TW201919261A - 發光裝置 - Google Patents

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洪政暐
洪欽華
詹勳賢
劉顓籲
林育鋒
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Abstract

一種發光裝置，包括一第一發光單元、一第二發光單元、一散熱基板、多個第一凸塊以及多個第二凸塊。散熱基板設置於第一發光單元與第二發光單元之間。這些第一凸塊連接於第一發光單元與散熱基板之間。這些第二凸塊連接於第二發光單元與散熱基板之間。

Description

發光裝置
本發明是有關於一種發光裝置，且特別是有關於一種用以提高散熱效率的發光裝置。
發光二極體（Light emitting diode, LED）具有亮度高、省電、環保及耐用等優點，然而，發光二極體的輸入功率有部分會轉變成熱量，當發光二極體的溫度超過80℃時，將會大幅降低發光二極體的發光性能，縮短發光二極體壽命。為了提高發光二極體的發光效率，需透過散熱更佳的散熱模組將發光二極體產生的熱傳導出去，尤其是雙面光源或多光源的發光裝置。
本發明係有關於一種發光裝置，可透過散熱效率更高的散熱基板將熱傳導出去。
本發明提出一種發光裝置，包括一第一發光單元、一第二發光單元、一散熱基板、多個第一凸塊以及多個第二凸塊。散熱基板設置於第一發光單元與第二發光單元之間。該些第一凸塊連接於第一發光單元與散熱基板之間。該些第二凸塊連接於第二發光單元與散熱基板之間。
在一實施例中，該第一發光單元包括至少一第一發光元件、一第一電路基板以及一第一封裝材料，該第一發光元件設置於該第一電路基板上，且該第一封裝材料覆蓋該第一發光元件。
在一實施例中，第二發光單元，包括至少一第二發光元件、一第二電路基板以及一第二封裝材料，該第二發光元件設置於該第二電路基板上，且該第二封裝材料覆蓋該第二發光元件。
在一實施例中，該散熱基板容置於一基座中，其中該基座具有一連接部以及彼此相對的一第一開口區以及一第二開口區，且該第一發光單元及該第二發光單元分別顯露於該第一開口區及該第二開口區中。
在一實施例中，發光裝置更包括複數個固定件，用以將該散熱基板固定於該連接部上，且該第一發光單元及該第二發光單元藉由該散熱基板將熱傳導至該連接部。
在一實施例中，該散熱基板為陶瓷基板或金屬芯印刷電路板。
在一實施例中，該散熱基板具有一金屬芯層，該第一發光元件及第二發光元件產生的熱分別經由該金屬芯層傳導至該連接部。
在一實施例中，該散熱基板更包括二金屬塊部，設置於該金屬芯層的相對兩側，並顯露該二金屬塊部的相對二表面。
在一實施例中，該二金屬塊部及該金屬芯層的材質為銅、鋁或其組合。
在一實施例中，該第一凸塊包括至少一第一導熱凸塊，該第二凸塊包括至少一第二導熱凸塊，其中該第一導熱凸塊與該第二導熱凸塊分別與該二金屬塊部相互接觸。
在一實施例中，該散熱基板包括一基材、複數個第一電極接墊、複數個第二電極接墊以及複數個導通孔，該些第一電極接墊設置於該基材的第一表面，該些第二電極接墊設置於該基材的第二表面，該些第一電極接墊與該些第二電極接墊藉由貫穿該基材的該些導通孔電性連接。
本發明提出一種發光裝置，包括一第一發光單元、一第二發光單元、一散熱基板以及多個導通孔。散熱基板設置於第一發光單元與第二發光單元之間。該些導通孔設置於散熱基板中，其中第一發光單元與第二發光單元經由該些導通孔電性連接。
在一實施例中，該散熱基板包括複數個第一電極接墊、複數個第二電極接墊、一第一環狀金屬層以及一第二環狀金屬層，其中該些第一電極接墊及該第一發光單元位於該第一環狀金屬層所圍成的一第一封裝區中，該些第二電極接墊及該第二發光單元位於該第二環狀金屬層所圍成的一第二封裝區中。
在一實施例中，該散熱基板更包括一正電壓電極與一負電壓電極，該些正電壓電極與該負電壓電極藉由分別穿過該第一環狀金屬層的一第一連接線與一第二連接線與該些第一電極接墊電性連接。
在一實施例中，發光裝置更包括一第一封裝材料以及一第二封裝材料，分別覆蓋該第一環狀金屬層所圍成的該第一封裝區及該第二環狀金屬層所圍成的該第二封裝區。
在一實施例中，發光裝置更包括一第一波長轉換層以及一第二波長轉換層，分別覆蓋於該第一發光單元與該第二發光單元上。
在一實施例中，發光裝置更包括一第一黏膠以及一第二黏膠，該第一黏膠至少部分覆蓋該第一發光單元的側面，該第二黏膠至少部分覆蓋該第二發光單元的側面。
在一實施例中，該散熱基板為陶瓷基板或金屬芯印刷電路板。
在一實施例中，該散熱基板具有一金屬芯層，該第一發光元件及第二發光元件產生的熱分別經由該金屬芯層傳導至外部。
在一實施例中，該散熱基板包括一電路基板以及一散熱芯板，該散熱芯板設置於該電路基板的一開口中，該散熱芯板為陶瓷基板或金屬芯印刷電路板
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：
以下係提出實施例進行詳細說明，實施例僅用以作為範例說明，並非用以限縮本發明欲保護之範圍。以下是以相同/類似的符號表示相同/類似的元件做說明。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考所附圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。
依照本發明之一實施例，提出一種發光裝置，設置於一基座150上，基座150例如是車用照明裝置的燈架。參照第1A圖， 發光裝置100包括一第一發光單元110、一第二發光單元120、一散熱基板130，以及多個第一凸塊140和多個第二凸塊143，第一凸塊140和第二凸塊143將第一發光單元110和第二發光單元120連接在散熱基板130上。多個固定件146將發光裝置100固定在基座150上。
第一發光單元110和第二發光單元120例如是發光二極體模組，第一發光單元110包括至少一第一發光元件112、一第一電路基板114以及一第一封裝材料116，第二發光單元120包括至少一第二發光元件122、一第二電路基板124以及一第二封裝材料126。。第一發光元件112設置於第一電路基板114上，第一封裝材料116封裝第一發光元件112和第一電路基板114，其中第一發光元件112的數量可為一個或多個，其數量不侷限於本實施例之圖式所繪示。第一電路基板114例如是覆銅基板 (Copper Clad Laminate, CCL)、陶瓷基板、金屬芯印刷電路板(Metal Core PCB, MCPCB)或其他具有導電線路的載板，本發明對此不加以限制，第二發光單元120的結構和材料與第一發光單元110相同或相似，在此不再重複說明。
在本實施例中，第一電路基板114和第二電路基板124例如是陶瓷基板，由於陶瓷基板的散熱效率高，因此，第一發光元件112和第二發光元件122所產生的熱H可分別快速地經由第一電路基板114和第二電路基板124傳導至散熱基板130，減少發光元件的熱累積，以提高發光元件的發光效率。封裝材料覆蓋發光元件，以避免發光元件受到外部環境條件（濕氣與溫度）的影響。
參照第1A圖，第一發光單元110與第二發光單元120共用一個散熱基板130。其中，散熱基板130設置於第一發光單元110與第二發光單元120之間，第一電路基板114藉由第一凸塊140固定在散熱基板130的第一表面（例如上表面），且第二電路基板124藉由第二凸塊143固定在散熱基板130的第二表面（例如下表面）。
第一凸塊140包括至少一第一導熱凸塊141，可將第一發光元件112產生的熱H傳導至散熱基板130，且第一凸塊140還可包括至少一第一電極凸塊142，用以電性連接散熱基板130上的一第一電極接墊137。此外，第二凸塊143包括至少一第二導熱凸塊144，可將第二發光元件122產生的熱H傳導至散熱基板130，且第二凸塊143還可包括至少一第二電極凸塊145，用以電性連接散熱基板130上的一第二電極接墊138。第一凸塊140及第二凸塊143可為銲料凸塊、無鉛凸塊、金凸塊、銅凸塊等，本發明對此不加以限制。
參照第1A圖，散熱基板130容置於一基座150中，而固定件146用以將散熱基板130的相對兩側固定於基座150上。在一實施例中，基座150具有一連接部150A。連接部150A例如由基座150的兩個組件組合而成，第一組件152具有一第一開口區151，第二組件154具一有第二開口區153。當基座150與發光裝置100未接合時，可先將散熱基板130設置於第一組件152與第二組件154之間，並夾持住散熱基板130的兩端。固定件146分別穿過散熱基板130、第一組件152與第二組件154，而將發光裝置100固定在基座150的連接部150A上，使第一發光單元110及第二發光單元120分別於第一開口區151及第二開口區153中露出，並朝基座150的上下兩側出光，而做為雙面光源。
在本實施例中，固定件146例如為螺絲、卡扣件、鉚釘或其他固持結構，而連接部150A及散熱基板130設有穿孔，可讓固定件146穿過以將散熱基板130固定在連接部150A，但在本發明其他實施例中固定件146不侷限於本實施例圖式所繪示。散熱基板130固定於基座150的連接部150A之後，第一發光單元110及第二發光單元120可藉由散熱基板130將熱H傳導至連接部150A。因此，可減少發光裝置100的熱累積，以提高發光裝置100的發光效率。
參照第1A及2A圖，其中第2A圖的散熱基板130是繪示第1A圖中發光裝置100的散熱基板130的剖面示意圖。在一實施例中，散熱基板130例如為金屬芯印刷電路板 (Metal Core PCB, MCPCB)或其他高散熱之載板。以雙面覆銅的銅芯基板為例，散熱基板130包括一金屬芯層131、一圖案化第一絕緣層135、一圖案化第二絕緣層136、多個第一電極接墊137、多個第二電極接墊138、一圖案化第一防焊層1391以及一圖案化第二防焊層1392。金屬芯層131具有一體成形的一芯部132及位於芯部132的上下兩側的一第一金屬塊部133以及一第二金屬塊部134。圖案化第一絕緣層135及圖案化第二絕緣層136包覆金屬芯層131上下兩側的的周圍，顯露出第一金屬塊部133的上表面1331及第二金屬塊部134的下表面1341。此外，第一電極接墊137設置於圖案化第一絕緣層135上，第一防焊層1391覆蓋圖案化第一絕緣層135且顯露出第一電極接墊137。另外，第二電極接墊138設置於圖案化第二絕緣層136上，第二防焊層1392覆蓋圖案化第二絕緣層136且顯露出第二電極接墊138。
參照第2A圖，在一實施例中，金屬芯層131的芯部132由中心沿著一水平方向往兩側延伸，而第一金屬塊部133與第二金屬部塊134分別突出於芯部132相對的上下兩側。因此，在第1A圖中的第一發光元件112及第二發光元件122產生的熱H，可分別經由相互接觸的第一導熱凸塊141與第一金屬塊部133以及相互接觸的第二導熱凸塊144與第二金屬塊部134傳導至芯部132，再由芯部132傳導至散熱基板130的兩側的連接部150A，以增加散熱效率。在一實施例中，第一金屬塊部133及第二金屬塊部134的上表面1331及下表面1341更可分別設置一第一抗氧化層1332及一第二抗氧化層1342，第一抗氧化層1332及第二抗氧化層1342的材質例如為金或銀。
參照第1A及2B圖，其中第2B圖的散熱基板130繪示第1A圖的發光裝置100的散熱基板130另一實施例的剖面示意圖。在另一實施例中，散熱基板130包括一金屬芯層131’、一第一金屬塊133’、一第二金屬塊134’、一圖案化第一絕緣層135、一圖案化第二絕緣層136、一第一導電層1371、一第二導電層1381、至少一第一電極接墊137、至少一第二電極接墊138、一圖案化第一防焊層1391以及一圖案化第二防焊層1392。金屬芯層131’設置於第一金屬塊133’及第二金屬塊134’之間，圖案化第一絕緣層135及圖案化第二絕緣層136包覆金屬芯層131’上下側面的周圍，僅顯露出第一金屬塊133’的上表面1331’及第二金屬塊134’的下表面1341’。此外，第一電極接墊137設置於第一導電層1371上，圖案化第一防焊層1391覆蓋第一導電層1371且顯露出第一電極接墊137。另外，第二電極接墊138設置於第二導電層1381上，圖案化第二防焊層1392覆蓋第二導電層1381且顯露出第二電極接墊138。
參照第2B圖，在一實施例中，金屬芯層131’由中心沿著一水平方向往兩側延伸，而第一金屬塊133’與第二金屬塊134’分別突出於金屬芯層131’相對的上下兩側。因此，在第1A圖中的第一發光元件112及第二發光元件122產生的熱H可分別經由相接觸的第一導熱凸塊141與第一金屬塊133’以及相接觸的第二導熱凸塊144與第二金屬塊134’傳導至金屬芯層131’，再由金屬芯層131’傳導至散熱基板130的兩側，以增加散熱效率。在一實施例中，第一金屬塊133’及第二金屬塊134’的上表面1331’及下表面1341’更可分別設置一第一抗氧化層1332及一第二抗氧化層1342，第一抗氧化層1332及第二抗氧化層1342的材質例如為金或銀。此外，第一金屬塊133’、第二金屬塊134’及金屬芯層131’的材質例如為銅、鋁或其組合。
依照本發明之另一實施例，提出一種發光裝置。參照第1B圖，發光裝置101包括一第一發光單元110、一第二發光單元120、一散熱基板130以及多個固定件146。本實施例與上述實施例之發光裝置100相似，相同的元件以相同的元件符號表示，不同之處在於，第一發光單元110與第二發光單元120可直接設置於散熱基板130上，不需透過電路基板設置於散熱基板130上。
第一發光單元110及第二發光單元120例如是發光二極體模組，第一發光元件112設置在散熱基板130的第一表面（例如上表面），且第二發光元件122設置在散熱基板130的第二表面（例如下表面）。散熱基板130例如是陶瓷基板、金屬芯印刷電路板(MCPCB)或其他具有導電線路的載板，本發明對此不加以限制。
如第1B圖所述，散熱基板130容置於一基座150中，而固定件146用以將散熱基板130的相對兩側固定於基座150的連接部150A上，使第一發光單元110及第二發光單元120分別顯露於基座150的一第一開口區151及一第二開口區153中，以做為雙面光源。
參照第3A、3B及4A圖，其中第3A及3B圖分別繪示依照本發明一實施例的發光裝置200的正面及背面示意圖，第4A圖繪示第3A圖的發光裝置200沿著A-A’剖面的剖面示意圖。發光裝置200包括一第一發光單元110、一第二發光單元120以及一散熱基板230。上述的散熱基板230可應用於第1B圖中做為散熱基板130。
散熱基板230包括一基材231、多個第一電極接墊237、多個第二電極接墊238以及多個導通孔234。第一電極接墊237設置於基材231的第一表面232，第二電極接墊238設置於基材231的第二表面233。第一電極接墊237與第二電極接墊238藉由貫穿基材231的導通孔234電性連接。第一發光單元110包括至少一第一發光元件112，其與散熱基板230的第一表面232上的第一電極接墊237電性連接。第二發光單元120包括至少一第二發光元件122，其與散熱基板230的第二表面233上的第二電極接墊238電性連接。導通孔234貫穿基材231並電性連接於第一電極接墊237與第二電極接墊238之間。
在一實施例中，散熱基板230更可包括用以圍繞一第一封裝區235的第一環狀金屬層240以及圍繞一第二封裝區239的第二環狀金屬層241。多個第一電極接墊237及多個第一發光元件112位於第一封裝區235內，多個第一電極接墊237藉由多個第一間隔溝槽2352相互隔離，且每個第一發光元件112橫跨於相對應的第一間隔溝槽2352上方並與兩相鄰的第一電極接墊237電性連接，以形成一第一串聯電路。此外，多個第二電極接墊238及多個第二發光元件122位於第二封裝區239中，多個第二電極接墊238藉由多個第二間隔溝槽2392相互隔離，且每個第二發光元件122橫跨於相對應的第一間隔溝槽2392上方並與兩相鄰的第二電極接墊238電性連接，以形成一第二串聯電路。
參照第3A圖，在本實施例中，散熱基板230更可包括連接至第一串聯電路及第二串聯電路的例如一正電壓電極243以及例如一負電壓電極244，用以分別接收來自於一電源的一正電壓以及一負電壓。正電壓電極243與負電壓電極244例如設置於散熱基板230的第一表面232上，並可藉由分別穿過第一環狀金屬層240的一第一連接線2421與一第二連接線2422，與兩分離的第一電極接墊237電性連接。在另一實施例中(未繪示於圖式中)，正電壓電極243與負電壓電極244例如設置於散熱基板130的第二表面233，並可藉由分別穿過第二環狀金屬層241的二連接線與兩分離的第二電極接墊238電性連接。
參照第4B圖，在另一實施例中，散熱基板230的上下相對兩側的封裝區內，更可分別包括一第一封裝材料116以及一第二封裝材料126。各個封裝材料分別具有一第一封膠體1161以及一第二封膠體1162。於散熱基板230的第一表面232上，第一封膠體1161至少部分設置於第一溝槽2351內並且環繞該些第一電極接墊237與該些第一發光元件112。第二封膠體1162位於該些第一電極接墊237上方及第一間隔溝槽2352內，並包覆該些第一發光元件112。此外，於散熱基板230的第二表面233上，第一封膠體1261至少部分設置於第二溝槽2391內並且環繞於該些第二電極接墊238與該些第二發光元件122。第二封膠體1162位於第二電極接墊238上方及第二間隔溝槽2392內，並包覆該些第二發光元件122。
第一封膠體1161及第二封膠體1162例如為環氧樹脂之類的熱固性高分子材料，先將半固化的第一封膠體1161填入於第一溝槽2351及第二溝槽2391內並加熱固化以形成一封閉的或開放的環狀堤壩(dam)，接著，將半固化的第二封膠體1162分別填入第一封膠體1161於散熱基板230的上下側表面所圍成的空間內，以包覆第一發光元件112及第二發光元件122的周圍並加熱固化。上述的填膠製程可於散熱基板230的第一表面232上形成第一封膠體1161及第二封膠體1162之後並加熱固化，再於散熱基板230的第二表面233上形成另一個第一封膠體1161及另一個第二封膠體1162並加熱固化。
參照第4B圖，在一實施例中，發光裝置200更可包括一第一波長轉換層118以及一第二波長轉換層128。第一波長轉換層118設置於該些第一發光元件112上，第二波長轉換層128設置於該些第二發光元件122上。第一波長轉換層118例如覆蓋全部第一發光元件112的上表面，亦即，在本實施例中，第一波長轉換層118的橫向尺寸S1相對大於第一發光元件112的橫向尺寸S2。此外，第二波長轉換層128例如覆蓋部分第二發光元件122的上表面，亦即，在本實施例中，第二波長轉換層128的橫向尺寸S1相對大於第二發光元件122的橫向尺寸S2。也就是說，第一波長轉換層118的側面118S延伸超過第一發光元件112的側面112S之外，第二波長轉換層128的側面128S延伸超過第二發光元件122的側面122S之外。
在一實施例中，波長轉換層例如是由硫化物(Sulfide)、釔鋁石榴石(YAG)、LuAG、 矽酸鹽(Silicate)、氮化物(Nitride)、氮氧化物(Oxynitride)、氟化物(Fluoride)、TAG、 KSF、KTF等螢光體材料所製成。
在一實施例中，第二封膠體1162例如為光反射性材料，第二封膠體1162可將自發光元件112、122的側面發出的至少部分光線反射至波長轉換層118、128，以增加發光裝置100的出光效率。在一實施例中，第二封膠體1162亦可延伸至波長轉換層118、128的側面，使波長轉換層118、128的上表面與第二封膠體1162的上表面大致上切齊，如第4C圖所示。
參照第4C圖，在一實施例中，可採用例如是塗佈或點膠技術，形成一第一黏膠1163於該些第一發光元件112的上表面。接著，將第一波長轉換層118設置於第一黏膠1163上，由於第一黏膠1163被第一波長轉換層118擠壓，使第一黏膠1163往第一發光元件112的兩側流動而形成一第一側部1164。第一側部1164因膠體乾燥固化後的表面張力作用而形成一凹面，第一側部1164至少部分覆蓋第一發光元件112的側面112S。此外，由於第二封膠體1162覆蓋於第一側部1164的周圍，因此，第二封膠體1162對應於凹面形成朝向第一發光元件112的一凸面。第二封膠體1162的凸面可將自第一發光元件112側面發出的至少部分光線反射至第一波長轉換層118，以增加發光裝置200的出光效率。
同樣，在第4C圖中，可採用例如是塗佈或點膠技術，形成一第二黏膠1263於該些第二發光元件122的上表面。接著，將第二波長轉換層128設置於第二黏膠1163上，由於第二黏膠1163被第二波長轉換層128擠壓，使第二黏膠1163往第二發光元件122的兩側流動而形成一第二側部1264。第二側部1264因膠體乾燥固化後的表面張力作用而形成一凹面，第二側部1264至少部分覆蓋第二發光元件122的側面122S。此外，由於第二封膠體1162覆蓋於第二側部1264的周圍，因此，第二封膠體1162對應於凹面形成朝向第二發光元件122的一凸面。第二封膠體1162的凸面可將自第二發光元件122側面發出的至少部分光線反射至第二波長轉換層128，以增加發光裝置200的出光效率。
參照第4D圖，在一實施例中，第一波長轉換層118的橫向尺寸S1例如實質等於第一發光元件112的橫向尺寸S2。也就是說，第一波長轉換層118的側面118S實質切齊於第一發光元件112的側面112S。同樣，第二波長轉換層128的側面切齊於第二發光元件122的側面122S。此外，雖然圖式未繪示，在另一實施例中，波長轉換層的橫向尺寸例如小於發光元件的橫向尺寸，也就是說，波長轉換層僅覆蓋發光元件的部分上表面，使得波長轉換層的側面內縮於發光元件的側面之內。
在一實施例中，散熱基板230的基材231例如由陶瓷材料所形成，陶瓷材料可例如包括氮化鋁、氧化鋁。此外，雖然圖未繪示，發光元件112、122可包含第一型半導體層、第二型半導體層及位於第一型半導體層與第二型半導體層之間的發光層。第一型半導體層例如是N型半導體層，而第二型半導體層則為P型半導體層。發光元件112、122例如以覆晶方式固定於電極接墊上。由於以陶瓷材料製作的散熱基板230的基材231與發光元件112、122的熱膨脹係數相近，可避免發光元件112、122受到熱應力破壞，進而提高發光元件的封裝可靠度，且發光元件產生的熱可快速經由散熱基板230傳導，以減少發光元件的熱累積。
第一環狀金屬層240、第二環狀金屬層241、第一電極接墊237、第二電極接墊238的材質例如為銅，例如以圖案化的銅層形成。在某些實施例中，散熱基板230可進一步包括形成一鍍層（圖未繪示）於圖案化的銅層上，以防止銅層氧化。
在一實施例中，可以用噴塗或表面貼合螢光膠片的方式於發光元件的上表面上形成波長轉換層。利用噴塗的方式可於發光元件上形成較共形的(conformal)波長轉換層。
依照本發明一實施例，提出一種發光裝置，以做為由成串的發光二極體所組成的燈絲體（filament）光源。參照第5A及5B圖，發光裝置300包括一第一發光單元110、一第二發光單元120以及一散熱基板330。第一發光單元110包括複數個第一發光元件112，第二發光單元120包括複數個第二發光元件122。第一發光元件112串聯排列在散熱基板330的第一電極接墊237上，以形成第一串聯電路。第二發光元件122串聯排列在散熱基板330的第二電極接墊238上，以形成第二串聯電路。此外，第一串聯電路與第二串聯電路可藉由貫穿散熱基板330的基材331的導通孔334彼此電性連接。雖然圖未繪示，在本實施例中，散熱基板330更可包括連接至第一串聯電路及第二串聯電路的一正電極接墊以及一負電極接墊，用以分別接收來自於一電源的一正電壓以及一負電壓。第5A及5B圖之發光裝置300相似，差異僅在於：在第5A圖中，第一發光元件112與第二發光元件122上下對齊配置；在第5B圖中，第一發光元件112與第二發光元件122上下交錯配置。
此外，發光裝置300更可包括一第一波長轉換層118以及一第二波長轉換層128。第一波長轉換層118設置於第一發光元件112上，第二波長轉換層128設置於第二發光元件122上。第一波長轉換層118例如以噴塗或點膠的方式覆蓋所有第一發光元件112的表面，且第二波長轉換層128例如以噴塗或點膠的方式覆蓋所有第二發光元件122的表面。
在一實施例中，散熱基板230的基材331例如由陶瓷材料所形成，陶瓷材料可例如包括氮化鋁、氧化鋁。在另一實施例中，基材331可為金屬芯印刷電路板(MCPCB)或其他具有導電線路的載板，以提高散熱效果。
接著，依照本發明一實施例，提出另一種發光裝置100。參照第6A及6B圖，發光裝置100包括一電路基板410、一散熱芯板420以及一第一發光單元110。電路基板410具有一開口412，用以容納散熱芯板420，以組合一散熱基板430。電路基板410例如是印刷電路板或其他具有導電線路的載板，散熱芯板420例如為陶瓷基板、銅芯基板或金屬芯印刷電路板(MCPCB)。電路基板410與散熱芯板420之間可藉由絕緣層相連為一體，以將散熱芯板420固定於電路基板410中。此外，第一發光單元110包括至少一第一發光元件112，且第一發光元件112可透過後續製作的電極接墊彼此電性連接，以形成一第一串聯電路。正電壓電極243與負電壓電極244例如設置於散熱基板230的第一表面232，並可藉由一第一連接線2421與一第二連接線2422分別與第一電極接墊電性連接。
參照第7圖，其繪示第6B圖的發光裝置400沿著B-B’剖面的剖面示意圖。圖案化第一絕緣層135及圖案化第二絕緣層136包覆電路基板410與散熱芯板420，至少一第一電極接墊237以及一圖案化第一防焊層1391形成於圖案化第一絕緣層135上。圖案化第一防焊層1391覆蓋圖案化第一絕緣層135且顯露出第一電極接墊237。此外，發光裝置400更可包括設置於第一絕緣層135上且連接至第一串聯電路的至少一正電壓電極243以及至少一負電壓電極244，用以分別接收來自於一電源的一正電壓以及一負電壓。此外，正電壓電極243以及負電壓電極244可透過各自對準的導電孔2441、2431與電路基板410電性連接。上述第6A圖、第6B圖及第7圖的散熱基板430可做為第4A至第4D圖所繪示的雙面發光裝置200的散熱基板230或第1B圖所繪示的雙面發光裝置101的散熱基板130。
參照第6B圖，由於散熱芯板420固定於電路基板410中，第一發光單元110可藉由散熱芯板420將熱傳導至外部。因此，可減少發光裝置400的熱累積，以提高發光裝置400的發光效率。
本發明上述實施例所揭露之發光裝置，可透過散熱效率更高的散熱基板將熱傳導出去，避免發光元件的熱累積，以提高發光元件的發光性能，增加發光元件的壽命。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100、101‧‧‧發光裝置
110‧‧‧第一發光單元
112‧‧‧第一發光元件
114‧‧‧第一電路基板
116‧‧‧第一封裝材料
120‧‧‧第二發光單元
122‧‧‧第二發光元件
124‧‧‧第二電路基板
126‧‧‧第二封裝材料
130‧‧‧散熱基板
137‧‧‧第一電極接墊
138‧‧‧第二電極接墊
140‧‧‧第一凸塊
141‧‧‧第一導熱凸塊
142‧‧‧第一電極凸塊
143‧‧‧第二凸塊
144‧‧‧第二導熱凸塊
145‧‧‧第二電極凸塊
146‧‧‧固定件
150‧‧‧基座
150A‧‧‧連接部
151‧‧‧第一開口區
153‧‧‧第二開口區
131‧‧‧金屬芯層
132‧‧‧芯部
133‧‧‧第一金屬塊部
134‧‧‧第二金屬塊部
135‧‧‧圖案化第一絕緣層
136‧‧‧圖案化第二絕緣層
1391‧‧‧圖案化第一防焊層
1392‧‧‧圖案化第二防焊層
1331‧‧‧上表面
1341‧‧‧下表面
1332‧‧‧第一抗氧化層
1342‧‧‧第二抗氧化層
131’‧‧‧金屬芯層
133’‧‧‧第一金屬塊
134’‧‧‧第二金屬塊
200‧‧‧發光裝置
231‧‧‧基材
232‧‧‧第一表面
233‧‧‧第二表面
234‧‧‧導通孔
235‧‧‧第一封裝區
237‧‧‧第一電極接墊
238‧‧‧第二電極接墊
239‧‧‧第二封裝區
2352‧‧‧第一間隔溝槽
2392‧‧‧第二間隔溝槽
243‧‧‧正電壓電極
244‧‧‧負電壓電極
2421‧‧‧第一連接線
2422‧‧‧第二連接線
2441、2431‧‧‧導電孔
1161‧‧‧第一封膠體
1162‧‧‧第二封膠體
2351‧‧‧第一溝槽
2391‧‧‧第二溝槽
2352‧‧‧第一間隔溝槽
2392‧‧‧第二間隔溝槽
118‧‧‧第一波長轉換層
128‧‧‧第二波長轉換層
S1‧‧‧橫向尺寸
S2‧‧‧橫向尺寸
H‧‧‧熱
118S、128S‧‧‧側面
112S、122S‧‧‧側面
1163‧‧‧第一黏膠
1164‧‧‧第一側部
1263‧‧‧第二黏膠
1264‧‧‧第二側部
300‧‧‧發光裝置
330‧‧‧散熱基板
410‧‧‧電路基板
420‧‧‧散熱芯板
430‧‧‧散熱基板
第1A圖繪示依照本發明一實施例的發光裝置的示意圖。 第1B圖繪示依照本發明另一實施例的發光裝置的示意圖。 第2A圖繪示第1A圖的發光裝置的散熱基板的示意圖。 第2B圖繪示第1A圖的發光裝置的散熱基板的示意圖。 第3A及3B圖分別繪示依照本發明一實施例的發光裝置的正面及背面示意圖。 第4A圖繪示第3A圖的發光裝置沿著A-A’剖面的剖面示意圖。 第4B圖繪示依照本發明一實施例的發光裝置的剖面示意圖。 第4C圖繪示依照本發明另一實施例的發光裝置的剖面示意圖。 第4D圖繪示依照本發明另一實施例的發光裝置的剖面示意圖。 第5A圖繪示依照本發明一實施例的發光裝置的剖面示意圖。 第5B圖繪示依照本發明另一實施例的發光裝置的側面示意圖。 第6A及6B圖繪示依照本發明一實施例的發光裝置的製作方法的流程示意圖。 第7圖繪示第6B圖的發光裝置沿著B-B’剖面的剖面示意圖。

Claims (10)

  1. 一種發光裝置，包括： 一第一發光單元； 一第二發光單元； 一散熱基板，設置於該第一發光單元與該第二發光單元之間； 複數個第一凸塊，連接於該第一發光單元與該散熱基板之間；以及 複數個第二凸塊，連接於該第二發光單元與該散熱基板之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該第一發光單元包括至少一第一發光元件、一第一電路基板以及一第一封裝材料，該第一發光元件設置於該第一電路基板上，且該第一封裝材料覆蓋該第一發光元件。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中第二發光單元，包括至少一第二發光元件、一第二電路基板以及一第二封裝材料，該第二發光元件設置於該第二電路基板上，且該第二封裝材料覆蓋該第二發光元件。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該散熱基板容置於一基座中，其中該基座具有一連接部以及彼此相對的一第一開口區以及一第二開口區，且該第一發光單元及該第二發光單元分別顯露於該第一開口區及該第二開口區中。
  5. 一種發光裝置，包括： 一第一發光單元； 一第二發光單元； 一散熱基板，設置於該第一發光單元與該第二發光單元之間；以及 複數個導通孔，設置於該散熱基板中，其中該第一發光單元與該第二發光單元經由該些導通孔電性連接。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之發光裝置，其中該散熱基板包括複數個第一電極接墊、複數個第二電極接墊、一第一環狀金屬層以及一第二環狀金屬層，其中該些第一電極接墊及該第一發光單元位於該第一環狀金屬層所圍成的一第一封裝區中，該些第二電極接墊及該第二發光單元位於該第二環狀金屬層所圍成的一第二封裝區中。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之發光裝置，其中該散熱基板更包括一正電壓電極與一負電壓電極，該些正電壓電極與該負電壓電極藉由分別穿過該第一環狀金屬層的一第一連接線與一第二連接線與該些第一電極接墊電性連接。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之發光裝置，更包括一第一封裝材料以及一第二封裝材料，分別覆蓋該第一環狀金屬層所圍成的該第一封裝區及該第二環狀金屬層所圍成的該第二封裝區。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之發光裝置，更包括一第一波長轉換層以及一第二波長轉換層，分別覆蓋於該第一發光單元與該第二發光單元上。
  10. 如申請專利範圍第5項所述之發光裝置，更包括一第一黏膠以及一第二黏膠，該第一黏膠至少部分覆蓋該第一發光單元的側面，該第二黏膠至少部分覆蓋該第二發光單元的側面。
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