CN110783238B - 一种半导体封装装片装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种半导体封装装片装置，包括顶针结构，蓝膜固定结构，晶块吸附结构，银浆点洒结构，机体；蓝膜固定结构安装在顶针结构的上方，晶块吸附结构安装在机体的顶部，银浆点洒结构安装在顶针结构的前方；经过切片工艺得晶圆为保证晶块位置固定，底部贴有蓝膜，将通过切片工艺的晶圆放置在机体上，蓝膜固定结构压住蓝膜，晶块吸附结构位置可控，在有晶块的位置向下运动吸附住晶块，顶针结构向上运动顶击晶块，使晶块脱离蓝膜，吸附杆将晶块转移至前方引线框架上，银浆点洒结构在引线框架上的突出岛上点洒银浆，使晶块固定在引线框架上。本发明可同时对多个晶块进行转移装片，各结构位置可控，效率高。

Description

一种半导体封装装片装置

技术领域

本发明设计一种半导体封装技术，特别涉及一种半导体封装装片装置。

背景技术

目前半导体封装技术还并不完善，半导体封装技术的工艺也过于复杂繁，封装形式也是五花八门，芯片粘接工艺效率低下。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种半导体封装装片装置，提高芯片粘接效率。

本发明所用技术方案是：一种半导体封装装片装置：包括顶针结构，蓝膜固定结构，晶块吸附结构，银浆点洒结构，机体。蓝膜固定结构安装在顶针结构的上方，晶块吸附结构安装在机体的顶部，银浆点洒结构安装在顶针结构的前方。

所述的顶针结构包括压力弹簧，弹性顶针，滑动顶针基座，基座偏心轮，偏心轮驱动电机，横向滑动台，横向螺杆，横向螺杆电机，竖向螺杆，竖向螺杆电机，圆柱导杆，竖向滑动台；所述的弹性顶针固定安装在滑动顶针基座上，滑动顶针基座与横向滑动台滑动连接；压力弹簧的一端与横向滑动台底部挡板接触，压力弹簧的另一端与滑动顶针基座的挡板接触；所述的偏心轮驱动电机固定安装在横向滑动台上，基座偏心轮与偏心轮驱动电机固定连接，基座偏心轮与滑动顶针基座相切接触；所述的横向滑动台滑动安装在竖向滑动台上，横向滑动台与横向螺杆以螺旋副连接，横向螺杆的一端与横向螺杆电机固定连接，横向螺杆的另一端与竖向滑动台旋转连接，横向螺杆电机固定安装在竖向滑动台的一端；所述的竖向滑动台与竖向螺杆以螺旋副连接，竖向螺杆电机与竖向螺杆固定连接，竖向螺杆的一端旋转安装在机体底部一端的突出块上，竖向螺杆电机固定安装在机体底部另一端的突出块上，圆柱导杆两端分别固定在机体底部两端的突出块上，并且竖向滑动台与圆柱导杆滑动连接。

所述的蓝膜固定结构包括滑动压杆，压杆弹簧，压杆齿轮转轴，压杆从动齿，压杆偏心轮，压杆主动齿电机，压杆主动齿；所述的滑动压杆一端与机体的一侧面滑动连接，滑动压杆的另一端与机体的另一侧滑动连接；所述的压杆弹簧的一端与机体的顶部挡板接触，压杆弹簧的另一端与滑动压杆的底部挡块接触，所述的压杆主动齿电机固定安装在机体的底板上，压杆主动齿与压杆主动齿电机固定连接，压杆从动齿与压杆偏心轮均与压杆齿轮转轴固定连接，压杆齿轮转轴选装安装在机体底板的支出板上，并且压杆从动齿与压杆主动齿啮合。

所述的晶块吸附结构包括：第二竖向滑动台，第二竖向螺杆，第二圆柱导杆，第二竖向螺杆电机，第二横向滑动台，吸附杆偏心轮电机，吸附杆偏心轮，滑动吸附杆基座，基座压力弹簧，吸附杆，第二横向螺杆，第二横向螺杆电机；所述的第二竖向螺杆电机固定安装在机体顶部的螺杆安装架上，第二竖向螺杆的一端与第二竖向螺杆电机固定连接，第二竖向螺杆的另一端与机体上另一螺杆安装架旋转连接，第二圆柱导杆的两端分别固定连接在机体上两个螺杆安装架上；所述的第二竖向滑动台与第二圆柱导杆滑动连接，并且第二竖向滑动台与第二竖向螺杆以螺旋副连接；所述的第二横向滑动台与第二竖向滑动台滑动连接，第二横向螺杆电机固定安装在第二竖向滑动台的一端，第二横向螺杆的一端与第二横向螺杆电机固定连接，第二横向螺杆的另一端与第二竖向滑动台旋转连接，第二横向滑动台与第二横向螺杆以螺旋副连接；所述的吸附杆偏心轮电机固定安装在第二横向滑动台上，吸附杆偏心轮与吸附杆偏心轮电机固定连接，滑动吸附杆基座与第二横向滑动台滑动连接，吸附杆偏心轮与滑动吸附杆基座顶部相切接触，吸附杆固定安装在滑动吸附杆基座上，基座压力弹簧的一端与滑动吸附杆基座顶部挡板接触，基座压力弹簧的另一端与第二横向滑动台的底部挡板接触。

所述的银浆点洒结构包括银浆滑动台螺杆电机，银浆滑动台螺杆，银浆滑动台，联轴器电机，联轴器，转动轴，挤压板偏心轮，滑动挤压板，挤压触头，银浆固定管，挤压板弹簧，竖直滑动偏心轮，竖直滑动偏心轮电机，竖直滑动架；所述的竖直滑动偏心轮电机固定安装在机体的底板上，竖直滑动偏心轮与竖直滑动偏心轮电机固定连接，竖直滑动架与机体上的竖直滑动架滑道滑动连接。

竖直滑动偏心轮圆周与竖直滑动架内侧相切接触；所述的银浆滑动台螺杆电机固定安装在竖直滑动架的一端，银浆滑动台螺杆的一端与银浆滑动台螺杆电机固定连接，银浆滑动台螺杆的另一端与竖直滑动架的另一端旋转连接，银浆滑动台与竖直滑动架滑动连接，银浆滑动台与银浆滑动台螺杆以螺旋副连接所述的联轴器电机固定安装在银浆滑动台上，联轴器的一端与联轴器电机固定连接，联轴器的另一端与转动轴的一端固定连接，转动轴的另一端与银浆滑动台旋转连接，挤压板偏心轮与转动轴固定连接；所述的滑动挤压板与银浆滑动台滑动连接，挤压触头固定安装在滑动挤压板上，挤压板偏心轮圆周与滑动挤压板相切接触；所述的挤压板弹簧的一端与滑动挤压板接触，挤压板弹簧的另一端与银浆滑动台的底板接触，银浆固定管固定安装在银浆滑动台底板上。

所述的机体包括螺杆安装架，顶针孔，引线框架，竖直滑动架滑道，引线框架滑道；所述的螺杆安装架固定安装在机体上，机体上有顶针孔，机体的一端有竖直滑动架滑道，引线框架与引线框架滑道滑动连接。

本发明的有益效果：（1）本发明可实现多个晶体转移和粘接；（2）本发明的各个机构位置可控性好；（3）本发明可自动点洒银浆，使芯片与引线框架粘连。

附图说明

图1，图3为本发明的整体结构示意图。

图2，图4，图5为本发明的剖视图。

图6为本发明的机体结构示意图。

附图标号：1-顶针结构；2-蓝膜固定结构；3-晶块吸附结构；4-银浆点洒结构；5-机体；101-压力弹簧；102-弹性顶针；103-滑动顶针基座；104-基座偏心轮；105-偏心轮驱动电机；106-横向滑动台；107-横向螺杆；108-横向螺杆电机；109-竖向螺杆；110-竖向螺杆电机；111-圆柱导杆；112-竖向滑动台；201-滑动压杆；202-压杆弹簧；203-压杆齿轮转轴；204-压杆从动齿；205-压杆偏心轮；206-压杆主动齿电机；207-压杆主动齿；301-第二竖向滑动台；302-第二竖向螺杆；303-第二圆柱导杆；304-第二竖向螺杆电机；305-第二横向滑动台；306-吸附杆偏心轮电机；307-吸附杆偏心轮；308-滑动吸附杆基座；309-基座压力弹簧；310-吸附杆；311-第二横向螺杆；312-第二横向螺杆电机；401-银浆滑动台螺杆电机；402-银浆滑动台螺杆；403-银浆滑动台；404-联轴器电机；405-联轴器；406-转动轴；407-挤压板偏心轮；408-滑动挤压板；409-挤压触头；410-银浆固定管；411-挤压板弹簧；412-竖直滑动偏心轮；413-竖直滑动偏心轮电机；414-竖直滑动架；501-螺杆安装架；502-顶针孔；503-引线框架；504-竖直滑动架滑道；505-引线框架滑道。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步描述，在此发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。

实施例：如图1，图2，图3，图4，图5，图6所示的一种半导体封装装片装置：包括顶针结构1，蓝膜固定结构2，晶块吸附结构3，银浆点洒结构4，机体5。蓝膜固定结构2安装在顶针结构1的上方，晶块吸附结构3安装在机体5的顶部，银浆点洒结构4安装在顶针结构1的前方。

顶针结构1的弹性顶针102固定安装在滑动顶针基座103上，滑动顶针基座103与横向滑动台106滑动连接。压力弹簧101的一端与横向滑动台106底部挡板接触，压力弹簧101的另一端与滑动顶针基座103的挡板接触。偏心轮驱动电机105固定安装在横向滑动台106上，基座偏心轮104与偏心轮驱动电机105固定连接，基座偏心轮104与滑动顶针基座103相切接触，偏心轮驱动电机105工作，基座偏心轮104转动，使滑动顶针基座103滑动，从而带动顶针运动，顶击晶块，使其脱离蓝膜。横向滑动台106滑动安装在竖向滑动台112上，横向滑动台106与横向螺杆107以螺旋副连接，横向螺杆107的一端与横向螺杆电机108固定连接，横向螺杆107的另一端与竖向滑动台112旋转连接，横向螺杆电机108固定安装在竖向滑动台112的一端，实现顶针横向运动。竖向滑动台112与竖向螺杆109以螺旋副连接，竖向螺杆电机110与竖向螺杆109固定连接，竖向螺杆109的一端旋转安装在机体5底部一端的突出块上，竖向螺杆电机110固定安装在机体5底部另一端的突出块上，圆柱导杆111两端分别固定在机体5底部两端的突出块上，并且竖向滑动台112与圆柱导杆111滑动连接，实现顶针的竖直移动，顶针横向，竖向的联动，使其位置控制精准，能精确的顶击处于蓝膜上不同位置的晶块。

蓝膜固定结构2的滑动压杆201一端与机体5的一侧面滑动连接，滑动压杆201的另一端与机体5的另一侧滑动连接。压杆弹簧202的一端与机体5的顶部挡板接触，压杆弹簧202的另一端与滑动压杆201的底部挡块接触，得压杆主动齿电机206固定安装在机体5的底板上，压杆主动齿207与压杆主动齿电机206固定连接，压杆从动齿204与压杆偏心轮205均与压杆齿轮转轴203固定连接，压杆齿轮转轴203选装安装在机体5底板的支出板上，并且压杆从动齿204与压杆主动齿207啮合。压杆主动齿电机206工作，通过齿轮传动，使动压杆201能上下移动，向上可脱离蓝膜，实现换料，向下可压住蓝膜，防止顶针顶击晶块时出现褶皱，导致晶块位置偏移。

晶块吸附结构3的第二竖向螺杆电机304，第二横向滑动台305，吸附杆偏心轮电机306，吸附杆偏心轮307，滑动吸附杆基座308，基座压力弹簧309，吸附杆310，第二横向螺杆311，第二横向螺杆电机312。第二竖向螺杆电机304固定安装在机体5顶部的螺杆安装架501上，第二竖向螺杆302的一端与第二竖向螺杆电机304固定连接，第二竖向螺杆302的另一端与机体5上另一螺杆安装架501旋转连接，第二圆柱导杆303的两端分别固定连接在机体5上两个螺杆安装架501上。第二竖向滑动台301与第二圆柱导杆303滑动连接，并且第二竖向滑动台301与第二竖向螺杆302以螺旋副连接，实现吸附杆的竖向移动。第二横向滑动台305与第二竖向滑动台301滑动连接，第二横向螺杆电机312固定安装在第二竖向滑动台301的一端，第二横向螺杆311的一端与第二横向螺杆电机312固定连接，第二横向螺杆311的另一端与第二竖向滑动台301旋转连接，第二横向滑动台305与第二横向螺杆311以螺旋副连接，实现吸附杆的横向移动。吸附杆偏心轮电机306固定安装在第二横向滑动台305上，吸附杆偏心轮307与吸附杆偏心轮电机306固定连接，滑动吸附杆基座308与第二横向滑动台305滑动连接，吸附杆偏心轮307与滑动吸附杆基座308顶部相切接触，吸附杆310固定安装在滑动吸附杆基座308上，基座压力弹簧309的一端与滑动吸附杆基座308顶部挡板接触，基座压力弹簧309的另一端与第二横向滑动台305的底部挡板接触。吸附杆的横向，竖向联动，使吸附杆位置精确可控，能精确吸附在晶圆上不同位置的晶块，并将晶块转移至引线框架上。

银浆点洒结构4的竖直滑动偏心轮电机413固定安装在机体5的底板上，竖直滑动偏心轮412与竖直滑动偏心轮电机413固定连接，竖直滑动架414与机体5上的竖直滑动架滑道504滑动连接。竖直滑动偏心轮412圆周与竖直滑动架414内侧相切接触，实现竖直滑动架414的竖向移动，从而实现银浆固定管410的竖向移动。银浆滑动台螺杆电机401固定安装在竖直滑动架414的一端，银浆滑动台螺杆402的一端与银浆滑动台螺杆电机401固定连接，银浆滑动台螺杆402的另一端与竖直滑动架414的另一端旋转连接，银浆滑动台403与竖直滑动架414滑动连接，银浆滑动台403与银浆滑动台螺杆402以螺旋副连接，实现银浆滑动台403在竖直滑动架414上的横向位移，从而实现银浆固定管410的横向位移。联轴器电机404固定安装在银浆滑动台403上，联轴器405的一端与联轴器电机404固定连接，联轴器405的另一端与转动轴406的一端固定连接，转动轴406的另一端与银浆滑动台403旋转连接，挤压板偏心轮407与转动轴406固定连接。滑动挤压板408与银浆滑动台403滑动连接，挤压触头409固定安装在滑动挤压板408上，挤压板偏心轮407圆周与滑动挤压板408相切接触。挤压板弹簧411的一端与滑动挤压板408接触，挤压板弹簧411的另一端与银浆滑动台403的底板接触，银浆固定管410固定安装在银浆滑动台403底板上，银浆固定管410内可装进银浆容器管，联轴器电机404工作，带动挤压板偏心轮407转动，使滑动挤压板408向下运动，挤压触头409在银浆容器管顶部施压，可将银浆从银浆容器管内挤压出。银浆固定管410的竖向，横向联动，使银浆能精确地点洒在引线框架上。

机体5的螺杆安装架501固定安装在机体5上，机体5上有顶针孔502，使顶针通过，机体5的一端有竖直滑动架滑道504，引线框架503与引线框架滑道505滑动连接，实现人为取料换料。

Claims (9)

1.一种半导体封装装片装置，包括顶针结构（1），蓝膜固定结构（2），晶块吸附结构（3），银浆点洒结构（4），机体（5），其特征在于：蓝膜固定结构（2）安装在顶针结构（1）的上方，晶块吸附结构（3）安装在机体（5）的顶部，银浆点洒结构（4）安装在顶针结构（1）的前方；所述的顶针结构（1）包括压力弹簧（101），弹性顶针（102），滑动顶针基座（103），基座偏心轮（104），偏心轮驱动电机（105），横向滑动台（106），横向螺杆（107），横向螺杆电机（108），竖向螺杆（109），竖向螺杆电机（110），圆柱导杆（111），竖向滑动台（112）；所述的弹性顶针（102）固定安装在滑动顶针基座（103）上，滑动顶针基座（103）与横向滑动台（106）滑动连接；压力弹簧（101）的一端与横向滑动台（106）底部挡板接触，压力弹簧（101）的另一端

与滑动顶针基座（103）的挡板接触；基座偏心轮（104）与滑动顶针基座（103）相切接触；所述的横向滑动台（106）滑动安装在竖向滑动台（112）上，横向滑动台（106）与横向螺杆（107）以螺旋副连接，横向螺杆（107）的一端与横向螺杆电机（108）固定连接，横向螺杆（107）的另一端与竖向滑动台（112）旋转连接；所述的竖向滑动台（112）与竖向螺杆（109）以螺旋副连接，竖向螺杆电机（110）与竖向螺杆（109）固定连接，竖向螺杆（109）的一端旋转安装在机体（5）底部一端的突出块上，竖向螺杆电机（110）固定安装在机体（5）底部另一端的突出块上，圆柱导杆（111）两端分别固定在机体（5）底部两端的突出块上，并且竖向滑动台（112）与圆柱导杆（111）滑动连接；

所述的蓝膜固定结构（2）包括滑动压杆（201），压杆弹簧（202），压杆齿轮转轴（203），压杆从动齿（204），压杆偏心轮（205），压杆主动齿电机（206），压杆主动齿（207）；所述的滑动压杆（201）一端与机体（5）的一侧面滑动连接，滑动压杆（201）的另一端与机体（5）的另一侧滑动连接；所述的压杆弹簧（202）的一端与机体（5）的顶部挡板接触，压杆弹簧（202）的另一端与滑动压杆（201）的底部挡块接触，压杆从动齿（204）与压杆偏心轮（205）均与压杆齿轮

转轴（203）固定连接，压杆齿轮转轴（203）选装安装在机体（5）底板的支出板上，并且压杆从动齿（204）与压杆主动齿（207）啮合；

所述的晶块吸附结构（3）包括第二竖向滑动台（301），第二竖向螺杆（302），第二圆柱导杆（303），第二竖向螺杆电机（304），第二横向滑动台（305），吸附杆偏心轮电机（306），吸附杆偏心轮（307），滑动吸附杆基座（308），基座压力弹簧（309），吸附杆（310），第二横向螺杆（311），第二横向螺杆电机（312）；第二竖向螺杆（302）的另一端与机体（5）上另一螺杆安装架（501）旋转连接，第二圆柱导杆（303）的两端分别固定连接在机体（5）上两个螺杆安装架（501）上；所述的第二竖向滑动台（301）与第二圆柱导杆（303）滑动连接，并且第二竖向滑动台（301）与第二竖向螺杆（302）以螺旋副连接；所述的第二横向滑动台（305）与第二竖向滑动台（301）滑动连接，第二横向螺杆（311）的另一端与第二竖向滑动台（301）旋转连接，第二横向滑动台（305）与第二横向螺杆（311）以螺旋副连接；滑动吸附杆基座（308）与第二横向滑动台（305）滑动连接，吸附杆偏心轮（307）与滑动吸附杆基座（308）顶部相切接触，吸附杆（310）固定安装在滑动吸附杆基座（308）上，基座压力弹簧（309）的一端与滑动吸附杆基座（308）顶部挡板接触，基座压力弹簧（309）的另一端与第二横向滑动台（305）的底部挡板接触；

所述的银浆点洒结构（4）包括银浆滑动台螺杆电机（401），银浆滑动台螺杆（402），银浆滑动台（403），联轴器电机（404），联轴器（405），转动轴（406），挤压板偏心轮（407），滑动挤压板（408），挤压触头（409），银浆固定管（410），挤压板弹簧（411），竖直滑动偏心轮（412），竖直滑动偏心轮电机（413），竖直滑动架（414）；竖直滑动架（414）与机体（5）上的竖直滑动架滑道（504）滑动连接；竖直滑动偏心轮（412）圆周与竖直滑动架（414）内侧相切接触；银浆滑动台（403）与竖直滑动架（414）滑动连接，银浆滑动台（403）与银浆滑动台螺杆（402）以螺旋副连接所述的联轴器电机（404）固定安装在银浆滑动台（403）上，联轴器（405）的一端与联轴器电机（404）固定连接，联轴器（405）的另一端与转动轴（406）的一端固定连接，转动轴（406）的另一端与银浆滑动台（403）旋转连接，挤压板偏心轮（407）与转动轴（406）固定连接；所述的滑动挤压板（408）与银浆滑动台（403）滑动连接，挤压触头（409）固定安装在滑动挤压板（408）上，挤压板偏心轮（407）圆周与滑动挤压板（408）相切接触；所述的挤压板弹簧（411）的一端与滑动挤压板（408）接触，挤压板弹簧（411）的另一端与银浆滑动台（403）的底板接触，银浆固定管（410）固定安装在银浆滑动台（403）底板上；

所述的机体（5）包括螺杆安装架（501），顶针孔（502），引线框架（503），竖直滑动架滑道（504），引线框架滑道（505）；所述的螺杆安装架（501）固定安装在机体（5）上，机体（5）上有顶针孔（502），机体（5）的一端有竖直滑动架滑道（504），引线框架（503）与引线框架滑道（505）滑动连接。

2.如权利要求1所述的一种半导体封装装片装置，其特征在于：所述的偏心轮驱动电机（105）固定安装在横向滑动台（106）上，基座偏心轮（104）与偏心轮驱动电机（105）固定连接。

3.如权利要求1所述的一种半导体封装装片装置，其特征在于：所述的横向螺杆电机（108）固定安装在竖向滑动台（112）的一端。

4.如权利要求1所述的一种半导体封装装片装置，其特征在于：所述的压杆主动齿电机（206）固定安装在机体（5）的底板上，压杆主动齿（207）与压杆主动齿电机（206）固定连接。

5.如权利要求1所述的一种半导体封装装片装置，其特征在于：所述的第二竖向螺杆电机（304）固定安装在机体（5）顶部的螺杆安装架（501）上，第二竖向螺杆（302）的一端与第二竖向螺杆电机（304）固定连接。

6.如权利要求1所述的一种半导体封装装片装置，其特征在于：所述的第二横向螺杆电机（312）固定安装在第二竖向滑动台（301）的一端，第二横向螺杆（311）的一端与第二横向螺杆电机（312）固定连接。

7.如权利要求1所述的一种半导体封装装片装置，其特征在于：所述的吸附杆偏心轮电机（306）固定安装在第二横向滑动台（305）上，吸附杆偏心轮（307）与吸附杆偏心轮电机（306）固定连接。

8.如权利要求1所述的一种半导体封装装片装置，其特征在于：所述的竖直滑动偏心轮电机（413）固定安装在机体（5）的底板上，竖直滑动偏心轮（412）与竖直滑动偏心轮电机（413）固定连接。

9.如权利要求1所述的一种半导体封装装片装置，其特征在于：所述的银浆滑动台螺杆电机（401）固定安装在竖直滑动架（414）的一端，银浆滑动台螺杆（402）的一端与银浆滑动台螺杆电机（401）固定连接，银浆滑动台螺杆（402）的另一端与竖直滑动架（414）的另一端旋转连接。

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