JP2017212314A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
Description
導電部材と、電極を有する発光素子と、導電部材と電極とを接続し、金及び銀を含むワイヤと、を備える発光装置であって、ワイヤは、銀を含む第1表面と、金を含む第2表面と、を有し、銀を含む第1表面は発光素子と対向する発光装置。
実施形態1にかかる発光装置10を図1に示す。発光装置10は、導電部材11と、発光素子14と、ワイヤ15と、を備える。導電部材11は、正負一対の電極として機能するよう2つ(一対)設けられている。2つの導電部材11は、成型樹脂12によって一体的に保持されている。導電部材11と成型樹脂12とを合わせてパッケージとも称する。パッケージは、図1に示すように、発光素子14が載置可能な凹部を備えていてもよい。あるいは、凹部を備えないパッケージとしてもよい。例えば、導電部材と略同じ厚みの成型樹脂によって、一対の導電部材が一体的に保持された平板状のパッケージとしてもよい。
実施形態2にかかる発光装置20を図3に示す。発光装置20は、発光素子14を複数備える。ここでは、発光素子14が2つの場合について例示している。実施形態2では、2つの発光素子の電極14b同士を接続するワイヤ25を備える点が実施形態1と異なる。そして、発光素子の電極14b同士を接続するワイヤ25の第1表面S1は、複数の発光素子のうちの少なくとも1つの発光素子と対向している。詳細には、ワイヤ25の延伸部252の第1表面S1が、少なくとも1つの発光素子と対向している。図2では、2つの発光素子14の両方と、ワイヤ25の第1表面S1が対向している。このように、導電部材11に接続されるワイヤ15だけでなく、発光素子の電極14b同士を接続するワイヤ25も、Agを含む第1表面S1によって効率よく光を反射することができるため、光の取り出し効率を向上させることができる。また、Auを含む第2表面S2を上側に配置することで、腐蝕性ガスの影響を受けにくくすることができる。
11…導電部材
12…成型樹脂
13…封止部材
14…発光素子
14a…積層構造体
14b…電極
15、25…ワイヤ
15a、…コア部
15b、15c…被覆部
S1…第1表面(Ag含)
S2…第2表面(Au含)
151…ボール部
152、252…延伸部
Claims (5)
- 導電部材と、
電極を有する発光素子と、
前記導電部材と、前記電極とを接続し、金及び銀を含むワイヤと、
を備える発光装置であって、
前記ワイヤは、銀を含む第1表面と、金を含む第2表面と、を有し、前記銀を含む第1表面は前記発光素子と対向する発光装置。 - 前記発光素子は複数であり、前記ワイヤは、前記発光素子の電極同士を接続すると共に、前記第1表面は、複数の前記発光素子のうちの少なくとも1つの前記発光素子に対向する請求項1記載の発光装置。
- 前記ワイヤは、コア部と、前記コア部の表面の一部を被覆する被覆部と、を備え、前記コア部は前記第1表面を構成する請求項1又は請求項2記載の発光装置。
- 前記ワイヤは、コア部と、前記コア部の表面の一部を被覆する被覆部と、を備え、前記被覆部は前記第1表面を構成する請求項1又は請求項2記載の発光装置。
- 前記ワイヤは、コア部と、前記コア部の表面の一部を被覆する2つの被覆部と、を備え、前記被覆部の一方が前記第1表面を構成し、前記被覆部の他方が第2表面を構成する請求項1又は請求項2記載の発光装置。
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