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  1. 長軸方向に位置した側壁と短軸方向に位置した側壁を含む多角形状に形成され、深さが450μm以下のキャビティを有する側面発光型パッケージ本体と、
    前記キャビティの底面に配置されたリードフレームと、
    前記キャビティに配置された発光素子と、
    を備え、
    前記キャビティの深さは、前記キャビティの上端から前記リードフレームの上面までの距離であり、
    前記キャビティの短軸方向に位置した側壁間の内部角度は20〜40°である、発光装置。
  2. 前記深さは250〜450μmである、請求項1に記載の発光装置。
  3. 前記キャビティの短軸方向又は長軸方向における一方の側壁と他方の側壁が、キャビティの底面に垂直な軸を基準にして、外側に異なる角度で傾斜している、請求項1又は2に記載の発光装置。
  4. 前記キャビティの少なくとも一側壁は、前記キャビティの底面に垂直な軸を基準に10〜20°の角度で傾斜している、請求項1から3のいずれかに記載の発光装置。
  5. 前記キャビティ内にモールディング部材をさらに備える、請求項1から4のいずれかに記載の発光装置。
  6. 前記モールディング部材に蛍光体が添加されている、請求項5に記載の発光装置。
  7. 前記モールディング部材は、一液型エポキシ、二液型エポキシ、ハードタイプシリコーン及びソフトタイプシリコーンのうちの少なくとも1つを用いて形成されている、請求項5又は6に記載の発光装置。
  8. 前記発光素子は、化合物半導体材料を利用したLEDチップを少なくとも1つ有する、請求項1から7のいずれかに記載の発光装置。
  9. 記発光素子は、前記リードフレームに接続されている、請求項1から8のいずれかに記載の発光装置。
  10. 基板と、
    前記基板上に配置された少なくとも1つの発光装置と、
    前記少なくとも1つの発光装置の出射方向に配置された導光板と、
    を備えた面発光装置であって、
    前記少なくとも1つの発光装置は、それぞれ、請求項1から9のいずれかに記載された発光装置である、面発光装置。
  11. 前記導光板から漏れる光を反射させるための反射部をさらに備える、請求項10に記載の面発光装置。
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