JP2005191530A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 比抵抗0.5Ω・cm以下の窒化物半導体基板1と、窒化物半導体基板の第1の主表面の側に、n型窒化物半導体層2と、窒化物半導体基板から見てn型窒化物半導体層より遠くに位置するp型窒化物半導体層6と、n型窒化物半導体層及びp型窒化物半導体層の間に位置する発光層4とを備え、窒化物半導体基板1及びp型窒化物半導体層6のいずれか一方を光を放出するトップ側に、また他方をダウン側に実装し、そのトップ側に位置する電極が1つで構成される。
【選択図】 図2
Description
図1は本発明例Aの発光素子の積層構造を示す図である。GaN基板1の表面(第1主面)に下から順にエピタキシャル成膜され、n型GaN層2/n型AlxGa1-xN層3/(AlxGa1-xN/AlxInyGa1-x-yN)mの多重量子井戸層(活性層)4/p型AlxGa1-xN層5/p型GaN層6、の積層構造が形成されている。多重量子井戸層は(GaxN/InxGa1-xN)mで構成される場合もある。重ねる組数mは通常3にするが、より多くてもよい。光放出面はp型GaN層6の表面であり、この表面6aに後述するp電極が設けられる。また、GaN基板の裏面1aにn電極が設けられる。
図4及び図5は、実施例1における本発明例Aの発光装置であるサイドビュー型LED30を示す図である。図4は斜視図であり、また図5は正面図である。このサイドビュー型LEDには上記の作製方法で作製された発光素子(チップ)10が搭載されている。発光素子10は矩形の辺が水平になるように配置され、その矩形の中心に位置するp側パッド電極22にAu線31が電気的に接続されている。このAu線31の他端は、リードフレーム32の光放出面側に突き出したリード部32bの電極(図示せず)に電気的に接続されている。GaN基板の裏面に設けられたn電極は、リードフレームのチップ配置部32aに接触して電気的に接続されている。リードフレーム32にはチップから後方に出射された光を前方へと反射する凹面状反射鏡が設けられ、チップ10はその凹状曲面の焦点に位置するのがよい。
図6は比較例Bの発光装置の積層構造を示す図である。上述の特許文献1のサイドビュー型LEDにはこの比較例Bの発光装置が用いられている。比較例Bの発光装置の積層構造は、サファイア基板101の上に、上記本発明例Aと同じ、n型GaN層2/n型AlxGa1-xN層3/(AlxGa1-xN/AlxInyGa1-x-yN)mの多重量子井戸層(活性層)4/p型AlxGa1-xN層5/p型GaN層6、なる積層構造が形成されている。多重量子井戸層は(GaxN/InxGa1-xN)mで構成される場合もある。光放出面は、本発明例Aと同じp型GaN層6の表面6aであり、p電極はその表面6aに設けられる。しかし、サファイア基板101は絶縁体であるためn電極をサファイア基板に設けることはできない。このため、積層構造を縁部を表面6aからn型GaN層2の層内まで削って、n型GaN層2を露出させ、その露出させたn型GaN層2の面にn電極を設ける。
図9及び図10は、実施例1の比較例Bにおける発光装置であるサイドビュー型LEDを示す図である。図9は斜視図であり、また図10は正面図である。このサイドビュー型LED130には上記の作製方法で作製された発光素子(チップ)110が搭載されている。発光素子110は矩形の対角線が水平になるように配置され、その矩形の中心に位置するp側パッド電極22にAu線31aが、またn電極111にAu線31bが電気的に接続されている。Au線31aの他端は、リードフレーム32の光放出面側に突き出したリード部32bの電極(図示せず)に電気的に接続され、Au線31bの他端は、リードフレームのチップ配置部32aの電極に電気的に接続されている。リードフレーム32にはチップから後方に出射された光を前方へと反射する凹面状反射鏡が設けられ、チップ110はその凹状曲面の焦点に位置するのがよい。
まず青色光の出力の比較をするために、蛍光剤を設置しない状態(樹脂封止は実施)の発明例Aと比較例Bとを、積分球内に搭載した後に所定の電流を印加し、発光させた。その発光を集光したディテクタから出力される光出力値を図11及び図12に示す。電流がリークすることなくMQW層に注入され、MQW層での非発光性再結合が比較的少なく、また発熱による素子の温度上昇が小さいような比較的理想的な状態では、光出力値は印加した電流の増加に比例して増加する。たとえば電流20mAの注入では発明例A及び比較例Bともに8mWの出力が得られた。さらに5倍の電流100mAを印加した場合、発明例Aでは5倍の40mWの出力が得られたが、比較例Bでは出力24mWしか得られなかった(図11)。
本発明例Cの断面図を図16に、また平面図を図17に示す。
(9) この発光素子を、図18に示すように反射鏡を有するリードフレームマウント部32aの中心部にn層側から光を取出すようpダウン実装し、サイドビュー型LEDを作製した(図19参照)。リードフレームへの搭載には導電性接着剤14を用いた。nパッド電極11は素子の中心に位置する。比較例Bのようにトップ側にp電極及びn電極をともに設ける必要がないので、ワイヤボンディングするためのスペースを考慮しても、実装後のサイドビュー型LEDランプの厚みを薄くすることができ、上記厚みSを0.4mmとすることができた。
(1) C面から0.5°ずらしたGaNのオフ基板を使用した。比抵抗0.01Ω・cm、転位密度1E9/cm2、基板厚み400μmのものを使用した。ただし、本発明例A、Cと同様に、厚み200μmに減厚した。
(1) C面から0.2°ずらしたサファイア基板の絶縁オフ基板を使用した。転位密度1E7/cm2、基板厚み400μmのものを使用した。ただし、本発明例A,C,Dと同様に厚み200μmに減厚した。
実施例1と同じように蛍光剤を搭載しない樹脂封止のみを行なった状態で、光出力を測定した結果、本発明例C及び本発明例Dでは、印加電流20mAでともに7mWの出力を、また印加電流50mAでは各々17.5mW及び10.5mWの出力を得た。本発明例Cは、本発明例Dに比して転位密度が3桁程度低く、この低転位密度に起因して、本発明例Dより高い発光出力を得ることができる。本発明例Cと本発明例Dとでは、発熱や放熱は同じであるため、この差が熱の影響でないことを確認するため、duty比1%、印加時間1μsの100μsサイクルのパルス電流を印加して比較したが、同様に印加電流50mAでは各々17.5mW及び10.5mWの出力を得た。したがって、メカニズムは必ずしも明らかではないが、熱の影響ではなく上記転位密度の差によって、高電流での発光出力の差が得られたものと考えられる。
図20は、非鏡面処理が施された本発明に発光素子10から光が放出されるイメージを示す図である。光放出面であるGaN基板の裏面(N面)及び側面と、積層構造の側面とに非鏡面処理が施されている。すなわち、GaN基板のN面及び素子端面を非鏡面とした。比較のために、図21に、鏡面のままの発光素子10から光が放出されるイメージを示す。
本発明例Gは、図22に示すように、p電極の下に高反射膜35を配置した点に特徴がある。p電極12は、成膜時にp型GaN層6の上に、厚み4nmのNiと、厚み4nmのAuと、厚み100nmのAgの順に成膜し、3層の積層膜を形成した(実装の際、pダウン実装するので上下が逆になる)。これを不活性雰囲気中で加熱処理することにより、接触抵抗を5E-4Ω・cm2とした。
本発明例Hは、図22に示す本発明例Gの発光素子と同様に、p電極の下に高反射膜を配置した点に特徴がある。p電極12は、p型GaN層6に4nm厚のNi膜と、4nm厚のAu膜と、100nm厚のAl膜と、100nm厚のAu膜とを順に全面に成膜して形成した。これを不活性雰囲気中で加熱処理することにより、接触抵抗を5E−4Ω・cm2とした。
本発明例Iは、本発明例Cのp電極に高反射率の材料Rhを用いた点に特徴がある(図23参照)。p電極12は、成膜時にp型GaN層6の上に、そのp型GaN層に対してオーミック接触し、かつ高反射率のRhを100nm厚で全面に成膜することにより形成した。接触抵抗は5E−4Ω・cm2であった。
実施例1−2と同様に、各試験体について光出力を測定した結果、本発明例F、G、H、Iは、それぞれ20mAの印加で8.1mW、8.4mW、8.4mW、9.1mWの青色光を得た。反射材を配置しない本発明例Cでは、7mWであった。また蛍光剤を配置して白色光を放出した場合、それぞれ20mAの印加で1.45lm、1.51lm、1.51lm、1.64lmの輝度を得た。反射材を配置しない本発明例Cでは、1.26lmであった。
本発明例JではGaN基板の厚みを薄くした点に特徴がある。また、この後に説明するように、光放出面の形状を正方形に加えて細長くしたものも含めて調査した。
(9) この発光素子を反射鏡を有するリードフレームの中心部にn層側から光を取り出すようpダウン実装した(図25及び図26参照)。n電極は発光素子の中心にあり、また同じトップ側にp電極を設ける必要がないので、ワイヤボンディングするためのスペースを考慮しても、実装後のサイドビュー型LEDランプの厚みを薄くでき、厚みSを0.425mmとすることができた。図26は、250μm×1mmと細長い面の基板上に形成された発光素子を搭載したサイドビュー型LEDランプを示す図である。
本発明例Kでは、窒化物半導体基板にAlxGa1-xN基板を用いた点に特徴がある。
(1) C面から0.5°ずらしたGaNのオフ基板を使用した。比抵抗0.01Ω・cm、転位密度1E7/cm2、基板厚み1mm(1000μm)のものを使用した。
まず、基板厚みが上記実施例1-3のものより薄い、本発明例J(GaN基板100μm厚)及び本発明例K(AlxGa1-xN;x=0.2,0.5,1.0)と、非常に厚い比較例L(GaN基板1000μm厚)の各々の基板を用意し、図27(a)及び図27(b)に示すようにして波長380nmの入射光に対する透過率を測定した。本発明例J及びKについては、光放出面が250μm□と250μm×1mmとの2種類について測定した。その結果、図28に示すように、それぞれ本発明例Jが70%(光放出面の形状2種類ともに同じ)、本発明例Kが90%(光放出面の形状2種類ともに同じ、かつx=0.2,0.5,1.0の3種類すべて同じ)及び比較例Lが10%であった。
本発明の実施例8−1は、GaN基板とn型AlGaNクラッド層3との間に、n型AlGaNバッファ層とn型GaNバッファ層とを配置した点に特徴がある。通常、基板には反りがあるが、GaN基板ではとくに反りが大きい。このためGaN基板では、オフ角も図34に示すように、基板面内で大きく変動する。図34は、20mm×20mmのGaN基板のc面からのオフ角分布例を示している。このGaN基板にエピタキシャル膜を形成して発光素子に個片化し、GaN基板を光放出面側(トップ側)にして光出力を測定すると、コーナに位置してオフ角が0.05°レベルと小さい領域R1、およびオフ角が1.5°レベルと大きい領域R2に形成された発光装置は、20mAの印加電流に対して光出力8mW以上を得ることができない。これは、GaN基板上に形成されたエピタキシャル膜の結晶性がよくないことに起因している。このため、図35に示すように、GaN基板1とAlGaNクラッド層3との間に、両者の中間の格子定数を有するn型AlGaNバッファ層71と、n型GaNバッファ層2とを配置して格子定数の相違を緩和する試みを行った。より具体的には、n型AlGaNバッファ層71を上記位置に配置した点に特徴がある。
本発明の実施例8−2は、実施例8−1と同じくGaN基板とn型AlGaNクラッド層3との間に、n型AlGaNバッファ層とn型GaNバッファ層とを配置することで、実施例10のようなGaN基板の転位束の部分にエピタキシャル膜を形成したときに生じる図41に示した孔状凹部をなくした点に特徴がある。
比較例T3と同様、転位束が10μm×10μm当たり1個分布している直径2インチのGaN基板を用いた。これは転位束密度1E6個/cm2の密度に対応する。図43に示すように、GaN基板1とn型GaNバッファ層2との間に厚み50nmのAl0.15Ga0.85Nバッファ層を配置した。他の条件は本発明例S2と同じとした。
エピタキシャル層を生成した後、微分干渉顕微鏡およびSEM(走査型電子顕微鏡)でエピタキシャル層側のウエハ面内を観察したが図41のような孔状凹部はひとつもなかった。上記の直径2インチのGaN基板を外周から縁5mm程度を除き、全て発光素子に組み上げた。発光素子を50個に1個の割合で抜取り20mAの電流を印加し、光出力が8mW以上得られる歩留まりを調査した。歩留まりは100%であった。
Claims (51)
- 比抵抗0.5Ω・cm以下の窒化物半導体基板と、前記窒化物半導体基板の第1の主表面の側に、n型窒化物半導体層と、前記窒化物半導体基板から見て前記n型窒化物半導体層より遠くに位置するp型窒化物半導体層と、前記n型窒化物半導体層及びp型窒化物半導体層の間に位置する発光層とを備え、
前記窒化物半導体基板及びp型窒化物半導体層のいずれか一方を光を放出するトップ側に、また他方をダウン側に実装し、そのトップ側に位置する電極が1つで構成される、発光装置。 - 転位密度が108/cm2以下の窒化物半導体基板GaN基板と、前記GaN基板の第1の主表面の側に、n型窒化物半導体層のn型AlxGa1-xN層(0≦x≦1)と、前記GaN基板から見て前記n型AlxGa1-xN層より遠くに位置するp型AlxGa1-xN層(0≦x≦1)と、前記n型AlxGa1-xN層及びp型AlxGa1-xN層の間に位置する発光層とを備え、
前記GaN基板の前記第1の主表面と反対側の主表面である第2の主表面に接してn電極を、また前記p型AlxGa1-xN層に接してp電極を有し、
前記n電極及びp電極のいずれか一方を光を放出するトップ側に、また他方をダウン側に実装し、そのトップ側に位置する電極が1つで構成される、発光装置。 - 前記GaN基板はトップ側に実装され、酸素ドープによりn型化されており、その酸素濃度が、酸素原子1E17個/cm3〜2E19個/cm3の範囲にあり、前記GaN基板の厚みが100μm〜600μmである、請求項2に記載の発光装置。
- 前記GaN基板はトップ側に実装され、酸素ドープによりn型化されており、その酸素濃度が、酸素原子2E18個/cm3〜5E18個/cm3の範囲にあり、前記GaN基板の厚みが100μm〜300μmの範囲にあり、前記第2の主表面の光を放出する面の矩形状の面の両方の辺が0.5mm以下の範囲にある、請求項2に記載の発光装置。
- 前記GaN基板はトップ側に実装され、酸素ドープによりn型化されており、その酸素濃度が、酸素原子3E18個/cm3〜5E18個/cm3の範囲にあり、前記GaN基板の厚みが200μm〜300μmの範囲にあり、前記第2の主表面の光を放出する矩形状の面の両方の辺が2mm以下の範囲にある、請求項2に記載の発光装置。
- 前記GaN基板の大部分の領域の結晶性を高めるために、その形成時に不可避的に生成する転位を離散的にひも状に集中化して基板厚み方向に沿って分布させてできた転位束が、前記GaN基板の第1の主表面に平均4E6個/cm2以下の密度で分布している、請求項2〜5のいずれかに記載の発光装置。
- 前記転位束が前記第1の主表面に平均4E2個/cm2以下の密度で分布し、前記第2の主表面の光を放出する面の短辺が200μm〜400μmの範囲にある、請求項6に記載の発光装置。
- 前記GaN基板と前記n型AlxGa1-xN層(0≦x≦1)との間において、前記GaN基板に接してn型AlGaNバッファ層が、またそのn型AlGaNバッファ層に接してn型GaNバッファ層が位置し、そのn型GaNバッファ層に接して前記n型AlxGa1-xN層(0≦x≦1)が位置している、請求項2〜7のいずれかに記載の発光装置。
- 前記GaN基板は、オフ角が0.10°以下の領域と1.0°以上の領域とを有する、請求項8に記載の発光装置。
- 前記p型AlxGa1-xN層(0≦x≦1)に接してダウン側に位置するp型GaNバッファ層と、そのp型GaNバッファ層に接して位置するp型InGaNコンタクト層とを備える、請求項2〜9のいずれかに記載の発光装置。
- 前記p型InGaNコンタクト層のMg濃度が、Mg原子1E18個/cm3〜1E21個/cm3の範囲にある、請求項10に記載の発光装置。
- 前記p型InGaNコンタクト層に接してAg、Al、またはRh層から構成されるp電極層を有する、請求項10または11に記載の発光装置。
- 前記GaN基板は、その厚み方向とそのGaN基板面内の1方向とに沿って連続して平面状に延びる板状結晶反転領域を有し、そのGaN基板内の板状結晶反転領域と、前記GaN基板上に形成された前記n型およびp型窒化物半導体層に伝播した板状結晶反転領域とが、前記p型窒化物半導体層側から前記n型窒化物半導体層を経て前記GaN基板内にいたる位置まで除去され、その除去されたあとに残ったp型窒化物半導体層に接して、各p型窒化物半導体層ごとにp電極が設けられている、請求項2〜12のいずれかに記載の発光装置。
- 前記板状結晶反転領域をKOH水溶液で除去した、請求項13に記載の発光装置。
- 熱伝導率が100W/(m・K)以上の窒化物半導体AlN基板と、前記AlN基板の第1の主表面の側に、n型窒化物半導体層のn型AlxGa1-xN層(0≦x≦1)と、前記AlN基板から見て前記n型AlxGa1-xN層より遠くに位置するp型AlxGa1-xN層(0≦x≦1)と、前記n型AlxGa1-xN層及びp型AlxGa1-xN層の間に位置する発光層とを備え、
前記AlN基板の前記第1の主表面と反対側の主表面である第2の主表面に接してn電極を、また前記p型AlxGa1-xN層に接してp電極を有し、
前記n電極及びp電極のいずれか一方を光を放出するトップ側に、また他方をダウン側に実装し、そのトップ側に位置する電極が1つで構成される、発光装置。 - 前記p型窒化物半導体層に接してそのp型窒化物半導体層の表面にわたって離散的に配置される第1のp電極と、その第1のp電極の間隙を充填して、前記p型窒化物半導体層と前記第1のp電極とを被覆するAg、Al、またはRhからなる第2のp電極とを備える、請求項1〜15のいずれかに記載の発光装置。
- 前記第1のp電極の前記p型窒化物半導体層の表面における被覆率が、10〜40%の範囲にある、請求項16に記載の発光装置。
- 比抵抗0.5Ω・cm以下の窒化物半導体基板と、前記窒化物半導体基板の第1の主表面の側に、n型窒化物半導体層と、前記窒化物半導体基板から見て前記n型窒化物半導体層より遠くに位置するp型窒化物半導体層と、前記n型窒化物半導体層及びp型窒化物半導体層の間に位置する発光層とを備え、
前記窒化物半導体基板をダウン側に実装し、前記p型窒化物半導体層を光を放出するトップ側に有する、発光装置。 - 転位密度が108/cm2以下のGaN基板と、前記GaN基板の第1の主表面の側に、n型窒化物半導体層と、前記GaN基板から見て前記n型窒化物半導体層より遠くに位置するp型窒化物半導体層と、前記n型窒化物半導体層及びp型窒化物半導体層の間に位置する発光層とを備え、
前記GaN基板をダウン側に実装し、前記p型窒化物半導体層を光を放出するトップ側に有する、発光装置。 - 前記GaN基板の大部分の領域の結晶性を高めるために、その形成時に不可避的に生成する転位を離散的にひも状に集中化して基板厚み方向に沿って分布させてできた転位束が、前記GaN基板の第1の主表面に平均4E6個/cm2以下の密度で分布している、請求項19に記載の発光装置。
- 前記転位束が前記第1の主表面に平均4E2個/cm2以下の密度で分布し、前記第2の主表面の光を放出する面の短辺が200μm〜400μmの範囲にある、請求項20に記載の発光装置。
- 前記GaN基板と前記n型AlxGa1-xN層(0≦x≦1)との間において、前記GaN基板に接してn型AlGaNバッファ層が、またそのn型AlGaNバッファ層に接してn型GaNバッファ層が位置し、そのn型GaNバッファ層に接して前記n型AlxGa1-xN層(0≦x≦1)が位置している、請求項19〜21のいずれかに記載の発光装置。
- 前記GaN基板は、オフ角が0.10°以下の領域と1.0°以上の領域とを有する、請求項22に記載の発光装置。
- 前記発光装置は樹脂により密封され、前記発光装置のいずれかの部分及び前記樹脂のいずれかの部分に蛍光体を含み、前記蛍光体は前記光を受けて蛍光を発し、前記樹脂から外部に放出される光が白色光とされる、請求項1〜23のいずれかに記載の発光装置。
- 前記トップ側に位置する1つの電極が、前記各層を平面的に見て前記発光装置の中央部に位置する、請求項1〜24のいずれかに記載の発光装置。
- 前記発光装置が、その発光装置を組み込んで形成したサイドビュー型LEDランプの厚みが0.5mm以下となるように構成されている、請求項1〜25のいずれかに記載の発光装置。
- 前記発光装置が、その発光装置を組み込んで形成したサイドビュー型LEDランプの厚みが0.4mm以下となるように構成されている、請求項1〜26のいずれかに記載の発光装置。
- 前記発光装置の静電耐圧が3000V以上ある、請求項1〜27のいずれかに記載の発光装置。
- 前記窒化物半導体基板と、前記p型窒化物半導体層の側との間に加わる過渡電圧または静電放電から前記発光装置を保護するための保護回路をとくに備えない、請求項1〜28のいずれかに記載の発光装置。
- 前記過渡電圧または静電放電に対処するための、ツェナーダイオードを含む電力分路回路を備えない、請求項29に記載の発光装置。
- 前記発光装置は4V以下の電圧を印加することにより発光する、請求項1〜30のいずれかに記載の発光装置。
- 前記窒化物半導体基板の厚みが50μm以上500μm以下である、請求項1〜31のいずれかに記載の発光装置。
- 前記トップ側における電極は占有率50%未満であり、その開口率または透明部分が50%以上ある、請求項1〜32のいずれかに記載の発光装置。
- 前記トップ側の面の少なくとも一辺が350μm以下である、請求項1〜33のいずれかに記載の発光装置。
- 前記トップ側の面の少なくとも一辺が250μm以下である、請求項1〜34のいずれかに記載の発光装置。
- 前記トップ側の面を縁どり、相対向する辺がともに400μm以上の長さを有する、請求項34または35に記載の発光装置。
- 前記トップ側の面を縁どり、相対向する辺が1.6mm以下の長さを有する、請求項34〜36のいずれかに記載の発光装置。
- 熱抵抗が30℃/W以下となるように構成されている、請求項1〜37のいずれかに記載の発光装置。
- 連続発光状態で最も温度が上昇する部分の温度が、150℃以下である、請求項1〜38のいずれかに記載の発光装置。
- 前記n型窒化物半導体層の厚みが3μm以下である、請求項1〜39のいずれかに記載の発光装置。
- 前記p型窒化物半導体層がダウン実装されており、光放出面である、前記窒化物半導体基板の第2の主表面において、前記電極が被覆していない部分に非鏡面処理が施されている、請求項1〜40のいずれかに記載の発光装置。
- 前記非鏡面処理が施された表面が、水酸化カリウム(KOH)水溶液、水酸化ナトリウム(NaOH)水溶液、アンモニア(NH3)水溶液またはその他のアルカリ水溶液を用いて非鏡面化された表面である、請求項41に記載の発光装置。
- 前記非鏡面処理が施された表面が、硫酸(H2SO4)水溶液、塩酸(HCl)水溶液、リン酸(H2PO4)水溶液、フッ酸(HF)水溶液及びその他の酸水溶液の少なくとも1つを用いて非鏡面化された表面である、請求項41に記載の発光装置。
- 前記非鏡面処理が施された表面が、反応性イオンエッチング(Reactive Ion Etching:RIE)を用いて非鏡面化された表面である、請求項41に記載の発光装置。
- 前記実装側に配置される電極は反射率0.5以上の反射率の材質で形成されている、請求項1〜44のいずれかに記載の発光装置。
- 前記窒化物半導体基板の第2の主表面を覆うように蛍光体が配置されている、請求項1〜45のいずれかに記載の発光装置。
- 前記窒化物半導体基板から離れて前記窒化物半導体基板の第2の主表面に対面するように蛍光板が配置されている、請求項1〜46のいずれかに記載の発光装置。
- 前記蛍光板の前記窒化物半導体基板の第2の主表面に面する表面が凹凸化処理されている、請求項1〜47のいずれかに記載の発光装置。
- 前記窒化物半導体基板が蛍光を発する不純物及び欠陥の少なくとも一方を含んでいる、請求項1〜48のいずれかに記載の発光装置。
- 前記請求項1〜49のいずれかに記載の発光装置を2つ以上含み、それらの発光装置が直列接続または並列接続された、発光装置。
- 前記請求項1〜49のいずれかに記載の発光装置と、それらの発光装置を発光させるための電源回路とを含み、前記電源回路において、前記発光装置が2つ以上並列に接続された2以上の並列部が直列に接続されている、発光装置。
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