JP2013062493A - 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置、および、樹脂付き光半導体装置用リードフレームの製造方法、ならびに光半導体装置の製造方法 - Google Patents
光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置、および、樹脂付き光半導体装置用リードフレームの製造方法、ならびに光半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013062493A JP2013062493A JP2012176338A JP2012176338A JP2013062493A JP 2013062493 A JP2013062493 A JP 2013062493A JP 2012176338 A JP2012176338 A JP 2012176338A JP 2012176338 A JP2012176338 A JP 2012176338A JP 2013062493 A JP2013062493 A JP 2013062493A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical semiconductor
- semiconductor device
- resin
- groove
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】前記溝状の凹部を、光半導体装置用リードフレームの外周に沿って連続する溝状に形成し、コーナー部においては、前記溝状の凹部を円弧状に形成することにより、上記課題を解決する。
【選択図】図3
Description
まず、本発明の光半導体装置用リードフレームについて説明する。
また、例えば、外周側の溝状の凹部の上に光反射性樹脂を形成し、内周側の溝状の凹部の上に透光性樹脂を形成することで、光半導体装置用リードフレームと、光反射性樹脂および透光性樹脂の両方との密着性を高めることができる。
次に、本発明に係る樹脂付き光半導体装置用リードフレームについて説明する。
次に、本発明に係る光半導体装置について説明する。
次に、本発明に係る光半導体装置用リードフレームの製造方法について説明する。図11は、本発明に係る光半導体装置用リードフレームの製造方法の一例を示す模式的工程図である。
次に、本発明に係る樹脂付き光半導体装置用リードフレームの製造方法および光半導体装置の製造方法について説明する。
2 枠体領域
3 パッケージ領域
4 ダイシング領域
10 光半導体装置用リードフレーム
11、12 端子部
13、13a、13b、13c 連結部
14a、14b、14c、14d 溝状の凹部
14a−1、14a−2、14b−1、14b−2 溝状の凹部
15a、15b、15c、15d コーナー部
16a、16b 側面
21 金属基板
22 めっき層
30 樹脂付き光半導体装置用リードフレーム
31 光反射性樹脂
32 樹脂注入口
33 露出領域
40 光半導体装置
41、41a、41b 放熱性接着剤
42 光半導体素子
43 ボンディングワイヤ
44 透光性樹脂
51a、51b レジストパターン
61 貫通部
Claims (18)
- 樹脂封止型の光半導体装置に用いられる光半導体装置用リードフレームにおいて、
表面側に位置する内部端子と、裏面側に位置する外部端子とを含む金属基板を有する複数の端子部を備え、
各端子部の表面側には、端子部の外周に沿って形成された連続する溝状の凹部が設けられ、
前記溝状の凹部が端子部のコーナー部において、円弧状に形成され、
前記溝状の凹部が平面視上、複数平行して形成されていることを特徴とする光半導体装置用リードフレーム。 - 前記溝状の凹部は、前記端子部同士が対向する側面まで、連続的に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の光半導体装置用リードフレーム。
- 前記溝状の凹部は、上方が開口するC字状断面をもち、凹部の内径は上方開口の長さより大きいことを特徴とする請求項1に記載の光半導体装置用リードフレーム。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の光半導体装置用リードフレームと、光半導体素子が発する光を反射する光反射性樹脂と、を備えたことを特徴とする樹脂付き光半導体装置用リードフレーム。
- 前記溝状の凹部の少なくとも一部の上に、前記光反射性樹脂が形成されていることを特徴とする請求項4に記載の樹脂付き光半導体装置用リードフレーム。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の光半導体装置用リードフレームと、前記光半導体装置用リードフレームの表面に載置された光半導体素子と、前記光半導体素子を封止し、前記光半導体素子が発する光の一部を透過する透光性樹脂と、を備えたことを特徴とする光半導体装置。
- 光半導体素子が発する光を反射する光反射性樹脂が、平面視上、前記透光性樹脂を取り囲むように備えられていることを特徴とする請求項6に記載の光半導体装置。
- 前記溝状の凹部の少なくとも一部の上に、前記透光性樹脂が形成されていることを特徴とする請求項6〜7のいずれかに記載の光半導体装置。
- 前記溝状の凹部の少なくとも一部の上に、前記光反射性樹脂が形成されていることを特徴とする請求項7〜8のいずれかに記載の光半導体装置。
- 請求項2に記載の光半導体装置用リードフレームを用いて前記光反射性樹脂を備えた樹脂付き光半導体装置用リードフレームを製造する方法において、
前記光半導体装置用リードフレームを準備する工程と、
前記端子部の表面、および、前記端子部同士が対向する側面から、前記溝状の凹部に樹脂注入して、前記光反射性樹脂を形成する工程とを備えたことを特徴とする樹脂付き光半導体装置用リードフレームの製造方法。 - 請求項2に記載の光半導体装置用リードフレームを用いて前記透光性樹脂を備えた光半導体装置を製造する方法において、
前記半導体装置用リードフレームを準備する工程と、
前記端子部の表面、および、前記端子部同士が対向する側面から、前記溝状の凹部に樹脂注入して、前記透光性樹脂を形成する工程とを備えたことを特徴とする光半導体装置の製造方法。 - 樹脂封止型の光半導体装置において、
表面側に位置する内部端子と、裏面側に位置する外部端子とを含む金属基板を有する複数の端子部を備えた光半導体装置用リードフレームと、
前記光半導体装置用リードフレームの表面に載置された光半導体素子と、
前記光半導体素子が発する光を反射する光反射性樹脂と、
前記光半導体素子が発する光の一部を透過する透光性樹脂とを備え、
各端子部の表面側には、端子部の外周に沿って形成された溝状の凹部が設けられ、
前記光反射性樹脂および前記透光性樹脂は、いずれも前記凹部内に入り込むことを特徴とする光半導体装置。 - 前記溝状の凹部は、上方が開口するC字状断面をもち、凹部の内径は上方開口の長さより大きいことを特徴とする請求項12に記載の光半導体装置。
- 前記溝状の凹部は、端子部の外周に沿って複数平行に配置され、
各溝状の凹部は端子部の全周に沿って線状に延びることを特徴とする請求項13に記載の光半導体装置。 - 光反射性樹脂は外側の溝状の凹部内に入り込み、透光性樹脂は内側の溝状の凹部内に入り込むことを特徴とする請求項14に記載の光半導体装置。
- 光反射性樹脂は外側の溝状の凹部内に入り込み、かつ内側の溝状の凹部に達することを特徴とする請求項14に記載の光半導体装置。
- 光反射性樹脂は溝状の凹部内を一部埋め、
透光性樹脂は前記溝状の凹部の残部に入り込むことを特徴とする請求項12に記載の光半導体装置。 - 表面側に位置する内部端子と、裏面側に位置する外部端子とを含む金属基板を有する複数の端子部を備えた光半導体装置用リードフレームと、
前記光半導体素子が発する光を反射する光反射性樹脂とを備え、
各端子部の表面側には、端子部の外周に沿って形成された溝状の凹部が設けられ、
前記光反射性樹脂は、前記溝状の凹部の残部を残して前記溝状の凹部内を一部埋めることを特徴とする樹脂付き光半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012176338A JP6205686B2 (ja) | 2011-08-23 | 2012-08-08 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011182043 | 2011-08-23 | ||
JP2011182043 | 2011-08-23 | ||
JP2012176338A JP6205686B2 (ja) | 2011-08-23 | 2012-08-08 | 光半導体装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017172478A Division JP6551478B2 (ja) | 2011-08-23 | 2017-09-07 | 光半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013062493A true JP2013062493A (ja) | 2013-04-04 |
JP2013062493A5 JP2013062493A5 (ja) | 2015-08-06 |
JP6205686B2 JP6205686B2 (ja) | 2017-10-04 |
Family
ID=48186873
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012176338A Expired - Fee Related JP6205686B2 (ja) | 2011-08-23 | 2012-08-08 | 光半導体装置 |
JP2017172478A Active JP6551478B2 (ja) | 2011-08-23 | 2017-09-07 | 光半導体装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017172478A Active JP6551478B2 (ja) | 2011-08-23 | 2017-09-07 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6205686B2 (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014225511A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-04 | ローム株式会社 | Ledモジュールおよびledモジュールの製造方法 |
JP2015037100A (ja) * | 2013-08-12 | 2015-02-23 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、光半導体装置の製造方法 |
JP2015201607A (ja) * | 2014-04-10 | 2015-11-12 | 大日本印刷株式会社 | リードフレーム、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにledパッケージおよびその製造方法 |
JP2015230953A (ja) * | 2014-06-04 | 2015-12-21 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、リードフレーム、ならびにledパッケージおよびその製造方法 |
WO2016006650A1 (ja) * | 2014-07-10 | 2016-01-14 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、それに使用される射出成形用金型、成形装置 |
JP2016025303A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-02-08 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置の多面付け体 |
WO2017072859A1 (ja) * | 2015-10-27 | 2017-05-04 | 創光科学株式会社 | 窒化物半導体紫外線発光装置及びその製造方法 |
US9741909B2 (en) | 2014-12-02 | 2017-08-22 | Nichia Corporation | Package, light emitting device, and methods of manufacturing the package and the light emitting device |
JP2019080028A (ja) * | 2017-10-20 | 2019-05-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2019087755A (ja) * | 2014-09-29 | 2019-06-06 | 日亜化学工業株式会社 | パッケージの製造方法及び発光装置の製造方法、並びにパッケージ及び発光装置 |
US10615319B2 (en) | 2017-10-20 | 2020-04-07 | Nichia Corporation | Light emitting device |
JP2020136419A (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-31 | 大口マテリアル株式会社 | Led用リードフレーム |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7142517B2 (ja) * | 2018-08-28 | 2022-09-27 | サンコール株式会社 | バスバーアッセンブリ及びその製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000022217A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Toshiba Corp | 光半導体モジュール |
JP2004349397A (ja) * | 2003-05-21 | 2004-12-09 | Sharp Corp | 半導体装置およびそれに用いられるリードフレーム |
KR20090032869A (ko) * | 2007-09-28 | 2009-04-01 | 서울반도체 주식회사 | 방습 led 패키지 |
JP2011119557A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Sony Corp | 発光装置及びその製造方法 |
JP2011146524A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 |
JP2011159837A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Apic Yamada Corp | リードフレーム及びledパッケージ用基板 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7183588B2 (en) * | 2004-01-08 | 2007-02-27 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Light emission device |
JP4359195B2 (ja) * | 2004-06-11 | 2009-11-04 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置及びその製造方法並びに半導体発光ユニット |
JP2011151239A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Toppan Printing Co Ltd | Led用リードフレーム及びledモジュールの製造方法 |
-
2012
- 2012-08-08 JP JP2012176338A patent/JP6205686B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2017
- 2017-09-07 JP JP2017172478A patent/JP6551478B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000022217A (ja) * | 1998-06-30 | 2000-01-21 | Toshiba Corp | 光半導体モジュール |
JP2004349397A (ja) * | 2003-05-21 | 2004-12-09 | Sharp Corp | 半導体装置およびそれに用いられるリードフレーム |
KR20090032869A (ko) * | 2007-09-28 | 2009-04-01 | 서울반도체 주식회사 | 방습 led 패키지 |
JP2011119557A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Sony Corp | 発光装置及びその製造方法 |
JP2011146524A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 |
JP2011159837A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Apic Yamada Corp | リードフレーム及びledパッケージ用基板 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9865585B2 (en) | 2013-05-15 | 2018-01-09 | Rohm Co., Ltd. | LED module and method of manufacturing the same |
JP2014225511A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-04 | ローム株式会社 | Ledモジュールおよびledモジュールの製造方法 |
US10074645B2 (en) | 2013-05-15 | 2018-09-11 | Rohm Co., Ltd. | LED module and method of manufacturing the same |
JP2015037100A (ja) * | 2013-08-12 | 2015-02-23 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、光半導体装置の製造方法 |
JP2015201607A (ja) * | 2014-04-10 | 2015-11-12 | 大日本印刷株式会社 | リードフレーム、樹脂付リードフレームおよびその製造方法、ならびにledパッケージおよびその製造方法 |
JP2015230953A (ja) * | 2014-06-04 | 2015-12-21 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂付リードフレームおよびその製造方法、リードフレーム、ならびにledパッケージおよびその製造方法 |
WO2016006650A1 (ja) * | 2014-07-10 | 2016-01-14 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、それに使用される射出成形用金型、成形装置 |
JP2016025303A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-02-08 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置の多面付け体 |
JP2019087755A (ja) * | 2014-09-29 | 2019-06-06 | 日亜化学工業株式会社 | パッケージの製造方法及び発光装置の製造方法、並びにパッケージ及び発光装置 |
US9741909B2 (en) | 2014-12-02 | 2017-08-22 | Nichia Corporation | Package, light emitting device, and methods of manufacturing the package and the light emitting device |
US10074783B2 (en) | 2014-12-02 | 2018-09-11 | Nichia Corporation | Package and light emitting device |
WO2017072859A1 (ja) * | 2015-10-27 | 2017-05-04 | 創光科学株式会社 | 窒化物半導体紫外線発光装置及びその製造方法 |
JPWO2017072859A1 (ja) * | 2015-10-27 | 2018-08-02 | 創光科学株式会社 | 窒化物半導体紫外線発光装置及びその製造方法 |
US10361346B2 (en) | 2015-10-27 | 2019-07-23 | Soko Kagaku Co., Ltd. | Nitride semiconductor ultraviolet light emitting device and method for manufacturing same |
JP2019080028A (ja) * | 2017-10-20 | 2019-05-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US10615319B2 (en) | 2017-10-20 | 2020-04-07 | Nichia Corporation | Light emitting device |
JP2020136419A (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-31 | 大口マテリアル株式会社 | Led用リードフレーム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6551478B2 (ja) | 2019-07-31 |
JP2017220684A (ja) | 2017-12-14 |
JP6205686B2 (ja) | 2017-10-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6551478B2 (ja) | 光半導体装置 | |
JP6187549B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置、および、光半導体装置用リードフレームの製造方法 | |
JP6103409B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、および光半導体装置 | |
JP5573176B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 | |
JP5710128B2 (ja) | 樹脂付リードフレームの製造方法 | |
JP5582382B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 | |
JP5758459B2 (ja) | 樹脂付リードフレーム、リードフレーム、半導体装置および樹脂付リードフレームの製造方法 | |
JP6103410B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、および光半導体装置 | |
JP6115836B2 (ja) | 樹脂付リードフレーム、リードフレーム、半導体装置および樹脂付リードフレームの製造方法 | |
JP5817894B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 | |
JP6065081B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 | |
JP2017076806A (ja) | 樹脂付リードフレーム、リードフレーム、半導体装置および樹脂付リードフレームの製造方法 | |
JP6019988B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 | |
JP6026397B2 (ja) | 樹脂付リードフレームの製造方法 | |
JP5939474B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 | |
JP6155584B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 | |
JP2014112615A (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 | |
JP5908874B2 (ja) | 樹脂付リードフレーム、リードフレーム、半導体装置および樹脂付リードフレームの製造方法 | |
JP6111627B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 | |
JP6115058B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 | |
JP6111628B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 | |
JP6123200B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 | |
JP2016225655A (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150622 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150622 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160323 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160401 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160530 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160823 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161020 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170314 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170808 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170821 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6205686 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |