JP4297084B2 - 発光装置の製造方法および発光装置 - Google Patents
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Description
上記発光装置の製造方法では、非鏡面化処理を行なう工程において、エッチング液としてKOH溶液を用いることを特徴とする。
上記発光装置の製造方法では、保護膜の材質は、Ni、Au、Pt、Ag、W、Mo、Pd、Cu、Crからなる群から選択される1種であることを特徴とする。
上記発光装置の製造方法において、保護膜の材質は、SiO X 、SiO X N 1-X 、SiN X からなる群から選択される1種であることを特徴とする。
この発明に従った発光装置は、上記発光装置の製造方法により製造される。
上記発光装置は、リードフレームマウント部をさらに備えていてもよく、p電極がリードフレームマウント部に固定されることによりダウン実装されていることを特徴とする。
(S1−1)c面から0.5°ずらしたGaNのオフ基板を使用した。この基板の比抵抗は0.01Ω・cm、転位密度は1E7/cm2であり、厚みは400μmとした。
(S1−2)MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)でGaN基板の第1の主面であるGa面上に次の積層構造を形成した。(Siドープn型GaN層/クラッド層のSiドープn型Al0.2Ga0.8N層/GaN層とIn0.15Ga0.85N層との2層構造が3層重ねられたMQW(Multi-Quantum Well)/クラッド層のMgドープp型Al0.2Ga0.8N層/Mgドープp型GaN層)
(S1−3)発光波長は450nmであり、低温4.2KでのPL(Photo Luminescence)強度と室温298KでのPL強度を比較することにより便宜的に算出した内部量子効率は50%であった。
(S1−4)このウェハを活性化処理して、Mgドープp型層の低抵抗化を行なった。ホール測定によるキャリア濃度は、Mgドープp型Al0.2Ga0.8N層が5E17(5×1017)/cm3、Mgドープp型GaN層が1E18(1×1018)/cm3であった。
(S1−5)このウェハをさらに、フォトリソグラフィ技術とRIE(Reactive Ion Etching)により、Mgドープp型層側からSiドープn型層までCl系ガスでエッチングする。このエッチングにより、図4に示すように、素子分離溝25を形成し、素子分離を行なった。素子分離溝25の幅L3は100μmである。
(S1−6)GaN基板の第2の主面である裏面のN面には、フォトリソグラフィ技術と、蒸着と、リフトオフ法とにより、図4に示した距離L2=2mmおきにチップの中心に平面形状が円形状であるn電極をつけた(図5参照)。n電極として、GaN基板1に接して下から順に(Ti層20nm/Al層100nm/Ti層20nm/Au層200nm)の積層構造を形成した。これを窒素(N2)雰囲気中で加熱することにより、接触抵抗を低抵抗化した。
(S1−7)n電極の側壁を覆うと共に、n電極の上部表面の外周部にまで延在する、図2に示すような保護膜30を形成した。また、保護膜30は、n電極に隣接する第2の主表面上にまで伸びるフランジ部30aを有している。当該保護膜30においてn電極の上部表面に形成された開口部35の直径(内径)は70μmである。また、保護膜30の外径(フランジ部30aの外周部の径)D2は130μmとした。図2からも分かるように、保護膜30の中心(開口部35の中心)の位置とn電極11の中心の位置とはほぼ一致する。保護膜30を構成する材料はニッケル(Ni)を用いた。また、保護膜30の厚みは500nmとした。
(S1−8)次に、GaN基板1の第2の主表面であるN面に非鏡面化処理を施した。当該非鏡面化処理では、エッチャントとしてKOH水溶液を用いた選択性ウェットエッチングを行なった。エッチャントとしては、8mol/リットル(l)のKOH水溶液を用いた。当該エッチャントと試料(上述した工程によりn電極11および保護膜30とがN面上に形成されたGaN基板)とを密閉容器に入れ、試料がエッチャントに浸漬した状態とした。そして、密閉容器を密閉した状態で、密閉容器内部の温度を110度にして1時間保持した。この結果、GaN基板1の第2の主表面(N面)には凹凸部が形成された。当該凹凸部における平均的な凸部の高さは15μmであった。なお、GaN基板の積層構造が形成された面であるGa面側は、特にエッチングされることなく鏡面のままであった。また、密閉容器としては、エッチャントと試料とを内部に保持でき、外部と隔離(密閉)できればどのような容器を用いてもよい。上記のように密閉容器の内部の温度を所定の温度に設定するため、密閉容器にはヒータなどの加熱部材および容器内部の温度を測定する測温部材、さらに測温部材の検出した温度データに基づいてヒータなどの加熱部材の制御(ON/OFF制御やヒータに供給する電流量を増減させる制御)を行なう制御部が設置されていてもよい。
(S1−9)p電極としてはp型GaN層に接して厚み4nmのNi層を形成し、その上に厚み4nmのAu層を全面に形成した(図4参照)。これを不活性ガス雰囲気中で加熱処理することにより、接触抵抗を5E−4Ω・cm2とした。
(S1−10)その後に、図4に示すように、チップ境界50が側面として現れるようにスクライブを行ない、チップ化したものを発光装置とした。チップ化した発光装置は、光の放出面が1.9mm□(1辺の長さが1.9mmの四角形)の形状で、発光層が1.9mm□の形状をとる。すなわち図5において、L1=1.9mmであり、L2=2mmである。また、素子分離溝の幅L3=100μmである。
(S1−11)図1を参照して、リードフレームのマウント部21aに、上記チップのp型GaN層側が接するように搭載して、発光装置を形成した。マウント部に塗布した導電性接着剤14によって発光装置とマウントとを固定するとともに、導通が得られるようにしている。
(S1−12)発光装置からの放熱性を良くするために、発光装置のp型GaN層が全面マウント部と接するように搭載した。また接着剤は熱伝導の良いAg系のものを、またリードフレームも熱伝導の良いCuW系のものを選択した。これにより、得られた熱抵抗は8℃/Wであった。
(S1−13)さらに、n電極とリードフレームのリード部とをワイヤボンドにより導通させた後、エポキシ系樹脂により樹脂封止を行なって発光装置をランプ化した。
(S2−1)〜(S2−6):基本的に本発明例1の(S1−1)〜(S1−6)と同様である。
(S2−7)〜(S2−11):基本的に本発明例1の(S1−9)〜(S1−13)と同様である。
(S3−1)〜(S3−6):基本的に本発明例1の(S1−1)〜(S1−6)と同様である。
(S3−7)上述した本発明例1の製造方法における工程(S1−8)と同様の工程(選択性ウェットエッチングを行なう工程)を実施した。しかし、このエッチングの結果、n電極がGaN基板のN面上から除去されていた。また、n電極が形成されていた部分には、N面の他の部分と同様に凹凸部が形成されていた。当該凹凸部における凸部の平均高さは15μmであった。そこで、n電極を再度GaN基板のN面上に形成しようとしたが、上述した本発明例1の製造方法の工程(S1−6)で説明したようなフォトリソグラフィ技術と蒸着とリフトオフ法とを利用した方法では、所定のn電極を形成することは困難であった。これは、フォトリソグラフィ技術において用いるレジストが、現像処理の際に凹凸部の凹部に部分的に残存し、n電極を形成するときの妨げになるからであると思われる。そこで、比較実験を行なうため、再度メタルマスク法を用いて、上記工程で形成したn電極と同様の構成のn電極11を形成した。そのあと、窒素(N2)雰囲気中で試料を加熱処理することにより、接触抵抗を低抵抗化した。
(S3−8)〜(S3−11):基本的に本発明例1の(S1−9)〜(S1−12)と同様である。
(S3−12):n電極とリードフレームのリード部とをワイヤボンドにより導通させようとしたが、n電極の上部表面とワイヤとをボンディングできなかった。そこで、比較実験を行なうために、図11に示すようにワイヤ13とn電極11とを導電性のペースト40により接着し、ランプ化した。
本発明例1および比較例1、2を、それぞれ積分球内に搭載した後所定の電流(4A)を印加して、集光されディテクタから出力される光出力値の比較を行なった。その結果、本発明例1では1.95Wの出力が得られた。一方、比較例1および比較例2の出力はそれぞれ1.6W、1.95Wであった。
Claims (6)
- 窒化物半導体基板を準備する工程と、
前記窒化物半導体基板の第1の主表面の側に、n型窒化物半導体層と、前記窒化物半導体基板から見て前記n型窒化物半導体層より遠くに位置するp型窒化物半導体層と、前記n型窒化物半導体層およびp型窒化物半導体層の間に位置する発光層とを形成する工程と、
前記窒化物半導体基板の前記第1の主表面と反対側の主表面である第2の主表面にn電極を形成する工程と、
前記n電極の側壁を覆うように保護膜を形成する工程と、
前記保護膜が形成された状態で、前記窒化物半導体基板の前記第2の主表面に対してウエットエッチングにより非鏡面化処理を行なう工程と、
前記p型窒化物半導体層上にp電極を形成する工程と、
前記窒化物半導体基板をチップ化する工程とを備える、発光装置の製造方法。 - 前記非鏡面化処理を行なう工程において、エッチング液としてKOH溶液を用いることを特徴とする、請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記保護膜の材質は、Ni、Au、Pt、Ag、W、Mo、Pd、Cu、Crからなる群から選択される1種であることを特徴とする、請求項1または2に記載の発光装置の製造方法。
- 前記保護膜の材質は、SiO X 、SiO X N 1-X 、SiN X からなる群から選択される1種であることを特徴とする、請求項1または2に記載の発光装置の製造方法。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法により製造された発光装置。
- リードフレームマウント部をさらに備え、
前記p電極が前記リードフレームマウント部に固定されることによりダウン実装されていることを特徴とする、請求項5に記載の発光装置。
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