JP2013062493A5 - - Google Patents

Claims (17)

1. 樹脂封止型の光半導体装置に用いられる光半導体装置用リードフレームにおいて、
   表面側に位置する内部端子と、裏面側に位置する外部端子とを含む金属基板を有する複数の端子部を備え、
   各端子部の表面側には、端子部の外周に沿って形成された連続する溝状の凹部が設けられ、
   前記溝状の凹部が端子部のコーナー部において、円弧状に形成され、
   前記溝状の凹部が平面視上、複数平行して形成されていることを特徴とする光半導体装置用リードフレーム。
2. 前記溝状の凹部は、前記端子部同士が対向する側面まで、連続的に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光半導体装置用リードフレーム。
3. 前記溝状の凹部は、上方が開口するＣ字状断面をもち、凹部の内径は上方開口の長さより大きいことを特徴とする請求項１に記載の光半導体装置用リードフレーム。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載の光半導体装置用リードフレームと、光半導体素子が発する光を反射する光反射性樹脂と、を備えたことを特徴とする樹脂付き光半導体装置用リードフレーム。
5. 前記溝状の凹部の少なくとも一部の上に、前記光反射性樹脂が形成されていることを特徴とする請求項４に記載の樹脂付き光半導体装置用リードフレーム。
6. 請求項１〜３のいずれかに記載の光半導体装置用リードフレームと、前記光半導体装置用リードフレームの表面に載置された光半導体素子と、前記光半導体素子を封止し、前記光半導体素子が発する光の一部を透過する透光性樹脂と、を備えたことを特徴とする光半導体装置。
7. 光半導体素子が発する光を反射する光反射性樹脂が、平面視上、前記透光性樹脂を取り囲むように備えられていることを特徴とする請求項６に記載の光半導体装置。
8. 前記溝状の凹部の少なくとも一部の上に、前記透光性樹脂が形成されていることを特徴とする請求項６〜７のいずれかに記載の光半導体装置。
9. 前記溝状の凹部の少なくとも一部の上に、前記光反射性樹脂が形成されていることを特徴とする請求項７〜８のいずれかに記載の光半導体装置。
10. 請求項２に記載の光半導体装置用リードフレームを用いて前記光反射性樹脂を備えた樹脂付き光半導体装置用リードフレームを製造する方法において、
    前記光半導体装置用リードフレームを準備する工程と、
    前記端子部の表面、および、前記端子部同士が対向する側面に前記光反射性樹脂を形成する工程とを備えたことを特徴とする樹脂付き光半導体装置用リードフレームの製造方法。
11. 請求項２に記載の光半導体装置用リードフレームを用いて前記透光性樹脂を備えた光半導体装置を製造する方法において、
    前記半導体装置用リードフレームを準備する工程と、
    前記端子部の表面、および、前記端子部同士が対向する側面から、前記溝状の凹部に樹脂注入して、前記透光性樹脂を形成する工程とを備えたことを特徴とする光半導体装置の製造方法。
12. 表面側に位置する内部端子と、裏面側に位置する外部端子とを含む金属基板を有する複数の端子部を備えた光半導体装置用リードフレームと、
    光半導体素子が発する光を反射する光反射性樹脂と、を備え、
    各端子部の表面側には、端子部の外周に沿って形成された溝状の凹部が設けられ、
    前記溝状の凹部が端子部のコーナー部において円弧状に形成され、
    前記光反射性樹脂は溝状の凹部内を一部埋めることを特徴とする樹脂付き光半導体装置用リードフレーム。
13. 前記溝状の凹部は、上方が開口するＣ字状断面をもち、凹部の内径は上方開口の長さより大きいことを特徴とする請求項１２に記載の樹脂付き光半導体装置用リードフレーム。
14. 前記溝状の凹部は、端子部の外周に沿って複数平行に配置され、
    各溝状の凹部は端子部の全周に沿って線状に延びることを特徴とする請求項１３に記載の樹脂付き光半導体装置用リードフレーム。
15. 光反射性樹脂は外側の溝状の凹部内に入り込み、内側の溝状の凹部内には入り込まないことを特徴とする請求項１４に記載の樹脂付き光半導体装置用リードフレーム。
16. 光反射性樹脂は外側の溝状の凹部内に入り込み、かつ内側の溝状の凹部に達することを特徴とする請求項１４に記載の樹脂付き光半導体装置用リードフレーム。
17. 樹脂封止型の光半導体装置において、
    表面側に位置する内部端子と、裏面側に位置する外部端子とを含む金属基板を有する複数の端子部を備えた光半導体装置用リードフレームと、
    前記光半導体装置用リードフレームの表面に載置された光半導体素子と、
    前記光半導体素子が発する光を反射する光反射性樹脂と、
    前記光半導体素子を封止し、前記光半導体素子が発する光の一部を透過する透光性樹脂とを備え、
    各端子部の表面側には、端子部の外周に沿って形成された溝状の凹部が設けられ、
    前記溝状の凹部が端子部のコーナー部において円弧状に形成され、
    前記光反射性樹脂は、前記溝状の凹部の残部を残して前記溝状の凹部内を一部埋めることを特徴とする光半導体装置。