JP2011100905A - 発光装置および発光装置の製造方法 - Google Patents

発光装置および発光装置の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】高出力で信頼性の高い発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、基体１０１に設けられた導電部材１０２Ａ，１０２Ｂと、導電部材１０２Ａ，１０２Ｂ上に形成された銀含有部材１０３と、基体１０１の凹部１０９に接着層１２３により固定された発光素子１０４と、凹部１０９内にて銀含有部材１０３を介して導電部材１０２Ａ，１０２Ｂと発光素子１０４の電極とを接続するワイヤ１０６と、基体１０１、発光素子１０４、ワイヤ１０６および導電部材１０２Ａ，１０２Ｂ上の銀含有部材１０３を上から被覆するように設けられた絶縁部材１１０と、発光素子１０４、ワイヤ１０６および導電部材１０２Ａ，１０２Ｂの表面、銀含有部材１０３において絶縁部材１１０が形成されていない部位を被覆するように電解めっきにより設けられ発光素子１０４の光を高効率で反射するロジウム等を含む金属層１１２と、凹部９を封止する封止部材１０８とを備える。
【選択図】図８

Description

本発明は、表示装置、照明器具、ディスプレイ、液晶ディスプレイのバックライト光源等に利用可能な発光装置および発光装置の製造方法に関する。
近年、様々な電子部品が提案され、また、実用化されており、これらに求められる性能も高くなっている。電子部品には、特に、厳しい使用環境下でも安定した性能を長時間駆動することが求められている。発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）をはじめとする発光装置も同様で、一般照明分野、車載照明分野等で求められる性能は日増しに高まっており、特に、高出力（高輝度）化、高信頼性が要求されている。さらに、これらの特性を満たしつつ低価格の発光装置が要求されている。
一般に、発光装置は、半導体発光素子（以下、発光素子ともいう）や保護素子等の電子部品が搭載される基体と、それら電子部品に電力を供給するための導電部材とを有している。さらに、発光装置は、外部環境から電子部品を保護するための封止部材を有している。
発光装置を高出力化するためには、搭載する発光素子自体の出力を向上させることの他に、基体や導電部材、封止部材等の材料や形状等によって、光の取り出し効率を向上させることが有効である。
例えば、導電部材の材料としては、導電性のよい金属部材が用いられている。この金属部材の表面に銀をめっきすることで発光素子からの光を効率よく反射させることができる。また、封止部材の材料としては、発光素子からの光を透過しやすい樹脂が適している。中でも耐候性、耐熱性に優れたシリコーン樹脂を封止部材に用いることで、発光装置の長寿命化を図ることができる。
ここで、例えば反射材として用いる銀は、大気中の硫黄成分等によって劣化し易い傾向がある。そのため、銀の劣化を防止するために、従来から様々な工夫が施されている。例えば、発光素子を搭載したキャビティ内の光反射面である銀めっき層の上に有機系の銀変色防止剤を用いる技術が知られている（特許文献１参照）。また、発光装置において銀の変色を防止するために、発光素子を搭載したキャビティ内の光反射面である銀めっき層の上に貴金属めっきを施す技術（特許文献２参照）や、銀めっきが施されたリードフレームをゾルゲルガラスで被覆する技術（特許文献３参照）が開示されている。
また、発光装置を高出力化するために、搭載する発光素子自体の出力を向上させることに伴い発光素子の発熱量も多くなる。そのため、発光装置において、発光素子の熱を効率良くパッケージ側に放熱するため金属共晶接合も用いられるようになってきた。これに伴い、発光素子／金属共晶界面である発光素子裏面（下面）に銀を成膜し金属共晶による光吸収を低減することで、光取り出し効率を向上させる方法も開示されている（特許文献４参照）。ここで、仮に発光素子の外周にまで銀を成膜すると、多数の発光素子を備えるウェハーから切り離してバー状化またはチップ化等により個々の発光素子に分離する工程において、銀の剥がれが発生することがある。そのため、銀を発光素子の外周にまでは成膜しない場合がある。この場合、発光素子裏面（下面）に、発光素子の裏面よりも面積が小さくなるように銀を成膜する。これにより、金属共晶接合を行った場合、金属共晶材料は濡れ性の関係により発光素子裏面の銀が成膜された領域に形成されるため、発光素子裏面における外周近傍と導電部材の銀めっき部分との間に、金属共晶材の厚み分の隙間が生じる。
また、例えば、青色発光素子の電極と導電部材とを電気的に接続する金線等のワイヤは、青色光を吸収する吸収源となる。このようなワイヤによる光吸収を抑制することで、発光装置の光取出し効率を向上させる技術（特許文献５参照）が開示されている。
特開２００６−３０３０９２号公報 特開２００６―３０３０６９号公報 特開２００７−３２４２５６号公報 特開２００７−２６６３３８号公報 特開２００９−５５００６号公報
発光装置の導電部材等にめっきされた銀等を大気中の硫黄成分等から保護するパッシベーション（passivation）膜を真空プロセスにより成膜すれば、発光装置の信頼性や生産性が向上することが期待される。しかしながら、例えば、発光素子裏面に、発光素子の幅よりも幅が狭くなるように銀を成膜する発光装置において、パッシベーション膜を真空プロセスで成膜すると、スパッタの直進性のために、導電部材の銀めっき部分のうち、発光素子の陰となってしまう隙間部分を、パッシベーション膜で覆うことができない。また、一般的にスパッタリングによる成膜時には、例えば、いわゆるピンホールという部分的に成膜できない箇所が生じることもある。また、スパッタリングによる成膜時に発光装置の表面にごみ等が付着した部分は、スパッタリング工程に続いて行う洗浄工程にて、ごみ等がその上に形成されたパッシベーション膜と共に剥がれて不要な凹部が形成され、ごみ等の下に埋もれていた銀めっき等が露出してしまう。また、パッシベーション膜を形成する基体側に微小な凹凸があると、成膜できない箇所が生じることもある。そのため、さらなる信頼性や寿命の向上が要望されている。
さらに、青色等の発光素子の電極と導電部材の銀めっき部分とを電気的に接続する金線等のワイヤを備える発光装置において、発光素子から照射される光がワイヤ裏面に吸収される。そのため、発光素子からの光を発光装置内で吸収せずに、光取り出し効率を向上させることが要望されている。
本発明は、前記した問題に鑑み創案されたものであり、高出力で信頼性の高い発光装置を提供することを課題とする。また、本発明は、その発光装置の製造方法を提供することを他の課題とする。
前記課題を解決するために、本発明の第１の観点に係る発光装置は、基体と、前記基体に設けられた導電部材と、前記導電部材の少なくとも一部に設けられた銀含有金属と、前記基体上に載置された発光素子と、前記発光素子および前記銀含有金属の表面において、一部を被覆する絶縁部材と、前記絶縁部材が形成されていない部位を被覆するように設けられる銀以外の金属を含む金属層と、を備えることを特徴とする。
かかる構成によれば、発光装置は、導電部材に設けられた銀含有金属等に絶縁部材が被覆されている。このように導電部材の表面に、光取り出し効率を高めるために銀含有金属を設けたとしても、絶縁部材により、銀を大気中の硫化ガス等の腐食ガスから保護することができる。そのため、高出力化するために利用する銀が腐食ガスにより変色することを防止し、信頼性や寿命を向上させることができる。また、発光装置は、導電部材の表面において、絶縁部材が形成されていない部位が、銀以外の金属を含む金属層で被覆されている。このようにすることで、絶縁部材が形成されていない部位を大気中の硫化ガス等から保護すると共に、絶縁部材が形成されていない部位から発光素子の発光を反射することで光取り出し効率をより高めることができる。ここで、「基体上」とは、基体の上側にあることを指し、発光素子は導電部材及び／又は銀含有金属を介して載置することができる。
また、本発明に係る発光装置は、本発明の第１の観点に係る発光装置において、前記導電部材の電極となる部位と前記発光素子の電極端子とを電気的に接続するワイヤを有し、前記ワイヤの上面に前記絶縁部材が形成されており、前記ワイヤの下面に前記金属層が形成されていることが好ましい。
かかる構成によれば、発光装置は、銀以外の金属を含む金属層が絶縁部材の形成されていないワイヤの裏面を被覆することにより、発光素子からワイヤ裏面に直接照射される光がワイヤに吸収されることによる光の吸収量を低減することができる。そのため、光取り出し効率がよくなり光出力を向上させることができる。
また、本発明に係る発光装置は、本発明の第１の観点に係る発光装置において、前記ワイヤの下面に形成される金属層の反射率は、４３０ｎｍ〜４９０ｎｍの波長域の光に対して５０％以上であることが好ましい。
かかる構成によれば、発光装置は、４３０ｎｍ〜４９０ｎｍの波長域の光を効率良く反射することができる。そのため、発光スペクトルのピーク波長が上記のような範囲の発光素子を用いる場合に光取り出し効率がよくなり光出力を向上させることができる。
また、本発明に係る発光装置は、本発明の第１の観点に係る発光装置において、前記発光素子及び前記ワイヤをさらに被覆する封止部材を備えることが好ましい。
かかる構成によれば、発光装置は、封止部材により、発光素子やワイヤを、塵芥、水分や外力等から保護することにより長寿命化を図ることができる。
また、本発明に係る発光装置は、本発明の第１の観点に係る発光装置において、前記発光素子の下面側に、当該発光素子の下面よりも面積が小さい反射層を備えることが好ましい。
かかる構成によれば、発光装置は、発光素子の下面側に接触面積の小さい反射層を備えるので、発光素子からあらゆる方向に進む光のうち、下方の反射層に向かって進む光は反射層で反射して発光素子の上面側に進み外部に取り出される。ただし、発光素子の下方に進む光のうち、反射層の外周側に進む光は反射層で反射されずに発光素子が搭載された基体で反射して発光素子の上方の外部に取り出されることになる。また、たとえ、反射層の側面やその下方の周囲等に絶縁部材を形成することができなかったとしても、その絶縁部材が形成されていない部位が、金属を含む金属層で被覆される。そのため、この金属層で反射層の側面やその下方の周囲等を保護すると共に、発光素子の下方に進む光を効率よく反射することができる。また、これにより、発光素子の近傍に設けられている銀の劣化、特に硫化が抑制されるため、発光装置の光出力への悪影響を低減し、高出力の発光装置を得ることができる。
また、前記課題を解決するために、本発明の第２の観点に係る発光装置は、基体と、前記基体に設けられた導電部材と、前記基体上に載置された発光素子と、前記導電部材の電極となる部位と前記発光素子の電極端子とを電気的に接続するワイヤと、前記発光素子および前記ワイヤを上から被覆するように設けられた絶縁部材と、前記発光素子および前記ワイヤの表面において前記絶縁部材が形成されていない部位を被覆するように設けられる銀以外の金属を含む金属層と、を備えることを特徴とする。
かかる構成によれば、発光装置は、銀以外の金属を含む金属層がワイヤの下面を被覆することにより、発光素子からワイヤ裏面に直接照射される光がワイヤに吸収される吸収量を低減することができる。そのため、光取り出し効率がよくなり光出力を向上させることができる。
また、本発明に係る発光装置は、本発明の第１の観点及び第２の観点に係る発光装置において、前記金属層が、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金、クロム、ニッケル、チタン、亜鉛からなる群から選択された金属またはその金属を少なくとも含む合金であることが好ましい。
かかる構成によれば、発光装置は、絶縁部材が形成されていない部位を被覆する銀以外の金属を含む金属層が、光反射率の高い白金族等の貴金属系の銀色の金属を含むので、発光素子からの光を効率良く反射することができる。そのため、光取り出し効率がよくなり光出力を向上させることができる。
また、前記課題を解決するために、本発明の発光装置の製造方法は、銀含有金属で少なくとも一部が被覆された導電部材が設けられた基体に発光素子を接合するダイボンディング工程と、前記発光素子および前記銀含有金属の表面の一部に絶縁部材を形成する絶縁部材形成工程と、前記絶縁部材が形成されていない部位を被覆するように銀以外の金属を含む金属層を電解めっきにより形成する金属層形成工程と、を有することを特徴とする。
かかる手順によれば、発光装置の製造方法は、絶縁部材形成工程にて、絶縁部材を形成するので、光取り出し効率を高めるために、導電部材の表面に銀含有金属を用いたとしても、成膜した絶縁部材により、銀を大気中の硫化ガス等から保護することができる。そして、発光装置の製造方法は、絶縁部材の成膜においてピンホール等が生じたとしても、金属層形成工程にて、電解めっきにより、銀以外の金属を含む金属層の皮膜でコートするので、絶縁部材が形成されていない銀含有金属を大気中の硫化ガス等から保護することができる。そのため、発光装置の信頼性や生産性を向上させることができる。さらに、この金属層は、絶縁部材が形成されていない反射率の低い部位から発光素子の発光を反射することで光取り出し効率を高めることもできる。ここで、金属層に用いる金属は、電解めっきが可能な金属で、光反射率の高い白金族等の貴金属系の銀色の安定な金属を含むことが好ましい。
また、本発明の発光装置の製造方法は、前記ダイボンディング工程の後に、前記銀含有金属を介して前記導電部材の電極となる部位と前記発光素子の電極端子とをワイヤにより電気的に接続するワイヤボンディング工程を有し、前記絶縁部材形成工程において、前記発光素子、前記銀含有金属および前記ワイヤを上から被覆するように絶縁部材を形成し、前記金属層形成工程において、前記発光素子、前記銀含有金属および前記ワイヤの表面において前記絶縁部材が形成されていない部位を被覆するように銀以外の金属を含む金属層を電解めっきにより形成することが好ましい。
かかる手順によれば、発光装置の製造方法は、ワイヤボンディング工程および絶縁部材形成工程に続いて金属層形成工程を行うので、絶縁部材が形成されていないワイヤの裏面にも、金属を含む金属層を形成することができる。これにより、発光素子からワイヤ裏面に直接照射される光がワイヤに吸収される吸収量を低減することができる。そのため、発光装置は、光取り出し効率がよくなり光出力を向上させることができる。
本発明の発光装置によれば、導電部材等を絶縁部材または銀以外の金属の金属層で保護すると共に、銀以外の金属の金属層により発光素子からの光を効率良く外部に取り出すことができるので、高出力かつ高信頼性を実現できる。
本発明の発光装置の製造方法によれば、導電部材等を絶縁部材で保護すると共に、この絶縁部材の上から電解めっきにより金属の金属層を形成するので、高出力かつ高信頼性の発光装置を容易に製造することができる。
本発明の実施形態に係る発光装置の一例を示す斜視図である。 図１に示す発光装置を発光面側から一部透過して見た平面図である。 図２に示す発光装置のＸ−Ｘ断面矢視図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の製造工程を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の製造工程を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の製造工程を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の製造工程を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の製造工程を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の変形例を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る発光装置の他の変形例を発光面側から一部透過して見た平面図である。 図１０に示す発光装置のＹ−Ｙ断面矢視図である。
本発明を実施するための形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置およびその製造方法を例示するものであって、本発明は、発光装置およびその製造方法を以下に限定するものではない。また、同一の名称、符号については同一または同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。
以下では、１．発光装置の構成の概略、２．発光装置の製造方法、３．発光装置を構成する各部材の各章に分けて順次説明する。
［１．発光装置の構成の概略］
本発明の実施形態に係る発光装置の構成の概略について図１〜図３を適宜参照して説明する。図１に示す発光装置１００は、その基体１０１が、例えば積層された複数のセラミックスグリーンシートを焼成して構成されている。基体１０１は、凹部１０９を有している。凹部１０９は、上面が開口し、側面と底面とを有する。凹部１０９に発光素子１０４（図２参照）が載置された後で凹部１０９は、樹脂等からなる封止部材１０８で封止されている。
図２は、発光装置１００を発光面側から封止部材１０８を透過して見た平面図を示す。凹部１０９の底面には、電極としての導電部材１０２Ａ、１０２Ｂが露出するように配されている。図２に示すように、凹部１０９の底面に露出した導電部材１０２Ａはカソード（−極）であり、凹部１０９の底面に露出した導電部材１０２Ｂはアノード（＋極）である。カソード側の導電部材１０２Ａの上には、電子部品としての半導体発光素子（以下、発光素子）１０４と保護素子１０５とが設けられている。発光素子１０４の正負の電極（電極端子）は、導電性のワイヤ１０６により、導電部材１０２Ａ、１０２Ｂにそれぞれ電気的に接続されている。
保護素子１０５は、例えば、ツェナーダイオード等から構成される。保護素子１０５は、その底面側の正極が金属ペースト等の接合部材によって導電部材１０２Ａに固定されて導通し、負極がワイヤ１０６により導電部材１０２Ｂに電気的に接続されている。なお、基体１０１の上面には、導電部材１０２Ａ、１０２Ｂのいずれがカソード側であるのかを示すためにカソードマーク１０７が設けられている。なお、カソードマークの代わりにアノードマークを設けて発光装置１００の極性を示すようにしてもよい。
図３に示すように、導電部材１０２Ａ、１０２Ｂは、外部と電気的に接続する端子として機能させるために、基体１０１の下面（裏面）にも露出するように設けられている。基体１０１の裏面に配された導電部材１０２Ａは、凹部１０９の底面に配された導電部材１０２Ａに基体１０１内部で電気的に連続するように設けられている。同様に、基体１０１の裏面に配された導電部材１０２Ｂは、凹部１０９の底面に配された導電部材１０２Ｂに基体１０１内部で電気的に連続するように設けられている。そして、凹部１０９の底面にそれぞれ露出している導電部材１０２Ａ、１０２Ｂの表面には、反射材としての銀含有金属１０３がめっき等により設けられている。また、凹部１０９の底面に設けられた銀含有金属１０３の表面には、接着層１２３を介して発光素子１０４が設けられており、それ以外の銀含有金属１０３の表面は絶縁部材１１０で被覆されている。また、絶縁部材１１０が成膜されずに銀含有金属１０３が露出した部位には金属層１１２が形成されている。特に発光素子１０４の下部領域は、銀含有金属１０３が露出した部位を含めて金属層１２２で被覆されている。
発光素子１０４は、例えば、図４に示すように、基板１０４ａと、基板１０４ａに順次積層された発光層等の積層半導体構造１０４ｂと、積層半導体構造１０４ｂの上に形成された電極端子１０４ｃとを有する。なお、発光素子１０４の正負の電極端子は、異なる半導体層を露出した表面に設けられる。
また、発光素子１０４の下面（裏面）には、例えば、パターニングされたＡｇ／Ｐｔ／ＡｕＳｎ膜を成膜することができる。図３に示す例では、発光素子１０４と基体１０１との間には、発光素子１０４の下面側から順に、例えばＡｇから成る反射層１２１と、Ｐｔから成るバリア層１２２と、ダイボンド部材として金属共晶であるＡｕＳｎからなる接着層１２３とが配されている。発光素子１０４の下面側に配された反射層１２１、バリア層１２２、接着層１２３の面積は、発光素子１０４（図４参照）の裏面の面積よりも小さい。
発光素子１０４は、例えば、凹部１０９の底面に塗布されたフラックスの上に載置されるダイボンディング工程と、これに続くリフロー工程、洗浄工程を経た後、各ワイヤ１０６が凹部１０９の底面に配された導電部材１０２Ａ、１０２Ｂの表面の銀含有金属１０３とそれぞれ接続される。
発光装置１００は、上述したように、基体１０１の凹部１０９内に、導電部材１０２Ａ、１０２Ｂの表面上の銀含有金属１０３を主として保護する絶縁部材１１０を備えている。この絶縁部材１１０は、凹部１０９内において、銀含有金属１０３に加えて、発光素子１０４、ワイヤ１０６、基体１０１の表面（凹部１０９の底面や側面）を上から被覆するように設けられている。また、絶縁部材１１０は、凹部１０９以外にも基体１０１の上面を被覆している。
また、発光装置１００は、上述したように、基体１０１の凹部１０９に配された銀含有金属１０３の露出面を被覆するように金属層１１２を備えている。図３においては、金属層１１２は、発光素子１０４、ワイヤ１０６、銀含有金属１０３等の導体部の表面において絶縁部材１１０が形成されていない部位を被覆するように設けられている。金属層１１２は、例えば、発光素子１０４の下方に位置する銀含有金属１０３と、発光素子１０４の下方に配された反射層１２１、バリア層１２２、接着層１２３の側面と、ワイヤ１０６の下面（裏面）とを被覆する。金属層１１２は、銀以外の反射率の高い金属を含み、発光素子１０４の光を反射する反射膜である。金属層１１２の詳細は後記する。
このように発光装置１００は、導電部材１０２Ａ、１０２Ｂに設けられた銀含有金属１０３が絶縁部材１１０で被覆され、かつ、絶縁部材１１０が形成されていない導体部が、銀以外の金属を含む金属層１１２で被覆されている。そのため、銀を大気中の硫化ガス等の腐食ガスから保護することができる。したがって、発光装置１００が大気に晒される環境にあっても、銀の劣化を抑制することができる。また、発光装置１００は、絶縁部材１１０が形成されていない導体部を被覆する高反射率の金属層１１２を備えている。したがって、発光装置１００において、発光素子１０４を発光させたときに、金属層１１２により発光を反射し、外部に効率よく光を取り出すことができる。また、発光装置１００は、ワイヤ１０６の上面に絶縁部材１１０が形成されているので、ワイヤ１０６と封止部材１０８（図８参照）との密着性を向上させることができる。
さらに、発光装置１００は、ワイヤ１０６の裏面が、高反射率の金属層１１２により被覆されているので、ワイヤ１０６の下方に配置された発光素子１０４を発光させたときに、ワイヤ１０６の裏面側において光吸収量を低減させることができる。このとき、ワイヤ１０６の裏面を被覆している高反射率の金属層１１２は、発光素子１０４の発光を反射するので、外部に効率よく光を取り出すことができる。以上の動作により、高出力、高信頼性、長寿命の発光装置を実現することができる。
［２．発光装置の製造方法］
次に、本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。図１〜図３に示す発光装置１００は、例えば、図４〜図８に示す製造工程を経て得ることができる。すなわち、発光装置の製造方法は、主として、ダイボンディング工程（図４参照）と、ワイヤボンディング工程（図５参照）と、絶縁部材形成工程（図６参照）と、金属層形成工程（図７参照）とを有する。さらに、封止部材８を形成する場合には、封止部材形成工程（図８参照）を行う。
ダイボンディング工程（図４参照）は、発光素子１０４を基体１０１に接合するためのダイボンド部材の種類や接合方法等に応じて様々な方法で行うことができる。ここで、ダイボンディング工程は、基体１０１と、発光素子１０４とが既に製造されていることを前提としている。ただし、例えば、ダイボンディング工程の前に、基体１０１に導電部材１０２Ａ、１０２Ｂを設ける工程や、導電部材１０２Ａ、１０２Ｂ上に銀含有金属１０３を設ける工程を行ってもよい。このうち、基体１０１に導電部材１０２Ａ、１０２Ｂを設ける工程は、基体１０１の材料や導電部材１０２Ａ、１０２Ｂの材料等に応じて様々な方法で行うことができ、かつ、ダイボンディング工程で用いる方法とも密接に関連している。
ここでは、発光装置１００の製造方法を、第１工程〜第６工程に形式的に区分し、銀含有金属形成工程（第１工程）、ダイボンディング工程（第２工程）、ワイヤボンディング工程（第３工程）、絶縁部材形成工程（第４工程）、金属層形成工程（第５工程）、封止部材形成工程（第６工程）について順次説明する。
また、簡便のため、１つの発光装置１００を用いて図４〜図８を適宜参照しながら各製造工程を説明するが、これらの製造工程では、複数の発光装置の基体が集合体となっている。そして、基体の集合体を最終工程で分割した後で、各発光装置１００の基体１０１の外側面が表出する。
＜２−１．第１工程（銀含有金属形成工程）＞
第１工程は、発光装置１００の導電部材１０２Ａ、１０２Ｂ上に銀含有金属１０３を設けるまでの工程である。ここでは、２−１−Ａ．導電部材形成工程と、２−１−Ｂ．銀めっき工程とを行う。
≪２−１−Ａ．導電部材形成工程≫
図４に示すように、本実施形態において発光装置１００の基体１０１は凹部１０９を有している。基体１０１の凹部１０９の底面には、導電部材１０２Ａ、１０２Ｂが露出するように形成する。
なお、この導電部材１０２Ａ、１０２Ｂは、通電させるための電極として用いる以外に、例えば凹部１０９の内側の側壁に設けて反射部材としての機能を付与させることもできる。また、導電部材１０２Ａ、１０２Ｂは、基体１０１の裏面から露出させて放熱部材としての機能を付与させることもできる。基体１０１の裏面から露出させる導電部材１０２Ａ、１０２Ｂは、電極としての機能も兼ね備えたようにすることもできる。また、電極として用いる導電部材と、放熱部材として用いる導電部材とを電気的には遮断させることもできる。また、導電部材は、図２に示すように、発光装置１００の極性を示すカソードマーク１０７として設けることもできる。
このような導電部材１０２Ａ、１０２Ｂを形成する方法は、基体１０１の材料等に応じて適宜変更できる。例えばセラミックスからなる基体１０１を用いる場合、未焼成のセラミックスグリーンシートの段階で、タングステン、モリブデンのような高融点金属の微粒子を含む導体ペーストを所定のパターンに塗布したものを焼成することにより、導電部材１０２Ａ、１０２Ｂを得ることができる。また、予め焼成されたセラミックスの板材に、導電部材１０２Ａ、１０２Ｂを形成することもできる。
また、例えば、基体１０１としてガラスエポキシ樹脂基板を用いる場合には、次のようにして導電部材１０２Ａ、１０２Ｂを形成することもできる。この場合、まず、硝子クロス入りエポキシ樹脂やエポキシ樹脂を半硬化させたプリプレグに銅板を貼り付けて熱硬化させる。その後、フォトリソグラフィ法を用いて銅等の金属部材を所定の形状にパターニングする。これにより、基体１０１中に導電部材１０２Ａ、１０２Ｂを形成することができる。
≪２−１−Ｂ．銀めっき工程≫
続いて、前記のようにして形成された導電部材１０２Ａ、１０２Ｂ上に、銀含有金属１０３を設ける。なお、基体１０１内に埋設されている導電部材上にまでは銀含有金属１０３を設けるものではない。
銀含有金属１０３を設ける方法としては、めっき法、スパッタ法、蒸着法等を用いることができる。めっき法を用いる場合、電解めっき、無電解めっきいずれの方法でも用いることができる。例えば、導電部材１０２Ａ、１０２Ｂ上のみに銀含有金属１０３を設ける場合には、該当部位を電気的に接続した上で、電解めっき法を用いることが最も簡便である。また、無電解めっき法やスパッタ法、蒸着法を用いる場合は、フォトリソグラフィ法により、導電部材１０２Ａ、１０２Ｂ上のみに設けることができる。
銀含有金属１０３は、母体となる導電部材１０２Ａ、１０２Ｂの上に直接設けてもよく、または、銀を含まない金属を介して、導電部材１０２Ａ、１０２Ｂの上に間接的に設けてもよい。また、特にパターン形成されていない導電部材１０２Ａ、１０２Ｂ上に銀含有金属１０３を設けた後、導電部材１０２Ａ、１０２Ｂと銀含有金属１０３とを所定の形状にパターニングしてもよい。なお、導電部材１０２Ａ、１０２Ｂの表面は、銀含有金属１０３で少なくとも一部が被覆されていればよい。
＜２−２．第２工程（ダイボンディング工程）＞
第２工程は、発光装置１００の導電部材１０２Ａ、１０２Ｂ上に樹脂組成物等のダイボンド部材を介して発光素子１０４を接合する工程である。ここでは、２−２−Ａ．樹脂組成物形成工程と、２−２−Ｂ．加熱工程とを行う。
≪２−２−Ａ．樹脂組成物形成工程≫
樹脂組成物は、導電部材１０２Ａ、１０２Ｂと発光素子１０４との間に介在するように形成すればよい。そのため、樹脂組成物を形成する部位は、次の（Ａ１）〜（Ａ３）のいずれでもよい。
（Ａ１）導電部材１０２Ａ、１０２Ｂ上のうち発光素子１０４を載置する領域
（Ａ２）発光素子１０４の裏面
（Ａ３）Ａ１とＡ２の両方
樹脂組成物の成分には、例えば、ロジン（松脂）または熱硬化性樹脂を含む。さらに、樹脂組成物に、必要に応じて、粘度調整のための溶剤や各種添加剤、有機酸等の活性剤を含有させてもよい。さらにまた、粉末状の金属を含有させてもよい。また、樹脂組成物の形状は、液状、ペースト状、固体状（シート状、ブロック状、粉末状）のものを用いることができ、樹脂組成物の組成や基体１０１の形状等に応じて、樹脂組成物の形状を適宜選択することができる。
次に、樹脂組成物を形成する部位が、前記した（Ａ１）導電部材１０２Ａ、１０２Ｂ上のうち発光素子１０４を載置する領域、である場合について、樹脂組成物の形成方法および樹脂組成物（フラックスまたは半田）を介した接合方法について説明する。
まず、図４に示すように、導電部材１０２Ａ、１０２Ｂ上に設けられた銀含有金属１０３上に、液状またはペースト状の樹脂組成物１１１が形成される。このように導電部材１０２Ａ、１０２Ｂ上に、液状またはペースト状の樹脂組成物１１１を形成する方法は、樹脂組成物１１１の粘度等に応じて、ポッティング法、印刷法、転写法等の方法から適宜選択することができる。続いて、樹脂組成物１１１を形成した箇所に発光素子１０４を載置する。固体状の樹脂組成物を設ける場合も、発光素子１０４を載置するのと同じ要領で絶縁部材上に設置する等の方法を用いることができる。液状、ペースト状、固体状の樹脂組成物は、加熱等により一度溶融させることで発光素子１０４を固定させてもよい。また、樹脂組成物は、単独で用いてもよく、または、組み合わせて用いてもよい。
樹脂組成物の量としては、発光素子１０４を設置した後に、載置されている発光素子１０４の接合面積と同等か、それ以上の面積となるように調整して樹脂組成物を形成することが好ましい。また、複数の発光素子１０４を液状またはペースト状の樹脂組成物１１１の上に載置する場合には、液状またはペースト状の樹脂組成物１１１の表面張力等により発光素子１０４が動いて所定の位置からずれてしまう場合がある。そのため、このような事態を防ぐため、各発光素子１０４を、個別に独立した樹脂組成物１１１にそれぞれ載置する方が望ましい。
図４に示す樹脂組成物１１１の量は、載置される発光素子１０４の接合面積よりも広い面積となるように調整して樹脂組成物１１１を形成した。この場合、発光素子１０４の設置後には、樹脂組成物１１１は、発光素子１０４の下部に設けられた接着層１２３の接合面積よりも広がった状態となる。
また、樹脂組成物の厚みについては、樹脂組成物の種類によって適した厚みが異なることを考慮して調整することが好ましい。また、樹脂組成物の厚みについては、発光素子１０４を載せた際に樹脂組成物が押し潰されてそのまま横に広がる場合や、樹脂組成物が基体１０１の凹凸に沿って追従して広がる場合等を考慮して調整することが好ましい。
また、発光素子１０４の材料や接合方法等に応じては、樹脂組成物に導電性のある部材を含有させることが好ましい。例えば、次の具体例Ｂ１，Ｂ２を挙げることができる。
（Ｂ１）発光素子の基板１０４ａとして導電性のシリコン（Ｓｉ）基板を使用し、窒化ガリウム系半導体層を積層させて積層半導体構造１０４ｂを構成して作製された発光素子１０４を用いて、この窒化ガリウム系半導体発光素子の正極側または負極側となる層を接合面とする場合
（Ｂ２）発光素子の基板１０４ａとして絶縁性のサファイア基板を使用し、窒化ガリウム系半導体層を積層させて積層半導体構造１０４ｂを構成して作製された発光素子１０４を用いて、この窒化ガリウム系半導体発光素子のサファイア面を接合面とする場合
前記具体例（Ｂ１）の場合には、基体１０１に設けられる導電部材１０２Ａ、１０２Ｂと発光素子１０４とを、その接合部分で導通させる必要がある。したがって、このような場合には、樹脂組成物中に比較的低い融点を有する金属等の導電性のある部材を混入させておくことが好ましい。
≪２−２−Ｂ．加熱工程≫
加熱工程は、前記のようにして形成した樹脂組成物の少なくとも一部が揮発する温度より高い温度で加熱するものである。樹脂組成物が含有する物質に応じて加熱温度は異なる。例えば、次の（Ｃ１）〜（Ｃ３）を挙げることができる。
（Ｃ１）樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合には、樹脂の硬化が起こる温度以上に加熱することが好ましい。
（Ｃ２）樹脂組成物がロジンを含有し、かつ、発光素子１０４または銀含有金属１０３上に低融点を有する金属膜が設置されている場合には、低融点を有する金属が溶融する温度以上に加熱することが好ましい。
（Ｃ３）樹脂組成物がロジンと低融点を有する金属との双方を含有する場合にも、同様に、低融点を有する金属が溶融する温度以上に加熱することが好ましい。
前記（Ｃ２）の場合をさらに詳細に説明する。ここで、発光素子１０４裏面に金属膜が設置されている場合を想定する。例えば、前記具体例（Ｂ１）のシリコン基板を用いた窒化ガリウム系半導体発光素子のシリコン面に金属膜を形成している場合や、前記具体例（Ｂ２）のサファイア基板を用いた窒化ガリウム系半導体発光素子のサファイア面に金属膜を形成している場合等においては、加熱によって樹脂組成物中のロジン成分の働きと、金属同士が相互拡散しようとする現象とによって、金属膜と銀含有金属１０３との金属結合が形成できる。これにより、より強固に発光素子１０４を固定することができる。また、前記具体例（Ｂ１）の場合は、導電部材１０２Ａ、１０２Ｂと発光素子１０４とを導通させることも可能となる。
また、加熱工程において、前記加熱後に続けて、さらに洗浄工程を行うことができる。特に、ロジンを含有する樹脂組成物の樹脂残渣の大部分または全部を除去したい場合等においては、洗浄工程を行うことが好ましい。
＜２−３．第３工程（ワイヤボンディング工程）＞
第３工程は、第２工程において銀含有金属１０３で被覆された電極としての導電部材１０２Ａ、１０２Ｂと、発光素子１０４上部にある電極端子とを導電性のあるワイヤ１０６で電気的に接続する工程であり、図５はこの第３工程が完了した状態を示している。なお、図５に示す接着層１２３は、図４に示す接着層１２３が発光素子１０４の載置により変形したものである。
＜２−４．第４工程（絶縁部材形成工程）＞
第４工程は、第３工程に続いて、銀含有金属１０３で被覆された導電部材１０２Ａ、１０２Ｂ上、発光素子１０４上部およびワイヤ１０６を上から被覆するように、絶縁性の保護膜である絶縁部材１１０を設けるものであり、図６はこの第４工程が完了した状態を示している。
図６に示すように、絶縁部材１１０で銀含有金属１０３を被覆することで、硫化等による銀の変質を抑制することができる。したがって、この第４工程を行う段階において基体１０１の上面、側面に露出している銀含有金属１０３と、基体１０１に設けられた凹部１０９の内面（底面、側面）に露出している銀含有金属１０３とを含めた全露出領域のうち、銀を変質させる成分（硫黄成分含有ガス等）が外部から到達し易い位置を被覆するように絶縁部材１１０を形成することが好ましい。また、この段階において基体１０１から露出している銀含有金属１０３の全露出領域の全面積のうち少なくとも４０％以上の面積の領域を被覆するように絶縁部材１１０を形成することが好ましい。さらには、この段階において基体１０１から露出している銀含有金属１０３の全露出領域のうち、基体１０１の背面に露出する銀含有金属１０３を除くほぼ全域を被覆するように絶縁部材１１０を形成することがより好ましい。
また、この第４工程を行う段階において、凹部１０９の内面（底面、側面）にだけ露出している銀含有金属１０３の露出領域に限っては、その全面積に対してその９０％以上の面積の領域を被覆するように絶縁部材１１０を形成することが好ましい。さらには、この段階において、凹部１０９の内面（底面、側面）の銀含有金属１０３の露出領域のほぼ１００％を被覆するように絶縁部材１１０を設けるのが好ましい。
さらに、分割等のすべての工程を終えた後においては、銀含有金属１０３が露出する領域がないように絶縁部材１１０で被覆した状態とするように設けることが好ましい。なお、第４工程を行う段階において基体１０１中に埋設されている銀含有金属１０３（発光素子１０４の載置領域やワイヤ１０６の接合領域等に埋設されている銀含有金属１０３）や基体１０１の下面（裏面）に露出する銀含有金属１０３にまで絶縁部材１１０を設けるものではない。
絶縁部材１１０は、図６に示すように、凹部１０９の底面に基体１０１から露出している導電部材１０２Ａ、１０２Ｂの表面に設けられた銀含有金属１０３の全域を覆うように形成されている。このように凹部１０９の底面に設けられた銀含有金属１０３のほぼ全露出領域を被覆するように絶縁部材１１０を設けることで、銀含有金属１０３の劣化と、それに伴う光の吸収損失を抑制することができる。
この絶縁部材１１０は、銀含有金属１０３上以外にも設けられていてもよい。例えば、図６に示すように、絶縁部材１１０は、基体１０１に設けられた凹部１０９の底面において、正負の導電部材１０２Ａ、１０２Ｂの間に基体１０１が露出している基体露出部１０１Ａ、凹部１０９の側壁１０１Ｂ、基体１０１の上面１０１Ｃ等にも設けることができる。
絶縁部材１１０の材料には、後記するように、無機物を用いるのが好ましく、絶縁部材１１０を形成する方法としては、スパッタ法、蒸着法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、溶射、コーティング処理等の成膜方法を用いることができる。また、例えば、真空プロセスにより絶縁部材１１０を成膜することができる。
図６に示すように、絶縁部材１１０で銀含有金属１０３を被覆することで硫化等の変質を抑制することができる。しかし、この第４工程の完了後に、仮に凹部１０９を封止することにすると次のような不都合がある。すなわち、図６に示すように発光素子１０４の裏面外周部の一部が銀含有金属１０３と接していない場合（発光素子１０４の裏面において反射層１２１等が形成されていない部位があり、その部位と銀含有金属１０３との間に隙間を有する場合等）には、第４工程で施される絶縁部材１１０が銀含有金属１０３をすべて覆うことができない場合がある。また、図６に示すように、絶縁部材１１０に、種々の原因によりピンホール１３１等が発生する場合がある。この場合には、ピンホールから腐食性ガスが侵入し銀含有金属１０３を腐食させる原因となる。しかしながら、本実施形態に係る発光装置の製造方法では、第４工程の完了後、凹部１０９を封止する前に、次の第５工程を有するので、このような事態を防ぐことができる。
＜２−５．第５工程（金属層形成工程）＞
第５工程は、第４工程において成膜した絶縁部材１１０が形成されていない部位、かつ、銀等の導体部が露出した部位に、銀以外の高反射率金属を含む金属層１１２を電解めっきにより設けるものであり、図７はこの第５工程が完了した状態を示している。金属層１１２の材料としては、めっきが可能な金属を用いることができる。
金属層１１２の材料として例えばロジウムを用いる場合には、例えば３％のロジウムを含む酸性溶液をめっき液として用意する。そして、ワイヤボンディング済みで数百個程度の発光装置１００がマトリクス状に配列してなる長方形の基体集合体を、このめっき液に浸す。そして、発光装置１００の導電部材１０２Ａ、１０２Ｂを電気的に接続した図示しない電解めっき用のプラス側電極と、めっき液中に予め浸漬して対向して配置した図示しない白金のマイナス側電極との間に、図示しない電源装置から電圧を印加して電解めっきを行う。
このとき、基体集合体の発光装置１００の導電部材１０２Ａ、１０２Ｂにプラス側電極を電気的に接続しておき、白金のマイナス側電極との間に電圧を印加する。これにより、基体集合体の個々の基体１０１に対して同時に電解めっきを施すことができる。
第５工程にて、金属層１１２の形成を電解めっきで行うことにより、例えば、発光素子１０４の裏面側の隙間部やピンホール１３１等の導体部に対して選択的に、銀以外の高反射率金属を含む金属層１１２を成膜することができる。つまり、電解めっき法であれば、銀含有金属１０３の上に絶縁部材１１０が形成されていれば、その部分には、電位が生じないので、絶縁部材１１０の表面に金属層１１２が形成されない。これにより、絶縁部材１１０が形成されずに銀含有金属１０３が露出した部位（導体部）の表面を、金属層１１２で容易に被覆することができる。
＜２−６．第６工程（封止部材形成工程）＞
第６工程は、発光素子１０４を被覆する封止部材１０８を形成し硬化するものである。図８は、凹部１０９内に封止部材１０８を充填し、発光素子１０４を被覆したことを示す図である。このように基体１０１に凹部１０９が形成されている場合は、凹部１０９内に溶融樹脂を注入することで、容易に封止部材１０８を形成することができる。形成された封止部材１０８は、加熱や光照射等によって硬化させることができる。封止部材１０８を硬化する条件は、用いる封止部材１０８の材料によって適宜選択することができる。なお、封止部材１０８は単一の部材で形成することもできるし、または、２層以上の複数の層として形成することもできる。
封止部材１０８を加熱により硬化する場合には、昇温または降温の温度や時間、雰囲気等について、適宜選択することができる。また、封止部材１０８を光照射により硬化する場合には、光照射時間や照射光の波長等について、用いる封止部材１０８の材料に応じて適宜選択することができる。また、加熱と光照射の両方を用いても封止部材１０８を硬化してもよい。
［３．発光装置を構成する各部材］
ここでは、３−１．基体、３−２．導電部材、３−３．銀含有金属、３−４．絶縁部材、３−５．金属層、３−６．ダイボンド部材（樹脂組成物および金属接合部材）、３−７．封止部材、３−８．ワイヤ、３−９．波長変換部材、３−１０．発光素子、３−１１．金属膜、の各節に分けて、発光装置１００を構成する各部材について順次説明する。
＜３−１．基体＞
本実施形態において、基体１０１は、発光素子１０４や保護素子１０５等の電子部品を保護するとともに、これら電子部品に外部からの電流を供給するための導電部材１０２Ａ，１０２Ｂを備えているものである。基体１０１の材料としては、絶縁性部材が好ましく、発光素子１０４からの光や外光等が透過しにくい部材が好ましい。また、ある程度の強度を有するものが好ましく、より具体的には、セラミックス（Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ等）、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン（bismaleimide triazine resin）、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）等の樹脂が挙げられる。基体１０１の材料が樹脂である場合には、ガラス繊維や無機フィラー（ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３等）を混合し、機械的強度の向上や熱膨張率の低減、光反射率の向上等を図ることもできる。
＜３−２．導電部材＞
導電部材１０２Ａ、１０２Ｂは、外部と発光素子１０４とを電気的に接続させるためのものである。導電部材１０２Ａ、１０２Ｂの好ましい材料としては、基体１０１の材料や基体１０１の製造方法等に応じて適宜選択することができる。
例えば、基体１０１の材料としてセラミックスを用いる場合には、導電部材１０２Ａ、１０２Ｂの材料は、セラミックスシートの焼成温度にも耐え得る高融点を有する部材が好ましく、タングステンやモリブデンのように高融点を有する金属を用いるのが好ましい。
また、例えば、基体１０１の材料としてガラスエポキシ樹脂等を用いる場合には、導電部材１０２Ａ、１０２Ｂの材料は、加工し易い材料が好ましく、具体的には、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属または鉄−ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅、モリブデン等が挙げられる。
また、例えば、基体１０１が射出成型されたエポキシ樹脂からなる場合には、導電部材１０２Ａ、１０２Ｂの材料は、比較的大きい機械的強度を有する部材が好ましい。また、この場合、導電部材１０２Ａ、１０２Ｂの材料は、打ち抜き加工、エッチング加工、屈曲加工等の加工がし易く、かつ、比較的大きい機械的強度を有する部材が好ましい。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属または鉄−ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅、モリブデン等が挙げられる。
＜３−３．銀含有金属＞
銀含有金属１０３は、基体１０１から露出している導電部材１０２Ａ、１０２Ｂの表面に設けられる。銀含有金属１０３の形成方法は、めっき法、スパッタ法、蒸着法等を用いることができる。銀含有金属１０３の材料としては、銀のみでもよいし、銀と、銅、金、アルミニウム、ロジウム等の光反射率の高い金属との合金、もしくは、銀と光反射率の高い金属との多層膜等でもよい。好ましくは、銀単体で構成する。また、銀含有金属１０３の膜厚は、発光素子１０４からの光を効率よく反射可能な膜厚とするのが好ましく、具体的には、１ｎｍ〜５０μｍ程度が好ましい。なお、銀含有金属１０３を多層膜とする場合には、多層膜全体の厚さをこの範囲内とすることが好ましい。
＜３−４．絶縁部材＞
絶縁部材１１０は、主として銀含有金属１０３上に設けられるものである。絶縁部材１１０を作製する前の状態において基体１０１から露出されている銀含有金属１０３のほぼ全域を被覆するように絶縁部材１１０を設けることが好ましい。絶縁部材１１０の材料としては、透光性のものが好ましく、また、主として無機化合物を用いることが好ましい。具体的には、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、ＺｎＯ２、Ｎｂ２Ｏ５、ＭｇＯ、ＳｒＯ、Ｉｎ２Ｏ３、ＴａＯ２、ＨｆＯ、ＳｅＯ、Ｙ２Ｏ３等の酸化物や、ＳｉＮ、ＡｌＮ、ＡｌＯＮ等の窒化物、ＭｇＦ２等のフッ化物が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、または、混合して用いてもよい。もしくは、積層させるようにしてもよい。
絶縁部材１１０の膜厚については、封止部材１０８／絶縁部材１１０の界面や、絶縁部材１１０／銀含有金属１０３の界面において多重反射で光の損失が起きないように薄くすることが好ましい一方で、硫黄等のガスが通過しない程度の厚みも必要である。絶縁部材１１０として用いる材料の種類によって膜厚の好ましい範囲は多少異なるが、絶縁部材１１０の膜厚は、約１ｎｍ〜１０μｍ程度であることが好ましい。絶縁部材１１０を多層とする場合には、層全体の膜厚がこの範囲内となるようにすることが好ましい。また、硫黄等のガスが通過しにくいよう、絶縁部材１１０を緻密な膜として形成することが好ましい。
＜３−５．金属層＞
金属層１１２は、銀以外の高反射率金属を含む反射膜である。金属層１１２は、基体１０１の凹部１０９内の銀含有金属１０３を含む導体上に設けられる。金属層１１２を作製する前の状態において、凹部１０９内で露出されている銀含有金属１０３のほぼ全域を被覆するように金属層１１２を設けることが好ましい。金属層１１２の材料としては、光の反射率が大きいものが好ましい。具体的には、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金、クロム、ニッケル、チタン、亜鉛が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、または、混合して用いてもよい。もしくは、積層させるようにしてもよい。また、金属層１１２の膜厚は１ｎｍ〜１０μｍ程度であることが好ましい。また、ワイヤ１０６の下面に形成される金属層１１２は、その反射率が、４３０ｎｍ〜４９０ｎｍの波長域の光（青色光）に対して５０％以上であることが好ましい。なお、金属層１１２の材料は、上記の金属に限定されるものではなく、例えば、Ｃｕ、Ａｌ等でもよい。
＜３−６．ダイボンド部材（樹脂組成物および金属接合部材）＞
ダイボンド工程に用いる樹脂組成物（ダイボンド部材）は、基体１０１の凹部１０９内の導電部材１０２Ａ、１０２Ｂ上に銀含有金属１０３を介して発光素子１０４や保護素子１０５等を接合させるための接合部材である。
発光装置の製造方法の章にて説明したように、樹脂組成物の上に発光素子１０４を載置した後に、少なくとも樹脂組成物の一部が揮発する温度で加熱する。
例えば、樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含有する場合、樹脂組成物の上に発光素子１０４を載置した後に、熱硬化性樹脂が硬化する温度以上に加熱することが望ましい。こうように加熱することで、樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂により、発光素子１０４を接着固定することができる。
樹脂組成物に、銀、金、パラジウム等の金属の粉末やその他の導電性のある部材を含有させてもよい。このようにすることで、発光素子１０４を接着固定しつつ、発光素子１０４と銀含有金属１０３とを導通させることもできる。さらにまた、樹脂組成物に、粘度調整のための溶剤や各種添加剤を含有してもよい。なお、金属の粉末を含有する場合、その樹脂組成物は金属接合部材として用いることができる。また、導電性のある部材を含有する場合は、その樹脂組成物を、発光素子１０４へ導通させる導線用接合部材として用いることができる。
また、ダイボンド部材が、樹脂組成物と、金属接合部材との両方を別部材で含む形態としては、次の２つが挙げられる。例えば、樹脂組成物がロジンを含有し、かつ、樹脂組成物と接合される発光素子１０４の裏面または銀含有金属１０３の表面に低融点を有する金属からなる金属接合部材を設ける場合には、樹脂組成物の上に発光素子１０４を載置した後に、この低融点を有する金属が溶融する温度以上に加熱することが望ましい。同様に、樹脂組成物がロジンと低融点を有する金属とを含有し、かつ、樹脂組成物と接合される発光素子１０４の裏面に銀反射膜等の金属膜（金属接合部材）を設ける場合には、樹脂組成物の上に発光素子１０４を載置した後に、この低融点を有する金属が溶融する温度以上に加熱することが望ましい。このようにすることで、発光素子１０４と銀含有金属１０３とを、低融点を有する金属を用いた金属接合により強固に固定および導通させることができる。この場合にも、さらにまた、樹脂組成物に、粘度調整のための溶剤や各種添加剤、活性剤等を含有してもよい。
また、加熱することによって樹脂組成物の一部が揮発して消失した場合、加熱後に残留した樹脂組成物を洗浄等によって除去してもよい。特に、樹脂組成物がロジンを含有する場合、洗浄することが好ましい。洗浄液としては、グリコールエーテル系有機溶剤等が好ましい。
ダイボンド部材としては、例えば発光素子１０４の材料等に応じて、導電性でも絶縁性でも用いることができる。例えば、前記具体例（Ｂ２）のように、発光素子１０４の基板１０４ａ（図４参照）に絶縁性のサファイア基板を用い、この基板上に窒化物半導体層を積層させて積層半導体構造１０４ｂ（図４参照）を構成して発光素子１０４を作製した場合、絶縁性のダイボンド部材でも導電性のダイボンド部材でもいずれも用いることができる。また、例えば、前記具体例（Ｂ１）のように、発光素子１０４の基板１０４ａ（図４参照）に導電性のＳｉＣ基板等を用いる場合には、導電性のダイボンド部材を用いることで、銀含有金属１０３と発光素子１０４とを導通させることができる。
絶縁性のダイボンド部材としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。これらの樹脂を用いる場合は、発光素子１０４からの光や熱による劣化を考慮して、発光素子１０４裏面に、Ａｇ膜等の反射率の高い金属層を設けることができる。この場合、蒸着法、スパッタリング法、薄膜を接合させる方法等を用いることができる。
導電性ダイボンド部材としては、銀、金、パラジウム等の導電性ペーストや、Ａｕ−Ｓｎ共晶等の半田、低融点を有する金属等のろう材を用いることができる。
さらに、これら絶縁性、導電性のダイボンド部材のうち、特に透光性のダイボンド部材を用いる場合は、その中に発光素子１０４からの光を吸収して異なる波長の光を発光する蛍光部材を含有させることもできる。
＜３−７．封止部材＞
封止部材１０８は、基体１０１の凹部１０９に載置された発光素子１０４やワイヤ１０６等を、塵芥、水分や外力等から保護する部材であり、発光素子１０４からの光を透過可能な透光性を有するものが好ましい。封止部材１０８の材料としては、具体的には、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等を挙げることができる。このような材料に加え、例えば、着色剤、光拡散剤、フィラー、波長変換部材（蛍光部材）等を含有させることもできる。
封止部材１０８の充填量は、発光素子１０４や保護素子１０５等の電子部品やワイヤ１０６等が被覆される量であればよい。封止部材１０８の充填量を必要最小限にする場合には、封止部材１０８の表面を図示するようにほぼ平坦な形状とする。なお、封止部材１０８にレンズ機能をもたせる場合には、封止部材１０８の表面を盛り上がらせて砲弾型形状や凸レンズ形状としてもよい。
＜３−８．ワイヤ＞
ワイヤ１０６は、発光素子１０４の電極端子１０４ｃ（図４参照）と、基体１０１の凹部１０９に配される導電部材１０２Ａ，１０２Ｂとを銀含有金属１０３を介して接続するものである。ワイヤ１０６の材料は、金、銅、白金、アルミニウム等の金属およびそれらの合金が挙げられる。特に、熱抵抗等に優れた金を用いることが好ましい。
＜３−９．波長変換部材＞
封止部材１０８中に、波長変換部材として発光素子１０４からの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する蛍光部材を含有させることもできる。蛍光部材としては、発光素子１０４からの光を、より長波長に変換させるものの方がよい。蛍光部材は、１種の蛍光物質等を単層で形成してもよいし、２種以上の蛍光物質等が混合された単層を形成してもよいし、１種の蛍光物質等を含有する単層を２層以上積層させてもよいし、２種以上の蛍光物質等がそれぞれ混合された単層を２層以上積層させてもよい。
蛍光部材としては、例えば、窒化物系半導体を発光層とする発光素子からの光を吸収し、異なる波長の光に波長変換するものであればよい。
蛍光物質は、例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される、窒化物系蛍光体、酸窒化物系蛍光体を用いることができる。より具体的には、大別して下記（Ｄ１）〜（Ｄ３）にそれぞれ記載された中から選ばれる少なくともいずれか１以上であることが好ましい。
（Ｄ１）Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に賦活される、アルカリ土類ハロゲンアパタイト、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン、アルカリ土類金属アルミン酸塩、アルカリ土類金属硫化物、アルカリ土類金属チオガレート、アルカリ土類金属窒化ケイ素、ゲルマン酸塩等の蛍光体
（Ｄ２）Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される、希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩、アルカリ土類金属希土類ケイ酸塩等の蛍光体
（Ｄ３）Ｅｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される、有機または有機錯体等の蛍光体
中でも、前記（Ｄ２）のＣｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体であるＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）系蛍光体が好ましい。ＹＡＧ系蛍光体は、次の（Ｄ２１）〜（Ｄ２４）などの組成式で表される。
（Ｄ２１）Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ
（Ｄ２２）（Ｙ０．８Ｇｄ０．２）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ
（Ｄ２３）Ｙ３（Ａｌ０．８Ｇａ０．２）５Ｏ１２：Ｃｅ
（Ｄ２４）（Ｙ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ
また、例えば、Ｙの一部または全部をＴｂ、Ｌｕ等で置換してもよい。具体的には、Ｔｂ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、Ｌｕ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ等でもよい。さらに、前記した蛍光体以外の蛍光体であって、同様の性能、作用、効果を有する蛍光体も使用することができる。
＜３−１０．発光素子＞
本実施形態においては、発光素子１０４として発光ダイオードを用いることが好ましい。発光素子１０４は、任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色（波長４３０ｎｍ〜４９０ｎｍの光）や緑色（波長４９０ｎｍ〜５７０ｎｍの光）の発光素子を用いる場合には、ＺｎＳｅや窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰを用いたものを用いることができる。また、赤色（波長６２０ｎｍ〜７５０ｎｍの光）の発光素子としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ等を用いることができる。さらに、これ以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子の組成や発光色、大きさや、個数等は目的に応じて適宜選択することができる。
発光素子１０４の基板１０４ａ（図４参照）に絶縁性基板を用いる場合は、その絶縁性基板に金属膜を設け、その金属膜側を、銀含有金属１０３が形成された導電部材１０２Ａ、１０２Ｂ上に接合させることが好ましい。
発光素子１０４は、積層半導体構造１０４ｂ（図４参照）の各半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。例えば、樹脂組成物１１１や封止部材１０８中に蛍光物質を含有させた発光装置を製造する場合には、発光層に用いる半導体として、短波長が発光可能な窒化物半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）が、その蛍光物質を効率良く励起させる好適なものとして挙げられる。
＜３−１１．金属膜＞
発光素子１０４の下面（裏面）に成膜することができる金属膜は、例えば、図４に示す反射層１２１、バリア層１２２、接着層１２３等として機能させることができる。
反射層１２１は、発光素子１０４によって発光した光を効率的に基板１０４ａや積層半導体構造１０４ｂの内部に反射させる層である。このようにすることで、発光素子１０４の別の露出端面から光を外部に取り出すことができる。具体的な材料としては、Ａｇ、Ａｌ、Ｒｈ、Ｐｔ，Ｐｄ等を用いることが好ましい。例えば銀または銀合金を用いると、反射率が高く、光取り出しの良好な素子を得ることができる。
バリア層１２２は、ダイボンド部材を形成するために用いられる成分の拡散を防止するための層である。具体的な材料としては、Ｗ，Ｍｏなどの高融点を有する材料や、Ｐｔ、Ｎｉ，Ｒｈ、Ａｕ等が好ましい。
接着層１２３は、発光素子１０４を基体１０１に接着する層である。具体的な材料としては、Ｉｎ、Ｐｂ−Ｐｄ系、Ａｕ−Ｇａ系、ＡｕとＧｅ，Ｓｉ，Ｉｎ，Ｚｎ，Ｓｎとの系、ＡｌとＺｎ，Ｇｅ，Ｍｇ，Ｓｉ，Ｉｎとの系、ＣｕとＧｅ，Ｉｎとの系、Ａｇ−Ｇｅ系、Ｃｕ−Ｉｎ系の合金を挙げることができる。好ましくは、共晶合金膜が挙げられ、例えば、ＡｕとＳｎとを主成分とする合金、ＡｕとＳｉとを主成分とする合金、ＡｕとＧｅとを主成分とする合金等が挙げられる。中でもＡｕＳｎが特に好ましい。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、その趣旨を変えない範囲でさまざまに実施することができる。例えば、発光装置１００において、発光素子１０４の下面側に配された反射層１２１、バリア層１２２、接着層１２３の面積は、発光素子１０４の下面の面積よりも小さいこととしたが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、図９に示す発光装置１００Ａのように、発光素子１０４の下面側に配された反射層１２１、バリア層１２２、接着層１２３の面積と、発光素子１０４の面積とを等しくするように変形することができる。なお、図９では、面積を等しく形成した各層の断面を示したので、断面視で、反射層１２１、バリア層１２２、接着層１２３の幅と、発光素子１０４の幅とがほぼ等しくなっている。
この変形例の発光装置１００Ａでは、例えば真空プロセスにより成膜した絶縁部材１１０が反射層１２１、バリア層１２２、接着層１２３の側面を被覆することが可能である。そのため、金属層１１２の被覆領域を低減し、金属層１２の使用量を低減できる。この場合には、金属層１１２は、主としてワイヤ１０６の下面（裏面）と銀含有金属１０３上に設けた絶縁部材１１０のピンホール等を被覆する。なお、発光素子１０４の下面側には、反射層１２１等の金属膜は必ずしも設ける必要はない。
また、前記実施形態に係る発光装置１００は、表面実装型（フェイスアップ）の発光素子１０４を備えるものとしたが、例えば、図１０および図１１に示す発光装置１００Ｂのように、フリップチップ型（フェイスダウン）の発光素子１０４を備えるようにしてもよい。この変形例の発光装置１００Ｂは、２つの発光素子１０４を備えている。各発光素子１０４は、金属共晶であるＡｕＳｎの接着層１２３を介して、凹部１０９内の導電部材１０２Ａ，１０２Ｂ上の銀含有金属１０３に固定および導通している。
また、図１１に示すように、例えば、真空プロセスで成膜する絶縁部材１１０が、スパッタの直進性のために、発光素子１０４の陰で回り込めない部分には、銀以外の金属層１１２が形成されている。具体的には、発光素子１０４の陰になって絶縁部材１１０が成膜されていない導体部として、発光素子１０４の下面側に配された接着層１２３の側面等を金属層１１２が被覆している。このようなフェイスダウン型の場合、発光素子をワイヤレスにすることができ、ワイヤによる光吸収を防止し、発光面側から光を効率良く取り出すことができる。
また、前記実施形態に係る発光装置１００は、可視光領域の光を出力する発光素子１０４を備えるものとしたが、紫外線や赤外線を出力する発光素子を備える構成とすることもできる。また、前記実施形態に係る発光装置１００は、発光素子１０４および保護素子１０５を備えるものとしたが、他に受光素子等の電子部品を搭載することもできる。
また、前記実施形態に係る発光装置１００は、基体１０１に凹部１０９が設けられているものとしたが、凹部を設けることなく発光素子１０４を載置するようにしてもよい。
また、本明細書は、特許請求の範囲に示される部材を、実施形態の部材に特定するものでは決してない。特に、実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨で記載されたものではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさ、膜厚、位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。
本発明に係る発光装置は、銀含有金属の劣化を抑制することができるため、発光素子からの光を効率良く反射させることができ、光取り出し効率に優れた発光装置であり、各種表示装置、照明器具、ディスプレイ、液晶ディスプレイのバックライト光源、さらには、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置、プロジェクタ装置等にも利用することができる。
１００，１００Ａ，１００Ｂ 発光装置
１０１ 基体
１０１Ａ 基体露出部
１０１Ｂ 凹部の側壁
１０１Ｃ 基体の上面
１０２Ａ、１０２Ｂ 導電部材
１０３ 銀含有金属
１０４ 発光素子
１０４ａ 基板
１０４ｂ 積層半導体構造
１０４ｃ 電極端子
１０５ 保護素子
１０６ ワイヤ
１０７ カソードマーク
１０８ 封止部材
１０９ 凹部
１１０ 絶縁部材
１１１ 樹脂組成物
１１２ 金属層
１２１ 反射層
１２２ バリア層
１２３ 接着層
１３１ ピンホール

Claims (9)

  1. 基体と、
    前記基体に設けられた導電部材と、
    前記導電部材の少なくとも一部に設けられた銀含有金属と、
    前記基体上に載置された発光素子と、
    前記発光素子および前記銀含有金属の表面において、一部を被覆する絶縁部材と、前記絶縁部材が形成されていない部位を被覆するように設けられる銀以外の金属を含む金属層と、
    を備えることを特徴とする発光装置。
  2. 前記導電部材の電極となる部位と前記発光素子の電極端子とを電気的に接続するワイヤを有し、前記ワイヤの上面に前記絶縁部材が形成されており、前記ワイヤの下面に前記金属層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記ワイヤの下面に形成される金属層の反射率は、４３０ｎｍ〜４９０ｎｍの波長域の光に対して５０％以上であることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
  4. 前記発光素子及び前記ワイヤをさらに被覆する封止部材を備えることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の発光装置。
  5. 前記発光素子の下面側に、当該発光素子の下面よりも面積が小さい反射層を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
  6. 基体と、
    前記基体に設けられた導電部材と、
    前記基体上に載置された発光素子と、
    前記導電部材の電極となる部位と前記発光素子の電極端子とを電気的に接続するワイヤと、
    前記発光素子および前記ワイヤを上から被覆するように設けられた絶縁部材と、
    前記発光素子および前記ワイヤの表面において前記絶縁部材が形成されていない部位を被覆するように設けられる銀以外の金属を含む金属層と、
    を備えることを特徴とする発光装置。
  7. 前記金属層は、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金、クロム、ニッケル、チタン、亜鉛からなる群から選択された金属またはその金属を少なくとも含む合金であることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の発光装置。
  8. 銀含有金属で少なくとも一部が被覆された導電部材が設けられた基体に発光素子を接合するダイボンディング工程と、
    前記発光素子および前記銀含有金属の表面の一部に絶縁部材を形成する絶縁部材形成工程と、
    前記絶縁部材が形成されていない部位を被覆するように銀以外の金属を含む金属層を電解めっきにより形成する金属層形成工程と、
    を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
  9. 前記ダイボンディング工程の後に、前記銀含有金属を介して前記導電部材の電極となる部位と前記発光素子の電極端子とをワイヤにより電気的に接続するワイヤボンディング工程を有し、
    前記絶縁部材形成工程において、前記発光素子、前記銀含有金属および前記ワイヤを上から被覆するように絶縁部材を形成し、
    前記金属層形成工程において、前記発光素子、前記銀含有金属および前記ワイヤの表面において前記絶縁部材が形成されていない部位を被覆するように銀以外の金属を含む金属層を電解めっきにより形成することを特徴とする請求項８に記載の発光装置の製造方法。
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