JP2016016635A - 射出成形用金型、成形装置、樹脂付きリードフレームの多面付け体 - Google Patents

Abstract

【課題】金型内へ樹脂を安定して充填させることができる射出成形用金型、成形装置、それによって製造された樹脂付きリードフレームを提供する。
【解決手段】射出成形用の金型１２０は、多面付けされたリードフレーム１０を枠体Ｆ内に接続したリードフレームの多面付け体ＭＳに樹脂を充填し、樹脂層２０が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを形成する金型であり、固定側モールドベース１２３及び可動側モールドベース１２４を備え、固定側モールドベース１２３及び可動側モールドベース１２４間には、リードフレームの多面付け体ＭＳが配置される金型空間１２４ａが設けられ、固定側モールドベース１２３及び可動側モールドベース１２４のうち、少なくとも一方のモールドベースには、金型空間１２４ａ側の面に複数の微細孔Ｈが設けられていることを特徴とする。
【選択図】図１０

Description

本発明は、リードフレームに樹脂層を成形する射出成形用金型、成形装置、それによって製造された樹脂付きリードフレームの多面付け体に関するものである。

従来、ＬＥＤ素子等の光半導体素子は、電気的に絶縁され、周囲に樹脂層を設けた複数の端子部を有するリードフレームに固定され、その上部を透明樹脂層により封止され、光半導体装置として照明装置等の基板に実装されていた（例えば、特許文献１）。
このような光半導体装置は、多面付けされたリードフレームの集合体を枠体内に接続したリードフレームの多面付け体に樹脂層を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体を作製し、光半導体素子を電気的に接続し、透明樹脂層を形成した後に、パッケージ単位に切断することによって同時に複数製造される。

この樹脂付きリードフレームの多面付け体は、金型内にリードフレームの多面付け体を配置し、射出成形により樹脂を充填することによって製造されている。このとき、リードフレームの多面付け体に対して樹脂を安定して充填するために、リードフレームの集合体の互いに対向する端部から樹脂が充填される場合がある。
ここで、この樹脂層を成形する金型内には、樹脂を充填する前において、空気が充満しているため、上述のようにリードフレームの集合体の互いに対向する端部側から樹脂が充填される場合、この空気の逃げ道がなくなり、樹脂をリードフレームの隅々にまで充填させるのが困難になってしまう場合があった。また、金型内に流し込まれる樹脂は、高温に加熱されているため、気化した樹脂成分に係るガスも発生する場合もあり、その場合、リードフレームの隅々までの樹脂の充填がさらに困難になってしまう場合があった。

特開２０１１−１５１０６９号公報

本発明の課題は、金型内へ樹脂を安定して充填させることができる射出成形用金型、成形装置、それによって製造された樹脂付きリードフレームの多面付け体を提供することである。

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。

第１の発明は、多面付けされたリードフレーム（１０）を枠体（Ｆ）内に接続したリードフレームの多面付け体（ＭＳ）に樹脂を充填し、樹脂層（２０）が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）を形成する射出成形用金型（１２０）において、第１のモールドベース（１２３）及び第２のモールドベース（１２４）を備え、第１のモールドベース及び第２のモールドベース間には、前記リードフレームの多面付け体が配置される金型空間（１２４ａ）が設けられ、前記第１のモールドベース及び前記第２のモールドベースのうち、少なくとも一方のモールドベース（１２３）には、前記金型空間側の面に複数の微細孔（Ｈ）が設けられていること、を特徴とする射出成形用金型である。
第２の発明は、第１の発明の射出成形用金型（１２０）において、前記複数の微細孔（Ｈ）は、その孔径ｄが５μｍ≦ｄ≦２５μｍに形成されていること、を特徴とする射出成形用金型である。
第３の発明は、第１の発明又は第２の発明の射出成形用金型（１２０）において、前記複数の微細孔（Ｈ）は、多孔質材料により形成されていること、を特徴とする射出成形用金型である。
第４の発明は、第１の発明から第３の発明までのいずれかの射出成形用金型（１２０）において、前記樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）を押し出すことによって、前記樹脂付きリードフレームの多面付け体を前記金型空間（１２４ａ）から離型させる複数のイジェクターピン（Ｑ）を備えること、を特徴とする射出成形用金型である。
第５の発明は、第１の発明から第４の発明までのいずれかの射出成形用金型（１２０）において、前記金型空間（１２４ａ）には、配置されるリードフレームの多面付け体（ＭＳ）の側面よりも外側に余剰空間部（Ｊ）が設けられ、前記余剰空間部は、前記金型空間内に樹脂を充填する樹脂充填口（Ｗ）に接続されていること、を特徴とする射出成形用金型である。
第６の発明は、第１の発明から第５の発明までのいずれかの射出成形用金型（１２０）と、前記射出成形用金型に樹脂を射出するノズル部（１３０）と、を備える成形装置（１１０）である。
第７の発明は、第１の発明から第５の発明までのいずれかの射出成形用金型（１２０）によって製造される樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）であって、前記射出成形用金型の前記複数の微細孔（Ｈ）が設けられた成形面によって形成された前記樹脂層（２０）の表面には、前記複数の微細孔に対応する複数の微細突起部（Ｄ）が形成されていること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
第８の発明は、第７の発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、前記リードフレーム（１０）は、光半導体素子（２）が接続される光半導体装置（１）に用いられ、前記樹脂層（２０）は、その一部に、前記光半導体素子から発する光を反射させる反射部を有し、前記微細突起部（Ｄ）は、前記樹脂層のうち少なくとも前記反射部を除いた部位に形成されていること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。

第９の発明は、多面付けされたリードフレームを枠体内に接続したリードフレームの多面付け体に樹脂を充填し、樹脂層が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体を形成する射出成形用金型において、第１のモールドベース及び第２のモールドベースを備え、第１のモールドベース及び第２のモールドベース間には、前記リードフレームの多面付け体が配置される金型空間が設けられ、前記樹脂付きリードフレームの多面付け体を押し出すことによって、前記樹脂付きリードフレームの多面付け体を前記金型空間から離型させる複数のイジェクターピンを備えること、を特徴とする射出成形用金型である。
第１０の発明は、多面付けされたリードフレームを枠体内に接続したリードフレームの多面付け体に樹脂を充填し、樹脂層が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体を形成する射出成形用金型において、第１のモールドベース及び第２のモールドベースを備え、第１のモールドベース及び第２のモールドベース間には、前記リードフレームの多面付け体が配置される金型空間が設けられ、前記金型空間には、配置されるリードフレームの多面付け体の側面よりも外側に余剰空間部が設けられ、前記余剰空間部は、前記金型空間内に樹脂を充填する樹脂充填口に接続されていること、を特徴とする射出成形用金型である。

本発明によれば、金型内へ樹脂を安定して充填させることができる。

実施形態の光半導体装置の全体構成を示す図である。 実施形態のリードフレームの多面付け体の全体図である。 実施形態のリードフレームの多面付け体の詳細を説明する図である。 実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体の全体図である。 実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体の詳細を説明する図である。 実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体の詳細を説明する図である。 実施形態のリードフレームの製造過程を説明する図である。 実施形態の光半導体装置の製造過程を説明する図である。 実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。 樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造する金型及びその製造工程を説明する図である。 ゲート樹脂部の除去前の樹脂付きリードフレームの多面付け体を示す図である。

（実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１は、実施形態の光半導体装置１の全体構成を示す図である。図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）は、それぞれ、光半導体装置１の平面図、側面図、裏面図を示す。図１（ｄ）は、図１（ａ）のｄ−ｄ断面図を示す。
図２は、実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの平面図である。
図３は、実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの詳細を説明する図である。図３（ａ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの平面図であり、図２のａ部詳細を示す図である。図３（ｂ）は、リードフレームの多面付け体ＭＳの裏面図を示し、図３（ｃ）、図３（ｄ）は、それぞれ図３（ａ）のｃ−ｃ断面図、ｄ−ｄ断面図を示す。
図４は、実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。図４（ａ）、図４（ｂ）、図４（ｃ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図、側面図を示す。
図５は、実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。図５（ａ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図を示し、図４（ａ）のａ部詳細を示す図である。図５（ｂ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの裏面図を示し、図５（ｃ）、図５（ｄ）は、それぞれ図５（ａ）のｃ−ｃ断面図と、ｄ−ｄ断面図を示す。
図６は、実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。図６（ａ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図であり、図５（ａ）のａ部詳細図である。図６（ｂ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体の裏面図を示す。図６（ｃ）は、図６（ａ）のｃ−ｃ断面図を示す。
各図において、光半導体装置（リードフレーム）の平面図における端子部１１、１２配列方向をＸ方向とし、各端子部の幅方向をＹ方向とし、端子部の厚み方向（ＸＹ平面に直交する方向）をＺ方向とする。また、リードフレーム等のＬＥＤ素子が配置される側（＋Ｚ側）の面を表面とし、−Ｚ側の面を裏面とする。

光半導体装置１は、外部機器等の基板に取り付けられることによって、実装したＬＥＤ素子２が発光する照明装置である。光半導体装置１は、図１に示すように、ＬＥＤ素子２（光半導体素子）、リードフレーム１０、光反射樹脂層２０（樹脂層）、透明樹脂層３０を備える。
光半導体装置１は、多面付けされたリードフレーム１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ、図２参照）に光反射樹脂層２０を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（図４参照）を作製し、ＬＥＤ素子２を電気的に接続し、透明樹脂層３０を形成して、パッケージ単位に切断（ダイシング）することによって製造される（詳細は後述する）。
ＬＥＤ素子２は、発光層として一般に用いられるＬＥＤ（発光ダイオード）の素子であり、例えば、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ等の化合物半導体単結晶、又は、ＩｎＧａＮ等の各種ＧａＮ系化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。

リードフレーム１０は、一対の端子部、すなわち、ＬＥＤ素子２が載置、接続される端子部１１と、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２に接続される端子部１２とから構成される。
端子部１１、１２は、それぞれ導電性のある材料、例えば、銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％〜４３％のＦｅ合金）等により形成されており、本実施形態では、熱伝導及び強度の観点から銅合金から形成されている。
端子部１１、１２は、図３に示すように、互いに対向する辺の間に空隙部Ｓが形成されており、電気的に独立している。端子部１１、１２は、１枚の金属基板（銅版）をプレス又はエッチング加工することにより形成されるため、両者の厚みは同等である。

端子部１１は、図１に示すように、その表面にＬＥＤ素子２が載置、接続されるＬＥＤ端子面１１ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１１ｂが形成される、いわゆるダイパッドを構成する。端子部１１は、ＬＥＤ素子２が載置されるため、端子部１２に比べ、その外形が大きく形成されている。
端子部１２は、その表面にＬＥＤ素子２のボンディングワイヤ２ａが接続されるＬＥＤ端子面１２ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１２ｂが形成される、いわゆるリード側端子部を構成する。
端子部１１、１２は、その表面及び裏面にめっき層Ｃが形成されており（図７（ｅ）参照）、表面側のめっき層Ｃは、ＬＥＤ素子２の発する光を反射する反射層としての機能を有し、裏面側のめっき層Ｃは、外部機器に実装されるときの半田の溶着性を高める機能を有する。なお、図１〜図６等において、めっき層Ｃの図示は省略している。

端子部１１、１２は、図３に示すように、それぞれの裏面側の外周部に、厚みの薄くなる凹部Ｍが設けられている。
凹部Ｍは、リードフレーム１０の裏面側から見て、各端子部１１、１２の外周部に形成された窪みであり、その窪みの厚みは、端子部１１、１２の厚みの１／３〜２／３程度に形成されている。

リードフレーム１０は、端子部１１、１２の周囲や、端子部１１、１２間の空隙部Ｓ等に、光反射樹脂層２０を形成する樹脂が充填される場合に、図５に示すように、凹部Ｍにも樹脂が充填され、光反射樹脂層２０と各端子部１１、１２との接触面積を大きくしている。また、厚み（Ｚ）方向において、リードフレーム１０と光反射樹脂層２０とを交互に構成することができる。これにより、凹部Ｍは、光反射樹脂層２０が、平面方向（Ｘ方向、Ｙ方向）及び厚み方向において、リードフレーム１０から剥離してしまうのを抑制することができる。

連結部１３は、枠体Ｆ内に多面付けされた各リードフレーム１０の端子部１１、１２を、隣接する他のリードフレーム１０の端子部や、枠体Ｆに連結している。連結部１３は、多面付けされた各リードフレーム１０上にＬＥＤ素子２等が搭載され、光半導体装置の多面付け体（図９参照）が形成された場合に、リードフレーム１０を形成する外形線（図３、図９中の破線）でダイシング（切断）される。
連結部１３は、端子部１１、１２を形成する各辺のうち、端子部１１、１２が対向する辺を除いた辺に形成されている。

具体的には、連結部１３ａは、図３（ａ）に示すように、端子部１２の右（＋Ｘ）側の辺と、右側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の左（−Ｘ）側の辺とを接続し、また、端子部１１の左側の辺と、左側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の右側の辺とを接続している。枠体Ｆに隣接する端子部１１、１２に対しては、連結部１３ａは、端子部１１の左側の辺又は端子部１２の右側の辺と、枠体Ｆとを接続している。

連結部１３ｂは、端子部１１の上（＋Ｙ）側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の下（−Ｙ）側の辺とを接続し、また、端子部１１の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の上側の辺とを接続する。枠体Ｆに隣接する端子部１１に対しては、連結部１３ｂは、端子部１１の上側又は下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
連結部１３ｃは、端子部１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の下側の辺とを接続し、また、端子部１２の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の上側の辺とを接続する。枠体Ｆに隣接する端子部１２に対しては、連結部１３ｃは、端子部１２の上側又は下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。

連結部１３ｄは、端子部１１及び端子部１２間の空隙部Ｓの延長上を横切るようにして形成される。ここで、空隙部Ｓの延長上とは、空隙部Ｓを上下（Ｙ）方向に延長させた領域をいう。本実施形態では、連結部１３ｄは、一の端子部（１２、１１）と、その端子部の空隙部Ｓを挟んだ対向する側に位置し、上又は下に隣接する他のリードフレームの端子部（１１、１２）とを連結するために、端子部１１の上側の辺及び端子部１２の下側の辺に対して、傾斜（例えば、４５度）した形状に形成される。
具体的には、連結部１３ｄは、端子部１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の下側の辺とを接続し、また、端子部１１の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の上側の辺とを接続する。また、枠体Ｆに隣接する端子部１１、１２に対しては、連結部１３ｄは、端子部１２の上側の辺又は端子部１１の下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。

連結部１３ｄが設けられることによって、リードフレームの多面付け体ＭＳは、光反射樹脂層２０を形成する工程において、端子部１１と端子部１２との間隔がずれたり、各端子部１１、１２が枠体Ｆに対して捩れたりするのを抑制することができる。また、連結部１３ｄは、光半導体装置１の空隙部Ｓの強度を向上させることができ、空隙部Ｓにおいて破損してしまうのを抑制することができる。

なお、端子部１１、１２は、連結部１３によって、隣り合う他のリードフレーム１０の端子部１１、１２と電気的に導通されるが、光半導体装置１の多面付け体を形成した後に、光半導体装置１（リードフレーム１０）の外形（図３（ａ）の破線）に合わせて各連結部１３を切断（ダイシング）することによって絶縁される。また、個片化された場合に、各々の個片を同じ形状にすることができる。

連結部１３は、図３（ｂ）、図３（ｃ）に示すように、端子部１１、１２の厚みよりも薄く、かつ、その表面が端子部１１、１２の表面と同一平面内に形成されている。具体的には、連結部１３は、その裏面が、各端子部１１、１２の凹部Ｍの底面（窪んだ部分）と略同一面内に形成されている。これにより、光反射樹脂層２０の樹脂が充填された場合に、図５（ｂ）〜図５（ｄ）に示すように、連結部１３の裏面にも樹脂が流れ込み、光反射樹脂層２０がリードフレーム１０から剥離してしまうのを抑制することができる。
また、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレーム１０の裏面には、図５（ｂ）に示すように、矩形状の外部端子面１１ｂ、１２ｂが表出することとなり、光半導体装置１の外観を向上させることができることに加え、半田で基板に実装する場合に、基板側への半田印刷を容易にしたり、半田を均一に塗布したり、リフロー後に半田内へのボイドの発生を抑制したりすることができる。また、光半導体装置１の面内（ＸＹ平面内）の中心線に対して線対称であることから、熱応力等に対する信頼性を向上させることができる。

リードフレームの多面付け体ＭＳは、上述のリードフレーム１０を枠体Ｆ内に多面付けしたものをいう。本実施形態では、図２及び図３に示すように、縦横に複数個、連結部１３によって連結されたリードフレーム１０の集合体Ｐを、複数組（本実施形態では４組、Ｐ１〜Ｐ４）、左右方向に配列させて枠体Ｆ内に形成したものである。
枠体Ｆは、リードフレーム１０の集合体Ｐ毎に、リードフレーム１０を固定する部材であり、その外形が矩形状に形成される。なお、枠体Ｆは、１枚の金属基板をプレス加工又はエッチング加工することによってリードフレームとともに形成されるので、その厚みが各端子部の厚みと同等である。

光反射樹脂層２０は、図４及び図５に示すように、フレーム樹脂部２０ａと、リフレクタ樹脂部２０ｂとから構成される。
フレーム樹脂部２０ａは、端子部１１、１２の外周側面（リードフレーム１０の外周及び空隙部Ｓ）だけでなく、各端子部に設けられた凹部Ｍや、連結部１３の裏面にも形成される。フレーム樹脂部２０ａは、リードフレーム１０の厚みとほぼ同等の厚みに形成されている。
リフレクタ樹脂部２０ｂは、リードフレーム１０の表面側（リードフレーム１０のＬＥＤ素子２が接続される側）に突出するように形成され、リードフレーム１０に接続されるＬＥＤ素子２から発する光の方向等を制御するリフレクタを構成する。このリフレクタ樹脂部２０ｂは、端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むようにして、リードフレーム１０の表面側に突出しており、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２から発光する光を反射させて、光半導体装置１から光を効率よく照射させる。

リフレクタ樹脂部２０ｂは、リードフレーム１０の多面付け体ＭＳの状態において、その外形が、枠体Ｆの内周縁に沿うようにして形成されており、その厚み（高さ）寸法が、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２の厚み寸法よりも大きい寸法で形成される。リフレクタ樹脂部２０ｂは、端子部１１、１２の外周縁に形成されたフレーム樹脂部２０ａの表面に形成されており、フレーム樹脂部２０ａと結合している。

光反射樹脂層２０は、端子部１１に接続されるＬＥＤ素子２の発する光を光半導体装置１の外部へ効率よく反射させる反射部としての機能を有する。この反射部は、光反射樹脂層２０のうちＬＥＤ素子２の光が直接当たる部位であり、本実施形態では、端子部間に設けられたフレーム樹脂部２０ａの表面と、ＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むようにして形成されたリフレクタ樹脂部２０ｂの内周側の壁面とが反射部として機能する。
ここで、光反射樹脂層２０のうち反射部としての機能を果たさない部位となるフレーム樹脂部２０ａの裏面には、図１及び図６に示すように、複数の微細な突起部Ｄが形成されている（詳細は後述する）。

光反射樹脂層２０は、リードフレーム１０に載置されるＬＥＤ素子２の発する光を反射させるために、光反射特性を有する熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂が用いられる。
光反射樹脂層２０を形成する樹脂は、樹脂充填に関しては、樹脂形成時には流動性が高いことが、端子部との接着性に関しては、分子内に反応基を導入しやすいためにリードフレームとの化学接着性を得られることが必要なため、熱硬化性樹脂が望ましい。

例えば、熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン等を用いることができる。
また、熱硬化性樹脂としては、シリコーン、エポキシ、ポリエーテルイミド、ポリウレタン及びポリブチレンアクリレート等を用いることができる。
さらに、これらの樹脂中に光反射材として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、光の反射率を増大させることができる。
また、ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂や、アリル基を有する熱可塑性樹脂、複数のアリル基を有する化合物を添加した樹脂を成形した後に、電子線を照射することで架橋させる方法を用いた、いわゆる電子線硬化樹脂を用いてもよい。

透明樹脂層３０は、リードフレーム１０上に載置されたＬＥＤ素子２を保護するとともに、発光したＬＥＤ素子２の光を外部に透過させるために設けられた透明又は略透明に形成された樹脂層である。透明樹脂層３０は、光反射樹脂層２０のリフレクタ樹脂部２０ｂによって囲まれたＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａ上に形成される。
透明樹脂層３０は、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子２の発光波長において光透過率が高く、また、屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。例えば、耐熱性、耐光性、及び機械的強度が高いという特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂を選択することができる。特に、ＬＥＤ素子２に高輝度ＬＥＤ素子を用いる場合、透明樹脂層３０は、強い光にさらされるため、高い耐光性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、波長変換用の蛍光体を使用してもよく、透明樹脂に分散させてもよい。

次に、リードフレーム１０の製造方法について説明する。
図７は、実施形態のリードフレーム１０の製造過程を説明する図である。
図７（ａ）は、レジストパターンを形成した金属基板１００を示す平面図と、その平面図のａ−ａ断面図とを示す。図７（ｂ）は、エッチング加工されている金属基板１００を示す図である。図７（ｃ）は、エッチング加工後の金属基板１００を示す図である。図７（ｄ）は、レジストパターンが除去された金属基板１００を示す図である。図７（ｅ）は、めっき処理が施された金属基板１００を示す図である。
なお、図７においては、１つのリードフレーム１０の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板１００からリードフレームの多面付け体ＭＳが製造される。

リードフレーム１０の製造において、金属基板１００を加工してリードフレーム１０を形成するが、その加工は、プレス加工でも良いが、薄肉部を形成しやすいエッチング処理が望ましい。以下にエッチング処理によるリードフレーム１０の製造方法について説明する。

まず、平板状の金属基板１００を用意し、図７（ａ）に示すように、その表面及び裏面のエッチング加工を施さない部分にレジストパターン４０ａ、４０ｂを形成する。なお、レジストパターン４０ａ、４０ｂの材料及び形成方法は、エッチング用レジストとして従来公知の技術を用いる。
次に、図７（ｂ）に示すように、レジストパターン４０ａ、４０ｂを耐エッチング膜として、金属基板１００に腐食液でエッチング処理を施す。腐食液は、使用する金属基板１００の材質に応じて適宜選択することができる。本実施形態では、金属基板１００として銅板を使用しているため、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板１００の両面からスプレーエッチングすることができる。

ここで、リードフレーム１０には、端子部１１、１２の外周部や、各端子部１１、１２間の空隙部Ｓのように貫通した空間と、凹部Ｍや、連結部１３の裏面のように貫通せずに厚みが薄くなった窪んだ空間とが存在する（図３参照）。本実施形態では、金属基板１００の板厚の半分程度までをエッチング加工する、いわゆるハーフエッチング処理を行う。
端子部１１、１２の外周部や、空隙部Ｓに対しては、金属基板１００の両面にレジストパターンを形成しないようにし、金属基板１００の両面からハーフエッチング処理をして、貫通した空間を形成する。また、凹部Ｍや、連結部１３の裏面に対しては、厚みが薄くなる側とは反対側の面にのみレジストパターンを形成して、レジストパターンがない面のみをハーフエッチング処理をして、窪んだ空間を形成する。
エッチング処理により金属基板１００には、図７（ｃ）に示すように、凹部Ｍが形成された端子部１１、１２から構成されるリードフレーム１０が形成される。

次に、図７（ｄ）に示すように、金属基板１００（リードフレーム１０）からレジストパターン４０を除去する。
そして、図７（ｅ）に示すように、リードフレーム１０が形成された金属基板１００にめっき処理を行い、端子部１１、１２にめっき層Ｃを形成する。めっき処理は、例えば、シアン化銀を主成分とした銀めっき液を用いた電界めっきを施すことにより行われる。
なお、めっき層Ｃを形成する前に、例えば、電解脱脂工程、酸洗工程、銅ストライク工程を適宜選択し、その後、電解めっき工程を経てめっき層Ｃを形成してもよい。
以上により、リードフレーム１０が、図２及び図３に示すように、枠体Ｆに多面付けされた状態で製造される（リードフレームの多面付け体ＭＳ）。

次に、光半導体装置１の製造方法について説明する。
図８は、実施形態の光半導体装置１の製造過程を説明する図である。
図８（ａ）は、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレーム１０の断面図であり、図８（ｂ）は、ＬＥＤ素子２が電気的に接続されたリードフレーム１０の断面図を示す。図８（ｃ）は、透明樹脂層３０が形成されたリードフレーム１０の断面図を示す。図８（ｄ）は、ダイシングにより個片化された光半導体装置１の断面図を示す。
図９は、実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。
なお、図８においては、１台の光半導体装置１の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板１００から複数の光半導体装置１が製造されるものとする。また、図８（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ図７（ａ）の断面図に基づくものである。

図８（ａ）に示すように、金属基板１００上にエッチング加工により形成されたリードフレーム１０の外周等に上述の光反射特性を有する樹脂を充填し、光反射樹脂層２０を形成する。光反射樹脂層２０は、射出成形用金型にリードフレーム１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ）をインサートし、樹脂を注入する方法によって形成される（詳細は後述する）。このとき、樹脂は、各端子部１１、１２の外周側から凹部Ｍや、連結部１３の裏面へと流れ込み、フレーム樹脂部２０ａが形成されるとともに、リフレクタ樹脂部２０ｂが表面側に形成され、リードフレーム１０と接合する。
以上により、図４及び図５に示す樹脂付きのリードフレームの多面付け体Ｒが形成される。

次に、図８（ｂ）に示すように、端子部１１のＬＥＤ端子面１１ａに、ダイアタッチペーストや半田等の放熱性接着剤を介してＬＥＤ素子２を載置し、また、端子部１２のＬＥＤ端子面１２ａに、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２を電気的に接続する。ここで、ＬＥＤ素子２とボンディングワイヤ２ａは複数あってもよく、一つのＬＥＤ素子２に複数のボンディングワイヤ２ａが接続されてもよく、ボンディングワイヤ２ａをダイパッドに接続させてもよい。また、ＬＥＤ素子２を載置面で電気的に接続してもよい。ここで、ボンディングワイヤ２ａは、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等の導電性の良い材料からなる。

そして、図８（ｃ）に示すように、リードフレームの多面付け体ＭＳの表面にＬＥＤ素子２を覆うようにして透明樹脂層３０を形成する。
透明樹脂層３０は平坦な形状のほかレンズ形状、屈折率勾配等、光学的な機能を持たせてもよい。以上により、図９に示すように、光半導体装置の多面付け体が製造される。
最後に、図８（ｄ）に示すように、光半導体装置１の外形に合わせて、光反射樹脂層２０及び透明樹脂層３０とともに、リードフレーム１０の連結部１３を切断（ダイシング、パンチング、カッティング等）して、１パッケージに分離（個片化）された光半導体装置１（図１参照）を得る。

次に、上述の図８（ａ）におけるリードフレーム１０に光反射樹脂層２０を形成する射出成形処理に使用する成形装置について説明する。
図１０は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを製造する金型及びその製造工程を説明する図である。図１０（ａ）〜図１０（ｃ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成するまでの工程を説明する図である。図１０（ｄ）は、図１０（ｃ）の固定側モールドベースとリードフレームの多面付け体とが接触する面（下面）の拡大図であり、排気板１２３ａの成形面の状態を示す。
図１１は、ゲート樹脂部Ｇの除去前の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘を示す図である。

成形装置１１０は、図１０（ａ）に示すように、金型１２０、ノズル部１３０等から構成されている。
金型１２０は、上から順に、ベースプレート１２１、ストリッパープレート１２２、固定側モールドベース１２３（第１のモールドベース）、可動側モールドベース１２４（第２のモールドベース）、イジェクタープレート１２５等が積層された構成を有する。
ベースプレート１２１は、ノズル部１３０から射出された樹脂をストリッパープレート１２２のスプルー部Ｕへと導くプレートであり、その表面上のノズル部１３０と対向する位置に、開口部が半球状に形成されたノズルタッチ部１２１ａが設けられている。

ストリッパープレート１２２は、金型を成形機の固定側プラテン(図示せず)に固定し、かつ、その表面から裏面に貫通するスプルー部Ｕが形成されたプレートであり、ベースプレート１２１のノズルタッチ部１２１ａを介してノズル部１３０から射出された樹脂を、固定側モールドベース１２３のランナー部Ｖへと導く。
なお、スプルー部Ｕは、射出成形後においてスプルー部Ｕに残存する樹脂を容易に取り除く観点から、下側の流路径が上側の流路径よりも大きくなるようにテーパー状に形成されている。

固定側モールドベース１２３は、複数のランナー部Ｖと、そのランナー部のそれぞれに接続された複数のスプルーランナー部Ｗとが形成されたプレートである。
固定側モールドベース１２３は、可動側モールドベース１２４に対して型締めされた場合に、その裏面が、可動側モールドベース１２４の金型空間１２４ａ（後述する）内に配置されるリードフレームの多面付け体ＭＳと接触し、金型空間１２４ａ内にリードフレームの多面付け体ＭＳを固定する。また、固定側モールドベース１２３は、その裏面であって、リードフレームの多面付け体ＭＳと接触する面に、排気板１２３ａが設けられている。すなわち、この排気板１２３ａが、金型空間１２４ａ内に配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳと直接接触する。また、固定側モールドベース１２３には、排気板１２３ａの上面側から固定側モールドベース１２３の側面に渡って排気路１２３ｂが設けられている。

排気板１２３ａは、金型空間１２４ａ内に樹脂を流し込んだ場合に、金型空間１２４ａ内に存在する空気や、流し込まれた樹脂から発生するガス等を金型空間１２４ａから排気する多孔質の板材であり、例えば、ポーセラックス（日本金属産業株式会社製）や、ゼオライト（沸石）、セラミクス等を使用することができる。
排気板１２３ａには、図１０（ｄ）に示すように、複数の微細孔Ｈがランダムに形成されており、その微細孔Ｈの少なくとも一部が排気板１２３ａの下面から上面にかけて貫通している。排気板１２３ａは、樹脂の成形面としての機能を果たすとともに、良好な排気効率を得る観点から、微細孔Ｈの孔径ｄが、５μｍ≦ｄ≦２５μｍに形成されることが望ましい。
ここで、本実施形態の金型１２０は、スプルーランナー部Ｗ（詳細は後述する）が、可動側モールドベース１２４に配置されるリードフレームの多面付け体ＭＳの集合体Ｐの互いに対向する位置に設けられているため、スペースの制約等により金型空間１２４ａ内の空気等を効率よく排気する排気口等を設けるのが困難であったが、金型の成形面の一部に複数の微細孔Ｈを設けることによって、金型空間１２４ａ内の空気等を効率よく排気することができる。
排気路１２３ｂは、排気板１２３ａの上面側から固定側モールドベース１２３の側面に渡って形成された通気口であり、金型空間１２４ａから排気板１２３ａの微細孔Ｈを通過した空気やガスを金型外部へと排気する。

ここで、金型空間１２４ａ内の空気やガスを効率よく排気させる観点から、金型の成形面を複数に分割し、分割された金型の境界部から空気等を排気させることも考えられるが、この場合、分割された金型の境界部に流れ込んだ樹脂がバリになってしまい、製造された樹脂付きリードフレームの多面付け体の品質が低下してしまう場合があった。
これに対し、本発明による金型１２０は、上述したように、複数の微細孔Ｈが形成された排気板１２３ａによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの光反射樹脂層が成形されるので、上述の金型を分割した場合のようなバリの発生を回避し、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの不良品が製造されてしまうのを抑制することができる。

ランナー部Ｖは、固定側モールドベース１２３の表面上に形成されており、スプルー部Ｕに対応する位置を中心にして複数本、放射状に形成された樹脂の流路溝であり、スプルー部Ｕから流し出される樹脂を複数に分岐する。本実施形態では、リードフレームの多面付け体ＭＳが、図２に示すように、４つの集合体Ｐから形成されており、各集合体Ｐの幅方向（図２中のＹ方向）の両端側から樹脂を充填するために、ランナー部は８本設けられている。
スプルーランナー部Ｗは、ランナー部Ｖのスプルー部Ｕ側とは反対側の端部に設けられた流路であり、固定側モールドベース１２３の表面側から裏面側に貫通しており、ランナー部Ｖに流れる樹脂を可動側モールドベース１２４側へと導く。本実施形態では、上述したようにランナー部Ｖ１〜Ｖ８が８本設けられているので、スプルーランナー部Ｗも８本（Ｗ１〜Ｗ８）設けられている。

各スプルーランナー部Ｗ１〜Ｗ８は、可動側モールドベース１２４に配置されるリードフレームの多面付け体ＭＳの集合体Ｐの互いに対向する端部（本実施形態では幅方向（Ｙ方向）の両端部）に対応する位置よりも外側に設けられており、これにより、各集合体Ｐの両端部側（図２中の＋Ｙ端部側、−Ｙ端部側）から樹脂をそれぞれ均等に流し込むことができる。
なお、スプルーランナー部Ｗは、射出成形後にランナー部Ｖ及びスプルーランナー部Ｗに残存する樹脂を容易に取り除く観点から、上側の流路径が下側の流路径よりも大きくなるようにテーパー状に形成されている。

可動側モールドベース１２４は、その表面に、リードフレームの多面付け体ＭＳが配置され、配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳの周囲に樹脂が流し込まれる金型空間（キャビティ）１２４ａが設けられたプレートである。本実施形態では、リードフレームの多面付け体ＭＳは、その表面（光反射樹脂層２０が形成される側の面）が下側を向くようにして金型空間１２４ａ内に配置され、固定側モールドベース１２３及び可動側モールドベース１２４間に型締めされる。

なお、金型空間１２４ａは、図１０（ａ）に示すように、リードフレームの多面付け体ＭＳの幅よりも広い幅に形成され、配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳの幅方向（図２中のＹ方向）の側面側に余剰空間部Ｊが設けられており、この余剰空間部Ｊが、スプルーランナー部Ｗに接続されている。本実施形態では余剰空間部Ｊは、スプルーランナー部Ｗの開口部の真下に位置することとなる。
ここで、スプルー部Ｕ、ランナー部Ｖ、スプルーランナー部Ｗを介して流れてきた樹脂は、先頭部（フローフロント）が他の部位に比して冷え固まりやすい。そのため、スプルーランナー部Ｗから流入してきた樹脂を、リードフレームの多面付け体ＭＳの製品となる部分（リードフレームが多面付けされた部分）の直上から充填させた場合、樹脂の注入箇所近傍にバリや、樹脂の不均一な部分が形成されてしまい、不良品が製造されてしまう場合があった。

これに対して、本実施形態の金型１２０は、上述のように、金型空間１２４ａに余剰空間部Ｊが形成され、樹脂がスプルーランナー部Ｗを介してその余剰空間部Ｊの上側から充填される。そして、充填された樹脂を、余剰空間部Ｊの下面（衝突面）Ｊ１に衝突させて、樹脂の流れ方向を金型の上下方向から水平方向へと変更し、樹脂をリードフレームの多面付け体ＭＳの側面側へ流動させている。また、このとき、樹脂のフローフロントが、余剰空間部Ｊの下面Ｊ１に衝突するので、冷え固まっていない後に続く樹脂がリードフレームの多面付け体ＭＳの側面側へと流れていく。
これにより、本実施形態の金型１２０は、ノズル部から射出された樹脂を、リードフレームの多面付け体ＭＳの各リードフレーム間等に均等に流し込むことができるとともに、冷え固まった樹脂が要因となるウェルドが光反射樹脂層２０に形成されてしまうのを抑制することができる。
なお、金型空間１２４ａから取り出された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘には、図１１に示すように、余剰空間部Ｊに対応するようにして、幅方向（Ｙ方向）の側面や枠体Ｆの表面上にゲート樹脂部Ｇが形成されることとなる。
また、この各ゲート樹脂部Ｇの裏面には、各スプルーランナー部Ｗ１〜Ｗ８により樹脂が充填された充填痕Ｗ１‘〜Ｗ８’が残存している。

イジェクタープレート１２５は、複数のイジェクターピンＱが設けられたプレートであり、イジェクターピンＱによって、金型空間１２４ａから被成形体（樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘）を離型する。
イジェクターピンＱは、イジェクタープレート１２５が可動側モールドベース１２４側に不図示の駆動機構により駆動することによって、その先端部が、金型空間１２４ａの底面から突出し、被成形体を金型空間１２４ａから押し出す。イジェクターピンＱは、より安定して可動側モールドベース１２４から被成形体を離型する観点から、金型空間１２４ａ内の複数箇所に設けられているのが望ましい。

本実施形態では、イジェクターピンＱは、１２本設けられ、そのそれぞれが、図１１（ａ）に示すように、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘の各ゲート樹脂部Ｇの上（Ｑ１’〜Ｑ８‘）と、枠体Ｆの表面側の四隅（Ｑ９’〜Ｑ１２‘）とに接触し、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ’を可動側モールドベース１２４から押し出すようにしている。ここで、ゲート樹脂部Ｇは、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ’の製造後に除去されてしまう部分であり、また、枠体Ｆは、光半導体装置の個片化時にリードフレームからダイシングされ除去されてしまう部分であるので、これらにイジェクターピンＱを接触させたとしても、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製品となる部分に傷等がついてしまうのを回避することができる。
また、イジェクターピンＱにより枠体Ｆのみを押し出そうとすると、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘が押し出される前に枠体Ｆ及びそれに隣接するリードフレーム１０が変形してしまう恐れがあり、ゲート樹脂部Ｇのみを押し出そうとすると、リードフレームの多面付け体ＭＳから樹脂部分が剥離してしまう恐れがある。そのため、本実施形態の金型１２０は、上述したように、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ’のイジェクターピンＱとの接触位置をゲート樹脂部Ｇ及び枠体Ｆにすることによって、上述の恐れが生じてしまうのを回避することができる。
ノズル部１３０は、樹脂を金型１２０内へ射出する噴射装置である。

次に、上述の図８（ａ）におけるリードフレームの多面付け体ＭＳに光反射樹脂層２０を形成する射出成形の成形工程について説明する。
まず、作業者は、図１０（ａ）に示すように、固定側モールドベース１２３及び可動側モールドベース１２４間にリードフレームの多面付け体ＭＳを配置して、金型１２０を閉じる（型締め）。
そして、図１０（ｂ）に示すように、ノズル部１３０をベースプレート１２１のノズルタッチ部１２１ａに配置して、光反射樹脂層２０を形成する樹脂を金型１２０内に射出する。ノズル部１３０から射出された樹脂は、ストリッパープレート１２２のスプルー部Ｕを通過し、固定側モールドベース１２３のランナー部Ｖ１〜Ｖ８により８つに均等に分岐され、各スプルーランナー部Ｗ１〜Ｗ８を通過した上で、リードフレームの多面付け体ＭＳが配置された金型空間１２４ａ内へと充填される。

このとき、金型空間１２４ａ内の空気や、流し込まれた樹脂から生じるガス等は、固定側モールドベース１２３に設けられた排気板１２３ａの微細孔Ｈ及び排気路１２３ｂを通過して金型の外部へと排気される。そのため、金型空間１２４ａに流し込まれた樹脂は、多面付けされるリードフレーム１０の隅々にまで安定して流れ込むこととなる。
このとき、金型空間１２４ａ内に流れ込んだ樹脂は、排気板１２３ａの微細孔Ｈにも流れ込むため、排気板１２３ａを成形面として成形される光反射樹脂層２０の面には、微細孔Ｈに対応する微細な突起部が形成される。本実施形態では、上述したように、リードフレームの多面付け体ＭＳの表面が下側を向くようにして金型空間１２４ａ内に配置され、排気板１２３ａがリードフレームの多面付け体ＭＳの裏面側に接触するため、図６に示すように、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒのフレーム樹脂部２０ａの裏面に微細な突起部Ｄが形成されることとなる。

ここで、フレーム樹脂部２０ａに形成される微細な突起部Ｄは、上述の微細孔Ｈの孔径ｄの寸法範囲に対応して形成されるため非常に微細であり、製品の外観を損なうものとはならず、不良品として扱われることはない。
しかし、この微細な突起部Ｄは、光反射樹脂層２０のうち、光を反射する機能を有する反射部（端子部間に設けられたフレーム樹脂部２０ａの表面と、ＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むようにして形成されたリフレクタ樹脂部２０ｂの内周側の壁面）を除いた部分に形成されるのが望ましい。光反射樹脂層２０の反射部に、微細な突起部Ｄが形成されてしまうと、ＬＥＤ素子２から発する光の反射特性を低下させてしまうからである。
本実施形態では、上述したように、光反射樹脂層２０の反射部としては機能しないフレーム樹脂部２０ａの裏面側にのみ突起部Ｄが形成されているため、光反射樹脂層２０の光の反射特性を損なうことはない。なお、突起部Ｄは、フレーム樹脂部２０ａの裏面だけでなく、例えば、反射部としての機能を有さないリフレクタ樹脂部２０ｂの表面（上面）に形成されるようにしてもよい。

金型空間１２４ａ内に適量の樹脂が充填され、所定の時間保持した後に、作業者は、図１０（ｃ）に示すように、固定側モールドベース１２３を可動側モールドベース１２４から開き、イジェクターピンＱによって、光反射樹脂層２０が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘（図１１参照）を可動側モールドベース１２４から取り出す。このとき、イジェクターピンＱは、ゲート樹脂Ｇ及び枠体Ｆを押し出すので、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ’から樹脂が剥離してしまったり、枠体Ｆやリードフレーム１０が変形してしまったりするのを回避することができる。
そして、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘からゲート樹脂部Ｇ等を除去することによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成する。なお、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの光反射樹脂層２０の裏面には、図６に示すように、複数の突起部Ｄが形成される。

ここで、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、リードフレーム１０等の金属部と、光反射樹脂層２０の樹脂部とから構成されており、両部材の線膨張率に差があるため、リードフレームの多面付け体ＭＳに充填された樹脂が冷え固まるときに、上述の線膨張率の差によって、製造された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒに反りが生じてしまう場合があった。
そのため、上述の射出成形処理において、金型内に配置されるリードフレームの多面付け体ＭＳは、樹脂の収縮量を予測した上で、予め所定の温度に加熱して膨張させておき、樹脂の収縮に合わせてリードフレームの多面付け体ＭＳも収縮するようにし、上述の問題が生じてしまうのを抑制している。本実施形態では、リードフレームの多面付け体ＭＳは、約８０度に加熱しているが、これに限定されるものでなく、樹脂及びリードフレームの材料の特性や、充填される樹脂の温度などに応じて適宜変更することができる。

また、上述の射出成形処理により樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘が製造された場合、ガイド樹脂部Ｇは、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ’からなるべく早く除去されるのが望ましい。樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘は、金型から外された後においても、しばらくの間、樹脂の収縮によって反りが生じてしまう場合がある。そのため、反りの要因となる樹脂成分のうち、ガイド樹脂部Ｇのように不要な部分だけでも切断して除去することによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒに生じる反り量を低減させることができる。

なお、本実施形態では、樹脂の温度が約４０度を下回る前にガイド樹脂部Ｇを切断しているが、これに限定されるものでなく、それ以外の温度を基準にしたり、射出成形後の経過時間を基準にしたりしてゲート樹脂部Ｇを切断するようにしてもよい。
また、ガイド樹脂部Ｇの切断は、金型１２０から樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘を離型した後に行ってもよく、また、金型にカッター機構を設け、金型内で行うようにしてもよい。

上述の射出成形処理は、充填された樹脂の円滑な流動性を確保するとともに、充填した樹脂を均一に硬化させ、上述の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの反りを抑制する観点から、金型の温度を所定値に制御するようにしてもよい。
具体的には、金型１２０の温度を、ノズル部１３０から樹脂を射出させてから、金型空間１２４ａ内に樹脂が充填完了するまでの間（例えば、約１２０〜１８０秒間）、第１の温度（例えば、３０度）から第２の温度（例えば、８０度）まで徐々に上昇させ、樹脂が金型空間１２４ａ内へ充填完了した後から所定の時間（例えば、約３０秒）までの間、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘を金型内に保持した状態で第２の温度から第１の温度へ急速に降下させる。なお、金型の温度変化（加熱及び冷却）は、例えば、可動側モールドベース１２４の部材内の金型空間１２４ａに隣接する位置に配管を設け、加熱する場合は、その配管に熱湯を流し、冷却する場合は、冷却水を流すこと等によって行われる。

これにより、樹脂がリードフレームの多面付け体ＭＳに充填完了するまでの間は、加熱された金型によって冷え固まり難く、流動性を確保した状態で、樹脂を多面付けされたリードフレーム間等に安定して均一に流し込むことができる。また、樹脂と金型１２０との温度差が要因となって樹脂が金型との境界で冷え固まるスキン層が形成されてしまうのを抑制することができ、樹脂成分を光反射樹脂層２０のあらゆる部位で均一にすることができる。
また、樹脂がリードフレームの多面付け体ＭＳに充填完了した後は、金型１２０が急速に冷やされることによって、充填された樹脂も冷やされ、金型内に保持された状態で樹脂が硬化するため、製造された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒに反りが生じてしまうのを抑制することができる。
なお、樹脂が金型空間１２４ａ内へ充填完了した後において、金型の温度を第２の温度から第１の温度へ急速に変化させる代わりに、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘を金型内に保持した状態で第２の温度から数時間（例えば、２４時間）かけて下げていく、いわゆる超徐冷を行うようにしてもよい。こうすることで、上記樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの反りの発生をより効果的に抑制することができる。

本実施形態の発明には、以下のような効果がある。
（１）成形装置１１０の金型１２０は、固定側モールドベース（可動型）１２３の樹脂の成形面に複数の微細孔Ｈが設けられているので、金型空間１２４ａ内に樹脂を流し込んだ場合に、金型空間１２４ａ内の空気や、流し込まれた樹脂から生じるガスを微細孔Ｈから排気することができ、樹脂を多面付けされるリードフレーム１０の隅々にまで安定して充填させることができる。これにより、リードフレームへの樹脂の充填不足が生じ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの不良品が作製されてしまうのを抑制することができる。

（２）成形装置１１０の金型１２０は、固定側モールドベース１２３（可動型）の排気板１２３ａの複数の微細孔Ｈの孔径ｄが５μｍ≦ｄ≦２５μｍに形成されているので、光反射樹脂層２０を適正に成形するとともに、金型空間１２４ａ内の空気や、樹脂から発生するガス等を効率よく排気することができる。
（３）成形装置１１０の金型１２０は、固定側モールドベース１２３の成形面が、多孔質材料から形成される排気板１２３ａにより構成されているので、複数の微細孔Ｈが形成された成形面をより簡易に実現することができる。

（４）成形装置１１０の金型１２０は、樹脂付きリードフレームの多面付けＲ‘のガイド樹脂部Ｇと、枠体Ｆとを押し出すことによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ’を可動側モールドベース１２４から離型させる複数のイジェクターピンＱを備えている。これにより、イジェクターピンＱにより枠体Ｆのみを押し出して、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘が押し出される前に枠体Ｆ及びそれに隣接するリードフレーム１０が変形してしまったり、ゲート樹脂部Ｇのみを押し出して、リードフレームの多面付け体ＭＳから樹脂部分が剥離してしまったりするのを防ぐことができる。

（５）成形装置１１０の金型１２０は、余剰空間部Ｊが、金型内に射出される樹脂を衝突させ、樹脂の流れ方向を変更する衝突面（下面Ｊ１）を有し、衝突面に衝突する樹脂をリードフレームの多面付け体ＭＳの側面側へ流動させている。これにより、樹脂のフローフロントが、余剰空間部Ｊの下面Ｊ１に衝突し、冷え固まっていない後に続く樹脂がリードフレームの多面付け体ＭＳ側へと流れていき、各リードフレーム間等に樹脂を均等に流し込むことができるとともに、冷え固まった樹脂が要因となるウェルドが光反射樹脂層２０に形成されてしまうのを抑制することができる。
（６）金型１２０によって成形された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、微細突起部Ｄが、光反射樹脂層２０の反射部を除いた部位に形成されているので、突起部Ｄによって光反射樹脂層２０の光の反射特性が低下してしまうのを防ぐことができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。

（変形形態）
（１）実施形態において、成形装置１１０の金型１２０は、固定側モールドベース１２３（第１のモールドベース）に複数の微細孔Ｈが形成される例を示したが、これに限定されるものでない。微細孔Ｈは、固定側モールドベース１２３だけでなく可動側モールドベース１２４（第２のモールドベース）にも設けられるようにしてもよく、また、可動側モールドベース１２４にのみ設けられるようにしてもよい。
複数の微細孔Ｈが可動側モールドベース１２４に設けられる場合、成形面のうち、光反射樹脂層２０の反射部（端子部間に設けられたフレーム樹脂部２０ａの表面と、リフレクタ樹脂部２０ｂの内周側の壁面）を除いた部分に対応する位置、すなわち、リフレクタ樹脂部２０ｂの表面（上面）に対応する位置にのみ微細孔Ｈを設けるのが望ましい。光反射樹脂層２０の反射部に微細孔Ｈに対応する微細な突起部Ｄが形成されてしまい、光の反射特性を低下させてしまうのを回避することができるからである。

（２）実施形態において、成形装置１１０の金型１２０は、リフレクタ樹脂部２０ｂを備えた、いわゆるカップ型の光半導体装置１に使用される樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを製造する例を示したが、これに限定されるものでない。成形装置の金型は、例えば、リフレクタ樹脂部を備えず、リードフレームの表面側の全面に透明樹脂層がＬＥＤ素子を覆うようにして設けられる、いわゆるフラット型の光半導体装置に使用される樹脂付きリードフレームの多面付け体を製造するようにしてもよい。
この場合、光反射樹脂層（フレーム樹脂部）の表面の全体が、ＬＥＤ素子の光を反射する反射部としての機能を有するため、金型の成形面に設けられる微細孔Ｈは、リードフレームの多面付け体の裏面側にのみ設けられる必要がある。

（３）実施形態において、成形装置１１０の金型１２０は、固定側モールドベース１２３の裏面に微細孔Ｈを有する排気板１２３ａが設けられる例を示したが、これに限定されるものでなく、排気板１２３ａを設ける代わりに、固定側モールドベース自体を多孔質材料により作製してもよい。この場合、微細孔Ｈを要する部分以外の微細孔は、適宜埋めたり、目詰まりさせたりしてもよい。
また、可動側モールドベース１２４に微細孔Ｈを設ける場合においても、可動側モールドベースに微細孔を有する排気板を設けるようにしてもよく、また、多孔質材料を可動側モールドベースの母材にしてもよい。
（４）実施形態において、金型１２０のランナー部Ｖ及びスプルーランナー部Ｗは、それぞれ８本設けられる例を示したが、これに限定されるものでなく、リードフレームの多面付け体ＭＳの形状や、集合体Ｐの数等に応じて適宜８本以外の数を設けるようにしてもよい。

（５）実施形態において、リードフレームの集合体の幅方向の両端部側から樹脂が充填される例を示したが、これに限定されるものでなく、集合体の一端部側から樹脂が充填されるようにし、その樹脂が充填される側に余剰空間部を設けるようにしてもよい。この場合においても、リードフレームの多面付け体ＭＳの各リードフレーム間等に樹脂を均等に流し込むことができる。また、光反射樹脂層に冷え固まった樹脂が要因となるウェルドが形成されてしまうのを抑制することができる。

（６）実施形態において、イジェクターピンＱは、リードフレームの集合体の幅方向の両端部側から樹脂が充填された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ‘を可動側モールドベース１２４から離型する例を示したが、これに限定されるものでない。例えば、イジェクターピンＱは、リードフレームの集合体の幅方向の一端部側から樹脂が充填された樹脂付きリードフレームの多面付け体や、多面付けされたリードフレームの直上から樹脂が充填された樹脂付きリードフレームの多面付け体を可動側モールドベースから離型するようにしてもよい。

１ 光半導体装置
２ ＬＥＤ素子
１０ リードフレーム
１１ 端子部
１２ 端子部
２０ 光反射樹脂層
２０ａ フレーム樹脂部
２０ｂ リフレクタ樹脂部
３０ 透明樹脂層
１１０ 成形装置
１２０ 金型
１２１ ベースプレート
１２２ ストリッパープレート
１２３ 固定側モールドベース
１２３ａ 排気板
１２３ｂ 排気路
１２４ 可動側モールドベース
１２５ イジェクタープレート
１３０ノズル部
Ｆ 枠体
Ｇ ゲート樹脂部
Ｊ 余剰空間部
ＭＳ リードフレームの多面付け体
Ｐ 集合体
Ｒ、Ｒ‘ 樹脂付きリードフレームの多面付け体
Ｕ スプルー部
Ｖ ランナー部
Ｗ スプルーランナー部

Claims (10)

1. 多面付けされたリードフレームを枠体内に接続したリードフレームの多面付け体に樹脂を充填し、樹脂層が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体を形成する射出成形用金型において、
   第１のモールドベース及び第２のモールドベースを備え、
   第１のモールドベース及び第２のモールドベース間には、前記リードフレームの多面付け体が配置される金型空間が設けられ、
   前記第１のモールドベース及び前記第２のモールドベースのうち、少なくとも一方のモールドベースには、前記金型空間側の面に複数の微細孔が設けられていること、
   を特徴とする射出成形用金型。
2. 請求項１に記載の射出成形用金型において、
   前記複数の微細孔は、その孔径ｄが５μｍ≦ｄ≦２５μｍに形成されていること、
   を特徴とする射出成形用金型。
3. 請求項１又は請求項２に記載の射出成形用金型において、
   前記複数の微細孔は、多孔質材料により形成されていること、
   を特徴とする射出成形用金型。
4. 請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の射出成形用金型において、
   前記樹脂付きリードフレームの多面付け体を押し出すことによって、前記樹脂付きリードフレームの多面付け体を前記金型空間から離型させる複数のイジェクターピンを備えること、
   を特徴とする射出成形用金型。
5. 請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の射出成形用金型において、
   前記金型空間には、配置されるリードフレームの多面付け体の側面よりも外側に余剰空間部が設けられ、
   前記余剰空間部は、前記金型空間内に樹脂を充填する樹脂充填口に接続されていること、
   を特徴とする射出成形用金型。
6. 請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の射出成形用金型と、
   前記射出成形用金型に樹脂を射出するノズル部と、
   を備える成形装置。
7. 請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の射出成形用金型によって製造される樹脂付きリードフレームの多面付け体であって、
   前記射出成形用金型の前記複数の微細孔が設けられた成形面によって形成された前記樹脂層の表面には、前記複数の微細孔に対応する複数の微細突起部が形成されていること、
   を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。
8. 請求項７に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体において、
   前記リードフレームは、光半導体素子が接続される光半導体装置に用いられ、
   前記樹脂層は、その一部に、前記光半導体素子から発する光を反射させる反射部を有し、
   前記微細突起部は、前記樹脂層のうち少なくとも前記反射部を除いた部位に形成されていること、
   を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。
9. 多面付けされたリードフレームを枠体内に接続したリードフレームの多面付け体に樹脂を充填し、樹脂層が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体を形成する射出成形用金型において、
   第１のモールドベース及び第２のモールドベースを備え、
   第１のモールドベース及び第２のモールドベース間には、前記リードフレームの多面付け体が配置される金型空間が設けられ、
   前記樹脂付きリードフレームの多面付け体を押し出すことによって、前記樹脂付きリードフレームの多面付け体を前記金型空間から離型させる複数のイジェクターピンを備えること、
   を特徴とする射出成形用金型。
10. 多面付けされたリードフレームを枠体内に接続したリードフレームの多面付け体に樹脂を充填し、樹脂層が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体を形成する射出成形用金型において、
    第１のモールドベース及び第２のモールドベースを備え、
    第１のモールドベース及び第２のモールドベース間には、前記リードフレームの多面付け体が配置される金型空間が設けられ、
    前記金型空間には、配置されるリードフレームの多面付け体の側面よりも外側に余剰空間部が設けられ、
    前記余剰空間部は、前記金型空間内に樹脂を充填する樹脂充填口に接続されていること、
    を特徴とする射出成形用金型。

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