に形成される樹脂層と、
    　を備える樹脂付きリードフレームの多面付け体。
  8. 　請求項７に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体と、
    　前記リードフレームに接続される半導体素子と、
    　前記リードフレームの前記半導体素子が接続される側の面に形成され、前記半導体素子を覆う第２樹脂層と、
    　を備える半導体装置の多面付け体。
  9. 　多面付けされたリードフレームを枠体内に接続したリードフレームの多面付け体に樹脂を充填し、樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造する樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法において、
    　第１の型及び第２の型から構成される金型の前記第１の型及び前記第２の型間に前記リードフレームの多面付け体を配置して型締めする型締め工程と、
    　前記第１の型及び前記第２の型間に配置された前記リードフレームの多面付け体に樹脂を充填する樹脂充填工程とを備え、
    　前記型締め工程は、前記リードフレームの多面付け体の前記枠体の少なくとも一端部を、前記第１の型及び前記第２の型間に挟み込んで固定すること、
    　を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法。
  10. 　多面付けされたリードフレームを枠体内に接続したリードフレームの多面付け体に樹脂を充填し、樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造する射出成形用金型において、
    　前記リードフレームの多面付け体の一方の面側を覆う第１の型と、
    　前記リードフレームの多面付け体の他方の面側を覆う第２の型とを備え、
    　前記第１の型は、前記リードフレームの多面付け体の前記枠体の少なくとも一端部を前記第２の型に対して挟み込んで固定する固定部を有すること、
    　を特徴とする射出成形用金型。
  11. 　請求項１０に記載の射出成形用金型において、
    　前記固定部は、前記第１の型の前記リードフレームの多面付け体の表面又は裏面と接触する接触面よりも前記第２の型側に突出していること、
    　を特徴とする射出成形用金型。
  12. 　請求項１１に記載の射出成形用金型において、
    　前記固定部の前記接触面に対する厚み方向への突出高さｈ２と、前記リードフレームの多面付け体の厚み寸法ｈ１との関係が、ｈ２≦ｈ１であること、
    　を特徴とする射出成形用金型。
  13. 　請求項１０から請求項１２までのいずれか１項に記載の射出成形用金型において、
    　前記第２の型は、前記リードフレームの多面付け体の前記枠体の少なくとも一端部を前記第１の型に対して挟み込んで固定する第２固定部を有すること、
    　を特徴とする射出成形用金型。
  14. 　多面付けされたリードフレームを枠体内に接続されたリードフレームの多面付け体において、
    　前記枠体の少なくとも一端部に、リードフレームの多面付け体よりも薄く形成されるフレーム側固定部が設けられていること、
    　を特徴とするリードフレームの多面付け体。
  15. 　多面付けされたリードフレームを枠体内に接続したリードフレームの多面付け体に樹脂を充填し、樹脂層が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体を形成する射出成形用金型において、
    　第１のモールドベース及び第２のモールドベースを備え、
    　第１のモールドベース及び第２のモールドベース間には、前記リードフレームの多面付け体が配置される金型空間が設けられ、
    　前記第１のモールドベース及び前記第２のモールドベースのうち、少なくとも一方のモールドベースには、前記金型空間側の面に複数の微細孔が設けられていること、
    　を特徴とする射出成形用金型。
  16. 　請求項１５に記載の射出成形用金型において、
    　前記複数の微細孔は、その孔径ｄが５μｍ≦ｄ≦２５μｍに形成されていること、
    　を特徴とする射出成形用金型。
  17. 　請求項１５又は請求項１６に記載の射出成形用金型において、
    　前記複数の微細孔は、多孔質材料により形成されていること、
    　を特徴とする射出成形用金型。
  18. 　請求項１５から請求項１７までのいずれか１項に記載の射出成形用金型において、
    　前記樹脂付きリードフレームの多面付け体を押し出すことによって、前記樹脂付きリードフレームの多面付け体を前記金型空間から離型させる複数のイジェクターピンを備えること、
    　を特徴とする射出成形用金型。
  19. 　請求項１５から請求項１８までのいずれか１項に記載の射出成形用金型において、
    　前記金型空間には、配置されるリードフレームの多面付け体の側面よりも外側に余剰空間部が設けられ、
    　前記余剰空間部は、前記金型空間内に樹脂を充填する樹脂充填口に接続されていること、
    　を特徴とする射出成形用金型。
  20. 　請求項１５から請求項１９までのいずれか１項に記載の射出成形用金型と、
    　前記射出成形用金型に樹脂を射出するノズル部と、
    　を備える成形装置。
  21. 　請求項１５から請求項１９までのいずれか１項に記載の射出成形用金型によって製造される樹脂付きリードフレームの多面付け体であって、
    　前記射出成形用金型の前記複数の微細孔が設けられた成形面によって形成された前記樹脂層の表面には、前記複数の微細孔に対応する複数の微細突起部が形成されていること、
    　を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。
  22. 　請求項２１に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体において、
    　前記リードフレームは、光半導体素子が接続される光半導体装置に用いられ、
    　前記樹脂層は、その一部に、前記光半導体素子から発する光を反射させる反射部を有し、
    　前記微細突起部は、前記樹脂層のうち少なくとも前記反射部を除いた部位に形成されていること、
    　を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。
  23. 　多面付けされたリードフレームを枠体内に接続したリードフレームの多面付け体に樹脂を充填し、樹脂層が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体を形成する射出成形用金型において、
    　第１のモールドベース及び第２のモールドベースを備え、
    　第１のモールドベース及び第２のモールドベース間には、前記リードフレームの多面付け体が配置される金型空間が設けられ、
    　前記樹脂付きリードフレームの多面付け体を押し出すことによって、前記樹脂付きリードフレームの多面付け体を前記金型空間から離型させる複数のイジェクターピンを備えること、
    　を特徴とする射出成形用金型。
  24. 　多面付けされたリードフレームを枠体内に接続したリードフレームの多面付け体に樹脂を充填し、樹脂層が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体を形成する射出成形用金型において、
    　第１のモールドベース及び第２のモールドベースを備え、
    　第１のモールドベース及び第２のモールドベース間には、前記リードフレームの多面付け体が配置される金型空間が設けられ、
    　前記金型空間には、配置されるリードフレームの多面付け体の側面よりも外側に余剰空間部が設けられ、
    　前記余剰空間部は、前記金型空間内に樹脂を充填する樹脂充填口に接続されていること、
    　を特徴とする射出成形用金型。
  25. 　枠体内にリードフレームが多面付けされたリードフレームの多面付け体に樹脂を充填し樹脂層を形成する射出成形用金型において、
    　ノズル部から射出された樹脂を金型内に流入させるスプルー部と、
    　前記スプルー部から流入した樹脂を、分岐する複数のランナー部と、
    　前記ランナー部によって分岐された樹脂を、複数箇所から個別に前記リードフレームの多面付け体へ充填するスプルーランナー部とを備え、
    　前記ランナー部は、一点において分岐されており、それぞれの流路長が同じ長さであり、また、平面視において隣り合うランナー部同士との角度がそれぞれ等角度であること、
    　を特徴とする射出成形用金型。
  26. 　請求項２５に記載の射出成形用金型において、
    　前記スプルーランナー部は、前記リードフレームの多面付け体の外周端側から樹脂を充填すること、
    　を特徴とする射出成形用金型。
  27. 　請求項２５又は請求項２６に記載の射出成形用金型において、
    　複数の前記スプルーランナー部のうち少なくとも一つは、その流路が曲線状に形成されていること、
    　を特徴とする射出成形用金型。
  28. 　請求項２７に記載の射出成形用金型において、
    　前記スプルーランナー部は、その流路の中間点に対して回転対称に形成されていること、
    　を特徴とする射出成形用金型。
  29. 　請求項２５から請求項２８までのいずれか１項に記載の射出成形用金型において、
    　前記スプルーランナー部は、その流路内に、流動する樹脂を溜める樹脂溜部を有すること、
    　を特徴とする射出成形用金型。
  30. 　請求項２５から請求項２９までのいずれか１項に記載の射出成形用金型と、
    　前記射出成形用金型の前記スプルー部に樹脂を射出するノズル部と、
    　を備える成形装置。
  31. 　枠体内にリードフレームが多面付けされたリードフレームの多面付け体に樹脂を充填して、樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造する樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法であって、
    　ノズル部から射出された樹脂を、複数に分岐して、個別に前記リードフレームの多面付け体へ充填する樹脂充填工程を備え、
    　前記樹脂充填工程は、分岐した樹脂の前記リードフレームの多面付け体までの流路長がそれぞれ同じ長さであり、また、分岐した樹脂の流路と、それに隣接する樹脂の流路とのなす角度がそれぞれ等角度であること、
    　を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法。
  32. 　請求項３１に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法において、
    　前記樹脂充填工程は、前記リードフレームの多面付け体の外周端側から樹脂を充填すること、
    　を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法。
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