JP2011096793A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体発光素子の基体に配されている金属部材の表面に形成されている銀含有層の劣化（硫化）を抑制し、高い反射率を維持し、優れた光取り出し効率を有する発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１００は、表面に銀含有層１０３を有する金属部材１０２が配された基体１０１と、基体上に載置された発光素子１０５と、発光素子と金属部材の少なくとも一部を封止する透光性の封止部材１０７と、を有する発光装置であって、銀含有層は、シリコーンオイル変性部材１０４で被覆されている。これにより、銀含有層の劣化、特に硫化を抑制することができるため、信頼性が高く、発光効率に優れた発光装置とすることができる。
【選択図】図１Ｂ

Description

本発明は、表示装置、照明器具、ディスプレイ、液晶ディスプレイのバックライト光源などに利用可能な発光装置に関し、特に、高出力な半導体発光素子を搭載しても高出力で信頼性の高い発光装置に関する。

近年、半導体発光素子を搭載した各種発光装置（ＬＥＤ）の実用化が進められており、更なる高出力化が要求されている。発光装置の一例としては、基体上に半導体発光素子を載置し、基体に設けられる電極と半導体発光素子とを導電性ワイヤ等で電気的に接続し、さらにこれらを保護する透光性樹脂で被覆している形態が知られている。

このような発光装置の出力を向上させるために、半導体発光素子そのものの出力の向上や、半導体発光素子以外の部材、例えば、透光性樹脂の耐熱性、耐光性の向上や、電極の反射率の向上などの方法が検討されている。

例えば、透光性樹脂としては、耐熱性、耐光性に富み、滴下等により半導体発光素子の封止が容易に行えるシリコーン樹脂が頻繁に使用されている。また、基体に設けられる電極等の金属部材としては、反射率の高い銀（Ａｇ）メッキが施された金属が多く採用されており、これにより効率よく光を反射させることができ、特に可視光領域では優れた光取り出し効率とすることができる。

しかしながら、シリコーン樹脂はガスを透過性し易いという性質があり、高出力が要求される車載用等の発光装置では、電極の銀メッキが、硫黄成分などによって硫化し、変色（黒色化）して出力が低下するという問題が生じ易い。

そのため、銀の硫化を抑制するために、窒化シリコンなどの保護膜で被覆したり（例えば特許文献１）、銀を硫黄成分含有ガスが透過しにくいエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の薄膜コートで被覆したりする方法が検討されている（例えば特許文献２）。

特開２００７−１０９９１５号公報 特開２００８−１０５９１号公報

しかしながら、上記のような保護膜（薄膜コート）では、ガスの透過を抑制するには限界があり、発光装置の使用環境条件によっては、充分な効果が得られない場合がある。また、樹脂からなる保護膜の場合、工程内の環境等にもよるが、経時変化を抑えるために調製（溶剤での希釈等）後に長時間保管するのは避けることが好ましいため、工程の簡略化ができない。また、それら保護膜はシリコーン樹脂との密着性がそれほど高くないため、界面が剥離する等の問題が生じることもある。

以上の課題を解決するため、本発明の発光装置は、表面に銀含有層を有する金属部材が配された基体と、基体上に載置された発光素子と、発光素子と金属部材の少なくとも一部を封止する透光性の封止部材と、を有する発光装置であって、銀含有層は、シリコーンオイル変性部材で被覆されていることを特徴とする。

本発明により、半導体発光素子の近傍に設けられている銀の劣化、特に硫化が抑制されるため、信頼性の高い発光装置とすることができ、半導体発光素子からの光を効率良く外部に取り出すことができる。

図１Ａは、本発明に係る発光装置の例を示す斜視図である。 図１Ｂは、図１ＡのＸ−Ｘ´断面における断面図である。

本発明を実施するための最良の形態を、以下に図面を参照しながら説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明は、発光装置を以下に限定するものではない。

また、本明細書は、特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。特に、実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。尚、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。さらに、本発明を構成する各要素は、複数の要素を同一の部材で構成して一の部材で複数の要素を兼用する態様としてもよいし、逆に一の部材の機能を複数の部材で分担して実現することもできる。

実施の形態１において、発光装置１００の基体１０１は、半導体発光素子（以下、単に「発光素子」とも称する）１０５からの光を反射可能な樹脂からなり、底面と側壁とを有し上面に開口部を有する凹部Ｓを有している。凹部Ｓ内に底面には、金属部材１０２の一部が露出されており、この金属部材１０２は、その一部が基体１０１に内包され、外部に突出するように設けられている。発光素子１０５及び保護素子１０８は、樹脂や金属ペーストなどのダイボンド部材（図示せず）によって金属部材１０２上に固定される。そして、導電性ワイヤ１０６により発光素子１０５のｐ電極及びｎ電極と金属部材１０２とを電気的に接続している。また、これらを覆うように、基体１０１の凹部Ｓ内には透光性の樹脂等を有する封止部材１０７が設けられている。

そして、本実施の形態においては、基体１０１の凹部内に露出されている金属部材１０２の表面は銀含有層１０３が設けられており、更にこの銀含有層１０３を被覆するようシリコーンオイル変性部材１０４が設けられていることを特徴とする。このような構成とすることで、金属部材１０２の表面の銀含有層の変色（硫化）を抑制し、その高い反射率を損なわないようにすることができるため、発光素子からの光を効率良く反射させることができる。

（シリコーンオイル変性部材）
シリコーンオイル変性部材は、発光装置に設けられている金属部材の表面に形成されている銀含有層を被覆するように設けられているものであり、流動性のある液状又はゾル状のシリコーンオイル組成物を、金属部材の銀含有層上に設けた後、主として真空紫外〜紫外領域の波長の光を照射することで、それらの一部若しくは全部を変性（硬化）させたものである。また、光だけでなく熱を併用して使用してもよく、この場合、発光素子や他の部材に過大な熱的負荷を与えない程度の温度範囲、例えば６０℃〜１８０℃程度の温度範囲とするのが好ましい。

尚、本明細書においてシリコーンオイル変性部材とは、液状又はゾル状の［ＳｉＯ（ＣＨ_３）_２］ｎを含む物質、例えばシリコーンオイル組成物に光を照射して活性酸素と反応させて変性（硬化、若しくは石英化）されたものを指し、その全てが変性された硬化物（反応生成物）だけでなく、反応途中で生成される中間生成物（半硬化物）や未反応のものが一部混在した状態のものも含めるものとする。このようなシリコーンオイル変性部材で銀含有層を被覆することで、銀含有層の硫化等による劣化（変色）を抑制して反射率の低下を防止し、発光素子からの光を効率良く反射させるものである。また、樹脂と違って溶剤で希釈することなく使用することができるため、工程内での管理が容易であり、かつ、膜厚などのバラツキの少ない発光装置とすることができる。更に、変性されたシリコーンオイル組成物が石英質であるため、封止部材として用いるシリコーン樹脂等との密着性にも優れており、界面での剥離等の問題を生じさせにくくすることができる。

シリコーンオイル変性部材の材料としては、［ＳｉＯ（ＣＨ_３）_２］_ｎを含むシリコーンオイル組成物が好ましく、特にｎが２０００以下程度で常温において流動性を有するものが好ましく、具体的には、ジメチルシリコーンオイル、メチルシリコーンオイル、及びそれらのフッ素変性シリコーンオイルの少なくとも一つを含むものが好ましく、これらを単一或いは多層で、又は混合して用いることができる。多層で用いる場合は、同一のものを用いてもよく、また、異なる組成のシリコーンオイル組成物を用いてもよい。また、これらシリコーンオイル組成物中に、拡散材、波長変換部材等を混入させてもよい。

シリコーンオイル組成物の形成方法（塗布方法）としては、印刷、ポッティング、滴下、インクジェット、ディスペンス、スピンコート等を上げることができ、用いるシリコーンオイル変性部材の粘度等に応じて適した方法を用いることができる。

シリコーンオイル組成物を変性させる光源としては、低圧水銀ランプ（λ＝１８５ｎｍ、２５４ｎｍ）や、エキシマランプ、エキシマレーザ等を用いることができる。エキシマランプは、放電ガスとしてアルゴン（λ＝１２６ｎｍ）、クリプトン（λ＝１４６ｎｍ）、キセノン（λ＝１７２ｎｍ）等から所望の波長のものを用いることができる。エキシマレーザは、放電ガスとしてＡｒＦ（λ＝１９３ｎｍ）、ＫｒＦ（λ＝２４８ｎｍ）、ＸｅＣｌ（λ＝３０８ｎｍ）、ＸｅＦ（λ＝３５３ｎｍ）等を用いることができる。

また光を照射させる際の雰囲気は、酸素の存在下で行う必要があり、雰囲気中の酸素濃度は、用いるシリコーンオイルの組成や量、また、光源の波長等に応じて適宜選択する。

シリコーンオイルへの光照射は、シリコーンオイルを形成した直後の工程で行うのが好ましく、後述の封止部材を設ける前に行うのが好ましい。特に、封止部材としてエポキシ樹脂など、上記のような短波長の光に対する耐光性が低いものを用いる場合は、それらを形成する前に、直接的にシリコーンオイルに光を照射して変性させておくのが好ましい。また、比較的耐光性が高い封止部材を用いている場合であっても、それらを介して（透過させて）間接的に光を照射することでシリコーンオイルを変性させる効率が低下する場合があるので、シリコーンオイルを形成直後の工程で行うのが好ましい。また、シリコーンオイル形成直後の工程で光を照射させない（できない）場合は、少なくとも変性（硬化）前のシリコーンオイルを別部材で被覆する工程の前に行うのが好ましい。特に、粘度の比較的低いシリコーンオイルの場合、変性前（硬化前）その上に封止部材を滴下などで設ける際に、それらが混ざってしまい、銀含有層上のシリコーンオイルが拡散してしまう場合があるため、少なくともシリコーンオイルが変性によって流動性が低下する程度にまで変性させた後に封止部材を設けるのが好ましい。また、発光装置の基体として耐光性が低い部材を用いる場合は、それらの部材に光が照射されないよう、マスクなどで遮光してもよい。

このようなシリコーンオイル変性部材は、金属部材の表面の銀含有層のうち、少なくとも発光素子からの光が直接又は間接的に照射される領域を被覆するように設ければよい。また、シリコーンオイル変性部材は絶縁性であるため、発光素子への給電経路を阻害しないように設ければよく、具体的には、金属部材と導電性ワイヤの間にシリコーンオイル変性部材が介在しないようにするのが好ましい。更に、発光素子が上下に電極を有する場合は、発光素子と金属部材の間にシリコーンオイル変性部材が介在しないようにするのが好ましい。

例えば、図１Ｂに示す発光装置１００では、凹部Ｓの底面に露出している金属部材１０２のうち、発光素子１０５が載置されている領域と導電性ワイヤ１０６が接合されている領域を除く領域にシリコーンオイル変性部材１０４が設けられている。このように、凹部の底面に露出されている銀含有層１０３のほぼ全領域をシリコーンオイルで被覆することで、反射率の低下を効率よく防止することができる。

また、シリコーンオイル変性部材は、銀含有層のみを覆うように設けてもよく、また、上述のように発光素子への給電経路を阻害しなければ、他の部材をも覆うように設けてもよい。

例えば、図１Ｂでは、凹部Ｓの底面において金属部材１０２の間に露出している基体１０１の上面や凹部の内壁（側面）、発光素子１０５の表面、導電性ワイヤ１０６の表面等にもシリコーンオイル変性部材１０４が設けられている。このように金属部材１０２の上面以外の領域にもシリコーンオイル変性部材を設けてもよい。

また、ここでは図示しないが、基体１０１に内包されている金属部材１０２や、基体１０１の側面から外部に突出している金属部材１０２の銀含有層１０３を覆うようにシリコーンオイル変性部材を設けてもよい。これらの部分は、発光素子からの光が照射されない領域であるため、吸収による出力の低下を抑制するという効果は期待できないものの、外部に露出している金属部材を覆う銀含有層が硫化によって熱抵抗が高くなったり、電気抵抗が大きくなったり更には、美観を損ねたりするという問題が生じることを低減することができる。

シリコーンオイル変性部材の膜厚（変性後の膜厚）としては、発光素子からの光が透過して銀含有層まで到達することができ、さらにその銀含有層で反射された反射光が透過可能な程度であり、且つ、ガス（Ｈ_２ＳやＢｒ_２Ｓ）や水分などが浸入しにくい程度に設ける必要がある。具体的には、Ｈ_２Ｓ透過性が１００×１０^−９（ｍｌ・ｃｍ／ｓｅｃ・ｃｍ^２・ｃｍＨｇ）以下程度であるもの、或いは、ＳＯ_２透過性が１５０×１０^−９（ｍｌ・ｃｍ／ｓｅｃ・ｃｍ^２・ｃｍＨｇ）以下程度であるものが好ましい。また、膜厚としては、０．１μｍ〜１０μｍが好ましく、より好ましくは０．１μｍ〜２μｍである。また、発光素子の上面や側面にもシリコーンオイル変性部材を設ける場合は、発光素子からの光を透過可能な厚さとするのが好ましい。

（基体及び金属部材）
基体は発光素子や保護素子などの電子部品を保護するとともに、これら電子部品に外部からの電流を供給するための金属部材（電極）を備えているものである。外形や凹部の形状は特に限定されるものではなく、目的や用途等に応じて適宜選択することができる。

基体の材料としては、絶縁性部材が好ましく、また、発光素子からの光や、外光などが透過しにくい部材が好ましい。また、ある程度の強度を有するものが好ましく、より具体的には、セラミック、フェノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などがあげられる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物などがあげられ、また熱可塑性樹脂としては、ＢＴレジンや、ＰＰＡなどが挙げられる。

例えば、図１Ａ、図１Ｂに示す基体は熱可塑性樹脂を用いており、金属部材として板状の金属部材を所望の形状に加工し、射出成形などによって金属部材の一部が内包された所望の形状の樹脂からなる基体を成形することができる。

金属部材の表面に銀含有層を設ける場合、発光素子からの光が照射される領域のみに形成するのであれば、基体を成型後に形成してもよく、また、基体に内包されている金属部材の表面にも銀含有層を設ける場合は、金属部材を所望の形状に加工後、基体を成形する工程の前に行うことができる。銀含有層の形成方法としては、スパッタ、真空蒸着、ＰＶＤ、イオンプレーティング、ＣＶＤなどの成膜方法や、電解鍍金、無電解鍍金、カップリング剤処理、電着塗装、銀含有の樹脂ペーストを付着させるなどの方法により形成させることができる。特に、電解鍍金により設けることで、金属部材上に容易に形成させることができ好ましい。

このような板状の金属部材は、その形状は特に限定されるものではない。半導体発光素子と電気的に接続可能で、かつ、一部が基体に内包されるとともに基体の外部から突出するように延設され、この延設部によって外部と電気的な接続がとれるような機能を有していればよい。板状の金属部材の材料としては、熱伝導率の比較的大きな材料を用いるものが好ましい。このような材料で形成することにより、半導体発光素子で発生する熱を効率的に逃すことができる。例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上の熱伝導率を有しているもが好ましい。さらに、比較的大きい機械的強度を有するもの、あるいは打ち抜きプレス加工又はエッチング加工等が容易な材料が好ましい。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属又は鉄−ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等が挙げられる。

また、基体として、上述の樹脂の他、セラミックを用いた基体とすることもでき、これにより耐熱性の高い基体とすることができる。セラミックとしては、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト、炭化ケイ素あるいは窒化ケイ素などが好ましい。

セラミックからなる基体の場合、金属部材は、板状の金属部材ではなく、未焼成のセラミックグリーンシートの段階で、タングステン、モリブデンなどの金属を含む導電ペーストを、所定の金属部材のパターンに塗布して設けることができる。そして、それら積層されたセラミックグリーンシートを焼成後に、銀含有層を形成する。

銀含有層の形成方法としては、上記の板状の金属部材と同様に、スパッタ、真空蒸着、ＰＶＤ、イオンプレーティング、ＣＶＤなどの成膜方法や、電解鍍金、無電解鍍金、カップリング剤処理、電着塗装、銀含有の樹脂ペーストを付着させるなどの方法により形成させることができる。特に、電解鍍金により設けることで、金属部材上に容易に形成させることができ好ましい。

（ダイボンド部材）
ダイボンド部材は、基体や金属部材上に半導体発光素子や保護素子などを載置させるための接合部材であり、載置する素子の基板の種類によって導電性ダイボンド部材又は絶縁性ダイボンド部材のいずれかを選択することができる。例えば、絶縁性基板であるサファイア上に窒化物半導体層を積層させた半導体発光素子の場合、絶縁性でも導電性でも用いることができ、ＳｉＣ基板などの導電性基板を用いる場合は、導電性ダイボンド部材を用いることで導通を図ることができる。絶縁性ダイボンド部材としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等を用いることができる。これらの樹脂を用いる場合は、半導体発光素子からの光や熱による劣化を考慮して、半導体発光素子裏面にＡｌ膜やＡｇ膜などの反射率の高い金属層を設けることができる。この場合、蒸着やスパッタあるいは薄膜を接合させるなどの方法を用いることができる。また、導電性ダイボンド部材としては、銀、金、パラジウムなどの導電性ペーストや、Ａｕ−Ｓｎ共晶などの半田、低融点金属等のろう材を用いることができる。ダイボンド部材中や発光素子裏面に銀が含まれている場合、素子載置後に、ダイボンド部材等をも被覆するようにシリコーンオイルを形成して、その後光照射して変性させることで、それらの劣化（硫化）をも抑制することができ好ましい。

さらに、これらダイボンド部材のうち、特に透光性のダイボンド部材を用いる場合は、その中に半導体発光素子からの光を吸収して異なる波長の光を発光する蛍光部材を含有させることもできる。

（導電性ワイヤ）
発光素子の電極と、基体に設けられる金属部材とを接続する導電性ワイヤは、基体に設けられる金属部材（電極）の銀含有層とのオーミック性、機械的接続性、電気伝導性及び熱伝導性が良いものが求められる。熱伝導度としては０．０１ｃａｌ／（ｓ)（ｃｍ^２)（℃／ｃｍ）以上が好ましく、より好ましくは０．５ｃａｌ／（ｓ)（ｃｍ^２)（℃／ｃｍ）以上である。また、作業性などを考慮して導電性ワイヤの直径は、好ましくは、Φ１０μｍ以上、Φ４５μｍ以下である。このような導電性ワイヤとして具体的には、金、銅、白金、アルミニウム等の金属及びそれらの合金を用いた導電性ワイヤが挙げられる。このような導電性ワイヤは、金属部材に形成させたワイヤーボンディング領域と、発光素子の電極と、をワイヤーボンディング機器によって容易に接続させることができる。導電性ワイヤは、絶縁性のシリコーンオイル変性部材を設ける前に金属部材と接合させておくのが好ましい。これにより、硬化前のシリコーンオイル組成物の粘度等にも因るが、導電性ワイヤの表面の全部若しくは一部がシリコーンオイル変性部材によって被覆されることになり、銀含有層の一部がマイグレーションによって導電性ワイヤ表面に移動した場合に、その銀の硫化も抑制することができる。

（封止部材）
封止部材は、発光素子や導電性ワイヤを被覆すると共に、基体や金属部材（電極）等と接するように設けられるものであり、発光素子等の電子部品を塵芥や水分、外力などから保護する部材である。

封止部材の材料としては、発光素子からの光を透過可能な透光性を有し、且つ、それらによって劣化しにくいよう耐光性を有するものが好ましい。具体的な材料としては、シリコーン樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、アクリル樹脂組成物等の、発光素子からの光を透過可能な透光性を有する絶縁性樹脂組成物を挙げることができる。また、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹脂及びこれらの樹脂を少なくとも１種以上含むハイブリッド樹脂等も用いることができ、単層若しくは多層構造で設けることができる。さらに、このような材料に加え、所望に応じて着色剤、光拡散材、光反射材、各種フィラー、波長変換部材（蛍光部材）などを含有させることもできる。

封止部材の充填量は、半導体発光素子、ツェナーダイオードなどの保護素子、導電性ワイヤなどが被覆される量であればよい。図１Ｂでは封止部材１０７は凹部Ｓの上面にまで達するよう充填しており、流動性の樹脂等の滴下量等を調整することで容易に設けることができる。また、図示しないが凹部を有しない基体の場合、例えば板状のセラミック等の上面に金属部材が設けられており、その上に発光素子を載置しているような場合は、印刷法やトランスファモールド法、圧縮成型法などによって封止部材を設けることができる。封止部材の上面は、図１Ｂでは平坦な形状としているが、これに限らず、凸状や凹状、フレネルレンズ状などとすることができ、それにより配光特性を調整することができる。

（波長変換部材）
上記封止部材中に、波長変換部材として半導体発光素子からの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する蛍光部材を含有させることもできる。

蛍光部材としては、半導体発光素子からの光を、それより長波長に変換させるものの方が効率がよい。しかしながら、これに限らず、半導体発光素子からの光を、短波長に変換させるもの、或いは、他の蛍光部材によって変換された光を更に変換させるものなど、種々の蛍光部材を用いることができる。このような蛍光部材は、１種の蛍光物質等を単層で形成してもよいし、２種以上の蛍光物質等が混合された単層を形成してもよいし、１種の蛍光物質等を含有する単層を２層以上積層させてもよいし、２種以上の蛍光物質等がそれぞれ混合された単層を２層以上積層させてもよい。

発光素子として窒化物系半導体を発光層とする半導体発光素子を用いる場合、その発光素子からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換する蛍光部材を用いることができる。例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体や酸窒化物系蛍光体を用いることができる。より具体的には、（ａ）Ｅｕ賦活されたα若しくはβサイアロン型蛍光体、各種アルカリ土類金属窒化シリケート、各種アルカリ土類金属窒化アルミニウムケイ素（例：ＣａＳｉＡｌＮ_３：Ｅｕ、ＳｒＡｌＳｉ_４Ｎ_７：Ｅｕなど）、（ｂ）Ｅｕ等のランタノイド系の元素、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に賦活されるアルカリ土類金属ハロゲンアパタイト、アルカリ土類金属のハロシリケート、アルカリ土類金属シリケート、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン、アルカリ土類金属アルミン酸塩、アルカリ土類金属硫化物、アルカリ土類金属チオガレート、アルカリ土類金属窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、または、（ｃ）Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩、アルカリ土類金属希土類ケイ酸塩（ｄ）Ｅｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等、から選ばれる少なくともいずれか１以上であることが好ましい。好ましくは、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体であるＹＡＧ系蛍光体である。ＹＡＧ系蛍光体は、Ｙ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ、（Ｙ_０．８Ｇｄ_０．２）_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ、Ｙ_３（Ａｌ_０．８Ｇａ_０．２）_５Ｏ_１２：Ｃｅ、（Ｙ，Ｇｄ）_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２などの組成式で表される。また、Ｙの一部もしくは全部をＴｂ、Ｌｕ等で置換したＴｂ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅ、Ｌｕ_３Ａｌ_５Ｏ_１２：Ｃｅなどもある。さらに、上記蛍光体以外の蛍光体であって、同様の性能、作用、効果を有する蛍光体も使用することができる。

特に、青色系発光が可能な発光素子と、その光を吸収して黄色系発光に波長変換する蛍光部材を用いてそれらを混色させて白色光とする発光装置は、各種照明装置等に広く用いられるものであり、このような発光装置が、銀含有層が劣化せずに照度の低下を招くことなく長寿命で使用できることで、照明装置の交換回数を少なくし、省エネルギー化を促進することができる。

（半導体発光素子）
半導体発光素子（発光素子）は、同一面側に正負電極が形成された構造、或いは異なる面に正負電極が形成された構造、成長基板とは異なる基板を貼り合わせた構造等、種々の構造の半導体素子を用いることができ、任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色、緑色の発光素子としては、ＺｎＳｅや窒化物系半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を用いたものを用いることができる。また、赤色の発光素子としては、ＧａＡｓ、ＩｎＰなどを用いることができる。さらに、これ以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。用いる発光素子の組成や発光色、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。

発光素子の電極として、銀含有部材を有する場合、それらも被覆するようにシリコーンオイル変性部材を設けることで、劣化を防止することができ好ましい。

蛍光物質を有する発光装置とする場合には、その蛍光物質を効率良く励起できる短波長が発光可能な窒化物半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）が好適に挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。

また、可視光領域の光だけでなく、紫外線や赤外線を出力する発光素子とすることができる。さらには、半導体発光素子とともに、受光素子、及びそれらの半導体素子を過電圧による破壊から守る保護素子（例えば、ツェナーダイオードやコンデンサー）、あるいはそれらを組み合わせたものを搭載することができる。

本発明に係る発光装置は、ガス透過性の低い部材で銀含有層を被覆するため、反射率の低下を抑制することができ、半導体発光素子からの光を効率良く反射させることができるため、光の取り出し効率に優れた発光装置であり、各種表示装置、照明器具、ディスプレイ、液晶ディスプレイのバックライト光源、さらには、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置、プロジェクタ装置、などにも利用することができる。

１００・・・発光装置
１０１・・・基体
１０２・・・金属部材
１０３・・・銀含有層
１０４・・・シリコーンオイル変性部材
１０５・・・半導体発光素子
１０６・・・導電性ワイヤ
１０７・・・封止部材
１０８・・・保護素子
Ｓ・・・凹部

Claims (6)

1. 表面に銀含有層を有する金属部材が配された基体と、
   該基体上に載置された発光素子と、
   該発光素子と、前記金属部材の少なくとも一部を封止する透光性の封止部材と、
   を有する発光装置であって、
   該銀含有層は、シリコーンオイル変性部材で被覆されていることを特徴とする発光装置。
2. 前記シリコーンオイル変性部材は、Ｈ_２Ｓ透過性が１００×１０^−９（ｍｌ・ｃｍ／ｓｅｃ・ｃｍ^２・ｃｍＨｇ）以下である請求項１記載の発光装置。
3. 前記シリコーンオイル変性部材は、ＳＯ_２透過性が１５０×１０^−９（ｍｌ・ｃｍ／ｓｅｃ・ｃｍ^２・ｃｍＨｇ）以下である請求項１記載の発光装置。
4. 前記シリコーンオイル変性部材は、膜厚が０．１μｍ〜１０μｍである請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記シリコーンオイル変性部材は、ジメチルシリコーンオイル、メチルシリコーンオイル、及びそれらのフッ素変性シリコーンオイルのうち少なくとも一つを含むシリコーンオイル組成物を有する請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 表面に銀含有層を有する金属部材が配された基体上に、発光素子を接合する工程と、
   前記金属部材上に、シリコーンオイル組成物を形成する工程と、
   該シリコーンオイル組成物に真空紫外〜紫外領域の波長の光を照射することで少なくとも一部を変性させる工程と、
   を有すること特徴とする発光装置の製造方法。

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