JP2008047878A - 固体撮像素子収容用ケース、その製造方法及び固体撮像装置 - Google Patents

Abstract

【課題】
高い剛性を有し、且つ、高品質の固体撮像素子収容用ケース、その製造方法、及び、このケースを用いることにより像歪みが抑制された固体撮像装置を提供する。
【解決手段】
凹溝２Ｅがケース本体２Ａの長手方向Ｘに垂直な方向（幅方向Ｙ、厚み方向Ｚ）の剛性を改善して撓みを抑制する。インナーリード部２Ｂ_１の基端部２Ｂ_１０と凹溝２Ｅとの間には樹脂材料２Ａ_１が介在しており、この樹脂材料２Ａ_１が充填された空間は、製造時においては、樹脂圧力の逃げ場として機能し、固体撮像素子設置用の領域２Ｄ_Ｒへの樹脂の不本意な流れ込みを抑制し、高品質化を達成している。製造後の樹脂材料２Ａ_１は、インナーリード部２Ｂ_１の基端部２Ｂ_１０の保護機能も有し、樹脂の露出面とは不連続のインナーリード部の露出面積を低減している。このような不連続な領域はバリ等の発生を引き起こし易いが、本発明ではバリの発生等も低減されている。
【選択図】 図５

Description

本発明は、固体撮像素子収容用ケース、その製造方法及び固体撮像装置に関する。

液晶ポリエステルは、分子が剛直なため溶融状態でも絡み合いを起こさず液晶状態を有するポリドメインを形成し、成形時の剪断により分子鎖が樹脂の流動方向に著しく配向する挙動を示し、一般に溶融液晶型（サーモトロピック液晶）ポリマーと呼ばれている。液晶ポリエステルは、この特異な挙動のため溶融流動性に優れ、分子構造によっては高い荷重たわみ温度、連続使用温度を有し、２６０℃以上の溶融ハンダに浸漬しても変形や発泡が生じない。このため液晶ポリエステルに、ガラス繊維に代表される繊維状補強材やタルクに代表される無機充填材などを充填した樹脂組成物は、薄肉部あるいは複雑な形状の電気・電子部品に好適な材料である。このような液晶ポリエステルの剛性を利用して、固体撮像素子収容用ケースを製造する試みが行われている。

特許文献１、特許文献２、特許文献３及び特許文献４に記載の装置では、いずれもケース本体の中央に凹部を設け、凹部内に固体撮像素子などの半導体チップを配置している。
特開平１０−１１６９５２号公報 特開２００４−２２７４２号公報 特許３５５４６４０号公報 特許３７３４２２５号公報

しかしながら、上述の固体撮像素子収容用ケースにおいては、その剛性が十分ではないという問題があった。特に、ラインセンサ等の長尺の固体撮像素子を用いる場合においては、その長手方向に垂直な方向にケース本体が撓み易くなる。ケースの歪みは固体撮像装置によって撮像される像の歪みを引き起こす。そこで、インナーリード部と固体撮像素子設置用の領域との間に凹溝を設けることで、その剛性を改善し、上記垂直な方向の撓みを抑制することができる。しかしながら、樹脂成型時の圧力は比較的高いため、樹脂成型時において、凹溝の側壁等から固体撮像素子設置用の領域へ樹脂が流れ込んで品質が劣化するという問題が生じた。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、高い剛性を有し、且つ、高品質の固体撮像素子収容用ケース、その製造方法、及び、このケースを用いることにより像歪みが抑制された固体撮像装置を提供することを目的とする。

上述の課題を解決するため、本発明に係る固体撮像素子収容用ケースは、樹脂製のケース本体の内側から外側に向かって延びた複数のインナーリード部を備えた固体撮像素子収容用ケースであって、ケース本体は、固体撮像素子が内部に配置される凹部と、凹部の底面の一部を構成し固体撮像素子が固定される領域と、この領域とインナーリード部の内側の基端部との間に位置する凹溝とを備え、この基端部と凹溝との間には樹脂材料が介在していることを特徴とする。

この場合、固体撮像素子設置用の領域とインナーリード部の基端部との間に凹溝が介在するため、この凹溝がケース本体の長手方向に垂直な方向（幅方向、厚み方向）の剛性を改善して撓みを抑制する。インナーリード部の基端部と凹溝との間には樹脂材料が介在しており、この樹脂材料が充填された空間は、製造時においては、樹脂圧力の逃げ場として機能し、固体撮像素子設置用の領域への樹脂の不本意な流れ込みを抑制し、高品質化を達成している。また、製造後の樹脂材料は、インナーリード部の基端部の保護機能も有し、また、樹脂の露出面とは不連続のインナーリード部の露出面積を低減している。このような不連続な領域はバリ等の発生を引き起こし易いが、本発明ではバリの発生等も低減されている。

更に、インナーリード部の基端部が樹脂材料によって固定されているため、インナーリード部の抜けが低減される。また、ボンディングワイヤを接続する際には、インナーリード部をボンディングワイヤに接触させた状態で、超音波を当該ボンディングワイヤに印加して、ボンディングを行う。このボンディングを行う工程において、インナーリード部に樹脂材料が接触しているため、超音波が逃げにくくなり、ボンディングワイヤのインナーリードに対する固定強度を向上させることができる。

特に、小型化の観点からは、インナーリード部の基端部と固体撮像素子設置用の領域はできるだけ接近している方が好ましい。単に、凹溝を設け、インナーリード部の基端部を固体撮像素子設置用の領域に近づけると、この基端部が、凹溝内において露出するが、基端部と凹溝との間には樹脂材料が介在しており、凹溝の最大幅を規定する二側面間の領域内に基端部の先端が位置する場合においても、基端部は十分に保護される。

また、固体撮像素子設置用の領域は導電性のダイパッド（アイランド）から構成されることとしてもよい。この場合、ダイパッド上に固体撮像素子を固定することができる。

また、凹溝の底面からの樹脂材料の高さＨ１、及び、インナーリード部の厚みＨ２は、関係式：０．５≦Ｈ１／Ｈ２≦２を満たすことが好ましい。

Ｈ１／Ｈ２が０．５以上の場合、製造時において樹脂圧力の逃げ場として機能し、固体撮像素子設置用の領域への樹脂の不本意な流れ込みを抑制するのに十分な効果がある。一方、Ｈ１／Ｈ２が２以下の場合、固体撮像素子とインナーリード部の露出表面をボンディングワイヤによって容易に接続するのが可能である。

また、１つのインナーリード部の内側の基端部の周囲に位置する樹脂材料の幅Ｗ１、及び、上記基端部の幅Ｗ２は、関係式：１．１≦Ｗ１／Ｗ２≦２．０を満たすことが好ましい。

Ｗ１／Ｗ２が１．１以上の場合、製造時において樹脂圧力の逃げ場として機能し、固体撮像素子設置用の領域への樹脂の不本意な流れ込みを抑制するのに十分な効果がある。一方、Ｗ１／Ｗ２が２．０以下の場合、ダイパッドの露出面上やインナーリード部の露出面上への樹脂の不本意な流れを抑制するのに十分な効果がある。

本発明に係る固体撮像装置は、上述の固体撮像素子収容用ケースと、凹部内に固定された固体撮像素子と、凹部の開口を封止する透明板とを備えたことを特徴とする。透明板が凹部の開口を封止することで内部を気密状態として固体撮像素子を保護し、透明板を介して入射した像は固体撮像素子によって撮像することができる。固体撮像素子から出力される映像信号は、インナーリード部を介して外部に出力される。

上記樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂および不飽和ポリエステル樹脂等が例示でき、フェノール樹脂、エポキシ樹脂が好ましく使用される。

また熱可塑性樹脂としては、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フッ素樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂等が例示でき、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、液晶ポリエステル樹脂が好ましく使用され、流動性、耐熱性、剛性に優れているという観点からは液晶ポリエステル樹脂がもっとも好ましく使用される。これらの樹脂は単独で用いても複数を同時に用いても良い。上記の樹脂の概要については、「高分子大辞典」（丸善株式会社発行、平成６年９月２０日）及びそこに引用される文献などに記載されている。

また、上記樹脂材料として、液晶ポリエステル樹脂、繊維状無機充填材、及びカーボンブラックを含む液晶ポリエステル組成物を用いた場合、特に、上述の高品質が達成されることが確認された。

また、本発明に係る固体撮像素子収容用ケースの製造方法は、ダイパッドと、このダイパッドの周囲から離隔して外側に向かって延びた複数のリード端子と有するリードフレームを用意する工程と、対向する２つの金型で挟まれた空間内にリードフレームを配置する工程と、この空間内に樹脂材料を注入する工程とを備え、金型の一方は、ダイパッド及びリード端子のインナーリード部に接触する凸部と、凸部の頂面上に設定されるダイパッド設置用領域と、ダイパッド設置用領域とインナーリード部の内側の基端部との間に位置する凸条とを備え、インナーリード部は双方の金型によって厚み方向に挟まれており、且つ、上記基端部と凸条との間には樹脂材料が充填される空間が存在していることを特徴とする。

この場合、樹脂の注入時において、インナーリード部は双方の金型によって厚み方向に挟まれており、インナーリード部の金型が接触していない領域には樹脂の圧力がかかる。ここで、インナーリード部の近傍を流れる樹脂材料の一部は、上記空間内に逃げることができるため、インナーリード部に近接する凹溝の側壁などからダイパッドの露出面上やインナーリード部の露出面上への樹脂の不本意な流れを抑制することができる。

また、上記樹脂材料は、液晶ポリエステル樹脂、繊維状無機充填材、及びカーボンブラックを含む液晶ポリエステル組成物であり、この製造方法は、好ましくは２７０℃以上４５０℃以下の温度で溶融させた液晶ポリエステル組成物を上記空間内に注入する工程を含むことを特徴とする。このような材料を用いた場合、特に、上述の高品質化が達成されることが確認された。

本発明に係る固体撮像素子収容用ケースは高い剛性を有し、且つ、高品質である。また、本発明に係る製造方法によれば、このような固体撮像素子収容用ケースを提供することができる。また、本発明の固体撮像装置は、ケース及び固体撮像素子の反りが抑制されるため、像歪みの抑制された撮像を行うことができる。

以下、実施の形態に係る固体撮像素子収容用ケース、その製造方法及び固体撮像装置について説明する。説明において、同一要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１は、固体撮像素子収容用ケース２を備えた固体撮像装置１の分解斜視図である。図２は、図１に示した固体撮像装置１のＩＩ−ＩＩ矢印断面図、図３は、図１に示した固体撮像装置１のＩＩＩ−ＩＩＩ矢印断面図、である。

固体撮像素子収容用ケース２は、平面形状が四角形の樹脂製のケース本体２Ａを備えている。また、固体撮像素子収容用ケース２は、ケース本体２Ａの内側から外側に向かって延びた複数のリード端子２Ｂを備えている。リード端子２Ｂはケース本体２Ａの長手方向Ｘの両端部に設けられている。リード端子２Ｂは、インナーリード部２Ｂ_１及びアウターリード部２Ｂ_２からなる。

ケース本体２Ａは、固体撮像素子３が内部に配置される凹部２Ｃを備えている。インナーリード部２Ｂ_１は、凹部２Ｃ内において表面が露出しており、凹部２Ｃの内側から外側に向かって延びている。ケース本体２Ａは、凹部２Ｃの底面２Ｄの一部を構成し固体撮像素子３が固定される領域２Ｄ_Ｒと、この領域２Ｄ_Ｒとインナーリード部２Ｂ_１の内側の基端部２Ｂ_１０との間に位置し、Ｘ方向に延びた凹溝２Ｅとを備えている。基端部２Ｂ_１０と凹溝２Ｅとの間には樹脂材料（樹脂部）２Ａ_１が介在している。

固体撮像装置１は、固体撮像素子収容用ケース２と、凹部２Ｃ内に固定された固体撮像素子３と、凹部２Ｃの開口を封止する透明板４とを備えている。透明板４は接着剤１０によってケース本体２Ａに固定されている。透明板４が凹部２Ｃの開口を封止することで内部を気密状態として固体撮像素子３を保護する。透明板４を介して入射した像は、固体撮像素子３によって撮像することができる。

固体撮像素子３とインナーリード部２Ｂ_１の露出表面とはボンディングワイヤ５によって接続されている。固体撮像素子３から出力される映像信号は、ボンディングワイヤ５、インナーリード部２Ｂ_１及びアウターリード部２Ｂ_２を介して外部に出力される。

ケース本体２Ａの長手方向Ｘ、幅方向Ｙ、厚み方向Ｚは直交座標系を構成している。ケース本体２Ａの長手方向Ｘと幅方向Ｙのアスペクト比（Ｘ／Ｙ）は５以上である。また、固体撮像素子３の長手方向Ｘと幅方向Ｙのアスペクト比（Ｘ／Ｙ）も５以上である。このような高アスペクト比の固体撮像装置のケース本体は、高い剛性が要求される。

ケース本体２Ａの底面には、Ｘ方向に平行な２本のリブ２Ａ_５がケース本体２Ａに対して一体的に設けられており、ケース本体２ＡのＸ方向に垂直な反りを抑制している。また、ケース本体２ＡのＸＺ平面に略平行な外側面は、Ｘ方向に延びた補強用の凸部２Ａ_２を備えている。ここで、略平行とは平行に対して１０度以内の誤差を含むことを意味する。ケース本体２ＡのＸＺ平面に略平行な外側面は、ＹＺ平面内との交線がＺ軸となす角度がθ度の傾斜側面２Ａ_３を備えている。θは０．５〜１０度であり、対向する２つの傾斜側面２Ａ_３間の幅は、凹部２Ｃの深さ方向に沿って狭くなっている。これにより、製造時に金型から成型された樹脂を容易に抜くことができる。

ケース本体２Ａの長手方向Ｘの一端部には、Ｚ軸方向に延びた穴Ｈが設けられている。穴Ｈの深さは凹部２Ｃの深さ、すなわち、凹部２Ｃの開口端面からインナーリード部２Ｂ_１の露出表面までの距離と同じである。この穴Ｈは、樹脂注入時における樹脂の流れを制御するためのものである。穴Ｈは、台形及び台形の下底に隣接する長方形を加えてなる開口形状を有し、台形の上底及び下底はＹ方向に平行である。

また、凹部２Ｃの底面の長手方向Ｘの中央には中央突起部２Ｆが立設しており、中央突起部２Ｆは、導電性のダイパッド（アイランド）２Ｇの中央部に連続してＹ方向に延びた押さえ部２Ｇ_１を内部に埋め込んでいる。なお、固体撮像素子設置用の領域２Ｄ_Ｒはダイパッド２Ｇから構成されている。ダイパッド２Ｇ上には固体撮像素子３が固定されている。なお、押さえ部２Ｇ_１の先端は、ケース本体２Ａの傾斜側面２Ａ_３から露出しており、押さえ部２Ｇ_１の先端の上方には、補強用の凸部２Ａ_２が位置せず、製造時の押さえ部２Ｇ_１の切断が容易な構造となっている。

ケース本体２Ａの底板には、凹部２Ｃの深さ方向とは逆方向に延びた底穴２Ａ_４が形成されている。底穴２Ａ_４は、製造時におけるインナーリード部押さえ用の金型の跡である。底穴２Ａ_４は、Ｘ方向に延びた長穴と、この長穴の最奥部から各インナーリード部２Ｂ_１の底面に至るまで延びる複数の円柱穴からなる。すなわち、製造時においては、各インナーリード部２Ｂ_１の一方面は、底穴２Ａ_４内に位置した金型によって押さえられたものである。もちろん、製造時においては、各インナーリード部２Ｂ_１の他方の面上にも金型が接触していたものであり、製造後においては、各インナーリード部２Ｂ_１の表面が凹部２Ｃ内において露出している。

上述の構造においては、固体撮像素子設置用の領域２Ｄ_Ｒとインナーリード部２Ｂ_１の基端部２Ｂ_１０との間に凹溝２Ｅが介在するため、この凹溝２Ｅがケース本体２Ａの長手方向Ｘに垂直な方向（幅方向Ｙ、厚み方向Ｚ）の剛性を改善して撓みを抑制する。インナーリード部２Ｂ_１の基端部２Ｂ_１０と凹溝２Ｅとの間には樹脂材料２Ａ_１が介在しており、この樹脂材料２Ａ_１が充填された空間は、製造時においては、樹脂圧力の逃げ場として機能し、固体撮像素子設置用の領域２Ｄ_Ｒへの樹脂の不本意な流れ込みを抑制し、高品質化を達成している。また、製造後の樹脂材料２Ａ_１は、インナーリード部２Ｂ_１の基端部２Ｂ_１０の保護機能も有し、また、樹脂の露出面とは不連続のインナーリード部の露出面積を低減している。このような不連続な領域はバリ等の発生を引き起こし易いが、本発明ではバリの発生等も低減されている。

更に、インナーリード部２Ｂ_１の基端部２Ｂ_１０が樹脂材料２Ａ_１によって固定されているため、インナーリード部２Ｂ_１の抜けが低減される。また、図２に示したボンディングワイヤ５を接続する際には、インナーリード部２Ｂ_１をボンディングワイヤ５に接触させた状態で、超音波を当該ボンディングワイヤ５に印加して、ボンディングを行う。このボンディングを行う工程において、インナーリード部２Ｂ_１に樹脂材料２Ａ_１が接触しているため、超音波が逃げにくくなり、ボンディングワイヤ５のインナーリード２Ｂ_１に対する固定強度を向上させることができる。

図４は、固体撮像装置１の平面図である。なお、ケース本体２Ａは点線で示すこととする。

製造時に用いられたリードフレームは、ダイパッド２Ｇと、ダイパッド２Ｇの周囲から離隔して外側に向かって延びた複数のリード端子２Ｂと有している。リード端子２Ｂはケース本体２Ａの両端部のみに形成されている。上述のように、ダイパッド２Ｇの中央部からは、Ｙ方向に沿って押さえ部２Ｇ_１が延びている。また、ダイパッド２ＧのＸ方向両端から約四分の一の地点には、Ｙ方向に延びたスリットＳ１、Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４が形成されている。スリットＳ１とスリットＳ２とは隣接しており、互いに逆方向に延びている。スリットＳ３とスリットＳ４とは隣接しており、互いに逆方向に延びている。これらのスリットＳ１、Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４は、ケース本体２Ａ及びダイパッド２Ｇの熱膨張・熱収縮の伴う歪を吸収し、固体撮像素子３へ伝達される応力を低減している。

図５は、図４に示したインナーリード部周辺領域Ｑの拡大斜視図である。

小型化の観点からは、インナーリード部２Ｂ_１の基端部２Ｂ_１０と固体撮像素子設置用の領域２Ｄ_Ｒ（ダイパッド２Ｇ）はできるだけ接近している方が好ましい。単に、凹溝２Ｅを設け、インナーリード部２Ｂ_１の基端部２Ｂ_１０を固体撮像素子設置用の領域２Ｄ_Ｒに近づけると、この基端部２Ｂ_１０が、凹溝２Ｅ内において露出するが、基端部２Ｂ_１０と凹溝２Ｅとの間には樹脂材料（樹脂部）２Ａ_１が介在しており、凹溝２Ｅの最大幅Ｗ_ＭＡＸを規定する二側面Ｐ１、Ｐ２間の領域内に基端部２Ｂ_１０の先端２Ｂ_１００が位置する場合においても、基端部２Ｂ_１０は十分に保護される。また、Ｘ方向に沿って隣接する樹脂材料２Ａ_１間には、Ｙ方向に沿って延びたスリットＳ１０が形成されており、ケース本体２Ａの熱膨張・熱収縮に伴う歪を吸収している。なお、ダイパッド２ＧのＹ方向に垂直な２側面には、Ｘ方向に突出した位置決め部２Ａ_６が接触しており、ダイパッド２ＧのＹ方向移動を規制している。

また、凹溝２Ｅの底面からの樹脂材料の高さＨ１、及び、インナーリード部２Ｂ_１の厚みＨ２は、関係式：０．５≦Ｈ１／Ｈ２≦２を満たすことが好ましい。

Ｈ１／Ｈ２が０．５以上の場合、製造時において樹脂圧力の逃げ場として機能し、固体撮像素子設置用の領域への樹脂の不本意な流れ込みを抑制するのに十分な効果がある。一方、Ｈ１／Ｈ２が２以下の場合、固体撮像素子とインナーリード部の露出表面をボンディングワイヤによって容易に接続するのが可能である。

また、１つのインナーリード部２Ｂ_１の内側の基端部２Ｂ_１０の周囲に位置する樹脂材料２Ａ_１のＸ方向に沿った幅Ｗ１、及び、基端部２Ｂ_１０の幅Ｗ２は、関係式：１．１≦Ｗ１／Ｗ２≦２．０を満たすことが好ましい。

Ｗ１／Ｗ２が１．１以上の場合、製造時において樹脂圧力の逃げ場として機能し、固体撮像素子設置用の領域への樹脂の不本意な流れ込みを抑制するのに十分な効果がある。一方、Ｗ１／Ｗ２が２．０以下の場合、ダイパッドの露出面上やインナーリード部の露出面上への樹脂の不本意な流れを抑制するのに十分な効果がある。

なお、底穴２Ａ_４には樹脂成型時において、底穴形成部２Ａ_４’が挿入される。

次に、上述の固体撮像素子収容用ケース２の製造方法について説明する。

図６は、固体撮像素子収容用ケース２の成型に使用する上下の金型を示す斜視図である。

まず、図４に示した構造を有するリードフレーム２０を用意する。１つのリードフレーム２０は複数のケースを形成するための領域を複数有している。下金型Ｍ４はリードフレーム２０を搬送するための凹溝ＭＧを備えており、下金型Ｍ４の凹溝ＭＧ内に下金型主要部Ｍ４１が設けられている。下金型Ｍ４の上部には、上金型Ｍ３が配置されており、下金型主要部Ｍ４１に対向する位置に上金型主要部Ｍ３１が位置する。リードフレーム２０の搬送方向Ｔの排出側の凹溝ＭＧの深さは、リードフレーム２０の導入側の深さよりも深く、成型後の樹脂であっても凹溝ＭＧ内に収まるように設定されている。なお、上金型Ｍ３にも、上金型主要部Ｍ３１よりもリードフレーム排出側には凹溝ＭＧ’が形成されている。

詳説すれば、リードフレーム２０における１つの樹脂成型用の領域が金型主要部Ｍ３１，Ｍ４１間に位置した後、金型主要部Ｍ３１，Ｍ４１が金型Ｍ３，Ｍ４と共に閉じる。しかる後、上金型主要部Ｍ３１に設けられた樹脂注入口（ゲート）Ｇを介して金型に挟まれた空間内に溶融した樹脂が充填され、成型が行われる。しかる後、上下の金型Ｍ３，Ｍ４が開いて、成型されたケース本体２Ａは、凹溝ＭＧの深さの大きな側に移動し、次の成型用の領域が再び金型主要部Ｍ３１，Ｍ４１間に位置する。

すなわち、この固体撮像素子収容用ケースの製造方法は、リードフレーム２０を用意する工程と、対向する２つの金型（主要部）Ｍ３１，Ｍ４１で挟まれた空間内にリードフレーム２０を配置する工程と、この空間内に樹脂材料を注入する工程とを備えている。

図７は、下金型主要部Ｍ４１の斜視図である。

図８は、下金型主要部Ｍ４１のインナーリード部設置領域周辺の顕微鏡写真（リードフレーム２０が嵌め込まれる前の状態）を示す。図９は、下金型主要部Ｍ４１のインナーリード部設置領域周辺の顕微鏡写真（リードフレーム２０が嵌め込まれた後の状態）である。

下金型主要部Ｍ４１は、ダイパッド２Ｇ及びインナーリード部２Ｂ_１（図４参照）に接触する凸部２Ｃ’と、凸部２Ｃ’の頂面上に設定されるダイパッド設置用領域２Ｄ_Ｒ’と、ダイパッド設置用領域２Ｄ_Ｒ’とリード端子２Ｂのインナーリード部２Ｂ_１の内側の基端部２Ｂ_１０との間に位置してＸ方向に延びた一対の凸条２Ｅ’とを備えている。ダイパッド設置用領域２Ｄ_Ｒ’上に配置されたダイパッド２Ｇには固定撮像素子３が固定される。インナーリード部２Ｂ_１は、金型Ｍ４１の凸部２Ｃ’と金型Ｍ３１の底穴形成部２Ａ_４’（図１０参照）によって厚み方向Ｚに挟まれており、且つ、基端部２Ｂ_１０と凸条２Ｅ’との間には樹脂材料２Ａ_１が充填される空間２Ａ_１’が存在している。凸部２Ｃ’に対応して、凹部２Ｃが形成される。凸部２Ｃ’の周辺には矩形環状溝２Ａ”が形成されており、矩形環状溝２Ａ”内に樹脂が充填されることでケース本体２Ａの側壁が成型される。

この場合、樹脂の注入時において、インナーリード部２Ｂ_１（図５参照）は双方の金型Ｍ３１，Ｍ４１によって厚み方向に挟まれており、インナーリード部２Ｂ_１の金型が接触していない領域には樹脂の圧力がかかる。ここで、インナーリード部２Ｂ_１の近傍を矢印Ｆ（図５参照）のように流れる樹脂材料の一部は、上記空間２Ａ_１’内に逃げることができるため、インナーリード部２Ｂ_１に近接する凹溝２Ｅの側壁などからダイパッド２Ｇの露出面上やインナーリード部の露出面上への樹脂の不本意な流れＦ’ （図５参照）を抑制することができる。

なお、下金型主要部Ｍ４１には、スリットＳ１、Ｓ２、Ｓ３，Ｓ４を形成するためのスリット形成用凸部Ｓ１’、Ｓ２’、Ｓ３’，Ｓ４’、樹脂流制御用の穴Ｈを形成するために下金型から立設した穴形成用凸部Ｈ’、中央突起部２Ｆを形成するために凹んだ中央突起部形成用凹部２Ｆ’、押さえ部２Ｇ_１を形成するための凹部２Ｇ_１’が形成されている。

リードフレーム２０のリード端子２Ｂは予めＺ方向に屈曲した状態で下金型主要部Ｍ４１上に配置される。アウターリード部２Ｂ_２（図４参照）の延長線上には、アウターリード部２Ｂ_２の延長部分を載せる複数の溝ＧＧが形成されている。溝ＧＧはケース本体２ＡのＸ方向両端部の傾斜側面２Ａ_３（図２参照）を成型するための両端凸部ＧＧＭ１上に形成されている。また、下金型主要部Ｍ４１の周辺には、位置合わせやガイドピンを通すための複数の貫通孔ＴＨが設けられている。また、凸部２Ｃ’の周囲に位置する矩形環状溝２Ａ”の底面の一部は、複数のエジェクタピンＥＰの頂面が構成している。

図１０は、上金型主要部Ｍ３１の斜視図である。

上金型主要部Ｍ３１は、Ｘ方向に沿って延びた一対のリブ形成用凹溝２Ａ_５’、樹脂注入口Ｇ、ケース本体２Ａの傾斜側面２Ａ_３（図１参照）を成型するための凸部ＧＧＭ２を備えている。上下の金型が閉じた場合には、凸部ＧＧＭ２の矩形環状溝２Ａ”（図７参照）側の側面は、凸部ＧＧＭ１の矩形環状溝２Ａ”側の側面に一致して連続する。

図１１〜図１４は、金型の動作を説明するための樹脂成型装置の断面図である。

台座Ｂ３上に、基台Ｂ２、Ｂ１が載せられ、これらはボルトＢＬ１で固定されている。上部の基台Ｂ１上には下金型Ｍ４、上金型Ｍ３が載せられている。上金型Ｍ３上内には、ゲートＧに連続する樹脂供給通路ＳＬ３が形成されている。また、上金型Ｍ３上に配置される下部樹脂供給部材（金型）Ｍ２及び上部樹脂供給部材（金型）Ｍ１には、樹脂供給通路ＳＬ３に連続する樹脂供給通路ＳＬ２及び樹脂供給通路ＳＬ１がそれぞれ形成されている。

まず、全ての金型Ｍ１〜Ｍ４が閉じた状態において、樹脂材料が樹脂供給通路（スプールやランナー）ＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３及びゲートＧを介して、上金型Ｍ３と下金型Ｍ４との間の空間内に注入される（図１１）。

次に、ガイドピンＦＴと共に金型Ｍ１及び金型Ｍ２が、金型Ｍ３から離隔し、ゲートＧに連続していた固化樹脂（スプールランナ）ＳＬが、ケース本体２Ａから切断される（図１２参照）。ガイドピンＦＴは金型Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４、基台Ｂ１，Ｂ２を厚み方向に貫通している。ガイドピンＦＴの貫通する孔内には、ガイドピンＦＴの金型に対するスライドを促進するためのスリーブＭ２２、Ｍ３３、Ｍ４４が設けられており、ガイドピンＦＴはスリーブＭ２２、Ｍ３３、Ｍ４４の内面をスライドしながら上下方向に移動することができる。ガイドピンＦＴの上端は金型Ｍ１に固定されている。

次に、上金型Ｍ３が下金型Ｍ４から離隔し、ケース本体２Ａを構成する成型品が下金型Ｍ４上に残留する（図１３参照）。

次に、金型Ｍ２が金型Ｍ１から離隔し、スプールランナＳＬが金型Ｍ１から引っ張り出され（図１４参照）、スプールランナＳＬを容易に除去することができる。しかる後、成型機の突き出しピンＰＰを台座Ｂ３に空けられた挿入孔の下方より突き出すことにより、突き出しピンＰＰの先端がエジェクタプレートＳＢの下面を上方に押し、エジェクタプレートＳＢが基台Ｂ２の内面をスライドして上昇する。エジェクタプレートＳＢには上方に延びたリターンピンＲＴＰが固定されている。リターンピンＲＴＰは基台Ｂ１の貫通孔及び金型Ｍ４の貫通孔内を通って、金型Ｍ３の下面に到達している。エジェクタプレートＳＢを上方にスライドさせて、リターンピンＲＴＰを突き上げると、リターンピンＲＴＰに連結され、この動きに連動して上方に動くエジェクタピンＥＰ（図７参照）が、ケース本体２Ａを構成する成型品を上方に突き出す。

金型Ｍ１〜Ｍ４を閉じる場合、突き出たリターンピンＲＴＰの先端が、上金型Ｍ３の下面によって下方に押され、これに連動してエジェクタピンＥＰ（図７参照）は元の位置に戻る。エジェクタピンの先端は、上金型Ｍ３に接触した状態では押されないため、その表面の劣化を抑制することができる。なお、上述の樹脂成型装置は、上下方向の移動を水平方向の移動にするように、横置きにすることもできる。

次に、上述の樹脂材料について説明する。

上記樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂および不飽和ポリエステル樹脂等が例示でき、フェノール樹脂、エポキシ樹脂が好ましく使用される。

また熱可塑性樹脂としては、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フッ素樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂等が例示でき、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、液晶ポリエステル樹脂が好ましく使用され、流動性、耐熱性、剛性に優れているという観点からは液晶ポリエステル樹脂がもっとも好ましく使用される。これらの樹脂は単独で用いても複数を同時に用いてもよい。

上記の樹脂の概要については、「高分子大辞典」（丸善株式会社発行、平成６年９月２０日）及びそこに引用される文献などに記載されている。また、上記樹脂材料は、液晶ポリエステル樹脂、繊維状無機充填材、及びカーボンブラックを含む液晶ポリエステル組成物を用いた場合、特に、上述の高品質が達成されることが確認された。

また、上述の製造方法においては、好ましくは２７０℃以上４５０℃以下の温度で溶融させた液晶ポリエステル組成物を上金型Ｍ３と下金型Ｍ４との間の空間内に注入する。このような材料を用いた場合、特に、上述の高品質化が達成されることが確認された。以下、詳説する。

使用可能な液晶ポリエステル樹脂は、（１）１種または２種以上の芳香族ヒドロキシカルボン酸からなるもの、（２）芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとの組み合わせからなるもの、（３）芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸および芳香族ジオールの組み合わせからなるもの、（４）ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルに芳香族ヒドロキシカルボン酸を反応させたもの、等が挙げられ、４５０℃以下の温度で異方性溶融体を形成するものである。なお、これらの芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオールおよび芳香族ヒドロキシカルボン酸の代わりに、それらのエステル形成性誘導体が使用されることもあるが、これらは特開２００２−２９４０３８号公報に記載のような公知の材料を用いることができる。

この樹脂は、流動温度が２７０〜４５０℃である液晶ポリエステル樹脂であり、流動温度が２８０〜４００℃である液晶ポリエステル樹脂であることが好ましい。液晶ポリエステルの流動温度が２７０℃未満である場合、耐熱性が不十分となる。また、流動温度が４５０℃より大きい場合、液晶ポリエステルの熱分解等により成形加工が困難となり良好な成形品を得ることができない。

繊維状無機充填材としては、例えば、ホウ酸アルミニウムウィスカ、チタン酸カリウムウィスカなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらは、単独で用いても、２種以上を同時に用いてもよい。

ウィスカの平均繊維径Ｒ、平均繊維長Ｌは以下の条件を満たす。
・Ｒ１１≦Ｒ≦Ｒ１２
・Ｌ１１≦Ｌ≦Ｌ１２
・Ｒ１１：０．１μｍ
・Ｒ１２：５μｍ
・Ｌ１１：５μｍ
・Ｌ１２：１００μｍ

ＲがＲ１１未満の場合、目的とする流動性と耐熱性の向上効果が不十分となる。また、ＲがＲ１２より大きい場合、力学的強度と低反り性の向上効果が不十分となる。

ＬがＬ１１未満である場合、目的とする耐熱性、力学的強度の向上効果が不十分となる。また、ＬがＬ１２より大きい場合、低ソリ性の向上効果が低下し、成形品の外観、成形品中での均一分散性が悪くなる。

この他、繊維状無機充填材として、ガラス繊維、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、炭素繊維を用いることができる。これらは、単独で用いても、２種以上を同時に用いてもよく、上記ウィスカと混合して用いることが好ましい。これらを混合した場合には、液晶ポリエステル組成物の異方性低減に十分な効果がある。

これらの無機繊維の平均繊維径Ｒ、平均繊維長Ｌは以下の条件を満たす。
・Ｒ２１≦Ｒ≦Ｒ２２
・Ｌ２１≦Ｌ≦Ｌ２２
・Ｒ２１：１μｍ
・Ｒ２２：５０μｍ
・Ｌ２１：２０μｍ
・Ｌ２２：５０００μｍ

ＲがＲ２１未満の場合、目的とする流動性と耐熱性の向上効果が不十分となる。

ＲがＲ２２より大きい場合、力学的強度と低反り性の向上効果が不十分となる。

ＬがＬ２１未満である場合、目的とする耐熱性、力学的強度の向上効果が不十分となる。

ＬがＬ２２より大きい場合、低ソリ性の向上効果が低下し、成形品の外観、成形品中での均一分散性が悪くなる。

その他、混合可能な無機充填材としては、例えば、タルク、マイカ、カオリンクレー、ドロマイトなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの中で、タルク、マイカが好ましく使用される。これらは、単独で用いても、２種以上を同時に使用してもよい。

繊維状の無機充填材の配合割合は、液晶ポリエステル樹脂１００重量部に対し、１０〜２００重量部であり、好ましくは３０〜１５０重量部である。繊維状の無機充填材の配合割合が１０重量部未満の場合、薄肉流動性の改良効果はあるものの、低反り性と耐熱性の向上効果が不十分となる。また、繊維状の無機充填材の配合割合が２００重量部よりも多い場合は、薄肉流動性の改良効果が不十分となるうえ、成形機のシリンダや金型の磨耗が大きくなる。

図１９は、インナーリード部の形状を変更した固体撮像装置１の平面図であり、図２０は図１９に示したインナーリード部周辺領域Ｑの拡大斜視図である。本例の固体撮像装置は、図４及び図５に記載した固体撮像装置と比較して、インナーリード部２Ｂ_１の形状のみが異なる。

インナーリード部２Ｂ_１は凹凸部を有しており、この凹凸部内に樹脂材料２Ａ_１が入り込むことによって、インナーリード部２Ｂ_１が樹脂材料２Ａ_１に、更に強固に固定されている。複数のインナーリード部２Ｂ_１は、ケース本体２Ａの中心軸（固体撮像素子３の配置される位置）から外側へ向かう方向に延びており、インナーリード部２Ｂ_１の内側の基端部２Ｂ_１０は、金鎚の頭部形状のように加工されている。すなわち、インナーリード部２Ｂ_１は、インナーリード部２Ｂ_１の長手方向に沿った両側面から、インナーリード部２Ｂ_１の内側に向けて延びたスリット２Ｂ_１Ｈを有している。スリット２Ｂ_１Ｈ内には樹脂材料２Ａ_１が入り込んでおり、インナーリード部２Ｂ_１が樹脂材料２Ａ_１に対して強固に固定されている。

図２１はインナーリード部の形状を変更した固体撮像装置１の平面図であり、図２２は図２１に示したインナーリード部周辺領域Ｑの拡大斜視図である。

複数のインナーリード部２Ｂ_１は、ケース本体２Ａの中心軸から外側へ向かう方向に延びており、インナーリード部２Ｂ_１の内側の基端部２Ｂ_１０は、前記中心軸方向に向かって突出した凸部２Ｂ_１Ｐを有している。凸部２Ｂ_１Ｐの周囲には樹脂材料２Ａ_１が接着しており、インナーリード部２Ｂ_１が樹脂材料２Ａ_１に、更に強固に固定されている。

図２３は変形例に係るインナーリード部の部分平面図である。

このインナーリード部２Ｂ_１は、インナーリード部２Ｂ_１の長手方向に沿った片側の側面から、インナーリード部２Ｂ_１の内側に向けて延びたスリット２Ｂ_１Ｓを有している。スリット２Ｂ_１Ｓは基端部２Ｂ_１０に位置している。スリット２Ｂ_１Ｓ内に樹脂材料が入り込むことで、インナーリード部２Ｂ_１を樹脂材料に対して強固に固定することができる。

図２４は変形例に係るインナーリード部の部分平面図である。

このインナーリード部２Ｂ_１は、インナーリード部２Ｂ_１が開口２Ｂ_１Ｃを有している。開口２Ｂ_１Ｃは基端部２Ｂ_１０に位置している。開口２Ｂ_１Ｃ内に樹脂材料が入り込むことで、インナーリード部２Ｂ_１を樹脂材料に対して強固に固定することができる。開口２Ｂ_１Ｃの形状としては、円、楕円の他、三角形、四角形、六角形などの多角形を用いることができる。

（実施例）

図１に示した固体撮像素子収容用ケース２を製造した。液晶ポリエステル樹脂（住友化学（株）製スミカスーパーＥ６０００）１００重量部にホウ酸アルミニウムのウィスカ（四国化成工業（株）製ＹＳ−３Ａ、繊維径 ０．５〜１μｍ、繊維長 １０〜３０μｍ）８７重量部、ガラス繊維（旭グラスファイバー（株）製ＣＳ０３ＪＡＰＸ−１、繊維径１０μｍ、繊維長３，０００μｍ）３７重量部、タルク（日本タルク（株）製Ｘ−５０）２５重量部及びカーボンブラック（三菱化学（株）製♯４５Ｂ）２．５重量部を混合し、二軸押し出し機（（株）池貝製ＰＣＭ３０型）を用い、シリンダ温度３４０℃で造粒し、液晶ポリエステル組成物を得た。なお、繊維状の無機充填材の配合割合は、液晶ポリエステル樹脂１００重量部に対し１２４重量部である。なお、Ｈ１／Ｈ２≒１である。

得られた液晶ポリエステル組成物を射出成形機（日精樹脂工業（株）製ＥＳ４００型）を用いて、インナーリード部の基端部を囲む樹脂部（幅Ｗ１＝０．６ｍｍ）を設けることが可能な金型にリード端子（インナーリード部の幅Ｗ２＝０．４ｍｍ、厚み０．２５ｍｍ）及びダイパッド（アイランド：幅０．８ｍｍ、長さ３８ｍｍ）を設置し、該金型にインサート成型（成形温度３６０℃、射出速度１００ｍｍ／ｓｅｃ、金型温度８０℃）を施すことで、インナーリード部の基端部において、凹部の底面を構成する領域を露出させた状態で、基端部の側面を囲む樹脂部を有する固体撮像素子収容用ケースを得た。

図１５及び図１６は、実施例に係る固体撮像素子収容用ケースの顕微鏡写真を示す図である。

実施例で得られた撮像素子収容用ケースにおいては、インナーリード部の基端部の側面を囲む樹脂部を有しており、図１５及び図１６に示す通り、ダイパッド（アイランド）及びインナーリード部の露出表面におけるバリ発生が抑制された。また、インナーリード部のバタツキも小さかった。
（比較例）

実施例と同様にして、インナーリード部の基端部を囲む樹脂部を有していない固体撮像素子収容用ケースを作製した。図１７及び図１８は、比較例に係る固体撮像素子収容用ケースの顕微鏡写真を示す図である。比較例で得られた固体撮像素子収容用ケースは図１７及び図１８に示す通り、ダイパッド及びインナーリード部の表面にバリが発生し、また、インナーリード部のバタツキも大きかった。

固体撮像装置１の分解斜視図である。 図１に示した固体撮像装置１のＩＩ−ＩＩ矢印断面図である。 図１に示した固体撮像装置１のＩＩＩ−ＩＩＩ矢印断面図、である。 固体撮像装置１の平面図である。 図４に示したインナーリード部周辺領域Ｑの拡大斜視図である。 固体撮像素子収容用ケース２の成型に使用する上下の金型を示す斜視図である。 下金型主要部Ｍ４１の斜視図である。 下金型主要部Ｍ４１のインナーリード部設置領域周辺の顕微鏡写真（リードフレーム２０が嵌め込まれる前の状態）を示す図である。 下金型主要部Ｍ４１のインナーリード部設置領域周辺の顕微鏡写真（リードフレーム２０が嵌め込まれた後の状態）を示す図である。 上金型主要部Ｍ３１の斜視図である。 金型の動作を説明するための樹脂成型装置の断面図である。 金型の動作を説明するための樹脂成型装置の断面図である。 金型の動作を説明するための樹脂成型装置の断面図である。 金型の動作を説明するための樹脂成型装置の断面図である。 実施例に係る固体撮像素子収容用ケースの顕微鏡写真を示す図である。 実施例に係る固体撮像素子収容用ケースの顕微鏡写真を示す図である。 比較例に係る固体撮像素子収容用ケースの顕微鏡写真を示す図である。 比較例に係る固体撮像素子収容用ケースの顕微鏡写真を示す図である。 インナーリード部の形状を変更した固体撮像装置１の平面図である。 図１９に示したインナーリード部周辺領域Ｑの拡大斜視図である。 インナーリード部の形状を変更した固体撮像装置１の平面図である。 図１９に示したインナーリード部周辺領域Ｑの拡大斜視図である。 変形例に係るインナーリード部の部分平面図である。 変形例に係るインナーリード部の部分平面図である。

符号の説明

１・・・固体撮像装置、２・・・固体撮像素子収容用ケース、２Ｅ・・・凹溝、３・・・固体撮像素子、２Ｂ・・・リード端子、２Ｂ_１・・・インナーリード部、２Ｂ_２・・・アウターリード部、２Ａ・・・ケース本体、２Ｇ・・・ダイパッド（アイランド）、２０・・・リードフレーム、２Ａ_５・・・リブ、２Ａ_５’・・・リブ形成用凹溝、２Ｃ・・・凹部、２Ｇ_１’・・・凹部、２Ｂ_１０・・・基端部、２Ａ”・・・矩形環状溝、２Ａ_１’・・・空間、２Ａ_３・・・傾斜側面、２Ｄ_Ｒ・・・固体撮像素子設置用領域、２Ｄ_Ｒ’・・・ダイパッド設置用領域、２Ａ_１・・・樹脂材料、２Ｂ_１００・・・先端、２Ｆ・・・中央突起部、２Ｆ’・・・中央突起部形成用凹部、２Ａ_４・・・底穴、２Ａ_４’・・・底穴形成部、２Ａ_６・・・位置決め部、２Ｄ・・・底面、２Ｅ’・・・凸条、２Ａ_２・・・凸部、２Ｃ’・・・凸部、２Ｇ_１・・・押さえ部、４・・・透明板、５・・・ボンディングワイヤ、１０・・・接着剤、Ｂ１，Ｂ２・・・基台、Ｂ３・・・台座、ＢＬ１・・・ボルト、ＥＰ・・・エジェクタピン、ＦＴ・・・ガイドピン、Ｇ・・・樹脂注入口、ＧＧ・・・溝、ＧＧＭ１・・・凸部、ＧＧＭ２・・・凸部、Ｈ・・・穴、Ｈ’・・・穴形成用凸部、Ｍ１〜Ｍ４・・・金型、Ｍ２２・・・スリーブ、Ｍ３３・・・スリーブ、Ｍ４４・・・スリーブ、Ｍ３１・・・上金型主要部、Ｍ４１・・・下金型主要部、ＭＧ・・・凹溝、ＭＧ’・・・凹溝、Ｐ１，Ｐ２・・・二側面、ＰＰ・・・ピン、Ｑ・・・インナーリード部周辺領域、ＲＴＰ・・・リターンピン、Ｓ１〜Ｓ４・・・スリット、Ｓ１’〜Ｓ４’・・・スリット形成用凸部、Ｓ１０・・・スリット、ＳＢ・・・エジェクタプレート、ＳＬ・・・スプールランナ、ＳＬ１〜ＳＬ３・・・樹脂供給通路、Ｔ・・・搬送方向、ＴＨ・・・貫通孔。

Claims (9)

1. 樹脂製のケース本体の内側から外側に向かって延びた複数のインナーリード部を備えた固体撮像素子収容用ケースであって、
   前記ケース本体は、
   固体撮像素子が内部に配置される凹部と、
   前記凹部の底面の一部を構成し前記固体撮像素子が固定される領域と、
   この領域と前記インナーリード部の内側の基端部との間に位置する凹溝と、
   を備え、
   前記基端部と前記凹溝との間には樹脂材料が介在している、ことを特徴とする固体撮像素子収容用ケース。
2. 前記凹溝の最大幅を規定する二側面間の領域内に前記基端部の先端が位置する、ことを特徴とする請求項１記載の固体撮像素子収容用ケース。
3. 前記領域は導電性のダイパッドから構成される、ことを特徴とする請求項１記載の固体撮像素子収容用ケース。
4. 前記凹溝の底面からの前記樹脂材料の高さＨ１、及び、前記インナーリード部の厚みＨ２は、以下の関係式：
   ０．５≦Ｈ１／Ｈ２≦２
   を満たすことを特徴とする請求項１記載の固体撮像素子収容用ケース。
5. １つの前記インナーリード部の内側の基端部の周囲に位置する樹脂材料の幅Ｗ１、及び、前記基端部の幅Ｗ２は、以下の関係式：
   １．１≦Ｗ１／Ｗ２≦２．０
   を満たすことを特徴とする請求項１記載の固体撮像素子収容用ケース。
6. 請求項１記載の固体撮像素子収容用ケースと、
   前記凹部内に固定された前記固体撮像素子と、
   前記凹部の開口を封止する透明板と、
   を備えたことを特徴とする固体撮像装置。
7. 前記樹脂材料は、液晶ポリエステル樹脂、繊維状無機充填材、及びカーボンブラックを含む液晶ポリエステル組成物である、ことを特徴とする請求項１に記載の固体撮像素子収容用ケース。
8. ダイパッドと、このダイパッドの周囲から離隔して外側に向かって延びた複数のリード端子と有するリードフレームを用意する工程と、
   対向する２つの金型で挟まれた空間内に前記リードフレームを配置する工程と、
   前記空間内に樹脂材料を注入する工程と、を備え、
   前記金型の一方は、
   前記ダイパッド及び前記リード端子のインナーリード部に接触する凸部と、
   前記凸部の頂面上に設定されるダイパッド設置用領域と、
   前記ダイパッド設置用領域と前記インナーリード部の内側の基端部との間に位置する凸条と、
   を備え、
   前記インナーリード部は双方の前記金型によって厚み方向に挟まれており、且つ、前記基端部と前記凸条との間には樹脂材料が充填される空間が存在している、ことを特徴とする固体撮像素子収容用ケースの製造方法。
9. 前記樹脂材料は、液晶ポリエステル樹脂、繊維状無機充填材、及びカーボンブラックを含む液晶ポリエステル組成物であり、
   溶融させた上記液晶ポリエステル組成物を前記空間内に注入する工程を含むことを特徴とする請求項８に記載の固体撮像素子収容用ケースの製造方法。

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