KR20200033335A - 반도체 제조 장치 - Google Patents

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상하이 마이크로 일렉트로닉스 이큅먼트(그룹) 컴퍼니 리미티드
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Abstract

반도체 제조 장치를 제공하되, 상기 반도체 제조 장치는, 복수의 칩을 제공하기 위해 사용되는 칩 공급 모듈; 로드 플레이트 및 상기 로드 플레이트를 유지하기 위해 사용되는 로드-플레이트 모션 플랫폼을 포함하는 로드 플레이트 공급 모듈; 복수의 칩을 흡입하기 위해 사용되는 칩 이송-로딩 플랫폼을 포함하는 칩 이송-로딩 모듈; 상기 칩 이송-로딩 플랫폼은 제 1 위치에서 상기 칩 공급 모듈로부터 복수의 칩을 이송하기 위해 사용되며; 상기 칩 이송-로딩 플랫폼은 복수의 칩을 로드 플레이트 상에 본딩하여 본딩 시트를 형성하도록 복수의 칩을 제 2 위치로 운반하고; 그리고 패키징된 칩을 형성하기 위해 상기 로드-플레이트 모션 플랫폼 상에 상기 본딩 플레이트를 패키징하는데 사용되는 패키징 모듈을 포함한다.

Description

반도체 제조 장치
본 발명은 반도체 제조 분야에 관한 것으로서, 특히 반도체 제조 장치에 관한 것이다.
칩 본딩 기술은 배선 폭을 좁히지 않고도 한정된 공간에서 최대한 칩을 적층하고 집적하면서 패키징된 칩의 부피와 전도 경로의 길이를 줄임으로써, 칩 전송 효율을 향상시킬 수 있다. 가볍고 얇고 소형화된 전자 장치가 개발됨에 따라 칩 본딩 기술이 점점 더 많이 사용되고 있다. 칩 본딩 과정이 웨이퍼 레벨 패키징 과정과 결합하면, 더 작은 패키징 크기 및 더 높은 성능을 갖는 패키징 형태를 생성할 수 있다. 더욱이, 칩 본딩 과정이 TSV(through-silicon via) 과정과 결합하면, 비용과 성능 면에서 보다 경쟁력있는 칩 구조를 제조할 수 있다.
웨이퍼 대 웨이퍼 본딩 기술(wafer-to-wafer bonding technique)과 비교하여, 칩 대 웨이퍼 본딩 기술(chip-to-wafer bonding technique)은 수율이 더 높고 제품 비용은 더 낮다. 현재의 제조 과정은 두 개의 별도 과정, 즉 본딩 절차 및 패키징 절차를 필요로 하므로, 결과적으로 제조 과정이 복잡하고 어렵다.
본 출원의 목적은 칩 본딩 및 칩 패키징이라는 두 가지 분리된 절차로 인해 제조 과정이 복잡해지는 문제를 해결하기 위한 반도체 제조 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 위해, 본 출원에서 제공되는 반도체 제조 장치는, 복수의 칩을 공급하도록 구성된 칩 공급 모듈, 운반 보드 및 상기 운반 보드를 지지하기 위한 운반 보드 모션 스테이지를 포함하는 운반 보드 공급 모듈, 상기 복수의 칩을 흡입하기 위한 칩 이송 스테이지를 포함하는 칩 이송 모듈에서, 패키징된 칩을 형성하기 위해, 상기 칩 이송 스테이지는 상기 칩 공급 모듈로부터 상기 복수의 칩을 제 1 위치에서 수용하고 상기 운반 보드에 상기 복수의 칩을 본딩하기 위해 상기 복수의 칩을 제 2 위치로 운반하도록 구성된 상기 칩 이송 모듈, 및 패키징된 칩을 형성하기 위해, 상기 본딩된 칩을 상기 운반 보드 모션 스테이지 상에서 패키징하도록 구성된 패키징 모듈을 포함한다.
선택적으로, 상기 칩 공급 모듈은 칩 공급 스테이지를 포함할 수 있고, 상기 칩 이송 스테이지는 상기 칩 공급 스테이지 위에 배치되고 상기 칩 공급 스테이지 상에 배치된 칩에 대향하는 칩 흡입면을 포함하고, 상기 반도체 제조 장치는 상기 칩 이송 스테이지와 상기 칩 공급 스테이지 사이에 배치된 칩 피커를 더 포함하고, 상기 칩 피커는 상기 칩 공급 스테이지로부터 칩을 집어서 상기 칩의 축 방향으로 180도 돌린 후 상기 칩을 상기 칩 이송 스테이지로 전달하도록 구성된다..
선택적으로, 상기 칩 공급 모듈은 청색 테이프 저장소, 로딩 조작부 및 배출 핀 어셈블리를 더 포함할 수 있다. 상기 청색 테이프 저장소는 복수의 청색 테이프를 저장하도록 구성되고, 각 청색 테이프는 복수의 칩이 제공된다. 상기 로딩 조작부는 상기 청색 테이프 저장소로부터 청색 테이프를 집어 상기 칩 공급 스테이지 상에 배치하도록 구성된다. 상기 배출 핀 어셈블리는 상기 청색 테이프 상에 칩을 위로 밀도록 구성된다.
선택적으로, 상기 운반 보드 공급 모듈은 패키징된 칩 저장소 및 언로딩 조작부를 더 포함하고, 상기 언로딩 조작부는 상기 운반 보드 모션 스테이지로부터 패키징된 칩을 집어 상기 패키징된 칩 저장소로 배치하도록 구성될 수 있다.
선택적으로, 상기 반도체 장치는 상기 칩 공급 모듈과 상기 운반 보드 공급 모듈 사이에 배치되고 상기 칩 이송 스테이지 상에 배치된 칩의 위치를 ??조정하도록 구성된 위치 조정 모듈을 더 포함할 수 있다.
선택적으로, 상기 위치 조정 모듈은 정렬부 및 조정부를 포함하고, 상기 조정부는 상기 칩의 위치의 오프셋이 상기 정렬부에 의해 검출될 때 상기 칩을 이동 시키도록 구성될 수 있다.
선택적으로, 상기 패키징 모듈은 패키징재 공급부 및 하나 이상의 사출 성형부를 포함하고, 상기 패키징재 공급부는 패키징재를 저장하고, 상기 패키징재를 가열한 후에 상기 패키징재를 상기 사출 성형부에 공급하도록 구성되고, 상기 사출 성형부는 상기 패키징재를 처리하고 상기 패키징재를 본딩된 칩에 전달하도록 구성될 수 있다
선택적으로, 상기 패키징 모듈은 상기 운반 보드의 대향하는 측면 상에 대칭적으로 분포된 2개의 사출 성형부를 포함할 수 있다.
선택적으로, 상기 사출 성형부 각각은 상기 패키징재의 유출을 위한 유동 채널을 포함할 수 있고, 각 사출 성형부의 유동 채널은 상기 칩 이송 스테이지와 상기 운반 보드 사이의 갭과 연통한다.
선택적으로, 상기 패키징 모듈은 상기 사출 성형부 아래에 배치된 접착제 저장 및 공급부와 상기 접착제 저장 및 공급부 위에 배치된 접착제 도포부를 더 포함할 수 있다. 상기 접착제 저장 및 공급부는 상기 접착제 도포부에 본딩 접착제를 공급하도록 구성되고, 상기 접착제 도포부는 상기 본딩 접착제를 상기 운반 보드의 표면에 도포하도록 구성된다.
선택적으로, 상기 운반 보드 모션 스테이지는 상기 운반 보드를 가열할 수 있다.
선택적으로, 상기 칩 이송 모듈은 전달 메커니즘을 더 포함하고, 상기 전달 메커니즘은 그 상부에 상기 칩 전달 스테이지가 배치되고 상기 칩 전달 스테이지 구동하여 이동시키도록 구성될 수 있다.
본 출원에서 제공되는 반도체 제조 장치는 칩 공급 모듈, 칩 피커, 칩 이송 모듈, 운반 보드 공급 모듈 및 패키징 모듈을 포함한다. 칩 전달 모듈은 복수의 칩을 흡입할 수 있는 칩 이송 스테이지를 포함하고, 운반 보드 공급 모듈은 운반 보드 및 운반 보드 모션 스테이지를 포함한다. 칩 피커는 칩 공급 모듈로부터 칩을 집어서 칩 이송 스테이지로 전송하도록 구성된다. 칩 이송 스테이지는 복수의 칩을 운반하여 본딩 작업 위치로 이동하고, 운반 보드 모션 스테이지는 운반 보드를 운반하여 본딩 작업 위치로 이동한다. 칩 이송 스테이지 및 운반 보드 모션 스테이지의 상대 운동으로 복수의 칩이 운반 보드에 본딩되어 본딩 칩을 형성한다. 패키징 모듈은 운반 보드 모션 스테이지 상에 운반되는 본딩된 칩을 패키징하여 패키징된 칩을 형성한다. 본 출원의 반도체 제조 장치는 본딩 절차 및 패키징 절차를 하나의 최적화된 제조 과정으로 통합하여, 과정 단계 및 장비 비용을 감소시킨다. 현재 기술에서 둘 이상의 장치에 의해 완료되는 동작이 하나의 장치에 의해 완료되므로 장비 비용이 감소된다. 또한, 본 출원의 운반 보드는 신속하고 반복적으로 사용될 수 있어, 현재 제조 과정의 재료비를 절약할 수 있다.
도 1 및 도 2는 실시예 1에 따른 반도체 제조 장치를 개략적으로 도시한다.
도 3은 실시예 1에 따른 패키징 모듈을 개략적으로 도시한다.
도 4 및 도 5는 실시예 2에 따른 반도체 제조 장치를 개략적으로 도시한다.
도 6은 실시예 2에 따른 패키징 모듈을 개략적으로 도시한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 출원의 구체적인 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 본 출원의 특징 및 장점은 다음의 상세한 설명 및 첨부된 청구 범위로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 발명의 목적을 설명함에 있어 단지 편의성과 명확성을 도모하기 위해, 첨부 도면은 매우 단순화된 형태로 제공되며 반드시 정확한 스케일로 제시될 필요는 없다.
실시예 1
실시예 1에 따른 반도체 제조 장치를 개략적으로 도시하는 도 1을 참조한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 제조 장치는 칩 공급 모듈, 칩 피커(6), 칩 이송 모듈(1), 운반 보드 공급 모듈 및 패키징 모듈(5)을 포함한다. 칩 이송 모듈(1)은 복수의 칩을 흡입할 수 있는 칩 이송 스테이지(12)를 포함하고, 운반 보드 공급 모듈은 운반 보드(22) 및 운반 보드 모션 스테이지(21)를 포함한다. 칩 피커(6)는 칩 공급 모듈로부터 칩들을 들어올려 칩 이송 스테이지(12)로 이송하도록 구성된다. 칩 이송 스테이지(12)는 상기 복수의 칩을 운반하여 본딩 작업 위치로 이동하고, 운반 보드 모션 스테이지(21)는 운반 보드(22)를 운반하여 본딩 작업 위치로 이동한다. 칩 이송 스테이지(12)와 운반 보드 모션 스테이지(21)의 상대적 이동으로 인해 복수의 칩(431)이 운반 보드(22)에 본딩되어 본딩 칩(bonded chips)을 형성한다. 패키징 모듈(5)은 운반 보드 모션 스테이지(21) 상에서 운반되는 본딩 된 칩을 패키징하여 패키징된 칩을 형성한다. 본 출원의 반도체 제조 장치는 본딩 절차 및 패키징 절차를 하나의 최적화된 제조 공정으로 통합하여 공정 단계 및 장비 비용을 감소시킨다. 현재 기술에서 둘 이상의 장치에 의해 완료된 동작이 하나의 장치에 의해 완료되므로 장비 비용이 감소된다. 또한, 본 출원의 운반 보드는 신속하고 반복적으로 사용될 수 있어, 현재 제조 공정의 재료 비용을 절약할 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 청색 테이프 저장소(43)는 복수의 청색 테이프(n = 1, 2…)를 저장하는데 사용된다. 로딩 조작부(44)는 청색 테이프(43n)를 집어 칩 공급 모듈의 칩 공급 스테이지(41) 상에 놓는다. 청색 테이프(43n) 상에 복수의 칩(431)이 실장되고, 칩 공급 스테이지(41)가 수평으로 이동한다. 복수의 칩(431) 중 하나가 배출 핀 조립체(42) 바로 위로 이동하면, 배출 핀 조립체(42)는 칩(431)을 위로 밀어 올리기 위해 상방으로 이동하고, 이후 칩 피커가 칩(431)을 들어 올려 축 방향으로 180도 뒤집어 칩 이송 모듈(1)의 이송 스테이지(12)상에 배치한다. 칩 공급 스테이지(41) 및 칩 피커(6)는 칩 세트(431)가 이송 스테이지(12) 상에 놓일 때까지 이 과정을 반복하도록 협력한다.
이송 스테이지(12)는 칩 공급 스테이지(41) 상측에 배치되고 칩 공급 스테이지(41) 상에 배치된 칩에 대향하는 칩 흡입 표면을 갖는다. 칩 피커(6)는 이송 스테이지(12)와 칩 공급 스테이지(41) 사이에 배치되어, 칩 공급 스테이지(41)에서 칩을 집어 축 방향으로 180도 돌려 칩을 이송 스테이지(12)로 이송한다. 칩 세트(431)는 이송 스테이지(12)에 의해 흡입되고, 이송 스테이지(12)는 전달 메커니즘에 의해 구동되어 위치 조정 모듈(3) 상측으로 이동한다. 위치 조정 모듈(3)은 위치 조정 스테이지(31), 및 위치 조정 스테이지(31) 상에 배치된 정렬부(32)와 조정부(33)를 포함한다. 정렬부(32)는 칩(431)의 위치를 검출하도록 구성된다. 칩(431) 위치의 오프셋이 검출되면, 조정부(33)는 위치 오프셋을 가지는 칩으로 이동하여 칩을 토글하여 정확한 위치로 민다. 또는, 칩(431) 위치의 오프셋이 너무 커 정정할 수 없는 경우, 조정부(33)는 위치 오프셋을 가지는 칩(431)을 집어 올바른 위치에 재배치할 수 있다. 바람직하게는, 복수의 이러한 정렬부(32) 및 복수의 이러한 조정부(33)가 제공되어 검출 및 조정을 동시 수행함으로써, 보다 높은 장치 효율을 얻을 수 있다.
이송 스테이지(12) 상에 배치된 칩 세트(431) 각각이 정확한 위치에 배치되면, 이송 스테이지(12)는 전달 메커니즘(11)에 의해 구동되어 본딩 작업 위치로 이동한다(즉, "POS A"에 도달). 여기서, 본딩 작업 위치는 복수의 칩(431)이 운반 보드(22)에 본딩 되어 본딩 칩을 형성하는 위치를 의미한다. 운반 보드 공급 모듈은 운반 보드 모션 스테이지(21) 및 운반 보드 모션 스테이지(21) 상에 배치된 운반 보드(22)를 포함한다. 운반 보드(22)는 칩(431)을 물리적 손상으로부터 보호하기 위해 칩 보호 재료로 된 코팅층을 구비 할 수 있다. 이송 스테이지(12)가 POS A에 도달하면, 운반 보드 모션 스테이지(21)가 운반 보드(22)를 POS A로 이송하여, 운반 보드(22)는 이송 스테이지(12)상의 칩에 대응하게 된다. 이어서, 운반 보드 모션 스테이지(21)는 수직 이동하여 운반 스테이지(12) 상에 운반된 칩을 운반 보드(22)에 본딩하기 위해 운반 스테이지(12)와 도킹된다. 바람직하게, 운반 보드 공급 모듈은 이송 스테이지(12)가 POS A에 도달했는지 여부를 검출하기 위한 검출부(25)를 더 포함하는 것이 바람직하다.
도 3에 도시 된 바와 같이, 패키징 모듈(5)은 패키징재 공급부(51), 사출 성형부(52) 및 패키징재 공급부(51) 및 사출 성형부(52)를 지지하기 위한 패키징 모션 스테이지(53)를 포함한다. 패키징재 공급부(51)는 패키징재를 저장하고 가열할 수 있다. 바람직하게는, 복수의 그러한 패키징재 공급부(51)는 더 많은 양의 패키징재를 저장하도록 제공될 수 있어서, 패키징재의 교체 또는 첨가 횟수를 줄이고 장치의 출력을 향상시킨다. 사출 성형부(52)는 패키징재를 처리 및 전달하도록 구성되며, 패키징재의 유출을 위한 유동 채널을 가질 수 있다. 바람직하게는, 이러한 사출 성형부(52)가 복수개 제공될 수 있다. 보다 바람직하게는, 이러한 사출 성형부(52)가 2개 제공될 수 있다. 이 경우, 2개의 사출 성형부(52)는 운반 보드 모션 스테이지(21)의 운반 보드(22)의 대향 측면 상에 대칭적으로 분포될 수 있다. 사출 성형부(52)는 패키징재의 유량 제어를 더 잘 하기 위해 유동 채널에서 패키징재를 가압할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 칩(431)을 본딩한 후, 패키징재 공급부(51) 및 사출 성형부(52)는 패키징 모듈(5)의 패키징 모션 스테이지(53)의 이동과 함께 아래쪽으로 이동하여, 사출 성형부(52)의 유동 채널이 이송 스테이지(12)와 운반 보드(22) 사이의 갭과 연통하여 이송 스테이지(12)와 운반 보드(22) 사이에 패키징 재료를 주입하여 칩 세트(431)의 패키징을 수행하게 됨으로써, 패키지 된 칩(23n)(n = 1, 2 ...)을 형성한다. 칩을 흡입하도록 구성되고 이송 스테이지(12) 상에 배치된 흡입 컵 상에 범프(bump)가 형성된다. 패키징 절차시, 이송 스테이지(12) 및 운반 보드 모션 스테이지(21)는 본딩 작용을 유지한다. 이 경우에, 범프는 사출 성형으로부터 나오는 힘으로 인한 칩의 변위를 피하기 위해 칩을 운반 보드(22)에 단단히 가압할 수 있다.
패키징이 완료된 후, 패키징 모듈(5)은 원래 위치로 복귀되고, 이송 스테이지(12)는 다음 칩 배치를 수용하기 위해 칩 공급 모듈 상측으로 이동한다. 또한, 패키징된 칩(23n)은 운반 보드(22)에 의해 운반되고, 운반 보드(22)는 운반 보드 모션 스테이지(21)에 의해 언로딩 작업 위치(즉, "POS B" 작업 위치)로 이동된다. 여기서, 언로딩 작업 위치는 패키징된 칩 저장소로 이송하기 위한 운반 보드상의 패키징된 칩의 위치를 ??지칭한다. 언로딩 조작부(24)는 패키징된 칩(23n)을 운반 보드(22)로부터 집어서 패키징된 칩 저장소(23)에 놓는다. 이후 운반 보드 모션 스테이지(21)는 운반 모드를 POS A 위치로 다시 이동시킨다. 상기 동작은 전술한 방식으로 반복적으로 수행된다.
실시예 2
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 실시예에서, 칩의 본딩 및 패키징은 상이한 단계 및 상이한 작업 위치에서 수행된다. 도 4에 도시된 바와 같이, 칩(431)은 먼저 POS C 작업 위치에서 운반 보드(22)에 본딩된 다음 POS D 작업 위치에서 패키징된다.
도 6을 참조하면, 본 실시예에서, 패키징재 공급부(51), 사출 성형부(52) 및 패키징 모션 스테이지(53) 외에, 패키징 모듈(5)은 접착제 저장 및 공급부(54)와 접착제 도포부(55)를 더 포함한다. 바람직하게는, 접착제 도포 효율을 증가시키기 위해 복수의 접착제 저장 및 공급부(54) 및 복수의 접착제 도포부(55)가 포함될 수 있다. 접착제 저장 및 공급부(54)는 접착제 도포부(55)에 본딩 접착제를 제공하도록 구성되고, 접착제 도포부(55)는 운반 보드(22)의 표면에 본딩 접착제를 도포하도록 구성된다. 바람직하게는, 접착제 도포부(55)는 접착제의 유량을 보다 잘 제어하기 위해 본딩 접착제를 가압할 수 있다.
구체적으로, 우선, 운반 보드(22)는 POS D에 머무르고, 패키징 모듈(5)의 패키징 모션 스테이지(53)는 아래쪽으로 이동하여 접착제 도포부(55)가 접착 접착제를 운반 보드(22)의 표면에 균일하게 도포할 수 있게 한다. 도포가 완료된 후, 패키징 모션 스테이지(53)는 원래 위치로 복귀하고, 운반 보드(22)는 POS C로 이동된다. 이송 스테이지(12)가 POS C에 도달한 후, 운반 보드(22)는 이송 스테이지(12)와 협력하여 칩(431)을 운반 보드(22)에 본딩한다. 칩(431)이 운반 보드(22)에 단단히 본딩되어 이로써 본딩 칩이 형성된 후, 이송 스테이지(12)는 원래 위치로 복귀되고, 운반 보드(22)는 다시 POS D로 이동한다. 이후, 패키징 모듈(5)은 아래로 이동하고 패키징을 수행하여 패키징된 칩(23n)을 형성한다. 계속해서, 운반 보드 모션 스테이지(21)는 패키징된 칩(23n)을 갖는 운반 보드(21)를 POS E로 계속 운반하며, 여기서 운반 보드 모션 스테이지(21)는 패키징된 칩(23n)을 가열하여 패키징된 칩(23n)과 운반 보드(22) 사이에 본딩 접착제를 만들고 운반 보드(22)는 점착력을 잃는다. 언로딩 조작부(24)는 패키징된 칩(23n)을 집어서 패키징된 칩 저장소(23)에 넣고, 운반 보드(22)는 다시 POS D로 이동한다. 상기 동작은 전술한 방식으로 반복적으로 수행된다.
본 실시예에서, 칩을 패키징하기 전에 하나의 본딩 접착제층이 운반 보드(22)의 표면에 도포된다. 패키징이 완료된 후, 패키징된 칩(23n)은 가열되어 본딩 접착제 층이 점착성을 잃게 하므로, 패키징된 칩(23n)을 제거한 후에 운반 보드(22)를 재사용 할 수 있어, 로딩 및 언로딩을 포함하는 다수의 단계를 피할 수 있다. 디본딩은 본 실시예에서 기술된 가열에 의해 달성되는 것으로 한정되지 않으며, 본딩 접착제의 점착성을 상실할 수 있는 어떠한 방법이라도 본 출원의 보호 범위 내에 속한다. 본 출원의 반도체 제조 장치는 본딩 절차 및 패키징 절차를 하나의 최적화된 제조 과정으로 통합하여 공정 단계 및 장비 비용을 감소시킨다. 현재 기술에서 둘 이상의 장치에 의해 완료되는 동작이 하나의 장치에 의해 완료되므로 장비 비용이 감소된다. 또한, 본 출원의 운반 보드는 신속하고 반복적으로 사용될 수 있기 때문에, 현재 제조 과정의 재료 비용을 절약할 수 있다.
위에서 제시된 설명은 본 출원의 바람직한 실시예일 뿐이며 본 출원을 제한하려는 것이 아니다. 당업자는 본 출원의 기술 솔루션의 범위를 벗어나지 않고 본 출원에 개시된 기술적 해결책 및 기술 내용에 대해 어떠한 등가의 대안 및 변형을 수행할 수 있다. 이러한 대안 및 변형은 모두 본 출원의 기술적 해결책을 벗어나지 않고 여전히 본 발명의 보호 범위 내에 있는 내용에 속한다.
1: 칩 이송 모듈 11: 전달 메커니즘
12: 이송 스테이지 21: 운반 보드 모션 스테이지
22: 운반 보드 23: 패키징된 칩 저장소
23: 패키징된 칩 24: 언로딩 조작부
25: 검출부 3: 위치 조정 모듈
31: 위치 조정 스테이지 32: 정렬부
33: 조정부 41: 칩 공급 스테이지
42: 배출 핀 어셈블리 43: 청색 테이프 저장소
43n: 청색 테이프 431: 칩
44-로딩 조작부 5: 패키징 모듈
51: 패키징재 공급부 52: 사출 성형부
53: 패키징 모션 스테이지 54: 접착제 저장 및 공급부
55: 접착제 도포부 6: 칩 피커(picker)
POS A: 본딩 및 패키징 작업 위치 POS B: 언로딩 작업 위치
POS C: 본딩 작업 위치 POS D: 패키징 작업 위치
POS E: 디본딩(debonding) 작업 위치

Claims (12)

  1. 반도체 제조 장치로서,
    복수의 칩을 공급하도록 구성된 칩 공급 모듈;
    운반 보드 및 상기 운반 보드를 지지하기 위한 운반 보드 모션 스테이지를 포함하는 운반 보드 공급 모듈;
    상기 복수의 칩을 흡입하기 위한 칩 이송 스테이지를 포함하는 칩 이송 모듈에서, 패키징된 칩을 형성하기 위해, 상기 칩 이송 스테이지는 상기 칩 공급 모듈로부터 상기 복수의 칩을 제 1 위치에서 수용하고 상기 운반 보드에 상기 복수의 칩을 본딩하기 위해 상기 복수의 칩을 제 2 위치로 운반하도록 구성된 상기 칩 이송 모듈; 및
    패키징된 칩을 형성하기 위해, 상기 본딩된 칩을 상기 운반 보드 모션 스테이지 상에서 패키징하도록 구성된 패키징 모듈을 포함하는, 반도체 제조 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 칩 공급 모듈은 칩 공급 스테이지를 포함하고,
    상기 칩 이송 스테이지는 상기 칩 공급 스테이지 위에 배치되고 상기 칩 공급 스테이지 상에 배치된 칩에 대향하는 칩 흡입면을 포함하고,
    상기 반도체 제조 장치는 상기 칩 이송 스테이지와 상기 칩 공급 스테이지 사이에 배치된 칩 피커를 더 포함하고, 상기 칩 피커는 상기 칩 공급 스테이지로부터 칩을 집어서 상기 칩의 축 방향으로 180도 돌린 후 상기 칩을 상기 칩 이송 스테이지로 전달하도록 구성되는, 반도체 제조 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 칩 공급 모듈은 청색 테이프 저장소, 로딩 조작부 및 배출 핀 어셈블리를 더 포함하고,
    상기 청색 테이프 저장소는 복수의 청색 테이프를 저장하도록 구성되고, 각 청색 테이프는 복수의 칩이 제공되며,
    상기 로딩 조작부는 상기 청색 테이프 저장소로부터 청색 테이프를 집어 상기 칩 공급 스테이지 상에 배치하도록 구성되고,
    상기 배출 핀 어셈블리는 상기 청색 테이프 상에 칩을 위로 밀도록 구성되는, 반도체 제조 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 운반 보드 공급 모듈은 패키징된 칩 저장소 및 언로딩 조작부를 더 포함하고,
    상기 언로딩 조작부는 상기 운반 보드 모션 스테이지로부터 패키징된 칩을 집어 상기 패키징된 칩 저장소로 배치하도록 구성되는, 반도체 제조 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 칩 공급 모듈과 상기 운반 보드 공급 모듈 사이에 배치되고 상기 칩 이송 스테이지 상에 배치된 칩의 위치를 ??조정하도록 구성된 위치 조정 모듈을 더 포함하는, 반도체 제조 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 위치 조정 모듈은 정렬부 및 조정부를 포함하고,
    상기 조정부는 상기 칩의 위치의 오프셋이 상기 정렬부에 의해 검출될 때 상기 칩을 이동 시키도록 구성되는, 반도체 제조 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 패키징 모듈은 패키징재 공급부 및 하나 이상의 사출 성형부를 포함하고,
    상기 패키징재 공급부는 패키징재를 저장하고, 상기 패키징재를 가열한 후에 상기 패키징재를 상기 사출 성형부에 공급하도록 구성되고, 상기 사출 성형부는 상기 패키징재를 처리하고 상기 패키징재를 본딩된 칩에 전달하도록 구성되는, 반도체 제조 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 패키징 모듈은 상기 운반 보드의 대향하는 측면 상에 대칭적으로 분포된 2개의 사출 성형부를 포함하는, 반도체 제조 장치.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 사출 성형부 각각은 상기 패키징재의 유출을 위한 유동 채널을 포함하고, 각 사출 성형부의 유동 채널은 상기 칩 이송 스테이지와 상기 운반 보드 사이의 갭과 연통하는, 반도체 제조 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 패키징 모듈은 상기 사출 성형부 아래에 배치된 접착제 저장 및 공급부와 상기 접착제 저장 및 공급부 위에 배치된 접착제 도포부를 더 포함하고,
    상기 접착제 저장 및 공급부는 상기 접착제 도포부에 본딩 접착제를 공급하도록 구성되고, 상기 접착제 도포부는 상기 본딩 접착제를 상기 운반 보드의 표면에 도포하도록 구성되는, 반도체 제조 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 운반 보드 모션 스테이지는 상기 운반 보드를 가열할 수 있는, 반도체 제조 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 칩 이송 모듈은 전달 메커니즘을 더 포함하고, 상기 전달 메커니즘은 그 상부에 상기 칩 전달 스테이지가 배치되고 상기 칩 전달 스테이지 구동하여 이동시키도록 구성되는, 반도체 제조 장치.
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